JPH10172708A - 多層シールド線材の端末処理工法及び多層シールド線材の端末処理設備 - Google Patents

多層シールド線材の端末処理工法及び多層シールド線材の端末処理設備

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JPH10172708A
JPH10172708A JP8330088A JP33008896A JPH10172708A JP H10172708 A JPH10172708 A JP H10172708A JP 8330088 A JP8330088 A JP 8330088A JP 33008896 A JP33008896 A JP 33008896A JP H10172708 A JPH10172708 A JP H10172708A
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shielded wire
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Shuzo Kaino
修三 戒能
Tadashi Shirato
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層シールド線材の端末処理工法では、多層
シールド線材を複数本同時に所定長さに段剥き加工を行
う端末処理加工が要求されている。 【解決手段】 任意の隙間19を形成して二組の電極装
置11,15を設けた状態で、多層シールド線材2の端
部の外部被覆2dをストリップすることにより表面化し
たシールド線2cを隙間19に位置させ、電極12,1
3,16,17群によりシールド線2cを狭圧するとと
もに、一方の電極装置15から他方の電極装置11に電
流を流して、狭圧状態での通電により、両電極装置1
1,15に挟まれたシールド線2cのみを溶かすことに
より、シールド線2cを自動で所定の長さで加工でき、
しかも複数本の多層シールド線材2でも一度に段剥き加
工できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は多層シールド線材の
端末処理に関し、特に超音波診断装置に使用されている
超音波プローブの複数本の画像ケーブル線の端末を処理
するために、そのシールド線と芯線との電気的絶縁を図
りながら所定の基板に半田付け処理を行う多層シールド
線材の端末処理工法及び多層シールド線材の端末処理設
備に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、多層シールド線材の端末処理は、
簡単な治具を用いての手作業により、ストリップ工程、
シールド線分け工程、基盤半田工程等のすべてが行われ
ていた。また、多層シールド線材の端末処理機として
は、回転するカッターにより多層シールド線材を所定の
長さに段剥き加工する機械がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記した手作業による
端末処理は、生産性が非常に悪く、かつ細かい作業であ
るため身体に極度の疲労を伴う作業であった。また、端
末処理機による端末処理は、一度に一本しか処理でき
ず、100芯以上の多層シールド線材(ケーブルなど)
の両端加工となると非常に生産性が悪く、また後工程に
送る場合に処理をした先端が傷んでしまったりして、半
田付けが困難な問題が多く発生していた。
【0004】本発明は、多層シールド線材を複数本同時
に所定の長さに段剥き加工し得る多層シールド線材の端
末処理工法を提供することを目的とする。また本発明
は、上記の端末処理工法を容易に実現し得る多層シール
ド線材の端末処理設備を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の多層シールド線材の端末処理工法は、任意の
隙間を形成して二組の電極装置を設けた状態で、多層シ
ールド線材の端部の外部被覆をストリップすることによ
り表面化したシールド線を隙間に位置させ、電極群によ
りシールド線を狭圧するとともに、一方の電極装置から
他方の電極装置に電流を流して、狭圧状態での通電によ
り、両電極装置に挟まれたシールド線のみを溶かすこと
により、シールド線を所定の長さで加工している。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、相対的に接近離間可能な一対の電極を一組の電極装
置として、任意の隙間を形成して二組の電極装置を設け
た状態で、多層シールド線材の保持手段から突き出しか
つ端部の外部被覆をストリップすることにより表面化し
たシールド線を隙間に位置させ、電極群の相対的な接近
によりシールド線を狭圧するとともに、一方の電極装置
から他方の電極装置に電流を流して、狭圧状態での通電
により、両電極装置に挟まれたシールド線のみの溶断を
行い、所定の長さにシールド線を加工することを特徴と
する多層シールド線材の端末処理工法としたものであ
り、このことにより、多層シールド線材を、容易にかつ
軽作業で所定の長さに加工することができるという作用
を有する。
【0007】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
多層シールド線材の端末処理工法において、保持手段
は、複数本の多層シールド線材を整列して保持し、両電
極装置は、電極群の相対的な接近により複数本のシール
ド線を狭圧することを特徴とし、これによると、複数本
の多層シールド線材を、同時に所定の長さに加工するこ
とができるという作用を有する。
【0008】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2に記載の多層シールド線材の端末処理工法において、
端部の外部被覆のストリップは、両電極装置によるシー
ルド線の狭圧部分を表面化させ、このシールド線の先端
部に、端部の外部被覆を残して行うことを特徴とし、こ
れによると、先端部に残った外部被覆の拘束力により、
後工程の溶断は、シールド線がバラケルようなことな
く、安定して正確に行うことができるという作用を有す
る。
【0009】請求項4に記載の発明は、請求項1〜3の
いずれかに記載の多層シールド線材の端末処理工法にお
いて、各電極には、シールド線との接触部に半月状の溝
が設けられていることを特徴とし、これによると、外部
被覆を剥離した状態の多層シールド線材の露出したシー
ルド線の部分を、電極の半月状の溝で上下から押しつけ
ることにより、接触抵抗等の電流供給ロスを最小限に低
減し、全周に巻きついているシールド線を一本残らず溶
かし切ることができるという作用を有する。
【0010】請求項5に記載の発明は、端部の外部被覆
をストリップすることによりシールド線を表面化した多
層シールド線材を、その表面化したシールド線を突き出
して保持する保持手段を設け、この表面化したシールド
線に対して相対的に接近離間可能な一対の電極を一組の
電極装置として、任意の隙間を形成して二組の電極装置
を設けるとともに、各電極には、シールド線との接触部
に半月状の溝を設け、電極群の相対的な接近によりシー
ルド線を狭圧した状態で、一方の電極装置から他方の電
極装置に電流を流して、狭圧状態での通電により、両電
極装置に挟まれたシールド線のみの溶断を行うよう構成
したことを特徴とする多層シールド線材の端末処理設備
であり、これによると、シールド線を複数本整列させる
保持手段を用いて、自動で複数本のシールド線を処理す
ることができるという作用を有する。
【0011】以下に、本発明の一実施の形態を、図を参
照しながら説明する。図1は多層シールド線材の端末処
理設備の概念図、図2は電極の拡大斜視図を示す。多層
シールド線材の保持治具(多層シールド線材の保持手
段)1は、複数本(単数本の場合もある。)の多層シー
ルド線材(対象線材であって、多層構造線材、ケーブル
とも称される。)2を整列して保持する。この多層シー
ルド線材2は、芯線2a、内皮2b、シールド線2c、
外皮(外部被覆)2dにより、4層構造に形成されてい
る。
【0012】保持治具1の前方(多層シールド線材2の
突き出し側)には、それぞれガイド機構3,4を介して
上下動可能な一対の可動治具5,6が設けられ、これら
可動治具5,6は、ばね付きのシリンダ7,8によって
相対的に接近離間可能に構成されている。
【0013】両可動治具5,6間に亘っては、相対的に
接近離間可能な一対の電極を一組の電極装置として、任
意の隙間を形成して二組の電極装置11,15が設けら
れ、これら電極装置11,15は、露出して表面化した
シールド線2cに電流を印加する作用を行うものであ
る。
【0014】すなわち、保持治具1側において、上部の
可動治具5には、絶縁物9を介して上部の電極12が固
定され、そして下部の可動治具6には、絶縁物10を介
して下部の電極13が固定されており、これら一対の電
極12,13が配線14で電気的に接続されることによ
り、一組の電極装置11が構成されている。また保持治
具1から離れた側において、上部の可動治具5には、絶
縁物10を介して上部の電極16が固定され、そして下
部の可動治具6には、絶縁物10を介して下部の電極1
7が固定されており、これら一対の電極16,17が配
線18で電気的に接続されることにより、他の組の電極
装置15が構成されている。
【0015】さらに両電極装置11,15間には、前記
絶縁物9,10などの介在によって、任意の隙間19が
形成されている。また両電極装置11,15は電源20
に対して、配線21によって直列状に接続され、そして
配線21にはスイッチ22が介在されている。なお、各
電極12,13,16,17のシールド線2cとの接触
部には、半月状の溝12a,13a,16a,17a
が、それぞれ所定ピッチ置きで複数設けられている。
【0016】以下に、上記した実施の形態において、端
末加工プロセスを図3を参照して説明する。まず第1工
程では、図3のA及びBに示すように、保持治具1にセ
ットされた複数本の多層シールド線材2の端部の外皮2
dを、一対のカッター25,26を用いてストリップ
し、シールド線2cを露出させる。このとき、端部の外
皮2dのストリップは、両電極装置11,15によるシ
ールド線2cの狭圧部分を表面化させ、このシールド線
2cの先端部に、端部の外皮2dを残した状態で行われ
る。これにより、シールド線2cの先端部に残った外皮
2dの拘束力により、後工程は、シールド線2cがバラ
ケルようなことなく、安定して正確に行える。
【0017】第2工程では、図1に示すように、保持治
具1から突き出しかつ端部の外皮2dをストリップする
ことにより表面化したシールド線2cを隙間19に位置
させ、シリンダ7,8の作動などで電極12,13,1
6,17群を相対的に接近させてシールド線2cを狭圧
させる。
【0018】そしてスイッチ22をオンして、一方の電
極装置15から他方の電極装置11に電流を流し、狭圧
状態での通電により、両電極装置15,11に挟まれた
シールド線2cに電流を印加して、図3のCに示すよう
に、両電極装置15,11間のシールド線2c部分のみ
を溶かし溶断を行う。
【0019】このとき、端部の外皮2dをストリップし
た状態の多層シールド線材2の露出したシールド線2c
の部分を、電極12,13,16,17の半月状の溝1
2a,13a,16a,17aで上下から押しつけるこ
とになり、接触抵抗等の電流供給ロスを最小限に低減
し、内皮2bの全周に巻きついているシールド線2cを
一本残らず溶かし切れる。
【0020】第3工程では、図3のDに示すように、く
し歯27,28により、先端をストリップするために不
必要なシールド線(シールド層)2c及び外皮(外皮
層)2dを同時にストリップする。
【0021】第4工程では、図3のEに示すように、カ
ッター29、30により内皮2bをストリップし、多層
シールド線材2の段むき加工が所定の長さで完成する。
上記した実施の形態では、端部の外皮2dのストリップ
が、シールド線2cの先端部に、端部の外皮2dを残し
た状態で行われているが、端部の外皮2dを残すことな
く、完全にストリップ(剥離)してもよい。
【0022】上記した実施の形態では、シリンダ7,8
の作動などで電極12,13,16,17群を相対的に
上下方向に接近させてシールド線2cを狭圧させている
が、これは相対的に左右方向に接近させてもよい。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来手作
業により行われてきた多層シールド線材の端末処理を、
自動で、しかも複数本同時に加工することが可能とな
り、生産性を大幅に向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例を示し、多層シール
ド線材の端末処理設備の概略図。
【図2】同シールド線溶断用の電極の拡大斜視図。
【図3】同多層シールド線の端末処理のプロセス図。
【符号の説明】
1 保持治具(多層シールド線材の保持手段) 2 多層シールド線材 2a 芯線 2b 内皮 2c シールド線 2d 外皮(外部被覆) 5 可動治具 6 可動治具 9 絶縁物 10 絶縁物 11 電極装置 12 上部の電極 12a 溝 13 下部の電極 13a 溝 15 電極装置 16 上部の電極 16a 溝 17 下部の電極 17a 溝 19 隙間

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 相対的に接近離間可能な一対の電極を一
    組の電極装置として、任意の隙間を形成して二組の電極
    装置を設けた状態で、多層シールド線材の保持手段から
    突き出しかつ端部の外部被覆をストリップすることによ
    り表面化したシールド線を隙間に位置させ、電極群の相
    対的な接近によりシールド線を狭圧するとともに、一方
    の電極装置から他方の電極装置に電流を流して、狭圧状
    態での通電により、両電極装置に挟まれたシールド線の
    みの溶断を行い、所定の長さにシールド線を加工するこ
    とを特徴とする多層シールド線材の端末処理工法。
  2. 【請求項2】 保持手段は、複数本の多層シールド線材
    を整列して保持し、両電極装置は、電極群の相対的な接
    近により複数本のシールド線を狭圧することを特徴とす
    る請求項1記載の多層シールド線材の端末処理工法。
  3. 【請求項3】 端部の外部被覆のストリップは、両電極
    装置によるシールド線の狭圧部分を表面化させ、このシ
    ールド線の先端部に、端部の外部被覆を残して行うこと
    を特徴とする請求項1または2記載の多層シールド線材
    の端末処理工法。
  4. 【請求項4】 各電極には、シールド線との接触部に半
    月状の溝が設けられていることを特徴とする請求項1〜
    3のいずれかに記載の多層シールド線材の端末処理工
    法。
  5. 【請求項5】 端部の外部被覆をストリップすることに
    よりシールド線を表面化した多層シールド線材を、その
    表面化したシールド線を突き出して保持する保持手段を
    設け、この表面化したシールド線に対して相対的に接近
    離間可能な一対の電極を一組の電極装置として、任意の
    隙間を形成して二組の電極装置を設けるとともに、各電
    極には、シールド線との接触部に半月状の溝を設け、電
    極群の相対的な接近によりシールド線を狭圧した状態
    で、一方の電極装置から他方の電極装置に電流を流し
    て、狭圧状態での通電により、両電極装置に挟まれたシ
    ールド線のみの溶断を行うよう構成したことを特徴とす
    る多層シールド線材の端末処理設備。
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