JP3466033B2 - 多層シールド線材の端末処理工法及び多層シールド線材の端末処理設備 - Google Patents
多層シールド線材の端末処理工法及び多層シールド線材の端末処理設備Info
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- JP3466033B2 JP3466033B2 JP33008896A JP33008896A JP3466033B2 JP 3466033 B2 JP3466033 B2 JP 3466033B2 JP 33008896 A JP33008896 A JP 33008896A JP 33008896 A JP33008896 A JP 33008896A JP 3466033 B2 JP3466033 B2 JP 3466033B2
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- wire
- electrode
- shielded
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層シールド線材の
端末処理に関し、特に超音波診断装置に使用されている
超音波プローブの画像ケーブル線複数本の端末を処理す
るために、そのシールド線と芯線との電気的絶縁を図り
ながら所定の基板に半田付け処理を行う多層シールド線
材の端末処理工法及び多層シールド線材の端末処理設備
に関するものである。
端末処理に関し、特に超音波診断装置に使用されている
超音波プローブの画像ケーブル線複数本の端末を処理す
るために、そのシールド線と芯線との電気的絶縁を図り
ながら所定の基板に半田付け処理を行う多層シールド線
材の端末処理工法及び多層シールド線材の端末処理設備
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層シールド線材の端末処理は、
簡単な治具を用いての手作業により、ストリップ工程、
シールド線分け工程、基盤半田工程等のすべてが行われ
ていた。また、多層シールド線材の端末処理機として
は、回転するカッターにより多層シールド線材を所定の
長さに段剥き加工する機械がある。
簡単な治具を用いての手作業により、ストリップ工程、
シールド線分け工程、基盤半田工程等のすべてが行われ
ていた。また、多層シールド線材の端末処理機として
は、回転するカッターにより多層シールド線材を所定の
長さに段剥き加工する機械がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した手作業による
端末処理は、生産性が非常に悪く、かつ細かい作業であ
るため身体に極度の疲労を伴う作業であった。また、端
末処理機による端末処理は、一度に一本しか処理でき
ず、１００芯以上の多層シールド線材（ケーブルなど）
の両端加工となると非常に生産性が悪く、また後工程に
送る場合に処理をした先端が傷んでしまったりして、半
田付けが困難な問題が多く発生していた。
端末処理は、生産性が非常に悪く、かつ細かい作業であ
るため身体に極度の疲労を伴う作業であった。また、端
末処理機による端末処理は、一度に一本しか処理でき
ず、１００芯以上の多層シールド線材（ケーブルなど）
の両端加工となると非常に生産性が悪く、また後工程に
送る場合に処理をした先端が傷んでしまったりして、半
田付けが困難な問題が多く発生していた。
【０００４】本発明は、多層シールド線材を複数本同時
に所定の長さに段剥き加工し得る多層シールド線材の端
末処理工法を提供することを目的とする。また本発明
は、上記の端末処理工法を容易に実現し得る多層シール
ド線材の端末処理設備を提供することを目的とする。
に所定の長さに段剥き加工し得る多層シールド線材の端
末処理工法を提供することを目的とする。また本発明
は、上記の端末処理工法を容易に実現し得る多層シール
ド線材の端末処理設備を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の多層シールド線材の端末処理工法は、任意の
隙間を形成して二組の電極装置を設けた状態で、多層シ
ールド線材の端部の外部被覆をストリップすることによ
り表面化したシールド線を隙間に位置させ、電極群によ
りシールド線を狭圧するとともに、一方の電極装置から
他方の電極装置に電流を流して、狭圧状態での通電によ
り、両電極装置に挟まれたシールド線のみを溶かすこと
により、シールド線を所定の長さで加工している。本発
明の請求項１に記載の発明は、相対的に接近離間可能な
一対の電極を一組の電極装置として、任意の隙間を形成
して二組の電極装置を設けた状態で、保持手段から多層
シールド線材を複数本整列して突き出し、かつ多層シー
ルド線材の端部の外部被覆を先端部を残してストリップ
することにより表面化したシールド線を上記隙間に位置
させ、内被に巻きついているシールド線を一本残らず溶
かし切れる半月状の溝が各シールド線に対応して接触部
に設けられた電極群の相対的な接近によりシールド線そ
れぞれを狭圧するとともに、一方の電極装置から他方の
電極装置に電流を流して、狭圧状態での通電により、両
電極装置に挟まれているシールド線を溶断し、所定の長
さに各シールド線を一度に加工することを特徴とする多
層シールド線材の端末処理工法であり、このことによ
り、多層シールド線材複数本を、容易にかつ軽作業で所
定の長さに一度に加工することができるとともに、先端
部に残った外部被覆の拘束力により、後工程の溶断は、
シールド線がバラケルようなことなく、安定して正確に
行うことができるという作用を有する。また、各電極に
は、シールド線との接触部に半月状の溝が設けられてい
るので、外部被覆を剥離した状態の多層シールド線材の
露出したシールド線の部分を、電極の半月状の溝で上下
から押しつけることにより、接触抵抗等の電流供給ロス
を最小限に低減し、全周に巻きついているシールド線を
一本残らず溶かし切ることができるという作用を有す
る。請求項２に記載の発明は、端部の外部被覆を先端部
を残してストリップすることによりシールド線が表面化
した多層シールド線材を複数本整列して、かつその表面
化したシールド線が突き出るように保持する保持手段を
設け、この表面化したシールド線に対して相対的に接近
離間可能な一対の電極を一組の電極装置として、任意の
隙間を形成して二組の電極装置を設けるとともに、各電
極のシールド線との接触部には、内被に巻きついている
シールド線を一本残らず溶かし切れる半月状の溝を各シ
ールド線に対応して設け、電極群の相対的な接近により
シールド線を狭圧した状態で、一方の電極装置から他方
の電極装置に電流を流して、狭圧状態での通電により、
両電極装置に挟まれているシールド線を溶断するよう構
成したことを特徴とする多層シールド線材の端末処理設
備であり、これによると、シールド線を複数本整列させ
る保持手段を用いて、自動でシールド線複数本を一度に
処理することができるという作用を有する。
に本発明の多層シールド線材の端末処理工法は、任意の
隙間を形成して二組の電極装置を設けた状態で、多層シ
ールド線材の端部の外部被覆をストリップすることによ
り表面化したシールド線を隙間に位置させ、電極群によ
りシールド線を狭圧するとともに、一方の電極装置から
他方の電極装置に電流を流して、狭圧状態での通電によ
り、両電極装置に挟まれたシールド線のみを溶かすこと
により、シールド線を所定の長さで加工している。本発
明の請求項１に記載の発明は、相対的に接近離間可能な
一対の電極を一組の電極装置として、任意の隙間を形成
して二組の電極装置を設けた状態で、保持手段から多層
シールド線材を複数本整列して突き出し、かつ多層シー
ルド線材の端部の外部被覆を先端部を残してストリップ
することにより表面化したシールド線を上記隙間に位置
させ、内被に巻きついているシールド線を一本残らず溶
かし切れる半月状の溝が各シールド線に対応して接触部
に設けられた電極群の相対的な接近によりシールド線そ
れぞれを狭圧するとともに、一方の電極装置から他方の
電極装置に電流を流して、狭圧状態での通電により、両
電極装置に挟まれているシールド線を溶断し、所定の長
さに各シールド線を一度に加工することを特徴とする多
層シールド線材の端末処理工法であり、このことによ
り、多層シールド線材複数本を、容易にかつ軽作業で所
定の長さに一度に加工することができるとともに、先端
部に残った外部被覆の拘束力により、後工程の溶断は、
シールド線がバラケルようなことなく、安定して正確に
行うことができるという作用を有する。また、各電極に
は、シールド線との接触部に半月状の溝が設けられてい
るので、外部被覆を剥離した状態の多層シールド線材の
露出したシールド線の部分を、電極の半月状の溝で上下
から押しつけることにより、接触抵抗等の電流供給ロス
を最小限に低減し、全周に巻きついているシールド線を
一本残らず溶かし切ることができるという作用を有す
る。請求項２に記載の発明は、端部の外部被覆を先端部
を残してストリップすることによりシールド線が表面化
した多層シールド線材を複数本整列して、かつその表面
化したシールド線が突き出るように保持する保持手段を
設け、この表面化したシールド線に対して相対的に接近
離間可能な一対の電極を一組の電極装置として、任意の
隙間を形成して二組の電極装置を設けるとともに、各電
極のシールド線との接触部には、内被に巻きついている
シールド線を一本残らず溶かし切れる半月状の溝を各シ
ールド線に対応して設け、電極群の相対的な接近により
シールド線を狭圧した状態で、一方の電極装置から他方
の電極装置に電流を流して、狭圧状態での通電により、
両電極装置に挟まれているシールド線を溶断するよう構
成したことを特徴とする多層シールド線材の端末処理設
備であり、これによると、シールド線を複数本整列させ
る保持手段を用いて、自動でシールド線複数本を一度に
処理することができるという作用を有する。
【０００６】
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施の形態
を、図を参照しながら説明する。図１は多層シールド線
材の端末処理設備の概念図、図２は電極の拡大斜視図を
示す。多層シールド線材の保持治具（多層シールド線材
の保持手段）１は、複数本（単数本の場合もある。）の
独立した多層シールド線材（対象線材であって、多層構
造線材、ケーブルとも称される。）２を整列して保持す
る。この多層シールド線材２は、芯線２ａ、内皮２ｂ、
シールド線２ｃ、外皮（外部被覆）２ｄにより、４層構
造に形成されている。
を、図を参照しながら説明する。図１は多層シールド線
材の端末処理設備の概念図、図２は電極の拡大斜視図を
示す。多層シールド線材の保持治具（多層シールド線材
の保持手段）１は、複数本（単数本の場合もある。）の
独立した多層シールド線材（対象線材であって、多層構
造線材、ケーブルとも称される。）２を整列して保持す
る。この多層シールド線材２は、芯線２ａ、内皮２ｂ、
シールド線２ｃ、外皮（外部被覆）２ｄにより、４層構
造に形成されている。
【００１２】保持治具１の前方（多層シールド線材２の
突き出し側）には、それぞれガイド機構３，４を介して
上下動可能な一対の可動治具５，６が設けられ、これら
可動治具５，６は、ばね付きのシリンダ７，８によって
相対的に接近離間可能に構成されている。
突き出し側）には、それぞれガイド機構３，４を介して
上下動可能な一対の可動治具５，６が設けられ、これら
可動治具５，６は、ばね付きのシリンダ７，８によって
相対的に接近離間可能に構成されている。
【００１３】両可動治具５，６間に亘っては、相対的に
接近離間可能な一対の電極を一組の電極装置として、任
意の隙間を形成して二組の電極装置１１，１５が設けら
れ、これら電極装置１１，１５は、露出して表面化した
シールド線２ｃに電流を印加する作用を行うものであ
る。
接近離間可能な一対の電極を一組の電極装置として、任
意の隙間を形成して二組の電極装置１１，１５が設けら
れ、これら電極装置１１，１５は、露出して表面化した
シールド線２ｃに電流を印加する作用を行うものであ
る。
【００１４】すなわち、保持治具１側において、上部の
可動治具５には、絶縁物９を介して上部の電極１２が固
定され、そして下部の可動治具６には、絶縁物１０を介
して下部の電極１３が固定されており、これら一対の電
極１２，１３が配線１４で電気的に接続されることによ
り、一組の電極装置１１が構成されている。また保持治
具１から離れた側において、上部の可動治具５には、絶
縁物９を介して上部の電極１６が固定され、そして下部
の可動治具６には、絶縁物１０を介して下部の電極１７
が固定されており、これら一対の電極１６，１７が配線
１８で電気的に接続されることにより、他の組の電極装
置１５が構成されている。
可動治具５には、絶縁物９を介して上部の電極１２が固
定され、そして下部の可動治具６には、絶縁物１０を介
して下部の電極１３が固定されており、これら一対の電
極１２，１３が配線１４で電気的に接続されることによ
り、一組の電極装置１１が構成されている。また保持治
具１から離れた側において、上部の可動治具５には、絶
縁物９を介して上部の電極１６が固定され、そして下部
の可動治具６には、絶縁物１０を介して下部の電極１７
が固定されており、これら一対の電極１６，１７が配線
１８で電気的に接続されることにより、他の組の電極装
置１５が構成されている。
【００１５】さらに両電極装置１１，１５間には、前記
絶縁物９，１０などの介在によって、任意の隙間１９が
形成されている。また両電極装置１１，１５は電源２０
に対して、配線２１によって直列状に接続され、そして
配線２１にはスイッチ２２が介在されている。なお、各
電極１２，１３，１６，１７のシールド線２ｃとの接触
部には、半月状の溝１２ａ，１３ａ，１６ａ，１７ａ
が、それぞれ所定ピッチ置きで複数設けられている。
絶縁物９，１０などの介在によって、任意の隙間１９が
形成されている。また両電極装置１１，１５は電源２０
に対して、配線２１によって直列状に接続され、そして
配線２１にはスイッチ２２が介在されている。なお、各
電極１２，１３，１６，１７のシールド線２ｃとの接触
部には、半月状の溝１２ａ，１３ａ，１６ａ，１７ａ
が、それぞれ所定ピッチ置きで複数設けられている。
【００１６】以下に、上記した実施の形態において、端
末加工プロセスを図３を参照して説明する。まず第１工
程では、図３のＡ及びＢに示すように、保持治具１にセ
ットされた多層シールド線材２複数本の端部の外皮２ｄ
を、一対のカッター２５，２６を用いてストリップし、
シールド線２ｃを露出させる。このとき、端部の外皮２
ｄのストリップは、両電極装置１１，１５によるシール
ド線２ｃの狭圧部分を表面化させ、このシールド線２ｃ
の先端部に、端部の外皮２ｄを残した状態で行われる。
これにより、シールド線２ｃの先端部に残った外皮２ｄ
の拘束力により、後工程は、シールド線２ｃがバラケル
ようなことなく、安定して正確に行える。
末加工プロセスを図３を参照して説明する。まず第１工
程では、図３のＡ及びＢに示すように、保持治具１にセ
ットされた多層シールド線材２複数本の端部の外皮２ｄ
を、一対のカッター２５，２６を用いてストリップし、
シールド線２ｃを露出させる。このとき、端部の外皮２
ｄのストリップは、両電極装置１１，１５によるシール
ド線２ｃの狭圧部分を表面化させ、このシールド線２ｃ
の先端部に、端部の外皮２ｄを残した状態で行われる。
これにより、シールド線２ｃの先端部に残った外皮２ｄ
の拘束力により、後工程は、シールド線２ｃがバラケル
ようなことなく、安定して正確に行える。
【００１７】第２工程では、図１に示すように、保持治
具１から突き出しかつ端部の外皮２ｄをストリップする
ことにより表面化したシールド線２ｃを隙間１９に位置
させ、シリンダ７，８の作動などで電極１２，１３，１
６，１７群を相対的に接近させてシールド線２ｃを狭圧
させる。
具１から突き出しかつ端部の外皮２ｄをストリップする
ことにより表面化したシールド線２ｃを隙間１９に位置
させ、シリンダ７，８の作動などで電極１２，１３，１
６，１７群を相対的に接近させてシールド線２ｃを狭圧
させる。
【００１８】そしてスイッチ２２をオンして、一方の電
極装置１５から他方の電極装置１１に電流を流し、狭圧
状態での通電により、両電極装置１５，１１に挟まれた
シールド線２ｃに電流を印加して、図３のＣに示すよう
に、両電極装置１５，１１間のシールド線２ｃ部分のみ
を溶かし溶断を行う。
極装置１５から他方の電極装置１１に電流を流し、狭圧
状態での通電により、両電極装置１５，１１に挟まれた
シールド線２ｃに電流を印加して、図３のＣに示すよう
に、両電極装置１５，１１間のシールド線２ｃ部分のみ
を溶かし溶断を行う。
【００１９】このとき、端部の外皮２ｄをストリップし
た状態の多層シールド線材２の露出したシールド線２ｃ
の部分を、電極１２，１３，１６，１７の半月状の溝１
２ａ，１３ａ，１６ａ，１７ａで上下から押しつけるこ
とになり、接触抵抗等の電流供給ロスを最小限に低減
し、内皮２ｂの全周に巻きついているシールド線２ｃを
一本残らず溶かし切れる。
た状態の多層シールド線材２の露出したシールド線２ｃ
の部分を、電極１２，１３，１６，１７の半月状の溝１
２ａ，１３ａ，１６ａ，１７ａで上下から押しつけるこ
とになり、接触抵抗等の電流供給ロスを最小限に低減
し、内皮２ｂの全周に巻きついているシールド線２ｃを
一本残らず溶かし切れる。
【００２０】第３工程では、図３のＤに示すように、く
し歯２７，２８により、先端をストリップするために不
必要なシールド線（シールド層）２ｃ及び外皮（外皮
層）２ｄを同時にストリップする。
し歯２７，２８により、先端をストリップするために不
必要なシールド線（シールド層）２ｃ及び外皮（外皮
層）２ｄを同時にストリップする。
【００２１】第４工程では、図３のＥに示すように、カ
ッター２９、３０により内皮２ｂをストリップし、多層
シールド線材２の段むき加工が所定の長さで完成する。
上記した実施の形態では、端部の外皮２ｄのストリップ
が、シールド線２ｃの先端部に、端部の外皮２ｄを残し
た状態で行われているが、端部の外皮２ｄを残すことな
く、完全にストリップ（剥離）してもよい。
ッター２９、３０により内皮２ｂをストリップし、多層
シールド線材２の段むき加工が所定の長さで完成する。
上記した実施の形態では、端部の外皮２ｄのストリップ
が、シールド線２ｃの先端部に、端部の外皮２ｄを残し
た状態で行われているが、端部の外皮２ｄを残すことな
く、完全にストリップ（剥離）してもよい。
【００２２】上記した実施の形態では、シリンダ７，８
の作動などで電極１２，１３，１６，１７群を相対的に
上下方向に接近させてシールド線２ｃを狭圧させている
が、これは相対的に左右方向に接近させてもよい。
の作動などで電極１２，１３，１６，１７群を相対的に
上下方向に接近させてシールド線２ｃを狭圧させている
が、これは相対的に左右方向に接近させてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来手作
業により行われてきた多層シールド線材の端末処理を、
自動で、しかも複数本同時に加工することが可能とな
り、生産性を大幅に向上できる。
業により行われてきた多層シールド線材の端末処理を、
自動で、しかも複数本同時に加工することが可能とな
り、生産性を大幅に向上できる。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、多層シール
ド線材の端末処理設備の概略図。
ド線材の端末処理設備の概略図。
【図２】同シールド線溶断用の電極の拡大斜視図。
【図３】同多層シールド線の端末処理のプロセス図。
１ 保持治具（多層シールド線材の保持手段）
２ 多層シールド線材
２ａ 芯線
２ｂ 内皮
２ｃ シールド線
２ｄ 外皮（外部被覆）
５ 可動治具
６ 可動治具
９ 絶縁物
１０ 絶縁物
１１ 電極装置
１２ 上部の電極
１２ａ 溝
１３ 下部の電極
１３ａ 溝
１５ 電極装置
１６ 上部の電極
１６ａ 溝
１７ 下部の電極
１７ａ 溝
１９ 隙間
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−334918（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−4717（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−251749（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−156110（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 43/00
H01R 43/28
H02G 1/14
Claims (2)
- 【請求項１】相対的に接近離間可能な一対の電極を一組
の電極装置として、任意の隙間を形成して二組の電極装
置を設けた状態で、保持手段から多層シールド線材を複
数本整列して突き出し、かつ多層シールド線材の端部の
外部被覆を先端部を残してストリップすることにより表
面化したシールド線を上記隙間に位置させ、内被に巻き
ついているシールド線を一本残らず溶かし切れる半月状
の溝が各シールド線に対応して接触部に設けられた電極
群の相対的な接近によりシールド線それぞれを狭圧する
とともに、一方の電極装置から他方の電極装置に電流を
流して、狭圧状態での通電により、両電極装置に挟まれ
ているシールド線を溶断し、所定の長さに各シールド線
を一度に加工することを特徴とする多層シールド線材の
端末処理工法。 - 【請求項２】端部の外部被覆を先端部を残してストリッ
プすることによりシールド線が表面化した多層シールド
線材を複数本整列して、かつその表面化したシールド線
が突き出るように保持する保持手段を設け、この表面化
したシールド線に対して相対的に接近離間可能な一対の
電極を一組の電極装置として、任意の隙間を形成して二
組の電極装置を設けるとともに、各電極のシールド線と
の接触部には、内被に巻きついているシールド線を一本
残らず溶かし切れる半月状の溝を各シールド線に対応し
て設け、電極群の相対的な接近によりシールド線を狭圧
した状態で、一方の電極装置から他方の電極装置に電流
を流して、狭圧状態での通電により、両電極装置に挟ま
れているシールド線を溶断するよう構成したことを特徴
とする多層シールド線材の端末処理設備。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33008896A JP3466033B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 多層シールド線材の端末処理工法及び多層シールド線材の端末処理設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33008896A JP3466033B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 多層シールド線材の端末処理工法及び多層シールド線材の端末処理設備 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172708A JPH10172708A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3466033B2 true JP3466033B2 (ja) | 2003-11-10 |
Family
ID=18228659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33008896A Expired - Fee Related JP3466033B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 多層シールド線材の端末処理工法及び多層シールド線材の端末処理設備 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3466033B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2353415B (en) * | 1999-08-20 | 2003-07-02 | Qualtron R & D Teoranta | A coaxial cable production process |
| FR2875727B1 (fr) * | 2004-09-27 | 2006-12-15 | Airbus France Sas | Outil pour aider a couper a une longueur precise les conducteurs d'un cable electrique. |
| KR100826119B1 (ko) | 2007-05-31 | 2008-04-29 | (주)티에이치엔 | 와이어링의 홀딩장치 |
| JP2011004552A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Yoshinokawa Electric Wire & Cable Co Ltd | 超極細同軸ケーブルの端末加工方法 |
| CN108183373A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-06-19 | 重庆市泓禧科技股份有限公司 | 一种连接线加工方法 |
-
1996
- 1996-12-11 JP JP33008896A patent/JP3466033B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10172708A (ja) | 1998-06-26 |
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