JP6555960B2 - 電子部品搭載用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品搭載用パッケージおよび電子装置に関する。

音叉型圧電振動子等の圧電振動子、圧力センサや、加速度センサおよび角速度センサなどの慣性センサ、スイッチング素子、ならびにマイクロミラー素子等の可動部を有するＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子などの電子部品が搭載される電子装置は、電子部品が収容される収容空間を有し、該収容空間内に電子部品が搭載される搭載部が形成されたパッケージと、該パッケージにおける搭載部に搭載される電子部品と、収容空間を塞ぐ蓋体と、を含んで構成される。たとえば、特許文献１には、電子部品として音叉型圧電振動子が搭載された電子装置である圧電振動デバイスが開示されている。

特許第５１４６２２２号公報

電子装置の小型化が進む中、圧電振動子の振動特性や、ＭＥＭＳ素子の可動特性等の電子部品としての特性を高性能に維持するためには、パッケージにおける電子部品の収容空間を可能な限り大きくした上で、電子装置の小型化を実現する必要がある。

パッケージにおける電子部品の収容空間を可能な限り大きくした上で、電子装置の小型化を実現するためには、パッケージにおいて収容空間を規定する周壁部の厚みを薄くことが考えられるが、従来技術の電子装置に備えられるパッケージにおいて、周壁部の厚みを薄くすると、収容空間を塞ぐ蓋体を周壁部の上端に接合する際に、周壁部が破損するおそれがある。

本発明の目的は、電子部品の特性を高性能に維持した上で、電子装置の小型化を実現することができる電子部品搭載用パッケージ、および該電子部品搭載用パッケージを備えた電子装置を提供することである。

本発明の一態様の電子部品搭載用パッケージは、電子部品が搭載される電子部品搭載用パッケージであって、板状の基部と、前記基部の外周縁に沿った枠状を成す、下端部が前
記基部の一主面に連なり、上端部が開口した周壁部と、前記周壁部の前記下端部に一体的に設けられ、前記周壁部の内周面の全周にわたってから突出する第１突出部であって、上面が前記周壁部の内周面から離れるにつれて下方に傾斜し、下面が前記基部の一主面に接する、第１突出部と、前記周壁部から離れ、前記基部の一主面から突出し、上面が前記基部の一主面と平行であるとともに、該上面に電子部品が搭載される第２突出部と、を含むことを特徴とするものである。

また本発明の一態様の電子装置は、前記電子部品搭載用パッケージと、前記第２突出部の前記上面に搭載される電子部品と、前記周壁部の前記上端部の開口を塞ぐ蓋体と、を含むことを特徴とするものである。

本発明によれば、電子部品搭載用パッケージは、板状の基部と、基部の外周縁に沿った枠状を成す、電子部品が収容される収容空間を規定する周壁部と、周壁部の下端部に一体的に設けられ、周壁部の内周面から突出する第１突出部と、基部の一主面から突出する、電子部品が搭載される第２突出部と、を含んで構成される。

上記構成の電子部品搭載用パッケージにおいて、第１突出部は、上面が周壁部の内周面から離れるにつれて下方に傾斜し、下面が基部の一主面に接する。電子部品搭載用パッケージは、周壁部の基部との境界部分となる下端部に第１突出部が一体的に設けられているので、この第１突出部によって周壁部の厚みが、下端部において見かけ上厚くなり、周壁部の下端部における強度を高くすることができる。さらに、第１突出部の上面は、基部の一主面に対して傾斜しているので、上面が基部の一主面に平行である場合に比べて、蓋体を周壁部の上端部に接合する際に、周壁部に過度に応力が付加されることを抑制することができ、たとえば、周壁部に亀裂が生じることを抑えることができる。

したがって、電子部品搭載用パッケージにおける電子部品の収容空間を可能な限り大きくするために、収容空間を規定する周壁部の厚みを薄くした場合であっても、収容空間を塞ぐ蓋体を周壁部の上端部に接合する際に、周壁部が破損することを防止することができる。それ故、電子部品搭載用パッケージを用いることによって、電子部品の特性を高性能に維持した上で、電子装置の小型化を実現することができる。

また本発明によれば、電子装置は、本発明に係る電子部品搭載用パッケージを備えているので、電子部品の特性が高性能に維持され、かつ、小型化が実現されたものとなる。

本発明の一実施形態に係る電子部品搭載用パッケージ２を備えた電子装置１を上から見た平面図である。 図１に示す電子装置１を切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。 図１に示す電子装置１を切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図である。 電子部品搭載用パッケージ２における基部２１と周壁部２２との境界領域の近傍を拡大して示す図である。 電子部品搭載用パッケージ２における部品搭載用突出部２４Ａの近傍を拡大して示す図である。 電子部品搭載用パッケージ２を上方から見た平面図である。 電子部品搭載用パッケージ２を下方から見た底面図である。 電子部品搭載用パッケージ２における基部２１の内層構造を示す図である。

以下、本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る電子部品搭載用パッケージ２を備えた電子装置１を上から見た平面図であり、図２は図１に示す電子装置１を切断面線Ａ−Ａから見た断面図であり、図３は図１に示す電子装置１を切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図である。また、図４は電子部品搭載用パッケージ２における基部２１と周壁部２２との境界領域の近傍を拡大して示す図であり、図５は電子部品搭載用パッケージ２における部品搭載用突出部２４Ａの近傍を拡大して示す図である。さらに、図６は電子部品搭載用パッケージ２を上方から見た平面図であり、図７は電子部品搭載用パッケージ２を下方から見た底面図であり、図８は電子部品搭載用パッケージ２における基部２１の内層構造を示す図である。

本実施形態の電子装置１は、電子部品搭載用パッケージ２と、電子部品３と、蓋体４とを含んで構成される。

ここで、電子部品３は、たとえば、音叉型圧電振動子等の圧電振動子、圧力センサや、加速度センサおよび角速度センサなどの慣性センサ、スイッチング素子、ならびにマイクロミラー素子等の可動部を有するＭＥＭＳ素子である。

電子部品搭載用パッケージ２は、電子部品３が搭載されるパッケージであり、基部２１と、周壁部２２と、第１突出部である周壁突出部２３と、第２突出部である部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂと、を含んで構成される。

基部２１は、板状であり、本実施形態では矩形板状である。平面視において基部２１の外形寸法は、たとえば、長辺の長さが０．６〜２．０ｍｍであり、短辺の長さが０．３〜１．６ｍｍである。また、基部２１の厚みは、０．０５〜０．３ｍｍである。

基部２１は、たとえば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミックス材料である絶縁部材からなる。基部２１は、セラミックス材料からなるセラミックス層を１層用いたものであっても、セラミックス材料からなるセラミックス層を複数積層したものであってもよい。本実施形態に係る基部２１は、最外層の絶縁層に、後述の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂ上に設けられる電極パッド２５Ａ，２５Ｂと電気的に接続される、図６に示すパターン導体２５Ａａ，２５Ｂａ、図７に示す外部電極パッド２６Ａ，２６Ｂが設けられ、各セラミックス層の間に、セラミックス層を貫通し、パターン導体２５Ａａ，２５Ｂａと外部電極パッド２６Ａ，２６Ｂとを電気的に接続する貫通導体２７Ａ，２７Ｂが設けられている。

具体的には、基部２１の一主面２１ａにパターン導体２５Ａａ，２５Ｂａが設けられ、基部２１の一主面２１ａとは厚み方向に反対側の裏面２１ｂに外部電極パッド２６Ａ，２６Ｂが設けられ、基部２１の内部に、パターン導体２５Ａａ，２５Ｂａと外部電極パッド２６Ａ，２６Ｂとを電気的に接続する貫通導体２７Ａ，２７Ｂが設けられている。なお、基部２１の裏面２１ｂに設けられる外部電極パッド２６Ａ，２６Ｂは、プリント基板などの外部回路基板と接続される端子である。

パターン導体２５Ａａ，２５Ｂａ、外部電極パッド２６Ａ，２６Ｂ、および貫通導体２７Ａ，２７Ｂは、たとえば、タングステン、モリブデン、銅、銀または銀パラジウムなどの金属粉末の焼結体からなる。

周壁部２２は、基部２１の外周縁に沿った枠状を成し、下端部が基部２１の一主面２１ａに連なり、上端部が開口して成る。電子部品搭載用パッケージ２において、周壁部２２は、電子部品３が収容される収容空間を規定する。本実施形態では、周壁部２２は、矩形板状の基部２１の４つの辺にそれぞれ対応する４つの壁部が、基部２１の一主面２１ａに立設された構造体である。

周壁部２２は、本実施形態では、上端部から下端部に向かって内周面２２ｃが、基部２１の中央部に近づくように傾斜した傾斜面となる。周壁部２２の内周面２２ｃは、傾斜していない面、つまり基部２１の一主面２１ａに対して垂直な面であってもよい。周壁部２２は平面視したときの外形状が矩形状である。また、周壁部２２の上端部の上端開口２２ａの形状は、角が角丸の矩形状であり、基部２１の一主面２１ａの周壁部２２によって囲まれた領域の形状もまた、図６に示すように、角が角丸の矩形状である。

平面視において周壁部２２の外形寸法は、たとえば、長辺の長さが０．６〜２．０ｍｍであり、短辺の長さが０．３〜１．６ｍｍである。周壁部２２の上端部側の厚み、すなわち周壁部２２の上面２２ｂの幅寸法は０．０５〜０．１５ｍｍであり、周壁部２２の下端部側の厚み、すなわち周壁部２２の基部２１の一主面２１ａに連なる下面の幅寸法は０．
０８〜０．１９ｍｍである。また、平面視において周壁部２２の上端部の上端開口２２ａの寸法は、たとえば、長辺の長さが０．５〜１．９ｍｍであり、短辺の長さが０．２〜１．５ｍｍであり、平面視において基部２１の一主面２１ａの周壁部２２によって囲まれた領域の寸法は、たとえば、長辺の長さが０．３４〜１．７４ｍｍであり、短辺の長さが０．１４〜１．２２ｍｍである。

また、周壁部２２は、基部２１と同じセラミックス材料である絶縁部材からなり、基部２１と一体的に形成される。周壁部２２は、セラミックス材料からなるセラミックス層を１層用いたものであっても、セラミックス材料からなるセラミックス層を複数積層したものであってもよい。

また、図６に示すように、基部２１の一主面２１ａの、周壁部２２によって囲まれた矩形状の領域における１つの角部において、基部２１の一主面２１ａから周壁部２２の内周面２２ｃを介して周壁部２２の上面２２ｂにわたって、内層電極２８が形成されている。この内層電極２８は、たとえば周壁部２２の角部分に、周壁部２２の下端から上端にかけて形成された導体（符号なし）を介して蓋体４と電気的に接続されている。内層電極２８は、たとえば蓋体４をグランド電位として、電子部品３と外部との電磁的な遮蔽効果を高める部位として機能する。

周壁突出部２３は、周壁部２２の下端部に一体的に設けられ、周壁部２２の内周面２２ｃから突出するように設けられる。この周壁突出部２３は、図４に示すように、上面２３ａが周壁部２２の内周面２２ｃから離れるにつれて下方に傾斜し、下面が基部２１の一主面２１ａに接する。本実施形態では、周壁突出部２３は、周壁部２２の下端部において、周壁部２２の全周にわたって環状に設けられる。なお、周壁突出部２３は、周壁部２２の下端部において、周壁部２２の一部に設けられてもよい。たとえば、電子部品３が幅広の音叉型圧電振動子である場合、この音叉型圧電振動子は、その幅方向が基部２１の短辺に平行となるように、後述の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂに搭載される。このような場合、電子装置１の小型化を実現するためには、音叉型圧電振動子の幅方向に平行な基部２１の短辺に垂直な周壁部２２の長辺部分の厚みを薄くする必要があるところ、周壁突出部２３は、周壁部２２の下端部において、周壁部２２の長辺に対応する部分に少なくとも設けられていればよい。

また、上記のような場合において、周壁突出部２３の周壁部２２の内周面からの突出長さは、周壁部の長辺部分において短辺部分よりも長いものであってもよい。この場合にも、周壁部２２の長辺方向において下端部における見かけの厚みが大きくなり、周壁部２２に亀裂が生じることをより効果的に抑えることができる。

また、周壁突出部２３の上面２３ａにおける中央部の、基部２１の一主面２１ａからの距離は、部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂの上面の、基部２１の一主面２１ａからの距離よりも短くしてもよい。これによって、部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂに搭載される電子部品３が周壁突出部２３に接触することを防止することができる。

周壁突出部２３の上面２３ａにおける中央部の、基部２１の一主面２１ａからの距離は、たとえば、０．０１〜０．０８μｍであり、周壁突出部２３の周壁部２２の内周面２２ｃからの突出長さは、０．０１〜０．０２μｍである。

また、周壁突出部２３は、周壁部２２と同じセラミックス材料である絶縁部材からなり、周壁部２２と一体的に形成される。周壁突出部２３は、セラミックス材料からなるセラミックス層を１層用いたものであっても、セラミックス材料からなるセラミックス層を複数積層したものであってもよい。

部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂは、周壁部２２および周壁突出部２３から離間して、基部２１の一主面２１ａから突出するように設けられる。部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂは、上面が基部２１の一主面２１ａと平行であり、該上面に電子部品３が搭載される。本実施形態では、部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂは、図６に示すように、基部２１の一主面２１ａに、互いに間隔をあけて配置される一対の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂによって構成される。

一対の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂのうち、一方の部品搭載用突出部２４Ａは、基部２１の一主面２１ａにおいて、短辺方向一方側の長辺方向中央部に設けられ、他方の部品搭載用突出部２４Ｂは、短辺方向一方側の長辺方向中央部に設けられる。

本実施形態では、一対の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂのそれぞれは、図６に示すように、多角柱状（具体的には矩形柱状）である。一対の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂの上面の、基部２１の一主面２１ａからの距離は、たとえば、０．０１〜０．０８ｍｍであり、断面における長辺の長さが０．１５〜０．３ｍｍであり、短辺の長さが０．１〜０．２ｍｍである。また、周壁部２２の下端部に環状の周壁突出部２３が設けられた本実施形態の電子部品搭載用パッケージ２において、一対の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂと周壁突出部２３との離間距離は、たとえば、０．０１〜０．０５ｍｍである。

また、一対の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂは、基部２１と同じセラミックス材料である絶縁部材からなり、基部２１と一体的に形成される。一対の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂは、セラミックス材料からなるセラミックス層を１層用いたものであっても、セラミックス材料からなるセラミックス層を複数積層したものであってもよい。

また、矩形柱状に形成された、一対の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂについて説明する。ここでは、図５を用いて、一方の部品搭載用突出部２４Ａについて説明するが、他方の部品搭載用突出部２４Ｂの構造も同じように形成されている。図５に示すように、部品搭載用突出部２４Ａは、部品搭載用突出部２４Ａの上部の角に位置する、角部２４Ａａが少なくとも部分的に角丸である。これによって、電子部品３が圧電振動子である場合などに振動したときに、電子部品３に過度に応力が付加されることを抑制することができ、たとえば、電子部品３に亀裂が生じることを抑えることができる。

また、本実施形態では、図５に示すように、基部２１の一主面２１ａは、一対の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂの周辺部分の少なくとも一部に凹溝２１ａａを有するように構成されていてもよい。これによって、一対の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂは、後述の電極パッド２５Ａ，２５Ｂとの固着面積が大きくなるので、一対の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂと電極パッド２５Ａ，２５Ｂとの間の固着強度が小さくなることを抑制することができる。

本実施形態では、一対の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂのそれぞれに、全面を覆うように、電極パッド２５Ａ，２５Ｂが設けられている。電極パッド２５Ａ，２５Ｂは、たとえば、タングステンおよびモリブデンから成り、たとえば酸化防止のためにニッケルおよびスズの少なくとも一方またはこれらを含む合金により被覆される。なお、電極パッド２５Ａと電極パッド２５Ｂは、所定の間隔をあけて配置されており、両者は電気的に絶縁した関係である。

以上のように構成される電子部品搭載用パッケージ２の製造方法について、以下に説明する。

電子部品搭載用パッケージ２は、前述したように、複数のセラミックス層が積層された積層構造を有する。このような積層構造は、各セラミックス層に対応した熱可塑性シートを用いて形成することができる。ここで、熱可塑性シートは、加熱することで軟化して流動するセラミックシートである。なお、熱可塑性シートとしては、たとえばアルミナ、窒化アルミニウム、ガラスセラミックスを主成分に、バインダーや可塑剤などの有機成分を調整して、６０〜８０℃における弾性率を低く調整したテープを用いている。

電子部品搭載用パッケージ２は、熱可塑性シート、鋳型を用いたモールド工法により、製造することができる。鋳型は、電子部品搭載用パッケージ２の基部２１、周壁部２２、周壁突出部２３、および部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂの形状に対して、反転形状の構造を有する。

電子部品搭載用パッケージ２の製造方法では、まず、熱可塑性シートに厚み方向に貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体２７Ａ，２７Ｂ用の導電性ペーストを充填する。

次に、電極パッド２５Ａ，２５Ｂ、外部電極パッド２６Ａ，２６Ｂ、およびパターン導体２５Ａａ，２５Ｂａに対応して導電性ペーストを、従来公知のスクリーン印刷法により印刷する。

次に、各熱可塑性シートを重ね合わせて積層体を作製し、この積層体に鋳型を、加熱下で押しつけて、変形させる。このとき、周壁部２２の内周面２２ｃおよび基部２１の一主面２１ａが鋳型に合うように盛り上がって、周壁突出部２３および部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂが形成される。そして、変形後の積層体を焼成することによって、電子部品搭載用パッケージ２を製造することができる。

以上のように構成される本実施形態の電子部品搭載用パッケージ２は、電子部品３を収容するための収容空間を規定する周壁部２２の下端部に、上面２３ａが周壁部２２の内周面２２ｃから離れるにつれて下方に傾斜し、下面が基部２１の一主面２１ａに接する、周壁部２２の内周面２２ｃから突出する周壁突出部２３が一体的に設けられている。

電子部品搭載用パッケージ２は、周壁部２２の基部２１との境界部分となる下端部に周壁突出部２３が一体的に設けられているので、この周壁突出部２３によって周壁部２２の厚みが、下端部において見かけ上厚くなり、周壁部２２の下端部における強度を高くすることができる。さらに、周壁突出部２３の上面２３ａは、基部２１の一主面２１ａに対して傾斜しているので、上面２３ａが基部２１の一主面２１ａに平行である場合に比べて、蓋体４を周壁部２２の上端部の上面２２ｂに接合する際に、周壁部２２に過度に応力が付加されることを抑制することができ、たとえば、周壁部２２に亀裂が生じることを抑えることができる。

したがって、電子部品搭載用パッケージ２における電子部品３の収容空間を可能な限り大きくするために、収容空間を規定する周壁部２２の厚みを薄くした場合であっても、収容空間を塞ぐ後述の蓋体４を周壁部２２の上端部の上面２２ｂに接合する際に、周壁部２２が破損することを防止することができる。それ故、電子部品搭載用パッケージ２を用いることによって、電子部品３の特性を高性能に維持した上で、電子装置１の小型化を実現することができる。

また、詳細については後述するが、電子部品搭載用パッケージ２における部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂに電極パッド２５Ａ，２５Ｂを介して電子部品３を搭載するときに、電子部品３は、導電性接着剤によって電極パッド２５Ａ，２５Ｂ上に接合される。

本実施形態の電子部品搭載用パッケージ２では、部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂが、基部２１の一主面２１ａから突出するように設けられ、更には、周壁部２２の下端部に環状の周壁突出部２３が設けられているので、部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂを覆う電極パッド２５Ａ，２５Ｂ上に導電性接着剤によって電子部品３を接合させるときに、仮に、余剰の導電性接着剤が流れ出した場合であっても、その導電性接着剤が周壁部２２の内周面２２ｃに沿って這い上がることを防止することができる。

次に、本実施形態の電子装置１について説明する。電子装置１は、図２，３に示すように、上記の電子部品搭載用パッケージ２と、電子部品３と、蓋体４と、接着剤層５と、を含んで構成される。

接着剤層５は、導電性接着剤から成り、電子部品搭載用パッケージ２の部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂ上の電極パッド２５Ａ，２５Ｂを覆うように設けられる。導電性接着剤としては、従来公知のものを使用することができる。電子部品３は、部品搭載用突出部２４Ａ，２４Ｂ上の電極パッド２５Ａ，２５Ｂに、接着剤層５を介して搭載される。

接着剤層５は、シリコーン樹脂などのバインダーの中に導電性フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケルまたは鉄のうちのいずれか、あるいはこれらの組み合わせを含むものが用いられる。また、バインダーとしては、たとえばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはビスマレイミド樹脂が用いられる。

蓋体４は、周壁部２２の上端部の上端開口２２ａを塞ぐように、周壁部２２の上面２２ｂに設けられる。

蓋体４は、たとえば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金から成る。このような蓋体４は、基部２１および周壁部２２によって規定される収容空間を、真空状態、あるいは窒素ガスなどが充填された状態で、気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体４は、所定雰囲気下で、周壁部２２の上面２２ｂに載置される。そして、周壁部２２の上面２２ｂに形成された封止用導体パターンと蓋体４とが溶接されるように蓋体４に所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、蓋体４を周壁部２２の上面２２ｂに接合する。

蓋体４は、内層電極２８と接続されて、外部電極パッド２６Ａと電気的に接続される。蓋体４は、基準電位に設定されることで、電子部品３を外部の電界からシールドすることができる。

以上のように構成される電子装置１は、本実施形態に係る電子部品搭載用パッケージ２を備えているので、電子部品３の特性が高性能に維持され、かつ、小型化が実現されたものとなる。

なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を加えることは何ら差し支えない。

１ 電子装置
２ 電子部品搭載用パッケージ
３ 電子部品
４ 蓋体
５ 接着剤層
２１ 基部
２１ａ 一主面
２１ｂ 裏面
２２ 周壁部
２２ａ 上端開口
２２ｂ 周壁部の上面
２２ｃ 周壁部の内周面
２３ 周壁突出部
２３ａ 周壁突出部の上面
２４Ａ，２４Ｂ 部品搭載用突出部
２５Ａ，２５Ｂ 電極パッド
２５Ａａ，２５Ｂａ パターン導体
２６Ａ，２６Ｂ 外部電極パッド
２７Ａ，２７Ｂ 貫通導体

Claims (5)

1. 電子部品が搭載される電子部品搭載用パッケージであって、
   板状の基部と、
   前記基部の外周縁に沿った枠状を成す、下端部が前記基部の一主面に連なり、上端部が開口した周壁部と、
   前記周壁部の前記下端部に一体的に設けられ、前記周壁部の内周面の全周にわたって突出する第１突出部であって、上面が前記周壁部の内周面から離れるにつれて下方に傾斜し、下面が前記基部の一主面に接する、第１突出部と、
   前記周壁部および前記第１突出部から離れ、前記基部の一主面から突出し、上面が前記基部の一主面と平行であるとともに、該上面に電子部品が搭載される第２突出部と、を含むことを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
2. 前記第１突出部の前記上面における中央部の、前記基部の一主面からの距離は、前記第２突出部の前記上面の、前記基部の一主面からの距離よりも短いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用パッケージ。
3. 前記基部、前記周壁部、前記第１突出部、および前記第２突出部は、セラミックス材料から成ることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品搭載用パッケージ。
4. 前記電子部品は、音叉型圧電振動子であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージ。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージと、
   前記第２突出部の前記上面に搭載される電子部品と、
   前記周壁部の前記上端部の開口を塞ぐ蓋体と、を含むことを特徴とする電子装置。

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