JP2008034494A - 電子部品搭載用パッケージ、電子装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品搭載用パッケージは、上面に形成された第1の電極パッド107と第1の電極パッド107に接続された第1の貫通導体116、及び、上面に形成された第2の電極パッド108と第2の電極パッド108に接続された第2の貫通導体117、並びに上面から下面に至る切欠き或いは孔部113を備える第1の絶縁層104と、上面に、第1の貫通導体116及び第2の貫通導体117に接続される電解めっき用導体109を備えた第2の絶縁層105とが、切欠き或いは孔部113から電解めっき用導体109の一部が露出するように、積層されてなる。
【選択図】図1
Description
導通端子212に外部導通端子(プローブ)を接触させて温度補償情報を安定して入力することが難しくなってきている。
102・・・・・第1の開口
103・・・・・第2の開口
104・・・・・第1の絶縁層
105・・・・・第2の絶縁層
106・・・・・第3の絶縁層
107・・・・・第1の電極パッド
108・・・・・第2の電極パッド
109・・・・・電解めっき用導体
110・・・・・メタライズ層
111・・・・・キャスタレーション導体
112・・・・・導通端子
113・・・・・切欠き(または孔部)
114・・・・・半導体素子
115・・・・・圧電振動子
116・・・・・第1の貫通導体
117・・・・・第2の貫通導体
118・・・・・金属枠体
119・・・・・めっき引き回し配線導体
L・・・仮想線
Claims (8)
- 上面に形成された第1の電極パッドと該第1の電極パッドに接続された第1の貫通導体、及び、上面に形成された第2の電極パッドと該第2の電極パッドに接続された第2の貫通導体、並びに上面から下面に至る切欠き或いは孔部を備える第1の絶縁層と、上面に、前記第1の貫通導体及び前記第2の貫通導体に接続される電解めっき用導体を備えた第2の絶縁層とが、前記切欠き或いは孔部から前記電解めっき用導体の一部が露出するように、積層されてなることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
- 上面から下面に至る切欠き或いは孔部を備える第1の絶縁層と、上面に、第1の電極パッド及び第2の電極パッド、並びにこれら電極パッド同士を接続する電解めっき用導体を備えた第2の絶縁層とが、前記切欠き或いは孔部から前記電解めっき用導体の一部が露出するように、積層されてなることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
- 前記切欠き或いは孔部、及び該切欠き或いは孔部から露出する電解めっき用導体がそれぞれ複数設けられるとともに、前記切欠き或いは孔部から露出した部位における前記電解めっき用導体の延在方向に直交する方向に、前記複数の切欠き或いは孔部が配列されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記電解めっき用導体の幅は、前記切欠き或いは孔部から露出する部位における幅及び厚みが、露出しない領域における幅よりも狭く、且つ厚みが薄いことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記第1の絶縁層は、平面視で中央に、電子部品を収納するための第1の開口を有しており、前記切欠きは、該第1の開口に向かって開放されてなるとともに、前記電解めっき用導体の切欠きから露出した部位から前記第1の開口までの最短距離を結ぶ仮想線上に、側壁を配置させることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記第1の絶縁層上に、前記第1の電極パッド及び前記第2の電極パッドがそれぞれ露出するように、第2の開口を有する第3の絶縁層が積層されてなることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージの前記第1の絶縁層上或いは前記第2の絶縁層上に電子部品が搭載されるとともに、前記電解めっき用導体を前記孔部或いは切欠きの内部で切断することにより、前記第1及び第2の電極パッドを電気的に独立させたことを特徴とする電子装置。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージの前記電解めっき用導体に、めっき装置の電極を電気的に接続して、前記第1及び第2の電極パッドにめっきを施すめっき工程と、前記電解めっき用導体を前記孔部或いは切欠きの内部で切断する工程とを順次経ることを特徴とする電子装置の製造方法。
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US10381979B2 (en) | 2016-10-03 | 2019-08-13 | Seiko Epson Corporation | Electronic component package, oscillator, electronic apparatus, and vehicle |
CN113692644A (zh) * | 2019-04-22 | 2021-11-23 | 京瓷株式会社 | 电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块 |
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2006
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