JP7024436B2 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層型電子部品、積層型電子部品の判別方法、及び積層型電子部品の製造方法に関する。

積層型電子部品の識別情報を判別する技術として、例えば特許文献１が知られている。特許文献１に記載された積層型電子部品は、複数の絶縁層が積層されて成り、主面の中央部に配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに外周部にダミー領域が形成された母基板と、配線基板領域に形成された配線導体と、各配線基板領域の下方の内層に形成されたパターンとを具備している。

特開２００５－２１００２８号

しかしながら、近年、積層型電子部品の製造工程においては、一枚のシートから膨大な数の素体が取得されるため、積層型電子部品が有するべき情報も非常に膨大である。従って、上述の特許文献１の方法では、膨大な識別情報を一つの積層型電子部品内に反映させることが難しいという問題があった。

本発明は、識別パターンが表すことのできる情報量を増加させることができる積層型電子部品、積層型電子部品の判別方法、及び積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る積層型電子部品は、絶縁体層と導体層とが交互に積層された内層部と、内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を備える積層型電子部品であって、外層部の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターンが埋設されている。

本発明に係る積層型電子部品では、外層部の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターンが埋設されている。このように、識別パターンを同一の層だけに設けるのではなく、積層方向において異なる位置に形成することで、一つの積層型電子部品内に反映することのできる識別情報量を増加させることができる。

外層部は、少なくとも第１の識別パターン及び第２の識別パターンを有し、第１の識別パターンは積層型電子部品が取得される製造工程におけるシートの行情報、列情報、及びシート識別情報の何れか一つを含み、第２の識別パターンはシートの行情報、列情報、及びシート識別情報の他の一つを含んでよい。このように、積層方向におけるそれぞれの位置に配置された識別パターンに行情報、列情報、及びシート識別情報のいずれかを対応させることで、各項目に関する情報量を増加させることができる。

第１の識別パターン及び第２の識別パターンは、積層方向から見て、互いに異なる位置に配置されていてよい。これにより、Ｘ線を照射して識別パターンを判別する際に、他の識別パターンと干渉することを抑制することができる。

複数の前記識別パターンでは、情報の表示方式が互いに異なっていてよい。これにより、どの識別パターンを判別しているかが分かり易くなる。

本発明に係る積層型電子部品の判別方法は、絶縁体層と導体層とが交互に積層された内層部と、内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を備える積層型電子部品の判別方法であって、外層部の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターンが埋設されており、少なくとも積層方向断面側を含む方向からＸ線を照射することによって、複数の識別パターンを判別する。

この方法によれば、内層部中の導体層がＸ線と干渉することを回避した状態で、Ｘ線によって各識別パターンを判別することができる。これにより、膨大な情報量を有する各識別パターンを正確に判別することができる。また、正確な判別を行うことが可能であることにより、識別パターンが含む情報が多すぎることにより誤判別がなされることを抑制できるため、識別パターンが表すことのできる情報量を増加させることができる。

本発明に係る積層型電子部品の判別方法は、絶縁体層と導体層とが交互に積層された内層部と、内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を備える積層型電子部品の判別方法であって、外層部の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターンが埋設されており、積層型電子部品を所定温度まで加熱した後、ＩＲカメラによって熱分布を測定することによって、複数の識別パターンを判別する。

この方法によれば、識別パターンの温度分布を内層部中の導体層の温度分布と異なるものとすることにより、導体層が存在する素体の中から、各識別パターンを判別することができる。これにより、膨大な情報量を有する各識別パターンを正確に判別することができる。また、正確な判別を行うことが可能であることにより、識別パターンが含む情報が多すぎることにより誤判別がなされることを抑制できるため、識別パターンが表すことのできる情報量を増加させることができる。

本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、絶縁体層と導体層とが交互に積層された内層部と、内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を有する素体を備える積層型電子部品の製造方法であって、切断前の素体を行方向と列方向にそれぞれ複数有するシートを作成する工程を備え、シートを作成する工程では、複数の素体の外層部の内部に、少なくとも第１の識別パターン及び第２の識別パターンを埋設し、第１の識別パターンは行情報及び列情報の何れか一方を含み、第２の識別パターンは行情報及び列情報の何れか他方を含み、第１の識別パターン及び第２の識別パターンは、対象となる素体の行及び列に基づいて、積層方向における位置が設定される。

この方法によれば、各識別パターンが行情報及び列情報を表現するための表現方法の一つとして、識別パターンの積層方向における位置を用いることができる。これにより、一つの面に全ての行情報及び列情報を反映させる場合に比して、識別パターンに含まれる情報を大幅に増加させることができる。これにより、識別パターンが表すことのできる情報量を増加させることができる。

本発明によれば、識別パターンが表すことのできる情報量を増加させることができる積層型電子部品、積層型電子部品の判別方法、及び積層型電子部品の製造方法を提供する。

本実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。 図１に示すＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。 積層型電子部品の製造工程において形成される、複数の素体を含むシートの概略図である。 変形例に係る積層型電子部品の断面図である。 積層型電子部品の識別パターンの一例を示す概略図である。 積層型電子部品の識別パターンの一例を示す概略図である。 積層型電子部品の識別パターンの一例を示す概略図である。 積層型電子部品の識別パターンの一例を示す概略図である。 積層型電子部品の識別パターンの一例を示す概略図である。 積層型電子部品の識別パターンの一例を示す概略図である。 ＩＲカメラを用いて判別する前段階で、積層型電子部品を加熱する際の様子を示す図である。 識別パターンによる情報の表現方法の一例を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１及び図２を参照して、本実施形態に係る積層型電子部品を説明する。図１は、本実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

図１に示すように、積層型電子部品１は、素体２と、素体２の両端部にそれぞれ配置された一対の外部電極４，５と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。素体２は、その外表面として、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に延びる４つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している。側面２ｄは、たとえば積層型電子部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面として規定される。

各端面２ａ，２ｂの対向方向と、各側面２ｃ，２ｄの対向方向と、各側面２ｅ，２ｆの対向方向とは、互いに略直交している。なお、直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

図２に示すように、素体２は、複数の絶縁体層１１と、複数の導体層１２とが交互に積層されて構成されている。各絶縁体層１１は、素体２の各側面２ｃ，２ｄの対向方向に積層されている。すなわち、各絶縁体層１１の積層方向は、素体２の各側面２ｃ，２ｄの対向方向と一致している。以下、各側面２ｃ，２ｄの対向方向を「積層方向」ともいう。各絶縁体層１１は、積層方向からみて略矩形形状を呈している。

素体２は、積層方向における中央側の領域に形成された内層部１６と、内層部１６の積層方向における両端側に形成された外層部１７，１８と、を備える。内層部１６は、絶縁体層１１と導体層１２とが交互に積層された部分である。本実施形態において、内層部１６は、コンデンサとして機能する。従って、内層部１６は、外部電極４に電気的に接続された板状の導体層１２と、外部電極５に電気的に接続された板状の導体層１２が絶縁体層１１を介して交互に対向している。導体層１２の材料として、例えばＮｉ、Ｃｕなどを含んでよい。

各絶縁体層１１は、例えばＢａＴｉＯ_３、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３、ＢａＺｒＯ_３などの材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各絶縁体層１１は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。なお、内層部１６と外層部１７，１８は、同じ材料のセラミックグリーンシートによって構成されてもよく、異なる材料で構成されてもよい。

外部電極４は、素体２の端面２ａ側に配置されており、外部電極５は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。すなわち、各外部電極４，５は、一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に互いに離間して位置している。各外部電極４，５は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各外部電極４，５は、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）及びガラスフリットを含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各外部電極４，５には、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、たとえばＮｉ、Ｓｎなどが用いられる。

外層部１７の絶縁体層１１の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターン２０，２１が埋設されている。なお、図２では、外層部１７は、所定の層に形成された識別パターン２０Ａ，２０Ｂと、他の層に形成された識別パターン２１Ａ，２１Ｂを有している。識別パターン２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂは、特定の情報を示す文字、数字、図形、記号などの形状に構成されてよい。または、識別パターン２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂは、特定の法則に基づいたパターン形状をなすことで、特定の意味を示してもよい。例えば、識別パターン２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂは、線分又は点のパターンによって、二進法による数字を示してもよい。その他、図１２に示すような形状で情報を示してもよい。例えば、図１２（ａ）では、マークパターンにて情報を示している。例えば、領域１５０内の余白部１５２に対するマーク１５１のパターンにて、情報が示される。また、図１２（ｂ）では、線の長さによって情報を示している。例えば、長さの異なる線１６０，１６１，１６２は、互いに異なる情報を示してよい。図１２（ｃ）では、マークの面積によって情報を示している。例えば、領域１７０内のマーク１７１の面積（または余白部１７２の面積）によって情報を示している識別パターン２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂは、導体層１２と同様な材料で構成されてもよいが、識別可能である限り、異なる材料であってもよく、非導電性の材料であってもよい。

ここで、図３に示すように、積層型電子部品１の製造工程においては、多数の素体２のベースとなるシート５０が形成される。そして、シート５０を行方向Ｄ１及び列方向Ｄ２に切断することで複数の素体２を得る。シート５０の行及び列の数は１０００近くに及ぶ場合もあり、また、シート５０自体も多数の枚数が用いられる。識別パターンは、積層型電子部品１がシート５０のどの位置のものであるか、更には、どのシート５０から切断されたものであるかの特定情報を示してよい。従って、識別パターン２０は積層型電子部品１が取得される製造工程におけるシート５０の行情報、列情報、及びシート識別情報の何れか一つを含み、識別パターン２１はシート５０の行情報、列情報、及びシート識別情報の他の一つを含んでよい。行情報とは、積層型電子部品１の素体２がシート５０内の行方向Ｄ１におけるどの位置に存在していたかを示す情報である。列情報とは、積層型電子部品１の素体２がシート５０内の列方向Ｄ２におけるどの位置に存在していたかを示す情報である。行情報及び列情報は、例えば、基準位置から何番目に存在していたかなどを示す番号で示される。シート識別情報とは、積層型電子部品１の素体２がどのシート５０から切断されたものであるかを示す情報であり、例えばロットナンバーなどで示される。識別パターン２０，２１は、その他に、「ロット内の何番目の基板であるか」などの情報を含んでいてもよい。

識別パターン２０と識別パターン２１とでは、情報の表示方式が互いに異なっていてよい。表示方式とは、パターンが所定の情報を示す場合に、パターン自体の形状やサイズなどのような様式である。例えば、識別パターン２０，２１がいずれも直線の集合によって情報を表現する場合、識別パターン２０が実線の直線で情報を示し、識別パターン２１が破線の直線で情報を示してよい。その他、文字や数字で情報を示す場合に、識別パターン２０，２１間でフォントやサイズや太さなどを異なるものとしてよい。

識別パターン２０及び識別パターン２１は、積層方向から見て、互いに異なる位置に配置されてよい。または、識別パターン２０Ａと識別パターン２１Ａのように、識別可能である限り、一部または全部が重なるように設けられてもよい。

ただし、同じ層内に形成される識別パターンの数は特に限定されず、一つであってもよく、三つ以上でもよい。また、同じ層内において異なる位置に複数の識別パターンが形成されている場合、互いに異なる情報を示していてもよく、それらが組み合わせられることで一つの情報を示してもよい。なお、一つの識別パターンは、外層部１７内の一層のみで構成されてもよいが、複数層が組み合わせられてもよい。すなわち、複数層にわたるパターンを組み合わせることで、一つの情報を示す識別パターンが構成されてもよい。ただし、複数層によって識別パターンが形成される場合、「積層方向において異なる位置に形成された複数の識別パターン」とは、それぞれの識別パターンの積層方向における位置が完全に異なっている場合のみならず、互いの識別パターンが積層方向において一部重なっている場合も含むものとする。また、図２では識別パターンは、積層方向において２箇所の異なる位置（異なる層又は層群）に形成されているが、三箇所以上設けられてもよい。

図２に示す例では、外層部１８には識別パターンが形成されていないが、図４に示すように、一部の識別パターン２１Ａ，２１Ｂを外層部１８に形成してもよい。または、外層部１７には図２と同様の識別パターン２０，２１が形成され、外層部１８には追加で別の識別パターンが形成されてもよい。また、外層部１７に識別パターンが形成されず、外層部１８にのみ識別パターンが形成されてもよい。

識別パターン２０，２１Ｂを判別する方法は特に限定されない。ただし、識別パターン２０，２１は、素体２の内部に形成されているため、外観検査を用いることはできず、非接触による透過型の観察方法を採用する必要がある。例えば、Ｘ線照射による観察、ＩＲカメラによる観察、磁場測定による観察などが挙げられる。これらの観察方法は、いずれも指向性を有している。従って、識別パターン２０，２１を観察しようとした時に、内層部１６の幅広なコンデンサの導体層１２と重なり合うことで、観察が困難となる場合がある。従って、識別パターン２０，２１を観察する際は、導体層１２と干渉しないように観察すればよい。

例えば、識別パターン２０，２１の判別を行うときは、積層方向断面側を含む方向からＸ線を照射することによって判別してよい。積層方向断面側を含む方向とは、積層方向と直交する方向（例えば図７（ｂ）参照）からＸ線を照射する他、当該方向に対して傾斜する方向（例えば図７（ｃ）参照）からＸ線を照射する場合も含まれる。

また、ＩＲカメラを用いる場合は、例えば図１１に示すように、積層型電子部品１を所定温度まで加熱してよい。このとき、図１１（ａ）に示すように、高温の伝熱部材１４０に素体２を載せることで加熱してよい。または、図１１（ｂ）に示すように、上方から近赤外線装置１４５で近赤外線を照射することで素体２を加熱してよい。加熱後、ＩＲカメラによって熱分布を測定することによって、識別パターン６０Ａ，６０Ｂを判別する。

製造工程における識別パターンの設定方法について説明する。前述のように、積層型電子部品１の製造工程は、切断前の素体２を行方向と列方向にそれぞれ複数有するシート５０を作成する工程を備える（図３参照）。シート５０を作成する工程では、複数の素体２の外層部１７，１８の内部に、識別パターン２０及び識別パターン２１を埋設する。ここで、識別パターン２０は行情報及び列情報の何れか一方を含み、識別パターン２１は行情報及び列情報の何れか他方を含む。識別パターン２０及び識別パターン２１は、対象となる素体２の行及び列に基づいて、積層方向における位置が設定される。これにより、埋設する行情報及び列情報次第では、識別パターン２０と識別パターン２１とが、素体２中において積層方向に同じ高さの層に形成される場合もあれば、異なる層に形成される場合もある。

次に、識別パターンの種々の具体例について説明する。図５（ａ）は積層方向から素体２を見た図であり、図５（ｂ）は正面側から素体２を見た図である。例えば、図５（ａ），（ｂ）に示す例では、素体２は、行情報を示す識別パターン３０Ａと、列情報を示す識別パターン３０Ｃと、シート識別情報を示す識別パターン３０Ｂと、を備える。なお、各識別パターン及び導体層１２は、素体２の内部に配置されるものであるが、理解を容易とするために、内部に配置される各識別パターン及び内部導体を実線で示している。このうち、識別パターン３０Ａと識別パターン３０Ｃとが積層方向における同じ位置に形成される。識別パターン３０Ｂは、識別パターン３０Ａ，３０Ｃと積層方向における異なる位置に形成される。

図５（ａ）に示すように、識別パターン３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは、積層方向から見て互いに異なる位置に形成されており、それぞれの位置で、対応する情報を文字や数字で表している。この場合、識別パターン３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは、図７（ａ）に示すように、ＩＲカメラ１２０、または熱センサー、磁気センサーで判別されてよい。カメラ１２０は、積層方向における上方から各識別パターンを観察してよい。識別パターンを構成する材料と導体層１２との材料が異なると、加熱された各識別パターンは、他の導体層１２とは異なる温度態様となるため、ＩＲカメラ１２０の画像上の温度分布に基づいて、識別パターン３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃがどのような情報を示しているかを判別可能となる。また、磁気センサーを用いる場合、各識別パターン３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃでの磁場の分布に基づいて、識別パターン３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃの情報を取得することができる。

図５（ｃ），（ｄ）に示す例について説明する。図５（ｃ）は積層方向から素体２を見た図であり、図５（ｄ）は正面側から素体２を見た図である。例えば、図５（ｃ），（ｄ）に示す例では、素体２は、行情報を示す識別パターン３２Ａと、列情報を示す識別パターン３２Ｃと、シート識別情報を示す識別パターン３２Ｂと、を備える。このうち、識別パターン３２Ａと識別パターン３２Ｃとが積層方向における同じ位置に形成される。識別パターン３２Ｂは、識別パターン３２Ａ，３２Ｃと積層方向における異なる位置に形成される。積層方向から見て、識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、素体２の長手方向に沿ってこの順序で並んでおり、互いに重ならないように異なる位置に設けられている。各識別パターンは、複数の直線又は点によって、二進法で各情報を示している。

一例として、識別パターンは、次のような表現方法で二進法による情報を示している。二進法による情報の判別は、パターンでみたときに、そのパターンがあるか無いかというような情報に基づいて行われる。例えば、パターンが存在する場合を１、存在しない場合を０とし、最大限パターンが存在する例を１１１１１１１１として８ケタで表す場合を想定する。この場合、１０進数では２５６通りのパターンとなるため、各ケタ数で０か１かを組み合わせることで２５６通りのうちの、どのパターンに相当するかを特定可能になる。また、二進数による情報を定義する際には、例えば、「○」パターンを１、「△」パターンを０とすることも可能である。なお、パターンと定義するための基準テーブルを準備してもよいが、パターンの種類を２種類に限定し、それぞれを１と０に対応させることで、基準データテーブルを用いずに判別できる。また、このような情報が複数層（ｎ層）にわたって形成されると「２５６×ｎ」のパターンを形成できるため、膨大な数の情報取得が可能となる。また、点線・破線・実線のように線種での区別も可能であるため、用いる線種の数をｍとすると、更にｍを乗じたパターン数(すなわち「２５６×ｎ×ｍ」)の判別が可能となる。

なお、識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、それぞれ情報の表示方式が異なっている。識別パターン３２Ａは実線で情報を示し、識別パターン３２Ｂは細かい破線で情報を示し、識別パターン３２Ｃは、ピッチの大きい破線で情報を示している。なお、各識別パターンが二進法で情報を示す点は、後述の例についても同様である。

この場合、識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、図７（ｂ）に示すように、Ｘ線の照射によって判別されてよい。Ｘ線照射装置１３０が積層方向と直交する方向から素体２へＸ線を照射すると、導体層１２で阻害されることなく、識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃを判別することができる。Ｘ線照射装置１３０は、素体２の短手方向に沿ってＸ線を照射する。この場合、作業者は、図５（ｄ）で示されているパターンから、各識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃが示している行情報、列情報、及びシート識別情報を判別することができる。また、Ｘ線照射装置１３０が積層方向と直交する方向から若干上側へ傾斜した方向（例えば図７（ｃ）に示す方向）から素体２へＸ線を照射しても、導体層１２で阻害されることなく、識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃを判別することができる。

図６（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す例について説明する。図６（ａ）（ｃ）は積層方向から素体２を見た図であり、図６（ｂ）は正面側から素体２を見た図である。この例では、素体２は、行情報を示す識別パターン３４Ａと、列情報を示す識別パターン３４Ｂと、シート識別情報を示す識別パターン３４Ｃと、を備える。このうち、識別パターン３４Ａと識別パターン３４Ｂとが上側の外層部に形成される。識別パターン３４Ｃは、下側の外層部に形成されており、識別パターン３４Ａ，３４Ｂと積層方向における異なる位置に形成される。積層方向から見て、識別パターン３４Ａと識別パターン３４Ｂは、素体の短手方向において異なる位置に形成されている。

この場合、識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、図７（ｃ）に示すように、Ｘ線の照射によって判別されてよい。Ｘ線照射装置１３０が積層方向と直交する方向に対して上側に傾斜する方向から素体２へＸ線を照射すると、導体層１２及び識別パターン３４Ａ，３４Ｃで阻害されることなく、識別パターン３４Ｂを判別することができる。なお、識別パターン３４Ａ，３４Ｃを判別する際も、同様趣旨の方法でＸ線を傾斜させてよい。

図７（ｃ）では、斜め方向からＸ線を照射することで、識別パターン３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃを一つずつ判別していた。一方、図８に示す識別パターン３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃは、一回のＸ線の照射で各パターンの識別を行うことができる。識別パターン３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃは、上側の外層部において素体２の長手方向に沿ってこの順で配置されており、且つ、素体２の短手方向の一方側に配置されている。また、当該短手方向において、識別パターン３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃは、互いに僅かずつずれている。Ｘ線照射装置１３０が積層方向と直交する方向に対して上側に傾斜する方向から素体２へＸ線を照射すると、導体層１２で阻害されることなく、識別パターン３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃを判別することができる。

図９（ａ），（ｃ）及び図１０（ａ），（ｃ）は積層方向から素体２を見た図であり、図９（ｂ），（ｄ）及び図１０（ｂ），（ｄ）は正面側から素体２を見た図である。図９（ａ），（ｂ）に示す識別パターン４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃと、図９（ｃ），（ｄ）に示す識別パターン４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃと、図１０（ａ），（ｂ）に示す識別パターン４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃと、図１０（ｃ），（ｄ）に示す識別パターン４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃとは、いずれも上側の外層部に配置され、素体２の長手方向に並んでいる。ただし、各図における識別パターンは、素体２の短手方向における位置の組み合わせが互いに異なっている。Ｘ線照射を用いると、識別パターンが奥行き方向におけるどの位置に配置されているかを把握することができる。従って、識別パターンは、奥行き方向における位置も、情報の表現方法のバリエーションとして用いてよい。なお、図９（ａ），（ｂ）の識別パターン４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃと図１０（ａ），（ｂ）の識別パターン４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃは、奥行き方向における位置は同一であるが、識別パターン４４Ａ，４４Ｂの積層方向における導体の層数が、識別パターン４０Ａ、４０Ｂよりも少ないことにより、異なる内容を示している。

本実施形態に係る積層型電子部品１では、外層部１７の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターン２０，２１が埋設されている。このように、識別パターン２０，２１を同一の層だけに設けるのではなく、積層方向において異なる位置に形成することで、一つの積層型電子部品１内に反映することのできる識別情報量を増加させることができる。

例えば、図５（ａ）の識別パターン３０Ａなどにおいて、当該識別パターン３０Ａの積層方向における位置も、識別情報の表現方法の一つとすることができる。この場合、識別パターン３０Ａがある数字を示していたとしても、積層方向における位置をｎ段階に変えることで、識別パターン３０Ａの数字はｎ倍の行情報を有することとなる。このように、他の例においても、識別パターンの積層方向における位置を多段階とすることで、当該識別パターンが有する情報量を増やすことができる。また、例えば図７（ｃ）の識別パターン３４Ｂでは、Ｘ線の照射角度を調整することで、正確な識別を行うことが可能となっている。例えば一層にしか識別パターンを形成できない場合、Ｘ線の照射角度を調整したとしても、判別可能な範囲はある程度限られる。一方、識別パターンを積層方向に多段階で設けることで、Ｘ線の照射方向などを調整することで、限られたスペースを有効に利用して外層部に情報を盛り込むことができる。以上により、本実施形態に係る積層型電子部品１では、識別パターンが表すことのできる情報量を膨大にすることができる。

外層部１７は、少なくとも識別パターン（第１の識別パターン）２０及び識別パターン（第２の識別パターン）２１を有し、識別パターン２０は積層型電子部品１が取得される製造工程におけるシート５０の行情報、列情報、及びシート識別情報の何れか一つを含み、識別パターン２０はシートの行情報、列情報、及びシート識別情報の他の一つを含んでよい。このように、積層方向におけるそれぞれの位置に配置された識別パターン２０，２１に行情報、列情報、及びシート識別情報のいずれかを対応させることで、各項目に関する情報量を増加させることができる。

識別パターン２０Ａ及び識別パターン２０Ｂは、積層方向から見て、互いに異なる位置に配置されていてよい。これにより、Ｘ線を照射して識別パターン２０Ａ，２０Ｂを判別する際に、他の識別パターンと干渉することを抑制することができる。

識別パターン２０と識別パターン２１とでは、情報の表示方式が互いに異なっていてよい。これにより、どの識別パターンを判別しているかが分かり易くなる。その結果、識別パターンの誤判別を抑制することができる。更に、データ判別を行う際に、データ処理上の負荷を軽減することができる。

本実施形態に係る積層型電子部品１の判別方法は、絶縁体層１１と導体層１２とが交互に積層された内層部１６と、内層部１６の積層方向における両端側に形成された外層部１７，１８と、を備える積層型電子部品１の判別方法であって、外層部１７，１８の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターン２０，２１が埋設されており、少なくとも積層方向断面側を含む方向からＸ線を照射することによって、複数の識別パターンを判別する。

この方法によれば、内層部１６中の導体層１２がＸ線と干渉することを回避した状態で、Ｘ線によって各識別パターン２０，２１を判別することができる。これにより、膨大な情報量を有する各識別パターン２０，２１を正確に判別することができる。また、正確な判別を行うことが可能であることにより、識別パターン２０，２１が含む情報が多すぎることにより誤判別がなされることを抑制できるため、識別パターン２０，２１が表すことのできる情報量を増加させることができる。

本実施形態に係る積層型電子部品１の判別方法は、絶縁体層１１と導体層１２とが交互に積層された内層部１６と、内層部１６の積層方向における両端側に形成された外層部１７，１８と、を備える積層型電子部品１の判別方法であって、外層部１７，１８の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターン２０，２１が埋設されており、積層型電子部品１を所定温度まで加熱した後、ＩＲカメラによって熱分布を測定することによって、複数の識別パターン２０，２１を判別する。

この方法によれば、識別パターン２０，２１の温度分布を内層部１６中の導体層１２の温度分布と異なるものとすることにより、導体層１２が存在する素体２の中から、各識別パターン２０，２１を判別することができる。これにより、膨大な情報量を有する各識別パターン２０，２１を正確に判別することができる。また、正確な判別を行うことが可能であることにより、識別パターン２０，２１が含む情報が多すぎることにより誤判別がなされることを抑制できるため、識別パターン２０，２１が表すことのできる情報量を増加させることができる。

本実施形態に係る積層型電子部品１の製造方法は、絶縁体層１１と導体層１２とが交互に積層された内層部１６と、内層部１６の積層方向における両端側に形成された外層部１７，１８と、を有する素体２を備える積層型電子部品１の製造方法であって、切断前の素体２を行方向と列方向にそれぞれ複数有するシート５０を作成する工程を備え、シート５０を作成する工程では、複数の素体２の外層部１７，１８の内部に、少なくとも識別パターン２０，２１を埋設し、識別パターン２０は行情報及び列情報の何れか一方を含み、識別パターン２１は行情報及び列情報の何れか他方を含み、識別パターン２０及び識別パターン２１は、対象となる素体２の行及び列に基づいて、積層方向における位置が設定される。

この方法によれば、各識別パターン２０，２１が行情報及び列情報を表現するための表現方法の一つとして、識別パターン２０，２１の積層方向における位置を用いることができる。これにより、一つの面に全ての行情報及び列情報を反映させる場合に比して、識別パターン２０，２１に含まれる情報を大幅に増加させることができる。これにより、識別パターン２０，２１が表すことのできる情報量を増加させることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。

例えば、上述の識別パターンの具体例は一例に過ぎず、本発明の趣旨の範囲内であれば、更に様々な識別パターンを採用してもよい。

１…積層型電子部品、２…素体、１１…絶縁体層、１２…導体層、１６…内層部、１７，１８…外層部、２０，２１，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３２Ａ、３２Ｂ，３２Ｃ，３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃ，６０Ａ，６０Ｂ…識別パターン（第１の識別パターン、第２の識別パターン）、５０…シート。

Claims (1)

1. 絶縁体層と導体層とが交互に積層された内層部と、
   前記内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を有する素体を備える積層型電子部品の製造方法であって、
   切断前の前記素体を行方向と列方向にそれぞれ複数有するシートを作成する工程を備え、
   前記シートを作成する工程では、複数の前記素体の前記外層部の内部に、少なくとも第１の識別パターン及び第２の識別パターンを埋設し、
   前記第１の識別パターンは行情報及び列情報の何れか一方を含み、前記第２の識別パターンは行情報及び列情報の何れか他方を含み、
   前記第１の識別パターン及び前記第２の識別パターンは、対象となる前記素体の行及び列に基づいて、前記積層方向における位置が設定される、積層型電子部品の製造方法。
   

Images