JP2016129181A - Led搭載用基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】解像性と反射率を満足しつつ、文字の判読性も確保可能なLED素子基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、この絶縁基板上に凸状の段差を有して形成されたLED接続用の端子及びLED搭載用の端子を有する導体パターンと、前記絶縁基板上及び導体パターン上に、前記凸状の段差を低減しつつ、前記LED接続用の端子及びLED搭載用の端子上の一部が露出するように形成された下層ソルダーレジストと、この下層ソルダーレジスト上に、前記下層ソルダーレジストの一部が露出するように形成される上層ソルダーレジストと、を備え、前記上層ソルダーレジストと前記下層ソルダーレジストとの色又は反射率が異なるLED搭載用基板。
【選択図】図1
【解決手段】絶縁基板と、この絶縁基板上に凸状の段差を有して形成されたLED接続用の端子及びLED搭載用の端子を有する導体パターンと、前記絶縁基板上及び導体パターン上に、前記凸状の段差を低減しつつ、前記LED接続用の端子及びLED搭載用の端子上の一部が露出するように形成された下層ソルダーレジストと、この下層ソルダーレジスト上に、前記下層ソルダーレジストの一部が露出するように形成される上層ソルダーレジストと、を備え、前記上層ソルダーレジストと前記下層ソルダーレジストとの色又は反射率が異なるLED搭載用基板。
【選択図】図1
Description
本発明は、LED(Light Emitting Diode)搭載用基板に関し、特には、外観と反射率の優れるLED搭載用基板に関する。
近年、一般照明用途等に、反射機能を備えLED素子を搭載したLED搭載用基板が、多く用いられている。このLED搭載用基板においては、LED素子からの光を反射し易くするため、回路を保護するソルダーレジストとして、白色ソルダーレジストが用いられるのが一般的である。
このようなLED搭載用基板としては、ソルダーレジストとしての解像性を確保しつつ、LED素子からの光に対する反射率を向上させる目的で、白色ソルダーレジストを2層に形成し、かつ上層側の白色ソルダーレジストに反射率の高い熱硬化タイプのものを用いたものが開示されている(特許文献1、2)。
一方、LED搭載用基板としては、上述した反射率を確保すること以外に、表面に文字を表示することが求められている。このようにLED搭載用基板の表面に文字を表示する方法としては、従来、下層のソルダーレジストとは異なる色のインクを印刷する方法が用いられている。
しかし、引用文献1及び2のLED搭載用基板では、反射率を確保するために、ソルダーレジストを二重に形成しているため、さらに、文字を表示するための印刷を行なうことは工数増となる問題がある。また、文字を表示するためのインクは従来、白色が多く用いられるが、LED搭載用基板は、下層のソルダーレジストが白色であるため、同じ色となってしまい、判読性が悪い問題がある。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、解像性と反射率を満足しつつ、文字の判読性を確保可能なLED素子基板を提供することを目的とする。
本発明は、以下のものに関する。
1. 絶縁基板と、この絶縁基板上に凸状の段差を有して形成されたLED接続用の端子及びLED搭載用の端子を有する導体パターンと、前記絶縁基板上及び端子上に、前記凸状の段差を低減しつつ、前記LED接続用の端子及びLED搭載用の端子上の一部が露出するように形成された下層ソルダーレジストと、この下層ソルダーレジスト上に前記下層ソルダーレジストの一部が露出するように形成される上層ソルダーレジストと、を備え、前記ソルダーレジストと前記下層ソルダーレジストとの色又は反射率が異なるLED搭載用基板。
2. 項1において、絶縁基板上に形成された下層ソルダーレジストの色又は反射率が、端子上に形成された下層ソルダーレジストの色又は反射率とは異なるLED搭載用基板。
3. 項1又は2において、下層ソルダーレジストと上層ソルダーレジストが何れも白色であり、前記下層ソルダーレジストと上層ソルダーレジストの白色度が異なるLED搭載用基板。
4. 項1又は2において、下層ソルダーレジストが青色又は緑色であり、上層ソルダーレジストが白色であるLED搭載用基板。
5. 項1又は2において、下層ソルダーレジストが白色であり、上層ソルダーレジストが黒色であるLED搭載用基板。
6. 項1から5の何れかにおいて、上層ソルダーレジストの開口が抜き文字を形成するLED搭載用基板。
7. 項1から6の何れかにおいて、上層ソルダーレジストが、熱硬化ソルダーレジストであるLED搭載用基板。
8. 項1から7の何れかにおいて、下層ソルダーレジスト及び上層ソルダーレジストが端子上に開口を有しており、前記上層ソルダーレジストの開口端が、前記下層ソルダーレジストの開口よりも外側に形成されるLED搭載用基板。
1. 絶縁基板と、この絶縁基板上に凸状の段差を有して形成されたLED接続用の端子及びLED搭載用の端子を有する導体パターンと、前記絶縁基板上及び端子上に、前記凸状の段差を低減しつつ、前記LED接続用の端子及びLED搭載用の端子上の一部が露出するように形成された下層ソルダーレジストと、この下層ソルダーレジスト上に前記下層ソルダーレジストの一部が露出するように形成される上層ソルダーレジストと、を備え、前記ソルダーレジストと前記下層ソルダーレジストとの色又は反射率が異なるLED搭載用基板。
2. 項1において、絶縁基板上に形成された下層ソルダーレジストの色又は反射率が、端子上に形成された下層ソルダーレジストの色又は反射率とは異なるLED搭載用基板。
3. 項1又は2において、下層ソルダーレジストと上層ソルダーレジストが何れも白色であり、前記下層ソルダーレジストと上層ソルダーレジストの白色度が異なるLED搭載用基板。
4. 項1又は2において、下層ソルダーレジストが青色又は緑色であり、上層ソルダーレジストが白色であるLED搭載用基板。
5. 項1又は2において、下層ソルダーレジストが白色であり、上層ソルダーレジストが黒色であるLED搭載用基板。
6. 項1から5の何れかにおいて、上層ソルダーレジストの開口が抜き文字を形成するLED搭載用基板。
7. 項1から6の何れかにおいて、上層ソルダーレジストが、熱硬化ソルダーレジストであるLED搭載用基板。
8. 項1から7の何れかにおいて、下層ソルダーレジスト及び上層ソルダーレジストが端子上に開口を有しており、前記上層ソルダーレジストの開口端が、前記下層ソルダーレジストの開口よりも外側に形成されるLED搭載用基板。
本発明によれば、解像性と反射率を満足しつつ、文字の判読性を確保可能なLED搭載用基板を提供することができる。
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
図1に本実施の形態に係るLED搭載用基板を表す平面図を、図2に本実施の形態のLED搭載用基板1の概略断面図を示す。本実施の形態のLED搭載用基板1は、絶縁基板2と、この絶縁基板2上に凸状の段差を有して形成されたLED接続用端子3a及びLED搭載用の端子3bを有する導体パターン3と、前記絶縁基板2上及び導体パターン3上に、前記凸状の段差を低減しつつ、前記LED搭載用の端子3b上の一部が露出するように形成された紫外線硬化型の下層ソルダーレジスト4bと、この下層ソルダーレジスト4b上に前記下層ソルダーレジスト4bの一部が露出するように形成される上層ソルダーレジスト4aと、を備え、前記上層ソルダーレジスト4aと前記下層ソルダーレジスト4bとの色又は反射率が異なるLED搭載用基板1である。
本実施の形態において、絶縁基板は、配線及び端子を有する導体パターン等を支持し、また、導体パターン同士を絶縁するものである。絶縁基板は、ガラスエポキシ製の絶縁樹脂基板(FR4材)を用いている。なお、絶縁基板としては、特に限定はなく、LED搭載用の基板に一般的に用いられる材料を用いることができる。このような材料として、例えば、ガラス布、紙などの補強材に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、積層、加熱加圧して得られる絶縁性の樹脂基板(FR4材、CEM3材等)、セラミック等の絶縁性の無機基板、アルミニウム等の金属基板上に絶縁樹脂を積層した金属ベース基板、等が挙げられる。
本実施の形態において、配線はLED素子とワイヤボンディングによって接続する際に、ワイヤを接続するため、又は必要な回路を形成するために設けられる。また、LED搭載用の端子は、LED素子を搭載するために設けられるものであり、LED素子と端子とは、銀ペースト等の導電性のダイボンディング材(図示しない。)を介して接着されている。
配線及びLED搭載用の端子を有する導体パターンは、絶縁基板上に凸状の段差を有している。本実施の形態においては、凸状の段差を有する導体パターンは、絶縁基板上に積層された銅箔やめっきをエッチングして形成される。配線及び端子を含む導体パターンは、これらの材料・製法に限定されることなく、LED搭載用基板で一般的に用いられる材料・製法で形成することができる。例えば、銅箔以外にアルミニウム箔やニッケル箔、これらの複合金属箔を用いてもよい。また、製法としては、エッチングに限らず、アディティブ法を用いることもできる。さらに、端子表面の錆や汚れを防止するため、端子上には、金めっき等の保護めっきや防錆処理がなされてもよい。
本実施の形態のLED搭載用基板は、絶縁基板上及び導体パターン上に、凸状の段差を低減しつつ、LED搭載用の端子上の一部が露出するように形成された紫外線硬化型の下層ソルダーレジストを有している。つまり、下層となるソルダーレジストは、導体パターンの絶縁基板表面との間の凸状の段差を埋め、下層ソルダーレジスト表面がなるべく平坦化するように、絶縁基板上と導体パターン上に形成される。また、LED搭載用の端子上の一部は、LED素子と導電性のダイボング材を介して接着するために露出されている。なお、下層ソルダーレジストの表面は、平坦である方が、下層ソルダーレジスト上にこの下層レジストの一部が露出するように上層ソルダーレジストを形成する際に、上層ソルダーレジストの開口によって形成される抜き文字等のパターンの解像性が改善されるので望ましい。ここで、抜き文字とは、ソルダーレジストの開口パターンを用いて形成される文字又は図形をいう。このように、導体パターンの凸状の段差を低減するように形成する方法としては、液状のソルダーレジストであれば、印刷法、インクジェット法、スプレーコート法、ロールコート法、ディップコート法等を用いることができ、フィルム状のソルダーレジストであれば、ラミネート法を用いることができる。また、LED搭載用の端子上の一部が露出するように形成する方法としては、印刷タイプの紫外線硬型ソルダーレジストであれば、印刷法、インクジェット法等の直接ソルダーレジストパターンを形成可能な方法を用いることができ、現像タイプの紫外線硬化型ソルダーレジストであれば、ソルダーレジストを塗布した後、露光、現像を行なうフォトリソ法等を用いることができる。
本実施の形態において、下層ソルダーレジストとしては、紫外線硬化型を用いている。なお、下層ソルダーレジストとしては、絶縁基板及び導体パターンとの密着性を確保できるものであればよく、紫外線硬化型以外に、熱硬化型、現像型を使用できる。熱硬化型は、反射率が高い特徴があるが、下層ソルダーレジストとしては、反射率よりもむしろ開口の位置精度や寸法精度の確保が重要な点で、紫外線硬化型又は現像型を用いるのが、好ましい。
本実施の形態のLED搭載用基板は、下層ソルダーレジスト上に下層ソルダーレジストの一部が露出するように形成される上層ソルダーレジストを備えている。つまり、上層ソルダーレジストは、開口を有しており、上層ソルダーレジストの上方から見たときに、下層ソルダーレジストが部分的に露出することによって、抜き文字等のパターンが形成される。下層ソルダーレジストの一部が露出するように上層ソルダーレジストを形成する方法としては、印刷タイプの紫外線硬型ソルダーレジストであれば、印刷法、インクジェット法等の直接ソルダーレジストパターンを形成可能な方法を用いることができ、現像タイプの紫外線硬化型ソルダーレジストであれば、ソルダーレジストを塗布した後、露光、現像を行なうフォトリソ法等を用いることができる。
本実施の形態のLED搭載用基板は、上層ソルダーレジストと下層ソルダーレジストとの色又は反射率が異なるように形成される。ここで、ソルダーレジストの色又は反射率が異なるとは、目視で判別可能な程度に色又は反射率が異なることをいう。ソルダーレジストの色は、JISZ8721に準拠した色相環及びマンセル色相環(財団法人 日本色彩研究所監修 新基本色表シリーズ2 マンセルシステム 日本色研事業株式会社発行)に表される記号で区別される。また、反射率は、例えば、積分球型分光光度計V−750型(日本分光株式会社製)を用いて測定できる。上層ソルダーレジストと下層ソルダーレジストとの色又は反射率の違いが、目視で判別可能であることにより、抜き文字等のパターンを目視で読み取ることが可能になる。したがって、解像性と反射率を満足しつつ、文字の判読性を確保可能なLED搭載用基板を提供することができる。
本実施の形態において、下層ソルダーレジストと上層ソルダーレジストが何れも白色系であり、下層ソルダーレジストと上層ソルダーレジストの白色度が異なるようにしてもよい。これにより、下層ソルダーレジストと上層の白色ソルダーレジストとを合わせて2層の白色ソルダーレジストを形成できるので、厚みを稼ぐことができ、よりLED素子からの光に対する反射率を向上させることができ、しかも、白色度が異なるので、抜き文字等のパターンを目視で読み取ることも可能になる。なお、白色度とは、白さを表す手段として一般的に使用されているハンター白色度のことをいい、ハンター式測色色差計により、L(明度)、a・b(色相・彩度)を計測し、基準の白さから暗さと色(赤、緑、黄、青)を引いたもので、以下の(1)式で求めたものである。
W=100−[(100−L)2+(a2+b2)]1/2 (1)
W=100−[(100−L)2+(a2+b2)]1/2 (1)
本実施の形態において、下層ソルダーレジストが青色又は緑色であり、上層ソルダーレジストが白色であるようにしてもよい。これにより、下層ソルダーレジストと上層ソルダーレジストの色が大きく異なるので、抜き文字等のパターンを目視で読み取ることが容易になる。しかも、上層ソルダーレジストが白色であるため、LED素子からの光に対する反射率を向上させることができる。
本実施の形態において、下層ソルダーレジストが白色であり、上層ソルダーレジストが黒色であるようにしてもよい。これにより、下層ソルダーレジストと上層ソルダーレジストの色のコントラストがより一層明確になり、抜き文字等のパターンを目視で読み取ることが容易になる。しかも、上層ソルダーレジストが黒色であるため、ソルダーレジスト表面が、金属等と接触することによって汚れを生じても目立たないようにすることができる。
本実施の形態において、上層ソルダーレジストの開口が抜き文字を形成するのが好ましい。これにより、下層ソルダーレジストが、導体パターンの絶縁基板表面との間の凸状の段差を埋め、下層ソルダーレジスト表面が平坦化するので、上層ソルダーレジストの開口によって形成される抜き文字等のパターンの解像性を改善することができる。また、上層ソルダーレジストとしては、下層のソルダーレジストと比べて、開口の位置精度や寸法精度を考慮する必要がないので、反射率の高い熱硬化型の白色ソルダーレジストを用いることができ、LED素子からの光に対する反射率を向上させることもできる。
本実施の形態において、上層ソルダーレジストが、熱硬化ソルダーレジストであるのが好ましい。上述したとおり、下層ソルダーレジストが、導体パターンの絶縁基板表面との間の凸状の段差を埋め、下層ソルダーレジスト表面が平坦化するので、上層ソルダーレジストが熱硬化ソルダーレジストであっても、印刷法で十分な解像性を得ることができるので、抜き文字の形成が可能である。しかも、反射率が高い利点も有している。
本実施の形態において、下層ソルダーレジスト及び上層ソルダーレジストが端子上に開口を有しており、上層ソルダーレジストの開口端が、下層ソルダーレジストの開口よりも外側に形成されるのが好ましい。これにより、上層ソルダーレジストとして、印刷法で熱硬化ソルダーレジストを形成する場合でも、下層ソルダーレジストとして、印刷法による紫外線硬化型ソルダーレジスト、又は、現像タイプの紫外線硬化型ソルダーレジストを用いることによって、端子上の開口に必要な解像性及び密着性を確保することができる。また、このように、下層ソルダーレジストによって、解像性や密着性が確保されるため、上層ソルダーレジストは、主に反射率を考慮すればよいので、比較的反射率の高い熱硬化ソルダーレジストを用いることができる。
以下、本発明の実施例を詳細に説明するが、本発明は、本実施例に限定されない。
片面銅箔張り積層板として、板厚1.0mm、銅箔厚さ35μmのCCL−HL820(三菱ガス化学株式会社製、商品名)を準備し、銅箔上に印刷法でエッチングレジストを形成後、エッチングを行うことにより、絶縁基板の一方の面に配線及びLED搭載用の端子を有する導体パターンを形成した。
次に、上記で形成した導体パターン上に、下層ソルダーレジストとして、紫外線硬化型の白色ソルダーレジストであるPSR−310(SW−26)(互応化学株式会社製、商品名)を、スクリーン印刷法を用いて、搭載端子及び接続端子上に開口を有するように塗布した後、紫外線(1200mJ/cm2)を照射して硬化させた。このときの白色ソルダーレジストの厚みは、基板上及び導体パターン上で10〜15μm程度である。
次に、上記で形成した下層ソルダーレジストの上に、上層ソルダーレジストとして、熱硬化型の白色ソルダーレジストであるS500(LEW51)(太陽インキ製造株式会社製、商品名)を、スクリーン印刷法を用いて、搭載端子及び接続端子上に開口を有するように塗布した後、熱処理(150℃、30分)を行って硬化させた。このときの上層の白色ソルダーレジストの厚みは、絶縁基板上及び導体パターン上で10〜15μmである。
上層ソルダーレジストと下層ソルダーレジストとの色又は反射率の違いが、目視で判別可能であることにより、抜き文字等のパターンを目視で読み取ることが可能であった。また、紫外線硬化型の下層ソルダーレジストによって、解像性や密着性が確保され、熱硬化型の上層ソルダーレジストによって、反射率を確保できた。このため、解像性と反射率を満足しつつ、文字の判読性を確保可能なLED搭載用基板を提供することができた。
1.LED搭載用基板
2.絶縁基板
3.導体パターン
3a.LED接続用の端子又は接続端子
3b.LED搭載用の端子又は搭載端子
4.ソルダーレジスト
4a.上層ソルダーレジスト
4b.下層ソルダーレジスト
5.LED素子
6.ワイヤ
7.抜き文字
2.絶縁基板
3.導体パターン
3a.LED接続用の端子又は接続端子
3b.LED搭載用の端子又は搭載端子
4.ソルダーレジスト
4a.上層ソルダーレジスト
4b.下層ソルダーレジスト
5.LED素子
6.ワイヤ
7.抜き文字
Claims (7)
- 絶縁基板と、この絶縁基板上に凸状の段差を有して形成され、LED接続用の端子及びLED搭載用の端子を有する導体パターンと、前記絶縁基板上及び導体パターン上に、前記凸状の段差を低減しつつ、前記LED接続用の端子及びLED搭載用の端子上の一部が露出するように形成された下層ソルダーレジストと、この下層ソルダーレジスト上に前記下層ソルダーレジストの一部が露出するように形成される上層ソルダーレジストと、を備え、
前記上層ソルダーレジストと前記下層ソルダーレジストとの色又は反射率が異なるLED搭載用基板。 - 請求項1において、下層ソルダーレジストと上層ソルダーレジストが何れも白色系であり、前記下層ソルダーレジストと上層ソルダーレジストの白色度が異なるLED搭載用基板。
- 請求項1において、下層ソルダーレジストが青色又は緑色であり、上層ソルダーレジストが白色であるLED搭載用基板。
- 請求項1において、下層ソルダーレジストが白色であり、上層ソルダーレジストが黒色であるLED搭載用基板。
- 請求項1から4の何れかにおいて、上層ソルダーレジストの開口が抜き文字を形成するLED搭載用基板。
- 請求項1から5の何れかにおいて、上層ソルダーレジストが、熱硬化ソルダーレジストであるLED搭載用基板。
- 請求項1から6の何れかにおいて、下層ソルダーレジスト及び上層ソルダーレジストが端子上に開口を有しており、前記上層ソルダーレジストの開口端が、前記下層ソルダーレジストの開口よりも外側に形成されるLED搭載用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015003154A JP2016129181A (ja) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | Led搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015003154A JP2016129181A (ja) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | Led搭載用基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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JP2015003154A Pending JP2016129181A (ja) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | Led搭載用基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2015
- 2015-01-09 JP JP2015003154A patent/JP2016129181A/ja active Pending
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