CN116939999A - 形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板，形成金手指的方法包括：在电路板的表面形成待镀金引线和多个金手指图形，所有金手指图形的末端和靠近前端之间的区域形成插接区域，待镀金引线位于前端和插接区域之间；在电路板的表面通过待镀金引线对各金手指图形进行镀金处理，形成金手指和镀金引线；切断相邻两个金手指之间的镀金引线；在切断镀金引线的位置处涂覆防护层，以保护露出的铜层。本发明提供的形成金手指的方法，可以防护金手指侧面露出的铜层，使得铜层不被氧化和腐蚀，从而提高金手指与其他电子设备连接的可靠性。

Description

形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板。

背景技术

为了实现电路板与主板等其他电子设备的电连接，通常需要在电路板上形成用于电连接的金手指。

在形成金手指时，需要通过镀金引线来对金手指进行镀金，金手指镀金完成之后再去除镀金引线。具体的，首先，在电路板上通过外层图形转移和蚀刻的方法形成镀金引线和金手指图形，此时，镀金引线和金手指图形均为电路板上的铜层，其中，镀金引线位于各金手指图形的端部与电路板的边缘之间，镀金引线连通各金手指图形；然后，通过镀金引线对各金手指图形的铜层进行镀金处理，形成金手指；最后，去除金手指端部与电路板边缘之间的镀金引线。在去除镀金引线时，在镀金引线与金手指连接的位置处，金手指的侧面会露铜。

金手指的侧面露出的铜在使用时会出现氧化和腐蚀，使得金手指与其他电子设备的连接不可靠。

发明内容

本发明提供了一种形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板，可以防护金手指侧面露出的铜层，使得铜层不被氧化和腐蚀，从而提高金手指与其他电子设备连接的可靠性。

本发明提供一种形成金手指的方法，包括：

在电路板的表面形成待镀金引线和多个金手指图形，其中，各金手指图形的前端位于电路板的板内侧，各金手指图形的末端靠近电路板的外边缘，所有金手指图形的末端和靠近前端之间的区域形成插接区域，待镀金引线位于前端和插接区域之间；

在电路板的表面通过待镀金引线对各金手指图形进行镀金处理，形成金手指和镀金引线，其中，各金手指通过镀金引线相互导通；

切断相邻两个金手指之间的镀金引线；

在切断镀金引线的位置处涂覆防护层，以保护露出的铜层。

在一种可能的实施方式中，本发明提供的电路板上形成金手指的方法，在切断镀金引线的位置处涂覆防护层包括：

在切断镀金引线的位置处涂覆文字油墨层。

在一种可能的实施方式中，本发明提供的电路板上形成金手指的方法，在切断镀金引线的位置处涂覆防护层包括：

在切断镀金引线的位置处涂覆防焊油墨层。

在一种可能的实施方式中，本发明提供的电路板上形成金手指的方法，切断相邻两个金手指之间的镀金引线包括：

通过控深钻加工，以切断相邻两个金手指之间的镀金引线。

在一种可能的实施方式中，本发明提供的电路板上形成金手指的方法，切断相邻两个金手指之间的镀金引线包括：

通过控深铣加工，以切断相邻两个金手指之间的镀金引线。

在一种可能的实施方式中，本发明提供的电路板上形成金手指的方法，在电路板的表面通过待镀金引线对各金手指图形进行镀金处理之前包括：

使用阻焊油墨覆盖电路板的待镀金引线和多个金手指图形之外的区域。

在一种可能的实施方式中，本发明提供的电路板上形成金手指的方法，在切断镀金引线的位置处涂覆防护层之后包括：

对电路板进行修整外形和倒角处理。

在一种可能的实施方式中，本发明提供的电路板上形成金手指的方法，在电路板的表面形成待镀金引线和多个金手指图形的同时包括：

在电路板的表面形成板内图形和导电辅助边，其中，板内图形、待镀金引线和各金手指图形位于导电辅助边围成的区域内，待镀金引线的端部和与待镀金引线的端部相邻的导电辅助边连通，至少两个金手指图形的长度不同。

本发明还提供了一种电路板的加工方法，采用上述形成金手指的方法形成金手指。

本发明还提供了一种电路板，采用上述电路板的加工方法形成。

本发明提供的形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板，通过将各金手指图形的前端设置电路板的板内侧，各金手指图形的末端靠近电路板的外边缘，金手指图形的末端和靠近前端之间的区域形成插接区域，待镀金引线位于前端和插接区域之间，也就是将待镀金引线设置在非插接区域。对待镀金引线和金手指图形进行镀金形成镀金引线和金手指，并切断各金手指之间的镀金引线，在切断镀金引线的位置处涂覆一层防护层，由于镀金引线设置在非插接区域，因此防护层不会影响金手指与其他电子设备的插接，防护层可以防护金手指侧面露出的铜层，使得铜层不被氧化和腐蚀，从而提高金手指与其他电子设备连接的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的在电路板上形成金手指的方法的流程图；

图2为图1中电路板镀金前的结构示意图；

图3是图1中电路板镀金后的结构示意图；

图4为图1中电路板切断镀金引线后的结构示意图；

图5为图1中在电路板上涂覆防护层后的结构示意图；

图6为沿着图4中A-A线的剖视图；

图7为沿着图4中A-A线的另一剖视图。

附图标记说明：

100-电路板；110-铜层；111-表面铜层；112-内部铜层；120-绝缘层；130-控深钻孔；140-控深铣孔；

200-金手指；200a-金手指图形；210-前端；220-末端；

300-镀金引线；300a-待镀金引线；

400-防护层；

500-板内图形；

600-导电辅助边；

B-插接区域；

C-非插接区域；

H1-控深钻孔深度；

H2-控深铣孔深度。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或维护工具不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或维护工具固有的其它步骤或单元。

为了实现电路板与主板等其他电子设备的电连接，通常需要在电路板上形成用于电连接的金手指。

在形成金手指时，需要通过镀金引线来对金手指进行镀金，金手指镀金完成之后再去除镀金引线。

具体的，首先，在电路板上通过外层图形转移和蚀刻的方法形成镀金引线和金手指图形，此时，镀金引线和金手指图形均为电路板上的铜层。其中，镀金引线可以位于各金手指图形的端部与电路板的边缘之间，镀金引线连通各金手指图形。

然后，通过镀金引线对各金手指图形的铜层进行镀金处理，形成金手指。

最后，去除金手指端部与电路板边缘之间的镀金引线。

可以通过二次蚀刻的方式去除镀金引线，但是通过蚀刻的方式去除镀金线时，在镀金之前需要在镀金引线上印刷抗电镀油墨，以防止镀金引线上覆盖金层，镀金完成之后需要先去除抗电镀油墨，再将镀金引线蚀刻掉，工艺过程复杂。此外，二次蚀刻会对金手指的表面造成针孔等微观损伤，影响金手指与其他电子设备连接的可靠性。二次蚀刻还会蚀刻掉金手指与镀金引线连接处的铜层，造成该位置的金层处于悬空状态，悬空的金层在插接的过程中有掉落的风险，掉落的金层会导致金手指之间短路。

还可以通过机械的方式去除金手指端部与电路板边缘之间的镀金引线。需要说明的是，由于电路板的空间限制，并且为了满足信号传输的要求，金手指分为等长金手指和非等长金手指。对于等长金手指，在去除镀金引线时，镀金引线与金手指连接处的金手指侧面会露铜。金手指侧面露出的铜层在使用时会出现氧化和腐蚀，使得金手指的连接不可靠。

对于非等长金手指，通过机械的方式去除镀金引线时，较长的金手指与镀金引线连接处的金手指侧面仍会露铜，此外，较短的金手指的端部还会存在残留的镀金引线，残留的镀金引线会影响信号传输的质量。

基于此，本发明提供了一种形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板，通过在切断镀金引线的位置处设置防护层，可以防护金手指侧面露出的铜层，使得铜层不被氧化和腐蚀，从而提高金手指与其他电子设备连接的可靠性。

图1为本发明实施例提供的在电路板上形成金手指的方法的流程图；图2为图1中电路板镀金前的结构示意图；图3是图1中电路板镀金后的结构示意图；图4为图1中电路板切断镀金引线后的结构示意图；图5为图1中在电路板上涂覆防护层后的结构示意图；图6为沿着图4中A-A线的剖视图；

图7为沿着图4中A-A线的另一剖视图。

需要说明的是，由于电路板100的空间限制，并且为了满足信号传输的要求，金手指200分为等长金手指和非等长金手指。图2至图5中所示为非等长金手指，本发明提供的电路板100上形成金手指200的方法也适用于等长金手指。在图2至图5中，为了便于指示，插接区域B仅示出从较长的金手指200的末端220延伸，可以理解的是，较短的金手指200的插接区域应该从其本身的末端220开始延伸。此外，镀金前的金手指图形200a和镀金后的金手指200以不同的填充图形表示，待镀金引线300a以虚线表示，镀金引线300以实线表示。

如图1至图7所示，本发明提供的在电路板100上形成金手指200的方法，包括：

S101、在电路板100的表面形成待镀金引线300a和多个金手指图形200a，其中，各金手指图形200a的前端210位于电路板100的板内侧，各金手指图形200a的末端220靠近电路板100的外边缘，所有金手指图形200a的末端220和靠近前端210之间的区域形成插接区域B，待镀金引线300a位于前端210和插接区域B之间。

请继续参见图6和图7所示，电路板100包括铜层110和绝缘层120。绝缘层120为电路板100的基材，铜层110用于实现电路板100的电气连接，绝缘层120间隔设置在各铜层110之间，以在各铜层110之间起绝缘作用，铜层110包括表面铜层111和内部铜层112。

请继续参见图2所示，在电路板100的表面铜层111上通过外层图形转移和蚀刻的方法形成待镀金引线300a、多个金手指图形200a和电路板上的其他图形。

金手指图形200a包括相对的前端210和末端220，前端210位于电路板100的板内侧，用于与电路板100的其他图形电连接。末端220靠近电路板100的板边缘，当电路板100与其他电子设备进行插接时，从末端220将电路板100插入其他电子设备的卡槽。

请继续参见图2所示，金手指图形200a包括插接区域B和非插接区域C，插接区域B从末端220朝向前端210延伸，非插接区域C和插接区域B连接，并从插接区域B延伸至前端210，通常插接区域B的长度远大于非插接区域C。插接区域B是电路板100与其他电子设备的卡槽插接时的接触区域。待镀金引线300a设置在相邻的金手指图形200a的非插接区域C之间以电连接各金手指图形200a。

S102、在电路板100的表面通过待镀金引线300a对各金手指图形200a进行镀金处理，形成金手指200和镀金引线300，其中，各金手指200通过镀金引线300相互导通。

将电路板100放入电镀槽中进行镀金，由于待镀金引线300a连通各金手指图形200a，因此，通过待镀金引线300a的导通作用可以对待镀金引线300a和金手指图形200a进行镀金，待镀金引线300a和金手指图形200a的表面覆盖金层，形成金手指200和镀金引线300。镀金完成后，将电路板100从电镀槽中取出。请继续参见图3所示，此时，各金手指200之间仍通过镀金引线300处于导通状态，无法直接与其他电子设备插接。

S103、切断相邻两个金手指200之间的镀金引线300。

请继续参见图4所示，通过机械的方式去除相邻的金手指200之间的镀金引线300，使得各金手指200之间不导通。需要注意的是，在去除镀金引线300时，需要确保与金手指200连接处的镀金引线300完全被去除，不能残留镀金引线300的线头，因为残留的线头会影响信号传输的质量，也不能过度清除，过度清除会损伤与镀金引线300连接处的金手指200。在去除镀金引线300之后，金手指200与镀金引线300的连接处的侧面的表面铜层111会露出，露出的表面铜层111在使用时会出现氧化和腐蚀，使得金手指200的连接不可靠。

S104、在切断镀金引线300的位置处涂覆防护层400，以保护露出的铜层110。

请继续参见图5所示，由于镀金引线300设置在非插接区域C中，因此可以在切断镀金引线300的位置处涂覆一层防护层400，防护层400不会影响金手指200与其他电子设备的插接，防护层400可以防护金手指侧面露出的铜层110，使得铜层110不被氧化和腐蚀。

本发明提供的在电路板100上形成金手指200的方法，通过将各金手指图形200a的前端210设置电路板100的板内侧，各金手指图形200a的末端220靠近电路板100的外边缘，金手指图形200a的末端220和靠近前端210之间的区域形成插接区域B，待镀金引线300a位于前端210和插接区域B之间，也就是将待镀金引线300a设置在非插接区域C。对待镀金引线300a和金手指图形200a进行镀金形成镀金引线300和金手指200，并切断各金手指200之间的镀金引线300，在切断镀金引线300的位置处涂覆一层防护层400，由于镀金引线300设置在非插接区域C，因此防护层400不会影响金手指200与其他电子设备的插接，防护层400可以防护金手指侧面露出的铜层110，使得铜层110不被氧化和腐蚀，从而提高金手指200与其他电子设备连接的可靠性。

在一些实施中，在切断镀金引线300的位置处涂覆防护层400包括：在切断镀金引线300的位置处涂覆文字油墨层。

具体的，防护层400可以是文字油墨层，因此，防护层400的涂覆可以与电路板100上的文字喷印同时进行，不会增加电路板100的工艺流程。

在另一些实施例中，在切断镀金引线300的位置处涂覆防护层400包括：在切断镀金引线300的位置处涂覆防焊油墨层。

防护层400还可以是防焊油墨层，防焊油墨层的主要成分为树脂，防焊油墨层具有良好的绝缘性和抗腐蚀性，可以有效防止金手指200侧面的铜层被腐蚀。

下面对切断相邻两个金手指200之间的镀金引线300的具体方法进行说明。需要说明的是，可以在电路板100的其中一个表面设置金手指200，也可以在电路板100相对的两个表面均设置金手指200，并且，电路板100两个表面的金手指200可以对齐，也可以不对齐。图6和图7中所示为电路板100两个表面均具有金手指200，两个表面上的金手指200对齐。

在一些实施例中，切断相邻两个金手指200之间的镀金引线300包括：通过控深钻加工，以切断相邻两个金手指200之间的镀金引线300。

通过控深钻加工切断相邻的金手指200之间的镀金引线300时，需要注意的是需根据金手指200之间的间距来选择钻刀的直径。钻刀的直径大于相邻金手指200之间的间距时，在切断镀金引线300时会损伤金手指200，钻刀的直径小于相邻金手指200之间的间距时，残留的镀金引线300的线头会影响信号的传输。

请继续参见图6所示，切断相邻的金手指200之间的镀金引线300之后，会在电路板100上形成控深钻孔130，控深钻孔130的截面呈锥形，控深钻孔130的深度称为控深钻孔深度H1，控深钻孔深度H1可以等于表面铜层111的厚度，控深钻孔深度H1也可以大于表面铜层111的厚度，以完全移除金手指200之间的镀金引线300。但是需要注意的是，控深钻孔深度H1不能大于表面铜层111和内部铜层112之间的间距，以防止控深钻加工的过程中损伤内部铜层112。

在另一些实施例中，切断相邻两个金手指200之间的镀金引线300包括：通过控深铣加工，以切断相邻两个金手指200之间的镀金引线300。

通过控深铣加工切断相邻的金手指200之间的镀金引线300时，需要注意的是需根据金手指200之间的间距来选择铣刀的直径。铣刀的直径大于相邻金手指200之间的间距时，在切断镀金引线300时会损伤金手指200，铣刀的直径小于相邻金手指200之间的间距时，残留的镀金引线300的线头会影响信号的传输。

请继续参见图7所示，切断相邻的金手指200之间的镀金引线300之后，会在电路板100上形成控深铣孔140，控深铣孔140的截面呈矩形，控深铣孔140的深度称为控深铣孔深度H2，控深铣孔深度H2可以等于表面铜层111的厚度，控深铣孔深度H2也可以大于表面铜层111的厚度，以完全移除金手指200之间的镀金引线300。但是需要注意的是，控深铣孔深度H2不能大于表面铜层111和内部铜层112之间的间距，以防止控深铣加工的过程中损伤内部铜层112。

为了对电路板100上不需要镀金的区域进行防护，在电路板100的表面通过待镀金引线300a对各金手指图形200a进行镀金处理之前包括：使用阻焊油墨覆盖电路板100的待镀金引线300a和多个金手指图形200a之外的区域。

电路板100上所覆盖的阻焊油墨为电路板100的永久防护层，镀金完成之后不需要从电路板上去除。阻焊油墨还可以起到美化外观、绝缘、以及防氧化的作用。

在本实施例中，在切断镀金引线300的位置处涂覆防护层400之后包括：对电路板100进行修整外形和倒角处理。

待防护层400干燥之后，对电路板100进行修整外形，修剪掉电路板100上的毛刺，并对电路板100的拐角处进行倒角，使得电路板100具有良好的外观和电气性能。

请继续参见图2所示，在电路板100的表面形成待镀金引线300a和多个金手指图形200a的同时包括：在电路板100的表面形成板内图形500和导电辅助边600，其中，板内图形500、待镀金引线300a和各金手指图形200a位于导电辅助边600围成的区域内，待镀金引线300a的端部和与待镀金引线300a的端部相邻的导电辅助边600连通，至少两个金手指图形200a的长度不同。

导电辅助边600用于将待镀金引线300a与电镀槽的外电路连接，以对待镀金引线300a和多个金手指图形200a进行镀金。在本实施例中，导电辅助边600设置在电路板100相对的两个边的边缘。金手指图形200a与导电辅助边600平行设置，金手指图形200a的前端210与板内图形500一一对应连接，待镀金引线300a与金手指图形200a和导电辅助边600垂直，待镀金引线300a从电路板100的一侧延伸至另一侧，以贯穿各金手指图形200a，各金手指图形200a通过待镀金引线300a连通，同时，待镀金引线300a的两端分别延伸至位于电路板100边缘的导电辅助边600并与相邻的导电辅助边600连通。由此，金手指图形200a通过待镀金引线300a和导电辅助边600的导电进行镀金。

请继续参见图2所示，各金手指图形200a的末端220距电路板100边缘的距离不同，也就是说，各金手指图形200a的长度不同，由于本申请中，待镀金引线300a靠近各金手指图形200a的前端210设置，因此，金手指图形200a的长度对待镀金引线300a的设置以及镀金引线300的切割没有影响。

本发明还提供了一种电路板的加工方法，采用上述实施例提供的在电路板100上形成金手指200的方法形成金手指200。

其中，在电路板100上形成金手指200的方法在上述实施例中进行了详细说明，在此不再一一赘述。

电路板100的加工过程包括本领域技术人员熟知的裁板、曝光和显影、蚀刻、电镀和检验。可以根据不同的电路板100来选择其中的多个过程来加工电路板100。

本发明还提供了一种电路板，采用上述实施例提供的电路板100的加工方法形成。

其中，电路板100的加工方法在上述实施例中进行了详细说明，在此不再一一赘述。

电路板100可以为多层板，以用于各种不同的电子设备中。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种形成金手指的方法，其特征在于，包括：

在电路板的表面形成待镀金引线和多个金手指图形，其中，各所述金手指图形的前端位于所述电路板的板内侧，各所述金手指图形的末端靠近所述电路板的外边缘，所有所述金手指图形的所述末端和靠近所述前端之间的区域形成插接区域，所述待镀金引线位于所述前端和所述插接区域之间；

在所述电路板的表面通过所述待镀金引线对各所述金手指图形进行镀金处理，形成金手指和镀金引线，其中，各所述金手指通过所述镀金引线相互导通；

切断相邻两个所述金手指之间的所述镀金引线；

在切断所述镀金引线的位置处涂覆防护层，以保护露出的铜层。

2.根据权利要求1所述的形成金手指的方法，其特征在于，所述在切断所述镀金引线的位置处涂覆防护层包括：

在切断所述镀金引线的位置处涂覆文字油墨层。

3.根据权利要求1所述的形成金手指的方法，其特征在于，所述在切断所述镀金引线的位置处涂覆防护层包括：

在切断所述镀金引线的位置处涂覆防焊油墨层。

4.根据权利要求1所述的形成金手指的方法，其特征在于，所述切断相邻两个所述金手指之间的所述镀金引线包括：

通过控深钻加工，以切断相邻两个所述金手指之间的所述镀金引线。

5.根据权利要求1所述的形成金手指的方法，其特征在于，所述切断相邻两个所述金手指之间的所述镀金引线包括：

通过控深铣加工，以切断相邻两个所述金手指之间的所述镀金引线。

6.根据权利要求1所述的形成金手指的方法，其特征在于，所述在所述电路板的表面通过所述待镀金引线对各所述金手指图形进行镀金处理之前包括：

使用阻焊油墨覆盖所述电路板的所述待镀金引线和多个所述金手指图形之外的区域。

7.根据权利要求2或3所述的形成金手指的方法，其特征在于，所述在切断所述镀金引线的位置处涂覆防护层之后包括：

对所述电路板进行修正外形和倒角处理。

8.根据权利要求1所述的形成金手指的方法，其特征在于，所述在电路板的表面形成待镀金引线和多个金手指图形的同时包括：

在电路板的表面形成板内图形和导电辅助边，其中，所述板内图形、所述待镀金引线和各所述金手指图形位于所述导电辅助边围成的区域内，所述待镀金引线的端部和与所述待镀金引线的端部相邻的所述导电辅助边连通，至少两个所述金手指图形的长度不同。

9.一种电路板的加工方法，其特征在于，采用权利要求1至8任一项所述的形成金手指的方法形成金手指。

10.一种电路板，其特征在于，采用权利要求9所述的电路板的加工方法形成。