JPS60186088A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

Info

Publication number
JPS60186088A
JPS60186088A JP3342684A JP3342684A JPS60186088A JP S60186088 A JPS60186088 A JP S60186088A JP 3342684 A JP3342684 A JP 3342684A JP 3342684 A JP3342684 A JP 3342684A JP S60186088 A JPS60186088 A JP S60186088A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
misalignment
printed wiring
conductive pattern
solder resist
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3342684A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0418718B2 (ja
Inventor
要一 春田
一久 水田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3342684A priority Critical patent/JPS60186088A/ja
Publication of JPS60186088A publication Critical patent/JPS60186088A/ja
Publication of JPH0418718B2 publication Critical patent/JPH0418718B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に使用されるプリント配線板に関する
ものである。
従来例の構成とその問題点 近年、電子機器は軽薄短少という言葉で代表されるよう
に、小型・軽量化、高密度実装化がとどまることなく進
んでいる。このように高密度実装を行うためのプリント
配線板も、電子部品の自動実装において高精度でしかも
高密度配線が要望されている。
一般にプリント配線板は銅張積層板よりなり、電子部品
をリード線等により配線する代りに、銅張積層板の銅箔
部をエツチング除去し、所定の銅箔による導電性回路の
パターンを設け、さらに半田付時に半田付けを必要とし
ないランド以外の銅箔部分及び積層板表面に半田の付着
しないソルダーレジストを通常スクリーン印刷で形成す
る。次に、一般的には電子部品の挿入または装着する位
置を明示するロードマツプ、またはプリント配線板へ電
子部品を実装したのちに調整とか修理等で利用するサー
ビスマツプ等の部品配置図をスクリーン印刷で形成する
。次いで電子部品を取り付けるだめの貫通孔を金型を使
用したパンチング加工により銅箔のランド部内に設ける
ことに罵りプリント配線板が構成されていた。
しかしながら、プリント配線板のベースとなる銅張積層
板はフェノール樹脂またはエポキシ樹脂を紙に含浸させ
、その含浸紙を複数枚重ね加熱加圧して積層したもので
あり、プリント配線板の製造工程における熱履歴捷たは
吸湿等により寸法が変化する性質を有している。また、
ソルダーレジストおよび部品配置図をスクリーン印刷す
る場合には一定のテンションで張られたスクリーンをス
キージで加圧移動させるためスクリーンが伸びるという
性質を有している。上記の性質や、ソルダーレジストと
か部品配置図を所定の位置にスクリーン印刷するだめの
スクリーン合せの正確さの度合により、銅箔回路のパタ
ーンとソルダーレジストや部品配置図を完全に合致させ
ることは困難であり、多少のずれが発生するのが普通で
ある。
また、銅箔回路のランド部に部品取付用貫通孔を設ける
場合も、銅嵌回路と打抜用金型は別々の工程で加工され
るので銅箔回路のランドの位置と貫通孔の位置も必ずし
も合致するとは限らない。
そこで金型にパンチング用ガイドビンを設け、プリント
配線板にもパンチング用ガイド孔を設けて、パンチング
時に金型のガイドビンにプリント配線板をはめ込んでパ
ンチングを行うが、この場合、プリント配線板のガイド
孔はボール盤等により1孔づつあけるため、ガイド孔が
必らずしも一定の正確な位置にあけられるものではない
。さらに、前述のようにプリント配線板はその製造工程
により寸法変化を生じることやパンチング時の加工温度
のばらつきにも影響を受けるので、部品取付用貫通孔は
銅箔回路のランド中央位置からずれることになる。
以上のように、ソルダーレジスト、部品配置図のずれや
、貫通孔のずれは多少の場合は許容されるが、ずれが大
きくなると半田付面積の低下により、半田付接続の信頼
性が悪くなるため半田付不良となる。
そこで、上記ソルダーレジスト、部品配置図。
貫通孔のずれの程度を知る必要があり、従来はルーペ、
拡大鏡等により測定していた。しかしながら、これらの
方法では非常に工数がかかり、非能率的であり、また精
度の点でも良くなかった。
発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、ソルダーレジスト、部
品配置図2貫通孔のずれの良否を容易に判定することの
できるプリント配線板を提供することにある。
発明の構成 この目的を達成するだめに本発明のプリント配線板は、
プリント配線板のパンチング孔の径よりもずれ不良の基
準となる寸法公差の2倍だけ大きい径の円孔を有する導
電性パターンを有し、また所定の大きさの導電性パター
ンの外径寸法よりもずれ不良の基準となる寸法公差の2
倍だけ大きくソルダーレジストまたは部品配置図インク
を形成することによって、ソルダーレジス)tたは部品
配置図インクが基準となる寸法公差よりも犬きく一方向
にずれた場合、下の導電性パターンが露出することにな
り、ずれ不良と目視にて容易に判定できるし、逆に下の
導電性パターンが完全にソルダーレジストまたは部品配
置図インクで被覆されておれば良品と判定することがで
きる。
また、パンチング孔のずれ不良の基準となる寸法公差の
2倍だけ大きく円形状に切り抜かれた径の円孔を有する
導電性づターンの外側に、ソルダーレジス)または部品
配置図のずれ不良を検出するだめの円形状の導電性パタ
ーン及びその上に円形状のソルダーレジストまだは円形
状の部品配置図インクを設けることにより、プリント配
線板面の上記のずれ不良判定マークのスペースを小さく
することができる。
なお、上記のずれ不良判定マークは小さい面積のプリン
ト配線板であれば一箇所に設ければ良いが、大きな面積
を有するプリント配線板の場合には2箇所以上に設ける
ことにより、ずれ不良の検出において正確さが高まるも
のである。
実施例の説明 以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。
第1図は本発明の第1の実施例におけるプリント配線板
のずれ不良判定マークを示すものである。
第1図において1はパンチング孔、2は孔ずれ不良判定
用の銅箔よりなる導電性パターン、3a。
3bはソルダーレジスト、+a、4bはソルダーレジス
)3a、3bのずれ不良判定用の銅箔よりなる導電性パ
ターン、5a、5bは部品配置図インク、6a 、eb
は部品配置図インク5a、6bのずれ判定用の銅箔より
なる導電性パターンである。
上記ずれ不良判定マークは通常適当な寸法のワークサイ
ズに切断された銅張積層板の銅箔面にエツチングレジス
トを印刷形成し、露出した不要部の銅箔をエツチング除
去することにより、銅箔回路パターンを形成し、その後
エツチングレジストを除去する、いわゆるエツチング除
去によりパンチングの孔1のずれ不良判定用の導電性パ
ターン 2及びソルダーレジストsa、3bのずれ不良
判定用導電性パターン4a、4b及び部品配置図インク
6a 、 6bのずれ不良判定用導電性パターン6a、
6bを同時に形成する。
次いで、ソルダーレジスト3a、3bをスクリーン印刷
により、半田付するだめのランド以外の所定の面に形成
する際、ソルダーレジスト3a 。
3bのずれ不良判定用導電性パターン4a、4bの寸法
(たてLxllよとLyl)よりもずれの基準となる許
容値βの2倍だけ大きなソルダーレジスト3a、3b(
たてLx1+2β、よこLy1+2β)を導電性パター
ン4a、4b上に形成する。ここで、スクリーン印刷時
のスクリーン合せにおいて、ンルダーレジス1=3a 
、3bのずれ不良判定用マークを利用し、下の導電性パ
ターン4a、4bが露出せずソルダーレジス)3a、3
bで完全に被覆されていれば良品となるのでスクリーン
合せができているかどうか確認用にも使用できる。部品
配置図をスクリーン印刷により印刷する際も、ソルダー
レジスト印刷と同様、部品配置図のずれ不良判定用導電
性パターンea、6bの寸法(たてL X2 、よこL
y2)よりもずれの基準となる許容値γの2倍だけ大き
な部品配置図インク6a、esb(たてLx2+2γ、
よこLy2+’2 r )を導電性パターン6a、6b
上に印刷形成する。最近では上記ずれの基準となる許容
値としてはβ−±0.2wM。
γ−土0.2mmが採用されている。
次に、ワークサイズのプリント配線板のパンチング用ガ
イド孔をボール盤で孔明けしたのち、プレス機に装着さ
れたパンチング用金型のガイドピンにガイド孔が入るよ
うプリント配線板を置き(必要であればパンチング前に
所定の温度まで加熱しても良い。)パンチングを行い、
部品取付用の貫通孔及びプリント配線板の外形を打抜く
。その場合、パンチング時に、すて孔として直径りのパ
ンチング孔1をパンチング孔ずれ不良判定用導電性パタ
ーン2の位置に設ける。導電性パターン2に直径寸法D
+2αの円孔2bを予じめエツチングで形成しておく必
要がある。ここでαは孔ずれの基準となる許容値で通常
0.1mが採用される。
以上のようにして加工されたプリント配線板は通常複数
のプリント配線板を有するワークサイズから、プリント
配線板の単品に分離される。これら分離されたプリント
配線板は目視によりずれ不良の可否について判定される
が、第2図のようにパンチング孔1が円孔2bのある導
電性パターン2の内周よりも外にずれ、導電性パターン
2aの一部を切断する状態となればずれ不良として判定
され、パンチング孔1が円孔2bのある導電性パターン
2aの内周よりも中に入っておれば良品と判定される。
また、第2図においてソルダーレジス)3a。
3bがずれて、ソルダーレジス)3a、3bのずれ不良
判定用導電性パターン4a、4bが少しでも露出すれば
、ずれ不良と判定され、導電性パターン4a、4bが完
全にソルダーレジスト3a。
3bで被覆されておれば良品と判定される。
ソルダーレジス)3a 、 3bのずれ不良判定用マー
ク及び部品配置図のずれ不良判定用マーク及jパンチン
グ孔ずれ不良表示マークは目視検査時にずれ不良判定用
マークを探す時間が短かくなるので、できるだけ一箇所
にまとめておく方が好ましい。
以下、本発明の第2の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
第3図は本発明の第2の実施例を示すプリント配線板上
のずれ不良判定マークである。同図において、1はパン
チング孔、2はノシンチング孔ずれ不良判定用導電性パ
ターンである。3aはソルダーレジスト、6aは部品配
置図のずれ不良判定用導電性パターン、5aは部品配置
図インクであり、第1図の構成と同様なものであるが、
第3図の構成と異なるのはパンチング孔1の中心にノく
ンチング孔1のずれ不良判定用導電性、<ターン2aが
ソルダーレジス)3aのずれ不良判定用導電性ノくター
ンを兼ねており、パンチング孔1の外側にドーナツ状に
設けており、さらにその外側に円形状でしかもドーナツ
状の部品配置図のずれ不良判定用導電性パターン6aを
設けた点である。
上記において、パンチング孔1の径りに対し、パンチン
グ孔ずれ不良判定用導電性パターン2aの円孔2bの径
はD+2α(αはずれ不良の基準となる許容値5通常0
.1mm)とし、ソルダーレジスト3aのずれ不良判定
用として導電性パターン2aQ外周円の直径L1に対し
て、ソルダーレジスト3aの外周円の直径がL1+2β
(βはずれ不良の基準となる許容値2通常0.2mm)
とし、さらにその外側に円形ドーナツ状の導電性パター
ン6aの外周1円の直径L2 に対して、部品配置図イ
ンク6aの外周円の直径がL2+2γ(γはずれ不良の
基準となる許容値で通常0.2m+n)とすることによ
りずれ不良判定用マークが得られる。
ここで、ソルダーレジス)3a、または部品配置図が許
容値以上にずれるとその下にある導電性パターン2a、
6aが露出するため容易に目視で検査できる。また、パ
ンチング孔1のずれは第1の実施例と同様、パンチング
孔1が導電性パターン2aの一部を切断すればずれ不良
と判定できる。
なお、ソルダーレジスト3aを最外内とし、部品配置図
インク5aを内側円として形成しても同様の判定ができ
ることは明らかである。
なお、第4図に概略図を示すように、サイズの大きなプ
リント配線板7にはその端部の2箇所以−ヒにずれ不良
判定マークBa 、sbを設けることによ秒、ずれ不良
の検出力は高くなる。
発明の効果 以上のように、本発明はノzンチング孔のずれ不良の寸
法公差の2倍大きい径の円孔を有する導電パターンを有
し、また所定の大きさの導電性ノ(ターンの外径寸法よ
りもずれ寸法公差の2倍だけ大きくソルダーレジストま
たは部品配置インクを形成するので、パンチング孔のず
れにより導電)(ターンの切断の有無や、ソルダーレジ
ストや部品配置図のずれにより下地の導電性・くターン
の露出の有無を検査するだけで、ずれの寸法公差内かあ
るいはずれ不良かも容易に判定することができるもので
あり、その実用的効果は大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のプリント配線板上のずれ表示・K−り
の第一の実施例を示す平面図、第2図はそのずれ不良を
示す平面図、第3図は本発明の第2の実施例であるプリ
ント配線板上のずれ表示マークを示す平面図、第4図は
本発明プリント配線板のずれ表示マーク位置を示す一例
の斜視図である。 1・・・・・・パンチング孔、2a、2b・・・・・・
円孔を有する孔ずれ不良判定用導電性パターン、s a
 、 3bソルダーレジスト、4a、4b・・・・・・
ソルダーレジストのずれ判定用導電性パターン、5a、
、6b・・部品配置図インク、ea、eb・・・・・・
部品配置図のずれ判定用導電性パターン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第3図 第4図 手続補正書 昭和60年 4月/c、2日 2発明の名称 事件との関係 特 許 出 願 人 任 所 大阪府門真市太字門真1006番地名 称 (
582)松下電器産業株式会社代表者 山 下 俊 彦 4代理人 〒571 住 所 大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産
業株式会社内 5補正の対象 図 面 第1図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) プリント配線板のパンチング孔の径よりもずれ
    不良の基準となる寸法公差の2倍だけ大きい径の円孔を
    有する導電性バター/を有し、また所定の大きさの導電
    性パターンの外径寸法よりもずれ不良の基準となる寸法
    公差の2倍だけ大きくソルダーレジストまたは部品配置
    図インクを形成したことを特徴とするプリント配線板。
  2. (2)パンチング孔のずれ不良の基準となる寸法公差の
    2倍だけ大きく円形状に切り抜かれた径の円孔を有する
    導電性パターンの外側に、ソルダーレジストまたは部品
    配置図のずれ不良を検出するだめの円形状の導電性パタ
    ーン及び円形状のソルダーレジストまたは円形状の部品
    配置図インキを設けることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載のプリント配線板。
JP3342684A 1984-02-23 1984-02-23 プリント配線板 Granted JPS60186088A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3342684A JPS60186088A (ja) 1984-02-23 1984-02-23 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3342684A JPS60186088A (ja) 1984-02-23 1984-02-23 プリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60186088A true JPS60186088A (ja) 1985-09-21
JPH0418718B2 JPH0418718B2 (ja) 1992-03-27

Family

ID=12386224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3342684A Granted JPS60186088A (ja) 1984-02-23 1984-02-23 プリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60186088A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0294690A (ja) * 1988-09-30 1990-04-05 Nippon Seiki Co Ltd 印刷配線基板
JPH02248007A (ja) * 1989-03-21 1990-10-03 Aisin Seiki Co Ltd スクリーン印刷による多層印刷位置合せ法
JPH0440570U (ja) * 1990-07-31 1992-04-07
WO2011034791A1 (en) 2009-09-18 2011-03-24 Conocophillips Company Mercury removal from water
JP2013239649A (ja) * 2012-05-16 2013-11-28 Shinko Seisakusho:Kk プリント配線板の製造方法及びそれを用いたプリント配線板
JP2015064822A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 大日本印刷株式会社 タッチパネル用位置検知電極基板、これを用いたタッチパネル、並びに該タッチパネルを用いた画像表示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012057458A1 (ko) * 2010-10-26 2012-05-03 한국과학기술정보연구원 글로벌 기술 사업화 지원 방법 및 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5425226A (en) * 1977-07-27 1979-02-26 Kobe Steel Ltd Method of treating waste gas from pickling process

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5425226A (en) * 1977-07-27 1979-02-26 Kobe Steel Ltd Method of treating waste gas from pickling process

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0294690A (ja) * 1988-09-30 1990-04-05 Nippon Seiki Co Ltd 印刷配線基板
JPH02248007A (ja) * 1989-03-21 1990-10-03 Aisin Seiki Co Ltd スクリーン印刷による多層印刷位置合せ法
JPH0440570U (ja) * 1990-07-31 1992-04-07
WO2011034791A1 (en) 2009-09-18 2011-03-24 Conocophillips Company Mercury removal from water
JP2013239649A (ja) * 2012-05-16 2013-11-28 Shinko Seisakusho:Kk プリント配線板の製造方法及びそれを用いたプリント配線板
JP2015064822A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 大日本印刷株式会社 タッチパネル用位置検知電極基板、これを用いたタッチパネル、並びに該タッチパネルを用いた画像表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0418718B2 (ja) 1992-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4640815B2 (ja) 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
US7358619B2 (en) Tape carrier for TAB
JPS60186088A (ja) プリント配線板
JP3027256B2 (ja) プリント配線板
US5528826A (en) Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel
JP2734367B2 (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JPH07243985A (ja) プリント配線板の精度確認方法
JP2762130B2 (ja) 多層積層板の基準穴明け法
JP3714828B2 (ja) プリント基板の不良判定方法及びこの判定に用いるマーク
JPH1068696A (ja) 導体パターンの印刷位置精度検査方法
CN212413708U (zh) Pcb制程能力综合检测的治工具
JPH0365676B2 (ja)
JPS61171199A (ja) 多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法
JP3516331B2 (ja) プリント配線板用割基板
JPH02122590A (ja) 部品の位置決め装置
JPH09214080A (ja) プリント配線板
KR20040046194A (ko) 회로기판의 패턴검사구조
JP3170879B2 (ja) プッシュバック式プリント配線板
US20030002263A1 (en) HDI circuit board and method of production of an HDI circuit board
CN114867236A (zh) 芯板和印制电路板
JPS58303Y2 (ja) 印刷配線基板
JPH0514541Y2 (ja)
JP2000124579A (ja) プリント回路基板の製造方法
JPS60240179A (ja) ガイドマ−ク
JPS6359840B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term