JP2023054884A - 被膜剥離方法および被膜剥離装置 - Google Patents

Abstract

【課題】切込工程に使用する部品または設備のメンテナンス頻度を低減することで生産性を向上させた被膜剥離方法および被膜剥離装置を提供する。【解決手段】被膜剥離方法は、被膜付き導線の被膜を剥離する被膜剥離方法であって、被膜の剥離範囲の端部に沿ってレーザを照射し、被膜の表面に切込部を形成する切込工程と、剥離刃を相対的に移動させることにより、剥離範囲の被膜を剥離する剥離工程と、を有するものである。【選択図】図２

Description

本願は、被膜剥離方法および被膜剥離装置に関するものである。

近年、回転電機の例えばステータに使用されるコイルとしては、占積率向上のために丸線ではなく平角線が使用される頻度が高くなりつつある。平角線は、一般的に導体が樹脂被膜に覆われたエナメル線であり、エナメル線の端末は他のコイル、電源線との電気的接続のために樹脂被膜を剥離する必要がある。
従来、回転電機の被膜付き導線の被膜剥離方法として、熱または薬品で樹脂被膜を溶解させる方法が知られている。また、物理的に樹脂被膜を剥ぎ取る方法として、複数のカッタ刃を組合せて矩形断面の刃先空間を作り樹脂被膜を剥離する方法が知られている。しかしながら、これらの方法は、それぞれ化学反応に時間を要するとともに、薬品等の取扱いが難しいという課題、剥離の境界部に樹脂被膜のバリが発生するという課題があった。

従来、上述した課題を解決するために、突起刃により樹脂被膜に切込を入れ、剥離刃で切込に沿って樹脂被膜を剥離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許第５４２８９４５号公報

しかしながら、特許文献１に開示された被膜剥離装置による被膜剥離方法では、突起刃と樹脂被膜との接触面積が限りなく小さいため、突起刃の先端に応力が集中し突起刃が摩耗する。また、特許文献１に開示された被膜剥離装置による被膜剥離方法では、突起刃が導体に到達してしまった際に突起刃が折損する。そのため、定期的に突起刃を再加工または交換する必要があり、切込工程に使用する部品または設備のメンテナンス頻度が高いという問題があった。

本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、切込工程に使用する部品または設備のメンテナンス頻度を低減することで生産性を向上させた被膜剥離方法および被膜剥離装置を提供することを目的とする。

本願に開示される被膜剥離方法は、被膜付き導線の被膜を剥離する被膜剥離方法であって、前記被膜の剥離範囲の端部に沿ってレーザを照射し、前記被膜の表面に切込部を形成する切込工程と、剥離刃を相対的に移動させることにより、前記剥離範囲の前記被膜を剥離する剥離工程と、を有するものである。

また、本願に開示される被膜剥離装置は、被膜付き導線の被膜を剥離する被膜剥離装置であって、前記被膜の表面より、前記被膜の剥離範囲の端部に沿って切込部を形成するためのレーザを照射するレーザ照射部と、前記被膜付き導線に対して相対的に移動させることにより、前記剥離範囲の前記被膜を剥離する剥離刃と、を備えるものである。

本願に開示される被膜剥離方法および被膜剥離装置によれば、切込工程に使用する部品または設備のメンテナンス頻度を低減することで生産性を向上させた被膜剥離方法および装置を得ることができる。

実施の形態１による平角線の切込工程後の状態を示す斜視図である。 実施の形態１による平角線のエッジワイズ面切込工程を示す概略断面図および正面図である。 実施の形態１による平角線のフラットワイズ面切込工程を示す概略断面図および上面図である。 実施の形態１による平角線のエッジワイズ面剥離工程を示す概略断面図である。 実施の形態１による平角線のエッジワイズ面剥離工程を示す上面図である。 実施の形態１による平角線のフラットワイズ面剥離工程を示す概略断面図である。 実施の形態１による平角線のフラットワイズ面剥離工程を示す上面図である。 比較例としての平角線の縦方向の樹脂被膜剥離工程を示す概略断面図である。 比較例としての平角線の横方向の樹脂被膜剥離工程を示す概略断面図である。 図８および図９のそれぞれの剥離方法で剥離された比較例としての平角線を示す正面図および上面図である。 実施の形態１による平角線の樹脂被膜の剥離方法を示すフローチャートである。 実施の形態１による平角線の被膜剥離装置を示すブロック図である。 実施の形態２による平角線のフラットワイズ面の被膜剥離装置を示す概略断面図である。 実施の形態３による平角線の断面図である。

実施の形態１．
以下、図面に基づいて実施の形態１について説明する。なお、各図面において、同一符号は同一あるいは相当部分を示す。

図１は、実施の形態１による平角線の切込工程後の状態を示す斜視図であり、後述するエッジワイズ面切込工程とフラットワイズ面切込工程により加工された平角線１０の状態を示す。
図１に示すように、被膜付き導線である例えば平角線１０は、断面形状が矩形であるとともに長手方向ａに延在する導線１と、導線１を覆うように形成された樹脂被膜２を備えている。また、樹脂被膜２は、エッジワイズ面１１とエッジワイズ面１１より広い幅のフラットワイズ面１２を有している。平角線１０には、エッジワイズ面１１に切込部３１が形成されている。また、平角線１０には、フラットワイズ面１２に切込部３２が形成されている。

図１に示すように、切込部３１と切込部３２は、平角線１０の長手方向ａの同じ位置にそれぞれ設けられており、平角線１０の４面に切込部３１、切込部３２が入れられた状態となっている。切込部３１と切込部３２は、切込工程から剥離工程へ移載する際の位置決めの精度にもよるが、例えば、０．２ｍｍ程度の幅を有している。また、切込部３１と切込部３２は、樹脂被膜２が全て除去されており、導線１が露出した状態となっている。また、平角線１０において、一方の境界部２１から他方の境界部２１までの範囲が、樹脂被膜２を剥離する剥離範囲２０となっている。

次に実施の形態１による平角線１０の切込工程について説明する。
図２は、実施の形態１による平角線のエッジワイズ面切込工程を示す概略断面図および正面図である。より詳細には、２Ａは平角線１０の長手方向ａに垂直な断面図であり、２Ｂは平角線１０の長手方向ａの正面図を示す。また、図１２は、実施の形態１による平角線の被膜剥離装置を示すブロック図である。

図２、図１２を参照して、エッジワイズ面切込工程について説明する。まず、ボビンに巻かれた状態の平角線１０を直線状になるように引出し、エッジワイズ面切込工程を実施するため、被膜剥離装置８０の切込工程処理部８１に平角線１０を位置決めする。次に、図２の２Ａに示すようにファイバーレーザを使用したレーザ照射機３０を使用して、樹脂被膜２のエッジワイズ面１１にレーザ３５を照射し、エッジワイズ面１１において、平角線１０の所定の剥離範囲２０の境界部２１に、長手方向ａに垂直な切込部３１を左面に２箇所、右面に２箇所入れる。図２の２Ｂに示すように、切込部３１は、剥離範囲２０の端部である境界部２１に沿う位置に設けられている。実施の形態１では、レーザ３５としてファイバーレーザを事例として使用したが、樹脂被膜２を除去することができるレーザ３５であればその種類を問わない。

図３は、実施の形態１による平角線のフラットワイズ面切込工程を示す概略断面図および上面図である。より詳細には、３Ａは平角線１０の長手方向ａに垂直な断面図であり、３Ｂは平角線１０の上面図を示す。
図３を参照して、フラットワイズ面切込工程について説明する。まず、平角線１０をフラットワイズ面切込み工程を実施するために、被膜剥離装置８０の切込工程処理部８１に移動させて位置決めする。次に、レーザ照射機３０を使用して、樹脂被膜２にレーザ３５を照射し、前工程であるエッジワイズ面切込工程において切込を入れたエッジワイズ面１１の切込部３１に垂直かつ、長手方向に垂直な切込部３２をフラットワイズ面１２である上面に２箇所、上面に対向する下面に２箇所設ける。切込部３２もまた切込部３１と同様に、剥離範囲２０の端部である境界部２１に沿う位置に設けられている。

図４は、実施の形態１による平角線のエッジワイズ面剥離工程を示す概略断面図である。また図５は、実施の形態１による平角線のエッジワイズ面剥離工程を示す上面図である。図５においては、剥離刃４３と平角線１０のみを図示しており、ダイス４４、ストリッパ４５等の図示は省略する。図５に示すように、切込部３１は、被膜付き導線である平角線１０の長手方向に垂直な方向に沿って、剥離刃４３の幅Ｗ１に対応する間隙を隔てて一対設けられている。

図４を参照して、エッジワイズ面剥離工程について説明する。
図４の４Ａに示すように、エッジワイズ面剥離工程を実施するために、切込加工された平角線１０を剥離工程処理部８２へ移動させダイス４４上に位置決めする。次に、図４の４Ｂに示すように、ストリッパ４５を下降させて平角線１０を固定し、次に剥離刃４３を下降させて左右面の樹脂被膜２を導線１ごと剥離する。このとき剥離刃４３は、剥離刃４３の両端がエッジワイズ面１１の切込部３１に沿うように移動させる。次に、図４の４Ｃに示すように、剥離後に剥離刃４３を上方に移動し、図４の４Ｄに示すように、ストリッパ４５を上昇させて、図４の４Ｅに示すように、平角線１０を解放する。実施の形態１では、平角線１０に対して剥離刃４３を移動させて剥離を行ったが、剥離刃４３を固定して平角線１０を相対的に移動させることにより、剥離を行ってもよい。

図６は、実施の形態１による平角線のフラットワイズ面剥離工程を示す概略断面図である。また図７は、実施の形態１による平角線のフラットワイズ面剥離工程を示す上面図である。図７においては、剥離刃５３と平角線１０のみを図示しており、ダイス５４、ストリッパ５５等の図示は省略する。図７に示すように、切込部３２は、被膜付き導線である平角線１０の長手方向に垂直な方向に沿って、剥離刃５３の幅Ｗ２に対応する間隙を隔てて一対設けられている。

図６を参照して、フラットワイズ面剥離工程について説明する。
図６の６Ａに示すように、フラットワイズ面剥離工程を実施するために、切込加工された平角線１０を剥離工程処理部８２へ移動させダイス５４上に位置決めする。次に、図６の６Ｂに示すように、６Ｂにおいて向かって右側へストリッパ５５を移動させて平角線１０を固定し、次に６Ｂにおいて向かって右側へ剥離刃５３を移動させて上下面の樹脂被膜２を導線１ごと剥離する。このとき剥離刃５３は、剥離刃５３の両端がフラットワイズ面１２の切込部３２に沿うように移動させる。次に、図６の６Ｃに示すように、剥離後に剥離刃５３を左側に移動し、図６の６Ｄに示すようにストリッパ５５を左側に移動して、図６の６Ｅに示すように平角線１０を解放する。実施の形態１では、平角線１０に対して剥離刃５３を移動させて剥離を行ったが、剥離刃５３を固定して平角線１０を相対的に移動させることにより、剥離を行ってもよい。
その結果、樹脂被膜２の剥離範囲２０の境界部２１、つまり切込部３１、切込部３２に樹脂被膜２が無く導線１が露出した状態になっているため、樹脂被膜２のめくれまたはバリを生じさせない平角線１０の被膜剥離加工が可能となる。

図８は、比較例としての平角線の縦方向の樹脂被膜剥離工程を示す概略断面図であり、図９は、比較例としての平角線の横方向の樹脂被膜剥離工程を示す概略断面図である。また、図１０は、図８および図９のそれぞれの剥離方法で剥離された比較例としての平角線を示す正面図および上面図である。
比較例としての平角線１０の樹脂被膜剥離方法においては、図８で示す第１工程において、８Ａに示すように、縦ダイス４に平角線１０を設置し、８Ｂに示すように、縦ストリッパ５を下降させ平角線１０を固定し、縦剥離刃３を下降させて両側面の樹脂被膜２を導線１ごと剥離する。次に８Ｃに示すように、剥離した後に縦剥離刃３を上昇させて、８Ｄに示すように、縦ストリッパ５を上昇させ、８Ｅに示すように平角線１０を解放して、次の工程に平角線１０を移動させる。

次に、図９で示す第２工程において、９Ａに示すように、横ダイス１４に平角線１０を設置し、９Ｂに示すように、横ストリッパ１５を９Ｂにおいて向かって右側に移動させ平角線１０を固定し、横剥離刃１３を９Ｂにおいて向かって右側に移動させて上下面の樹脂被膜２を導線１ごと剥離する。次に９Ｃに示すように、剥離した後に横剥離刃１３を図９の９Ｃにおいて向かって左側に移動させて、９Ｄに示すように、横ストリッパ１５を図９の９Ｄにおいて向かって左側に移動させて、９Ｅに示すように平角線１０を解放する。以上により、比較例としの平角線１０の樹脂被膜剥離は完了する。

図１０は、上述した第１工程と第２工程において剥離された被膜剥離後の平角線の状態である。樹脂被膜２は導線１に対して延性があるため、比較例において樹脂被膜２は千切れるように剥離される。そのため、比較例においては、剥離範囲２０を超えて樹脂被膜２がめくれてしまい、剥離の境界部２１で導線１が露出する。導線１の導体露出部２３の露出範囲が大きいほど、導線１と、鉄心または導電部との絶縁距離が短くなるため、比較例としての平角線１０の樹脂被膜剥離方法においては、絶縁耐性の低下が問題となっていた。また、上述した樹脂被膜２の延性が理由で樹脂被膜２のバリ２２が発生する。このバリ２２は、剥離工程または次工程で脱落し設備の可動部に噛み込んで故障を引き起こしたり、回転電機内で脱落して内部損傷を引き起こしたりする原因となっていた。
また、図１０で示す比較例としての平角線１０で発生するバリ等を抑制するために、樹脂被膜２に対して物理的な刃で切込みを入れる場合は、刃の摩耗、折損が問題となっていた。そのため、定期的に突起刃を再加工または交換する必要があり、切込工程に使用する部品または設備のメンテナンス頻度が高いという問題があった。

実施の形態１による被膜剥離方法によれば、被膜付き導線の被膜を剥離する被膜剥離方法であって、被膜の剥離範囲２０の端部に沿ってレーザを照射し、被膜の表面に切込部を形成する切込工程と、剥離刃を相対的に移動させることにより、剥離範囲２０の被膜を剥離する剥離工程と、を有するものである。
また、実施の形態１による被膜剥離装置によれば、被膜付き導線の被膜を剥離する被膜剥離装置であって、被膜の表面より、被膜の剥離範囲２０の端部に沿って切込部を形成するためのレーザを照射するレーザ照射部と、被膜付き導線に対して相対的に移動させることにより、剥離範囲２０の被膜を剥離する剥離刃と、を備えるものである。

これにより、実施の形態１による被膜剥離方法および被膜剥離装置によれば、レーザで切込みを入れるため切込工程に使用する部品または設備のメンテナンス頻度を低減することで生産性を向上させた被膜剥離方法および被膜剥離装置を得ることができる。また、樹脂被膜の剥離範囲２０の境界部に樹脂被膜のめくれまたはバリを生じさせないことにより品質の向上を図ることができる。

また、実施の形態１による被膜剥離方法によれば、切込工程において、切込部は、被膜付き導線の長手方向に垂直な方向に沿って、剥離刃の幅に対応する間隙を隔てて一対設けられており、剥離工程において、剥離刃の両端が一対の切込部に沿うように、剥離刃を被膜付き導線の長手方向に対して垂直方向に移動させることを特徴とする。
また、実施の形態１による被膜剥離方法によれば、剥離刃は、所定の間隔である第１の間隙を隔てて一対設けられており、被膜付き導線の被膜は、互いに対向するエッジワイズ面とエッジワイズ面よりも広い幅を有し、互いに対向するフラットワイズ面を有しており、剥離工程において、被膜の互いに対向するエッジワイズ面、互いに対向するフラットワイズ面は、それぞれ同時に剥離されることを特徴とする。

さらに、実施の形態１による被膜剥離装置によれば、被膜付き導線の被膜は、互いに対向するエッジワイズ面とエッジワイズ面よりも広い幅を有し、互いに対向するフラットワイズ面を有しており、剥離刃は、被膜の互いに対向するエッジワイズ面、互いに対向するフラットワイズ面に対してそれぞれ同時に剥離可能なように、第１の間隙を隔てて一対設けられており、レーザ照射部は、被膜の互いに対向するエッジワイズ面、互いに対向するフラットワイズ面に対してそれぞれ同時にレーザを照射可能なように、被膜付き導線を挟んで一対設けられていることを特徴とする。

実施の形態１による被膜剥離方法においては、図１１に示すように、エッジワイズ面切込工程、フラットワイズ面切込工程、エッジワイズ面剥離工程、フラットワイズ面剥離工程の順に移載して位置決めして加工する工程を示した。被膜剥離方法の工程順序は、この順序に限定されない。例えば、エッジワイズ面切込工程、エッジワイズ面剥離工程、フラットワイズ面切込工程、フラットワイズ面剥離工程の順に移載して位置決めして加工する工程でも効果は同じである。フラットワイズ面１２の加工とエッジワイズ面１１の加工の順番を入れ替えても同様の効果を得られる。色々な順序が考えられるが、対象面の切込工程後に剥離工程を実施すればよい。
また、４面全てでなく所定の面のみ樹脂被膜２のめくれまたはバリが生じる場合は、所定の面のみ切込工程を実施して、被膜剥離してもよい。

実施の形態２．
図１３は、実施の形態２による平角線のフラットワイズ面の被膜剥離装置を示す概略断面図である。実施の形態１では、切込工程のあとに移載して剥離工程を実施していた。このとき位置決め精度が悪い、線が撓んでいる等の問題で切込位置と剥離範囲２０の境界部２１の位置が合わずに樹脂被膜２のめくれまたはバリを生じさせてしまう可能性もある。
実施の形態２では、上述した問題を解決するものである。図１３は、フラットワイズ面１２の被膜剥離装置６０を示す。フラットワイズ面１２の被膜剥離装置６０は、平角線１０を移載するダイス６４と、平角線１０を固定するストリッパ６５と平角線１０のフラットワイズ面１２の樹脂被膜２を剥離する剥離刃６３と、フラットワイズ面に平角線１０の長手方向に垂直な切込みを入れるレーザ６２を照射するレーザ照射機６１とを備えている。実施の形態２による被膜剥離装置６０は、レーザ照射部であるレーザ照射機６１と剥離刃６３は、同一のステーションに設けられている。

まず、平角線１０をダイス６４の上に位置決めする。ストリッパ６５で平角線１０を固定し、レーザ照射機６１でレーザ６２を平角線１０の樹脂被膜２に照射し、フラットワイズ面１２に平角線１０の長手方向に垂直な切込みを入れる。切込みに沿って剥離刃６３を図１３の右側に移動させて樹脂被膜２を導線１ごと剥離する。次に、剥離刃６３を左側に移動させ、ストリッパ６５を左側に移動して平角線１０を解放する。
次に、エッジワイズ面１１の被膜剥離装置に導線１を移動させる。ここで、エッジワイズ面１１の被膜剥離装置は、フラットワイズ面１２の被膜剥離装置６０と同様の構成である。エッジワイズ面１１の被膜剥離装置で平角線１０の長手方向ａに垂直かつ、フラットワイズ面１２の剥離に垂直な方向で、平角線１０の長手方向ａでいう同じ位置にエッジワイズ面１１を被膜剥離する。

その結果、切込位置と剥離範囲２０の境界部２１の位置が合わずに樹脂被膜２のめくれまたはバリを生じさせてしまう可能性が抑制される。
実施の形態２において、エッジワイズ面１１の加工とフラットワイズ面１２の加工順序は問わない。また、４面全てでなく所定の面のみ樹脂被膜２のめくれまたはバリが生じる場合は、所定の面のみ切込工程を実施して、被膜剥離してもよい。

実施の形態３．
図１４は、実施の形態３による平角線の断面図である。
実施の形態１では切込み位置で樹脂被膜２を全て除去して導線１を露出させていた。回転電機に使用する平角線１０は耐熱性に優れているため、レーザの出力が高くなってしまいレーザ照射機が大型化してしまう。
実施の形態３の平角線７０は導線７１が内層樹脂被膜７２と外層樹脂被膜７３の複数層で覆われている。導線７１と内層樹脂被膜７２の密着強度が強く、内層樹脂被膜７２と外層樹脂被膜７３の密着強度が弱い場合、内層樹脂被膜７２と外層樹脂被膜７３の間で樹脂被膜のバリまたはめくれが生じる。

このとき、密着強度の弱い層の境界まで樹脂被膜を除去するような出力を有するレーザを照射し、樹脂被膜に切込みを入れる。その後は、実施の形態１または実施の形態２と同様の構成である。その結果、内層樹脂被膜７２を除去する深さを浅くできるためレーザの出力を小さくすることができ、内層樹脂被膜７２のバリまたはめくれを抑制しつつレーザ照射機を小型化することができる。
以上のように、実施の形態３では、被膜付き導線の被膜は、外層被膜と外層被膜の内側に設けられた内層被膜を有する複数の被膜層で覆われており、切込部は、複数の被膜層のうち外層被膜の内側に設けられた内層被膜が露出するように外層被膜が除去されているものである。よって、外層被膜がめくれまたはバリの発生し易い材質であり、外層被膜のみの除去ですむ場合、レーザの照射時間の短縮、出力の抑制を図ることができる。

本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。

１ 導線、２ 樹脂被膜、３ 縦剥離刃、４ 縦ダイス、５ 縦ストリッパ、１０ 平角線、１１ エッジワイズ面、１２ フラットワイズ面、１３ 横剥離刃、１４ 横ダイス、１５ 横ストリッパ、２０ 剥離範囲、２１ 境界部、２２ バリ、２３ 導体露出部、３０ レーザ照射機、３１、３２ 切込部、３５ レーザ、４３ 剥離刃、４４ ダイス、４５ ストリッパ、５３ 剥離刃、５４ ダイス、５５ ストリッパ、６０ 被膜剥離装置、６１ レーザ照射機、６２ レーザ、６３ 剥離刃、６４ ダイス、６５ ストリッパ、７０ 平角線、７１ 導線、７２ 内層樹脂被膜、７３ 外層樹脂被膜、a 長手方向、Ｗ１、Ｗ２ 幅、８０ 被膜剥離装置、８１ 切込工程処理部、８２ 剥離工程処理部

本願に開示される被膜剥離方法は、被膜付き導線の被膜を剥離する被膜剥離方法であって、前記被膜の剥離範囲の端部に沿ってレーザを照射し、前記被膜の表面に切込部を形成する切込工程と、剥離刃を相対的に移動させることにより、前記剥離範囲の前記被膜を剥離する剥離工程と、を有し、前記被膜付き導線の前記被膜は、互いに対向するエッジワイズ面と前記エッジワイズ面よりも広い幅を有し、互いに対向するフラットワイズ面を有しており、前記剥離刃は、前記剥離範囲における前記被膜の互いに対向する前記エッジワイズ面を剥離する第１の間隔、前記剥離範囲における前記被膜の互いに対向する前記フラットワイズ面を剥離する第２の間隔を隔ててそれぞれ一対設けられており、前記剥離工程において、前記被膜の互いに対向する前記エッジワイズ面および互いに対向する前記フラットワイズ面は、それぞれ同時に剥離されるものである。

また、本願に開示される被膜剥離装置は、被膜付き導線の被膜を剥離する被膜剥離装置であって、前記被膜の表面より、前記被膜の剥離範囲の端部に沿って切込部を形成するためのレーザを照射するレーザ照射部と、前記被膜付き導線に対して相対的に移動させることにより、前記剥離範囲の前記被膜を剥離する剥離刃と、を備え、前記被膜付き導線の前記被膜は、互いに対向するエッジワイズ面と前記エッジワイズ面よりも広い幅を有し、互いに対向するフラットワイズ面を有しており、前記剥離刃は、前記被膜の互いに対向する前記エッジワイズ面および互いに対向する前記フラットワイズ面に対してそれぞれ同時に剥離可能なように、前記剥離範囲における前記被膜の互いに対向する前記エッジワイズ面を剥離する第１の間隔、前記剥離範囲における前記被膜の互いに対向する前記フラットワイズ面を剥離する第２の間隔を隔ててそれぞれ一対設けられているものである。

また、実施の形態１による被膜剥離方法によれば、切込工程において、切込部は、被膜付き導線の長手方向に垂直な方向に沿って、剥離刃の幅に対応する間隙を隔てて一対設けられており、剥離工程において、剥離刃の両端が一対の切込部に沿うように、剥離刃を被膜付き導線の長手方向に対して垂直方向に移動させることを特徴とする。
また、実施の形態１による被膜剥離方法によれば、剥離刃は、所定の間隔を隔てて一対設けられており、被膜付き導線の被膜は、互いに対向するエッジワイズ面とエッジワイズ面よりも広い幅を有し、互いに対向するフラットワイズ面を有しており、剥離工程において、被膜の互いに対向するエッジワイズ面、互いに対向するフラットワイズ面は、それぞれ同時に剥離されることを特徴とする。

さらに、実施の形態１による被膜剥離装置によれば、被膜付き導線の被膜は、互いに対向するエッジワイズ面とエッジワイズ面よりも広い幅を有し、互いに対向するフラットワイズ面を有しており、剥離刃は、被膜の互いに対向するエッジワイズ面、互いに対向するフラットワイズ面に対してそれぞれ同時に剥離可能なように、所定の間隔を隔てて一対設けられており、レーザ照射部は、被膜の互いに対向するエッジワイズ面、互いに対向するフラットワイズ面に対してそれぞれ同時にレーザを照射可能なように、被膜付き導線を挟んで一対設けられていることを特徴とする。

Claims (7)

1. 被膜付き導線の被膜を剥離する被膜剥離方法であって、
   前記被膜の剥離範囲の端部に沿ってレーザを照射し、前記被膜の表面に切込部を形成する切込工程と、
   剥離刃を相対的に移動させることにより、前記剥離範囲の前記被膜を剥離する剥離工程と、を有することを特徴とする被膜剥離方法。
2. 前記切込工程において、前記切込部は、前記被膜付き導線の長手方向に垂直な方向に沿って、前記剥離刃の幅に対応する間隙を隔てて一対設けられており、
   前記剥離工程において、前記剥離刃の両端が一対の前記切込部に沿うように、前記剥離刃を前記被膜付き導線の長手方向に対して垂直方向に移動させることを特徴とする請求項１に記載の被膜剥離方法。
3. 前記剥離刃は、第１の間隙を隔てて一対設けられており、
   前記被膜付き導線の前記被膜は、互いに対向するエッジワイズ面と前記エッジワイズ面よりも広い幅を有し、互いに対向するフラットワイズ面を有しており、
   前記剥離工程において、前記被膜の互いに対向する前記エッジワイズ面、互いに対向する前記フラットワイズ面は、それぞれ同時に剥離されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の被膜剥離方法。
4. 前記被膜付き導線の前記被膜は、外層被膜と前記外層被膜の内側に設けられた内層被膜を有する複数の被膜層で覆われており、
   前記切込部は、前記複数の被膜層のうち前記外層被膜の内側に設けられた前記内層被膜が露出するように前記外層被膜が除去されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の被膜剥離方法。
5. 被膜付き導線の被膜を剥離する被膜剥離装置であって、
   前記被膜の表面より、前記被膜の剥離範囲の端部に沿って切込部を形成するためのレーザを照射するレーザ照射部と、
   前記被膜付き導線に対して相対的に移動させることにより、前記剥離範囲の前記被膜を剥離する剥離刃と、を備えることを特徴とする被膜剥離装置。
6. 前記被膜付き導線の前記被膜は、互いに対向するエッジワイズ面と前記エッジワイズ面よりも広い幅を有し、互いに対向するフラットワイズ面を有しており、
   前記剥離刃は、前記被膜の互いに対向する前記エッジワイズ面、互いに対向する前記フラットワイズ面に対してそれぞれ同時に剥離可能なように、第１の間隙を隔てて一対設けられており、
   前記レーザ照射部は、前記被膜の互いに対向する前記エッジワイズ面、互いに対向する前記フラットワイズ面に対してそれぞれ同時に前記レーザを照射可能なように、前記被膜付き導線を挟んで一対設けられていることを特徴とする請求項５に記載の被膜剥離装置。
7. 前記レーザ照射部と前記剥離刃は、同一のステーションに設けられていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の被膜剥離装置。

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