CN106297993B - 柔性扁平电缆制作工艺及其结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了柔性扁平电缆制作工艺，步骤如下：a.制作电线层；b.贴合；c.贴导电条；d.贴补强板；e.露出地线；f.贴锡条；g.电镀；h.冲切；i.设置屏蔽层。本发明在线口的上表面和下表面分别设置有锡条和导电条，使电镀时通过导线和地线的电流保持一致，电镀层厚度更加均匀，保证柔性扁平电缆数据传输稳定；在线口的上表面和下表面分别设置有锡条和导电条，使地线能通电，从而实现对地线进行电镀；仅需在线口设置电镀层，减少了电镀成本；设置有卡位部，与连接器固定更加牢固。

Description

柔性扁平电缆制作工艺及其结构
技术领域
本发明涉及电缆制作技术领域，尤其涉及柔性扁平电缆制作工艺及其结构。
背景技术
柔性扁平电缆,即FFC（Flexible Flat Cable）。柔性扁平电缆由上下两层绝缘层，以及压合在两层绝缘层之间的若干条扁平的导线构成。
柔性扁平电缆具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。
柔性扁平电缆在生产过程中需要在线口的导线表面设置电镀层，用以提高强度，增加使用寿命。传统的电镀方法是依次对柔性扁平电缆进行镀锡、镀镍和镀金。但由于柔性扁平电缆中具有多条导线，每条导线的导电率都具有差异，导致所述线口的导线表面的镀层厚度不均匀，对数据传输造成影响；并且无法对柔性扁平电缆中地线进行电镀。同时，现有的柔性扁平电缆与连接器的连接结构不够牢固，容易松动。
发明内容
本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种柔性扁平电缆制作工艺及其结构，以解决镀层厚度不均匀和无法对地线进行电镀的问题。
本发明的技术方案如下：
柔性扁平电缆制作工艺，步骤如下：
a.制作电线层：通过压延机制作电线层，所述电线层由若干导线和地线排列组成，所述地线上表面贴合有预埋线；
b.贴合：通过成型机把所述电线层设置于若干绝缘包覆带内，所述绝缘包覆带左右两端裸露出来的电线层为线口；
c.贴导电条：在所述线口下表面设置导电条；
d.贴补强板：在所述线口下方设置补强板，所述补强板连接两相邻的绝缘包覆带下表面；所述补强板的前后宽度大于所述绝缘包覆带的前后宽度，所述补强板前后两侧超出所述绝缘包覆带的区域为卡位部；
e.露出地线：向上抽出所述预埋线，所述预埋线与所述地线分离，并带动位于所述预埋线正上方区域内的所述绝缘包覆带脱落，露出地线；
f.贴锡条：在加热台上，在所述线口上表面设置锡条，所述锡条的位置位于所述导电条正上方的区域，得到待电镀工件；
g.电镀：把导电条作为阴极，先后进行镀镍、镀金，清洗烘干；使所述线口上表面从下至上设置有镀镍层、镀金层；
h. 冲切：用冲型模具对所述线口进行冲型，对所述卡位部进行裁切，沿所导电条左右两侧对线口进行裁切，去掉所述导电条得到若干单独的工件；
i.设置屏蔽层：在绝缘包覆带上表面黏贴有屏蔽层，所述屏蔽层与所述地线上表面贴合,得到柔性扁平电缆。
进一步地，步骤a中，所述导线和地线间距平行分布。
进一步地，所述绝缘包覆带由上绝缘膜和下绝缘膜通过热压粘合而成。
进一步地，所述导电条为铜条，所述屏蔽层为铝箔。
根据如上所述柔性扁平电缆制作工艺生产得到的柔性扁平电缆的结构，包括绝缘包覆带和设置于所述绝缘包覆带内的电线层，所述绝缘包覆带左右两端下表面设置有补强板，所述补强板前后两侧设置有卡位部；所述绝缘包覆带上表面设置有屏蔽层；所述电线层左右两端上表面设置有电镀层。
进一步地，所述电线层由若干导线和若干地线排列组成，所述地线上表面与所述屏蔽层贴合。
进一步地，所述电镀层包括从下至上设置的镀镍层和镀金层。
进一步地，所述绝缘包覆带由PET材料组成。
进一步地，所述屏蔽层为铝箔。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果： （1）在线口的上表面和下表面分别设置有锡条和导电条，使电镀时通过导线和地线的电流保持一致，电镀层厚度更加均匀，保证柔性扁平电缆数据传输稳定；（2）在线口的上表面和下表面分别设置有锡条和导电条，使地线能通电，从而实现对地线进行电镀；（3）仅需在线口设置电镀层，减少了电镀成本；（4）设置有卡位部，与连接器固定更加牢固。
附图说明
图1是本发明实施例步骤f后的工件结构俯视图。
图2是图1上A-A的剖面图。
图3是图1上B-B的剖面图。
图4是本发明实施例步骤g后的工件结构俯视图。
图5是图1上C-C的剖面图。
图6是图1上D-D的剖面图。
图7是本发明实施例步骤i后柔性扁平电缆的结构俯视图。
图8是图1上E-E的剖面图。
图9是图1上F-F的剖面图。
附图标记
10、电线层，11、导线，12、地线，13、线口；
20、绝缘包覆带，21、上绝缘膜，22、下绝缘膜；
30、导电条；40、补强板，41、卡位部；
50、锡条；60、电镀层，61、镀镍层；62、镀金层；
70、屏蔽层。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
本发明提供的实施例，柔性扁平电缆制作工艺，步骤如下：
a.制作电线层10：通过压延机制作电线层10，所述电线层10由若干导线11和地线12排列组成，所述地线12上表面贴合有预埋线；其中，本实施例中，导线11和地线12间距平行分布，导线11、地线12和预埋线均为扁平的铜线。
b.贴合：通过成型机把所述电线层10设置于若干绝缘包覆带20内，所述绝缘包覆带20左右两端裸露出来的电线层10为线口13；所述绝缘包覆带20由上绝缘膜21和下绝缘膜22通过热压粘合而成。
c.贴导电条30：在所述线口13下表面设置导电条30；导电条30与电线层10的下表面贴合，导电条30为铜条。
d.贴补强板40：在所述线口13下方设置补强板40，所述补强板40连接两相邻的绝缘包覆带20下表面；所述补强板40的前后宽度大于所述绝缘包覆带20的前后宽度，所述补强板40前后两侧超出所述绝缘包覆带20的区域为卡位部41。
e.露出地线12：向上抽出所述预埋线，所述预埋线与所述地线12分离，并带动位于所述预埋线正上方区域内的所述绝缘包覆带20脱落，露出地线12。
f.贴锡条50：在加热台上，在所述线口13上表面设置锡条50，所述锡条50的位置位于所述导电条30正上方的区域，得到待电镀工件。通过加热台加热，锡条50融化在线口13上表面，然后冷却凝固在电线层10上表面，得到如图1-3所示的工件。
g.电镀：把导电条30作为阴极，先后进行镀镍、镀金，清洗烘干；使所述线口13上表面从下至上设置有镀镍层61、镀金层62。由于各导线11和地线12通过导电条30导通，使通过导线11和地线12的电流保持一致，各导线11和各地线12上的镀镍层61和镀金层62的厚度均匀一致，得到如图4-6所示的工件。
h.冲切：用冲型模具对所述线口13进行冲型，对所述卡位部41进行裁切，沿所导电条30左右两侧对线口13进行裁切，去掉所述导电条30得到若干单独的工件。
i.设置屏蔽层70：在绝缘包覆带20上表面黏贴有屏蔽层70，所述屏蔽层70为铝箔。所述屏蔽层70与所述地线12上表面贴合，得到柔性扁平电缆，如图7-9所示。
如图7-9所示，根据如上所述柔性扁平电缆制作工艺生产得到的柔性扁平电缆的结构，包括绝缘包覆带20和设置于所述绝缘包覆带20内的电线层10，所述绝缘包覆带20左右两端下表面设置有补强板40，所述补强板40前后两侧设置有卡位部41；所述绝缘包覆带20上表面设置有屏蔽层70；所述电线层10左右两端上表面设置有电镀层60。
所述电线层10由若干导线11和若干地线12排列组成，所述地线12上表面与所述屏蔽层70贴合。
所述电镀层60包括从下至上设置的镀镍层61和镀金层62。所述绝缘包覆带20由PET材料组成。所述屏蔽层70为铝箔。
本发明提供的柔性扁平电缆制作工艺，在线口13的上表面和下表面分别设置有锡条50和导电条30，使电镀时通过导线11和地线12的电流保持一致，电镀层60厚度更加均匀，保证柔性扁平电缆数据传输稳定；在线口13的上表面和下表面分别设置有锡条50和导电条30，使地线12能通电，从而实现对地线12进行电镀。
本发明提供的柔性扁平电缆的结构，仅需在线口13设置电镀层60，减少了电镀成本；设置有卡位部41，与连接器固定更加牢固。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (9)

1.柔性扁平电缆制作工艺，其特征在于，步骤如下：
a.制作电线层：通过压延机制作电线层，所述电线层由若干导线和地线排列组成，所述地线上表面贴合有预埋线；
b.贴合：通过成型机把所述电线层设置于若干绝缘包覆带内，所述绝缘包覆带左右两端裸露出来的电线层为线口；
c.贴导电条：在所述线口下表面设置导电条；
d.贴补强板：在所述线口下方设置补强板，所述补强板连接两相邻的绝缘包覆带下表面；所述补强板的前后宽度大于所述绝缘包覆带的前后宽度，所述补强板前后两侧超出所述绝缘包覆带的区域为卡位部；
e.露出地线：向上抽出所述预埋线，所述预埋线与所述地线分离，并带动位于所述预埋线正上方区域内的所述绝缘包覆带脱落，露出地线；
f.贴锡条：在加热台上，在所述线口上表面设置锡条，所述锡条的位置位于所述导电条正上方的区域，得到待电镀工件；
g.电镀：把导电条作为阴极，先后进行镀镍、镀金，清洗烘干；使所述线口上表面从下至上设置有镀镍层、镀金层；
h. 冲切：用冲型模具对所述线口进行冲型，对所述卡位部进行裁切，沿所导电条左右两侧对线口进行裁切，去掉所述导电条得到若干单独的工件；
i.设置屏蔽层：在绝缘包覆带上表面黏贴有屏蔽层，所述屏蔽层与所述地线上表面贴合,得到柔性扁平电缆。
2.根据权利要求1所述的柔性扁平电缆制作工艺，其特征在于：步骤a中，所述导线和地线间距平行分布。
3.根据权利要求1所述的柔性扁平电缆制作工艺，其特征在于：所述绝缘包覆带由上绝缘膜和下绝缘膜通过热压粘合而成。
4.根据权利要求1所述的柔性扁平电缆制作工艺，其特征在于：所述导电条为铜条，所述屏蔽层为铝箔。
5.根据权利要求1-4任意一项所述柔性扁平电缆制作工艺生产得到的柔性扁平电缆的结构，其特征在于：包括绝缘包覆带和设置于所述绝缘包覆带内的电线层，所述绝缘包覆带左右两端下表面设置有补强板，所述补强板前后两侧设置有卡位部；所述绝缘包覆带上表面设置有屏蔽层；所述电线层左右两端上表面设置有电镀层。
6.根据权利要求5所述的柔性扁平电缆的结构，其特征在于：所述电线层由若干导线和若干地线排列组成，所述地线上表面与所述屏蔽层贴合。
7.根据权利要求5所述的柔性扁平电缆的结构，其特征在于：所述电镀层包括从下至上设置的镀镍层和镀金层。
8.根据权利要求5所述的柔性扁平电缆的结构，其特征在于：所述绝缘包覆带由PET材料组成。
9.根据权利要求5所述的柔性扁平电缆的结构，其特征在于：所述屏蔽层为铝箔。
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Patentee after: Guangdong Tianjin Electronic Technology Co., Ltd

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Patentee before: DONGGUAN CITY TATSU ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.