JP2000277218A - ケーブル組立体 - Google Patents
ケーブル組立体Info
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- JP2000277218A JP2000277218A JP11116964A JP11696499A JP2000277218A JP 2000277218 A JP2000277218 A JP 2000277218A JP 11116964 A JP11116964 A JP 11116964A JP 11696499 A JP11696499 A JP 11696499A JP 2000277218 A JP2000277218 A JP 2000277218A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】小型化や高速伝送化が進む電子機器の配線にお
いて、高密度配線を容易に行うことができるとともに、
低コストでシールド効果を高めることができるケーブル
組立体を提供する。 【構成】内部導体(2)と外部導体(4)とを含む複数
のケーブル(1)と、内部導体および外部導体に接続さ
れるための第1のパッド(12)および第2のパッド
(13)とを配設したFPC(11)とを含むケーブル
組立体であって、FPCは、第1のパッドと連結されて
いるとともにFPCコネクタ(50)の任意のコンタク
ト(54)と係合するように配列された第1の外部接続
用パターン(14)と、任意のコンタクト以外のコンタ
クト(54’)と係合するように配置される第2の外部
接続用パターン(15)とを備えるとともに、曲げ部
(17)を形成しており、第2の外部接続用パターン
は、導電路(19)と迂回路(18)とを介して第2の
パッドと連結するように構成する。
いて、高密度配線を容易に行うことができるとともに、
低コストでシールド効果を高めることができるケーブル
組立体を提供する。 【構成】内部導体(2)と外部導体(4)とを含む複数
のケーブル(1)と、内部導体および外部導体に接続さ
れるための第1のパッド(12)および第2のパッド
(13)とを配設したFPC(11)とを含むケーブル
組立体であって、FPCは、第1のパッドと連結されて
いるとともにFPCコネクタ(50)の任意のコンタク
ト(54)と係合するように配列された第1の外部接続
用パターン(14)と、任意のコンタクト以外のコンタ
クト(54’)と係合するように配置される第2の外部
接続用パターン(15)とを備えるとともに、曲げ部
(17)を形成しており、第2の外部接続用パターン
は、導電路(19)と迂回路(18)とを介して第2の
パッドと連結するように構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば同軸ケー
ブルやシールド付き多芯ケーブル等の高周波伝送用ケー
ブルを配線部材として、その端末部分をFPCコネクタ
との接続が可能な形態としたケーブル組立体に関するも
のである。
ブルやシールド付き多芯ケーブル等の高周波伝送用ケー
ブルを配線部材として、その端末部分をFPCコネクタ
との接続が可能な形態としたケーブル組立体に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】近年、コンピュータに代表される電子機
器の電子回路においては、その高速化(高周波伝送化)
が進展しており、その発生ノイズや外来ノイズに対する
対策が必要とされてきている。そして、それら電子機器
の配線ケーブルにおいては、信号用内部導体に並行して
接地用外部導体を配設した同軸ケーブルや、対線等を内
部導体としたシールド付き多芯ケーブルがその対策に有
効なものとして多用されている。
器の電子回路においては、その高速化(高周波伝送化)
が進展しており、その発生ノイズや外来ノイズに対する
対策が必要とされてきている。そして、それら電子機器
の配線ケーブルにおいては、信号用内部導体に並行して
接地用外部導体を配設した同軸ケーブルや、対線等を内
部導体としたシールド付き多芯ケーブルがその対策に有
効なものとして多用されている。
【0003】また、一方、シールド層を配設したFPC
(Flexible Printed Circui
t)も、同様の対策に有効で、かつ、高密度配線やコネ
クタ接続化が容易であるため、小型電子機器の配線部材
として多用され始めている。そして、このシールド付き
FPCの接続コネクタとしては、特開平9−28906
1号公報で開示されたシールド機構付きFPCコネクタ
の例(以下これを公知例Aと称す)のごとくシールド部
分の接続解離を可能とした金属シェル付きコネクタが実
用化され始めている。
(Flexible Printed Circui
t)も、同様の対策に有効で、かつ、高密度配線やコネ
クタ接続化が容易であるため、小型電子機器の配線部材
として多用され始めている。そして、このシールド付き
FPCの接続コネクタとしては、特開平9−28906
1号公報で開示されたシールド機構付きFPCコネクタ
の例(以下これを公知例Aと称す)のごとくシールド部
分の接続解離を可能とした金属シェル付きコネクタが実
用化され始めている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】小型化が進む電子機器
において、その配線ケーブルおよびその接続コネクタ
は、高密度配線が容易であることが必要とされるが、さ
らに低コストでシールド効果を高められることが望まし
い。しかし、これら課題を総合的に解決する配線手段は
少なかった。例えば、シールド付きFPCを配線部材と
し、前述の公知例AのFPCコネクタをその接続コネク
タとして用いる配線方法では、ノイズに対する遮蔽効果
を高めることが困難とされ、コネクタが実装されるプリ
ント回路基板へのシールド接続部においてもそのシール
ド接続機能が不充分なものとされている。また、この種
の接続コネクタの低コスト化も困難とされている。
において、その配線ケーブルおよびその接続コネクタ
は、高密度配線が容易であることが必要とされるが、さ
らに低コストでシールド効果を高められることが望まし
い。しかし、これら課題を総合的に解決する配線手段は
少なかった。例えば、シールド付きFPCを配線部材と
し、前述の公知例AのFPCコネクタをその接続コネク
タとして用いる配線方法では、ノイズに対する遮蔽効果
を高めることが困難とされ、コネクタが実装されるプリ
ント回路基板へのシールド接続部においてもそのシール
ド接続機能が不充分なものとされている。また、この種
の接続コネクタの低コスト化も困難とされている。
【0005】なぜならば、信号用内部導体の伸長方向に
これと並行するよう(誘電体を介して)ほぼその全周囲
に(接地機能となり得る)シールド用外部導体を配した
シールドケーブルは、(外部導体が接地されている場
合)放射ノイズや外来ノイズに対するシールド(遮蔽)
効果が高いのものとして周知されているが、これに比較
して、平面的な積層構造であるFPCは、シールド層を
形成させても信号用配線パターンを完全にシールド層で
囲うことが困難であり、(特に長距離配線においてはノ
イズ放射口となり得る電気的開口部が増大することがあ
り)より高い高周波の伝送において不利とされるもので
ある。
これと並行するよう(誘電体を介して)ほぼその全周囲
に(接地機能となり得る)シールド用外部導体を配した
シールドケーブルは、(外部導体が接地されている場
合)放射ノイズや外来ノイズに対するシールド(遮蔽)
効果が高いのものとして周知されているが、これに比較
して、平面的な積層構造であるFPCは、シールド層を
形成させても信号用配線パターンを完全にシールド層で
囲うことが困難であり、(特に長距離配線においてはノ
イズ放射口となり得る電気的開口部が増大することがあ
り)より高い高周波の伝送において不利とされるもので
ある。
【0006】また、前述の公知例Aのコネクタにおいて
は、そのコネクタの長手方向の両側に設けられたホール
ドダウンおよび固定部を介してFPCのシールド層とプ
リント回路基板のグランドとを接続させている。そし
て、このホールドダウンおよび固定部は、コネクタハウ
ジング内に配置された各コンタクト(特に中央部に配置
されるコンタクト)から離れた(両側2カ所の)位置に
存在するものであり、(一般的にシールド付きコネクタ
は、そのシールド部とグランドとの接続部が内蔵コンタ
クトと大きく離れていない位置でかつ多くのグランドと
の接続箇所を有することがシールド効果をより高められ
るとされていることから)優れたグランド接続構造と言
えるものではない。さらに、この公知例Aのコネクタ構
造は、シェルやホールドダウン等の付属部材の設置によ
り複雑な形態となっており製造性の良いものとは言えな
い。
は、そのコネクタの長手方向の両側に設けられたホール
ドダウンおよび固定部を介してFPCのシールド層とプ
リント回路基板のグランドとを接続させている。そし
て、このホールドダウンおよび固定部は、コネクタハウ
ジング内に配置された各コンタクト(特に中央部に配置
されるコンタクト)から離れた(両側2カ所の)位置に
存在するものであり、(一般的にシールド付きコネクタ
は、そのシールド部とグランドとの接続部が内蔵コンタ
クトと大きく離れていない位置でかつ多くのグランドと
の接続箇所を有することがシールド効果をより高められ
るとされていることから)優れたグランド接続構造と言
えるものではない。さらに、この公知例Aのコネクタ構
造は、シェルやホールドダウン等の付属部材の設置によ
り複雑な形態となっており製造性の良いものとは言えな
い。
【0007】
【発明の目的】よって、本発明の目的とするところは、
上述のごとき従来技術の有する問題点を解決するもので
あって、小型化や高速伝送化が進む電子機器の配線にお
いて、高密度配線を容易に行うことができるとともに、
低コストでシールド効果を高めることができるケーブル
組立体を提供することにある。
上述のごとき従来技術の有する問題点を解決するもので
あって、小型化や高速伝送化が進む電子機器の配線にお
いて、高密度配線を容易に行うことができるとともに、
低コストでシールド効果を高めることができるケーブル
組立体を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、少なくとも一つの内部導体とその内部導体に対して
略並行して配される外部導体とを含む複数のケーブル
と、各内部導体に接続されるための配列される第1のパ
ッドと各外部導体に接続されるための第2のパッドとを
配設したFPCと、を含み、かつ複数のコンタクトが1
列状に配列されたFPCコネクタと嵌合可能な略平坦状
の接続用端部を備えたケーブル組立体であって、FPC
は、ケーブルの少なくとも一方の端末部分に接続される
ものであって、接続用端部は、第1のパッドと連結され
ているとともに前記嵌合状態においてFPCコネクタの
任意のコンタクトに対して係合するように配列された第
1の外部接続用パターンと、前記嵌合状態において前記
任意のコンタクト以外のコンタクトに対して係合するよ
うに配置された第2の外部接続用パターンと、を備え、
かつ接続用端部には、第1の外部接続用パターンの配列
方向と略直交する方向を折り曲げ方向とする曲げ部が形
成されており、第2の外部接続用パターンは、第1のパ
ッドの裏面側に形成される導電路と曲げ部に形成される
迂回路とを介して第2のパッドと連結されている、こと
により達成される。
は、少なくとも一つの内部導体とその内部導体に対して
略並行して配される外部導体とを含む複数のケーブル
と、各内部導体に接続されるための配列される第1のパ
ッドと各外部導体に接続されるための第2のパッドとを
配設したFPCと、を含み、かつ複数のコンタクトが1
列状に配列されたFPCコネクタと嵌合可能な略平坦状
の接続用端部を備えたケーブル組立体であって、FPC
は、ケーブルの少なくとも一方の端末部分に接続される
ものであって、接続用端部は、第1のパッドと連結され
ているとともに前記嵌合状態においてFPCコネクタの
任意のコンタクトに対して係合するように配列された第
1の外部接続用パターンと、前記嵌合状態において前記
任意のコンタクト以外のコンタクトに対して係合するよ
うに配置された第2の外部接続用パターンと、を備え、
かつ接続用端部には、第1の外部接続用パターンの配列
方向と略直交する方向を折り曲げ方向とする曲げ部が形
成されており、第2の外部接続用パターンは、第1のパ
ッドの裏面側に形成される導電路と曲げ部に形成される
迂回路とを介して第2のパッドと連結されている、こと
により達成される。
【0009】
【作用】本発明のケーブル組立体に含まれるケーブル
は、内部導体とその内部導体に(好ましくは誘電体を介
して内部導体の周囲を実質的に同心状となるように)並
行して配される外部導体とを有する同軸ケーブルに代表
される高周波伝送に適合可能なケーブル(以下これをケ
ーブルと称す)であり、内部導体を信号用伝送路として
機能させた場合、外部導体は接地(グランド)用伝送路
として、機能し得るものである。
は、内部導体とその内部導体に(好ましくは誘電体を介
して内部導体の周囲を実質的に同心状となるように)並
行して配される外部導体とを有する同軸ケーブルに代表
される高周波伝送に適合可能なケーブル(以下これをケ
ーブルと称す)であり、内部導体を信号用伝送路として
機能させた場合、外部導体は接地(グランド)用伝送路
として、機能し得るものである。
【0010】そして、ケーブルの端末部分に接続される
FPCは、(ケーブル組立体の嵌合対象となるFPCコ
ネクタとの接続部分として第1および第2の外部接続用
パターンを備えた)接続用端部の構成部材となり得るも
のである。
FPCは、(ケーブル組立体の嵌合対象となるFPCコ
ネクタとの接続部分として第1および第2の外部接続用
パターンを備えた)接続用端部の構成部材となり得るも
のである。
【0011】さらに、内部導体と連結せしめる(好まし
くは略細長状にて任意のコンタクトに対応する配置で並
列される)第1の外部接続用パターンと、外部導体と連
結せしめる(好ましくは並列される第1の外部接続用パ
ターンのその任意の列間に配置される)第2の外部接続
用パターンとが、FPCコネクタの1列状に配列された
コンタクトに係合し得るように(好ましくは曲げ部にて
略U字状に密着曲げがなされた実質的2層構造の)接続
用端部に配置されていることから、この構成によるケー
ブル組立体は、特開平7−142130号公報で開示さ
れたFPCコネクタの例(以下これを公知例Bと称す)
のごとくの弾性接触部を有したコンタクトが1列状に配
列された(多極で小型構造であるため汎用的に多用され
ている)FPCコネクタと嵌合(接続)可能な形態であ
る。
くは略細長状にて任意のコンタクトに対応する配置で並
列される)第1の外部接続用パターンと、外部導体と連
結せしめる(好ましくは並列される第1の外部接続用パ
ターンのその任意の列間に配置される)第2の外部接続
用パターンとが、FPCコネクタの1列状に配列された
コンタクトに係合し得るように(好ましくは曲げ部にて
略U字状に密着曲げがなされた実質的2層構造の)接続
用端部に配置されていることから、この構成によるケー
ブル組立体は、特開平7−142130号公報で開示さ
れたFPCコネクタの例(以下これを公知例Bと称す)
のごとくの弾性接触部を有したコンタクトが1列状に配
列された(多極で小型構造であるため汎用的に多用され
ている)FPCコネクタと嵌合(接続)可能な形態であ
る。
【0012】また、(接地用として機能し得る外部導体
と間接的に連結される)第2の外部接続用パターンは、
そのパターン配置箇所を選択的に多く(複数)設定でき
るものであり、前述の公知例BのFPCコネクタの多数
(複数)のコンタクトと係合対応させることが可能であ
る。そして、この形態のケーブル組立体が、プリント回
路基板に実装された前述の公知例BのFPCコネクタと
嵌合した状態において、第2の外部接続用パターンと係
合する多数(複数)のコンタクトが、(FPCコネクタ
が実装される)プリント回路基板の接地(グランド)回
路との接続コンタクトとして設定されていれば、その接
地(グランド)回路は、第2の外部接続パターンおよび
迂回路および導電路を経路とし、多数の連結経路にて
(ケーブルの外部導体が接続される)第2のパッドと繋
がることとなり、電気的に接地機能が(公知例Aが両端
2カ所のホールドダウンでプリント回路基板に接地接続
されていることに対し)強化され、ケーブルが有するシ
ールド機能を活かした配線が実現できる。
と間接的に連結される)第2の外部接続用パターンは、
そのパターン配置箇所を選択的に多く(複数)設定でき
るものであり、前述の公知例BのFPCコネクタの多数
(複数)のコンタクトと係合対応させることが可能であ
る。そして、この形態のケーブル組立体が、プリント回
路基板に実装された前述の公知例BのFPCコネクタと
嵌合した状態において、第2の外部接続用パターンと係
合する多数(複数)のコンタクトが、(FPCコネクタ
が実装される)プリント回路基板の接地(グランド)回
路との接続コンタクトとして設定されていれば、その接
地(グランド)回路は、第2の外部接続パターンおよび
迂回路および導電路を経路とし、多数の連結経路にて
(ケーブルの外部導体が接続される)第2のパッドと繋
がることとなり、電気的に接地機能が(公知例Aが両端
2カ所のホールドダウンでプリント回路基板に接地接続
されていることに対し)強化され、ケーブルが有するシ
ールド機能を活かした配線が実現できる。
【0013】また、(第1のパッドの裏面側に形成され
る導電路と第1のパッドと離れた迂回路とを第2のパッ
ドと第2の外部接続用パターンとの連結回路としている
ため)第2のパッドと第2の外部接続用パターンとは、
配列される第1のパッドの列間にその連結路を設置させ
なくとも電気的に連結されているため、第1のパッドが
高密度(狭ピッチ)で配列される場合であっても、内部
導体と第1のパッドとの(半田付けや溶接等の接続作業
による)接続を容易とすることが可能となる。また、本
発明による接続用端部の構成によれば、これを構成し得
るFPCは、(接続用端部における曲げ部の形成により
実質的に2層の配線構造の形態となるため)第1および
第2のパッド、第1および第2の外部接続用パターン、
導電路および迂回路のそれぞれのパターン形成を同一層
にて形成させることが可能であり、(第1のパッドの列
間に他の連結路を介在させないで第2のパッドと第2の
外部接続用パターンとを連結させる別の手段である)バ
イアホール等を迂回路とする多層FPCを用いる手段と
比較して製造性の良いものである。
る導電路と第1のパッドと離れた迂回路とを第2のパッ
ドと第2の外部接続用パターンとの連結回路としている
ため)第2のパッドと第2の外部接続用パターンとは、
配列される第1のパッドの列間にその連結路を設置させ
なくとも電気的に連結されているため、第1のパッドが
高密度(狭ピッチ)で配列される場合であっても、内部
導体と第1のパッドとの(半田付けや溶接等の接続作業
による)接続を容易とすることが可能となる。また、本
発明による接続用端部の構成によれば、これを構成し得
るFPCは、(接続用端部における曲げ部の形成により
実質的に2層の配線構造の形態となるため)第1および
第2のパッド、第1および第2の外部接続用パターン、
導電路および迂回路のそれぞれのパターン形成を同一層
にて形成させることが可能であり、(第1のパッドの列
間に他の連結路を介在させないで第2のパッドと第2の
外部接続用パターンとを連結させる別の手段である)バ
イアホール等を迂回路とする多層FPCを用いる手段と
比較して製造性の良いものである。
【0014】すなわち、本発明のケーブル組立体は、前
述の公知例B等の汎用的に多用されている(比較的簡素
な構造により低コスト化が容易な)小型のFPCコネク
タを接続対象としているとともに、これらのFPCコネ
クタとの接地(グランド)接続を電気的に強化できるも
のであり、かつ製造性の良いものである。
述の公知例B等の汎用的に多用されている(比較的簡素
な構造により低コスト化が容易な)小型のFPCコネク
タを接続対象としているとともに、これらのFPCコネ
クタとの接地(グランド)接続を電気的に強化できるも
のであり、かつ製造性の良いものである。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、添付図面にもとずき本発明
の実施の形態を説明する。図1は、本発明によるケーブ
ル組立体の実施例を示した斜視図であり、図2は、その
実施例における一方の端末接続部分(カバーを除く)の
形態を示した分解斜視図である。端末部分(6)におい
てフラット状に並列配置された複数のケーブル(1)
は、カバー(7)内においてFPC(11)に接続さ
れ、カバー(7)より突出するFPC(11)の接続用
端部(16)には、このケーブル組立体(10)の接続
対象となるFPCコネクタ(図3に示す50)と電気的
に接続されるための第1および第2の外部接続用パター
ン(14,15)がコンタクト(図3,図4に示す5
4,54’)の配列に対応して配設されている。
の実施の形態を説明する。図1は、本発明によるケーブ
ル組立体の実施例を示した斜視図であり、図2は、その
実施例における一方の端末接続部分(カバーを除く)の
形態を示した分解斜視図である。端末部分(6)におい
てフラット状に並列配置された複数のケーブル(1)
は、カバー(7)内においてFPC(11)に接続さ
れ、カバー(7)より突出するFPC(11)の接続用
端部(16)には、このケーブル組立体(10)の接続
対象となるFPCコネクタ(図3に示す50)と電気的
に接続されるための第1および第2の外部接続用パター
ン(14,15)がコンタクト(図3,図4に示す5
4,54’)の配列に対応して配設されている。
【0016】また、ケーブル(1)の端末部分(6)
は、接続前処理として内部導体(2)および外部導体
(4)が露出するように誘電体(3)および外部導体
(4)および保護被覆(5)が段階的に除去されてい
る。さらに、ケーブル(1)が接続されるFPC(1
1)には、内部導体(2)に選択的(本実施例において
は並列される内部導体のそれぞれ)に対応して第1のパ
ッド(12)が配列され、また、その手前側(図3にお
ける左方向側)には、外部導体(4)が接続されるため
の広幅状の第2のパッド(13)が配設されている。ま
た、それぞれの第1のパッド(12)は、第1の外部接
続用パターン(14)のそれぞれと連結して電気的に繋
がっており、内部導体(2)が信号用伝送路として機能
する場合、第1の外部接続用パターン(14)も信号用
伝送パターンとして機能する構成としている。
は、接続前処理として内部導体(2)および外部導体
(4)が露出するように誘電体(3)および外部導体
(4)および保護被覆(5)が段階的に除去されてい
る。さらに、ケーブル(1)が接続されるFPC(1
1)には、内部導体(2)に選択的(本実施例において
は並列される内部導体のそれぞれ)に対応して第1のパ
ッド(12)が配列され、また、その手前側(図3にお
ける左方向側)には、外部導体(4)が接続されるため
の広幅状の第2のパッド(13)が配設されている。ま
た、それぞれの第1のパッド(12)は、第1の外部接
続用パターン(14)のそれぞれと連結して電気的に繋
がっており、内部導体(2)が信号用伝送路として機能
する場合、第1の外部接続用パターン(14)も信号用
伝送パターンとして機能する構成としている。
【0017】そして、略密着するように折り返された曲
げ部(17)に形成された層状(部分的に帯状)の迂回
路(18)と、第1のパッド(12)の裏面側に形成さ
れた層状の導電路(19)は、第2のパッド(13)と
第2の外部接続用パターン(15)とを連結して電気的
に繋がっており、外部導体(4)が接地(グランド)用
伝送路として機能する場合、第2の外部接続用パターン
(15)も接地用伝送パターンとして機能する構成とし
ている。また、内部導体(2)と外部導体(4)は、そ
れぞれ第1のパッド(12)と第2のパッド(13)に
半田付け等の接続手段により半永久的接続され、特に外
部導体(4)と第2のパッド(13)との半永久的接続
部分は、ケーブル(1)に対する(引っ張り等の)外力
に対して保護固定を果たす部分となり得るものである。
げ部(17)に形成された層状(部分的に帯状)の迂回
路(18)と、第1のパッド(12)の裏面側に形成さ
れた層状の導電路(19)は、第2のパッド(13)と
第2の外部接続用パターン(15)とを連結して電気的
に繋がっており、外部導体(4)が接地(グランド)用
伝送路として機能する場合、第2の外部接続用パターン
(15)も接地用伝送パターンとして機能する構成とし
ている。また、内部導体(2)と外部導体(4)は、そ
れぞれ第1のパッド(12)と第2のパッド(13)に
半田付け等の接続手段により半永久的接続され、特に外
部導体(4)と第2のパッド(13)との半永久的接続
部分は、ケーブル(1)に対する(引っ張り等の)外力
に対して保護固定を果たす部分となり得るものである。
【0018】図3は、本実施例のケーブル組立体(1
0)が前述の公知例Bと類似するFPCコネクタ(5
0)に接続(嵌合)した状態における(信号用伝送路と
して機能させる)内部導体(2)の接続経路を示した概
要断面図であり、図4は、その状態における(接地用伝
送路として機能させる)外部導体(4)の接続経路を示
した概要断面図である。第1および第2の外部接続用パ
ターン(14,15)の配置は、それぞれFPCコネク
タ(50)のコンタクト(54,54’)と選択的(任
意のコンタクトに対して接続させるべき内部導体および
外部導体のそれぞれの配線経路が対応するよう)に係合
可能な構成となっており、第1の外部接続用パターン
(14)に対しては、これと対応するコンタクト(5
4)の弾性接触部(55)が接触しており、また、第2
の外部接続用パターン(15)に対しては、これと対応
するコンタクト(54’)の弾性接触部(55’)が接
触している。
0)が前述の公知例Bと類似するFPCコネクタ(5
0)に接続(嵌合)した状態における(信号用伝送路と
して機能させる)内部導体(2)の接続経路を示した概
要断面図であり、図4は、その状態における(接地用伝
送路として機能させる)外部導体(4)の接続経路を示
した概要断面図である。第1および第2の外部接続用パ
ターン(14,15)の配置は、それぞれFPCコネク
タ(50)のコンタクト(54,54’)と選択的(任
意のコンタクトに対して接続させるべき内部導体および
外部導体のそれぞれの配線経路が対応するよう)に係合
可能な構成となっており、第1の外部接続用パターン
(14)に対しては、これと対応するコンタクト(5
4)の弾性接触部(55)が接触しており、また、第2
の外部接続用パターン(15)に対しては、これと対応
するコンタクト(54’)の弾性接触部(55’)が接
触している。
【0019】また、第2の外部接続用パターン(15)
と係合するFPCコネクタ(50)のコンタクト(5
4’)は、(FPCコネクタが実装された)プリント回
路基板(60)の配線回路(62)に(半田付け等の半
永久的接続により)接続されており、この配線回路(6
2)と外部導体(4)とを接地用伝送路として機能させ
た場合、この実施例のごとく多数の第2の外部接続用パ
ターン(15)を第1の外部接続用パターン(14)の
列間に配設させた構成は、(前述の公知例Aと比較し
て)接地接続箇所を増大させているものであるため、電
気的に接地(グランド)接続機能が強化された形態と言
える。なお、さらに接地機能を強化(接地接続回路を増
大)させるため、一部の内部導体(2)を外部導体
(4)と電気的に同レベルの接地用伝送路として機能さ
せる場合は、その内部導体(2)が接続される第1のパ
ッド(12)を、曲げ部(17)に形成される迂回路
(図2に示す18’)を介して第2のパッド(13)と
連結させても良い。
と係合するFPCコネクタ(50)のコンタクト(5
4’)は、(FPCコネクタが実装された)プリント回
路基板(60)の配線回路(62)に(半田付け等の半
永久的接続により)接続されており、この配線回路(6
2)と外部導体(4)とを接地用伝送路として機能させ
た場合、この実施例のごとく多数の第2の外部接続用パ
ターン(15)を第1の外部接続用パターン(14)の
列間に配設させた構成は、(前述の公知例Aと比較し
て)接地接続箇所を増大させているものであるため、電
気的に接地(グランド)接続機能が強化された形態と言
える。なお、さらに接地機能を強化(接地接続回路を増
大)させるため、一部の内部導体(2)を外部導体
(4)と電気的に同レベルの接地用伝送路として機能さ
せる場合は、その内部導体(2)が接続される第1のパ
ッド(12)を、曲げ部(17)に形成される迂回路
(図2に示す18’)を介して第2のパッド(13)と
連結させても良い。
【0020】また、第2のパッド(13)と第2の外部
接続用パターン(15)との配線は、導電路(19)と
迂回路(18)とを経路とさせているため、配列される
第1のパッド(12)の各列間にはその配線路を設ける
必要がなく、したがって、第1のパッド(12)のパッ
ド幅やパッド間隔を大きく設定することが可能となり、
内部導体(2)を第1のパッド(12)に半田付け等に
より接続させる際、その作業性が(内部導体のパッド上
における位置合わせが容易となるため)向上でき、(半
田ブリッジが防止できるため)確実な接続が得られるこ
ととなる。
接続用パターン(15)との配線は、導電路(19)と
迂回路(18)とを経路とさせているため、配列される
第1のパッド(12)の各列間にはその配線路を設ける
必要がなく、したがって、第1のパッド(12)のパッ
ド幅やパッド間隔を大きく設定することが可能となり、
内部導体(2)を第1のパッド(12)に半田付け等に
より接続させる際、その作業性が(内部導体のパッド上
における位置合わせが容易となるため)向上でき、(半
田ブリッジが防止できるため)確実な接続が得られるこ
ととなる。
【0021】なお、FPC(11)において、第1のパ
ッド(12)と第1の外部接続用パターン(14)との
繋ぎ部分等に絶縁性のレジスト被膜を施し、半田付け時
における半田の過流出や半田ブリッジを防止する構成と
しても良い。
ッド(12)と第1の外部接続用パターン(14)との
繋ぎ部分等に絶縁性のレジスト被膜を施し、半田付け時
における半田の過流出や半田ブリッジを防止する構成と
しても良い。
【0022】上述のごとく、本発明のケーブル組立体
は、シールド(遮蔽)効果の優れた外部導体付きケーブ
ルを基本配線部材とするとともに、高密度配線やコネク
タ接続が容易なFPCを補助配線部材として用い、か
つ、そのケーブルが有するシールド機能を活かすため
に、その接続対象となるFPCコネクタとの接地(グラ
ンド)接続部分の電気的接続強化を容易に実現させられ
るものである。また、本発明のケーブル組立体は、(比
較的低コストで小型の)汎用タイプのFPCコネクタを
接続対象としており、電子機器の設計技術者が容易に採
用できるものでもある。
は、シールド(遮蔽)効果の優れた外部導体付きケーブ
ルを基本配線部材とするとともに、高密度配線やコネク
タ接続が容易なFPCを補助配線部材として用い、か
つ、そのケーブルが有するシールド機能を活かすため
に、その接続対象となるFPCコネクタとの接地(グラ
ンド)接続部分の電気的接続強化を容易に実現させられ
るものである。また、本発明のケーブル組立体は、(比
較的低コストで小型の)汎用タイプのFPCコネクタを
接続対象としており、電子機器の設計技術者が容易に採
用できるものでもある。
【0023】なお、上述の実施例において、ケーブル組
立体は、ケーブルの両端末部分にFPCを接続した形態
を例として説明したが、その一方の端末部分のみにFP
Cを接続し、他方の端末部分は(例えば丸形同軸コネク
タを接続させる等の)他の接続形態としても良い。ま
た、外部導体の端末接続処理において、これを導電性平
板に一次的に(半田付け等により)接続し、その後FP
Cに二次的に(導電性平板を第2のパッドに半田付け等
により)接続させても良い。また、ケーブルとFPCと
の接続部分を絶縁性樹脂等で補強しても良い。また、上
述の実施例で説明した詳細構成についても、本発明の範
囲から逸脱することなく変更を加えても良い。
立体は、ケーブルの両端末部分にFPCを接続した形態
を例として説明したが、その一方の端末部分のみにFP
Cを接続し、他方の端末部分は(例えば丸形同軸コネク
タを接続させる等の)他の接続形態としても良い。ま
た、外部導体の端末接続処理において、これを導電性平
板に一次的に(半田付け等により)接続し、その後FP
Cに二次的に(導電性平板を第2のパッドに半田付け等
により)接続させても良い。また、ケーブルとFPCと
の接続部分を絶縁性樹脂等で補強しても良い。また、上
述の実施例で説明した詳細構成についても、本発明の範
囲から逸脱することなく変更を加えても良い。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のケーブル
組立体は、小型化や高速伝送化が進む電子機器の配線に
おいて、高密度配線を容易に行うことができるととも
に、低コストでシールド効果を高めることができるもの
である。
組立体は、小型化や高速伝送化が進む電子機器の配線に
おいて、高密度配線を容易に行うことができるととも
に、低コストでシールド効果を高めることができるもの
である。
【図1】本発明によるケーブル組立体の実施例の概要を
示した斜視図
示した斜視図
【図2】図1の実施例の端末接続部分を示した分解斜視
図
図
【図3】図1に示すケーブル組立体がFPCコネクタに
接続された状態における内部導体の接続経路を示した部
分断面図
接続された状態における内部導体の接続経路を示した部
分断面図
【図4】図1に示すケーブル組立体がFPCコネクタに
接続された状態における外部導体の接続経路を示した部
分断面図
接続された状態における外部導体の接続経路を示した部
分断面図
(1)ケーブル (2)内部導体 (4)外部導体 (6)端末部分 (11)FPC (12)第1のパッド (13)第2のパッド (14)第1の外部接続用パターン (15)第2の外部接続用パターン (16)接続用端部 (17)曲げ部 (18)迂回路 (19)導電路 (50)FPCコネクタ (54,54’)コンタクト
Claims (1)
- 【請求項1】 少なくとも一つの内部導体(2)とその
内部導体(2)に対して略並行して配される外部導体
(4)とを含む複数のケーブル(1)と、各内部導体
(2)に接続されるための配列される第1のパッド(1
2)と各外部導体(4)に接続されるための第2のパッ
ド(13)とを配設したFPC(11)と、を含み、か
つ複数のコンタクト(54,54’)が1列状に配列さ
れたFPCコネクタ(50)と嵌合可能な略平坦状の接
続用端部(16)を備えたケーブル組立体であって、 FPC(11)は、ケーブル(1)の少なくとも一方の
端末部分(6)に接続されるものであって、 接続用端部(16)は、第1のパッド(12)と連結さ
れているとともに前記嵌合状態においてFPCコネクタ
(50)の任意のコンタクト(54)に対して係合する
ように配列された第1の外部接続用パターン(14)
と、前記嵌合状態において前記任意のコンタクト(5
4)以外のコンタクト(54’)に対して係合するよう
に配置された第2の外部接続用パターン(15)と、を
備え、かつ接続用端部(16)には、第1の外部接続用
パターン(14)の配列方向と略直交する方向を折り曲
げ方向とする曲げ部(17)が形成されており、 第2の外部接続用パターン(15)は、第1のパッド
(12)の裏面側に形成される導電路(19)と曲げ部
(17)に形成される迂回路(18)とを介して第2の
パッド(13)と連結されている、 ことを特徴とするケーブル組立体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11116964A JP2000277218A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | ケーブル組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11116964A JP2000277218A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | ケーブル組立体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000277218A true JP2000277218A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=14700116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11116964A Pending JP2000277218A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | ケーブル組立体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000277218A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003044903A1 (en) * | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Mrc Holding Aps | Data link connector and interconnecting cable |
JP2015507341A (ja) * | 2012-02-17 | 2015-03-05 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | 回路基板を接触させるための装置 |
JP2020181648A (ja) * | 2019-04-23 | 2020-11-05 | 矢崎総業株式会社 | 回路モジュールと回路モジュールの製造方法 |
-
1999
- 1999-03-19 JP JP11116964A patent/JP2000277218A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003044903A1 (en) * | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Mrc Holding Aps | Data link connector and interconnecting cable |
JP2015507341A (ja) * | 2012-02-17 | 2015-03-05 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | 回路基板を接触させるための装置 |
KR101901743B1 (ko) * | 2012-02-17 | 2018-09-28 | 로젠버거 호흐프리쿠벤츠테흐닉 게엠베하 운트 코. 카게 | 회로 기판에 접촉하는 디바이스 |
JP2020181648A (ja) * | 2019-04-23 | 2020-11-05 | 矢崎総業株式会社 | 回路モジュールと回路モジュールの製造方法 |
JP7005116B2 (ja) | 2019-04-23 | 2022-01-21 | 矢崎総業株式会社 | 回路モジュールと回路モジュールの製造方法 |
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