JP6923077B2 - シールドフラットケーブル - Google Patents
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Description
本発明は、シールドフラットケーブルに関する。
本出願は、２０１８年４月２７日出願の国際出願ＰＣＴ／ＪＰ２０１８／１７２５８号に基づく優先権を主張し、前記国際出願の記載内容を援用するものである。
フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）は、ＣＤやＤＶＤプレーヤ等のＡＶ機器、コピー機やプリンタ等のＯＡ機器、その他電子・情報機器の内部配線等の多くの分野で、省スペース化と簡便な接続を目的として用いられている。
上述したような機器で用いる信号周波数が高くなっており、ノイズの影響を極力減らすことが求められている。
そこで、近年ではシールドされたシールドフラットケーブルが用いられている。
上述したような機器で用いる信号周波数が高くなっており、ノイズの影響を極力減らすことが求められている。
そこで、近年ではシールドされたシールドフラットケーブルが用いられている。
例えば、特許文献１に開示されたシールドフラットケーブルでは、複数本の並列された導体の上下から絶縁樹脂フィルムを貼り合わせ、導体の一方の導体面を露出させ、反対の導体面側に補強板を貼り付けて補強している。
そして、端子部において、絶縁樹脂フィルムの上下面と側面とをシールド用の金属箔フィルムで覆い、この金属箔フィルムの上下面のいずれか一方で、電気コネクタとグランド接続させている。
そして、端子部において、絶縁樹脂フィルムの上下面と側面とをシールド用の金属箔フィルムで覆い、この金属箔フィルムの上下面のいずれか一方で、電気コネクタとグランド接続させている。
本開示のシールドフラットケーブルは、コネクタに挿入されるシールドフラットケーブルであって、並設されている複数本の平板状の導体と、複数本の前記導体の上面に貼り合わされた第１の誘電体層と、前記第１の誘電体層の上面に貼り合わされた第２の誘電体層と、前記第２の誘電体層の上面に貼り合わされた上部シールド層と、複数本の前記導体の下面に貼り合わされた第３の誘電体層と、前記第３の誘電体層の下面に貼り合わされた第４の誘電体層と、前記第４の誘電体層の下面に貼り合わされた下部シールド層と、長手方向の端部に前記導体が露出した端子部と、前記第３の誘電体層の下面と前記端子部における前記導体の下面とに貼り合わされた補強板と、前記補強板の下面と前記下部シールド層の下面とに貼り合わされて前記下部シールド層と電気的に導通する接地部材とをさらに備え、前記接地部材が、前記端子部の下方まで延びている。
また、本開示のシールドフラットケーブルは、コネクタに挿入されるシールドフラットケーブルであって、並設された複数本の平板状の導体と、複数本の前記導体の上面に貼り合わされた第１の誘電体層と、前記第１の誘電体層の上面に貼り合わされた第２の誘電体層と、前記第２の誘電体層の上面に貼り合わされた上部シールド層と、複数本の前記導体の下面に貼り合わされた第３の誘電体層と、前記第３の誘電体層の下面に貼り合わされた第４の誘電体層と、前記第４の誘電体層の下面に貼り合わされた下部シールド層と、長手方向の端部に前記導体が露出した端子部と、前記第３の絶縁層の下面と前記端子部における前記導体の下面とに貼り付けられた補強板を備え、前記第４の誘電体層と前記下部シールド層とが、前記端子部の下方まで延びている。
［本開示が解決しようとする課題］
シールドフラットケーブルで用いる信号周波数を高くするためには、絶縁樹脂フィルムとして低誘電率の材料を用いることが必要となるが、低誘電率の材料は一般に他の部材との接着性に乏しい。
したがって、絶縁樹脂フィルムの上から補強板を貼り付けて、十分な接続端部の強度を得ることは難しい。
シールドフラットケーブルで用いる信号周波数を高くするためには、絶縁樹脂フィルムとして低誘電率の材料を用いることが必要となるが、低誘電率の材料は一般に他の部材との接着性に乏しい。
したがって、絶縁樹脂フィルムの上から補強板を貼り付けて、十分な接続端部の強度を得ることは難しい。
また、シールドフラットケーブルの上下に設けたシールド用の金属箔フィルムの一方の面から電気コネクタとグランド接続された場合は、上下面の金属箔フィルムから電気コネクタまでの距離が異なってしまう。
これにより、シールドとしての上下面のバランスが崩れ、放射ノイズが増加してしまう恐れがある。
これにより、シールドとしての上下面のバランスが崩れ、放射ノイズが増加してしまう恐れがある。
本開示は、このような実情に鑑みてなされたものであり、端子部の機械的強度を確保しつつ、端子部の特性インピーダンス不整合を軽減したシールドフラットケーブルを提供することをその目的とする。
［本開示の効果］
本開示によれば、端子部の機械的強度を確保しつつ、端子部の特性インピーダンス不整合を軽減することができる。
本開示によれば、端子部の機械的強度を確保しつつ、端子部の特性インピーダンス不整合を軽減することができる。
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様の内容を列記して説明する。
本開示のシールドフラットケーブルは、（１）コネクタに挿入されるシールドフラットケーブルであって、並設されている複数本の平板状の導体と、複数本の前記導体の上面に貼り合わされた第１の誘電体層と、前記第１の誘電体層の上面に貼り合わされた第２の誘電体層と、前記第２の誘電体層の上面に貼り合わされた上部シールド層と、複数本の前記導体の下面に貼り合わされた第３の誘電体層と、前記第３の誘電体層の下面に貼り合わされた第４の誘電体層と、前記第４の誘電体層の下面に貼り合わされた下部シールド層と、長手方向の端部に前記導体が露出した端子部と、前記第３の誘電体層の下面と前記端子部における前記導体の下面とに貼り合わされた補強板と、前記補強板の下面と前記下部シールド層の下面とに貼り合わされて前記下部シールド層と電気的に導通する接地部材とをさらに備え、前記接地部材が、前記端子部の下方まで延びている。
このように構成されたシールドフラットケーブルにおいて、導体の上面側の上部シールド層と、接地部材を介して導体の下面側の下部シールド層とがそれぞれ個別にコネクタのグランド用コンタクト部材と当接可能であるため、上部シールド層を伝わるノイズの伝送距離と下部シールド層を伝わるノイズの伝送距離との差が小さくなり、シールドフラットケーブルにおけるノイズの伝送距離が平準化されるため、ＮＥＸＴ（近端漏話）値やＦＥＸＴ（遠端漏話）値といったシールドフラットケーブルの伝送特性を向上させることができる。
加えて、接地部材が、端子部の下方まで延びていることにより、接地部材を設けない場合に比べて、インピーダンス不整合が改善され、シールドフラットケーブルの伝送特性をさらに向上させることができる。
さらに、露出した導体に補強板を強固に貼り付けることができるため、コネクタと当接する端子部の機械的強度を確保することができる。
最初に本開示の実施態様の内容を列記して説明する。
本開示のシールドフラットケーブルは、（１）コネクタに挿入されるシールドフラットケーブルであって、並設されている複数本の平板状の導体と、複数本の前記導体の上面に貼り合わされた第１の誘電体層と、前記第１の誘電体層の上面に貼り合わされた第２の誘電体層と、前記第２の誘電体層の上面に貼り合わされた上部シールド層と、複数本の前記導体の下面に貼り合わされた第３の誘電体層と、前記第３の誘電体層の下面に貼り合わされた第４の誘電体層と、前記第４の誘電体層の下面に貼り合わされた下部シールド層と、長手方向の端部に前記導体が露出した端子部と、前記第３の誘電体層の下面と前記端子部における前記導体の下面とに貼り合わされた補強板と、前記補強板の下面と前記下部シールド層の下面とに貼り合わされて前記下部シールド層と電気的に導通する接地部材とをさらに備え、前記接地部材が、前記端子部の下方まで延びている。
このように構成されたシールドフラットケーブルにおいて、導体の上面側の上部シールド層と、接地部材を介して導体の下面側の下部シールド層とがそれぞれ個別にコネクタのグランド用コンタクト部材と当接可能であるため、上部シールド層を伝わるノイズの伝送距離と下部シールド層を伝わるノイズの伝送距離との差が小さくなり、シールドフラットケーブルにおけるノイズの伝送距離が平準化されるため、ＮＥＸＴ（近端漏話）値やＦＥＸＴ（遠端漏話）値といったシールドフラットケーブルの伝送特性を向上させることができる。
加えて、接地部材が、端子部の下方まで延びていることにより、接地部材を設けない場合に比べて、インピーダンス不整合が改善され、シールドフラットケーブルの伝送特性をさらに向上させることができる。
さらに、露出した導体に補強板を強固に貼り付けることができるため、コネクタと当接する端子部の機械的強度を確保することができる。
（２）上記のシールドフラットケーブルにおいて、前記導体が、前記接地部材より長手方向に突出している。
このように構成されたシールドフラットケーブルにおいて、導体が、接地部材より長手方向に突出していることにより、導体とコネクタの導体用コンタクト部材との接触点を接地部材とコネクタのグランド用コンタクト部材との接触点よりも長手方向で前方に設けることが可能となるため、よりインピーダンス不整合を改善することができる。
このように構成されたシールドフラットケーブルにおいて、導体が、接地部材より長手方向に突出していることにより、導体とコネクタの導体用コンタクト部材との接触点を接地部材とコネクタのグランド用コンタクト部材との接触点よりも長手方向で前方に設けることが可能となるため、よりインピーダンス不整合を改善することができる。
（３）上記のシールドフラットケーブルにおいて、前記端子部に沿った前記上部シールド層は、最上面に形成されており、前記端子部に対応する前記接地部材は、最下面に形成されている。
このように構成されたシールドフラットケーブルにおいては、上記（１）のシールドフラットケーブルと同様の効果を奏することができる。
このように構成されたシールドフラットケーブルにおいては、上記（１）のシールドフラットケーブルと同様の効果を奏することができる。
（４）また、本開示のシールドフラットケーブルは、コネクタに挿入されるシールドフラットケーブルであって、並設された複数本の平板状の導体と、複数本の前記導体の上面に貼り合わされた第１の誘電体層と、前記第１の誘電体層の上面に貼り合わされた第２の誘電体層と、前記第２の誘電体層の上面に貼り合わされた上部シールド層と、複数本の前記導体の下面に貼り合わされた第３の誘電体層と、前記第３の誘電体層の下面に貼り合わされた第４の誘電体層と、前記第４の誘電体層の下面に貼り合わされた下部シールド層と、長手方向の端部に前記導体が露出した端子部と、前記第３の誘電体層の下面と前記端子部における前記導体の下面とに貼り付けられた補強板を備え、前記第４の誘電体層と前記下部シールド層とが、前記端子部の下方まで延び、前記導体が、前記第３の誘導体層と前記補強板とに沿って直線状に延びている。
このように構成されたシールドフラットケーブルにおいて、導体の上面側の上部シールド層と、導体の下面側の下部シールド層とが、それぞれ個別にコネクタのグランド用コンタクト部材と当接可能となり、上部シールド層を流れるノイズの伝送距離と下部シールド層を流れるノイズの伝送距離との差が小さくなり、シールドフラットケーブルにおけるノイズの伝送距離が平準化されるため、ＮＥＸＴ（近端漏話）値やＦＥＸＴ（遠端漏話）値といったシールドフラットケーブルの伝送特性を向上させることができる。
さらに、下部誘電体層と下部シールド層とが、端子部の下方まで延び、導体が、第３の誘導体層と補強板とに沿って直線状に延びていることにより、インピーダンス不整合が改善され、シールドフラットケーブルの伝送特性をさらに向上させることができる。
このように構成されたシールドフラットケーブルにおいて、導体の上面側の上部シールド層と、導体の下面側の下部シールド層とが、それぞれ個別にコネクタのグランド用コンタクト部材と当接可能となり、上部シールド層を流れるノイズの伝送距離と下部シールド層を流れるノイズの伝送距離との差が小さくなり、シールドフラットケーブルにおけるノイズの伝送距離が平準化されるため、ＮＥＸＴ（近端漏話）値やＦＥＸＴ（遠端漏話）値といったシールドフラットケーブルの伝送特性を向上させることができる。
さらに、下部誘電体層と下部シールド層とが、端子部の下方まで延び、導体が、第３の誘導体層と補強板とに沿って直線状に延びていることにより、インピーダンス不整合が改善され、シールドフラットケーブルの伝送特性をさらに向上させることができる。
（５）上記のシールドフラットケーブルにおいて、前記導体が、前記下部シールド層より長手方向に突出している。
このように構成されたシールドフラットケーブルにおいて、導体が、下部シールド層より長手方向に突出していることにより、導体とコネクタの導体用コンタクト部材との接触点を下部シールド層とコネクタのグランド用コンタクト部材との接触点よりも長手方向で前方に設けることが可能となるため、よりインピーダンス不整合を改善することができる。
このように構成されたシールドフラットケーブルにおいて、導体が、下部シールド層より長手方向に突出していることにより、導体とコネクタの導体用コンタクト部材との接触点を下部シールド層とコネクタのグランド用コンタクト部材との接触点よりも長手方向で前方に設けることが可能となるため、よりインピーダンス不整合を改善することができる。
［本開示の実施形態の詳細］
［本開示の第１実施形態］
以下、図１および図２に基づいて、本開示の第１実施形態であるシールドフラットケーブルを説明する。
図１は第１実施形態に係るシールドフラットケーブルを示す斜視図であり、図２は第１実施形態に係るシールドフラットケーブルのコネクタとの接続状態を示す側面断面図である。
なお、図２は、導体のうち信号線として使用する導体における断面図である。
［本開示の第１実施形態］
以下、図１および図２に基づいて、本開示の第１実施形態であるシールドフラットケーブルを説明する。
図１は第１実施形態に係るシールドフラットケーブルを示す斜視図であり、図２は第１実施形態に係るシールドフラットケーブルのコネクタとの接続状態を示す側面断面図である。
なお、図２は、導体のうち信号線として使用する導体における断面図である。
なお、本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内ですべての変更が含まれることを意図する。
また、以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は、同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。
また、以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は、同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。
［シールドフラットケーブルの概要］
図１に示すように、シールドフラットケーブル１００は、銀メッキされた銅箔からなる導体１１０と、この導体１１０よりも誘電率の高い誘電体（ポリオレフィン系樹脂）からなる絶縁層１２０および誘電体層１３０と、アルミニウム箔からなるシールド層１４０と、絶縁性樹脂フィルムからなる保護層１５０とを備えている。
図１に示すように、シールドフラットケーブル１００は、銀メッキされた銅箔からなる導体１１０と、この導体１１０よりも誘電率の高い誘電体（ポリオレフィン系樹脂）からなる絶縁層１２０および誘電体層１３０と、アルミニウム箔からなるシールド層１４０と、絶縁性樹脂フィルムからなる保護層１５０とを備えている。
導体１１０は、長手方向（Ｘ方向）に伸び、長手方向と直交する並列方向（Ｙ方向）に複数本並設された平板状の部材である。
この導体１１０は、厚さが例えば１０μｍ〜２５０μｍで、幅が０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ程度となっている。
そして、導体１１０の並設ピッチは０．４ｍｍ〜２．０ｍｍ程度となっており、導体１１０間には図１に示すように絶縁層１２０が設けられている。
この導体１１０は、厚さが例えば１０μｍ〜２５０μｍで、幅が０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ程度となっている。
そして、導体１１０の並設ピッチは０．４ｍｍ〜２．０ｍｍ程度となっており、導体１１０間には図１に示すように絶縁層１２０が設けられている。
また、導体１１０は、シールドフラットケーブル１００において、信号線Ｓおよびグランド線Ｇとして用いられ、並列方向に、Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇというように、２本の信号線Ｓと１本のグランド線Ｇとが繰り返されるように配列されている。
絶縁層１２０は、導体１１０の並列面（ＸＹ平面）と直交する方向（Ｚ方向）の両面に加熱ローラーで熱を加えながら接合することにより貼り合わされる層であり、導体１１０の上面１１１に貼り合わされる上部絶縁層（第１の誘電体層）１２１と、導体１１０の下面１１２に貼り合わされる下部絶縁層（第３の誘電体層）１２２とから構成されている。
この上部絶縁層１２１と下部絶縁層１２２の厚さは等しく、９μｍ〜１００μｍ程度となっている。
この上部絶縁層１２１と下部絶縁層１２２の厚さは等しく、９μｍ〜１００μｍ程度となっている。
誘電体層１３０は、シールドフラットケーブル１００の特性インピーダンスの調整のために設けられ、上部絶縁層１２１の上面１２１ａに貼り合わされる上部誘電体層（第２の誘電体層）１３１と、下部絶縁層１２２の下面１２２ａに貼り合わされる下部誘電体層（第４の誘電体層）１３２とから構成されている。
シールド層１４０は、上部誘電体層１３１の上面１３１ａに貼り合わされる上部シールド層１４１と、下部誘電体層１３２の下面１３２ａに貼り合わされる下部シールド層１４２とから構成されている。
保護層１５０は、絶縁層１２０、誘電体層１３０、シールド層１４０の側面を覆う部材であり、シールドフラットケーブル１００を外部から電気的に絶縁すると共に外力による損傷から保護する。
［端子部周辺の構造］
次に、シールドフラットケーブル１００の長手方向の端部に形成され、コネクタ１０に挿入される端子部Ｔ周辺の構造について説明する。
端子部Ｔでは、絶縁層１２０と誘電体層１３０とシールド層１４０と保護層１５０とが除去されている。
したがって、端子部Ｔでは、導体１１０が露出していると共に上部シールド層１４１が最上面に形成されている。
次に、シールドフラットケーブル１００の長手方向の端部に形成され、コネクタ１０に挿入される端子部Ｔ周辺の構造について説明する。
端子部Ｔでは、絶縁層１２０と誘電体層１３０とシールド層１４０と保護層１５０とが除去されている。
したがって、端子部Ｔでは、導体１１０が露出していると共に上部シールド層１４１が最上面に形成されている。
誘電体層１３０およびシールド層１４０は端子部Ｔに加え、さらに中心側に向かって除去されており、下部誘電体層１３２および下部シールド層１４２は上部誘電体層１３１および上部シールド層１４１に比べてより多く除去されている。
したがって、側面視において、上部誘電体層１３１および上部シールド層１４１は、下部誘電体層１３２および下部シールド層１４２よりも長手方向に突出している。
また、本実施形態においては、誘電体層１３０の除去量とシールド層１４０の除去量は等しくなっている。
したがって、側面視において、上部誘電体層１３１および上部シールド層１４１は、下部誘電体層１３２および下部シールド層１４２よりも長手方向に突出している。
また、本実施形態においては、誘電体層１３０の除去量とシールド層１４０の除去量は等しくなっている。
保護層１５０は、端子部側の上部シールド層１４１および下部シールド層１４２が露出するように設けられている。
上部シールド層１４１側を覆う上部保護層１５１の先端１５１ａと上部シールド層１４１の先端１４１ａとの間の距離Ｌ１は、シールドフラットケーブル１００を後述するコネクタ１０に挿入した際にコネクタ１０の第１グランド用コンタクト部材１２ａが当接できる程度の距離となっている。
下部シールド層１４２側を覆う下部保護層１５２は、上部保護層１５１に比べてより多く露出している。
したがって、側面視において、上部保護層１５１は下部保護層１５２よりも長手方向に突出している。
上部シールド層１４１側を覆う上部保護層１５１の先端１５１ａと上部シールド層１４１の先端１４１ａとの間の距離Ｌ１は、シールドフラットケーブル１００を後述するコネクタ１０に挿入した際にコネクタ１０の第１グランド用コンタクト部材１２ａが当接できる程度の距離となっている。
下部シールド層１４２側を覆う下部保護層１５２は、上部保護層１５１に比べてより多く露出している。
したがって、側面視において、上部保護層１５１は下部保護層１５２よりも長手方向に突出している。
端子部Ｔでは、露出された導体１１０を補強するために、導体１１０の下面１１２にポリエチレンテレフタラート樹脂からなる補強板１６０が貼り合わされている。
したがって、端子部Ｔでは、導体１１０の上面１１１のみが露出する。
また、補強板１６０の先端１６１は、導体１１０の先端とほぼ等しくなっている。
したがって、端子部Ｔでは、導体１１０の上面１１１のみが露出する。
また、補強板１６０の先端１６１は、導体１１０の先端とほぼ等しくなっている。
補強板１６０は下部絶縁層１２２とも貼り合わされており、これにより、補強板１６０が、導体１１０から完全に剥離されにくくなっている。
さらに、端子部Ｔでは、補強板１６０の下面１６２にアルミニウム箔からなる接地部材１７０が貼り合わされている。
この接地部材１７０は、側面視において、絶縁層１２０および誘電体層１３０よりも長手方向に突出している。
また、導体１１０および補強板１６０は、側面視において、接地部材１７０よりも長手方向に突出しており、補強板１６０の先端１６０ａと接地部材１７０の先端１７０ａとの間の距離Ｌ２は、例えば０．５ｍｍとなっている。
この接地部材１７０は、側面視において、絶縁層１２０および誘電体層１３０よりも長手方向に突出している。
また、導体１１０および補強板１６０は、側面視において、接地部材１７０よりも長手方向に突出しており、補強板１６０の先端１６０ａと接地部材１７０の先端１７０ａとの間の距離Ｌ２は、例えば０．５ｍｍとなっている。
接地部材１７０は、下部シールド層１４２の下面１４２ａに貼り合わされており、下部シールド層１４２と電気的に接続されている。
したがって、接地部材１７０は、端子部Ｔにおいて最下面に形成されていると共にシールドフラットケーブル１００のシールドとして機能する。
したがって、接地部材１７０は、端子部Ｔにおいて最下面に形成されていると共にシールドフラットケーブル１００のシールドとして機能する。
［コネクタとの関係］
次に、図２を用いて、シールドフラットケーブル１００とコネクタ１０との接続関係を説明する。
次に、図２を用いて、シールドフラットケーブル１００とコネクタ１０との接続関係を説明する。
コネクタ１０は、電気絶縁性の樹脂からなる筐体１１と、この筐体１１に固着されシールドフラットケーブル１００と電気的に接続されるコンタクト部材１２とを備えている。
筐体１１は、側面視においてＣ字状の部材であり、コネクタ１０が装着される基板と当接する底部１１ａと、この底部１１ａから立ち上がる側壁部１１ｂと、この側壁部１１ｂの上部から水平方向に伸び底部１１ａと対向する頂部１１ｃとを有している。
筐体１１は、側面視においてＣ字状の部材であり、コネクタ１０が装着される基板と当接する底部１１ａと、この底部１１ａから立ち上がる側壁部１１ｂと、この側壁部１１ｂの上部から水平方向に伸び底部１１ａと対向する頂部１１ｃとを有している。
コンタクト部材１２は、頂部１１ｃに固着された第１グランド用コンタクト部材１２ａと、側壁部１１ｂに固着された導体用コンタクト部材１２ｂと、底部１１ａに固着された第２グランド用コンタクト部材１２ｃとから構成されている。
第１グランド用コンタクト部材１２ａは、ケーブル挿入空間Ａに一部が露出しており、底部１１ａに向けて突出した接点部Ｐ１を有している。
導体用コンタクト部材１２ｂも、ケーブル挿入空間Ａに一部が露出しており、底部１１ａに向けて突出した接点部Ｐ２を有している。
第２グランド用コンタクト部材１２ｃは、底部１１ａと側壁部１１ｂと頂部１１ｃとにより形成されるケーブル挿入空間Ａに一部が露出しており、頂部１１ｃに向けて突出した接点部Ｐ３を有している。
第１グランド用コンタクト部材１２ａの接点部Ｐ１は、側面視において、第２グランド用コンタクト部材１２ｃの接点部Ｐ３よりも開口方向に形成されており、第２グランド用コンタクト部材１２ｃの接点部Ｐ３は、側面視において、導体用コンタクト部材１２ｂの接点部Ｐ２よりも開口方向に形成されている。
第１グランド用コンタクト部材１２ａは、ケーブル挿入空間Ａに一部が露出しており、底部１１ａに向けて突出した接点部Ｐ１を有している。
導体用コンタクト部材１２ｂも、ケーブル挿入空間Ａに一部が露出しており、底部１１ａに向けて突出した接点部Ｐ２を有している。
第２グランド用コンタクト部材１２ｃは、底部１１ａと側壁部１１ｂと頂部１１ｃとにより形成されるケーブル挿入空間Ａに一部が露出しており、頂部１１ｃに向けて突出した接点部Ｐ３を有している。
第１グランド用コンタクト部材１２ａの接点部Ｐ１は、側面視において、第２グランド用コンタクト部材１２ｃの接点部Ｐ３よりも開口方向に形成されており、第２グランド用コンタクト部材１２ｃの接点部Ｐ３は、側面視において、導体用コンタクト部材１２ｂの接点部Ｐ２よりも開口方向に形成されている。
シールドフラットケーブル１００は、端子部Ｔの導体１１０がコネクタ１０の頂部１１ｃ側を向くようにコネクタ１０に挿入される。
シールドフラットケーブル１００がコネクタ１０に十分に挿入されると、コネクタ１０の第１グランド用コンタクト部材１２ａはシールドフラットケーブル１００の上部シールド層１４１と当接し、コネクタ１０の導体用コンタクト部材１２ｂはシールドフラットケーブル１００の導体１１０と当接し、コネクタ１０の第２グランド用コンタクト部材１２ｃはシールドフラットケーブル１００の接地部材１７０と当接する。
シールドフラットケーブル１００がコネクタ１０に十分に挿入されると、コネクタ１０の第１グランド用コンタクト部材１２ａはシールドフラットケーブル１００の上部シールド層１４１と当接し、コネクタ１０の導体用コンタクト部材１２ｂはシールドフラットケーブル１００の導体１１０と当接し、コネクタ１０の第２グランド用コンタクト部材１２ｃはシールドフラットケーブル１００の接地部材１７０と当接する。
したがって、本実施形態のシールドフラットケーブル１００は、上部シールド層１４１がコネクタ１０の第１グランド用コンタクト部材１２ａと当接し、導体１１０の下面１１２側の下部シールド層１４２が接地部材１７０を介してコネクタ１０の第２グランド用コンタクト部材１２ｃと当接することにより、上部シールド層１４１を伝わるノイズの伝送距離と下部シールド層１４２を伝わるノイズの伝送距離との差を小さくできる。
［本開示の第２実施形態］
次に、図３および図４に基づいて、本開示の第２実施形態であるシールドフラットケーブルを説明する。
図３は第２実施形態に係るシールドフラットケーブルを示す斜視図であり、図４は第２実施形態に係るシールドフラットケーブルのコネクタとの接続状態を示す側面断面図である。
なお、図４は、導体のうち信号線として使用する導体における断面図である。
次に、図３および図４に基づいて、本開示の第２実施形態であるシールドフラットケーブルを説明する。
図３は第２実施形態に係るシールドフラットケーブルを示す斜視図であり、図４は第２実施形態に係るシールドフラットケーブルのコネクタとの接続状態を示す側面断面図である。
なお、図４は、導体のうち信号線として使用する導体における断面図である。
図３に示すように、シールドフラットケーブル２００も、銀メッキされた銅箔からなる導体２１０と、この導体２１０よりも誘電率の高い誘電体（ポリオレフィン系樹脂）からなる絶縁層２２０および誘電体層２３０と、アルミニウム箔からなるシールド層２４０と、絶縁性樹脂フィルムからなる保護層２５０とを備えている。
導体２１０および絶縁層２２０については、第１実施形態のシールドフラットケーブル１００と同様であるため、説明を省略する。
また、誘電体層２３０、シールド層２４０、保護層２５０についても、端子部Ｔ周辺を除いて第１実施形態のシールドフラットケーブル１００と同様であるため、説明を省略する。
また、誘電体層２３０、シールド層２４０、保護層２５０についても、端子部Ｔ周辺を除いて第１実施形態のシールドフラットケーブル１００と同様であるため、説明を省略する。
［端子部周辺の構造］
次に、シールドフラットケーブル２００の長手方向の端部に形成され、コネクタ１０に挿入される端子部Ｔ周辺の構造について説明する。
端子部Ｔでは、絶縁層２２０と上部誘電体層２３１と上部シールド層２４１と保護層２５０とが除去されている。
したがって、端子部Ｔでは、導体２１０の上面２１１が露出している。
下部誘電体層２３２および下部シールド層２４２についても、端子部Ｔでは一部除去されている。
したがって、側面視において、導体２１０は下部誘電体層２３２および下部シールド層２４２よりも長手方向に突出している。
次に、シールドフラットケーブル２００の長手方向の端部に形成され、コネクタ１０に挿入される端子部Ｔ周辺の構造について説明する。
端子部Ｔでは、絶縁層２２０と上部誘電体層２３１と上部シールド層２４１と保護層２５０とが除去されている。
したがって、端子部Ｔでは、導体２１０の上面２１１が露出している。
下部誘電体層２３２および下部シールド層２４２についても、端子部Ｔでは一部除去されている。
したがって、側面視において、導体２１０は下部誘電体層２３２および下部シールド層２４２よりも長手方向に突出している。
また、端子部Ｔでは、上面が露出された導体２１０を補強するために、導体２１０の下面２１２と下部誘電体層２３２の上面２３２ｂとの間にポリエチレンテレフタラート樹脂からなる補強板２６０が挿入されている。
この補強板２６０は、下部絶縁層２２２とも貼り合わされている。
すなわち、補強板２６０は、導体２１０の下面２１２および下部絶縁層２２２の下面２２２ａと下部誘電体層２３２の上面２３２ｂとに貼り付けられている。
また、補強板２６０の先端２６１は、導体２１０の先端とほぼ等しくなっている。
補強板２６０の先端２６０ａと下部シールド層２４２の先端２４２ｂとの間の距離Ｌ３は、例えば０．５ｍｍとなっている。
この補強板２６０は、下部絶縁層２２２とも貼り合わされている。
すなわち、補強板２６０は、導体２１０の下面２１２および下部絶縁層２２２の下面２２２ａと下部誘電体層２３２の上面２３２ｂとに貼り付けられている。
また、補強板２６０の先端２６１は、導体２１０の先端とほぼ等しくなっている。
補強板２６０の先端２６０ａと下部シールド層２４２の先端２４２ｂとの間の距離Ｌ３は、例えば０．５ｍｍとなっている。
補強板２６０と下部絶縁層２２２との接着強度は、補強板２６０と導体２１０との接着強度よりも強くなっている。
したがって、補強板２６０は導体２１０から完全に剥離されにくくなっている。
したがって、補強板２６０は導体２１０から完全に剥離されにくくなっている。
上部誘電体層２３１および上部シールド層２４１は端子部Ｔに加え、さらに中心側に向かって除去されている。
したがって、側面視において、下部誘電体層２３２および下部シールド層２４２は、上部誘電体層２３１および上部シールド層２４１よりも長手方向に突出している。
したがって、側面視において、下部誘電体層２３２および下部シールド層２４２は、上部誘電体層２３１および上部シールド層２４１よりも長手方向に突出している。
保護層２５０は、端子部側の上部シールド層２４１および下部シールド層２４２が露出するように設けられている。
上部シールド層２４１側を覆う上部保護層２５１の先端２５１ａと上部シールド層２４１の先端２４１ａとの間の距離Ｌ１は、第１実施形態のシールドフラットケーブル１００と同様に、シールドフラットケーブル２００を後述するコネクタ１０に挿入した際にコネクタ１０の第１グランド用コンタクト部材１２ａが当接できる程度の距離となっている。
また、下部シールド層２４２側を覆う下部保護層２５２は、上部保護層２５１に比べてより多く露出している。
したがって、側面視において、上部保護層２５１は、下部保護層２５２よりも長手方向に突出している。
上部シールド層２４１側を覆う上部保護層２５１の先端２５１ａと上部シールド層２４１の先端２４１ａとの間の距離Ｌ１は、第１実施形態のシールドフラットケーブル１００と同様に、シールドフラットケーブル２００を後述するコネクタ１０に挿入した際にコネクタ１０の第１グランド用コンタクト部材１２ａが当接できる程度の距離となっている。
また、下部シールド層２４２側を覆う下部保護層２５２は、上部保護層２５１に比べてより多く露出している。
したがって、側面視において、上部保護層２５１は、下部保護層２５２よりも長手方向に突出している。
［コネクタとの関係］
次に、図４を用いて、シールドフラットケーブル２００とコネクタ１０との接続関係を説明する。
次に、図４を用いて、シールドフラットケーブル２００とコネクタ１０との接続関係を説明する。
シールドフラットケーブル２００は、端子部Ｔの導体２１０がコネクタ１０の頂部１１ｃ側を向くようにコネクタ１０に挿入される。
シールドフラットケーブル２００がコネクタ１０に十分に挿入されると、コネクタ１０の第１グランド用コンタクト部材１２ａはシールドフラットケーブル２００の上部シールド層２４１と当接し、コネクタ１０の導体用コンタクト部材１２ｂはシールドフラットケーブル２００の導体２１０と当接し、コネクタ１０の第２グランド用コンタクト部材１２ｃはシールドフラットケーブル２００の下部シールド層２４２と当接する。
シールドフラットケーブル２００がコネクタ１０に十分に挿入されると、コネクタ１０の第１グランド用コンタクト部材１２ａはシールドフラットケーブル２００の上部シールド層２４１と当接し、コネクタ１０の導体用コンタクト部材１２ｂはシールドフラットケーブル２００の導体２１０と当接し、コネクタ１０の第２グランド用コンタクト部材１２ｃはシールドフラットケーブル２００の下部シールド層２４２と当接する。
したがって、本実施形態のシールドフラットケーブル２００においても、上部シールド層２４１がコネクタ１０の第１グランド用コンタクト部材１２ａと当接し、導体２１０の下面２１２側の下部シールド層２４２がコネクタ１０の第２グランド用コンタクト部材１２ｃと当接することにより、上部シールド層２４１を伝わるノイズの伝送距離と下部シールド層２４２を伝わるノイズの伝送距離との差を小さくできる。
［伝送特性］
次に、本開示のシールドフラットケーブルの伝送特性について、説明する。
なお、第１実施形態のシールドフラットケーブル１００と第２実施形態のシールドフラットケーブル２００では、コネクタ１０の第２グランド用コンタクト部材１２ｃと当接する部材が２部材（第１実施形態；接地部材１７０）であるか１部材（第２実施形態；下部シールド層２４２）であるかの違いであり、伝送特性はほぼ等価であるため、以下、第２実施形態のシールドフラットケーブル２００を用いて説明する。
次に、本開示のシールドフラットケーブルの伝送特性について、説明する。
なお、第１実施形態のシールドフラットケーブル１００と第２実施形態のシールドフラットケーブル２００では、コネクタ１０の第２グランド用コンタクト部材１２ｃと当接する部材が２部材（第１実施形態；接地部材１７０）であるか１部材（第２実施形態；下部シールド層２４２）であるかの違いであり、伝送特性はほぼ等価であるため、以下、第２実施形態のシールドフラットケーブル２００を用いて説明する。
［ＮＥＸＴおよびＦＥＸＴの特性］
まず、図５〜図６Ｂを用いて、ＮＥＸＴ値およびＦＥＸＴ値の特性について説明する。
図５は本開示のシールドフラットケーブルの第１比較例であるシールドフラットケーブルを示す側面図であり、図６Ａは本開示のシールドフラットケーブルおよび第１比較例のシールドフラットケーブルのＮＥＸＴの特性を示す図であり、図６Ｂは本開示のシールドフラットケーブルおよび第１比較例のシールドフラットケーブルとのＦＥＸＴの特性を示す図である。
まず、図５〜図６Ｂを用いて、ＮＥＸＴ値およびＦＥＸＴ値の特性について説明する。
図５は本開示のシールドフラットケーブルの第１比較例であるシールドフラットケーブルを示す側面図であり、図６Ａは本開示のシールドフラットケーブルおよび第１比較例のシールドフラットケーブルのＮＥＸＴの特性を示す図であり、図６Ｂは本開示のシールドフラットケーブルおよび第１比較例のシールドフラットケーブルとのＦＥＸＴの特性を示す図である。
まず、図５に用いて、第１比較例であるシールドフラットケーブル５００について説明する。
シールドフラットケーブル５００は、図５に示すように、断面が平面形状でＸ軸方向に延びる導体５１０と、この導体５１０のＸ方向と直交する方向（Ｚ方向）の両面に貼り合わされた絶縁層５２０と、この絶縁層５２０のＺ方向の両面に貼り合わされた誘電体層５３０と、この誘電体層５３０のＺ方向の両面に貼り合わされたシールド層５４０とを備えている。
絶縁層５２０は、導体５１０の上面５１１に貼り合わされる上部絶縁層５２１と、導体５１０の下面５１２に貼り合わされる下部絶縁層５２２とから構成されている。
誘電体層５３０は、上部絶縁層５２１の上面５２１ａに貼り合わされる上部誘電体層５３１と、下部絶縁層５２２の下面５２２ａに貼り合わされる下部誘電体層５３２とから構成されている。
シールド層５４０は、上部誘電体層５３１の上面５３１ａに貼り合わされる上部シールド層５４１と、下部誘電体層５３２の下面５３２ａに貼り合わされる下部シールド層５４２とを有している。
なお、導体５１０、絶縁層５２０、誘電体層５３０、シールド層５４０の材質や諸元は第２実施形態のシールドフラットケーブル２００と同一となっている。
シールドフラットケーブル５００は、図５に示すように、断面が平面形状でＸ軸方向に延びる導体５１０と、この導体５１０のＸ方向と直交する方向（Ｚ方向）の両面に貼り合わされた絶縁層５２０と、この絶縁層５２０のＺ方向の両面に貼り合わされた誘電体層５３０と、この誘電体層５３０のＺ方向の両面に貼り合わされたシールド層５４０とを備えている。
絶縁層５２０は、導体５１０の上面５１１に貼り合わされる上部絶縁層５２１と、導体５１０の下面５１２に貼り合わされる下部絶縁層５２２とから構成されている。
誘電体層５３０は、上部絶縁層５２１の上面５２１ａに貼り合わされる上部誘電体層５３１と、下部絶縁層５２２の下面５２２ａに貼り合わされる下部誘電体層５３２とから構成されている。
シールド層５４０は、上部誘電体層５３１の上面５３１ａに貼り合わされる上部シールド層５４１と、下部誘電体層５３２の下面５３２ａに貼り合わされる下部シールド層５４２とを有している。
なお、導体５１０、絶縁層５２０、誘電体層５３０、シールド層５４０の材質や諸元は第２実施形態のシールドフラットケーブル２００と同一となっている。
さらに、シールドフラットケーブル５００の長手方向の端部であり端子部Ｔでは、絶縁層５２０、誘電体層５３０、シールド層５４０が除去されており、導体５１０が露出している。
この露出している導体５１０の下面５１２には補強板５５０が貼り合わされており、導体５１０を補強している。
また、誘電体層５３０、シールド層５４０は、端子部Ｔに加え、さらに中心側に向かって除去されており、その除去量は等しくなっている。
この露出している導体５１０の下面５１２には補強板５５０が貼り合わされており、導体５１０を補強している。
また、誘電体層５３０、シールド層５４０は、端子部Ｔに加え、さらに中心側に向かって除去されており、その除去量は等しくなっている。
シールド層５４０は、さらに、上部シールド層５４１と下部シールド層５４２とを連結する連結部５４３と、この連結部５４３から端子部Ｔに向かって延びるコンタクト部５４４とを有している。
すなわち、第１比較例のシールドフラットケーブル５００では、上部シールド層５４１と下部シールド層５４２とを導通させ、上部シールド層５４１側のみで、コネクタとグランド接続させている。
次に、図６Ａおよび図６Ｂを用いて、本開示の第２実施形態のシールドフラットケーブル２００と第１比較例のシールドフラットケーブル５００の伝送特性について説明する。
図６Ａおよび図６Ｂは、周波数に対する信号の減衰量を示しており、本開示の本実施例の場合を実線で、第１比較例の場合を点線で示している。
図６Ａおよび図６Ｂは、周波数に対する信号の減衰量を示しており、本開示の本実施例の場合を実線で、第１比較例の場合を点線で示している。
図６Ａに示すように、ＮＥＸＴについて、ほぼ４ＧＨｚ以下の周波数帯域におけるクロストーク（漏話）は、第１比較例の場合よりも本開示の実施形態の場合の方が著しく低下している。
図６Ｂに示すように、ＦＥＸＴについても、ほぼ５ＧＨｚ以下の周波数帯域におけるクロストーク（漏話）は、第１比較例の場合よりも本開示の実施形態の場合の方が著しく低下している。
図６Ｂに示すように、ＦＥＸＴについても、ほぼ５ＧＨｚ以下の周波数帯域におけるクロストーク（漏話）は、第１比較例の場合よりも本開示の実施形態の場合の方が著しく低下している。
［特性インピーダンス］
続いて図７を用いて、本開示の第２実施形態のシールドフラットケーブル２００と第２比較例のシールドフラットケーブル６００の伝送特性について説明する。
続いて図７を用いて、本開示の第２実施形態のシールドフラットケーブル２００と第２比較例のシールドフラットケーブル６００の伝送特性について説明する。
第２比較例のシールドフラットケーブル６００は、第２実施形態のシールドフラットケーブル２００における下部誘電体層２３２と下部シールド層２４２とを端子部Ｔまで延伸させない点を除き、第２実施形態のシールドフラットケーブル２００と同様である。
図７に示すように、シールドフラットケーブルの特性インピーダンスは、端子部Ｔにおいて第２比較例の場合よりも本開示の実施形態の場合の方が改善している。
［変形例］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記に限定されるものではない。
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記に限定されるものではない。
例えば、第１実施形態および第２実施形態においては、保護層を設けていたが、除去してもよい。
また、第１実施形態においては、下部保護層１５２と接地部材１７０とが離間していたが、下部保護層１５２で接地部材１７０を覆ってもよい。
また、第１実施形態においては、下部保護層１５２と接地部材１７０とが離間していたが、下部保護層１５２で接地部材１７０を覆ってもよい。
例えば、第１実施形態および第２実施形態においては、導体は銀メッキされた銅箔であったが、これに限定されるものではなく、導電性を有していれば、例えば、通常の銅箔や錫メッキ線であってもよい。
例えば、第１実施形態および第２実施形態においては、導体を信号線Ｓおよびグランド線Ｇとして用い、並列方向に、Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇというように、２本の信号線Ｓと１本のグランド線Ｇとが繰り返されるように配列していたが、これに限定されるものではなく、例えば、Ｇ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｇという配列や、Ｇ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｇという配列であってもよい。
また、前述した実施形態が備える各要素は技術的に可能である限り組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
１０ …コネクタ
１１ …筐体
１１ａ …底部
１１ｂ …側壁部
１１ｃ …頂部
１２ …コンタクト部材
１２ａ …第１グランド用コンタクト部材
１２ｂ …導体用コンタクト部材
１２ｃ …第２グランド用コンタクト部材
１００、 ２００ …シールドフラットケーブル
１１０、 ２１０ …導体
１１１、 ２１１ …上面
１１２ 、２１２ …下面
１２０、 ２２０ …絶縁層
１２１、 ２２１ …上部絶縁層（第１の誘電体層）
１２１ａ、２２１ａ…上面
１２２、 ２２２ …下部絶縁層（第３の誘電体層）
１２２ａ、２２２ａ…下面
１３０、 ２３０ …誘電体層
１３１、 ２３１ …上部誘電体層（第２の誘電体層）
１３１ａ、２３１ａ…上面
１３２、 ２３２ …下部誘電体層（第４の誘電体層）
１３２ａ、２３２ａ…下面
２３２ｂ…上面
１４０、 ２４０ …シールド層
１４１、 ２４１ …上部シールド層
１４１ａ、２４１ａ…先端
１４２、 ２４２ …下部シールド層
１４２ａ …下面
２４２ｂ…先端
１５０、 ２５０ …保護層
１５１、 ２５１ …上部保護層
１５１ａ、２５１ａ…先端
１５２、 ２５２ …下部保護層
１５２ａ、２５２ａ…先端
１６０、 ２６０ …補強板
１６１、 ２６１ …先端
１６２、 ２６２ …下面
１７０ …接地部材
１７０ａ …先端
５００、 ６００ …比較例のシールドフラットケーブル
５１０ …導体
５１１ …上面
５１２ …下面
５２０ …絶縁層
５２１ …上部絶縁層
５２１ａ …上面
５２２ …下部絶縁層
５２２ａ …下面
５３０ …誘電体層
５３１ …上部誘電体層
５３１ａ …上面
５３２ …下部誘電体層
５３２ａ …下面
５４０ …シールド層
５４１ …上部シールド層
５４２ …下部シールド層
５４３ …連結部
５４４ …コンタクト部
５５０ …補強板
Ｔ …端子部
Ｇ …グランド線
Ｓ …信号線
Ａ …ケーブル挿入空間
Ｌ１ …上部保護層の先端と上部シールド層の先端との距離
Ｌ２ …補強板の先端と接地部材の先端との間の距離
Ｌ３ …補強板の先端と下部シールド層の先端との間の距離
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３ …接点部
１１ …筐体
１１ａ …底部
１１ｂ …側壁部
１１ｃ …頂部
１２ …コンタクト部材
１２ａ …第１グランド用コンタクト部材
１２ｂ …導体用コンタクト部材
１２ｃ …第２グランド用コンタクト部材
１００、 ２００ …シールドフラットケーブル
１１０、 ２１０ …導体
１１１、 ２１１ …上面
１１２ 、２１２ …下面
１２０、 ２２０ …絶縁層
１２１、 ２２１ …上部絶縁層（第１の誘電体層）
１２１ａ、２２１ａ…上面
１２２、 ２２２ …下部絶縁層（第３の誘電体層）
１２２ａ、２２２ａ…下面
１３０、 ２３０ …誘電体層
１３１、 ２３１ …上部誘電体層（第２の誘電体層）
１３１ａ、２３１ａ…上面
１３２、 ２３２ …下部誘電体層（第４の誘電体層）
１３２ａ、２３２ａ…下面
２３２ｂ…上面
１４０、 ２４０ …シールド層
１４１、 ２４１ …上部シールド層
１４１ａ、２４１ａ…先端
１４２、 ２４２ …下部シールド層
１４２ａ …下面
２４２ｂ…先端
１５０、 ２５０ …保護層
１５１、 ２５１ …上部保護層
１５１ａ、２５１ａ…先端
１５２、 ２５２ …下部保護層
１５２ａ、２５２ａ…先端
１６０、 ２６０ …補強板
１６１、 ２６１ …先端
１６２、 ２６２ …下面
１７０ …接地部材
１７０ａ …先端
５００、 ６００ …比較例のシールドフラットケーブル
５１０ …導体
５１１ …上面
５１２ …下面
５２０ …絶縁層
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５３２ …下部誘電体層
５３２ａ …下面
５４０ …シールド層
５４１ …上部シールド層
５４２ …下部シールド層
５４３ …連結部
５４４ …コンタクト部
５５０ …補強板
Ｔ …端子部
Ｇ …グランド線
Ｓ …信号線
Ａ …ケーブル挿入空間
Ｌ１ …上部保護層の先端と上部シールド層の先端との距離
Ｌ２ …補強板の先端と接地部材の先端との間の距離
Ｌ３ …補強板の先端と下部シールド層の先端との間の距離
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３ …接点部
Claims (5)
- コネクタに挿入されるシールドフラットケーブルであって、
並設されている複数本の平板状の導体と、
複数本の前記導体の上面に貼り合わされた第１の誘電体層と、
前記第１の誘電体層の上面に貼り合わされた第２の誘電体層と、
前記第２の誘電体層の上面に貼り合わされた上部シールド層と、
複数本の前記導体の下面に貼り合わされた第３の誘電体層と、
前記第３の誘電体層の下面に貼り合わされた第４の誘電体層と、
前記第４の誘電体層の下面に貼り合わされた下部シールド層と、
長手方向の端部に前記導体が露出した端子部と、
前記第３の誘電体層の下面と前記端子部における前記導体の下面とに貼り合わされた補強板と、
前記補強板の下面と前記下部シールド層の下面とに貼り合わされて前記下部シールド層と電気的に導通する接地部材とをさらに備え、
前記接地部材が、前記端子部の下方まで延びている、シールドフラットケーブル。 - 前記導体が、前記接地部材より長手方向に突出している、請求項１に記載のシールドフラットケーブル。
- 前記端子部に沿った前記上部シールド層は、最上面に形成されており、
前記端子部に対応する前記接地部材は、最下面に形成されている、請求項１または請求項２に記載のシールドフラットケーブル。 - コネクタに挿入されるシールドフラットケーブルであって、
並設された複数本の平板状の導体と、
複数本の前記導体の上面に貼り合わされた第１の誘電体層と、
前記第１の誘電体層の上面に貼り合わされた第２の誘電体層と、
前記第２の誘電体層の上面に貼り合わされた上部シールド層と、
複数本の前記導体の下面に貼り合わされた第３の誘電体層と、
前記第３の誘電体層の下面に貼り合わされた第４の誘電体層と、
前記第４の誘電体層の下面に貼り合わされた下部シールド層と、
長手方向の端部に前記導体が露出した端子部と、
前記第３の誘電体層の下面と前記端子部における前記導体の下面とに貼り付けられた補強板を備え、
前記第４の誘電体層と前記下部シールド層とが、前記端子部の下方まで延び、
前記導体が、前記第３の誘導体層と前記補強板とに沿って直線状に延びている、シールドフラットケーブル。 - 前記導体が、前記下部シールド層より長手方向に突出している、請求項４に記載のシールドフラットケーブル。
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