JP2000223226A

JP2000223226A - ケーブル組立体

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Publication number: JP2000223226A
Application number: JP11059173A
Authority: JP
Inventors: Akira Oshitani; 明良押谷
Original assignee: ACE FIVE KK
Current assignee: ACE FIVE KK
Priority date: 1999-01-30
Filing date: 1999-01-30
Publication date: 2000-08-11

Abstract

(57)【要約】【目的】小型化や高速伝送化が進む電子機器の配線にお
いて、高密度配線を容易に行うことができるとともに、
低コストでシールド効果を高めることができるケーブル
組立体を提供する。【構成】内部導体（２）と外部導体（４）とを含む複数
のケーブル（１）と、内部導体および外部導体に接続さ
れるための第１のパッド（１２）および第２のパッド
（１３）とを配設したＦＰＣ（１１）とを含むケーブル
組立体であって、ＦＰＣは、第１のパッドより延長する
とともにＦＰＣコネクタ（５０）の一方のコンタクト
（５４）と係合するように配列された第１の外部接続用
パターン（１４）と、他方のコンタクト（５５）と係合
するように配置される第２の外部接続用パターン（１
５）とを備えるとともに、曲げ部（１７）を形成してお
り、第２の外部接続用パターンは、導電路（１９）と迂
回路（１８）とを介して第２のパッドと連結するように
構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば同軸ケー
ブルやシールド付き多芯ケーブル等の高周波伝送用ケー
ブルを配線部材として、その端末部分をＦＰＣコネクタ
との接続が可能な形態としたケーブル組立体に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータに代表される電子機
器の電子回路においては、その高速化（高周波伝送化）
が進展しており、その発生ノイズや外来ノイズに対する
対策が必要とされてきている。そして、それら電子機器
の配線ケーブルにおいては、信号用内部導体に並行して
接地用外部導体を配設した同軸ケーブルや、対線等を内
部導体としたシールド付き多芯ケーブルがその対策に有
効なものとして多用されている。

【０００３】また、一方、シールド層を配設したＦＰＣ
（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉ
ｔ）も、同様の対策に有効で、かつ、高密度配線やコネ
クタ接続化が容易であるため、小型電子機器の配線部材
として多用され始めている。そして、このシールド付き
ＦＰＣの接続コネクタとしては、特開平９−２８９０６
１号公報で開示されたシールド機構付きＦＰＣコネクタ
の例（以下これを公知例Ａと称す）のごとくシールド部
分の接続解離を可能とした金属シェル付きコネクタが実
用化され始めている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】小型化が進む電子機器
において、その配線ケーブルおよびその接続コネクタ
は、高密度配線が容易であることが必要とされるが、さ
らに低コストでシールド効果を高められることが望まし
い。しかし、これら課題を総合的に解決する配線手段は
少なかった。例えば、シールド付きＦＰＣを配線部材と
し、前述の公知例ＡのＦＰＣコネクタをその接続コネク
タとして用いる配線方法では、ノイズに対する遮蔽効果
を高めることが困難とされ、コネクタが実装されるプリ
ント回路基板へのシールド接続部においてもそのシール
ド接続機能が不充分なものとされている。また、この種
の接続コネクタの低コスト化も困難とされている。

【０００５】なぜならば、信号用内部導体の伸長方向に
これと並行するよう（誘電体を介して）ほぼその全周囲
に（接地機能となり得る）シールド用外部導体を配した
シールドケーブルは、（外部導体が接地されている場
合）放射ノイズや外来ノイズに対するシールド（遮蔽）
効果が高いのものとして周知されているが、これに比較
して、平面的な積層構造であるＦＰＣは、シールド層を
形成させても信号用配線パターンを完全にシールド層で
囲うことが困難であり、（特に長距離配線においてはノ
イズ放射口となり得る電気的開口部が増大することがあ
り）より高い高周波の伝送において不利とされるもので
ある。

【０００６】また、前述の公知例Ａのコネクタにおいて
は、そのコネクタの長手方向の両側に設けられたホール
ドダウンおよび固定部を介してＦＰＣのシールド層とプ
リント回路基板のグランドとを接続させている。そし
て、このホールドダウンおよび固定部は、コネクタハウ
ジング内に配置された各コンタクト（特に中央部に配置
されるコンタクト）から離れた（両側２カ所の）位置に
存在するものであり、（一般的にシールド付きコネクタ
は、そのシールド部とグランドとの接続部が内蔵コンタ
クトと大きく離れていない位置でかつ多くのグランドと
の接続箇所を有することがシールド効果をより高められ
るとされていることから）優れたグランド接続構造と言
えるものではない。さらに、この公知例Ａのコネクタ構
造は、シェルやホールドダウン等の付属部材の設置によ
り複雑な形態となっており製造性の良いものとは言えな
い。

【０００７】

【発明の目的】よって、本発明の目的とするところは、
上述のごとき従来技術の有する問題点を解決するもので
あって、小型化や高速伝送化が進む電子機器の配線にお
いて、高密度配線を容易に行うことができるとともに、
低コストでシールド効果を高めることができるケーブル
組立体を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明よれば上記目的
は、少なくとも一つの内部導体とその内部導体に対して
略並行して配される外部導体とを含む複数のケーブル
と、各内部導体に接続されるための配列される第１のパ
ッドと各外部導体に接続されるための第２のパッドとを
配設したＦＰＣと、を含み、かつ２列状に平行して配列
されるコンタクトを備えたＦＰＣコネクタと接続するた
めのケーブル組立体であって、ＦＰＣは、ケーブルの少
なくとも一方の端末部分に接続されるものであって、第
１のパッドより延長するとともにＦＰＣコネクタの一方
の列のコンタクトと係合するように１列状に配列された
第１の外部接続用パターンと、ＦＰＣコネクタの他方の
列のコンタクトと係合するように第１の外部接続用パタ
ーンの配列方向と略平行して配置された第２の外部接続
用パターンとを備えるとともに、第１の外部接続パター
ンの配列方向と略直交する方向を折り曲げ方向とする曲
げ部を形成しており、第２の外部接続用パターンは、第
１のパッドの裏面側に形成される導電路と曲げ部に形成
される迂回路とを介して第２のパッドと連結されてい
る、ことにより達成される。

【０００９】

【作用】本発明のケーブル組立体に含まれるケーブル
は、内部導体とその内部導体に（好ましくは誘電体を介
して内部導体の周囲を実質的に同心状となるように）並
行して配される外部導体とを有する同軸ケーブルに代表
されるシールドケーブル（以下これをケーブルと称す）
であり、内部導体を信号用伝送路として機能させた場
合、外部導体は接地（グランド）用伝送路として、機能
し得るものである。

【００１０】そして、ＦＰＣは、ケーブルの（好ましく
は接続前処理として内部導体と外部導体とをそれぞれ段
階的に露出させた）端末部分の内部導体および外部導体
のそれぞれをケーブル組立体の接続対象となるＦＰＣコ
ネクタに電気的に接続し得るよう、そのＦＰＣコネクタ
との接続部分として第１および第２の外部接続用パター
ンを備えている。

【００１１】そして、内部導体と接続せしめる（好まし
くは略細長状にて等間隔で配列される）第１の外部接続
用パターンと外部導体と接続せしめる第２の外部接続用
パターンとが平行して（好ましくは互いに絶縁されてい
るように所定の間隔にて離れて）配置されていることか
ら、この構成によるＦＰＣを含むケーブル組立体は、特
開平９−１３４７６３号公報で開示されたＦＰＣコネク
タの例（以下これを公知例Ｂと称す）のごとくの２列の
位置に分布してコンタクトが配置された多極のＦＰＣコ
ネクタと接続可能な形態である。

【００１２】また、（グランド用として機能し得る外部
導体と電気的に接続可能な）第２の外部接続用パターン
は、この例のＦＰＣコネクタの（２列に分布するうちの
１列分の）多数のコンタクトと接続可能となり、この第
２の外部接続用パターンと接続対応する多数のコンタク
トを（ＦＰＣコネクタが実装される）プリント基板のグ
ランド回路との接続コンタクトとして機能させれば、高
いシールド効果が得られる。

【００１３】また、第２のパッドと第２の外部接続用パ
ターンとの連結回路を第１のパッドの周辺面に存在させ
なくとも（離れた導電路および迂回路層を連結回路とし
ているため）それらを電気的に連結可能であるため、第
１のパッドが狭ピッチで配列される場合であっても、内
部導体と第１のパッドとの（半田付けや溶接等の接続作
業による）接続をより容易とすることが可能となる。

【００１４】すなわち、本発明のケーブル組立体は、前
述の公知例Ｂ等の（低コスト化が容易な）比較的簡素な
構造のＦＰＣコネクタを接続対象としつつ、これらＦＰ
Ｃコネクタとの接地接続を電気的に強化できるものであ
るとともに、組立性の良いものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面にもとずき本発明
の実施の形態を説明する。図１は、本発明によるケーブ
ル組立体の実施例を示した斜視図であり、図２は、その
実施例における一方の端末接続部分（カバーを除く）の
形態を示した分解斜視図である。端末部分（６）におい
てフラット状に並列配置された複数のケーブル（１）
は、カバー（７）内においてＦＰＣ（１１）に接続さ
れ、カバー（７）より突出するＦＰＣ（１１）の端部
（１６）には、このケーブル組立体（１０）の接続対象
となるＦＰＣコネクタ（図３に示す５０）と電気的に接
続されるための第１および第２の外部接続用パターン
（１４，１５）が配設されている。

【００１６】また、ケーブル（１）の端末部分（６）
は、接続前処理として内部導体（２）および外部導体
（４）が露出するように誘電体（３）および外部導体
（４）および保護被覆（５）が段階的に除去されてい
る。さらに、ケーブル（１）が接続されるＦＰＣ（１
１）には、内部導体（２）に選択的（本実施例において
は並列される内部導体のそれぞれ）に対応して第１のパ
ッド（１２）が配設され、また、その手前側（図３にお
ける左方向）には、外部導体（４）が接続されるための
広幅状の第２のパッド（１３）が配設されている。ま
た、それぞれの第１のパッド（１２）は、第１の外部接
続用パターン（１４）と連結して繋がっており、内部導
体（２）が信号用伝送路として機能する場合、第１の外
部接続用パターン（１４）も信号用伝送パターンとして
機能する構成としている。

【００１７】そして、略密着するように折り返された曲
げ部（１７）に形成された層状の迂回路（１８）と、第
１のパッド（１２）の裏面側に形成された層状の導電路
（１９）は、第２のパッド（１３）と第２の外部接続用
パターン（１５）とを連結しており、外部導体（４）が
接地（グランド）用伝送路として機能する場合、第２の
外部接続用パターン（１５）も接地用伝送パターンとし
て機能する構成としている。また、内部導体（２）と外
部導体（４）は、それぞれ第１のパッド（１２）と第２
のパッド（１３）に半田付け等の接続手段により半永久
的接続され、特に外部導体（４）と第２のパッド（１
３）との半永久的接続部分は、ケーブル（１）に対する
（引っ張り等の）外力に対して保護固定を果たす部分と
なり得るものである。

【００１８】図３は、本実施例のケーブル組立体（１
０）が前述の公知例Ｂと類似するコンタクト２列配置タ
イプのＦＰＣコネクタ（５０）に接続（嵌合）した状態
を示した概要断面図である。第１および第２の外部接続
用パターン（１４，１５）の配置は、ＦＰＣコネクタ
（５０）の２列のコンタクト（５４，５５）と係合可能
な構成となっており、第１の外部接続用パターン（１
４）に対しては、このＦＰＣコネクタ（５０）の（２列
のうち）一方の列のコンタクト（５４）が対応して係合
（接触）しており、また、第２の外部接続用パターン
（１５）に対しては、このＦＰＣコネクタ（５０）の
（コンタクトの約半数を占める）他方の列のコンタクト
（５５）が対応して係合（接触）している。

【００１９】また、この第２の外部接続用パターン（１
５）と接触するＦＰＣコネクタ（５０）の他方の列のコ
ンタクト（５５）は、（ＦＰＣコネクタが実装された）
プリント回路基板（６０）の接地（グランド）回路（６
２）に接続された実装構成としており、外部導体（４）
を接地用伝送路として機能させた場合、多点接触による
接地接続強化がなされることとなり、この形態は、ケー
ブル（１）が有する本来のシールド機能をほぼ活かせる
ものとなっている。

【００２０】なお、ＦＰＣ（１１）において、第１のパ
ッド（１２）と第１の外部接続用パターン（１４）との
繋ぎ部分等に絶縁性のレジスト被膜を施し、ハンド付け
時における半田の過流出や半田ブリッジを防止する構成
としても良い。

【００２１】また、第２の外部接続用パターン（１５）
は、（ＦＰＣコネクタが実装されるプリント回路基板
の）接地回路に接続される複数の他方の列のコンタクト
（５５）と共通接地回路として多点接触させる目的のも
のであるため、幅広状に繋がったパターンとしたが、他
方の列のコンタクト（５５）の配列に対応して、細長状
に分割して配列させても良い。

【００２２】上述のごとく、本発明のケーブル組立体
は、シールド（遮蔽）効果の優れたシールドケーブルを
基本配線部材とするとともに、高密度配線やコネクタ接
続が容易なＦＰＣを補助配線部材として用い、かつ、そ
のシールドケーブルが有するシールド機能を活かすため
にその接続対象となるＦＰＣコネクタとの接地接続部分
の電気的接続強化が容易に実現できるものである。ま
た、本発明のケーブル組立体は、（２列状にコンタクト
配列された比較的低コストで薄型の）汎用タイプのＦＰ
Ｃコネクタを接続対象としており、電子機器の設計技術
者が容易に実装採用できるものでもある。

【００２３】なお、上述の実施例において、ケーブル組
立体は、ケーブルの両端末部分にＦＰＣを接続した形態
を例として説明したが、その一方の端末部分のみにＦＰ
Ｃを接続し、他方の端末部分は（例えば丸形同軸コネク
タを接続させる等の）他の接続形態としても良い。ま
た、外部接続導体（４）の端末処理において、これを導
電性平板に一次的に接続し、その後ＦＰＣに二次的に接
続させても良い。また、ケーブルとＦＰＣとの接続部分
を絶縁性樹脂等で補強しても良い。また、上述の実施例
で説明した詳細構成についても、本発明の範囲から逸脱
することなく変更を加えても良い。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のケーブル
組立体は、小型化や高速伝送化が進む電子機器の配線に
おいて、高密度配線を容易に行うことができるととも
に、低コストでシールド効果を高めることができるもの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるケーブル組立体の第１の実施例の
概要を示した斜視図

【図２】図１の実施例の端末接続部分を示した分解斜視
図

【図３】図１に示すケーブル組立体がＦＰＣコネクタに
接続された状態を示した部分断面図

【符号の説明】

（１）ケーブル（２）内部導体（３）誘電体（４）外部導体（１１）ＦＰＣ（１２）第１のパッド（１３）第２のパッド（１４）第１の外部接続用パターン（１５）第２の外部接続用パターン（１７）曲げ部（１８）迂回路（１９）導電路（５０）ＦＰＣコネクタ（５４）一方の列のコンタクト（５５）他方の列のコンタクト

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年４月２０日（１９９９．４．２
０）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明よれば上記目的
は、少なくとも一つの内部導体とその内部導体に対して
略並行して配される外部導体とを含む複数のケーブル
と、各内部導体に接続されるための配列される第１のパ
ッドと各外部導体に接続されるための第２のパッドとを
配設したＦＰＣと、を含み、かつ２列状に平行して配列
されるコンタクトを備えたＦＰＣコネクタと接続するた
めのケーブル組立体であって、ＦＰＣは、ケーブルの少
なくとも一方の端末部分に接続されるものであって、第
１のパッドと連結されているとともにＦＰＣコネクタの
一方の列のコンタクトと係合するように１列状に配列さ
れた第１の外部接続用パターンと、ＦＰＣコネクタの他
方の列のコンタクトと係合するように第１の外部接続用
パターンの配列方向と略平行して配置された第２の外部
接続用パターンとを備えるとともに、第１の外部接続用
パターンの配列方向と略直交する方向を折り曲げ方向と
する曲げ部を備えており、第２の外部接続用パターン
は、第１のパッドの裏面側に形成される導電路と曲げ部
に形成される迂回路とを介して第２のパッドと連結され
ている、ことにより達成される。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】

【作用】本発明のケーブル組立体に含まれるケーブル
は、内部導体とその内部導体に（好ましくは誘電体を介
して内部導体の周囲を実質的に同心状となるように）並
行して配される外部導体とを有する同軸ケーブルに代表
される高周波伝送に適合可能なケーブル（以下これをケ
ーブルと称す）であり、内部導体を信号用伝送路として
機能させた場合、外部導体は接地（グランド）用伝送路
として、機能し得るものである。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】そして、内部導体と連結せしめる（好まし
くは略細長状にて等間隔で配列される）第１の外部接続
用パターンと外部導体と連結せしめる第２の外部接続用
パターンとが平行して（好ましくは互いに絶縁されてい
るように所定の間隔にて離れて）配置されていることか
ら、この構成によるＦＰＣを含むケーブル組立体は、特
開平９−１３４７６３号公報で開示されたＦＰＣコネク
タの例（以下これを公知例Ｂと称す）のごとくの２列の
位置に分布してコンタクトが配置された多極のＦＰＣコ
ネクタと嵌合（接続）可能な形態である。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】また、（接地用として機能し得る外部導体
と間接的に連結される）第２の外部接続用パターンは、
前述の公知例ＢのＦＰＣコネクタの（２列に分布するう
ちの１列分の）多数のコンタクトと接続可能となり、こ
の形態のケーブル組立体がプリント回路基板に実装され
た前述の公知例ＢのＦＰＣコネクタと嵌合した状態にお
いて、この第２の外部接続用パターンと係合する多数の
コンタクトが、（ＦＰＣコネクタが実装される）プリン
ト回路基板の接地（グランド）回路との接続コンタクト
として設定されていれば、その接地（グランド）回路
は、第２の外部接続パターンおよび迂回路および導電路
を経路とし、多数の連結経路にて（ケーブルの外部導体
が接続される）第２のパッドと繋がることとなり、電気
的に接地機能が（公知例Ａが両端２カ所のホールドダウ
ンでプリント回路基板に接地接続されていることに対
し）強化され、ケーブルが有するシールド機能を活かし
た配線が実現できる。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】また、（第１のパッドの裏面側に形成され
る導電路と第１のパッドと離れた迂回路とを第２のパッ
ドと第２の外部接続用パターンとの連結回路としている
ため）第２のパッドと第２の外部接続用パターンとは、
配列される第１のパッドの列間にその連結路を設置させ
なくとも電気的に連結されているため、第１のパッドが
高密度（狭ピッチ）で配列される場合であっても、内部
導体と第１のパッドとの（半田付けや溶接等の接続作業
による）接続を容易とすることが可能となる。また、本
発明による接続用端部の構成によれば、これを構成し得
るＦＰＣは、（接続用端部における曲げ部の形成により
実質的に２層の配線構造の形態となるため）第１および
第２のパッド、第１および第２の外部接続用パターン、
導電路および迂回路のそれぞれのパターン形成を同一層
にて形成させることが可能であり、（第１のパッドの列
間に他の連結路を介在させないで第２のパッドと第２の
外部接続用パターンとを連結させる別の手段である）バ
イアホール等を迂回路とする多層ＦＰＣを用いる手段と
比較して製造性の良いものである。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】すなわち、本発明のケーブル組立体は、前
述の公知例Ｂ等の汎用的に多用されている（比較的簡素
な構造により低コスト化が容易な）小型のＦＰＣコネク
タを接続対象としているとともに、これらのＦＰＣコネ
クタとの接地（グランド）接続を電気的に強化できるも
のであり、かつ製造性の良いものである。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面にもとずき本発明
の実施の形態を説明する。図１は、本発明によるケーブ
ル組立体の実施例を示した斜視図であり、図２は、その
実施例における一方の端末接続部分（カバーを除く）の
形態を示した分解斜視図である。端末部分（６）におい
てフラット状に並列配置された複数のケーブル（１）
は、カバー（７）内においてＦＰＣ（１１）に接続さ
れ、カバー（７）より突出するＦＰＣ（１１）の端部
（１６）には、このケーブル組立体（１０）の接続対象
となるＦＰＣコネクタ（図３に示す５０）と電気的に接
続されるための第１および第２の外部接続用パターン
（１４，１５）がコンタクト（図３に示す５４，５５）
の弾性接触部と係合するようその配列に対応して配設さ
れている。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】そして、略密着するように折り返された曲
げ部（１７）に形成された層状の迂回路（１８）と、第
１のパッド（１２）の裏面側に形成された層状の導電路
（１９）とは、第２のパッド（１３）と第２の外部接続
用パターン（１５）とを連結して電気的に繋げており、
外部導体（４）が接地（グランド）用伝送路として機能
する場合、第２の外部接続用パターン（１５）も接地用
伝送パターンとして機能する構成としている。また、内
部導体（２）と外部導体（４）は、それぞれ第１のパッ
ド（１２）と第２のパッド（１３）に半田付け等の接続
手段により半永久的接続され、特に外部導体（４）と第
２のパッド（１３）との半永久的接続部分は、ケーブル
（１）に対する（引っ張り等の）外力に対して保護固定
を果たす部分となり得るものである。

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】また、第２のパッド（１３）と第２の外部
接続用パターン（１５）との配線は、導電路（１９）と
迂回路（１８）とを経路とさせているため、配列される
第１のパッド（１２）の各列間にはその配線路を設ける
必要がなく、したがって、第１のパッド（１２）のパッ
ド幅やパッド間隔を大きく設定することが可能となり、
内部導体（２）を第１のパッド（１２）に半田付け等に
より接続させる際、その作業性が（内部導体のパッド上
における位置合わせが容易となるため）向上でき、（半
田ブリッジが防止できるため）確実な接続が得られるこ
ととなる。なお、ＦＰＣ（１１）において、第１のパ
ッド（１２）と第１の外部接続用パターン（１４）との
繋ぎ部分等に絶縁性のレジスト被膜を施し、ハンド付け
時における半田の過流出や半田ブリッジを防止する構成
としても良い。

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２２】上述のごとく、本発明のケーブル組立体
は、シールド（遮蔽）効果の優れた外部導体付きケーブ
ルを基本配線部材とするとともに、高密度配線やコネク
タ接続が容易なＦＰＣを補助配線部材として用い、か
つ、そのケーブルが有するシールド機能を活かすために
その接続対象となるＦＰＣコネクタとの接地接続部分の
電気的接続強化が容易に実現できるものである。また、
本発明のケーブル組立体は、（２列状にコンタクト配列
された比較的低コストで薄型の）汎用タイプのＦＰＣコ
ネクタを接続対象としており、電子機器の設計技術者が
容易に実装採用できるものでもある。

【手続補正１２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２３】なお、上述の実施例において、ケーブル組
立体は、ケーブルの両端末部分にＦＰＣを接続した形態
を例として説明したが、その一方の端末部分のみにＦＰ
Ｃを接続し、他方の端末部分は（例えば丸形同軸コネク
タを接続させる等の）他の接続形態としても良い。ま
た、外部導体の端末接続処理において、これを導電性平
板に一次的に（半田付け等により）接続し、その後ＦＰ
Ｃに二次的に（導電性平板を第２のパッドに半田付け等
により）接続させても良い。また、ケーブルとＦＰＣと
の接続部分を絶縁性樹脂等で補強しても良い。また、上
述の実施例で説明した詳細構成についても、本発明の範
囲から逸脱することなく変更を加えても良い。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一つの内部導体（２）とその
内部導体（２）に対して略並行して配される外部導体
（４）とを含む複数のケーブル（１）と、各内部導体
（２）に接続されるための配列される第１のパッド（１
２）と各外部導体（４）に接続されるための第２のパッ
ド（１３）とを配設したＦＰＣ（１１）と、を含み、か
つ２列状に平行して配列されるコンタクトを備えたＦＰ
Ｃコネクタ（５０）と接続するためのケーブル組立体で
あって、ＦＰＣ（１１）は、ケーブル（１）の少なくとも一方の
端末部分に接続されるものであって、第１のパッド（１
２）より延長するとともにＦＰＣコネクタ（５０）の一
方の列のコンタクト（５４）と係合するように１列状に
配列された第１の外部接続用パターン（１４）と、ＦＰ
Ｃコネクタ（５０）の他方の列のコンタクト（５５）と
係合するように第１の外部接続用パターン（１４）の配
列方向と略平行して配置された第２の外部接続用パター
ン（１５）とを備えるとともに、第１の外部接続パター
ン（１４）の配列方向と略直交する方向を折り曲げ方向
とする曲げ部（１７）を形成しており、第２の外部接続用パターン（１５）は、第１のパッド
（１２）の裏面側に形成される導電路（１９）と曲げ部
（１７）に形成される迂回路（１８）とを介して第２の
パッド（１３）と連結されている、ことを特徴とするケーブル組立体。