JP2004303696A - フラットケーブルの接地方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、シールド層の施されたフラットケーブルにおいて、シールド層と内部導体とを簡単に接地できる接地方法を提供するものである。
【解決手段】本発明は、シールド層130の施されたフラットケーブル100におけるシールド層130と内部導体120との接地方法であって、シールド層130側から少なくとも内部導体120に達する小孔140を設け、この小孔140に導電性材料210を充填してシールド層130と内部導体120間の両者を導通させるフラットケーブルの接地方法にあり、これによって、絶縁層110を除去することなく、簡単かつ迅速にシールド層130を接地させることができる。
【選択図】 図4
【解決手段】本発明は、シールド層130の施されたフラットケーブル100におけるシールド層130と内部導体120との接地方法であって、シールド層130側から少なくとも内部導体120に達する小孔140を設け、この小孔140に導電性材料210を充填してシールド層130と内部導体120間の両者を導通させるフラットケーブルの接地方法にあり、これによって、絶縁層110を除去することなく、簡単かつ迅速にシールド層130を接地させることができる。
【選択図】 図4
Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、シールド層の施されたフラットケーブルにおいて、シールド層と内部導体とを簡単に接地できる接地方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
フラットケーブル、例えば、フレキシブルフラットケーブル(以下FFCと略記する)において、FFCの外周にシールド層を施して使用する場合、このシールド層を何らかの形で接地する必要がある。
【0003】
従来、この接地にあたっては、種々の方法が提案されている。例えば、図6〜図9に示す方法では、先ず、FFC100の絶縁層110の一部を長手方向に沿って細長い溝状に除去して、内部導体120の1本を露出させ、これをドレイン線とする。次に、FFC100の外周にシールド層130を施し、このシールド層130と上記ドレイン線の内部導体120とを、例えば、超音波ウエルダにより部分的に溶接したり(特許文献1)、或いは、導電性接着剤により接着したりしている(特許文献2)。さらには、導体を2本重ねて絶縁被覆しておいて、その1本を剥がすことにより絶縁層を剥ぎ取る方法(特許文献3)なども提案されている。
【0004】
【特許文献1】
特開昭64−48311号公報
【特許文献2】
特開平8−7664号公報
【特許文献3】
特開平4−33211号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の方法では、いずれも簡単な接地は困難であった。先ず、内部導体をドレイン線として露出させる場合、通常絶縁層をレーザ光線で焼き切るか、或いはフライス盤により削り取る訳であるが、これらの作業自体が結構面倒で大変であった。特にこの露出作業時絶縁層を余分に除去したり、内部導体側に傷を付けたりするなどの恐れがあった。
【0006】
次に、導体を2本重ねて絶縁被覆した場合であるが、この場合も、1本の導体を剥がすのには、作業者に熟練が要求されるという問題があった。また、この際も余計に絶縁層を剥がしてしまうと、シールド層を施したときショートを引き起こすなどの問題があった。また、仮に最終検査でショートなどが発見されなくとも、FFCの曲げ使用時などにショートが起こるなどの恐れがあった。
【0007】
このため、シールド層を施す際、ドレイン線として新たな線を設置することも可能であるが、この設置線の付加自体が結構面倒であり、また、作業性が悪いという問題もあった。
【0008】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、基本的には、シールド層と内部導体間に小孔を設け、この小孔を通じて、これらの両者間に導電性材料や導電性ピンなどの導電手段を導入するか、或いは、これらの両者間に直接導電性ピンを差し込む(打ち込む)ことにより、簡単に接地させる方法を提供せんとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の本発明は、シールド層の施されたフラットケーブルにおけるシールド層と内部導体との接地方法であって、前記シールド層側から少なくとも内部導体に達する小孔を設け、当該小孔を通じて前記シールド層と内部導体間の両者を導通させることを特徴とするフラットケーブルの接地方法にある。
【0010】
請求項2記載の本発明は、前記小孔に導電性材料を充填することを特徴とする請求項1記載のフラットケーブルの接地方法にある。
【0011】
請求項3記載の本発明は、前記小孔に導電性ピンを挿入することを特徴とする請求項1記載のフラットケーブルの接地方法にある。
【0012】
請求項4記載の本発明は、シールド層の施されたフラットケーブルにおけるシールド層と内部導体との接地方法であって、前記シールド層側から少なくとも内部導体に達する導電性ピンを差し込み、当該導電性ピンを介して前記シールド層と内部導体間の両者を導通させることを特徴とするフラットケーブルの接地方法にある。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1〜図4は、本発明に係るフラットケーブルの接地方法の一実施例を示したものである。本発明では、先ず、図1に示すように、フラットケーブル、例えばFFC100において、絶縁層110部分の所定の範囲に導電性材料からなるシールド層130を施す。そして、このシールド層130と内部導体120の何れかの1本に対して、図1〜図3に示すように、例えば上下に貫通する小孔140を設ける。次に、図4に示すように、この小孔140に導電性接着剤、半田などの導電性材料210を流し込むなどして充填させる。
【0014】
これにより、シールド層130と内部導体120の1本が簡単に電気的に接続される。つまり、内部導体120の1本をドレイン線として、シールド層130が簡単にかつ迅速に接地される。
【0015】
なお、接地の目的からすると、上記小孔140は、必ずしも貫通孔である必要はなく、シールド層130側から少なくとも内部導体120に達する小孔、所謂盲孔であってもよい。ただし、実用的には、削り屑などの排出が容易であることや作業性の点からすると、貫通孔の方が望ましい。
【0016】
また、本発明方法が実施される、フラットケーブルについても、上記構造のFFC100に特に限定されるものではない。なお、上記FFC100の場合、通常銅張りフィルムをベースフィルム101として用い、これにエッチング加工などを施して内部導体120を形成した後、カバーレイとして上記絶縁層110を接着剤層150により接着して製造される。
【0017】
図5は、本発明に係るフラットケーブルの接地方法の他の実施例を示したものである。この場合、小孔140の形成までは、上記図1〜図4の場合と同様であるが、この小孔140に、パイプ状又は中実体の金属製ピン(釘)などの導電性ピン220を圧入などにより挿入する方法である。これにより、上記と同様シールド層130と内部導体120の1本が簡単に電気的に接続される。つまり、シールド層130の接地が簡単にかつ迅速に行える。
【0018】
上記導電性ピン220が、金属製ピンなどの剛性に富むピンの場合、本発明に係るフラットケーブルの接地方法のさらに別の実施例として、特に小孔140を設けることなく、小孔140に対応する位置部分に直接導電性ピン220を差し込むようにすることもできる。これにより、やはりシールド層130と内部導体120の1本を簡単に電気的に接続することができる。なお、この場合、導電性ピン220は、針金、ステープラ(ボッチキス=商品名)の針、鳩目金具、リベットなどであってもよい。
【0019】
なお、上記各実施例では、小孔140の形成箇所や導電性ピン220の差し込み箇所が1箇所の場合であったが、本発明は、これに限定されず、必要により複数箇所とすることも可能である。
【0020】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るフラットケーブルの接地方法によると、次のような優れた効果が得られる。(1)先ず、ドレイン線として内部導体を露出させる必要がないため、従来大変であった露出作業が不要となり、作業工程の削減が可能となる。つまり、大幅なコストダウンが得られる。(2)次に、従来方法のように、絶縁層の除去や2本重ねられた導体の1本を剥がす場合に伴う、削り過ぎなどの不都合による弊害が根本的に解消される。つまり、ショートなどの発生が未然に防止された信頼性の高い接地方法が得られる。(3)小孔の形成は、位置決め制御されたマイクロドリル装置などで簡単かつ迅速に開けることができるため、良好な作業性が得られる。さらに、小孔の形成なしで導電性ピンを直接差し込む方法の場合、より一層優れた作業性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るフラットケーブルの接地方法を実施するためのフラットケーブルの一例を示した平面図である。
【図2】図1のフラットケーブルにおける小孔部分を示した部分拡大平面図である。
【図3】図1のフラットケーブルにおける小孔部分での縦断面図である。
【図4】図1のフラットケーブルにおける小孔に導電性材料を充填した状態を示した縦断面図である。
【図5】本発明に係るフラットケーブルの接地方法の他の実施例を示した縦断面図である。
【図6】従来のフラットケーブルの接地方法を実施するためのフラットケーブルの一例を示した平面図である。
【図7】図6のフラットケーブルにおけるVII〜VII線縦断面図である。
【図8】図6のフラットケーブルにシールド層を施した状態の平面図である。
【図9】図8のフラットケーブルにおけるIX〜IX線縦断面図である。
【符号の説明】
100 フラットケーブル
110 絶縁層
120 内部導体
130 シールド層
140 小孔
210 導電性材料
220 導電性ピン
【産業上の利用分野】
本発明は、シールド層の施されたフラットケーブルにおいて、シールド層と内部導体とを簡単に接地できる接地方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
フラットケーブル、例えば、フレキシブルフラットケーブル(以下FFCと略記する)において、FFCの外周にシールド層を施して使用する場合、このシールド層を何らかの形で接地する必要がある。
【0003】
従来、この接地にあたっては、種々の方法が提案されている。例えば、図6〜図9に示す方法では、先ず、FFC100の絶縁層110の一部を長手方向に沿って細長い溝状に除去して、内部導体120の1本を露出させ、これをドレイン線とする。次に、FFC100の外周にシールド層130を施し、このシールド層130と上記ドレイン線の内部導体120とを、例えば、超音波ウエルダにより部分的に溶接したり(特許文献1)、或いは、導電性接着剤により接着したりしている(特許文献2)。さらには、導体を2本重ねて絶縁被覆しておいて、その1本を剥がすことにより絶縁層を剥ぎ取る方法(特許文献3)なども提案されている。
【0004】
【特許文献1】
特開昭64−48311号公報
【特許文献2】
特開平8−7664号公報
【特許文献3】
特開平4−33211号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の方法では、いずれも簡単な接地は困難であった。先ず、内部導体をドレイン線として露出させる場合、通常絶縁層をレーザ光線で焼き切るか、或いはフライス盤により削り取る訳であるが、これらの作業自体が結構面倒で大変であった。特にこの露出作業時絶縁層を余分に除去したり、内部導体側に傷を付けたりするなどの恐れがあった。
【0006】
次に、導体を2本重ねて絶縁被覆した場合であるが、この場合も、1本の導体を剥がすのには、作業者に熟練が要求されるという問題があった。また、この際も余計に絶縁層を剥がしてしまうと、シールド層を施したときショートを引き起こすなどの問題があった。また、仮に最終検査でショートなどが発見されなくとも、FFCの曲げ使用時などにショートが起こるなどの恐れがあった。
【0007】
このため、シールド層を施す際、ドレイン線として新たな線を設置することも可能であるが、この設置線の付加自体が結構面倒であり、また、作業性が悪いという問題もあった。
【0008】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、基本的には、シールド層と内部導体間に小孔を設け、この小孔を通じて、これらの両者間に導電性材料や導電性ピンなどの導電手段を導入するか、或いは、これらの両者間に直接導電性ピンを差し込む(打ち込む)ことにより、簡単に接地させる方法を提供せんとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の本発明は、シールド層の施されたフラットケーブルにおけるシールド層と内部導体との接地方法であって、前記シールド層側から少なくとも内部導体に達する小孔を設け、当該小孔を通じて前記シールド層と内部導体間の両者を導通させることを特徴とするフラットケーブルの接地方法にある。
【0010】
請求項2記載の本発明は、前記小孔に導電性材料を充填することを特徴とする請求項1記載のフラットケーブルの接地方法にある。
【0011】
請求項3記載の本発明は、前記小孔に導電性ピンを挿入することを特徴とする請求項1記載のフラットケーブルの接地方法にある。
【0012】
請求項4記載の本発明は、シールド層の施されたフラットケーブルにおけるシールド層と内部導体との接地方法であって、前記シールド層側から少なくとも内部導体に達する導電性ピンを差し込み、当該導電性ピンを介して前記シールド層と内部導体間の両者を導通させることを特徴とするフラットケーブルの接地方法にある。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1〜図4は、本発明に係るフラットケーブルの接地方法の一実施例を示したものである。本発明では、先ず、図1に示すように、フラットケーブル、例えばFFC100において、絶縁層110部分の所定の範囲に導電性材料からなるシールド層130を施す。そして、このシールド層130と内部導体120の何れかの1本に対して、図1〜図3に示すように、例えば上下に貫通する小孔140を設ける。次に、図4に示すように、この小孔140に導電性接着剤、半田などの導電性材料210を流し込むなどして充填させる。
【0014】
これにより、シールド層130と内部導体120の1本が簡単に電気的に接続される。つまり、内部導体120の1本をドレイン線として、シールド層130が簡単にかつ迅速に接地される。
【0015】
なお、接地の目的からすると、上記小孔140は、必ずしも貫通孔である必要はなく、シールド層130側から少なくとも内部導体120に達する小孔、所謂盲孔であってもよい。ただし、実用的には、削り屑などの排出が容易であることや作業性の点からすると、貫通孔の方が望ましい。
【0016】
また、本発明方法が実施される、フラットケーブルについても、上記構造のFFC100に特に限定されるものではない。なお、上記FFC100の場合、通常銅張りフィルムをベースフィルム101として用い、これにエッチング加工などを施して内部導体120を形成した後、カバーレイとして上記絶縁層110を接着剤層150により接着して製造される。
【0017】
図5は、本発明に係るフラットケーブルの接地方法の他の実施例を示したものである。この場合、小孔140の形成までは、上記図1〜図4の場合と同様であるが、この小孔140に、パイプ状又は中実体の金属製ピン(釘)などの導電性ピン220を圧入などにより挿入する方法である。これにより、上記と同様シールド層130と内部導体120の1本が簡単に電気的に接続される。つまり、シールド層130の接地が簡単にかつ迅速に行える。
【0018】
上記導電性ピン220が、金属製ピンなどの剛性に富むピンの場合、本発明に係るフラットケーブルの接地方法のさらに別の実施例として、特に小孔140を設けることなく、小孔140に対応する位置部分に直接導電性ピン220を差し込むようにすることもできる。これにより、やはりシールド層130と内部導体120の1本を簡単に電気的に接続することができる。なお、この場合、導電性ピン220は、針金、ステープラ(ボッチキス=商品名)の針、鳩目金具、リベットなどであってもよい。
【0019】
なお、上記各実施例では、小孔140の形成箇所や導電性ピン220の差し込み箇所が1箇所の場合であったが、本発明は、これに限定されず、必要により複数箇所とすることも可能である。
【0020】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るフラットケーブルの接地方法によると、次のような優れた効果が得られる。(1)先ず、ドレイン線として内部導体を露出させる必要がないため、従来大変であった露出作業が不要となり、作業工程の削減が可能となる。つまり、大幅なコストダウンが得られる。(2)次に、従来方法のように、絶縁層の除去や2本重ねられた導体の1本を剥がす場合に伴う、削り過ぎなどの不都合による弊害が根本的に解消される。つまり、ショートなどの発生が未然に防止された信頼性の高い接地方法が得られる。(3)小孔の形成は、位置決め制御されたマイクロドリル装置などで簡単かつ迅速に開けることができるため、良好な作業性が得られる。さらに、小孔の形成なしで導電性ピンを直接差し込む方法の場合、より一層優れた作業性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るフラットケーブルの接地方法を実施するためのフラットケーブルの一例を示した平面図である。
【図2】図1のフラットケーブルにおける小孔部分を示した部分拡大平面図である。
【図3】図1のフラットケーブルにおける小孔部分での縦断面図である。
【図4】図1のフラットケーブルにおける小孔に導電性材料を充填した状態を示した縦断面図である。
【図5】本発明に係るフラットケーブルの接地方法の他の実施例を示した縦断面図である。
【図6】従来のフラットケーブルの接地方法を実施するためのフラットケーブルの一例を示した平面図である。
【図7】図6のフラットケーブルにおけるVII〜VII線縦断面図である。
【図8】図6のフラットケーブルにシールド層を施した状態の平面図である。
【図9】図8のフラットケーブルにおけるIX〜IX線縦断面図である。
【符号の説明】
100 フラットケーブル
110 絶縁層
120 内部導体
130 シールド層
140 小孔
210 導電性材料
220 導電性ピン
Claims (4)
- シールド層の施されたフラットケーブルにおけるシールド層と内部導体との接地方法であって、前記シールド層側から少なくとも内部導体に達する小孔を設け、当該小孔を通じて前記シールド層と内部導体間の両者を導通させることを特徴とするフラットケーブルの接地方法。
- 前記小孔に導電性材料を充填することを特徴とする請求項1記載のフラットケーブルの接地方法。
- 前記小孔に導電性ピンを挿入することを特徴とする請求項1記載のフラットケーブルの接地方法。
- シールド層の施されたフラットケーブルにおけるシールド層と内部導体との接地方法であって、前記シールド層側から少なくとも内部導体に達する導電性ピンを差し込み、当該導電性ピンを介して前記シールド層と内部導体間の両者を導通させることを特徴とするフラットケーブルの接地方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003098203A JP2004303696A (ja) | 2003-04-01 | 2003-04-01 | フラットケーブルの接地方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003098203A JP2004303696A (ja) | 2003-04-01 | 2003-04-01 | フラットケーブルの接地方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004303696A true JP2004303696A (ja) | 2004-10-28 |
Family
ID=33409792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003098203A Pending JP2004303696A (ja) | 2003-04-01 | 2003-04-01 | フラットケーブルの接地方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004303696A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006331682A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Yazaki Corp | シールド処理方法、シールドタイプフラット回路体及びワイヤハーネス |
JP5800094B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2015-10-28 | 株式会社村田製作所 | フラットケーブル型高周波フィルタ、フラットケーブル型高周波ダイプレクサ、および電子機器 |
CN106297993A (zh) * | 2016-11-05 | 2017-01-04 | 东莞市田津电子科技有限公司 | 柔性扁平电缆制作工艺及其结构 |
JP2017201607A (ja) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 住友電気工業株式会社 | シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 |
-
2003
- 2003-04-01 JP JP2003098203A patent/JP2004303696A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006331682A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Yazaki Corp | シールド処理方法、シールドタイプフラット回路体及びワイヤハーネス |
JP5800094B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2015-10-28 | 株式会社村田製作所 | フラットケーブル型高周波フィルタ、フラットケーブル型高周波ダイプレクサ、および電子機器 |
JPWO2014119362A1 (ja) * | 2013-02-01 | 2017-01-26 | 株式会社村田製作所 | フラットケーブル型高周波フィルタ、フラットケーブル型高周波ダイプレクサ、および電子機器 |
US9570784B2 (en) | 2013-02-01 | 2017-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Flat cable high-frequency filter, flat cable high-frequency diplexer, and electronic device |
JP2017201607A (ja) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 住友電気工業株式会社 | シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 |
CN106297993A (zh) * | 2016-11-05 | 2017-01-04 | 东莞市田津电子科技有限公司 | 柔性扁平电缆制作工艺及其结构 |
CN106297993B (zh) * | 2016-11-05 | 2018-09-04 | 东莞市田津电子科技有限公司 | 柔性扁平电缆制作工艺及其结构 |
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