JP2010192287A - 高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル端末接続構造及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】丸形単心線導体１からなる高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルＰを、特殊形状のコネクタを使用することなく、ＺＩＦコネクタＣ等に挿入するだけで接続し得るようにする。
【解決手段】高周波ケーブルＰ端末の丸形単心線導体を露出させ、その露出端末を平角導体状１１とし、その各導体端末１１の間及び下面全域に誘電体層１２を設け、その下面に銅箔貼付の補強板１３を貼付する。誘電体層１２は、接着剤層に導体端末１１を載せて押し込むことによって形成する。銅箔からなるグランド層１４は導電性テープ１５でもってケーブルシールド層３と電気的に接続するとともに、補強板の補強をする。端末１１が平角導体状であるため、コネクタ端子との電気接続面１１ａはフラット面となり、その端末を、ＺＩＦコネクタＣ等に挿入するだけで電気接続し得る。その丸形導体端末の平角導体状への加工は、周知の押し潰し手段によって行えば、極めて容易である。
【選択図】図３

Description

この発明は、液晶テレビ、プラズマテレビ、複写機等の各種電子機器における各種電子部品や回路基板等との間において、信号等の送受信に使用される高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルをコネクタ等に接続するためのそのケーブル端末接続構造、その製造方法及びその端末接続構造を有する高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルに関するものである。

例えば、昨今の薄型高精度大画面テレビでは、信号等の高速伝送が必要となり、その信号伝達部材であるケーブル自体にその高速伝送に耐え得るものが要求されている。
その高速伝送用ケーブルとして、フレキシブルフラット高周波ケーブル（以下、適宜に、「フラットケーブル」又は「ケーブル」と言う。）があり、このフラットケーブルとして、同軸ケーブル線の複数本を並列し、その並列した同軸ケーブル線を一体に被覆したものがある（特許文献１ 図１、図２参照）。
この同軸フラットケーブルは、通常、プラグ−リセ・コネクタによって回路基板等に接続され、その際、ケーブル端末は、各同軸ケーブル線に特殊形状のコネクタ（特許文献１図１１参照）をそれぞれ取付けることによって行われる。
このコネクタは高価であり、また、同軸ケーブル芯線をコネクタ端子に、カシメや半田付けによって接続する必要があって、その作業性が悪いと共に、その半田付け時にフラックスの飛散や半田ブリッジ等の不具合が生じる恐れが大きい。今日、同軸ケーブル線の間隔（ピッチ）がますます狭くなってきており、その不具合の恐れは増している。

また、並列した導体を包む誘電体層の周りをシールド層で囲んだものがある（特許文献２ 図２参照）。
例えば、図６に示すように、並列させた導体１を低損失ポリオレフィン等の誘電体層２で包み、その誘電体層２の全周に、内側に９μｍ程度のアルミニウム箔又は銀箔を張ったポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、厚さ：１２μｍ程）から成るシールド層３を設けたものがある。

このフラットケーブルＰ’は、同図に示すように導体１に平角導体（断面四角状の導体であって、例えば、厚み：３５μｍ、幅：０．３ｍｍ）を使用しており、例えば、図７に示すように、回路基板Ｂに設置されたＺＩＦコネクタ（挿入時の力がゼロのコネクタ）Ｃに接続するには、同図に示すように、その端末を、導体１の一面（同図においては下面）が露出するように加工し、その端末をコネクタＣに挿入して行う。図中、７はコネクタＣの接続端子、８は押えアームであって、このアーム８を矢印の如く回動させてコネクタ本体に係止することにより、ケーブルＰ’の各導体１を各接続端子７に圧接して電気的に接続する。

このような状況下、図８に示すように、導体１を、例えば、径：０．１６ｍｍの丸形単心線又は丸形撚り線とし、その導体１を低損失ポリオレフィン等の誘電体層２で包み、その誘電体層２（例えば、厚み：０．４７５ｍｍ）の全周に、９μｍ程度の銅箔３ａを張ったＰＥＴ（厚さ：１２μｍ程）３ｂから成るシールド層３をエチレン-酢酸ビニル共重合樹脂(ＥＶＡ)等からなる接着剤を介して圧着によって設けるとともに（図９（ａ）から同図（ｂ）参照）、さらにその周りを９μｍ程度の銅箔４ａを張った帯状ＰＥＴテープ（厚さ：１２μｍ程）４ｂから成るグランド機能用外皮４を銅箔４ａを内側にして巻回し、そのＰＥＴテープ４ｂの両端を重ねて溶着（シガレットラップ）して被覆した（図９（ｂ）から図８参照）ものが提案されている。このケーブルＰ（例えば、厚み：０．６８μｍ）においては、誘電体層２とシールド層３はその内側のＰＥＴ３ｂを介して接着され、シールド層３と外皮４は接着されずに両銅箔３ａ、４ａが接触しながら相互に移動可能である。

このケーブルＰは、導体１が丸形線であって、平角導体に比べて、導体１、１間のカップリング（電気的結合）が強くなり、シールド層３に誘起される渦電流及びその渦電流によるジュール損失も小さいため、伝送信号の減衰も低いものとなる（高周波高速伝送時の伝送ロスが少ないものとなる）。また、平角導体のようにエッジ部がないため、そのエッジ部からのノイズ放射もない（ノイズ放射が少ない）等の利点を有するものである。

特開２００８−２７０１０８号公報 特開２００８−４７５０５号公報

このように、丸形導体１を使用したフレキシブルフラットケーブルＰは、高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルとしては優れたものであるが（断面積が大きく伝送ロスが少ないものであるが）、上記ＺＩＦコネクタＣ等のフラットな電気接続面を有する接続端子７に接続するには、そのケーブル端末、すなわち、各丸形導体１の電気接続面を同様なフラット面（平面）とする必要がある。
この場合、上記同軸フラットケーブルのように、各導体１に特殊形状のコネクタを取付けて接続端をフラット状（平角導体状）とすることが考えられるが、上記の問題が生じる。

この発明は、図８に示したフレキシブルフラットケーブルＰ及び図６に示したフレキシブルフラットケーブルＰ’等の導体１を丸形線としたものにおいて、その端末を、特殊形状のコネクタを使用することなく、ＺＩＦコネクタＣ等に挿入するだけで接続し得る接続構造とすることを課題とする。

上記の課題を達成するため、この発明は、上記フレキシブルフラットケーブルＰ、Ｐ’等の丸形導体を単心線とし、そのケーブル端末における各丸形単心線導体を露出させ、その電気接続露出面をフラット面とすることとしたのである。
単心線であれば、中実のため、押し潰し等の成型によって、撚り線のようにバラけて伝送特性に影響が出る恐れも少なく、フラット面を形成でき、そのフラットな電気接続面を有する端末接続端子であれば、ＺＩＦコネクタＣ等の挿入するだけで接続し得るコネクタに、その電気接続面が同様のフラットなコネクタ接続端子と対向するように、その電気接続面を有する端末を挿入するだけで、接続を完了できる。

この発明の構成としては、並列した丸形単心線導体１と、その導体１を包む誘電体層２と、その誘電体層２の上下面に設けたシールド層３とからなる高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルにおいて、そのフレキシブルフラット高周波ケーブルの端末における丸形単心線導体の端末はその外周面の少なくとも一部が露出するフラットな電気接続面となった接続端末となり、その各導体端末の間及び下面に誘電体層が設けられた構成のケーブル端末接続構造を採用することができる。

この構成において、上記シールド層３の周りに、上記グランド機能用外皮４や絶縁樹脂からなる外皮を被覆したフレキシブルフラット高周波ケーブルとすることもできる。
また、これらの構成において、上記導体端末下面の誘電体層の下面に補強板を設けて、挿入端部となるケーブル端末部の補強をすることが好ましい。このとき、その補強板の下面に上記シールド層３に電気接続されたグランド層を設けて、マイクロストリップライン構造とすることが、高周波伝送の点からより好ましい。

このグランド層は、補強板を設けない場合には、前記誘電体層の下面に設ける。このとき、シールド層３は誘電体層２の上下面全域に、各導体端末下面の誘電体層はその下面全域にそれぞれ設けることが好ましい。
上記グランド層とシールド層の電気接続は、種々の周知の手段を適宜に採用すれば良いが、例えば、そのグランド層とシールド層にその両者に亘る導電性テープを貼付した構成とすれば、ケーブル本体と補強板との機械的強度を高めることができる。

これらの構成の端末接続構造は、上記高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルの端末に予め構成しておき、その構成の端末接続構造を有する高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルを販売することもできる。

これらの構成の端末接続構造は、種々の手段によって製造し得るが、例えば、上記並列した丸形単心線導体と、その導体を包む誘電体層と、その誘電体層の上下面に設けたシールド層とからなる高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルを用意し、そのケーブル端末の前記シールド層及び誘電体層を、順次、ケーブル長さ方向所要長さ剥ぎ取って前記丸形単心線導体を所要長さ露出させ、その露出した丸形単心線導体をその外周面の少なくとも一部を電気接続面となるフラット面とした導体端末に成形し、その各導体端末の間及び下面に誘電体層を形成する構成の製造方法を採用することができる。

上記導体端末部における誘電体層の形成手段としては、接着剤の層に導体端末を押付けてその接着剤を硬化させることによる等の手段が考えられる（図２参照）。そのとき、接着剤の温度、押付け力、誘電体層の厚さを適宜に決定して、導体露出面と誘電体層の露出面とが面一となるようにすることができる。
その接着剤（誘電体層）や上記補強板の材料は、ポリエステル、ポリ塩化ビニル等の従来周知の種々の樹脂を採用できるが、例えば、ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレン−２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）等が、安価で、薄厚で誘電率が小さいため好ましい。因みに、誘電率が小さいと、信号波形のなまりが少ない利点がある。

それらの製造において、フレキシブルフラット高周波ケーブルに、上記シールド層３の周りに上記グランド機能用外皮４や絶縁樹脂からなる外皮を被覆したものを採用できる。このとき、そのケーブル端末は、グランド機能用外皮又は絶縁樹脂外皮、シールド層及び誘電体層を、順次、ケーブル長さ方向所要長さ剥ぎ取ることは勿論である。
また、上記導体端末は平角導体の形状とすることができる。さらに、上記導体端末下面の誘電体層の下面に補強板を設けたり、その補強板の下面にさらに銅箔を貼ってグランド層を形成し、そのグランド層と上記シールド層３とに亘る導電性テープを貼付して両者の電気接続を得るようにしたりすることができることは勿論である。そのグランド層は、補強板を設けない場合には、前記下面の誘電体層の下面に設ける。

この発明は、以上のように構成したので、半田付け等における不具合もなく、安価にして、図６、図８に示したフレキシブルフラットケーブルＰ_１、Ｐ等において、その端末をＺＩＦコネクタＣ等に挿入するだけで接続し得る。

この発明の高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル端末接続構造の一実施形態の製造説明図であって、導体を露出させた斜視図 同導体端末を平角導体状としたものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同（ａ）の要部拡大図 同導体端末の下面に補強板等を設けたものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同（ａ）の要部拡大図 図１ｃ（ａ）の背面斜視図 （ａ）〜（ｃ）は同実施形態における製作説明用断面図 他の実施形態の斜視図 他の各実施形態におけるケーブル端末接続部の切断正面図 各実施形態における導体端末の他の各例の断面図 高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルの一例の断面図 同ケーブルのコネクタへの接続説明用斜視図 高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルの他例の断面図 同ケーブルの製作説明図

この実施形態は、図８に示した高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルＰにおいて、その端末をＺＩＦコネクタＣ等のようなコネクタに挿入するだけで接続し得る構造としたものである。このケーブルＰにおける導体１は、径：０．１〜０．３ｍｍ程の錫メッキ又は銀メッキ付軟鋼銅等の丸形単心線からなって、その各導体１の間隔は、例えば、０．５ｍｍであり、誘電体層２の厚みは０．５ｍｍ程である。
その構造は、フレキシブルフラット高周波ケーブルＰの端末における導体１の端末１１が平角導体と同様の断面四角状（例えば、０．１６ｍｍ径の導体１を押し潰して、幅：０．３ｍｍ、厚み：０．０６７ｍｍ）に形成されて、その上面が露出するフラットな電気接続面１１ａとなっており、その各導体端末１１の間及び下面全域に誘電体層１２が設けられ、その誘電体層１２の下面全域に補強板１３が設けられ、さらに、その補強板１３の下面全域にシールド層３に電気接続されたグランド層１４を設けた構成である。導体端末１１の間隔（誘電体層１２の幅）は、例えば、０．２２ｍｍ程であり、誘電体層１２の厚みは、例えば、０．１２〜０．１８ｍｍである。

この端末接続構造は、まず、図１ａに示すように、そのケーブルＰの端末のグランド機能用外皮４、シールド層３及び誘電体層２を、順次、ケーブル長さ方向所要長さ剥ぎ取って丸形単心線導体１を所要長さ露出させる。その剥ぎ取りは、ＣＯ_２レーザ、ＹＡＧレーザ等によって切り込みを入れて行い、また、その剥ぎ取り長さは、各種のコネクタＣへの接続端末として使用し得るように、接続するコネクタの構造に対応させて適宜に設定する。

つぎに、図１ｂに示すように、その導体１の端末の所要長さを押し潰すことによって断面四角状の導体端末１１を形成する。その押し潰しは、各種の成型プレス金型を適宜に使用する。また、その断面四角状導体端末１１の所要長さＬ（図１ｂ参照）は、コネクタＣの接続端子と十分な接続強度（接続特性）等を得られるように適宜に設定する。例えば、５ｍｍ程度とする。

その後、図２（ａ）に示すように、受け金型２１内に誘電体層１２となり得る、例えば、ＰＥＮからなる熱硬化性接着剤１２ａを流し込んで充填し、その上に、断面四角状導体端末１１をセットし、同図（ｂ）に示すように、押し型２２を受け金型２１内に押し入れる。このとき、その押し入れ量を適宜に調整して、接着剤層１２ａの上面と導体端末１１の上面（電気接続面）１１ａが面一となるようにする。押し型２２は、接着剤層１２ａが固化して誘電体層１２となれば、受け金型２１から離し、さらに、ケーブル端末を受け金型２１から脱型して、図１ｃで示すケーブル端末を得る。
因みに、押し型２２の下面は導体端末１１の上面１１ａに触れた後、接着剤１２ａを押しのけて導体端末１１を接着剤層１２ａ内に押し入れ、このとき、押し型２２の下面と導体端末１１の上面１１ａとがフラットな滑面であると、両者の面間には接着剤１２ａが入り込まず、上記面一が担保される。

さらに、そのケーブル端末の誘電体層１２の下面にＰＥＮ製補強板１３を貼付する。このとき、その補強板１３の裏面（下面）には銅箔をラミネートしてグランド層１４を形成しておく。この銅箔の貼付によって、各導体端末１１とその銅箔からなるグランド層１４との間のインピーダンスマッチングが担保される。
そのグランド層１４には、図１ｄに示すように、上記シールド層３に亘る導電性テープ１５等を貼付して、両者１４、３の電気接続を得ると共に、ケーブル本体（ケーブルＰ）と補強板１３との機械的強度を得る。

補強板１３の貼付は、図２（ｃ）に示すように、受け金型２１内に予め補強板１３を装填して接着剤１２ａを充填することによって行うこともできる。このとき、導体端末１１と補強板１３が強固に接合し得れば、導体端末１１と補強板１３の間に接着剤１２ａを介在させる必要はない。このため、各導体端末の下面の誘電体層は補強板１３によっても構成することができる。しかし、通常、両者１１、１３の間には、接着剤１２ａ又は別途の接着剤が介在して接着機能を発揮するとともに誘電体層１２を構成する。
なお、補強板１３上において接着剤１２ａが流れ出ないのであれば、受け金型２１は省略し得る。このとき、押し金型２２の押付けによって補強板１３からはみ出た接着剤１２ａは適宜に除去する。

以上のようにして、この実施形態の高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルＰにおける端末接続構造（厚み（導体１１＋誘導体層１２＋補強板１３＋シールド層１４）：例えば、０．３±０．０５ｍｍ）を得る。このケーブルＰは、図７で示すコネクタＣにおいて、その接続部の上下に接続端子を有するコネクタに挿入することにより、端末接続構造の各丸形単心線導体１のその外周面一部がフラットな電気接続面１１ａとなった端末１１とコネクタ接続端子との接触でもって信号等が伝送され、グランド層１４と複数並列のコネクタ接続端子との接触でもって、各信号線（各導体１）に対する均等なグランド（特性インピーダンス）が確保される。

このケーブルＰは、１Ｇｂｐｓ以上の高速高周波伝送に有効であって、上記端末接続構造はその高速高周波伝送を十分に担保できる。
このとき、導体１の２本を一組として差動伝送する信号線対としたり、さらに、その対の信号線の間の導体１をグランド線としたりすることができる。例えば、その各導体１と信号のアサイン（配置対応）を、ＧＳＳＧＳＳＧ・・（Ｓ：信号、Ｇ：グランド）として、その対の（並んだ）導体（ライン）１、１の位相を逆転させた信号を送り、受け手ではその差分を取り出す差動伝送をすることができる。この差動伝送であると、導体１、１が丸形であって、その間のカップリングが強いことは有効である。

この実施形態において、コネクタＣの嵌合部形状によっては、抜け止め用フックを有するものがあり、その場合には、例えば、図３に示すように、誘電体層１２、補強板１３等を側方に突出させた爪１６を形成して、そのフックに爪１６を係止して抜け止め効果を得るようにするとよい。このとき、爪１６は補強板１３のみで形成しても良い（誘電体層１２は突出させないでも良い）。

また、誘電体層１２によって、コネクタＣへの挿入時の耐力及び嵌合後の強度を担保できれば、図４（ａ）に示すように、ケーブル接続端末は補強板１３を除いた態様とし得る。このとき、グランド層１４は誘電体層１２の下面に形成し、そのグランド層１４が不要であれば、省略する。さらに、同図（ｂ）に示すように、補強板１３には銅箔を貼付していないものを採用し得る。このとき、銅箔を貼付すれば、図１ｃで示す実施形態となり、貼付しなければ、グランド層１４のない端末となる。これらの場合、導体端末１１の一部をグランドにした、例えば、ツイナックス使用とし得て、信号用導体１とグランド用導体１の間の誘電体層２でもって特性インピーダンスを担保する。

導体端末１１の断面形状としては、コネクタＣの接続端子との接触面１１ａがフラット面であって、接触強度（接続特性）を担保できれば、平角導体状でなくとも良く、例えば、図５（ａ）に示す切り欠き円状、同図（ｂ）に示す半円状、同（ｃ）に示す切り欠き楕円状、同図（ｄ）に示す一部角形状、多角形などと任意である。

以上の全ての構成は、図６の高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルＰ’において、その導体１を丸形単心線導体としたケーブルＰ_１、すなわち、図８の高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルＰおいて、グランド機能用外皮４を省略したケーブルにおいても採用できる。この場合、導体１の端末１１は、シールド層３、誘電体層２を順々に剥ぎ取ることによって露出させることは勿論である。このとき、シールド層３は、全周ではなく、図８に示すように、両端が欠如された誘電体層２の上下面のみとし得る。
このケーブルＰ_１は、図６鎖線で示すように、シールド層３の周りに絶縁樹脂からなる外皮４’を被覆したものとし得る。このとき、導体１の端末１１は、外皮４’、シールド層３、誘電体層２を順々に剥ぎ取ることによって露出させることは勿論である。

さらに、この高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルＰ、Ｐ_１の端末接続構造は、電気接続面１１ａの接続性を担保し得る限りにおいて樹脂モールディングしてその補強・保護を行うこともできる。例えば、図１ｄの鎖線で示す態様のモールディング１７を行うことができる。このとき、補強板１３は省略することができるとともに、構造態様によってはグランド層１４も省略できる。

以上の記載から理解できるように、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。例えば、この発明は、ＺＩＦコネクタＣ等に挿入して接続する態様のみならず、このような端末態様であると、その電気的接続が従来に比べて有利である各種の接続態様に使用できる。

因みに、上記各実施形態においては、導体１に丸形単心線を使用しているが、撚り線による丸形導体であっても、その導体端末１１を、押し潰し等の成型によって、その一面が露出する上記各例に示す態様のフラットな電気接続面１１ａを確保し、その電気接続面１１ａでもってコネクタ端子等との十分な接続特性を担保できるのであれば、丸形撚り線導体１のケーブルにおいてもこの発明を採用できる。その接続特性を担保するには、成型圧等の調整によって導体端末１１の各素線の密着度を上げたり、導電剤を各素線間に充填したり等が考えられる。

この発明は、液晶テレビ、プラズマテレビ、複写機等の各種電子機器における各種電子部品や回路基板等との間における、信号等の送受信に使用される、特に、１Ｇｂｐｓ以上の高速高周波伝送に用いる高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルの接続部の小型化を図り得るものである。

１ 導体
２ 誘電体層
３ シールド層
４ グランド機能用外皮
４’ 絶縁樹脂外皮
１１ 導体端末
１１ａ フラット電気接続面
１２ 誘電体層
１２ａ 誘電体層用接着剤
１３ 補強板
１４ 銅箔製グランド層
１５ 導電性テープ
１６ フック爪
Ｂ 回路基板
Ｃ コネクタ
Ｐ、Ｐ_１、Ｐ’ 高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル

Claims (8)

1. 並列した丸形単心線導体（１）と、その導体（１）を包む誘電体層（２）と、その誘電体層（２）の上下面に設けたシールド層（３）とからなる高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル端末接続構造であって、
   上記フレキシブルフラット高周波ケーブルの端末における上記丸形単心線導体（１）の端末（１１）は、その外周面の少なくとも一部が露出するフラットな電気接続面（１１ａ）となった接続端末となり、その各導体端末（１１）の間及び下面に誘電体層（１２）が設けられた高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル端末接続構造。
2. 上記シールド層（３）の周りに、グランド機能用外皮（４）又は絶縁樹脂からなる外皮（４’）を被覆したことを特徴とする請求項１に記載の高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル端末接続構造。
3. 上記下面の誘電体層（１２）の下面に補強板（１３）を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル端末接続構造。
4. 上記下面の誘電体層（１２）の下面又は上記補強板（１３）の下面に上記シールド層（３）に電気接続されたグランド層（１４）を設けたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１つに記載の高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル端末接続構造。
5. 上記グランド層（１４）と上記シールド層（３）にその両者に亘る導電性テープ（１５）を貼付して前記グランド層（１４）を前記シールド層（３）に電気接続したことを特徴とする請求項４に記載の高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル端末接続構造。
6. 請求項１乃至５の何れか１つの端末接続構造を有する高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル。
7. 請求項１に記載の高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル端末接続構造の製造方法であって、
   上記並列した丸形単心線導体（１）と、その導体（１）を包む誘電体層（２）と、その誘電体層（２）の上下面に設けたシールド層（３）とからなる高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルにおける端末の前記シールド層（３）及び誘電体層（２）を、順次、ケーブル長さ方向所要長さ剥ぎ取って前記丸形単心線導体（１）を所要長さ露出させ、その露出した丸形単心線導体（１）をその外周面の少なくとも一部を上記電気接続面となるフラット面（１１ａ）とした導体端末（１１）に成形し、その各導体端末（１１）の間及び下面に誘電体層（１２）を形成することを特徴とする高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル端末接続構造の製造方法。
8. 上記誘電体層（１２）は、その誘電体層（１２）をなす接着剤（１２ａ）の層に上記導体端末（１１）をその電気接続面（１１ａ）をなす上面から押し金型（２２）でもって押付けて、その導体端末（１１）を接着剤層に押し入れると共に、その押し型（２２）の押付け面でもって導体端末（１１）の電気接続面（１１ａ）への接着剤（１２ａ）の浸入を阻止してその電気接続面（１１ａ）と接着剤層の上面を面一となるようにして形成したことを特徴とする請求項７に記載の高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブル端末接続構造の製造方法。

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