TWI802683B - 連接器及基板 - Google Patents

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Abstract

本發明之連接器安裝屏蔽扁平電纜且具備殼體，上述屏蔽扁平電纜具備平行排列之訊號線及接地線、覆蓋上述訊號線及上述接地線之絕緣層、以及分別覆蓋上述絕緣層之兩面之第1屏蔽層及第2屏蔽層，於長度方向之端部形成有上述訊號線與上述接地線於上述第1屏蔽層側露出之端子部，上述殼體具有與上述第1屏蔽層或上述第2屏蔽層相對向之底部及頂部、以及與上述底部及上述頂部相連之側壁部，於安裝上述屏蔽扁平電纜時，具備與上述端子部之上述訊號線接觸之訊號線用觸點構件、與上述端子部之上述接地線接觸之接地線用觸點構件、與上述第1屏蔽層接觸之第1屏蔽層用觸點構件、及與上述第2屏蔽層電性連接之第2屏蔽層用觸點構件，上述接地線用觸點構件與上述第1屏蔽層用觸點構件電性連接。

Description

連接器及基板
本發明係關於一種連接器及基板。
以絕緣層覆蓋複數根並列之導體而成之柔性扁平電纜（FFC）以省空間化與簡便之連接為目的而於CD、DVD播放器等AV機器、影印機、印表機等OA機器、其他電子/資訊機器之內部配線等多個領域使用。又，若機器之使用頻率變高，則雜訊之影響變大，因此使用經屏蔽之屏蔽扁平電纜。屏蔽扁平電纜之屏蔽例如係藉由在FFC之外側設置由屏蔽膜構成之屏蔽層進行（參照專利文獻1）。
又，為了將屏蔽扁平電纜連接於基板等，而使用連接器。並且，為了避免屏蔽扁平電纜中之雜訊之影響，而藉由使其屏蔽層與連接器之金屬殼接觸，使屏蔽層之電位通過金屬殼而將其維持為基板之接地電位（參照專利文獻2）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-198687號公報 [專利文獻2]日本特開2014-207162號公報
本發明之連接器安裝屏蔽扁平電纜且具備殼體，上述屏蔽扁平電纜具備平行排列之訊號線及接地線、覆蓋上述訊號線及上述接地線之絕緣層、以及分別覆蓋上述絕緣層之兩面之第1屏蔽層及第2屏蔽層，於長度方向之端部形成有上述訊號線與上述接地線於上述第1屏蔽層側露出之端子部，上述殼體具有與上述第1屏蔽層或上述第2屏蔽層相對向之底部及頂部、以及與上述底部及上述頂部相連之側壁部，於安裝上述屏蔽扁平電纜時，具備與上述端子部之上述訊號線接觸之訊號線用觸點構件、與上述端子部之上述接地線接觸之接地線用觸點構件、與上述第1屏蔽層接觸之第1屏蔽層用觸點構件、及與上述第2屏蔽層電性連接之第2屏蔽層用觸點構件，上述接地線用觸點構件與上述第1屏蔽層用觸點構件電性連接。 又，本發明之基板係安裝上述連接器之基板。
[本發明所欲解決之課題] 於高速訊號傳輸用之屏蔽扁平電纜中，複數個導體之排列通常為於2芯之訊號線之兩側設置接地線。於將此種屏蔽扁平電纜安裝於連接器之情形時，接地線降低至基板側之接地電位。另一方面，為了將屏蔽層維持為接地電位，除了如專利文獻2之屏蔽扁平電纜般使屏蔽層透過金屬殼而降低至接地電位之方法以外，可想到使屏蔽層與接地線一併降低至接地電位之方法。發明人發現，與使用金屬殼之前者之方法相比，將屏蔽層連接於接地線而使屏蔽層與接地線同時降低至接地電位之後者之方法中，傳輸特性進一步提高。
本發明係基於該等見解而完成者，其目的在於無需高速訊號傳輸用之屏蔽扁平電纜之加工，藉由對連接器之構造下功夫而提供一種廉價且傳輸特性良好之連接器及基板。
[本發明之效果] 根據本發明，低頻率區域之串音之大小或不均得以大幅地改善。
[本發明之實施形態之說明] 首先列出本發明之實施態樣進行說明。 （1）本發明之一態樣之連接器安裝屏蔽扁平電纜且具備殼體，上述屏蔽扁平電纜具備平行排列之訊號線及接地線、覆蓋上述訊號線及上述接地線之絕緣層、以及分別覆蓋上述絕緣層之兩面之第1屏蔽層及第2屏蔽層，於長度方向之端部形成有上述訊號線與上述接地線於上述第1屏蔽層側露出之端子部，上述殼體具有與上述第1屏蔽層或上述第2屏蔽層相對向之底部及頂部、以及與上述底部及上述頂部相連之側壁部，於安裝上述屏蔽扁平電纜時，具備與上述端子部之上述訊號線接觸之訊號線用觸點構件、與上述端子部之上述接地線接觸之接地線用觸點構件、與上述第1屏蔽層接觸之第1屏蔽層用觸點構件、及與上述第2屏蔽層電性連接之第2屏蔽層用觸點構件，上述接地線用觸點構件與上述第1屏蔽層用觸點構件電性連接。
藉由該構成，屏蔽扁平電纜之第1屏蔽層藉由第1屏蔽層用觸點構件與連接器之接地線用觸點構件電性連接於屏蔽扁平電纜之接地線，因此重要之傳輸特性之一的低頻率區域之串音之大小或不均得以大幅改善。進而，訊號線用觸點構件、接地線用觸點構件等藉由衝壓加工等而可簡單地大量生產，因此可抑制總成本。
（2）上述接地線用觸點構件與上述第1屏蔽層用觸點構件可一體地形成。 藉由該構成，可減少連接器之零件數。
（3）較理想是一體地形成之上述接地線用觸點構件與上述第1屏蔽層用觸點構件相較於上述訊號線用觸點構件沿上述屏蔽扁平電纜之插入方向更長。 藉由該構成，於將屏蔽扁平電纜安裝於連接器時，可使屏蔽扁平電纜之接地線與屏蔽層確實地接觸於連接器之接地線用觸點構件與第1屏蔽層用觸點構件。
（4）較理想是自上述屏蔽扁平電纜之插入方向入口側起依序為上述第1屏蔽層與上述第1屏蔽層用觸點構件之接觸位置、上述第2屏蔽層與上述第2屏蔽層用觸點構件之接觸位置、上述接地線與上述接地線用觸點構件之接觸位置。 藉由該構成，可將屏蔽扁平電纜平衡性良好地固定於連接器內。
（5）上述接地線用觸點構件與上述第2屏蔽層用觸點構件亦可電性連接。 藉由該構成，屏蔽扁平電纜之第2屏蔽層與第1屏蔽層同樣地電性連接於屏蔽扁平電纜之接地線，因此低頻率區域之串音之大小或不均得以進一步改善。
（6）可於鄰接之2根上述訊號線用觸點構件之兩側分別配置上述接地線用觸點構件。 藉由該構成，可提供一種與於鄰接之2根訊號線之兩側分別排列有接地線之差動傳輸型（differential transmission type）之屏蔽扁平電纜相對應之連接器。
（7）上述第2屏蔽層用觸點構件可一體地形成於覆蓋上述殼體之金屬殼構件。 藉由該構成，連接器之抗擾性提高。
（8）較理想為上述金屬殼構件具有與安裝上述連接器之基板之接地電位之配線墊連接之連接部。 藉由該構成，屏蔽扁平電纜之第2屏蔽層降低至基板之接地電位，因此連接器之抗擾特性進一步提高。
（9）較理想為上述金屬殼構件具有與上述接地線用觸點構件之焊接引線連接之連接片。 藉由該構成，屏蔽扁平電纜之第2屏蔽層與第1屏蔽層同樣地電性連接於屏蔽扁平電纜之接地線，因此低頻率區域之串音之大小或不均得以進一步改善。
（10）上述金屬殼構件亦可具有覆蓋上述訊號線用觸點構件與上述接地線用觸點構件之焊接引線之蓋構件。 藉由該構成，連接器之抗擾特性進一步提高。
（11）本發明之一態樣之基板係安裝有上述（1）至（10）中任一項之連接器之基板。 藉由該構成，可獲得於與屏蔽扁平電纜之間能夠進行重要傳輸特性之一的串音大幅改善後之訊號之傳輸的基板。
[本發明之實施形態之詳細] 以下，一面參照圖式，一面對本發明之屏蔽扁平電纜之較佳之實施形態進行說明。於以下之說明中，於不同之圖式中標註有相同符號之構成係相同者，存在省略其說明之情形。再者，本發明並不限定於該等實施形態中之例示，包括申請專利範圍所記載之事項之範圍內及均等之範圍內之全部變更。又，多個實施形態只要可組合，則本發明包括將任意之實施形態組合而成者。再者，圖式係用以對本發明之實施形態進行示意性說明，與連接器之尺寸相比，將屏蔽扁平電纜之尺寸放大記載。
（第1實施形態） 圖1係表示於本發明之第1實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之概略之俯視圖。又，圖2A係表示圖1中之線段IIA-IIA之截面之圖，係接地線用觸點構件之部位之截面圖。圖2B係表示圖1中之線段IIB-IIB之截面之圖，係訊號線用觸點構件之部位之截面圖。
本實施形態之連接器101係設置於未圖示之印刷基板（PCB：Printed Circuit Board）上，進行屏蔽扁平電纜200與印刷基板之電性連接。自連接器101之殼體110突出之各焊接引線132、142分別連接於形成於印刷基板之配線。於連接器101形成有可安裝屏蔽扁平電纜200之端子部之空間，於連接器101安裝屏蔽扁平電纜200後，屏蔽扁平電纜200之既定之導體與印刷基板之既定之配線連接。
此處，對安裝於本實施形態之連接器101之屏蔽扁平電纜200進行說明。圖3係表示安裝於本發明之連接器之屏蔽扁平電纜之一例的立體圖，圖4係用以對圖3所示之屏蔽扁平電纜之導體之排列進行說明之圖。
屏蔽扁平電纜200使用藉由絕緣層220a、220b夾著與扁導體210之並列面（XY平面）正交之方向（Z方向）之兩面而形成一體之絕緣層220之扁平電纜。於屏蔽扁平電纜200之至少一端部，於本實施形態中，形成將一絕緣層220a與另一絕緣層220b一併去除而露出扁導體210之電纜端子部211。該電纜端子部211於將屏蔽扁平電纜200安裝於連接器101時與連接器101之端子（觸點構件）接觸。再者，為了使扁導體210露出，例如亦可僅去除一絕緣層220a而保留另一絕緣層220b。
於電纜端子部211之另一絕緣層220b側貼附補強板250進行補強。再者，於保留另一絕緣層220b之情形時，補強板250貼附於電纜端子部211之部位之另一絕緣層220b。於由一絕緣層220a與另一絕緣層220b構成之絕緣層220上分別設置介電層221a、221b，進而於其上貼附第1屏蔽層230a與第2屏蔽層230b。第1屏蔽層230a之電纜端子部211側作為與下文所述之第1屏蔽層用觸點構件接觸之第1屏蔽層連接部而發揮功能。另一方面，於補強板250上設置有與第2屏蔽層230b電性連接之第2屏蔽層連接構件260。第2屏蔽層連接構件260與下文所述之連接器之第2屏蔽層用觸點構件電性連接。
扁導體210例如由銅箔、鍍錫軟銅箔等金屬構成，厚度為12 μm～100 μm，寬度為0.2～0.8 mm左右，以間距P為0.4～1.5 mm之適當之間隔排列。該扁導體210之排列狀態係藉由絕緣層220a、220b夾持而保持。扁導體210係用於傳輸訊號，但既定之扁導體210於連接於印刷基板側之連接器之端子時降低至接地電位。例如扁導體210於將傳輸訊號之扁導體210設為訊號線Sn（n為正整數）、將降低至接地電位之扁導體210設為接地線Gm（m為正整數）之情形時，如圖4所示，以沿並列方向（Y軸方向）如G1-S1-S2-G2-S3-S4-G3-S5-S6-G4般將2根訊號線S與1根接地線G重複之方式排列。此處，鄰接之2根訊號線S用於差動傳輸。再者，藉由將設置於差動傳輸之2根訊號線之兩側之接地線與屏蔽層一起降低至接地電位，可於傳輸特性觀察到顯著之改善。
再者，除了上述排列以外，亦可如G1-G2-S1-S2-G3-G4-S3-S4-G5-G6-S5-S6-G7-G8般以將2根訊號線S與2根接地線G重複之方式排列。於該情形時，下文所述之接地線用觸點構件與訊號線用觸點構件之排列只要整合為屏蔽扁平電纜之接地線G與訊號線S之排列即可。
絕緣層220a、220b例如使用於絕緣膜之內面具有接著層之2層構造者。絕緣膜使用厚度9 μm～300 μm左右之柔軟性優異之通常之樹脂膜，例如使用聚酯樹脂、聚苯硫樹脂、聚醯亞胺樹脂等。又，作為接著層，可使用厚度10 μm～150 μm之適當之厚度，且例如由在聚酯系樹脂或聚烯烴系樹脂中添加有阻燃劑之樹脂材料構成之接著劑等。再者，絕緣層220a、220b亦可不使用絕緣膜，而由例如聚乙烯單層之樹脂等所形成。第1屏蔽層230a與第2屏蔽層230b可分別使用整體之厚度為30 μm左右且設置有接著層或進而設置有樹脂層之鋁箔或銅箔等。
介電層221a、221b係用以調整屏蔽扁平電纜200之特性阻抗而設置者，但並非必須設置。又，亦可於第1屏蔽層230a、第2屏蔽層230b上設置保護層。於設置保護層之情形時，可設置於除第1屏蔽層230a及第2屏蔽層連接構件260之端部側以外之屏蔽扁平電纜200之全周。
自圖3返回至圖2A、圖2B，對連接器101進行說明。本實施形態之連接器101係NON-ZIF（Non-Zero Interpose Force）連接器之一例，具備由電性絕緣性之樹脂構成之殼體110。殼體110具備底部111、側壁部112、及頂部113，於殼體110內固著有4種觸點構件。
4種觸點構件之第1種係與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸之接地線用觸點構件130A，第2種係與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a接觸之第1屏蔽層用觸點構件130B。又，第3種係與訊號線S接觸之訊號線用觸點構件140，第4種係與第2屏蔽層連接構件260接觸之第2屏蔽層用觸點構件180。於本實施形態中，接地線用觸點構件130A與第1屏蔽層用觸點構件130B係一體地形成。以下，將一體形成之接地線用觸點構件130A與第1屏蔽層用觸點構件130B稱為一體型接地線用觸點構件130。一體型接地線用觸點構件130係用以將接地線用觸點構件130A與第1屏蔽層用觸點構件130B電性連接之1種形態。
一體型接地線用觸點構件130與訊號線用觸點構件140之排列係以與所安裝之屏蔽扁平電纜200之接地線G及訊號線S分別對應之方式排列。例如，於屏蔽扁平電纜200之扁導體210如圖4所示般以將2根訊號線S與1根接地線G重複之方式排列之情形時，於鄰接之2根訊號線用觸點構件140之兩側分別配置一體型接地線用觸點構件130。
圖2A表示於連接器101安裝屏蔽扁平電纜200時通過接地線G之中心之X-Z平面下之截面圖，屏蔽扁平電纜200係以電纜端子部211之扁導體210之露出面朝向連接器101之頂部113側之方式插入連接器101中。
如圖2A所示，一體型接地線用觸點構件130具有臂部131與焊接引線132，以臂部131之基部至焊接引線132之基部為止之部分固著於側壁部112。一體型接地線用觸點構件130使用具有導電性且彈性良好之金屬材料，例如使用黃銅、磷青銅等。一體型接地線用觸點構件130之臂部131一體地具有於基部側（側壁部112側）朝向底部111側突出之作為接地線用觸點構件130A之接地線用接點部133、及於前端部側（與側壁部112側相反之側）朝向底部111側突出之作為第1屏蔽層用觸點構件130B之第1屏蔽層用接點部134。於本實施形態中，接地線用接點部133及第1屏蔽層用接點部134亦可作為各自具有彈性之突起而構成。
又，於與屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層連接構件260相對向之位置設置有第2屏蔽層用觸點構件180。第2屏蔽層用觸點構件180係設置於殼體110之底部111，具有與屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層連接構件260接觸之第2屏蔽層用接點部181及連接於基板之接地電位之配線之接地電位連接部182。再者，於連接器101具有金屬製之殼之情形時，接地電位連接部182亦可透過金屬製之殼而降低至基板之接地電位。第2屏蔽層用觸點構件180之材料係與接地線用觸點構件130A同樣地使用具有導電性且彈性良好之金屬材料，例如使用黃銅、磷青銅等。
於在連接器101安裝有屏蔽扁平電纜200之狀態下，接地線用觸點構件130A之接地線用接點部133與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸，第1屏蔽層用接點部134與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a接觸，進而，第2屏蔽層用觸點構件180之第2屏蔽層用接點部181與第2屏蔽層連接構件260接觸。屏蔽扁平電纜200與各觸點構件之尺寸係以可獲得適當之接觸壓之方式調整。又，自屏蔽扁平電纜200之插入方向入口側起依序為第1屏蔽層用接點部134、第2屏蔽層用接點部181、及接地線用接點部133。另一方面，焊接引線132係使用焊料等連接於降低至未圖示之印刷基板之接地電位的配線之墊。
藉此，屏蔽扁平電纜200之接地線G與第1屏蔽層230a透過一體型接地線用觸點構件130而降低至印刷基板之接地電位，且屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層230b亦透過第2屏蔽層連接構件260、第2屏蔽層用觸點構件180而降低至印刷基板之接地電位。
如圖2B所示，訊號線用觸點構件140具有臂部141與焊接引線142，以臂部141之基部至焊接引線142之基部為止之部分固著於側壁部112。訊號線用觸點構件140之材料係與接地線用觸點構件130A同樣地使用具有導電性且彈性良好之金屬材料，例如使用黃銅、磷青銅等。訊號線用觸點構件140之臂部141於基部側（側壁部112側）一體地具有朝向底部111側突出之訊號線用接點部143。於本實施形態中，訊號線用觸點構件140相較於一體型接地線用觸點構件130而沿屏蔽扁平電纜之插入方向更短地形成。
又，亦可於與屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層連接構件260相對向之位置設置與圖2A所示之第2屏蔽層用觸點構件180相同之第2屏蔽層用觸點構件180。再者，第2屏蔽層用觸點構件180若與以平面狀設置之屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層連接構件260接觸，則可與第2屏蔽層230b電性連接，因此可不限於圖2A、圖2B所示之位置，而設置於任意之位置。於本實施形態中，對第2屏蔽層用觸點構件180位於圖示之位置者進行說明。
於在連接器101安裝有屏蔽扁平電纜200之狀態下，以訊號線用觸點構件140之訊號線用接點部143與屏蔽扁平電纜200之訊號線S接觸，進而，第2屏蔽層用觸點構件180之第2屏蔽層用接點部181與第2屏蔽層連接構件260接觸之方式，調整各部之尺寸。另一方面，焊接引線142使用焊料等連接於未圖示之印刷基板之訊號用配線之墊。藉此，屏蔽扁平電纜200之訊號線S透過訊號線用觸點構件140連接於印刷基板之訊號用之配線，並且屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層230b亦透過第2屏蔽層連接構件260、第2屏蔽層用觸點構件180而降低至印刷基板之接地電位。
本實施形態之連接器101雖於屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a與第2屏蔽層230b電性連接之情形時亦有效，但於在絕緣層220a、220b上分別獨立地形成之情形，即，於設置於上下表面之第1屏蔽層230a與第2屏蔽層230b未電性連接之情形時尤其有效。於該情形時，連接器101可為：屏蔽扁平電纜200之一面之第1屏蔽層230a透過一體型接地線用觸點構件130，又，另一面之第2屏蔽層230b透過第2屏蔽層用觸點構件180，而降低至基板之接地電位。
將屏蔽扁平電纜200安裝於連接器101之方法為將屏蔽扁平電纜200自殼體110之與側壁部112相反側之開口插入，屏蔽扁平電纜200之前端壓入至既定位置、例如抵接於側壁部112之位置即可。又，於自連接器101取下屏蔽扁平電纜200之情形時，自連接器101拔出屏蔽扁平電纜200即可。
（第2實施形態） 圖5係於本發明之第2實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖。於本實施形態中，訊號線用觸點構件之部位中之截面與構成與第1實施形態相同，因此省略圖示與說明。
於圖2A所示之第1實施形態中之連接器101中，係將接地線用觸點構件130A與第1屏蔽層用觸點構件130B一體地形成，但於本實施形態之連接器102中，係將接地線用觸點構件130A與第1屏蔽層用觸點構件130B分開構成。接地線用觸點構件130A係固著於殼體110之側壁部112，具有朝向底部111側突出之接地線用接點部133與焊接引線132。又，第1屏蔽層用觸點構件130B例如固著於殼體110之頂部113，具有朝向底部111側突出之第1屏蔽層用接點部134。又，於接地線用觸點構件130A設置有連接片135，於第1屏蔽層用觸點構件130B設置有可與連接片135接觸之連接片136。
於在本實施形態之連接器102安裝屏蔽扁平電纜200之情形時，接地線用觸點構件130A之接地線用接點部133與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸，第1屏蔽層用觸點構件130B之第1屏蔽層用接點部134與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a接觸。同時，設置於接地線用觸點構件130A之連接片135與設置於第1屏蔽層用觸點構件130B之連接片136接觸。藉此，屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a透過第1屏蔽層用觸點構件130B、接地線用觸點構件130A而與接地線G一併降低至未圖示之印刷基板之接地電位。其他構成與第1實施形態之連接器101相同，因此省略其說明。
於本實施形態中，由於將接地線用觸點構件130A與第1屏蔽層用觸點構件130B分開構成，故而可個別地調整各觸點構件與屏蔽扁平電纜200接觸時之按壓力。
（第3實施形態） 圖6A係於本發明之第3實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖，圖6B係於本發明之第3實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之訊號線用觸點構件之部位之截面圖。
本實施形態之連接器103係ZIF（Zero Interpose Force：零插入力）連接器之其他例，具備由電性絕緣性之樹脂構成之殼體150。該殼體150具備底部151、側壁部152、及頂部153。又，於頂部153之前端側設置有活動關節部154，透過活動關節部154而可旋轉地安裝有可掀式蓋構件（flip lock member）120。
於本實施形態中，屏蔽扁平電纜200以電纜端子部211之扁導體210之露出面朝向連接器103之底部151側之方式插入連接器103中。本實施形態與第1實施形態同樣地，於殼體150內固著有4種觸點構件。4種觸點構件之第1種係與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸之接地線用觸點構件160A，第2種係與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a接觸之第1屏蔽層用觸點構件160B。又，第3種係與訊號線S接觸之訊號線用觸點構件170，第4種係與第2屏蔽層連接構件260接觸之第2屏蔽層用觸點構件190。
如圖6A所示，於本實施形態中，接地線用觸點構件160A與第1屏蔽層用觸點構件160B係一體地形成。一體型接地線用觸點構件160係用以將接地線用觸點構件160A與第1屏蔽層用觸點構件160B電性連接之1種形態。以下，將一體形成之接地線用觸點構件160A與第1屏蔽層用觸點構件160B稱為一體型接地線用觸點構件160。因此，於殼體150之底部151及側壁部152設置有一體型接地線用觸點構件160與訊號線用觸點構件170之2種觸點構件。進而，於頂部153設置有第2屏蔽層用觸點構件190。一體型接地線用觸點構件160與訊號線用觸點構件170之排列係以與所安裝之屏蔽扁平電纜200之接地線G與訊號線S分別對應之方式排列。
如圖6A所示，一體型接地線用觸點構件160具有臂部161與焊接引線162，一體型接地線用觸點構件160與殼體150之底部151及側壁部152一併藉由例如插入成形而一體地製作。一體型接地線用觸點構件160使用具有導電性且彈性良好之金屬材料，例如使用黃銅、磷青銅等。一體型接地線用觸點構件160之臂部161具有於基部側（側壁部152側）朝向頂部153側突出之作為一體型接地線用觸點構件160之接地線用接點部163、及於前端部側（與側壁部152側相反之側）朝向頂部153側突出之作為第1屏蔽層用觸點構件160B之第1屏蔽層用接點部164。又，設置於自側壁部152突出之部分之焊接引線162係使用焊料等連接於未圖示之印刷基板之接地電位的配線之墊。
於與屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層連接構件260相對向之位置設置有第2屏蔽層用觸點構件190。第2屏蔽層用觸點構件190係設置於殼體150之頂部153，具有與屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層連接構件260接觸之第2屏蔽層用接點部191及接地電位連接部192。接地電位連接部192係連接於降低至基板之接地電位之金屬殼。第2屏蔽層用觸點構件190之材料與一體型接地線用觸點構件160同樣地使用具有導電性且彈性良好之金屬材料，例如使用黃銅、磷青銅等。
於在連接器103安裝有屏蔽扁平電纜200之狀態下，以一體型接地線用觸點構件160之接地線用接點部163與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸，並且第1屏蔽層用接點部164與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a接觸，進而，第2屏蔽層用觸點構件190之第2屏蔽層用接點部191與第2屏蔽層連接構件260接觸之方式調整各部之尺寸。另一方面，焊接引線162使用焊料等連接於未圖示之印刷基板之訊號用配線之墊。
此外，藉由使可掀式蓋構件120沿箭頭方向旋轉，而使接地線用接點部163與屏蔽扁平電纜200之接地線G之接觸、及第1屏蔽層用接點部164與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a之接觸變得確實，藉由未圖示之機構，防止屏蔽扁平電纜200自連接器103脫離。藉此，屏蔽扁平電纜200之接地線G與第1屏蔽層230a透過一體型接地線用觸點構件160降低至印刷基板之接地電位，又，屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層230b亦透過第2屏蔽層連接構件260、第2屏蔽層用觸點構件190、連接器103之金屬殼而確實地降低至印刷基板之接地電位。
如圖6B所示，訊號線用觸點構件170具有臂部171與焊接引線172，訊號線用觸點構件170與殼體150之底部151及側壁部152一併藉由例如插入成形而一體地製作。訊號線用觸點構件170之材料與一體型接地線用觸點構件160同樣地使用具有導電性且彈性良好之金屬材料，例如使用黃銅、磷青銅等。訊號線用觸點構件170之臂部171於基部側（側壁部152側）一體地具有朝向頂部153側突出之訊號線用接點部173。於本實施形態中，訊號線用觸點構件170相較於一體型接地線用觸點構件160而沿屏蔽扁平電纜之插入方向更短地形成。
於與屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層連接構件260相對向之位置設置有與圖6A所示之第2屏蔽層用觸點構件190相同之第2屏蔽層用觸點構件190。再者，第2屏蔽層用觸點構件190若與以平面狀設置之屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層連接構件260接觸，則可與第2屏蔽層230b電性連接，因此可不限於圖6A、圖6B所示之位置，而設置於任意之位置。於本實施形態中，對屏蔽層用觸點構件位於圖示之位置者進行說明。
於在連接器103安裝有屏蔽扁平電纜200之狀態下，以訊號線用觸點構件170之訊號線用接點部173與屏蔽扁平電纜200之訊號線S接觸，進而，第2屏蔽層用觸點構件190之第2屏蔽層用接點部191與第2屏蔽層連接構件260接觸之方式調整各部之尺寸。另一方面，焊接引線172使用焊料等連接於未圖示之印刷基板之訊號用配線之墊。此外，藉由使可掀式蓋構件120沿箭頭方向旋轉，訊號線用接點部173與屏蔽扁平電纜200之訊號線S確實地接觸，並且防止屏蔽扁平電纜200自連接器103脫離。
藉此，屏蔽扁平電纜200之訊號線S透過訊號線用觸點構件170連接於印刷基板之訊號用之配線，並且屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層230b亦透過第2屏蔽層連接構件260、第2屏蔽層用觸點構件190、連接器103之金屬殼而降低至印刷基板之接地電位。
本實施形態之連接器103與第1實施形態之連接器101同樣，雖於屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a與第2屏蔽層230b電性連接之情形時亦有效，但於在絕緣層220a、220b上分別獨立地形成之情形，即於設置於上下表面之屏蔽層230未電性連接之情形時尤其有效。於該情形時，連接器103可為：屏蔽扁平電纜200之一面之第1屏蔽層230a透過一體型接地線用觸點構件160，又，另一面之第2屏蔽層230b透過第2屏蔽層用觸點構件190而降低至基板之接地電位。
將屏蔽扁平電纜200安裝於連接器103之方法係於將可掀式蓋構件120沿與箭頭方向相反之方向（逆時針方向）轉動之狀態下，將屏蔽扁平電纜200自處於殼體150之側壁部152之相反位置之開口插入。屏蔽扁平電纜200之前端係插入至既定位置、例如抵接於側壁部152之位置。然後，將可掀式蓋構件120沿箭頭方向（順時針方向）轉動。又，於自連接器103取下屏蔽扁平電纜200之情形時，將可掀式蓋構件120沿與箭頭方向相反之方向轉動，自連接器103拔出屏蔽扁平電纜200。
（第4實施形態） 圖7係於本發明之第4實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖。於本實施形態中，訊號線用觸點構件之部位中之截面與構成與圖6B所示之第3實施形態相同，因此省略圖示與說明。
於圖6A所示之第3實施形態中之連接器103中，係將接地線用觸點構件160A與第1屏蔽層用觸點構件160B一體地形成，但於本實施形態之連接器104中，係將接地線用觸點構件160A與第1屏蔽層用觸點構件160B分開構成。接地線用觸點構件160A係固著於殼體150之側壁部152與底部151，具有朝向頂部153側突出之接地線用接點部163與焊接引線162。又，第1屏蔽層用觸點構件160B例如係固著於殼體150之底部151，具有朝向頂部153側突出之第1屏蔽層用接點部164。又，於接地線用觸點構件160A設置有連接片165，於第1屏蔽層用觸點構件160B設置有可與連接片165接觸之連接片166。
於在本實施形態之連接器104安裝屏蔽扁平電纜200之情形時，接地線用觸點構件160A之接地線用接點部163與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸，第1屏蔽層用觸點構件160B之第1屏蔽層用接點部164與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a接觸。同時，設置於接地線用觸點構件160A之連接片165與設置於第1屏蔽層用觸點構件160B之連接片166接觸。藉此，屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a透過第1屏蔽層用觸點構件160B、接地線用觸點構件160A之焊接引線162，而與接地線G一併降低至未圖示之印刷基板之接地電位。關於其他構成，與第3實施形態之連接器103相同，因此省略其說明。
於本實施形態中，由於將接地線用觸點構件160A與第1屏蔽層用觸點構件160B分開構成，故而可個別地調整各觸點構件與屏蔽扁平電纜200接觸時之按壓力。
（傳輸特性） 繼而，對本發明之連接器之傳輸特性進行說明。圖8係表示於連接器具有金屬殼時屏蔽扁平電纜之屏蔽層透過金屬殼而降低至接地電位之情形與本發明之實施例之情形時的NEXT（Near End Crosstalk：近端串音）之特性之圖，圖9係表示於連接器具有金屬殼時屏蔽扁平電纜之屏蔽層透過金屬殼而降低至接地電位之情形與本發明之實施例之情形時的FEXT（Far End Crosstalk：遠端串音）之特性之圖。兩者均表示訊號相對於頻率之衰減量，以特性1之實線表示本發明之實施例之情形，又，以特性2之虛線表示使用金屬殼之習知之情形。
如圖8所示，關於近端串音，大致4 GHz以下之頻帶中之串音方面，與使用金屬殼之情形相比，本發明之實施例之情形顯著降低，不均亦得以減輕。又，大致4 GHz以上之頻帶中之串音方面，與使用金屬殼之情形相比，本發明之實施例之情形雖然更大一些，但為-30 bB以下，因此不成為問題。
如圖9所示，關於遠端串音，大致5 GHz以下之頻帶中之串音方面，與使用金屬殼之情形相比，本發明之實施例之情形顯著降低，不均之減輕亦較為顯著。又，大致5 GHz至大致12 GHz之頻帶中之串音方面，與使用金屬殼之情形相比，本發明之實施例之情形雖然更大一些，但於大致12 GHz以上之頻帶中，與使用金屬殼之情形相比，本發明之實施例之情形顯著降低。
根據該等可知，即便為具有金屬殼之連接器之情形，關於NEXT與FEXT之傳輸特性，與如特性2般使用連接器之金屬殼使屏蔽扁平電纜之屏蔽層降低至接地電位之情形相比，使用本發明之實施形態之連接器，藉由觸點構件使屏蔽層與接地線G均降低至接地電位較為良好。
（第5實施形態） 圖10係於本發明之第5實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖。於本實施形態中，訊號線用觸點構件之部位中之截面與構成與圖6B所示之第3實施形態相同，因此省略圖示與說明。
於本實施形態之連接器105中，係將接地線用觸點構件160A與第1屏蔽層用觸點構件160B分開構成。接地線用觸點構件160A係固著於殼體150之側壁部152與底部151，具有朝向頂部153側突出之接地線用接點部163與焊接引線162。又，第1屏蔽層用觸點構件160B例如係固著於殼體150之底部151，具有朝向頂部153側突出之第1屏蔽層用接點部164與同樣朝向頂部153側突出之接地線用接點部167。進而，第1屏蔽層用觸點構件160B具有接地電位連接部168，但亦可不設置該接地電位連接部168。
於在本實施形態之連接器105安裝屏蔽扁平電纜200之情形時，接地線用觸點構件160A之接地線用接點部163與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸，第1屏蔽層用觸點構件160B之第1屏蔽層用接點部164與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a接觸。同時，第1屏蔽層用觸點構件160B之接地線用接點部167與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸。藉此，屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a透過第1屏蔽層用觸點構件160B、接地線G、接地線用觸點構件160A之焊接引線162而與接地線G一併降低至未圖示之印刷基板之接地電位。
又，於在第1屏蔽層用觸點構件160B設置有接地電位連接部168之情形時，屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a與接地線G進而通過接地電位連接部168降低至未圖示之印刷基板之接地電位。本實施形態係利用屏蔽扁平電纜200之接地線G將接地線用觸點構件160A與第1屏蔽層用觸點構件160B電性連接之一例。關於其他構成，與第3實施形態之連接器103相同，因此省略其說明。
（第6實施形態） 圖11係於本發明之第6實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖。本實施形態之連接器106與圖6A所示之第3實施形態同樣地具有一體型接地線用觸點構件160，其係將與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸之接地線用觸點構件160A及與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a接觸之第1屏蔽層用觸點構件160B一體地形成。又，連接器106於與屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層連接構件260相對向之位置設置有第2屏蔽層用觸點構件190'。第2屏蔽層用觸點構件190'具備與屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層連接構件260接觸之第2屏蔽層用接點部191、及向接地線用觸點構件160A延伸之連接片193。
於在連接器106安裝有屏蔽扁平電纜200之狀態下，一體型接地線用觸點構件160之接地線用接點部163與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸，並且第1屏蔽層用接點部164與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a接觸。進而，第2屏蔽層用觸點構件190'之第2屏蔽層用接點部191與第2屏蔽層連接構件260接觸。藉此，屏蔽扁平電纜200之接地線G、第1屏蔽層230a及第2屏蔽層230b透過共通之焊接引線162降低至未圖示之印刷基板之接地電位。
於圖11所示之例中，第2屏蔽層用觸點構件190'係固著於殼體150之頂部153，但第2屏蔽層用觸點構件190'亦可固著於側壁部152。又，連接片193係於殼體150之外部電性連接於接地線用觸點構件160A，但連接片193亦可於殼體150內之空間連接於接地線用觸點構件160A。進而，亦可將一體型接地線用觸點構件160與第2屏蔽層用觸點構件190'一體地形成。
（第7實施形態） 圖12A係於本發明之第7實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖，圖12B係於本發明之第7實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之訊號線用觸點構件之部位之截面圖。又，圖13係本發明之第7實施形態之連接器之立體圖。
本實施形態之連接器107係NON-ZIF連接器之一例，具備由電性絕緣性之樹脂構成之殼體150與金屬殼300。殼體150具備底部151、側壁部152、及頂部153，於殼體150內固著有3種觸點構件。3種觸點構件之第1種係與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸之接地線用觸點構件160A，第2種係與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a接觸之第1屏蔽層用觸點構件160B。又，第3種係與訊號線S接觸之訊號線用觸點構件170。
於本實施形態中，連接器107具有將接地線用觸點構件160A與第1屏蔽層用觸點構件160B一體地形成之一體型接地線用觸點構件160。又，於一體型接地線用觸點構件160之焊接引線162'處，於上表面側設置有接受下文所述之金屬殼300之接觸片305之凹部162C。又，訊號線用觸點構件170具有臂部171與焊接引線172，訊號線用觸點構件170之構成與第3實施形態相同。
金屬殼300具有覆蓋殼體150之頂部153之上表面部301、及覆蓋殼體150之側壁部152之側面部302。於金屬殼300中，進而，於與側面部302相反之側，於自上表面部301延伸而超過殼體150之頂部153之部位一體地設置有第2屏蔽層用觸點構件303。第2屏蔽層用觸點構件303具有作為向殼體150之底部151側突出之突出片之第2屏蔽層用接點部304，該第2屏蔽層用接點部304與第2屏蔽層連接構件260接觸。於金屬殼300之側面部302，於與一體型接地線用觸點構件160之焊接引線162'相對向之位置設置有自焊接引線162'側延伸而與焊接引線162'之凹部162C彈性接觸之接觸片305。於本實施形態中，接觸片305係作為前端彎曲之突出部構成。
於在本實施形態之連接器107安裝有屏蔽扁平電纜200之狀態下，一體型接地線用觸點構件160之接地線用接點部163與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸，第1屏蔽層用接點部164與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a接觸。又，訊號線用觸點構件170之訊號線用接點部173與屏蔽扁平電纜200之訊號線S接觸。進而，金屬殼300之第2屏蔽層用接點部304與屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層連接構件260接觸。藉此，屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a透過第1屏蔽層用觸點構件160B、接地線用觸點構件160A之焊接引線162'而與接地線G一併降低至未圖示之印刷基板之接地電位。又，屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層230b亦透過金屬殼300與接地線用觸點構件160A之焊接引線162'而降低至未圖示之印刷基板之接地電位。
於上述實施形態中，係使設置於金屬殼300之接觸片305與形成於焊接引線162'之凹部162C彈性接觸，而將焊接引線162'與金屬殼300電性連接，但亦可為其他構成。圖14係表示本發明之第7實施形態之連接器的接地線用觸點構件之焊接引線與金屬殼之連接部之例的圖。於圖14所示之例中，藉由在一體型接地線用觸點構件160之焊接引線162"設置缺口部162D，使設置於金屬殼300之接觸片306之側部之凸部306D嵌合，而將焊接引線162"與金屬殼300電性連接。
於本實施形態中，係使金屬殼300透過接地線用觸點構件160A之焊接引線162'或162"降低至接地電位，但亦可使金屬殼300直接降低至未圖示之印刷基板之接地電位。例如亦可將覆蓋屏蔽扁平電纜200之扁導體210之並列方向（圖3之Y軸方向）之兩側的側面部一體地設置於金屬殼300，而將該側面部直接連接於印刷基板之接地電位之配線墊。以上，於本實施形態中，由於金屬殼300覆蓋殼體150，故而連接器107之抗擾性提高。
（第8實施形態） 圖15係於本發明之第8實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖，圖16係表示本發明之第8實施形態之連接器之金屬殼的圖。本實施形態之連接器108具有金屬殼300之方面與第7實施形態相同，但於金屬殼300具有覆蓋焊接引線162之蓋部307之方面不同。又，金屬殼300與接地線用觸點構件160A之焊接引線162之電性連接係藉由使設置於蓋部307之連接片308與焊接引線162接觸而進行。連接片308如圖16所示，係藉由切開蓋部307之一部分而形成，但亦可為其他構成。
於在本實施形態之連接器108安裝有屏蔽扁平電纜200之狀態下，一體型接地線用觸點構件160之接地線用接點部163與屏蔽扁平電纜200之接地線G接觸，第1屏蔽層用接點部164與屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a接觸。又，未圖示之訊號線用觸點構件170之訊號線用接點部173與屏蔽扁平電纜200之訊號線S接觸。進而，金屬殼300之第2屏蔽層用接點部304與屏蔽扁平電纜200之第2屏蔽層連接構件260接觸。藉此，屏蔽扁平電纜200之第1屏蔽層230a、接地線G、及第2屏蔽層230b透過接地線用觸點構件160A之焊接引線162降低至未圖示之印刷基板之接地電位。
以上，已對本發明之實施形態進行了說明，各實施形態中就屏蔽扁平電纜而言，均無需用以將屏蔽層連接於接地線之特殊加工，例如無需貼附梳齒形導體、或進行焊線。又，於採用NON-ZIF連接器之情形時，可實現連接器之低背化。再者，本發明只要是安裝具有接地線與屏蔽層之屏蔽扁平電纜之連接器且為連接器之觸點構件可接觸於接地線與屏蔽層之形態，則不限於各實施形態之構成。又，只要是安裝了本發明之連接器之基板，則其種類不限。進而，已對多個實施形態進行了說明，但如所述般，只要可將該等實施形態進行組合，則本發明包含將任意之實施形態組合而成者。
101、102、103、104、105、106、107、108‧‧‧連接器 110‧‧‧殼體 111‧‧‧底部 112‧‧‧側壁部 113‧‧‧頂部 120‧‧‧可掀式蓋構件 130‧‧‧一體型接地線用觸點構件 130A‧‧‧接地線用觸點構件 130B‧‧‧第1屏蔽層用觸點構件 131‧‧‧臂部 132‧‧‧焊接引線 133‧‧‧接地線用接點部 134‧‧‧第1屏蔽層用接點部 135‧‧‧連接片 136‧‧‧連接片 140‧‧‧訊號線用觸點構件 141‧‧‧臂部 142‧‧‧焊接引線 143‧‧‧訊號線用接點部 150‧‧‧殼體 151‧‧‧底部 152‧‧‧側壁部 153‧‧‧頂部 154‧‧‧活動關節部 160‧‧‧一體型接地線用觸點構件 160A‧‧‧接地線用觸點構件 160B‧‧‧第1屏蔽層用觸點構件 161‧‧‧臂部 162‧‧‧焊接引線 162'‧‧‧焊接引線 162"‧‧‧焊接引線 162C‧‧‧凹部 162D‧‧‧缺口部 163‧‧‧接地線用接點部 164‧‧‧第1屏蔽層用接點部 165‧‧‧連接片 166‧‧‧連接片 167‧‧‧接地線用接點部 168‧‧‧接地電位連接部 170‧‧‧訊號線用觸點構件 171‧‧‧臂部 172‧‧‧焊接引線 173‧‧‧訊號線用接點部 180‧‧‧第2屏蔽層用觸點構件 181‧‧‧第2屏蔽層用接點部 182‧‧‧接地電位連接部 190‧‧‧第2屏蔽層用觸點構件 190'‧‧‧第2屏蔽層用觸點構件 191‧‧‧第2屏蔽層用接點部 192‧‧‧接地電位連接部 193‧‧‧連接片 200‧‧‧屏蔽扁平電纜 210‧‧‧扁導體 211‧‧‧電纜端子部 220‧‧‧絕緣層 220a‧‧‧絕緣層 220b‧‧‧絕緣層 221a‧‧‧介電層 221b‧‧‧介電層 230‧‧‧屏蔽層 230a‧‧‧第1屏蔽層 230b‧‧‧第2屏蔽層 250‧‧‧補強板 260‧‧‧第2屏蔽層連接構件 300‧‧‧金屬殼 301‧‧‧上表面部 302‧‧‧側面部 303‧‧‧第2屏蔽層用觸點構件 304‧‧‧第2屏蔽層用接點部 305、306‧‧‧接觸片 306D‧‧‧凸部 307‧‧‧蓋部 308‧‧‧連接片
圖1係表示於本發明之第1實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之概略之俯視圖。 圖2A係表示圖1中之線段IIA-IIA之截面之圖，係接地線用觸點構件之部位之截面圖。 圖2B係表示圖1中之線段IIB-IIB之截面之圖，係訊號線用觸點構件之部位之截面圖。 圖3係表示安裝於本發明之連接器之屏蔽扁平電纜之一例的立體圖。 圖4係用以對圖3所示之屏蔽扁平電纜之導體之排列進行說明之圖。 圖5係於本發明之第2實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖。 圖6A係於本發明之第3實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖。 圖6B係於本發明之第3實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之訊號線用觸點構件之部位之截面圖。 圖7係於本發明之第4實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖。 圖8係表示於連接器具有金屬殼時屏蔽扁平電纜之屏蔽層透過金屬殼而降低至接地電位之情形與本發明之實施例之情形時的NEXT（Near End Crosstalk：近端串音）之特性之圖。 圖9係表示於連接器具有金屬殼時屏蔽扁平電纜之屏蔽層透過金屬殼而降低至接地電位之情形與本發明之實施例之情形時的FEXT（Far End Crosstalk：遠端串音）之特性之圖。 圖10係於本發明之第5實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖。 圖11係於本發明之第6實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖。 圖12A係於本發明之第7實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖。 圖12B係於本發明之第7實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之訊號線用觸點構件之部位之截面圖。 圖13係本發明之第7實施形態之連接器之立體圖。 圖14係表示本發明之第7實施形態之連接器的接地線用觸點構件之焊接引線與金屬殼之連接部之例的圖。 圖15係於本發明之第8實施形態之連接器安裝屏蔽扁平電纜時之接地線用觸點構件之部位之截面圖。 圖16係表示本發明之第8實施形態之連接器之金屬殼的圖。
101‧‧‧連接器
110‧‧‧殼體
111‧‧‧底部
112‧‧‧側壁部
113‧‧‧頂部
130‧‧‧一體型接地線用觸點構件
130A‧‧‧接地線用觸點構件
130B‧‧‧第1屏蔽層用觸點構件
131‧‧‧臂部
132‧‧‧焊接引線
133‧‧‧接地線用接點部
134‧‧‧第1屏蔽層用接點部
180‧‧‧第2屏蔽層用觸點構件
181‧‧‧第2屏蔽層用接點部
182‧‧‧接地電位連接部
200‧‧‧屏蔽扁平電纜
210‧‧‧扁導體
211‧‧‧電纜端子部
220a‧‧‧絕緣層
220b‧‧‧絕緣層
221a‧‧‧介電層
221b‧‧‧介電層
230a‧‧‧第1屏蔽層
230b‧‧‧第2屏蔽層
250‧‧‧補強板
260‧‧‧第2屏蔽層連接構件

Claims (10)

  1. 一種連接器，其安裝屏蔽扁平電纜且具備殼體，上述屏蔽扁平電纜具備平行排列之訊號線及接地線、覆蓋上述訊號線及上述接地線之絕緣層、以及分別覆蓋上述絕緣層之兩面之第1屏蔽層及第2屏蔽層，且於長度方向之端部在補強板上形成有上述訊號線與上述接地線於上述第1屏蔽層側露出之端子部，上述殼體具有與上述第1屏蔽層或上述第2屏蔽層相對向之底部及頂部、以及與上述底部及上述頂部相連之側壁部，於安裝上述屏蔽扁平電纜時，具備設有與上述端子部之上述訊號線接觸之訊號線用接點部的訊號線用觸點構件、設有與上述端子部之上述接地線接觸之接地線用接點部的接地線用觸點構件、設有與上述第1屏蔽層接觸之第1屏蔽層用接點部的第1屏蔽層用觸點構件、及設有與上述第2屏蔽層電性連接之第2屏蔽層用接點部的第2屏蔽層用觸點構件，上述接地線用觸點構件與上述第1屏蔽層用觸點構件電性連接，上述接地線用接點部、上述第1屏蔽層用接點部及上述第2屏蔽層用接點部配置於上述補強板之上方或下方，自上述屏蔽扁平電纜之插入方向入口側起依序為上述第1屏蔽層與上述第1屏蔽層用觸點構件之接觸位置、上述第2屏蔽層與上述第2屏蔽層用觸點構件之接觸位置、上述接地線與上述接地線用觸點構件之接觸位置。
  2. 如請求項1所述之連接器，其中， 上述接地線用觸點構件與上述第1屏蔽層用觸點構件係一體地形成。
  3. 如請求項2所述之連接器，其中，一體地形成之上述接地線用觸點構件與上述第1屏蔽層用觸點構件相較於上述訊號線用觸點構件而沿上述屏蔽扁平電纜之插入方向更長。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之連接器，其中，上述接地線用觸點構件與上述第2屏蔽層用觸點構件電性連接。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之連接器，其中，於鄰接之2根上述訊號線用觸點構件之兩側分別配置上述接地線用觸點構件。
  6. 如請求項1至3中任一項所述之連接器，其中，上述第2屏蔽層用觸點構件一體地形成於覆蓋上述殼體之金屬殼構件。
  7. 如請求項6所述之連接器，其中，上述金屬殼構件具有連接於安裝上述連接器之基板之接地電位之配線墊的連接部。
  8. 如請求項6所述之連接器，其中，上述金屬殼構件具有與上述接地線用觸點構件之焊接引線連接之連接片。
  9. 如請求項6所述之連接器，其中，上述金屬殼構件具有覆蓋上述訊號線用觸點構件與上述接地線用觸點構件之焊接引線之蓋構件。
  10. 一種基板，其安裝有上述請求項1至9中任一項所述之連接器。
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