JP2003318553A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JP2003318553A JP2003318553A JP2002120541A JP2002120541A JP2003318553A JP 2003318553 A JP2003318553 A JP 2003318553A JP 2002120541 A JP2002120541 A JP 2002120541A JP 2002120541 A JP2002120541 A JP 2002120541A JP 2003318553 A JP2003318553 A JP 2003318553A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- inner layer
- multilayer printed
- printed wiring
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- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導通チェッカーを必要とせず、容易に内層配
線回路不良の有無を個別配線毎に特定することができる
多層プリント配線板の提供。 【解決手段】 内層配線回路不良の有無を個別配線板毎
に特定することができ、且つ外層から目視することがで
きる確認パターンを有する多層プリント配線板。
線回路不良の有無を個別配線毎に特定することができる
多層プリント配線板の提供。 【解決手段】 内層配線回路不良の有無を個別配線板毎
に特定することができ、且つ外層から目視することがで
きる確認パターンを有する多層プリント配線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の個別配線板
を備えた多層プリント配線板であって、特に内層不良の
有無を個別配線板毎に容易に特定することができる多層
プリント配線板に関する。
を備えた多層プリント配線板であって、特に内層不良の
有無を個別配線板毎に容易に特定することができる多層
プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板における配線回路不良の
代表的な確認方法として、表裏の配線回路の導通を確認
する導通チェッカーが挙げられるが、半導体パッケージ
基板等のようなビルドアップ多層プリント配線板の内層
配線回路不良の確認においては、以下のような理由によ
り、上記導通チェッカーが使用できない場合があった。
代表的な確認方法として、表裏の配線回路の導通を確認
する導通チェッカーが挙げられるが、半導体パッケージ
基板等のようなビルドアップ多層プリント配線板の内層
配線回路不良の確認においては、以下のような理由によ
り、上記導通チェッカーが使用できない場合があった。
【０００３】例えば、はんだ接続パッドに電解金めっき
を形成する際に、各パッド間をめっきリードで接続する
場合、或いは、複数の配線回路が内層のベタパターンを
共通パターンとして使用している場合などがそうであ
り、導通チェッカーを行うと、当該パッド間及び配線回
路間でショート状態と判別されてしまうからである。
を形成する際に、各パッド間をめっきリードで接続する
場合、或いは、複数の配線回路が内層のベタパターンを
共通パターンとして使用している場合などがそうであ
り、導通チェッカーを行うと、当該パッド間及び配線回
路間でショート状態と判別されてしまうからである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、上記のような
場合には、外観検査で不良品と判別された内層配線回路
の部位を、紙に記録するなどして不良品管理を行ってい
たため、不良品流出対策が不十分であり、製品に不良品
が混入するという懸念を有していた。また、プリント配
線板の製造は、個別配線板を複数配置したシート状で製
造するのが一般的であり、上記懸念を回避する目的で、
個別配線板に不良が発生した場合には、シート不良にし
てしまうという手段が考えられるが、パッケージ基板に
おいては、個々の個別配線板が非常に小さく、当該シー
トに多数の個別配線板が配置されるため、上記シート不
良にするという手段では、歩留まりが非常に低くなると
いう問題があった。
場合には、外観検査で不良品と判別された内層配線回路
の部位を、紙に記録するなどして不良品管理を行ってい
たため、不良品流出対策が不十分であり、製品に不良品
が混入するという懸念を有していた。また、プリント配
線板の製造は、個別配線板を複数配置したシート状で製
造するのが一般的であり、上記懸念を回避する目的で、
個別配線板に不良が発生した場合には、シート不良にし
てしまうという手段が考えられるが、パッケージ基板に
おいては、個々の個別配線板が非常に小さく、当該シー
トに多数の個別配線板が配置されるため、上記シート不
良にするという手段では、歩留まりが非常に低くなると
いう問題があった。
【０００５】本発明は、上記問題点を解決すべくなされ
たもので、その目的とするところは、内層配線回路不良
の確認方法として、導通チェッカーを必要とせず、容易
に内層配線回路不良の有無を個別配線板毎に特定するこ
とができる多層プリント配線板の提供を目的とする。
たもので、その目的とするところは、内層配線回路不良
の確認方法として、導通チェッカーを必要とせず、容易
に内層配線回路不良の有無を個別配線板毎に特定するこ
とができる多層プリント配線板の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１に係る本発明は、複数の個別配線板を備えた多層
プリント配線板であって、当該多層プリント配線板が、
内層配線回路不良の有無を当該個別配線板毎に特定する
ことができ、且つ外層から目視確認できる確認パターを
有していることを特徴とする多層プリント配線板であ
る。
求項１に係る本発明は、複数の個別配線板を備えた多層
プリント配線板であって、当該多層プリント配線板が、
内層配線回路不良の有無を当該個別配線板毎に特定する
ことができ、且つ外層から目視確認できる確認パターを
有していることを特徴とする多層プリント配線板であ
る。
【０００７】また、請求項２に係る本発明は、当該確認
パターンが、当該個別配線板に対応した複数の個別パッ
ドを配置したものからなり、当該内層配線回路不良の有
無を当該個別パッドの有無により確認するようにした請
求項１に記載の多層プリント配線板である。
パターンが、当該個別配線板に対応した複数の個別パッ
ドを配置したものからなり、当該内層配線回路不良の有
無を当該個別パッドの有無により確認するようにした請
求項１に記載の多層プリント配線板である。
【０００８】また、請求項３に係る本発明は、当該個別
パッドが、一つの個別配線板に対して表面側における内
層配線回路不良の有無を示す表面側確認パッドと、裏面
側における内層配線回路不良の有無を示す裏面側確認パ
ッドとからなることを特徴とする請求項２に記載の多層
プリント配線板である。
パッドが、一つの個別配線板に対して表面側における内
層配線回路不良の有無を示す表面側確認パッドと、裏面
側における内層配線回路不良の有無を示す裏面側確認パ
ッドとからなることを特徴とする請求項２に記載の多層
プリント配線板である。
【０００９】また、請求項４に係る本発明は、当該多層
プリント配線板における全ての絶縁層が、裏面側の配線
回路を透過することができる材料からなることを特徴と
する請求項３に記載の多層プリント配線板である。
プリント配線板における全ての絶縁層が、裏面側の配線
回路を透過することができる材料からなることを特徴と
する請求項３に記載の多層プリント配線板である。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を、図２
（ｅ）に示した１シート分の多層プリント配線板を用い
て説明する。図２（ｅ）は、本発明多層プリント配線板
１の表面側平面図で、縦１０列、横３行からなる３０個
の個別配線板２と、内層に形成され、且つ外層から確認
可能な確認パターン３とからなり、当該確認パターン３
は、個別内層配線板２ａの表面側における内層配線回路
不良の有無を示すための表面側確認パッド３ａ、及び個
別内層配線板２ａの裏面側における内層配線回路不良の
有無を示すための裏面側確認パッド３ｂよりなり、各確
認パターン３上に形成された３個の個別配線板２に対応
して形成され、個別内層配線板２ａの不良個所に対応し
て、当該パッド３ａ或いは３ｂが除去されているもので
ある。
（ｅ）に示した１シート分の多層プリント配線板を用い
て説明する。図２（ｅ）は、本発明多層プリント配線板
１の表面側平面図で、縦１０列、横３行からなる３０個
の個別配線板２と、内層に形成され、且つ外層から確認
可能な確認パターン３とからなり、当該確認パターン３
は、個別内層配線板２ａの表面側における内層配線回路
不良の有無を示すための表面側確認パッド３ａ、及び個
別内層配線板２ａの裏面側における内層配線回路不良の
有無を示すための裏面側確認パッド３ｂよりなり、各確
認パターン３上に形成された３個の個別配線板２に対応
して形成され、個別内層配線板２ａの不良個所に対応し
て、当該パッド３ａ或いは３ｂが除去されているもので
ある。
【００１１】次に、図２（ｅ）の多層プリント配線板１
の製造工程を図１及び図２を用いて説明するとともに、
内層配線回路不良の確認方法を併せて説明する。まず、
絶縁基材（裏面の配線回路が透過可能な材料）の両面に
銅箔等の金属箔を積層した金属箔張り積層板を用意し、
一般的なサブトラクティブ法により、縦１０列、横３行
からなる３０個の個別内層配線板２ａと、当該個別内層
配線板２ａの近傍に、当該各列毎に対応せしめて表示さ
れた確認パターン３とを形成することによって、図１
（ａ）の内層プリント配線板１ａを得る。当該確認パタ
ーン３は、個別内層配線板２ａの表面に形成され、当該
表面側における内層配線回路不良の有無を示す表面側確
認パッド３ａと、個別内層配線板２ａの裏面に形成さ
れ、当該裏面側における内層配線回路不良の有無を示す
裏面側確認パッド３ｂよりなり、当該裏面側確認パッド
３ｂは、絶縁基材を透過して表面側から確認できるよう
になっている。これにより、片面側（ここでは表面側）
から容易に両確認パッド３ａ、３ｂを確認することがで
きる。次に、図１（ａ）の内層プリント配線板１ａの外
観検査を行い、個別内層配線板２ａに内層配線回路不良
がないか確認し、検出された不良の個別内層配線板２ａ
の配置位置に該当する表面側確認パッド３ａ、或いは裏
面側確認パッド３ｂを鋭利なもの、例えばカッター等で
削除する（図１（ｂ）参照）。尚、確認パターン３の上
部に表示されている数字は、個別内層配線板２ａの各行
数を示したものであり、例えば、図１（ｂ）の１列目を
例にすると、表面側確認パッド３ａの１と２が削除され
ているので、内層プリント配線板１ａに形成された個別
内層配線板２ａ群の１列目における１行目と２行目の表
面側配線回路において不良が発生したということが確認
できる。次に、図１（ｂ）の内層プリント配線板１ａに
黒化処理等の粗化処理を施すことによって、金属箔面が
粗化された図１（ｃ）の状態の内層プリント配線板１ａ
を得る。これにより、表面側確認パッド３ａの色が濃く
なるとともに裏面側確認パッド３ｂは変色しないため
（裏面側確認パッド３ｂは当該パッド３ｂの裏面が絶縁
基材から透過されているため）、表裏面のどちら側で不
良が発生したのかがより明確に確認でき、不良原因の遡
及調査をする上で表裏面の誤認を防止できる。次に、図
２（ｄ）のように層間絶縁層（内層配線回路が透過可能
な材料）を介して表裏に金属箔を積層し、一般的なサブ
トラクティブ法により、複数の個別配線板２の配線回路
形成を行うとともに、確認パターン３上に存在する金属
箔を除去する。以上の工程により、個別内層配線板２ａ
の不良個所を外層から目視によって容易に確認できるよ
うにした図２（ｅ）の多層プリント配線板を得る。
の製造工程を図１及び図２を用いて説明するとともに、
内層配線回路不良の確認方法を併せて説明する。まず、
絶縁基材（裏面の配線回路が透過可能な材料）の両面に
銅箔等の金属箔を積層した金属箔張り積層板を用意し、
一般的なサブトラクティブ法により、縦１０列、横３行
からなる３０個の個別内層配線板２ａと、当該個別内層
配線板２ａの近傍に、当該各列毎に対応せしめて表示さ
れた確認パターン３とを形成することによって、図１
（ａ）の内層プリント配線板１ａを得る。当該確認パタ
ーン３は、個別内層配線板２ａの表面に形成され、当該
表面側における内層配線回路不良の有無を示す表面側確
認パッド３ａと、個別内層配線板２ａの裏面に形成さ
れ、当該裏面側における内層配線回路不良の有無を示す
裏面側確認パッド３ｂよりなり、当該裏面側確認パッド
３ｂは、絶縁基材を透過して表面側から確認できるよう
になっている。これにより、片面側（ここでは表面側）
から容易に両確認パッド３ａ、３ｂを確認することがで
きる。次に、図１（ａ）の内層プリント配線板１ａの外
観検査を行い、個別内層配線板２ａに内層配線回路不良
がないか確認し、検出された不良の個別内層配線板２ａ
の配置位置に該当する表面側確認パッド３ａ、或いは裏
面側確認パッド３ｂを鋭利なもの、例えばカッター等で
削除する（図１（ｂ）参照）。尚、確認パターン３の上
部に表示されている数字は、個別内層配線板２ａの各行
数を示したものであり、例えば、図１（ｂ）の１列目を
例にすると、表面側確認パッド３ａの１と２が削除され
ているので、内層プリント配線板１ａに形成された個別
内層配線板２ａ群の１列目における１行目と２行目の表
面側配線回路において不良が発生したということが確認
できる。次に、図１（ｂ）の内層プリント配線板１ａに
黒化処理等の粗化処理を施すことによって、金属箔面が
粗化された図１（ｃ）の状態の内層プリント配線板１ａ
を得る。これにより、表面側確認パッド３ａの色が濃く
なるとともに裏面側確認パッド３ｂは変色しないため
（裏面側確認パッド３ｂは当該パッド３ｂの裏面が絶縁
基材から透過されているため）、表裏面のどちら側で不
良が発生したのかがより明確に確認でき、不良原因の遡
及調査をする上で表裏面の誤認を防止できる。次に、図
２（ｄ）のように層間絶縁層（内層配線回路が透過可能
な材料）を介して表裏に金属箔を積層し、一般的なサブ
トラクティブ法により、複数の個別配線板２の配線回路
形成を行うとともに、確認パターン３上に存在する金属
箔を除去する。以上の工程により、個別内層配線板２ａ
の不良個所を外層から目視によって容易に確認できるよ
うにした図２（ｅ）の多層プリント配線板を得る。
【００１２】本発明を説明するにあたって、３０個の個
別配線板を備えた１シート分の４層プリント配線板を用
いて説明したが、構成としてはこの限りでなく、また、
内層プリント配線板の絶縁基材として裏面の配線回路が
透過できる材料を用いたが、透過できない材料を用いて
もよく、この場合、片面づつ確認すれば本発明は有効に
作用する。
別配線板を備えた１シート分の４層プリント配線板を用
いて説明したが、構成としてはこの限りでなく、また、
内層プリント配線板の絶縁基材として裏面の配線回路が
透過できる材料を用いたが、透過できない材料を用いて
もよく、この場合、片面づつ確認すれば本発明は有効に
作用する。
【００１３】
【発明の効果】多層プリント配線板を本発明の構成とす
ることによって、内層配線回路の導通検査に導通チェッ
カーが使用できない場合においても、容易に不良品確認
を行うことができるため、製品への不良品混入の懸念が
回避できるとともに、製品歩留まりを向上することがで
きる。
ることによって、内層配線回路の導通検査に導通チェッ
カーが使用できない場合においても、容易に不良品確認
を行うことができるため、製品への不良品混入の懸念が
回避できるとともに、製品歩留まりを向上することがで
きる。
【図１】本発明多層プリント配線板の製造工程（ａ）〜
（ｃ）を示す概略平面説明図。
（ｃ）を示す概略平面説明図。
【図２】本発明多層プリント配線板の製造工程（ｄ）〜
（ｅ）を示す概略平面説明図。
（ｅ）を示す概略平面説明図。
１：多層プリント配線板
１ａ：内層プリント配線板
２：個別配線板
２ａ：個別内層配線板
３：確認パターン
３ａ：表面側確認パッド
３ｂ：裏面側確認パッド
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の個別配線板を備えた多層プリント
配線板であって、当該多層プリント配線板は、内層配線
回路不良の有無を当該個別配線板毎に特定することがで
き、且つ外層から目視確認できる確認パターンを有して
いることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 当該確認パターンは、当該個別配線板に
対応した複数の個別パッドを配置したものからなり、当
該内層配線回路不良の有無を当該個別パッドの有無によ
り確認するようにした請求項１に記載の多層プリント配
線板。 - 【請求項３】 当該個別パッドは、一つの個別配線板に
対して表面側における内層配線回路不良の有無を示す表
面側確認パッドと、裏面側における内層配線回路不良の
有無を示す裏面側確認パッドとからなることを特徴とす
る請求項２に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項４】 当該多層プリント配線板における全ての
絶縁層が、裏面側の配線回路を透過することができる材
料からなることを特徴とする請求項３に記載の多層プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002120541A JP3996432B2 (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002120541A JP3996432B2 (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003318553A true JP2003318553A (ja) | 2003-11-07 |
| JP3996432B2 JP3996432B2 (ja) | 2007-10-24 |
Family
ID=29536737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002120541A Expired - Fee Related JP3996432B2 (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3996432B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008016766A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Cmk Corp | 複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板、及び個別配線板の不良特定方法。 |
-
2002
- 2002-04-23 JP JP2002120541A patent/JP3996432B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008016766A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Cmk Corp | 複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板、及び個別配線板の不良特定方法。 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3996432B2 (ja) | 2007-10-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
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