JP2000195619A

JP2000195619A - ケ―ブル組立体

Info

Publication number: JP2000195619A
Application number: JP10378462A
Authority: JP
Inventors: Akira Oshitani; 明良押谷
Original assignee: ACE FIVE KK
Current assignee: ACE FIVE KK
Priority date: 1998-12-25
Filing date: 1998-12-25
Publication date: 2000-07-14
Also published as: TW433655U

Abstract

(57)【要約】【目的】小型化や高速伝送化が進む電子機器の配線にお
いて、高密度配線を容易に行うことができるとともに、
低コストでシールド効果を高めることができるケーブル
組立体を提供する。【構成】内部導体（２）と外部導体（４）とを含む複数
のケーブル（１）と、各内部導体に接続されるための第
１のパッド（２２）と各外部導体に接続されるための第
２のパッド（２３）とを表面に配設したＦＰＣ（２１）
とを含むケーブル組立体であって、ＦＰＣは、第１のパ
ッドより延長して並列される第１の外部接続用パターン
（２４）と、第１の外部接続用パターンの前記並列方向
と離れて略平行して配置される第２の外部接続用パター
ン（２５）とを備えており、第２の外部接続用パターン
は、裏面側に形成される導電層（２９）を介して第２の
パッドと連結するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば同軸ケー
ブルやシールド付き多芯ケーブル等の高周波伝送用ケー
ブルを配線部材として、その端末部分をＦＰＣコネクタ
との接続が可能な形態としたケーブル組立体に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータに代表される電子機
器の電子回路においては、その高速化（高周波伝送化）
が進展しており、その発生ノイズや外来ノイズに対する
対策が必要とされてきている。そして、それら電子機器
の配線ケーブルにおいては、信号用内部導体に並行して
接地用外部導体を配設した同軸ケーブルや、対線等を内
部導体としたシールド付き多芯ケーブルがその対策に有
効なものとして多用されている。

【０００３】また、一方、シールド層を配設したＦＰＣ
（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉ
ｔ）も、同様の対策に有効で、かつ、高密度配線やコネ
クタ接続化が容易であるため、小型電子機器の配線部材
として多用され始めている。そして、このシールド付き
ＦＰＣの接続コネクタとしては、特開平９−２８９０６
１号公報で開示されたシールド機構付きＦＰＣコネクタ
の例（以下これを公知例Ａと称す）のごとくシールド部
分の接続解離を可能とした金属シェル付きコネクタが実
用化され始めている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】小型化が進む電子機器
において、その配線ケーブルおよびその接続コネクタ
は、高密度配線が容易であることが必要とされるが、さ
らに低コストでシールド効果を高められることが望まし
い。しかし、これら課題を総合的に解決する配線手段は
少なかった。例えば、シールド付きＦＰＣを配線部材と
し、前述の公知例ＡのＦＰＣコネクタをその接続コネク
タとして用いる配線方法では、ノイズに対する遮蔽効果
を高めることが困難とされ、コネクタが実装されるプリ
ント回路基板へのシールド接続部においてもそのシール
ド接続機能が不充分なものとされている。また、この種
の接続コネクタの低コスト化も困難とされている。

【０００５】なぜならば、信号用内部導体の伸長方向に
これと並行するよう（誘電体を介して）ほぼその全周囲
に（接地機能となり得る）シールド用外部導体を配した
シールドケーブルは、（外部導体が接地されている場
合）放射ノイズや外来ノイズに対するシールド（遮蔽）
効果が高いのものとして周知されているが、これに比較
して、平面的な積層構造であるＦＰＣは、シールド層を
形成させても信号用配線パターンを完全にシールド層で
囲うことが困難であり、（特に長距離配線においてはノ
イズ放射口となり得る電気的開口部が増大することがあ
り）より高い高周波の伝送において不利とされるもので
ある。

【０００６】また、前述の公知例Ａのコネクタにおいて
は、そのコネクタの長手方向の両側に設けられたホール
ドダウンおよび固定部を介してＦＰＣのシールド層とプ
リント回路基板のグランドとを接続させている。そし
て、このホールドダウンおよび固定部は、コネクタハウ
ジング内に配置された各コンタクト（特に中央部に配置
されるコンタクト）から離れた（両側２カ所の）位置に
存在するものであり、（一般的にシールド付きコネクタ
は、そのシールド部とグランドとの接続部が内蔵コンタ
クトと大きく離れていない位置でかつ多くのグランドと
の接続箇所を有することがシールド効果をより高められ
るとされていることから）優れたグランド接続構造と言
えるものではない。さらに、この公知例Ａのコネクタ構
造は、シェルやホールドダウン等の付属部材の設置によ
り複雑な形態となっており製造性の良いものとは言えな
い。

【０００７】

【発明の目的】よって、本発明の目的とするところは、
上述のごとき従来技術の有する問題点を解決するもので
あって、小型化や高速伝送化が進む電子機器の配線にお
いて、高密度配線を容易に行うことができるとともに、
低コストでシールド効果を高めることができるケーブル
組立体を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１によれ
ば上記目的は、少なくとも一つの内部導体とその内部導
体に対して略並行して配される外部導体とを含む複数の
ケーブルと、各内部導体に接続されるための第１のパッ
ドと各外部導体に接続されるための第２のパッドとを配
設したＦＰＣとを含むケーブル組立体であって、ＦＰＣ
は、ケーブルの少なくとも一方の端末部分に接続される
ものであって、第１のパッドより延長して並列される第
１の外部接続用パターンと、第１の外部接続用パターン
の前記並列方向と離れて略平行に配置される第２の外部
接続用パターンとを備えており、第２の外部接続用パタ
ーンは、前記並列される第１の外部接続用パターンのそ
の任意の列間を通るように配された延長パターンにより
第２のパッドと連結されている、ことにより達成され
る。

【０００９】また、本発明の請求項２によれば上記目的
は、少なくとも一つの内部導体とその内部導体に対して
略並行して配される外部導体とを含む複数のケーブル
と、各内部導体に接続されるための第１のパッドと各外
部導体に接続されるための第２のパッドとを一方の表面
に配設したＦＰＣとを含むケーブル組立体であって、Ｆ
ＰＣは、ケーブルの少なくとも一方の端末部分に接続さ
れるものであって、第１のパッドより延長して並列され
る第１の外部接続用パターンと、第１の外部接続用パタ
ーンの前記並列方向と離れて略平行して配置される第２
の外部接続用パターンとを備えており、第２の外部接続
用パターンは、前記表面に対してその裏面側に形成され
る導電層を介して第２のパッドと連結されている、こと
により達成される。

【００１０】また、本発明の請求項３によれば、少なく
とも一つの内部導体とその内部導体に対して略並行して
配される外部導体とを含む複数のケーブルと、各内部導
体に接続されるための第１のパッドと各外部導体に接続
されるための第２のパッドとを一方の表面に配設したＦ
ＰＣとを含むケーブル組立体であって、ＦＰＣは、ケー
ブルの少なくとも一方の端末部分に接続されるものであ
って、第１のパッドより延長して並列される第１の外部
接続用パターンと、第２のパッドより延長する複数の第
２の外部接続用パターンとを備えており、第２の外部接
続用パターンの少なくともその一つは、前記並列される
第１の外部接続用パターンのその任意の列間に配置され
ている、ことにより達成される。

【００１１】

【作用】本発明のケーブル組立体に含まれるケーブル
は、内部導体とその内部導体に（好ましくは誘電体を介
して内部導体の周囲を実質的に同心状となるように）並
行して配される外部導体とを有する同軸ケーブルに代表
されるシールドケーブル（以下これをケーブルと称す）
であり、内部導体を信号用伝送路として機能させた場
合、外部導体は接地（グランド）用伝送路として、機能
し得るものである。そして、ＦＰＣは、ケーブルの（好
ましくは接続前処理として内部導体と外部導体とをそれ
ぞれ段階的に露出させた）端末部分の内部導体および外
部導体のそれぞれをケーブル組立体の接続対象となるＦ
ＰＣコネクタに電気的に接続し得るよう、そのＦＰＣコ
ネクタとの接続部分として第１および第２の外部接続用
パターンを備えている。

【００１２】そして、本発明の請求項１と請求項２によ
れば、外部導体と接続せしめる第２の外部接続用パター
ンが、内部導体と接続せしめる第１の外部接続用パター
ンの（好ましくは同状のパターンが等間隔で並列される
その）並列方向に対して離れつつ略平行して配置されて
いることから、この構成によるＦＰＣを含むケーブル組
立体は、特開平９−１３４７６３号公報で開示されたＦ
ＰＣコネクタの例（以下これを公知例Ｂと称す）のごと
くの２列の位置に分布してコンタクトが配置された多極
のＦＰＣコネクタと接続可能な形態である。また、（グ
ランド用として機能し得る外部導体と電気的に接続可能
な）第２の外部接続用パターンは、この例のＦＰＣコネ
クタの（２列に分布するうちの１列分の）多数のコンタ
クトと接続可能となり、この第２の外部接続用パターン
と接続対応する多数のコンタクトを（ＦＰＣコネクタが
実装される）プリント基板のグランドとの接続コンタク
トとして機能させれば、高いシールド効果が得られる。

【００１３】また、本発明の請求項２によれば、第２の
パッドと第２の外部接続用パターンとの連結パターンを
第１のパッド周辺に存在させない（別の導電層を連結パ
ターンとする）構成であるため、内部導体と第１のパッ
ドとの（半田付けや溶接等の接続作業による）接続をよ
り容易とすることが可能となる。

【００１４】また、本発明の請求項３によれば、第２の
外部接続用パターンを、第１の外部接続用パターン間に
（好ましくは第１および第２の外部接続用パターンが共
に同状でかつそれぞれが等間隔で）複数配置させること
ができる構成である。この構成によるケーブル組立体
は、特開平７−１４２１３０号公報で開示されたＦＰＣ
コネクタの例（以下これを公知例Ｃと称す）のごとくの
１列状にコンタクトが配置された小型のＦＰＣコネクタ
と接続可能な形態であり、外部導体と接続し得る第２の
外部接続用パターンを多数配置させれば、これと接触す
る多数のコンタクトを接地（グランド）接続用として有
効に機能させることができる。よって、上述のごとく、
本発明のケーブル組立体は、公知例Ｂおよび公知例Ｃ等
の（低コスト化が容易な）比較的簡素な構造のＦＰＣコ
ネクタを接続対象としつつ、これらＦＰＣコネクタとの
接地接続を電気的に強化できるものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面にもとずき本発明
の実施の形態を説明する。図１は、本発明によるケーブ
ル組立体の第１の実施例を示した斜視図であり、図２
は、その実施例における一方の端末接続部分（カバーを
除く）の形態を示した分解斜視図、図３は、これを構成
するＦＰＣの配線状態を示した平面図である。端末部分
（６）においてフラット状に並列配置された複数のケー
ブル（１）は、カバー（７）内においてＦＰＣ（１１）
に接続され、カバー（７）より突出するＦＰＣ（１１）
の端部（１６）には、このケーブル組立体（１０）の接
続対象となるＦＰＣコネクタ（図示せず）と電気的に接
続するための第１および第２の外部接続用パターン（１
４，１５）が配設されている。

【００１６】また、ケーブル（１）の端末部分（６）
は、接続前処理として内部導体（２）および外部導体
（４）が露出するように誘電体（３）および外部導体
（４）および保護被覆（５）が段階的に除去されてい
る。さらに、ケーブル（１）が接続されるＦＰＣ（１
１）の他方の端部（１７）には、内部導体（２）に選択
的（本実施例においては並列される内部導体のそれぞ
れ）に対応して第１のパッド（１２）が配設され、ま
た、その手前側（図３における左方向）には、外部導体
（４）が接続されるための広幅状の第２のパッド（１
３）が配設されている。また、それぞれの第１のパッド
（１２）は、第１の外部接続用パターン（１４）と連結
して繋がっており、内部導体（２）が信号用伝送路とし
て機能する場合、第１の外部接続用パターン（１４）も
信号用伝送パターンとして機能する構成としている。

【００１７】そして、並列する第１のパッド（１２）の
列間および両端列の外側には、第２のパッド（１３）と
第２の外部接続用パターン（１５）とを連結するための
延長パターン（１８）が配設されており、外部導体
（４）が接地（グランド）用伝送路として機能する場
合、第２の外部接続用パターン（１５）も接地用伝送パ
ターンとして機能する構成としている。また、内部導体
（２）と外部導体（４）は、それぞれ第１のパッド（１
２）と第２のパッド（１３）に半田付け等の接続手段に
より半永久的接続され、特に外部導体（４）と第２のパ
ッド（１３）との半永久的接続部分は、ケーブル（１）
の（引っ張り等の）外力に対して保護固定を果たす部分
となり得る。

【００１８】そして、第１および第２の外部接続用パタ
ーン（１４，１５）の配置は、前述の公知例Ｂ（コンタ
クト配列２列タイプ）のＦＰＣコネクタと係合可能な並
行配置（第１の外部接続用パターンの並列方向と第２の
外部接続用パターンの並列方向が平行する実質的２列の
配置）構成としており、第１の外部接続用パターン（１
４）に対しては、このＦＰＣコネクタの（２列のうち）
１列分のコンタクトが対応して接触するものである。ま
た、第２の外部接続用パターン（１５）に対しては、こ
のＦＰＣコネクタの（コンタクトの約半数を占める他の
１列分相当の）多数のコンタクトが、その長手方向（図
３における上下方向）に並ぶ各第２の外部接続用パター
ン（１５）と接触することが可能である。

【００１９】よって、この第２の外部接続用パターン
（１５）と接触するＦＰＣコネクタのコンタクトを、
（ＦＰＣコネクタが実装される）プリント回路基板（図
示せず）の接地（グランド）回路に接続する実装構成と
すれば、外部導体（４）を接地用伝送路として機能させ
た場合、多点接触による接地接続強化がなされるこの形
態は、ケーブル（１）が有する本来のシールド機能をほ
ぼ活かせるものとされる。なお、ＦＰＣ（１１）におい
て、第１のパッド（１２）と第１の外部接続用パターン
（１４）との繋ぎ部分や第１のパッド（１２）の周辺の
延長パターン（１８）上などに絶縁性のレジスト被膜を
施し、ハンド付け時における半田の過流出や半田ブリッ
ジを防止する構成としても良い。

【００２０】図４および図５は、本発明のケーブル組立
体の第２の実施例を示しており、前述の第１の実施例と
比較してＦＰＣの配線形態を違えた例である。ＦＰＣ
（２１）には、その（パッドや外部接続用パターンの配
設面の）裏面側に導電層（２９）が形成されている。そ
して、表面側に配設される第１のパッド（２２）および
第２パッド（２３）は、前述の第１の実施例と同様にそ
れぞれ内部導体（２）および外部導体（４）が接続され
るためのものである。さらに、表面側には前述の第１の
実施例と同様の目的で第１の外部接続用パターン（２
４）と第２の外部接続用パターン（２５）とが配設さ
れ、長手方向（図４における上下方向）伸長する第２の
外部接続用パターン（２５）のその伸長方向は、第１の
外部接続用パターン（２４）が並列するその並び方向と
平行しており、これらの配置形態も前述の第１の実施例
と同様に公知例ＢのＦＰＣコネクタと接続可能な構成で
ある。

【００２１】なお、第２の外部接続用パターン（２５）
は、（ＦＰＣコネクタが実装されるプリント回路基板
の）接地回路に接続されるＦＰＣコネクタの複数の内蔵
コンタクト（図示せず）と多点接触させる目的のもので
あるため、幅広状のパターンであってもその電気的接続
機能を悪化させるものではない。

【００２２】そして、この第２の実施例において、第２
のパッド（２３）と第２の外部接続用パターン（２５）
とは、ＦＰＣ（２１）の表裏を繋ぐバイアホール（２
８）により導電層（２９）を介して電気的に連結されて
おり、外部導体（４）を接地（グランド）用伝送路とし
て機能させた場合、これらもその接地用伝送路となり得
る。さらに、このように裏面の導電層（２９）を延長路
とし、並列する第１のパッド（２２）の各列間に延長パ
ターンを通さない形態は、内部導体（２）と第１のパッ
ド（２２）とを半田付け接続する場合、半田ブリッジな
どの不具合が起こり難いため、信頼性を向上させられる
ものである。

【００２３】図６は、本発明のケーブル組立体の第３の
実施例を示している。この実施例において、ケーブル
（１’）は、１対の内部導体（２）を備えたものであ
り、ＦＰＣ（３１）には、このケーブル形態に対応して
第１のパッド（３２）が配設され、これに延長して第１
の外部接続用パターン（３４）が並列配置されている。
また、外部導体（４）が接続される第２のパッド（３
３）は、第１の外部接続用パターン（３４）の両端列の
外側および列間に複数配置された第２の外部接続用パタ
ーン（３５）と連結されている。

【００２４】そして、第１の外部接続用パターン（３
４）と第２の外部接続用パターン（３５）とは、同間隔
にて並列しつつ（ＦＰＣコネクタの接地用コンタクトと
接続する目的の）第２の外部接続用パターン（３５）が
各第１の外部接続用パターン（３４）と大きく離れるこ
となく配置されており、前述の公知例Ｃの（内蔵コンタ
クトが１列状に配置された小型とされる）ＦＰＣコネク
タと接触可能な構成としている。そして、この実施例に
よる形態も、外部導体（４）を接地（グランド）用伝送
路として機能させた場合、（接続対象となるＦＰＣコネ
クタの多数のコンタクトを接地用として割り付けし得る
ため）そのＦＰＣコネクタとの接地接続部分の電気的接
続強化が果たせ、ケーブル（１’）が有する本来のシー
ルド機能をほぼ活かした配線が可能となる。

【００２５】上述のごとく、本発明のケーブル組立体
は、シールド（遮蔽）効果の優れたシールドケーブルを
基本配線部材とするとともに、高密度配線やコネクタ接
続が容易なＦＰＣを補助配線部材として用い、かつ、そ
のシールドケーブルが有するシールド機能を活かすため
にその接続対象となるＦＰＣコネクタとの接地接続部分
の電気的接続強化が容易に実現できるものである。ま
た、本発明のケーブル組立体は、（１列状もしくは２列
状にコンタクト配列された比較的低コストで薄型の）汎
用タイプのＦＰＣコネクタを接続対象としており、電子
機器の設計技術者が容易に実装採用できるものでもあ
る。

【００２６】なお、上述の実施例において、ケーブル組
立体は、ケーブルの両端末部分にＦＰＣを接続した形態
を例として説明したが、その一方の端末部分のみにＦＰ
Ｃを接続し、他方の端末部分は（例えば丸形同軸コネク
タを接続させる等の）他の接続形態としても良い。ま
た、外部接続導体（４）の端末処理において、これを導
電性平板に一次的に接続し、その後ＦＰＣに二次的に接
続させても良い。また、ケーブルとＦＰＣとの接続部分
を絶縁性樹脂等で補強しても良い。また、上述の実施例
で説明した詳細構成についても、本発明の範囲から逸脱
することなく変更を加えても良い。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のケーブル
組立体は、小型化や高速伝送化が進む電子機器の配線に
おいて、高密度配線を容易に行うことができるととも
に、低コストでシールド効果を高めることができるもの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるケーブル組立体の第１の実施例の
概要を示した斜視図

【図２】図１の実施例の端末接続部分を示した分解斜視
図

【図３】図１の実施例を構成するＦＰＣを示した平面図

【図４】本発明によるケーブル組立体の第２の実施例に
関わるＦＰＣの構成を示した平面図

【図５】図４に示すＦＰＣにケーブルが接続された状態
を示した部分断面図

【図６】本発明によるケーブル組立体の第３の実施例の
端末接続部分を示した分解斜視図

【符号の説明】

（１，１’）ケーブル（２）内部導体（３）誘電体（４）外部導体（１１，２１，３１）ＦＰＣ（１２，２２，３２）第１のパッド（１３，２３，３３）第２のパッド（１４，２４，３４）第１の外部接続用パターン（１５，２５，３５）第２の外部接続用パターン（１８）延長パターン（２９）導電層

【手続補正書】

【提出日】平成１１年４月２０日（１９９９．４．２
０）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】また、本発明の請求項２によれば上記目的
は、少なくとも一つの内部導体とその内部導体に対して
略並行して配される外部導体とを含む複数のケーブル
と、各内部導体に接続されるための第１のパッドと各外
部導体に接続されるための第２のパッドとを一方の表面
側に配設したＦＰＣとを含むケーブル組立体であって、
ＦＰＣは、ケーブルの少なくとも一方の端末部分に接続
されるものであって、第１のパッドより延長して並列さ
れる第１の外部接続用パターンと、第１の外部接続用パ
ターンの前記並列方向と離れて略平行して配置される第
２の外部接続用パターンとを備えており、第２の外部接
続用パターンは、前記表面側に配設される第１のパッド
に対してその裏面側に形成される導電層を介して第２の
パッドと連結されている、ことにより達成される。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１０】また、本発明の請求項３によれば、少なく
とも一つの内部導体とその内部導体に対して略並行して
配される外部導体とを含む複数のケーブルと、各内部導
体に接続されるための第１のパッドと各外部導体に接続
されるための第２のパッドとを一方の表面側に配設した
ＦＰＣとを含むケーブル組立体であって、ＦＰＣは、ケ
ーブルの少なくとも一方の端末部分に接続されるもので
あって、第１のパッドより延長して並列される第１の外
部接続用パターンと、第２のパッドより延長する複数の
第２の外部接続用パターンとを備えており、第２の外部
接続用パターンの少なくともその一つは、前記並列され
る第１の外部接続用パターンのその任意の列間に配置さ
れている、ことにより達成される。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一つの内部導体（２）とその
内部導体（２）に対して略並行して配される外部導体
（４）とを含む複数のケーブル（１，１’）と、各内部
導体（２）に接続されるための第１のパッド（１２）と
各外部導体（４）に接続されるための第２のパッド（１
３）とを配設したＦＰＣ（１１）とを含むケーブル組立
体であって、ＦＰＣ（１１）は、ケーブル（１，１’）の少なくとも
一方の端末部分に接続されるものであって、第１のパッ
ド（１２）より延長して並列される第１の外部接続用パ
ターン（１４）と、第１の外部接続用パターン（１４）
の前記並列方向と離れて略平行して配置される第２の外
部接続用パターン（１５）とを備えており、第２の外部接続用パターン（１５）は、前記並列される
第１の外部接続用パターン（１４）のその任意の列間を
通るように配された延長パターン（１８）により第２の
パッド（１３）と連結されている、ことを特徴とするケーブル組立体。
【請求項２】少なくとも一つの内部導体（２）とその
内部導体（２）に対して略並行して配される外部導体
（４）とを含む複数のケーブル（１，１’）と、各内部
導体（２）に接続されるための第１のパッド（２２）と
各外部導体（４）に接続されるための第２のパッド（２
３）とを一方の表面に配設したＦＰＣ（２１）とを含む
ケーブル組立体であって、ＦＰＣ（２１）は、ケーブル（１，１’）の少なくとも
一方の端末部分に接続されるものであって、第１のパッ
ド（２２）より延長して並列される第１の外部接続用パ
ターン（２４）と、第１の外部接続用パターン（２４）
の前記並列方向と離れて略平行して配置される第２の外
部接続用パターン（２５）とを備えており、第２の外部接続用パターン（２５）は、前記表面に対し
てその裏面側に形成される導電層（２９）を介して第２
のパッド（２３）と連結されている、ことを特徴とする
ケーブル組立体。
【請求項３】少なくとも一つの内部導体（２）とその
内部導体（２）に対して略並行して配される外部導体
（４）とを含む複数のケーブル（１，１’）と、各内部
導体（２）に接続されるための第１のパッド（３２）と
各外部導体（４）に接続されるための第２のパッド（３
３）とを一方の表面に配設したＦＰＣ（３１）とを含む
ケーブル組立体であって、ＦＰＣ（３１）は、ケーブル（１，１’）の少なくとも
一方の端末部分に接続されるものであって、第１のパッ
ド（３２）より延長して並列される第１の外部接続用パ
ターン（３４）と、第２のパッド（３３）より延長する
複数の第２の外部接続用パターン（３５）とを備えてお
り、第２の外部接続用パターン（３５）の少なくともその一
つは、前記並列される第１の外部接続用パターン（３
４）のその任意の列間に配置されている、ことを特徴と
するケーブル組立体。