KR200151370Y1 - 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조 - Google Patents

어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조 Download PDF

Info

Publication number
KR200151370Y1
KR200151370Y1 KR2019960004467U KR19960004467U KR200151370Y1 KR 200151370 Y1 KR200151370 Y1 KR 200151370Y1 KR 2019960004467 U KR2019960004467 U KR 2019960004467U KR 19960004467 U KR19960004467 U KR 19960004467U KR 200151370 Y1 KR200151370 Y1 KR 200151370Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
machine
circuit board
substrate
array
Prior art date
Application number
KR2019960004467U
Other languages
English (en)
Other versions
KR970056365U (ko
Inventor
전철완
Original Assignee
구자홍
엘지전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구자홍, 엘지전자주식회사 filed Critical 구자홍
Priority to KR2019960004467U priority Critical patent/KR200151370Y1/ko
Publication of KR970056365U publication Critical patent/KR970056365U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200151370Y1 publication Critical patent/KR200151370Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/0909Preformed cutting or breaking line

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 고안은 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조에 관한 것으로, 종래 머신홀 사이의 구조는 기판베이스 두께와 솔더레지스터 두께만으로 되어 작은 충격에도 일부 기판이 분리되거나 이로 인해 상기 어레이 기판을 분리하는 과정에서 회로패턴에 흠집이 생겨 회로의 동작불능 등을 발생시키는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는, 복합배치된 다수개의 인쇄회로기판을 용이하게 분리하도록 하는 다수개의 머신홀이 인쇄회로기판상에 배치되며, 상기 머신홀 주위의 기판베이스 상부에 소정너비의 랜드로 덧씌움으로써, 상기 기판이 불의에 분리되는 것은 물론 이로 인해 회로패턴이 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

Description

어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조
제1도는 종래의 기술에 따른 어레이 인쇄회로기판의 평면도.
제2도의 (a)는 제1도의 A-A 단면도로서, 종래의 기술에 따른 머신홀을 보인 종단면도.
제2도의 (b)는 제1도의 B-B 단면도로서, 종래의 기술에 따른 브이컷을 보인 종단면도.
제3도는 본 고안에 의한 어레이 인쇄회로기판의 평면도.
제4도의 (a)는 제3도의 A-A 단면도로서, 본 고안에 의한 머신홀의 일실시예를 보인 종단면도.
제4도의 (b)는 제3도의 A-A 단면도로서, 본 고안에 의한 머신홀의 변형예를 보인 종단면도.
제5도는 본 고안의 일실시예에 대한 평면도.
제6도는 본 고안의 변형예에 대한 평면도.
제7도는 제6도의 A-A에 대한 일례를 보인 단면도.
제8도는 제6도의 A-A에 대한 변형예를 보인 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 인쇄회로기판 10a : 기판베이스
10b : 동박패턴 10c : 솔더레지스터
11 : 머신홀 12 : 브이-컷 라인
14 : 회로패턴 15 : 납
A : 랜드
본 고안은 다수개의 인쇄회로기판을 하나의 금형으로 제작하고 그 중 불필요한 기판이나 서로 다른 기판의 분리를 용이하게 하기 위해 기판상에 형성하는 다수개의 머신홀에 관한 것으로, 특히 머신홀 사이의 강도를 보강하여 부품의 자동 삽입이나 솔더링 작업 등이 끝나기 전에 기판이 분리되는 것을 방지하도록 한 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조에 관한 것이다.
일반적으로 영상기기에 사용되는 인쇄회로기판을 일괄생산하는데 있어서, 사용하고자 하는 기판의 크기가 작을 경우는 다수개의 기판을 하나의 금형으로 제작하여 필요한 부분을 각각 분리, 사용하도록 하고 있다.
이때, 사용자가 기판을 용이하게 분리하게 하기 위해 제1도 및 제2도의 (a)에 도시된 바와 같이, 어레이 인쇄회로기판(1)상에 일정한 간격으로 다수개의 머신홀(2) 또는 일직선의 브이형-컷(V-CUT)(3)을 형성한다.
그 중에서도 상기 브이-컷(3)은 제2도의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 기판(1)의 일측면을 일정두께 만큼 브이-컷(3)으로 가공하여 가(假)절단한 것이었으나, 상기 어레이 기판(1)의 일측면과 직선형으로만 가능하다는 공정상의 제약이 있고, 또한 한차례의 프레스 가공외에도 추가공정이 필요하다는 경제적인 문제점이 대두되고 있는 실정이다.
이에, 최근에는 상기 어레이 기판(1)의 양측면을 프레스 타발가공만으로 관통시켜 머신홀을 형성하는 기술이 소개되고 있다. 이러한 머신홀 형성 기법은 다수개의 홀(2)을 배치하여 사용자가 기판(1-1)(1-2)을 용이하게 구분하여 상기 어레이 기판(1)을 분리하도록 하므로, 그 작업성과 경제성이 우수하다는 장점을 가지고 있다.
그러나, 이러한 장점에도 불구하고 상기의 머신홀 형성 기법은, 기판베이스(1a)에 솔더레지스터(1b)가 덮힌 홀 단면 구조로 이루어져 머신홀(2) 사이의 구조가 기판베이스(1a)의 두께와 솔더레지스터(1b)의 두께만으로 되어 상기 어레이 인쇄회로기판(1)에 부품을 자동 삽입하는 다소 힘이 가해지는 공정 중에 일부 인쇄회로기판이 분리되는 문제점이 있었다.
또한, 상기 어레이 기판(1)을 분리하는 과정에서 회로패턴(4)에 흠집이 생겨 회로의 동작불능 등을 발생시키는 문제점도 있었다.
따라서, 본 고안의 목적은 어레이 인쇄회로기판중에서 불필요한 기판이나 서로 다른 기판의 분리를 용이하게 하면서도 필요한 기판이 분리되는 것을 방지하도록 하는 머신홀 보강구조를 제공하는데 있다.
또한, 상기 회로패턴(4)에 흠집이 발생되지 않도록 하는 머신홀 보강구조를 제공하려는 데도 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적은 복합배치된 다수개의 인쇄회로기판의 분리를 용이하게 하는 다수개의 머신홀을 각각의 인쇄회로기판상에 배치하며, 상기 머신홀 주위의 기판베이스 상부에 소정 너비의 랜드를 덧씌운 것을 특징으로 하는 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조를 제공함으로써 달성된다.
이하, 본 고안에 의한 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
제3도는 본 고안에 의한 어레이 인쇄회로기판의 평면도이고, 제4도의 (a)는 제3도의 A-A 단면도로서, 본 고안에 의한 머신홀의 일실시예를 보인 종단면도이며, 제4도의 (b)는 제3도의 A-A 단면도로서, 본 고안에 의한 머신홀의 변형예를 보인 종단면도이고, 제5도는 본 고안의 일실시예에 대한 평면도이며, 제6도는 본 고안의 변형예에 대한 평면도이고, 제7도는 제6도의 A-A에 대한 일례를 보인 단면도이며, 제8도는 제6도의 A-A 에 대한 변형예를 보인 단면도이다.
이에 도시한 바와 같이 본 고안에 의한 머신홀 보강구조가 구비된 어레이 인쇄회로기판(10)은, 다수개의 인쇄회로기판 중에서 사용할 기판을 각각 분리할 수 있도록 상기 기판상에 다수개의 머신홀(11)을 배치하여 구성한다.
이때, 상기 머신홀(11) 사이의 기판베이스(10a) 상면에 일정 너비의 랜드(A)를 덧씌워 머신홀(11)을 보강하게 되는데, 상기 랜드(A)는 제4도의 (a)에서와 같이 기판베이스(10a)에 동박(10b)을 입히고, 그 위에 솔더레지스터(10c)를 덧씌워 기판이 불의에 분리되는 것을 방지되도록 한다.
또한, 상기 랜드(A)는 제4도의 (b)에 도시된 바와 같이, 기판베이스(10a)의 상면에 동박(10b)을 입힌 상태에서 상기 동박(10b)의 상면에 납(15)을 덧씌워 형성할 수도 있다.
이러한, 상기 랜드(A)의 형상은 제5도에서와 같이 다수개의 머신홀(11)의 주위만을 랜드(B)로 형성시킬 수도 있는데, 이 때의 단면 A-A는 제4a도 및 제4b 도에 도시하였다.
또한, 상기 랜드(A)의 변형예로는 제6도에서와 같이 다수의 머신홀(11)과 나란하게 랜드(C)를 형성시킬 수도 있는데, 이 때의 단면 A-A는 제7도 및 제8도에 도시된 바와 같다.
도면중 미설명 부호인 (12)는 브이-컷 라인이고, (14)는 회로패턴이다.
상기와 같은 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 주위에 형성되는 보강구조는 다음과 같은 작용효과를 갖는다.
즉, 상기 어레이 인쇄회로기판에는 각각의 기판이 필요에 따라 용이하게 분리되도록 하는 머신홀이 다수개 형성되는 것이었으나, 이 머신홀의 두께가 종래에는 기판베이스와 솔더레지스터의 두께로만 이루어져 작은 충격에도 쉽게 분리되는 단점이 있었던 바, 본 고안에서와 같이 상기 기판베이스(10a)의 상면에 동박(10b)을 입히고, 그 위에 솔더레지스터(10c) 또는 납(15)을 덧씌워 머신홀(11)의 두께가 기판베이스(10a)와 동박(10b)과 솔더레지스터(10c) 또는 기판베이스(10a)와 동박(10b)과 납(15)의 두께로 이루어지게 되어 결국 동박(10b)의 두께가 추가되므로써, 상기 머신홀(11)간의 강도를 보강하게 되고, 이를 통해 상기 불필요한 기판이나 서로 다른 기판의 분리를 용이하게 하면서도 필요한 기판이 분리되는 것을 미연에 방지할 수 있게 되고, 상기 회로패턴(14)에 흠집이 발생되는 것도 미연에 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조는, 복합배치된 다수개의 인쇄회로기판을 용이하게 분리하도록 하는 다수개의 머신홀이 인쇄회로기판상에 배치되며, 상기 머신홀 주위의 기판베이스 상부에 소정 너비의 랜드로 덧씌움으로써, 상기 기판이 불의에 분리되는 것은 물론 이로 인해 회로패턴이 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

Claims (3)

  1. 복합배치된 다수개의 인쇄회로기판을 용이하게 분리하도록 하는 다수개의 머신홀이 인쇄회로기판상에 배치되며, 상기 머신홀 주위의 기판베이스 상부에 소정너비의 랜드로 덧씌운 것을 특징으로 하는 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 랜드는 기판베이스 위에 동박을 입히고, 그 위에 솔더레지스터를 덧씌운 것을 특징으로 하는 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조.
  3. 제1항에 있어서, 상기 랜드는 기판베이스 위에 동박을 입히고, 그 위에 납으로 덧씌운 것을 특징으로 하는 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조.
KR2019960004467U 1996-03-11 1996-03-11 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조 KR200151370Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960004467U KR200151370Y1 (ko) 1996-03-11 1996-03-11 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960004467U KR200151370Y1 (ko) 1996-03-11 1996-03-11 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970056365U KR970056365U (ko) 1997-10-13
KR200151370Y1 true KR200151370Y1 (ko) 1999-07-15

Family

ID=19451709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019960004467U KR200151370Y1 (ko) 1996-03-11 1996-03-11 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200151370Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970056365U (ko) 1997-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101436578A (zh) 配线基板和制造配线基板的方法
KR100674458B1 (ko) 프린트 기판 제조 방법 및 프린트 기판
EP1819209B1 (en) Wired circuit board and production method thereof
US7065869B2 (en) Method for plating of printed circuit board strip
KR200151370Y1 (ko) 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조
JP3027256B2 (ja) プリント配線板
JPS6370489A (ja) 金属ベ−スプリント配線板の加工方法
US4159508A (en) Multilayer printed wiring board
US6549419B1 (en) Electronic substrate and method for manufacturing electronic equipment using the same
US6319418B1 (en) Zig-zagged plating bus lines
CN110891377A (zh) 电路板及其制造方法
US5472546A (en) Method for making printed circuit boards
KR102551217B1 (ko) 캐리어 기판 및 이를 이용하는 제조된 인쇄회로기판
JP2000077799A (ja) プリント配線基板
JP3890717B2 (ja) 印刷回路基板
JP2007109699A (ja) 半田付けパレット
JPH0997956A (ja) プリント基板
JPH06169154A (ja) プリント配線板
KR200267934Y1 (ko) 볼 그리드 어레이 인쇄회로기판
EP2249630A1 (en) Circuit board
KR20240074282A (ko) 인쇄회로기판
CN116939999A (zh) 形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板
JPH0149031B2 (ko)
JPS6223478B2 (ko)
JPH08130361A (ja) プリント配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080319

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee