WO2010100812A1

WO2010100812A1 - プリント配線基板，電子機器，及びプリント配線基板の製造方法

Info

Publication number: WO2010100812A1
Application number: PCT/JP2010/000075
Authority: WO
Inventors: 原田盟久
Original assignee: 株式会社ビッズソリューション
Priority date: 2009-03-02
Filing date: 2010-01-08
Publication date: 2010-09-10

Abstract

【課題】本発明は，プリント配線基板の板厚のバラツキを抑えることができるプリント配線基板などを提供することを目的とする。【解決手段】上記の課題は，基材（１５０）と，前記基材（１５０）上に形成された配線パターン（１３０）と，前記基材（１５０）上及び前記配線パターン（１３０）上に積層して形成された絶縁膜（１４０）とを備え，前記絶縁膜（１４０）は，前記配線パターン（１３０）を被覆するように，前記配線パターン（１３０）に沿って形成されているプリント配線基板により解決される。前記絶縁膜（１４０）は，前記配線パターン（１３０）の外周面であって外部に露出する外周面を被覆する。また，前記絶縁膜（１４０）は，前記配線パターン（１３０）が外部から視認できない膜厚である。

Description

プリント配線基板，電子機器，及びプリント配線基板の製造方法

　本発明は，プリント配線基板，電子機器，及びプリント配線基板の製造方法に関する。

　従来のプリント配線基板の一例を図５～図６Ａ，図６Ｂに示す。図５は従来のプリント配線基板の例を示す平面図であり，図６Ａは図５の領域Ｃの拡大図であり，図６Ｂは図６ＡのＤ－Ｄ切断面である。

　図５に示されるように，プリント配線基板２００の基材２５０には，電子部品を半田付けするための複数の端子２１０と複数のスルーホール２２０が形成されている。また，複数の端子２１０や，スルーホール２２０に形成されるランド２２１は，銅箔等の導電性部材により形成されている。また，複数の端子２１０やランド２２１が，導電性のパターン配線２３０（図５内の点線で表示）により電気的に接続されている。

　これら複数の端子２１０及びスルーホール２２０を除いた全領域に，絶縁膜２４０がソルダーレジストとして，印刷法やスプレー法等により形成されている。図６Ａに示されるように，端子２１０の位置に開口部２１１が設けられている。開口部２１１は，端子２１０の外周縁部に沿って，絶縁膜２４０を開口して形成される。また，図６Ｂに示されるように，絶縁性の基材２５０上に形成されたパターン配線２３０が，絶縁膜２４０により被覆されている。この絶縁膜２４０は，図５に示されるように，複数の端子２１０及びスルーホール２２０を除いた全領域に形成されている。

　なお，特許文献１（特開平０７－０３８２３３号公報（日本））には，配線パターンが形成された基板の全面がソルダーレジストにより覆われたプリント配線基板が開示されている。

　ここで，特許文献１に記載のプリント配線基板２００（図５～図６Ａ，図６Ｂ参照）では，絶縁膜２４０が，図５に示されるように，パターン配線２３０以外の広範囲の領域に亘って，形成されている。

　一方で，プリント配線基板において，絶縁膜を，上記パターン配線２３０のような配線に沿って形成する技術が提案されている（例えば，特許文献２（特開昭６２－０５１２９２号公報（日本），特許文献３（特開昭６３－１８１４９８号公報（日本））参照。）。

　ところで，上記プリント配線基板２００のようなプリント配線基板を構成する基板本体として，白色の基板や白色の絶縁膜を用いることが提案されている。例えば，特許文献４（特開２００６－３２４６０８号公報（日本））には，白色の基板を用いることが提案されている。また，特許文献５（特開２００６－３１６１７３号公報（日本））には，白色の発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）に合わせて，基板本体に白色のものを用いることが提案されている。

特開平０７－０３８２３３号公報（日本）特開昭６２－０５１２９２号公報（日本）特開昭６３－１８１４９８号公報（日本）特開２００６－３２４６０８号公報（日本）特開２００６－３１６１７３号公報（日本）

　しかしながら，プリント配線基板において，絶縁膜を基板本体（基材）に形成すると，絶縁膜の膜厚がプリント配線基板の板厚に影響するという問題がある。これは，絶縁膜の膜厚を一定にして基板本体上に形成することが困難であるために，絶縁膜の膜厚にバラツキが生じるからである。

　また，従来では，パターン配線の短絡（ショート）や断線（オープン）を確認するために，絶縁膜を基材に薄膜で形成している。そのため，基材と絶縁膜の双方を白色としても，絶縁膜を透過した光がパターン配線により吸収されるため，基材の発色と，絶縁膜の発色とが一致しないという問題がある。

　そこで，本発明は，絶縁膜の形成領域を絶縁が必要な範囲のみとし，絶縁膜の膜厚のバラツキを原因とするプリント配線基板の板厚のバラツキを抑えることができるプリント配線基板及びその製造方法を提供することを第１の目的とする。また，本発明は，そのようなプリント配線基板を備える電子機器を提供することも目的としている。

　また，本発明は，絶縁膜の形成領域を絶縁が必要な範囲のみとすることで基材そのものの色を活かし，かつ，基材の色調の安定化を図ることができるプリント配線基板及びその製造方法を提供することを第２の目的とする。また，本発明は，そのようなプリント配線基板を備える電子機器を提供することも目的としている。

　本発明の第１の側面は，プリント配線基板（１００）に関する。このプリント配線基板（１００）は，基材（１５０）と，配線パターン（１３０）と，絶縁膜（１４０）とを備えている。ここで，配線パターン（１３０）は，基材（１５０）上に形成されるものである。絶縁膜（１４０）は，基材（１５０）上及び配線パターン（１３０）上に積層して形成されるものである。

　そして，絶縁膜（１４０）は，配線パターン（１３０）の外周面であって外部に露出する外周面を被覆するように，かつ，配線パターン（１３０）が外部から視認できない膜厚で，配線パターン（１３０）に沿って形成されている。これにより，絶縁膜の形成領域を絶縁が必要な範囲のみとすることができる。その結果，絶縁膜の膜厚のバラツキを原因とするプリント配線基板の板厚のバラツキを抑えることができる。また，これにより，基材（１５０）そのものの色を活かし，かつ，基材（１５０）の色調の安定化を図ることができる。

　また，このプリント配線基板（１００）においては，基材（１５０）上で配線パターン（１３０）に接続されるように端子（１１０）が設けられている。この端子（１１０）は，発光ダイオードを取り付けるためのものである。なお，絶縁膜（１４０）は，端子（１１０）を被覆しないように形成されている。

　さらに，このプリント配線基板（１００）においては，基材（１５０）の色が，発光ダイオードの発光色と同系色であるとともに，絶縁膜（１４０）の色が，基材（１５０）の色と同系色である。これにより，さらに，基材（１５０）の色調の安定化を図ることができる。

　また，本発明の好ましい側面では，配線パターン（１３０）の外周面から，絶縁膜（１４０）の外周面までの最短距離が少なくとも５０μｍである。これにより，基材（１５０）の色調の安定化をより確実に図ることができる。

　また，本発明の側面では，基材（１５０）の表面積に対する配線パターン（１３０）の設置面積比が１５％～７５％の範囲内であっても，基材（１５０）の色調の安定化を図ることができる。さらに，設置面積比が４０％～６０％の範囲内であっても，基材（１５０）の色調の安定化を図ることができる。従来では，配線パターンの設置面積比が大きくなるほど，配線パターンが絶縁膜を透過した光を吸収することとなり，基材（１５０）の色調の安定化を図ることができなかった。

　また，本発明の好ましい側面では，絶縁膜（１４０）の断面の外形が，台形である。これにより，光が乱反射されにくくなる。その結果，基材（１５０）の色調の安定化をより確実に図ることができる。

　また，本発明の好ましい側面では，基材（１５０）は，導電性部材を用いて印字された文字を有する。この場合，文字は，ロット番号又は識別番号であり，そのような文字の上にさらに，当該文字の印字範囲に沿って絶縁膜（１４０）が形成されている。すなわち，この側面では，文字の外形にかかわらず，絶縁膜（１４０）が形成される。これにより，絶縁膜（１４０）の形成を容易に行うことができる。

　また，本発明の好ましい側面では，発光ダイオードの発光色が，白色である。この場合，基材（１５０）が白色，乳白色，黄白色のいずれかであるとともに，絶縁膜（１４０）の色が，前記基材（１５０）の色と同系色である。このように発光ダイオードの発光色が膨張色であっても，この側面によれば，基材（１５０）の色調の安定化を図ることができる。

　本発明の第２の側面は，電子機器に関する。この電子機器は，上述した第１の側面に係るプリント配線基板と，当該プリント配線基板の端子（１１０）に取り付けられた発光ダイオードとを備える電子機器である。

　そして，プリント配線基板の基材（１５０）の色が，発光ダイオードの発光色と同系色であるとともに，プリント配線基板の絶縁膜（１４０）の色が，基材（１５０）の色と同系色である。この側面によっても第１の側面と同等の効果を奏することができる。

　本発明の第３の側面は，プリント配線基板の製造方法に関する。このプリント配線基板の製造方法は，上述した第１の側面に係るプリント配線基板と同様に構成されるプリント配線基板を製造するためのものである。ここで，製造されるプリント配線基板の基材（１５０）上には，配線パターン（１３０）に接続されるように端子（１１０）が設けられる。この端子（１１０）は，発光ダイオードを取り付けるためのものである。

　そして，このプリント配線基板の製造方法では，配線パターン（１３０）を形成するステップと，絶縁膜（１４０）を形成するステップとが実行される。具体的には，配線パターン（１３０）を形成するステップでは，基材（１５０）上に配線パターン（１３０）が形成される。配線パターン１３０を形成した後の絶縁膜（１４０）を形成するステップでは，基材（１５０）上及び配線パターン（１３０）上に積層して絶縁膜（１４０）が形成される。

　より具体的には，絶縁膜（１４０）を形成するステップでは，絶縁膜（１４０）の形成が，配線パターン（１３０）の外周面であって外部に露出する外周面を被覆するように，かつ，配線パターン（１３０）が外部から視認できない膜厚となるように行われる。これにより，絶縁膜（１４０）の形成領域を絶縁が必要な範囲のみとすることができる。また，この絶縁膜（１４０）の形成は，端子（１１０）を被覆しないように行われる。

　そして，このプリント配線基板の製造方法においても，基材（１５０）の色が，発光ダイオードの発光色と同系色であるとともに，絶縁膜（１４０）の色が，基材（１５０）の色と同系色とされる。したがって，この側面によっても第１の側面と同等の効果を奏することができる。

　また，本発明の好ましい側面では，絶縁膜（１４０）を形成するステップにおいて，印刷法により，絶縁膜（１４０）の原料を基材（１５０）に塗布し，塗布した原料を乾燥又は固化させることにより，絶縁膜（１４０）の形成が行われる。このように印刷法を利用することにより，絶縁膜（１４０）の形成を容易に行うことができる。

　又は，本発明の好ましい側面では，絶縁膜（１４０）を形成するステップにおいて，スプレー法により，絶縁膜（１４０）の原料を基材（１５０）に塗布し，塗布した原料を乾燥又は固化させることにより，絶縁膜（１４０）の形成が行われる。このようにスプレー法を利用することにより，絶縁膜（１４０）の形成を容易に行うことができる。また，スプレー法を利用することにより，絶縁膜（１４０）の塗布量を容易に調整して，絶縁膜（１４０）の外形を整えることも可能である。

　本発明は，絶縁膜を配線パターンに沿って形成することで，絶縁膜の形成領域を絶縁に必要な範囲のみとし，絶縁膜の膜厚のバラツキを原因とするプリント配線基板の板厚のバラツキを抑えることができる。また，本発明は，絶縁膜の形成領域を絶縁が必要な範囲のみとすることで基材そのものの色を活かし，かつ，基材の色調の安定化を図ることができる。

図１は，本発明のプリント配線基板の例を示す平面図である。図２Ａ，図２Ｂは，図１のプリント配線基板の部分拡大図であり，図２Ａは，図１の領域Ａの拡大図であり，図２Ｂは図２ＡのＢ－Ｂ切断面である。図３Ａ～図３Ｃは，配線パターンに対して絶縁膜を積層したときの断面の別の例を示す断面図である。図４は，本発明のプリント配線基板の製造方法を示すプローチャートである。図５は，従来のプリント配線基板の一例を示す平面図である。図６Ａ，図６Ｂは，図５のプリント配線基板の部分拡大図であり，図６Ａは，図５の領域Ｃの拡大図であり，図６Ｂは図６ＡのＤ－Ｄ切断面である。

　以下，本発明の実施の形態について，図面に基づいて説明する。

　図１は，本発明のプリント配線基板の例を示す平面図であり，図２Ａ，図２Ｂは，図１のプリント配線基板の部分拡大図である。図２Ａは，図１の領域Ａの拡大図，図２Ｂは，図２ＡのＢ－Ｂ切断面である。

　図１に示されるように，本発明のプリント配線基板１００は，端子１１０と，スルーホール１２０と，パターン配線１３０と，絶縁膜１４０と，基材１５０とを備える。端子１１０と，スルーホール１２０と，パターン配線１３０と，絶縁膜１４０は，基材１５０に形成される。なお，プリント配線基板１００は，パチンコ機器，パチスロ機器，カメラ，パーソナルコンピューター等に代表される電子機器に用いられている。

　端子１１０，スルーホール１２０上のランド１２１及びパターン配線１３０は，銅箔等の導電性部材を用いて，基材１５０に形成されている。端子１１０は，電子部品を実装するために設けられている。端子１１０には，半導体部品，抵抗部品，コンデンサー部品，発光ダイオード（Light Emitting Diode，以下ＬＥＤ），コネクター等の電子部品が半田付け等によって取り付けられる。つまり，電子機器は，プリント配線基板１００と，ＬＥＤとを少なくとも備えている。スルーホール１２０は，例えば，導電性部材で構成されたランド１２１を設けるためのものであり，基材１５０を貫通する孔である。ランド１２１は，プリント配線基板１００の一方の面と他方の面上のパターン配線１３０を電気的に接続するために設けられるものである。パターン配線１３０は，図１に示されるように，端子１１０間や，ランド１２１間や，端子１１０とランド１２１との間を電気的に接続する。

　本態様では，基材１５０の色が，ＬＥＤの発光色と同系色であるとともに，絶縁膜１４０の色が，基材１５０の色と同系色である。なお，基材１５０は，可視光に対して半透明であってもよい。例えば，ＬＥＤの発光色が白色であり，基材１５０の色が白色，乳白色，黄白色等であり，絶縁膜１４０の色が白色，乳白色，黄白色等である。このようにＬＥＤの発光色に合わせて，基材１５０や絶縁膜１４０を同系色とすることにより，基材１５０の色調を安定化させることができる。さらに，基材１５０の色調をより安定化させるためには，基材１５０の表面積に対する配線パターン１３０の設置面積比（百分率）が１５％～７５％の範囲内であることが好ましく，より好ましくは，当該設置面積比が，４０％～６０％の範囲内である。言い換えると，本態様によれば，基材１５０上に形成される配線パターン１３０が多くても，基材１５０の色調を安定化させることができる。この理由については，後述する。

　絶縁膜１４０は，当該絶縁膜１４０の原料であるソルダーレジストインクを印刷法やスプレー法によって塗布することにより，基材１５０上及びパターン配線１３０上に積層し，乾燥又は固化させることで，形成される。このように，絶縁膜１４０でパターン配線１３０を被覆することにより，パターン配線１３０が露出して，他の導電物がパターン配線１３０に接触したりするのを抑止できる。

　絶縁膜１４０は，具体的には，パターン配線１３０の外周面であって外部に露出する外周面を被覆するように，かつ，配線パターン１３０が外部から視認できない膜厚で，パターン配線１３０に沿って設けられている。そして，絶縁膜１４０は，端子１１０上及びスルーホール１２０やランド１２１上には形成されない。したがって，絶縁膜１４０は，当該絶縁膜１４０の形成領域を絶縁が必要な範囲のみとなるように基材１５０上に形成されている。これにより，基材１５０の露出面積を最大限に確保することができ，その結果，基材１５０のそのものの色を活かすことができる。すなわち，本態様によれば，上述した設置面積比が大きくても，基材１５０の色調の安定化を図ることができる。また，絶縁膜１４０の形成領域が，絶縁が必要な範囲のみであるので，絶縁膜１４０の膜厚のバラツキを原因とするプリント配線基板１００の板厚のバラツキを抑えることができる。

　さらに，絶縁膜１４０の膜厚は，配線パターン１３０が外部から視認できない膜厚とされている。すなわち，絶縁膜１４０は，可視光（例えば波長５５０ｎｍの光）が透過しないような膜厚とされている。具体的には，配線パターン１３０の外周面から，絶縁膜１４０の外周面までの最短距離が少なくとも５０μｍである。これにより，絶縁膜１４０の膜厚が小さいことに起因して，配線パターン１３０が透けて見えることをなくすことができる。一方，従来では，配線パターンを外部から視認可能とするため，絶縁膜の膜厚が小さくされている。このために，従来のプリント配線基板や電子機器では，ＬＥＤからの光や外部からの光が，絶縁膜を透過して配線パターンによって吸収され，プリント配線基板の基板本体（基材）の色調が配線パターンの設置部分において損なわれる結果となっている。しかし，本態様では，配線パターン１３０が透けて見えないようになっているので，プリント配線基板の基板本体（基材１５０）の色調が損なわれることがない。ただし，絶縁膜１４０の膜厚が大きすぎると，絶縁膜１４０の膜厚のバラツキを原因とするプリント配線基板１００の板厚のバラツキが懸念される。そこで，絶縁膜１４０の膜厚（プリント配線基板１００の板厚方向における膜厚）は，上限を１５０μｍとし，一定であることが好ましい。

　そして，配線パターン１３０に対して絶縁膜１４０を積層したときの断面の一例が図２Ｂに示されている。図２Ｂに示されるように，絶縁膜１４０の断面の外形は，長方形である。なお，絶縁膜１４０の断面の外形は，長方形に限られることはなく，正方形であってもよいし，長方形や正方形の角部に丸みがあってもよい。

　また，図３Ａ～図３Ｃは，配線パターン１３０に対して絶縁膜１４０を積層したときの断面の別の例を示す断面図である。図３Ａ～図３Ｃに示されるように，絶縁膜１４０の断面の外形は，台形であってもよい。具体的には，基材１５０から上方に向かうにつれて先細りとなる台形である。さらに，ここでいう台形とは，図３Ａに示すように角部を有する台形であってもよいし，図３Ｂや図３Ｃに示すように，テーパ部分に対応する外形線が曲線をなす台形であってもよい。これらのように，絶縁膜１４０の断面の外形を台形とすることにより，ＬＥＤからの光や外部からの光が乱反射されにくくなる。その結果，基材１５０の色と，絶縁膜１４０の色と，ＬＥＤからの光が一致することとなる。したがって，本態様によれば，プリント配線基板１００をバッチ処理等によって大量生産しても，ロット毎のバラツキを抑えたり，各ロット内での不良品率を抑えたりすることができる。従来では，配線パターンによって吸収される光によって，基材の色調を十分に活かすことができず，結果として，ロット単位でのバラツキが大きかったり，各ロットでの不良品率が高かったりした。本態様によれば，このような課題をも解決することができる。特に，白色のＬＥＤを用いる場合，白色が膨張色であることに起因して，特に配線パターン上での色調を安定化させることが困難であったが，本態様によれば，基材１５０及び絶縁膜１４０によって色調の安定化を図ることができる。

　なお，銅箔等の導電性部材を用いて，ロット番号や識別番号等の文字や記号を基材１５０上に印字することがある。この場合，文字や記号上に絶縁膜１４０を形成するとよい。この際，文字や記号を被覆するように，文字や記号の印字範囲に沿って，絶縁膜１４０を形成するとよい。すなわち，文字の外形にかかわらず，絶縁膜（１４０）を形成する。これにより，絶縁膜（１４０）の形成を容易に行うことができる。また，これにより，導電性部材を用いて印字された文字や記号が露出して，他の導電物がこれらに接触したりするのを抑止できる。

　基材１５０は，ガラスエポキシ材，絶縁樹脂等の絶縁性部材によって形成されている。

　次に，本発明のプリント配線基板の製造方法について，図に基づいて説明する。

　図４は，プリント配線基板１００の製造方法を示すフローチャートである。図中のＳは，ステップ（Ｓｔｅｐ）を意味する。図４に示されるように，この製造方法は，基材１５０を準備する工程（ステップ３１０）と，配線パターン１３０を形成する工程（ステップ３２０）と，絶縁膜１４０を形成する工程（ステップ３３０）とを含む。

　基材１５０を準備する工程では，ガラスエポキシ材，絶縁樹脂等の絶縁性の板材を準備する。基材１５０は，中央部が透明材料であり，表面が絶縁性の有色材料であってもよいし，全体が絶縁性の有色材料であってもよい。

　配線パターン１３０を形成する工程では，基材１５０の少なくとも一方の面上に，所望の形状の配線パターン１３０を，銅箔等の導電性部材により形成する。また，この工程にて，配線パターン１３０と同じ部材を用いることで，端子１１０及びランド１２１も同時に形成することができる。これら端子１１０，ランド１２１及び配線パターン１３０を形成する方法の例は，インクジェットプリント法，スクリーン印刷，ノズルを用いた描画，スパッタリング，及びメッキである。

　絶縁膜１４０を形成する工程では，パターン配線１３０を形成した後に，基材１５０上及びパターン配線１３０上に，パターン配線１３０に沿って，絶縁膜１４０を形成する。なお，絶縁膜１４０は，端子１１０上及びランド１２１上には形成しない。絶縁膜１４０は，ソルダーレジストインクを印刷法やスプレー法によって塗布して乾燥又は固化させることにより形成される。例えば，ソルダーレジストインクが光硬化性樹脂組成物を含む場合，光を照射することによりインクを固化し，固化後にマスキングをしつつ光を照射することで，所望の形状の絶縁膜１４０が形成される。なお，絶縁膜１４０の断面の外形を上述したように長方形や台形にするために，ソルダーレジストインクとしては粘度が高いものを用いることが好ましい。また，絶縁膜１４０の断面の外形を台形とするために，ソルダーレジストインクを塗布する量に偏りをもたせてもよく，このために，スプレー法を採用して，絶縁膜（１４０）の塗布量を調整することが好ましい。さらには，必要に応じて乾燥後や固化後のソルダーレジストインクの外形を加工してもよい。以上の工程を経て，本発明のプリント配線基板１００が完成する。

　以上の通り，本発明のプリント配線基板１００では，絶縁膜１４０を配線パターン１３０に沿って形成することで，少なくとも配線パターン１３０を絶縁膜１４０で被覆しつつ，絶縁膜１４０の形成領域を絶縁が必要な範囲のみとすることができる。この結果，プリント配線基板１００の全面に絶縁膜１４０を形成した場合と比較して，絶縁膜１４０の形成領域を狭くできるので，絶縁膜１４０の膜厚のバラツキを原因とするプリント配線基板１００の板厚のバラツキを抑えることができる。

　また，絶縁膜１４０の形成領域を絶縁が必要な範囲のみとしたことによって，絶縁膜１４０の形成領域が狭くなるので，絶縁膜１４０を形成するためのインクの量を低減することができ，インクのコストを低減できる。この効果は，特に印刷法により絶縁膜１４０を形成する場合に有効である。さらに，絶縁膜１４０の形成領域を絶縁が必要な範囲のみとしたことによって，基材１５０が露出する面積が広くなるため，基材１５０の色調の安定化を図ることができる。

　絶縁膜１４０を形成する際において，異物が静電気等で基材１５０上に付着した状態で，絶縁膜１４０を形成するためのインクを異物の上から塗布してしまうことがある。また，インク自体の中に異物が混入していることがあるだけでなく，塗布から乾燥に移行する工程間で空気中の浮遊物がゴミ（異物）として付着することもある。これらの場合，絶縁膜１４０内に異物が含まれてしまうが，プリント配線基板１００の全面に絶縁膜１４０を形成した場合と比較して，絶縁膜１４０の形成領域を狭くできた結果，上述したような異物が絶縁膜１４０に混入したり付着したりすることを抑制することができる。したがって，本態様による絶縁膜１４０内の異物は従来よりも格段に少ない。

　絶縁膜１４０の形成領域を狭くできた結果，上述したプリント配線基板１００の製造工程や，プリント配線基板１００上に電子部品を実装する実装行程等の各作業工程で，擦り傷や打痕等の外圧的な傷が絶縁膜１４０につくのを抑制できる。

　部品実装工程で実装部品を端子１１０に半田付けする際には，リフローによる熱が原因となって絶縁膜１４０に熱焼けや変色が生じることがあるが，本発明により絶縁膜１３０の形成領域を狭くできたことで，絶縁膜１４０が熱焼けや変色する範囲を低減することができる。

　絶縁膜１４０の形成領域を必要な範囲のみとしたことで，プリント配線基板１００（絶縁膜１４０）に対して外観検査を行うときの対象範囲が狭くなるので，検査効率を上げることができ，検査費のコストを低減できる。なお，外観検査は，目視によるものであってもよいし，ＣＣＤカメラによるものであってもよい。

　絶縁膜１４０の形成領域を必要な範囲のみとしたことで，絶縁膜１４０を要因とする不具合を低減できるので，プリント配線基板１００の良品率を高めることができる。

　また，本発明におけるプリント配線基板では，絶縁膜１４０が端子１１０を被覆しないように形成されているので，端子１１０を絶縁膜１４０から露出して形成することができ，電子部品を端子１１０に半田付けすることにより，プリント配線基板１００上に電子部品を実装することができる。

　また，本発明におけるプリント配線基板１００の製造方法では，配線パターン１３０を被覆するように，配線パターン１３０に沿って絶縁膜１４０を形成するので，上述した本発明の効果と同様の効果を奏する。

　ここで，本発明のプリント配線基板１００をＬＥＤ実装用に適用した場合，極めて効果的である。ＬＥＤが実装されたプリント配線基板は，特にアミューズメント業界で広く用いられており，パチンコ機器やパチスロ機器等の電子機器に多く搭載されている。

　この場合において，ＬＥＤの発光色に合わせて基材１５０の色を同系色にする。ＬＥＤの発光色が白色の場合，基材１５０には，白色，乳白色，黄白色等の絶縁部材を用いる。これにより，ＬＥＤの白色光が基材１５０に吸収されるのを低減できる。すなわち，一般に，白色光は黒色の物体に吸収されやすいが，ＬＥＤの発光色に合わせて基材１５０の色を同系色の白色，乳白色，黄白色等にすることで，ＬＥＤの白色光が基材１５０に吸収されにくくすることができる。なお，基材１５０は透明であってもよいし，半透明であってもよい。また，ＬＥＤの発光色が白色以外であっても，基材１５０の色をＬＥＤの発光色と同系色にすることで，上記同様に，ＬＥＤの光を基材１５０に吸収されにくくすることができる。基材１５０には，生益社（中国），キングボードケミカル社（中国），南亜プラスティック社（台湾），パナソニック電工（日本），日立化成工業（日本），住友ベークライト（日本）等の絶縁樹脂板を用いる。

　また，上述した発明と同様に，絶縁膜１４０を配線パターン１３０に沿って形成することで，絶縁膜１４０の形成領域を絶縁に必要な範囲のみとすることができる。これにより，プリント配線基板の全面に絶縁膜１４０を形成した場合と比較して，基材１５０の露出領域を広く確保することができるので，上述の発明の効果と併せて，ＬＥＤの白色光が絶縁膜１４０を透過して配線パターン１３０に吸収されるのを効果的に抑制することができる。すなわち，本発明によれば，基材１５０と絶縁膜１４０とによって一定の色調（言い換えると一様の光反射性）を確保することができる。これに対して，従来のプリント配線基板では，絶縁膜を透過した光を，基材上のパターン配線が吸収することに起因して，一定の色調を確保することができなかった。

　また，本発明におけるプリント配線基板においては，絶縁膜１４０の色が，基材１５０と同系色である。これにより，絶縁膜１４０の色が基材１５０と同系色となるので，発光ダイオードの光が絶縁膜１４０に吸収されるのを更に効果的に抑制することができる。

　以上，本発明の実施の形態を例示により説明したが，本発明の範囲はこれらに限定されるものではなく，請求項に記載された範囲内において目的や課題に応じて変更・変形することが可能である。

　本発明は，プリント配線基板に関する技術分野において利用されうる。

　　１００，２００　プリント配線基板
　　１１０，２１０　端子
　　１２０，２２０　スルーホール
　　１２１，２２１　ランド
　　１３０，２３０　パターン配線
　　１４０，２４０　絶縁膜
　　１５０，２５０　基材

Claims

　基材（１５０）と，前記基材（１５０）上に形成された配線パターン（１３０）と，前記基材（１５０）上及び前記配線パターン（１３０）上に積層して形成された絶縁膜（１４０）とを備えたプリント配線基板であって，
　前記絶縁膜（１４０）は，前記配線パターン（１３０）の外周面であって外部に露出する外周面を被覆するように，かつ，前記配線パターン（１３０）が外部から視認できない膜厚で，前記配線パターン（１３０）に沿って形成されており，
　前記基材（１５０）上で前記配線パターン（１３０）に接続されるように端子（１１０）が設けられており，
　前記絶縁膜（１４０）は，前記端子（１１０）を被覆しないように，かつ当該絶縁膜（１４０）の形成領域を絶縁が必要な範囲のみとなるように形成されており，
　前記端子（１１０）は，発光ダイオードを取り付けるためのものであり，
　前記基材（１５０）の色が，前記発光ダイオードの発光色と同系色であり，
　前記絶縁膜（１４０）の色が，前記基材（１５０）の色と同系色である，
　プリント配線基板。
　前記配線パターン（１３０）の外周面から，前記絶縁膜（１４０）の外周面までの最短距離が少なくとも５０μｍである，
　請求項１に記載のプリント配線基板。
　前記基材（１５０）の表面積に対する前記配線パターン（１３０）の設置面積比が１５％～７５％の範囲内である，
　請求項１に記載のプリント配線基板。
　前記設置面積比が４０％～６０％の範囲内である，
　請求項３に記載のプリント配線基板。
　前記絶縁膜（１４０）の断面の外形が，
　　台形である，
　請求項１に記載のプリント配線基板。
　前記基材（１５０）は，導電性部材を用いて印字された文字を有し，
　前記文字上にさらに，当該文字の印字範囲に沿って前記絶縁膜（１４０）が形成されており，
　前記文字は，ロット番号又は識別番号である，
　請求項１に記載のプリント配線基板。
　前記発光ダイオードの発光色が，白色であり，
　前記基材（１５０）が白色，乳白色，黄白色のいずれかであり，
　前記絶縁膜（１４０）の色が，前記基材（１５０）の色と同系色である，
　請求項１に記載のプリント配線基板。
　請求項１～７のいずれか１項に記載のプリント配線基板と，当該プリント配線基板の前記端子（１１０）に取り付けられた発光ダイオードとを備える電子機器であって，
　前記プリント配線基板の前記基材（１５０）の色が，前記発光ダイオードの発光色と同系色であり，
　前記プリント配線基板の前記絶縁膜（１４０）の色が，前記基材（１５０）の色と同系色である，
　電子機器。
　基材（１５０）と，前記基材（１５０）上に形成された配線パターン（１３０）と，前記基材（１５０）上及び前記配線パターン（１３０）上に形成された絶縁膜１４０とを備えたプリント配線基板の製造方法であって，
　前記プリント配線基板の前記基材（１５０）上には，前記配線パターン（１３０）に接続されるように端子（１１０）が設けられており，
　前記端子（１１０）は，発光ダイオードを取り付けるためのものであり，
　前記基材（１５０）の色が，前記発光ダイオードの発光色と同系色であり，
　前記絶縁膜（１４０）の色が，前記基材（１５０）の色と同系色であり，
　前記基材（１５０）上に前記配線パターン（１３０）を形成するステップと，
　前記配線パターン１３０を形成した後，前記基材（１５０）上及び前記配線パターン（１３０）上に積層して前記絶縁膜（１４０）を形成するステップとを含み，
　前記絶縁膜（１４０）を形成するステップでは，
　　前記配線パターン（１３０）の外周面であって外部に露出する外周面を被覆するように，かつ，前記配線パターン（１３０）が外部から視認できない膜厚で，前記配線パターン（１３０）に沿って前記絶縁膜（１４０）を形成するとともに，
　　前記端子（１１０）を被覆しないように，かつ当該絶縁膜（１４０）の形成領域を絶縁が必要な範囲のみとなるように，前記絶縁膜（１４０）を形成する，
　プリント配線基板の製造方法。
　前記絶縁膜（１４０）を形成するステップでは，
　　印刷法により，前記絶縁膜（１４０）の原料を前記基材（１５０）に塗布し，
　　前記塗布した原料を乾燥又は固化させることにより，前記絶縁膜（１４０）の形成を行う，
　請求項９に記載のプリント配線基板の製造方法。
　前記絶縁膜（１４０）を形成するステップでは，
　　スプレー法により，前記絶縁膜（１４０）の原料を前記基材（１５０）に塗布し，
　　前記塗布した原料を乾燥又は固化させることにより，前記絶縁膜（１４０）の形成を行う，
　請求項９に記載のプリント配線基板の製造方法。