JP3027256B2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
詳しくは１個の基板から同一のプリント配線板を多数形
成する所謂多数個取り基板から製造されるプリント配線
板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板を効率よく製造す
るため、１個の基板上に同一のプリント配線板を多数形
成した後、プレス打ち抜き、ルータ切削加工あるいはダ
イシング切削加工等の外形加工工程にて１ピース毎に切
り離して個々のプリント配線板を製造していた。プリン
ト配線板の素材である基板（銅張積層板）の寸法は、１
ｍ×１ｍ又は１ｍ×１．２ｍのものが定尺である。そし
て、製造設備の都合でこの定尺材を整数分割したワーク
サイズでプリント配線板の製造が行われている。このワ
ークサイズをもつ１個の基板から形成されるプリント配
線板の数は、基板及びプリント配線板の寸法により異な
るが、１００個以上になることも珍しくなく、場合によ
っては２０００個程度になる場合もある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】１ピース毎に切り離さ
れたプリント配線板において、断線や短絡等の不良が多
ピースで発生した場合、製造工程の特定箇所に原因があ
る可能性が高い。しかし、従来の多数個取り基板から形
成されたプリント配線板は、各ピースごとに切り離され
た後は、基板のどの位置にあったものであるかの判別は
できなかった。そのため、不良原因の究明に時間がかか
るという問題があった。

【０００４】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は多数個取り基板から形成された
プリント配線板に不良品が発生した場合、その原因究明
にかかる時間を短縮することができるプリント配線板を
提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明においては、各プリント配線板内に多数個取り
基板上での配置位置を示すアドレス記号を設けた。

【０００６】

【作用】本発明のプリント配線板は多数個取り基板から
切り離された後でも、プリント配線板に設けられた記号
により多数個取り基板上での配置位置が分かる。

【０００７】

【実施例】（実施例１）以下、本発明を具体化した第１
実施例を図１及び図２に従って説明する。

【０００８】図１に示すように、多数個取り基板１上に
同一のプリント配線板２が多数個形成されている。図１
では便宜上１０個の場合を図示したが、プリント配線板
２の数は多数個取り基板１及びプリント配線板２の寸法
により異なり、１００個以上になることも珍しくない。
各プリント配線板２には多数個取り基板１上での配置位
置すなわちアドレスを示すアドレス記号３が形成されて
いる。アドレス記号３は２個のローマ字の組合せからな
り、左側が多数個取り基板１上での列を表し、右側が行
を表している。例えば、アドレス記号３が「ＡＡ」であ
れば、そのプリント配線板２は多数個取り基板１上での
アドレスが第１列（下から第１列）目でかつ第１行目で
あることを示す。又、アドレス記号３が「ＢＥ」であれ
ば、そのプリント配線板２は多数個取り基板１上でのア
ドレスが第５列（下から第５列）目でかつ第２行目であ
ることを示す。

【０００９】図２に示すように、アドレス記号３はプリ
ント配線板２上に形成された導体パターン４のない位置
に銅箔（メッキ皮膜）により形成されている。又、アド
レス記号３も導体パターン４と同様にソルダレジスト５
で被覆されている。アドレス記号３は導体パターン４と
同様な処理で同時に形成される。すなわち、サブトラク
ティブ法によるパターン形成の場合はエッチングにより
形成され、アディティブ法によるパターン形成の場合は
メッキにより形成される。そして、ソルダレジスト５の
印刷終了後、多数個取り基板１の外形加工により各プリ
ント配線板２が１ピース毎に分割される。

【００１０】検査工程においては各プリント配線板２に
ついて導通試験等が行われ、断線や短絡等の不良の有無
を確認する。各プリント配線板２には多数個取り基板１
上でのアドレス記号３が形成されているため、不良が発
見されたプリント配線板２が多数個取り基板１のどの位
置にあったものかが分かる。不良があるプリント配線板
２のアドレス記号３が特定のものに偏った場合は、製造
工程の特定箇所に原因がある可能性が高い。不良原因と
してはマスターフィルムに形成された当該アドレスと対
応する箇所のパターンの不良、あるいはＣＡＤ(Compute
r Aided Design）データのミスの可能性が高い。そし
て、マスターフィルムやＣＡＤデータを確認する際、不
良が発生したプリント配線板２のアドレス記号３と対応
する箇所を確認するだけでよくなる。従って、不良が発
見されたプリント配線板が多数個取り基板上でどの位置
にあったものかを確認することができない従来品の場合
に比較して、マスターフィルムやＣＡＤデータに不良が
あるか否かの確認に要する時間が短くなる。又、不良原
因がマスターフィルムやＣＡＤデータになく、他の工程
を点検する場合も、不良が発見されたプリント配線板２
がメッキ工程やエッチング工程等で配置される特定箇所
を重点的に点検することにより、不良原因の究明に要す
る時間が短くなる。

【００１１】又、検査工程において特定のアドレス記号
３を有するプリント配線板２に不良があると分かった場
合、その後は当該特定のアドレス記号３を有するプリン
ト配線板２を選択的に検査することで、検査能率がアッ
プする。

【００１２】又、不良発生原因の究明の用途に限らず、
各プリント配線板２毎に導体パターンのエッチング形
状、ソルダレジストの印刷状態、外形加工箇所の状態等
のデータを分析することにより、製品の改良を図るため
の助けとなる。すなわち、合格品であっても改良の余地
のあるものが特定アドレス記号３を有するプリント配線
板２に偏っている場合、該当工程の特定箇所について不
具合箇所の改良を行うことにより、早期に製品の品質ア
ップを図ることが可能となる。

【００１３】又、ユーザーからクレームがあったプリン
ト配線板２のアドレス記号３から多数個取り基板１のど
の位置のプリント配線板２が多いかを分析し、前記と同
様にクレームの原因となる工程の特定箇所について不具
合箇所の改良を行うことにより、クレームに対する対処
を迅速に行うことが可能となる。

【００１４】（実施例２）次に第２実施例を図３に従っ
て説明する。この実施例ではアドレス記号３がプリント
配線板２の導体パターン４の中に形成されている点が前
記実施例と異なっている。すなわち、アドレス記号３は
導体パターン４の一部をエッチングにより抜いた状態で
形成され、その上にソルダレジスト５が印刷されてい
る。

【００１５】（実施例３）次に第３実施例を図４に従っ
て説明する。この実施例ではアドレス記号３が銅箔では
なく、ソルダレジスト５により形成されている点が前記
両実施例と異なっている。アドレス記号３はプリント配
線板２上の導体パターン４のない位置に設けられてい
る。アドレス記号３は図４（ａ）に示すように、ソルダ
レジスト５の一部をアドレス記号３の形状に抜いた状態
で印刷することにより形成しても、図４（ｂ）に示すよ
うに、アドレス記号３の形状にソルダレジスト５を印刷
することにより形成してもよい。

【００１６】（実施例４）次に第４実施例を図５に従っ
て説明する。この実施例ではアドレス記号３がシルク印
刷により形成されている点が前記各実施例と異なってい
る。すなわち、アドレス記号３は導体パターン４の形成
及びソルダレジスト５の印刷が行われた後、ソルダレジ
スト５の上にシルク印刷により形成される。シルクの色
はソルダレジスト５の色と異なるものが使用される。一
般にソルダレジスト５は緑色であるため、白又は黄色の
シルクが使用される。この実施例の場合はソルダレジス
ト５の上にシルク印刷でアドレス記号３が形成されるた
め、アドレス記号３が形成される位置に導体パターン４
があってもなんら差し支えがなく、導体パターン４の設
計時にアドレス記号３を設ける位置の配慮が不要とな
る。

【００１７】（実施例５）次に第５実施例を図６に従っ
て説明する。この実施例ではプリント配線板２が多層板
である点と、アドレス記号３が内層板６に形成されてい
る点が前記各実施例と異なっている。アドレス記号３は
内層板６上に内層パターン７を形成する際に同時に形成
される。外層板８に透明な基材が使用されている場合
は、アドレス記号３の確認は肉眼で行われる。又、外層
板８のアドレス記号３と対応する位置に導体パターン４
が形成されている場合、あるいは外層板８に不透明な基
材が使用されている場合には、アドレス記号３の確認は
Ｘ線により行われる。この実施例の場合はアドレス記号
３を設けても、プリント配線板２の表面に凹凸が現れな
いため、外見上アドレス記号３がない製品と同じにな
り、ユーザーがアドレス記号３の存在を気にすることが
ない。

【００１８】なお、本発明は前記各実施例に限定される
ものではなく、アドレス記号３としてローマ字の組合せ
に限らず、行・列をそれぞれ数字で表したり、行・列を
それぞれ独自に表す組合せを採用する代わりに、連続す
る数字をアドレス記号３として採用したり、数字や文字
に限らず点の組合せを採用する等任意の記号を使用して
もよい。又、プリント配線板２を多数個取り基板１から
形成する場合には、不良品が発生し易い位置が生じる場
合もある。そのような製造条件の場合には、多数個取り
基板１上に形成されるプリント配線板２の全部にアドレ
ス記号３を設ける代わりに、不良品が発生し易い位置の
プリント配線板２にのみアドレス記号３をもうけてもよ
い。

【００１９】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、プ
リント配線板が多数個取り基板から切り離された後で
も、プリント配線板に設けられたアドレス記号により多
数個取り基板上での配置位置が分かる。従って、特定の
アドレス記号のプリント配線板に不良が発見された場
合、プリント配線板が多数個取り基板上でどの位置にあ
ったものかを確認することができない従来品の場合に比
較して、マスターフィルムやＣＡＤデータに不良がある
か否かの確認に要する時間を短くできる。又、不良原因
がマスターフィルムやＣＡＤデータになく、他の工程を
点検する場合も、不良が発見されたプリント配線板がメ
ッキ工程やエッチング工程等で配置される特定箇所を重
点的に点検することにより、不良原因の究明に要する時
間が短くできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の多数個取り基板上に形成されたプ
リント配線板を示す模式平面図である。

【図２】（ａ）はプリント配線板の部分拡大概略平面図
であり、（ｂ）はアドレス記号付近の部分模式断面図で
ある。

【図３】第２実施例の一部破断部分拡大概略平面図であ
る。

【図４】第３実施例の部分拡大概略平面図である。

【図５】第４実施例の部分拡大概略平面図である。

【図６】第５実施例のプリント配線板の部分模式断面図
である。

【符号の説明】

１…多数個取り基板、２…プリント配線板、３…アドレ
ス記号、４…導体パターン、５…ソルダレジスト。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/02

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数個取り基板上に形成されるプリント
   配線板において、各プリント配線板内に前記基板上での
   配置位置を示すアドレス記号を設けたことを特徴とする
   プリント配線板。