TWI841302B - 伺服器 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 1
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 1
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
一種伺服器，包含一機箱及一扁平連接纜線。該機箱具有一側壁。該扁平連接纜線平貼於該側壁的內表面上。該扁平連接纜線的二端部分別連接至一電子組件，該二電子組件間經由該扁平連接纜線傳送信號或電能。
Description
本發明涉及一種伺服器，尤其涉及伺服器內部連接纜線的佈局。
隨著通訊速率、支援模組的增加與主板對走線的限制，機箱內排線的數量也隨之增加。機箱可應用於走線空間也因支援模組增加而壓縮，使得伺服器面臨著配線的困難。又，配線困難伴隨著生產成本與維護成本增加。此外，由於主板上配置有中央處理器(Central Processing Unit，CPU)及雙線記憶體模組(Dual In-line Memory Module，DIMM)陣列，大致位於伺服器中央部位，使得位於伺服器前後側的模組通訊只能利用主板兩側與機箱的間隙走線。此間隙會隨著塞入的排線量增加而逐漸擁擠，導致位於主板左右兩側的DIMM會受到擠壓。因排線到走線空間的限制，需繞過伺服器中央部位，使得其長度增加，導致通訊品質下降。
鑑於先前技術中的問題，本發明的目的在於提供一種伺服器，其使用扁平狀的連接線，緊貼於機箱的底板及頂蓋上佈置，可減少與主板及其上的電子組件干涉，並增加機箱空間的利用率。
根據本發明之一實施例之一伺服器包含一機箱及一扁平連接纜線。該機箱具有一側壁。該扁平連接纜線平貼於該側壁的內表面上。該扁平連接纜線的二端部分別連接至一電子組件，該二電子組件間經由該扁平連接纜線傳送信號或電能。藉此，該扁平連接纜線原則上不會與該機箱內的其他元件產生結構干涉，且於實作上能近乎直接(因為不會受到其他構件的干擾)連接位於該機箱
相對兩側的電子組件，避免連接線路長度不必要的增加，也有助於維持通訊品質。又，該撓性扁平連接線能利用一般構件較少利用的地方(例如該機箱的底板的上表面或該機箱的頂蓋的下表面)佈置，此能增加該機箱空間的利用率，且能有效減少與其他電子組件或裝置(例如CPU(若有的話，包含其上的散熱鰭片)、DIMM等等)干涉。
關於本發明的優點與精神可以通過以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
1,1a:伺服器
10:機箱
10a:容置空間
102:底板
102a:內表面
104:側板
106:頂蓋
106a:內表面
11:托盤
12:主板
13a:中央處理器
13b:記憶體模組
14,15:扁平連接纜線
14a,14b,15a,15b:端部
142:絕緣基層
144:線路層
144a,144b:連接線路
146:絕緣保護層
148a,148b:黏膠
16:電子裝置
16a,16b,17a,17b:電子組件
160a:連接器本體
160b:插槽
162a:彈性接點
18:標籤
20:轉接板
202:連接器
22:纜線
24:電子裝置
圖1為根據一第一實施例的伺服器的示意圖。
圖2為圖1中伺服器的配置側視示意圖。
圖3為圖2中扁平連接纜線之層狀結構示意圖。
圖4為圖1中扁平連接纜線與右側的電子組件連接時之示意圖。
圖5為圖4中扁平連接纜線與右側的電子組件分離之示意圖。
圖6為圖1中扁平連接纜線與左側的電子組件連接之示意圖。
圖7為根據一第二實施例的伺服器的配置側視示意圖。
請參閱圖1及圖2。根據一第一實施例的伺服器1包含一機箱10、一主板12及一扁平連接纜線14(及其他電子組件、裝置等)。機箱10包含一底板102、自底板102相對兩側向上延伸的兩側板104、及與此兩側板104滑動銜接之頂蓋106。底板102、側板104及頂蓋106共同形成一容置空間10a，頂蓋106能相對於側板104滑動以露出機箱10內部(即容置空間10a；其中滑動後的頂蓋106以虛線表示於圖1中，其滑動方向以一雙箭頭表示於圖中)。主板12設置於容置空間10a中。扁平連接纜線14平貼(例如以膠黏著)於機箱10之一側壁的內表面上(於圖1中，扁
平連接纜線14的隱藏輪廓以鏈線繪示；於圖2中，以單一結構繪示，以簡化圖面)。扁平連接纜線14的二端部14a、14b分別連接至一電子組件16a、16b，該二電子組件16a、16b間經由扁平連接纜線14傳送信號及/或電能。
一般而言，設置於機箱10內的電子組件或裝置本身與機箱10側壁會有些許空隙，其或可容置線徑較小的電線或纜線通過，但對於由較多導線形成的纜線往往因其纜線外徑過大而無法利用此空隙。於第一實施例中，扁平連接纜線14呈扁平狀，能伏貼機箱10側壁設置，故能有效利用此空隙。又，由於扁平連接纜線14呈扁平狀，故其結構上也能容許多導線的設計。此外，原則上於機箱10各側壁內表面與於機箱10內電子組件或裝置本身之間均存有空隙，故扁平連接纜線14可於側壁內表面上呈直線配置，進而避免扁平連接纜線14長度不必要的增加，也有助於維持通訊品質。又，扁平連接纜線14使用機箱10內一般纜線難以使用的空間，故能增加機箱10空間(即容置空間10a)的利用率，且能有效減少與其他電子組件或裝置(例如CPU(若有的話，包含其上的散熱鰭片)、DIMM等等)干涉。從另一方面而言，由於扁平連接纜線14利用了前述空隙，使得伺服器1中其他連接纜線即享有更多的設置空間，增加纜線連接佈局彈性。
請併參閱圖3。於第一實施例中，扁平連接纜線14呈扁平狀且為層狀結構。其中，扁平連接纜線14包含一絕緣基層142、設置於絕緣基層142上之一線路層144(形成複數個連接線路；例如但不限於平行延伸的導線)、及覆蓋線路層144之一絕緣保護層146。各層間得以，但不限於，黏膠148a、148b黏合在一起。扁平連接纜線14以絕緣基層142平貼於側壁內表面上。於實作上，線路層144可由金屬膜(例如銅箔)製成。線路層144的連接線路亦可由金屬箔絲(例如銅箔絲)實作。一般而言，扁平連接纜線14可輕易地製作成厚度小於1mm的結構。扁平連接纜線14整體亦可由軟性銅箔基材(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)、軟性線路板(Flexible Printed Circuit,FPC)、或其他呈偏平狀之連接纜線實作。
於第一實施例中，扁平連接纜線14平貼於頂蓋106的內表面106a上(如圖2所示)。電子組件16a為一電子裝置16(例如風扇)的連接器，電子組件16b為設置於主板12上的連接器。主板12上還設置有帶有複數個散熱鰭片的中央處理器13a及記憶體模組13b。雖然電子組件16a、16b位於主板12的兩側，電子組件16a、16b之間設置有多個電子組件(例如前述中央處理器13a及記憶體模組13b)，但扁平連接纜線14平貼於頂蓋106，故可輕易地避免與中央處理器13a及記憶體模組13b干涉，並能順利地跨過中央處理器13a及記憶體模組13b，以完成電子組件16a、16b間之電連接，亦即完成了電子裝置16與主板12。
其中，請參閱圖4，其為扁平連接纜線14的端部14a與電子組件16a連接時之示意圖。電子組件16a包含連接器本體160a及突出於連接器本體160a之複數個彈性接點162a(例如但不限於以彎曲的金屬彈片或彈簧針(pogo pin)實作)。扁平連接纜線14的絕緣保護層146於此處(即端部14a)移除部分結構(例如鏤空)以露出部分的連接線路144a。扁平連接纜線14與電子組件16a透過彈性接點162a可分離地接觸露出的連接線路144a。由於彈性接點162a具有彈性，故當頂蓋106相對於側板104滑動時，扁平連接纜線14也會相對於電子組件16a滑動，使得彈性接點162a脫離露出的連接線路144a，亦即扁平連接纜線14與電子組件16a不再連接(如圖5所示)。此設計有助於當使用者於滑動頂蓋106以露出機箱10內部(即打開機箱10，例如為了對機箱10內之電子組件或裝置進行維護)時，能斷電電子裝置16，增加對機箱10內之電子組件、裝置及使用者的保護。
另外，於第一實施例中，扁平連接纜線14的兩端部14a、14b與電子組件16a、16b的連接結構不相同，但實作上不以此為限。又，於實作上，亦可於扁平連接纜線14的兩端部14a、14b上設置能與電子組件16a、16b對接的連接器，使得扁平連接纜線14能經由此連接器與電子組件16a、16b電連接。請參閱圖6，其為扁平連接纜線14的端部14b與電子組件16b連接之示意圖。扁平連接纜
線14的絕緣保護層146於此處(即端部14b)移除部分結構以露出部分的連接線路144b。電子組件16b對應地具有插槽，以供此端部14b插入，使得露出的連接線路144b能與電子組件16b電連接；於實作上，電子組件16b可採一般FPC連接器實作。
另外，於第一實施例中，扁平連接纜線14係平貼於頂蓋106的內表面106a上。於實作上，伺服器1的標籤18(以虛線繪示於圖1中)，可亦貼附於頂蓋106的內表面106a上，且覆蓋至少部分的扁平連接纜線14。此時，標籤18亦有助於固定扁平連接纜線14於頂蓋106的內表面106a上，亦能對扁平連接纜線14一定程度的絕緣保護。
於第一實施例中，扁平連接纜線14係平貼於頂蓋106，但實作上扁平連接纜線14的設置位置不以此為限。原則上，扁平連接纜線14的設置位置可因其欲連接的電子組件16a、16b的位置而定。例如，請參閱圖7，其為根據一第二實施例的伺服器1a配置的側視示意圖。伺服器1a與伺服器1結構上大致相似，故伺服器1a原則上沿用伺服器1之元件符號。關於伺服器1a之其他說明，請參閱前文伺服器1中相同命名之元件及其變化之相關說明及對應圖式，不另贅述。於伺服器1a中，主板12固定於一托盤11上並與同托盤11一同設置於機箱10內，且托盤11位於底板102之上(伺服器1亦同)。伺服器1a還包含一轉接板20，設置於機箱10內。轉接板20具有多個連接器202，分別經由一纜線22連接至一電子裝置24(例如但不限於儲存裝置)。伺服器1a的扁平連接纜線15平貼(例如以膠黏著)於機箱10的底板102的內表面102a上，且穿過托盤11(連同主板12)與底板102之間。扁平連接纜線15的二端部15a、15b分別連接至位於轉接板20上的電子組件17a(與連接器202電連接)、及位於主板12的電子組件17b。藉此，電子裝置24與主板12經由扁平連接纜線15(及轉接板20、纜線22)而電連接。於實作上，扁平連接纜線15的二端部15a、15b與電子組件17a、17b的連接結構可採用如前文關於扁平連接纜
線14的二端部14a、14b與電子組件16a、16b的連接結構，或其變化結構(例如於扁平連接纜線15的二端部15a、15b上設置能與電子組件17a、17b對接的連接器，使得扁平連接纜線15能經由此連接器與電子組件17a、17b電連接)。
於第二實施例中，托盤11與底板102間(或謂主板12與底板102間)僅留有相當窄的空間(例如僅有數毫米)，一般纜線(例如整體線徑10mm左右)是無法利用此空間佈線。然而，扁平連接纜線15呈扁平狀，其厚度可小於1mm，可輕易地設置於此空間中，且仍能輕易地實現絕緣保護(包含本身的絕緣保護層146及設置後與托盤11間仍留有的空隙)。因此，扁平連接纜線15也是使用機箱10內一般纜線難以使用的空間，故能增加機箱10空間(即容置空間10a)的利用率，伺服器1a中其他連接纜線也能享有更多的設置空間，增加纜線連接佈局彈性。
另外，於前述實施例中，電子組件16a、16b、17a、17b以連接器為例說明，但實作上不以此為限；例如，其亦可由複數個線路終端實作。又，於前述實施例中，扁平連接纜線14、15用於連接主板12與其他裝置(例如風扇、儲存裝置)間之連接；但實作上不以此為限。例如，伺服器內的任兩處若有連接需求，均可應用前述扁平連接纜線14、15之連接架構而實現。例如，設置於伺服器內後側的電子裝置(例如電源器)可透過扁平連接纜線連接至設置於伺服器前側面板上的裝置或電子元件(例如指示燈、開關、對外的連接器等)。又，於前述實施例中，扁平連接纜線14、15是平貼於頂蓋106或底板102上；但實作上不以此為限。例如，扁平連接纜線14、15亦可平貼於側板104的內表面上，此配置同樣能增加機箱10空間(即容置空間10a)的利用率，增加纜線連接佈局彈性，不另贅述。
另外，在本發明的一實施例中，本發明之伺服器係可用於人工智慧(Artificial Intelligence，簡稱AI)運算、邊緣運算(Edge Computing)，亦可當作5G伺服器、雲端伺服器或車聯網伺服器使用。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
1:伺服器
10:機箱
10a:容置空間
102:底板
102a:內表面
106:頂蓋
106a:內表面
11:托盤
12:主板
13a:中央處理器
13b:記憶體模組
14:扁平連接纜線
14a,14b:端部
16:電子裝置
16a,16b:電子組件
18:標籤
Claims (10)
- 一種伺服器，包含：一機箱，具有一側壁；一主板，設置於該機箱內；以及一扁平連接纜線，平貼於該側壁的內表面上，該扁平連接纜線穿過該主板與該側壁之間，該扁平連接纜線的二端部分別連接至一電子組件，該二電子組件間經由該扁平連接纜線傳送信號或電能。
- 如請求項1所述之伺服器，其中該扁平連接纜線包含一絕緣基層、及設置於該絕緣基層上之線路層，該線路層形成複數個連接線路，該扁平連接纜線以該絕緣基層貼附於該側壁的內表面上。
- 如請求項2所述之伺服器，其中該扁平連接纜線包含覆蓋該線路層之一絕緣保護層，該絕緣保護層露出部分的連接線路，該二電子組件其中之一為一電連接器，該電連接器包含複數個突出的彈性接點，該複數個彈性接點可分離地接觸該露出的連接線路。
- 如請求項3所述之伺服器，其中該機箱包含相對的兩側板，該側壁為該機箱之頂蓋並與該二側板滑動銜接，當該頂蓋相對於該二側板滑動以露出該機箱內部時，該連接線路露出的部分脫離該複數個彈性接點。
- 如請求項1所述之伺服器，其中該側壁為該機箱之頂蓋，該伺服器包含一標籤，覆蓋至少部分的該扁平連接纜線並貼附於該側壁的內表面上。
- 如請求項1所述之伺服器，其中該側壁為該機箱之底板。
- 如請求項1所述之伺服器，包含一托盤，設置於該機箱內，其中該側壁為該機箱之底板，該托盤位於該側壁上方，該主板固定於該托盤上，該扁平連接纜線穿過該托盤與該側壁之間。
- 如請求項1所述之伺服器，其中一記憶體模組及一帶有複數個散熱 鰭片的中央處理器設置於該主板上，該側壁為該機箱之頂蓋，該扁平連接纜線跨過該記憶體模組或該中央處理器。
- 如請求項1所述之伺服器，包含一轉接板，設置於該機箱內，其中該二電子組件其中之一為一電連接器，設置於該轉接板上，該轉接板包含另一電連接器，經由一纜線與設置於該機箱內之一電子裝置連接。
- 如請求項1所述之伺服器，其中該側壁為該機箱之頂蓋或底板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112110023A TWI841302B (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | 伺服器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112110023A TWI841302B (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | 伺服器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI841302B true TWI841302B (zh) | 2024-05-01 |
| TW202439075A TW202439075A (zh) | 2024-10-01 |
Family
ID=92076884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112110023A TWI841302B (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | 伺服器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI841302B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2817301Y (zh) * | 2005-05-12 | 2006-09-13 | 上海环达计算机科技有限公司 | 无螺丝快拆排线夹 |
| TW201946342A (zh) * | 2018-04-27 | 2019-12-01 | 日商住友電氣工業股份有限公司 | 連接器及基板 |
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2023
- 2023-03-17 TW TW112110023A patent/TWI841302B/zh active
Patent Citations (2)
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