JPH09252167A - 基 板 - Google Patents
基 板Info
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- JPH09252167A JPH09252167A JP8059797A JP5979796A JPH09252167A JP H09252167 A JPH09252167 A JP H09252167A JP 8059797 A JP8059797 A JP 8059797A JP 5979796 A JP5979796 A JP 5979796A JP H09252167 A JPH09252167 A JP H09252167A
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- Japan
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- coaxial cable
- shield
- film thickness
- conductor
- substrate
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板に関し、同軸ケーブルを基板に接続する場
合の断線、ショート障害を回避することが可能な基板を
提供することを目的とする。 【解決手段】少なくとも導体と当該導体を覆うシールド
を備えた同軸ケーブルが接続される基板において、該導
体と接続される信号パターンと、該シールドと接続され
るグランドパターンを前記基板上に備え、当該信号パタ
ーンの膜厚が当該グランドパターンの膜厚より厚いこと
から構成される。
合の断線、ショート障害を回避することが可能な基板を
提供することを目的とする。 【解決手段】少なくとも導体と当該導体を覆うシールド
を備えた同軸ケーブルが接続される基板において、該導
体と接続される信号パターンと、該シールドと接続され
るグランドパターンを前記基板上に備え、当該信号パタ
ーンの膜厚が当該グランドパターンの膜厚より厚いこと
から構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に関するもの
である。大型電算機等に接続されるケーブルの一例とし
て、信号の高速伝送および信号ノイズ軽減の目的から同
軸ケーブルが用いられる。この同軸ケーブルは公知の如
く、その中心に信号を伝達する導体が、その導体の外周
に絶縁体が、その絶縁体の外周に金属線を編み混んだシ
ールドが、そしてそのシールドの外周をジャケットと呼
ばれる外被で覆われて構成される。
である。大型電算機等に接続されるケーブルの一例とし
て、信号の高速伝送および信号ノイズ軽減の目的から同
軸ケーブルが用いられる。この同軸ケーブルは公知の如
く、その中心に信号を伝達する導体が、その導体の外周
に絶縁体が、その絶縁体の外周に金属線を編み混んだシ
ールドが、そしてそのシールドの外周をジャケットと呼
ばれる外被で覆われて構成される。
【０００２】この同軸ケーブルは一台の電算機に複数本
接続されるが、各同軸ケーブルは電算機内に搭載された
基板と適宜接続される。
接続されるが、各同軸ケーブルは電算機内に搭載された
基板と適宜接続される。
【０００３】
【従来の技術】従来の同軸ケーブルと接続される基板
は、図２に示すように、同軸ケーブル２０の導体２３の
接続先となる信号パターン２６と、同軸ケーブル２０の
シールド２４の接続先となるグランドパターン２５とが
同一の膜厚（ｔS ＝ｔG ）で構成されていた。
は、図２に示すように、同軸ケーブル２０の導体２３の
接続先となる信号パターン２６と、同軸ケーブル２０の
シールド２４の接続先となるグランドパターン２５とが
同一の膜厚（ｔS ＝ｔG ）で構成されていた。
【０００４】この基板２１に同軸ケーブル２０を接続す
る場合は、まず同軸ケーブル２０の先端を図３に示すよ
うに、ジャケットと呼ばれる外被２８を剥いで導体２
３，絶縁体２７，シールド２４のそれぞれが露出するよ
うに加工し、露出した導体２３を信号パターン２６に半
田によって接合し、露出したシールド２４を連結用金具
を用いてグランドパターン２５に締結していた。
る場合は、まず同軸ケーブル２０の先端を図３に示すよ
うに、ジャケットと呼ばれる外被２８を剥いで導体２
３，絶縁体２７，シールド２４のそれぞれが露出するよ
うに加工し、露出した導体２３を信号パターン２６に半
田によって接合し、露出したシールド２４を連結用金具
を用いてグランドパターン２５に締結していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接続先
である基板に形成される信号パターンとグランドパター
ンとの膜厚は同じであったにも係わらず、接続元である
同軸ケーブルは導体の半径とシールドの半径には差があ
った。
である基板に形成される信号パターンとグランドパター
ンとの膜厚は同じであったにも係わらず、接続元である
同軸ケーブルは導体の半径とシールドの半径には差があ
った。
【０００６】このことから、導体を信号パターンに接続
し、かつシールドをグランドパターンを接続したとき
に、同じ膜厚にものに対して半径差のあるものを接続す
るために同軸ケーブルでその差に伴う応力が吸収され、
同軸ケーブルの絶縁体露出付近から同軸ケーブルが変形
することとなる（図２（ａ）の矢印Ａで示される部
分）。ケーブル上で変形する部分があるとその部分から
断線、ショート障害が発生する可能性がある。
し、かつシールドをグランドパターンを接続したとき
に、同じ膜厚にものに対して半径差のあるものを接続す
るために同軸ケーブルでその差に伴う応力が吸収され、
同軸ケーブルの絶縁体露出付近から同軸ケーブルが変形
することとなる（図２（ａ）の矢印Ａで示される部
分）。ケーブル上で変形する部分があるとその部分から
断線、ショート障害が発生する可能性がある。
【０００７】また、同軸ケーブルの太さが太ければ太い
ほど、同軸ケーブルに対する応力が大きく変形してしま
うため、なおさら断線、ショートの問題が発生する。従
って、本発明では同軸ケーブルを基板に接続する場合の
断線、ショート障害を回避することが可能な基板を提供
することを目的とする。
ほど、同軸ケーブルに対する応力が大きく変形してしま
うため、なおさら断線、ショートの問題が発生する。従
って、本発明では同軸ケーブルを基板に接続する場合の
断線、ショート障害を回避することが可能な基板を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、少なくとも
導体と当該導体を覆うシールドを備えた同軸ケーブルが
接続される基板において、該導体と接続される信号パタ
ーンと、該シールドと接続されるグランドパターンを前
記基板上に備え、当該信号パターンの膜厚が当該グラン
ドパターンの膜厚より厚いことを特徴とする基板、にて
達成される。
導体と当該導体を覆うシールドを備えた同軸ケーブルが
接続される基板において、該導体と接続される信号パタ
ーンと、該シールドと接続されるグランドパターンを前
記基板上に備え、当該信号パターンの膜厚が当該グラン
ドパターンの膜厚より厚いことを特徴とする基板、にて
達成される。
【０００９】即ち、本発明の基板では、信号パターンと
グランドパターンの膜厚に差を設け、その膜厚差で従来
同軸ケーブルで吸収していた応力を吸収することで、同
軸ケーブルの変形を抑止することができる。
グランドパターンの膜厚に差を設け、その膜厚差で従来
同軸ケーブルで吸収していた応力を吸収することで、同
軸ケーブルの変形を抑止することができる。
【００１０】また、前記信号パターンの膜厚と前記グラ
ンドパターンの膜厚の差は、前記同軸ケーブルにおける
前記導体と前記シールドとの半径差に相当することを特
徴とする。
ンドパターンの膜厚の差は、前記同軸ケーブルにおける
前記導体と前記シールドとの半径差に相当することを特
徴とする。
【００１１】即ち、同軸ケーブルにおける導体の半径と
シールドの半径との差を、基板に形成した信号パターン
とグランドパターンとの膜厚差と一致させることで、そ
れらパターンに対して平行に無理なく接続することが可
能となり、同軸ケーブルの変形をなくすことができる。
シールドの半径との差を、基板に形成した信号パターン
とグランドパターンとの膜厚差と一致させることで、そ
れらパターンに対して平行に無理なく接続することが可
能となり、同軸ケーブルの変形をなくすことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板に関して図を
用いて説明する。図１は本発明の実施の形態を示す図
で、同図（ａ）はその側面図であり、同図（ｂ）はその
平面図である。
用いて説明する。図１は本発明の実施の形態を示す図
で、同図（ａ）はその側面図であり、同図（ｂ）はその
平面図である。
【００１３】１は同軸ケーブルを示し、中心から導体
２，その導体２を覆っている絶縁体３，その絶縁体３を
覆っている金属線を編み込んだシールド４，そのシール
ド４を覆っているジャケットと呼ばれる外被５から構成
される。
２，その導体２を覆っている絶縁体３，その絶縁体３を
覆っている金属線を編み込んだシールド４，そのシール
ド４を覆っているジャケットと呼ばれる外被５から構成
される。
【００１４】本実施の形態で用いる同軸ケーブルの寸法
を説明すると、導体２は直径０．２３ｍｍであり、絶縁
体３は直径０．４３ｍｍであり、シールド４は直径０．
７９ｍｍであり、外被５は直径０．９５ｍｍである。ま
た、導体２の半径とシールド４の半径の差は０．３８ｍ
ｍである。
を説明すると、導体２は直径０．２３ｍｍであり、絶縁
体３は直径０．４３ｍｍであり、シールド４は直径０．
７９ｍｍであり、外被５は直径０．９５ｍｍである。ま
た、導体２の半径とシールド４の半径の差は０．３８ｍ
ｍである。
【００１５】６は基板を示し、一端には同軸ケーブル１
を接続する箇所を備え、他端には信号パターン８と配線
１０にて接続されたコネクタ７が取りつけられている。
また、基板６には、同軸ケーブル１の導体２と接続さ
れ、膜厚ｔs を有する信号パターン８が、また膜厚ｔG
を有するシールド４と接続されるグランドパターン９が
形成されている。そして、その信号パターン８とグラン
ドパターン９との膜厚の差は０．３８ｍｍである。な
お、信号パターン８の膜厚ｔs は０．４３〜０．４４ｍ
ｍで、グランドパターン９の膜厚ｔG は０．０５〜０．
０６ｍｍである。
を接続する箇所を備え、他端には信号パターン８と配線
１０にて接続されたコネクタ７が取りつけられている。
また、基板６には、同軸ケーブル１の導体２と接続さ
れ、膜厚ｔs を有する信号パターン８が、また膜厚ｔG
を有するシールド４と接続されるグランドパターン９が
形成されている。そして、その信号パターン８とグラン
ドパターン９との膜厚の差は０．３８ｍｍである。な
お、信号パターン８の膜厚ｔs は０．４３〜０．４４ｍ
ｍで、グランドパターン９の膜厚ｔG は０．０５〜０．
０６ｍｍである。
【００１６】図示しない電算機のケーブル引き込み口か
ら引き込まれた同軸ケーブル１は、基板６に形成された
信号パターン８およびグランドパターン９と位置合わせ
され、例えばグランドパターン９と同軸ケーブル１のシ
ールド４が図示しないシールド４の径に見合ったＵ型固
定金具によって固定される。これによってグランドが確
保される。そして、信号パターン８に導体２を置いて、
半田等の接合手段にて接続する。
ら引き込まれた同軸ケーブル１は、基板６に形成された
信号パターン８およびグランドパターン９と位置合わせ
され、例えばグランドパターン９と同軸ケーブル１のシ
ールド４が図示しないシールド４の径に見合ったＵ型固
定金具によって固定される。これによってグランドが確
保される。そして、信号パターン８に導体２を置いて、
半田等の接合手段にて接続する。
【００１７】このとき、信号パターン８とグランドパタ
ーン９の膜厚に差を持たせ、望ましい本実施の形態で
は、その差が０．３８ｍｍであり、この値は同軸ケーブ
ル１の導体２とシールド４との半径差に一致している。
半径差と膜厚差が一致しているため、同軸ケーブル１を
基板６に接続する際に、その同軸ケーブル１は基板に対
してほぼ平行に載置することができ、同軸ケーブル１の
絶縁体３付近に変形が生ずることがなくなる。このこと
から断線、ショートを回避することができる。
ーン９の膜厚に差を持たせ、望ましい本実施の形態で
は、その差が０．３８ｍｍであり、この値は同軸ケーブ
ル１の導体２とシールド４との半径差に一致している。
半径差と膜厚差が一致しているため、同軸ケーブル１を
基板６に接続する際に、その同軸ケーブル１は基板に対
してほぼ平行に載置することができ、同軸ケーブル１の
絶縁体３付近に変形が生ずることがなくなる。このこと
から断線、ショートを回避することができる。
【００１８】本実施の形態では最も望ましいように、信
号パターンとグランドパターンの膜厚差が導体とシール
ドの半径差に一致するとして説明したが、信号パターン
がグランドパターンに対して極端に高くても同軸ケーブ
ルの絶縁体付近に変形が生ずる。よって膜厚差と半径差
を完全一致させなくとも、膜厚差の値が半径差の値内で
あれば、同軸ケーブルの絶縁体付近に生ずる変形を抑止
することができる。
号パターンとグランドパターンの膜厚差が導体とシール
ドの半径差に一致するとして説明したが、信号パターン
がグランドパターンに対して極端に高くても同軸ケーブ
ルの絶縁体付近に変形が生ずる。よって膜厚差と半径差
を完全一致させなくとも、膜厚差の値が半径差の値内で
あれば、同軸ケーブルの絶縁体付近に生ずる変形を抑止
することができる。
【００１９】また、基板上に形成される信号パターンと
グランドパターンとの膜厚は同軸ケーブルの太さによっ
て適宜決定するのが望ましい。なお、基板に形成される
信号パターンの形成方法は、レジストを用いたエッチン
グ方法によって形成することができる。つまり、基板表
面に銅箔を形成し、その銅箔の上に、膜厚０．４３〜
０．４４ｍｍのグランドパターンと信号パターンを同時
に形成する。
グランドパターンとの膜厚は同軸ケーブルの太さによっ
て適宜決定するのが望ましい。なお、基板に形成される
信号パターンの形成方法は、レジストを用いたエッチン
グ方法によって形成することができる。つまり、基板表
面に銅箔を形成し、その銅箔の上に、膜厚０．４３〜
０．４４ｍｍのグランドパターンと信号パターンを同時
に形成する。
【００２０】そして、グランドパターン形成位置を除い
て基板表面全体にエッチングレジストを塗布し、エッチ
ングする。このエッチング速度を適宜制御することによ
ってグランドパターンの膜厚ｔG を０．０５〜０．０６
ｍｍにすることができる。
て基板表面全体にエッチングレジストを塗布し、エッチ
ングする。このエッチング速度を適宜制御することによ
ってグランドパターンの膜厚ｔG を０．０５〜０．０６
ｍｍにすることができる。
【００２１】このようにして膜厚の異なる２種類のパタ
ーンを形成する。本発明の実施の形態ではその他、公知
の印刷方法等を用いてその印刷回数を複数回実行するこ
とで成もできる。
ーンを形成する。本発明の実施の形態ではその他、公知
の印刷方法等を用いてその印刷回数を複数回実行するこ
とで成もできる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の膜厚を工夫することによって同軸ケーブルの変形
を防止し、よって断線、ショート障害を回避することが
可能となる。従って、同軸ケーブルを電算機に接続する
際の信頼性が向上する。
基板の膜厚を工夫することによって同軸ケーブルの変形
を防止し、よって断線、ショート障害を回避することが
可能となる。従って、同軸ケーブルを電算機に接続する
際の信頼性が向上する。
【図１】本発明の実施の形態を示す図で、同図（ａ）は
その平面図であり、同図（ｂ）はその側面図である。
その平面図であり、同図（ｂ）はその側面図である。
【図２】従来の基板を示す図で、同図（ａ）はその側面
図であり、同図（ｂ）はその平面図である。
図であり、同図（ｂ）はその平面図である。
【図３】本発明に適用される同軸ケーブルを示す図であ
る。
る。
１ 同軸ケーブル， ２ 導体， ３ 絶縁体， ４ シールド， ５ 外被， ６ 基板， ７ コネクタ， ８ 信号パターン， ９ グランドパターン，
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも導体と当該導体を覆うシール
ドを備えた同軸ケーブルが接続される基板において、 該導体と接続される信号パターンと、該シールドと接続
されるグランドパターンを前記基板上に備え、 当該信号パターンの膜厚が当該グランドパターンの膜厚
より厚いことを特徴とする基板。 - 【請求項２】 前記信号パターンの膜厚と前記グランド
パターンの膜厚の差は、前記同軸ケーブルにおける前記
導体と前記シールドとの半径差に相当することを特徴と
する請求項１に記載の基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8059797A JPH09252167A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 基 板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8059797A JPH09252167A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 基 板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09252167A true JPH09252167A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=13123636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8059797A Withdrawn JPH09252167A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 基 板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09252167A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007004773A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Yoowon Com-Tech Co., Ltd | Connecting structure of printed circuit board including patterned grounding contact |
| JP2010251554A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Fujikura Ltd | プリント基板およびハーネス |
| WO2011125502A1 (ja) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造 |
| US10312566B2 (en) | 2014-03-20 | 2019-06-04 | Olympus Corporation | Cable connection structure and endoscope device |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP8059797A patent/JPH09252167A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007004773A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Yoowon Com-Tech Co., Ltd | Connecting structure of printed circuit board including patterned grounding contact |
| JP2010251554A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Fujikura Ltd | プリント基板およびハーネス |
| WO2011125502A1 (ja) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造 |
| CN102804507A (zh) * | 2010-04-08 | 2012-11-28 | 奥林巴斯株式会社 | 电缆连接构造 |
| US20130005181A1 (en) * | 2010-04-08 | 2013-01-03 | Olympus Corporation | Cable connection structure |
| US9356365B2 (en) | 2010-04-08 | 2016-05-31 | Olympus Corporation | Cable connection structure |
| US10312566B2 (en) | 2014-03-20 | 2019-06-04 | Olympus Corporation | Cable connection structure and endoscope device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |