JP2003134628A

JP2003134628A - 電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置

Info

Publication number: JP2003134628A
Application number: JP2001326754A
Authority: JP
Inventors: Takamichi Maejima; 孝通前島; Sanae Kato; 早苗加藤
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2001-10-24
Filing date: 2001-10-24
Publication date: 2003-05-09
Anticipated expiration: 2021-10-24
Also published as: JP3796159B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電線の品質安定性が高く、高能率に加工を行
うことができ、加工の自由度が大きく汎用性の高い電線
の被覆材除去方法及び被覆材除去装置を提供する。【解決手段】被覆材１２にレーザ光２３を照射して切
込溝１５を入れることにより、所望パターンの被覆材除
去部１４を形成する切込工程Ａと、被覆材除去部１４を
押圧工具３１で押圧するパンチ工程Ｂとを経て、被覆材
１２を皮剥ぎする。切込工程Ａでは、電線１０を横断す
る方向に第一の切込溝１５ａを一対形成するとともに、
一対の第一の切込溝１５ａを繋ぎ電線１０の軸線上を通
る第二の切込溝１５ｂを形成する。フラットワイヤハー
ネス１０の被覆材１２に、第一の切込溝１５ａの端部を
繋ぎフラットワイヤハーネス１０の軸線方向に延びる第
三の切込溝１５ｃを一対形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電線の被覆材を除
去して、芯線を露出させる電線の被覆材除去方法及び被
覆材除去装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は、この種の電線の被覆材除去方法
及び被覆材除去装置に関連する技術の一例として、先に
本願出願人によって提案された特開２０００−９２６４
４号公報に記載の電線の被覆材除去方法及び被覆材除去
装置である。

【０００３】図８に示すように、被覆材除去装置５１
は、電線５２の中間部側に位置する上下一対の電線チャ
ック５３，５４と、電線チャック５３，５４の電線５２
先端部５２ａ寄り（図面上右側）に位置する上下一対の
超音波カッタ５５，５６と、超音波カッタ５５，５６の
更に先端部５２ａ側に位置する上下一対の皮剥ぎチャッ
ク５７，５８とを備えている。

【０００４】電線チャック５３，５４は、その先端側に
前後一対のＶ字状の把持部５９，６０を有し、前後一対
の各把持部５９，６０の間に縦溝６１，６２を有してい
る。各電線チャック５３，５４の縦溝６１，６２には、
対向する各電線チャック５３，５４の把持部５９，６０
が進入する。上側の電線チャック５３には、下側の電線
チャック５４の把持部６０に当接するＶ字状のストッパ
６３が突設されている。これらの構成により、電線５２
が適切な接圧で確実に把持されるようになっている。

【０００５】超音波カッタ５５，５６は、超音波溶着で
使用するような略円柱形の超音波ホーン６４，６５の先
端に平板状のカッタ部６６，６７を一体に形成ないしは
固定したものであり、矢印イの如く電線径方向に超音波
振動する。超音波カッタ５５，５６の振幅は数十μｍ程
度であり、振動数は例えば１０ｋＨｚないしはそれ以上
である。カッタ部６６，６７の先端の刃部６８，６９は
Ｖ字状に形成されている。刃部６８，６９は、上側と下
側のカッタ部６６，６７において、電線５２を挟んで前
後対称に形成されている。刃先６８ａ，６９ａの位置は
上下で一致している。

【０００６】皮剥ぎチャック５７，５８は電線チャック
５３，５４と同様な形状に形成され、先端側に前後一対
のＶ字状の把持部７０，７１を有し、各把持部７０，７
１の間に縦溝７２，７３を有している。把持部７０，７
１で電線５２の先端部５２ａを把持し、その際、各把持
部７０，７１の縦溝７２，７３に各皮剥ぎチャック５
７，５８の把持部７０，７１が進入する。上側の皮剥ぎ
チャック５７には、下側の皮剥ぎチャック５８の把持部
７１に当接するＶ字状のストッパ７６が突設されてい
る。これらの構成により、電線５２の被覆材７４が適切
な接圧で確実に把持される。

【０００７】このような構成によれば、超音波カッタ５
５，５６により電線５２の被覆材７４に切り込みを入
れ、続いて、皮剥ぎチャック５７，５８で電線５２の端
末部を把持しながら長手方向に引っ張ることにより被覆
材７４が皮剥ぎされて芯線が露出するようになってい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置では、解
決すべき以下の問題点がある。

【０００９】超音波カッタ（以下「カッタ」という）５
５，５６等を使用して、電線５２の被覆材７４に切り込
みを入れて被覆材７４を皮剥ぎする方法では、高精度に
加工を行うことができず、品質安定性が低いという問題
がある。すなわち、自動車等に配索される電線５２は小
径化の傾向にあり、これに伴い、被覆材７４の被覆厚も
薄肉化し、カッタ５５，５６による加工では芯線に傷を
付ける心配がある。殊に、プリント基板等の基板上に配
索される電線にあっては、極細の電線が使用されるゆ
え、このような損傷による影響を受けやすく、芯線が切
れるなどして接続不良を生ずることもある。

【００１０】また、電線５２サイズ、被覆材７４の被覆
厚さ、被覆材７４の材質等に応じたカッタ５５，５６を
用意しなければならず、加工の自由度が小さく、汎用性
が低いという問題がある。量産工程においては、カッタ
５５，５６の交換によって歩留りを招き生産性が低下し
てしまうこともある。加工にも時間がかかり、コスト高
になるという問題もある。

【００１１】さらに、従来の被覆材除去方法は、電線５
２の端末部を皮剥ぎして芯線を露出させる方法であり、
電線５２の外周に切り込みを入れて、被覆材７４を引っ
張ることにより皮剥ぎが完了するものであるが、電線５
２の中間部を皮剥ぎして芯線を露出させる場合には、こ
の方法を適用することができない。また、複数の芯線を
有する板状のフラットワイヤハーネスにも適用すること
ができない。

【００１２】上記課題の解決を図ったものとして、レー
ザ光を利用して電線の被覆材を加熱・蒸発させて除去す
る方法（特開平５−１３８３８６号公報）が知られてい
るが、この方法は、マスク板のくり抜き部から通過した
レーザ光の照射範囲で、被覆材を除去する方法である
が、被覆材の一部が芯線に付着して残留することがあ
る。被覆材が残留すると、皮剥ぎされた芯線の後処理に
不都合を生じて、例えば一の電線の芯線に他の電線を接
続する際の障害になることがある。また、被覆材を溶か
して除去する方法であるため、小出力で小型のレーザ加
工機では被覆材を完全に除去することができないという
問題もある。

【００１３】本発明は、上記した点に鑑み、電線の品質
安定性が高く、小出力のレーザ加工機で高能率に加工を
行うことができ、加工の自由度が大きく汎用性の高い電
線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置を提供すること
を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、被覆材を皮剥ぎし、所要箇
所に芯線を露出させる電線の被覆材除去方法において、
前記被覆材にレーザ光を照射して切込溝を入れることに
より、所望パターンの被覆材除去部を形成する切込工程
と、該被覆材除去部を押圧工具で押圧するパンチ工程と
を経て、該被覆材を皮剥ぎすることを特徴とする。

【００１５】上記構成によれば、被覆材にレーザ光を照
射することにより、細幅の切込溝が形成されて、この切
込溝に仕切られた被覆材除去部を押圧工具で押圧するこ
とにより、被覆材が皮剥ぎされて、芯線の露出部を所望
の箇所に形成することができる。切込溝を形成するレー
ザ光の照射条件は、電線サイズ、被覆材の被覆厚さ、被
覆材の材質等に応じて設定することができ、芯線に傷を
付けることなく高精度の加工を行うことができる。レー
ザ光の出力は、被覆材に細幅の切込溝を形成するだけで
よいから小出力で済み、これにより、電線の熱影響層も
少なくなる。

【００１６】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の電線の被覆材除去方法において、前記切込工程で
は、前記電線を横断する方向に第一の切込溝を一対形成
するとともに、一対の該第一の切込溝を繋ぎ該電線の軸
線上を通る第二の切込溝を形成することを特徴とする。

【００１７】上記構成によれば、電線を横断する方向に
第一の切込溝を形成することで、第一の切込溝に仕切ら
れた被覆材除去部が形成され、電線の軸線上を通る第二
の切込溝を形成することで、被覆材除去部が第二の切込
溝を境にして腹裂状に分割され、そして、押圧工具で被
覆材除去部を押圧することにより、第二の切込溝が開口
し、被覆材がきれいに皮剥ぎされ、芯線に被覆材が付着
することを防止でき、不都合なく一の電線の芯線に他の
電線を接続することができる。

【００１８】また、請求項３記載の発明は、請求項２記
載の電線の被覆材除去方法において、フラットワイヤハ
ーネスの被覆材に、前記第一の切込溝の端部を繋ぎ該フ
ラットワイヤハーネスの軸線方向に延びる第三の切込溝
を一対形成することを特徴とする。

【００１９】上記構成のように、第三の切込溝を一対形
成することで、複数の芯線が所定のピッチで配列された
フラットワイヤハーネスの被覆材に、切込溝で仕切られ
た矩形状の被覆材除去部を形成することができ、この被
覆材除去部を押圧工具で押圧することにより、被覆材が
皮剥ぎされて芯線が露出する。

【００２０】また、請求項４記載の発明は、レーザ光を
照射することにより電線の被覆材に切込溝を形成し、該
切込溝で仕切られた被覆材除去部を形成するレーザヘッ
ドと、該被覆材除去部を押圧する押圧工具とを備えたこ
とを特徴とする。

【００２１】上記構成のように、被覆材除去装置が、被
覆材除去部を形成するレーザヘッドと、被覆材除去部を
押圧する押圧工具とを備えることで、レーザ光を照射し
て切込溝を形成する切込工程と、切込溝に仕切られた被
覆材除去部を押圧するパンチ工程とが連続して行われ、
短時間で効率良く被覆材の皮剥ぎが行われる。

【００２２】また、請求項５記載の発明は、請求項４記
載の被覆材除去装置において、前記押圧工具は、その先
端側に前記電線の芯線を進入させる一対の脚部を備え、
該一対の脚部に前記被覆材除去部に対する押圧部が形成
されていることを特徴とする。

【００２３】上記構成によれば、押圧工具で電線を押圧
した際に、その先端側の一対の脚部の間に芯線が進入
し、芯線の両側の被覆材除去部が押圧部に押し出される
格好で皮剥ぎされる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態の具
体例を図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明に
係る電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置の第一の
実施形態を示すものである。

【００２５】図１に示すように、被覆材１２の除去工程
は、レーザ光２３を照射することにより細幅の切込溝１
５を形成する切込工程Ａと、切込溝１５に仕切られた領
域である被覆材除去部１４をパンチ（押圧工具）３１で
押圧するパンチ工程Ｂとからなっている。切込工程Ａと
パンチ工程Ｂとは、フラットワイヤハーネス（電線）１
０が固定されたワークテーブル２５ａを所定の方向に移
動させることにより連続して行われるようになってい
る。

【００２６】フラットワイヤハーネス１０は、導体であ
る芯線１１が所定のピッチで配列され、その外側が絶縁
体である被覆材１２で被覆されたものである。図１に示
すフラットワイヤハーネス１０は、５本の芯線１１から
なるフラットワイヤハーネス１０である。端末部には、
図示しないコネクタハウジングの端子収容室に挿入され
る端子が接続され、相手方のコネクタ（図示せず）と電
気的に接続するようになっている。

【００２７】芯線１１の構成材料は、特に限定されず、
公知の導体材料が使用される。例えば、軟銅線、錫めっ
き銅線またはニッケルめっき銅線等が使用される。銅線
にめっきを施したものは、耐食性及び耐熱性が向上する
とともに、被覆材１２である絶縁体との反応からも保護
されて、電気的性質を長期に亘り維持することができる
利益がある。

【００２８】被覆材１２は、公知の押出機（図示せず）
を用いて、芯線１１に押出被覆することにより形成さ
れ、低融点（１１０℃〜２００℃）の熱可塑性樹脂材料
を構成材料としている。熱可塑性樹脂材料としては、様
々な種類のものが公知になっているが、例えば、ポリ塩
化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂
などの高分子材料から適宜選択される。樹脂材料の種類
によっては、可塑材が添加されたものや（ポリ塩化ビニ
ル樹脂）、架橋処理が施されたもの（ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリエチレン樹脂）が用いられる。

【００２９】芯線１１及び被覆材１２の構成材料は、フ
ラットワイヤハーネス１０の使用用途、使用条件を考慮
して選択されるものであり、特に限定されるものではな
い。また、フラットワイヤハーネス１０のサイズ、被覆
材１２の被覆厚さ等についても、限定されるものではな
く、任意に選択可能である。

【００３０】次に、被覆材除去方法について工程順に説
明する。先ず、切込工程Ａは、ワークテーブル２５ａ
（図５）上のフラットワイヤハーネス１０の被覆材１２
にレーザ光２３を照射して、被覆材１２に切込溝１５を
入れて所望パターンの被覆材除去部１４を形成する工程
である。

【００３１】図１に示すように、被覆材除去部１４は、
フラットワイヤハーネス１０の長手方向Ｘ及び幅方向
（横断方向）Ｙの略中間部に略矩形状に形成されてい
る。この被覆材除去部１４は、切込溝１５に仕切られた
領域である。切込溝１５は、芯線１１の幅方向Ｙに延び
る一対の横溝（第一の切込溝）１５ａと、一対の横溝１
５ａの端部を繋ぎ長手方向（軸線方向）Ｘに延びる縦溝
（第三の切込溝）１５ｃと、芯線１１の軸線上に形成さ
れた中溝（第二の切込溝）１５ｂとからなっている。被
覆材除去部１４の大きさは、他の電線（図示せず）との
ジョイント接続等を考慮して決定される。

【００３２】一対の横溝１５ａは、芯線１１の幅方向Ｙ
外側にはみ出し、隣接する芯線１１のピッチの約半分の
位置まで延びている。縦溝１５ｃは、横溝１５ａに繋が
り芯線１１の長手方向Ｘに延びている。

【００３３】また、芯線１１の軸線上には、腹裂状の中
溝１５ｂが形成されている。この中溝１５ｂは、一対の
横溝１５ａに対して垂直に、一対の縦溝１５ｃに対して
は、平行に形成されており、フラットワイヤハーネス１
０の片面のみに形成されている（図４）。上述した被覆
材除去部１４は、この中溝１５ｂを境として両側に分割
している。

【００３４】中溝１５ｂは、軸線上に形成されるもので
あるゆえ、芯線１１に被覆材１２の付着がないように、
被覆材１２の被覆厚さ相当の切込深さに設定されている
（図４（ｂ））。中溝１５ｂを片面のみに形成すること
により、芯線１１の幅方向Ｙ両側に形成される被覆材除
去部１４は、中溝１５ｂの反対側の片面で繋がり一体に
なっている。後述するパンチ工程Ｂにおいて、被覆材除
去部１４の両側をパンチ３１で下向きに押圧することに
より、中溝１５ｂが幅方向Ｙに開口して芯線１１から被
覆材除去部１４が一体的に連なって皮剥ぎされるように
なっている（図４（ｃ））。

【００３５】図４（ａ）に示すように、横溝１５ａの切
込深さは、被覆材１２の被覆厚に相当する寸法を目安と
する。芯線１１の外側に延びる横溝１５ａは、被覆材１
２を貫通している。このように、貫通させることによ
り、小さい皮剥ぎ抵抗で被覆材１２の皮剥ぎを行うこと
ができる。他方、図４（ｂ）に示すように、縦溝１５ｃ
は、皮剥ぎ形状を形成するきっかけになればよく、必ず
しも貫通形成する必要はない。すなわち、縦溝１５ｃの
切込深さは、皮剥ぎのきっかけになる程度の切込みで十
分である。

【００３６】図３は、切込溝１５の加工軌跡を示したも
のであり、（ａ）はフラットワイヤハーネス１０の加工
軌跡を示し、（ｂ）は単線４０の加工軌跡を示したもの
である。加工軌跡は任意であり限定されるものではない
が、一例として図３（ａ）に示すように加工される。レ
ーザ光２３は、加工点１から始まり加工点７で終わるま
で連続的に照射される。加工点１→２及び加工点３→４
の切込溝１５が上述した横溝１５ａに相当し、加工点２
→３及び加工点４→５の切込溝１５が縦溝１５ｃに相当
し、加工点６→７の切込溝１５が中溝１５ｂに相当す
る。加工点１→７までのレーザ光２３の照射は、所定の
照射条件で行われる。矩形状の加工軌跡は、加工光学系
２２（図５）を２軸方向（Ｘ−Ｙ方向）に移動させるこ
とにより形成される。

【００３７】このような切込溝１５を形成するには、芯
線１１の傷付き等が防止され、短時間で精度良く加工を
行うことができるＣＯ₂レーザ加工機２１で行うのが好
ましい。小出力のＣＯ₂レーザ加工機２１では、芯線１
１の構成材料である銅に対する悪影響が極めて少なく、
高精度の加工を行うことができるからである。従って、
芯線１１上を横断する横溝１５ａの切込深さを、被覆材
１２の被覆厚と同等にしても問題はない。

【００３８】切込工程Ａに続くパンチ工程Ｂは、被覆材
除去部１４を芯線１１から皮剥ぎする工程である。この
パンチ工程Ｂは、昇降自在に動作する図示しないラム
と、ラムの先端部に固定されるパンチ３１とを備えたパ
ンチ加工機（図示せず）によって行われる。

【００３９】図１に示すパンチ３１は、その先端側に芯
線１１を奥側に進入させる一対の脚部３３ａ，３３ｂを
備え、一対の脚部３３ａ，３３ｂの先端部に被覆材除去
部１４を押圧する押圧部３２ａ，３２ｂが形成されてい
る。パンチ３１は、被覆材除去部１４を押圧して皮剥ぎ
するものであるゆえ、被覆材除去部１４の大きさに対応
する寸法に設定されている。

【００４０】図４（ｃ）に示すように、一対の脚部３３
ａ，３３ｂの間に形成されるスリット状の間隙Ｗ１は、
芯線１１を被覆するリング状の被覆材１２を収容するこ
とができる寸法に設定されている。この間隙Ｗ１は、被
覆材除去部１４を皮剥ぎすることができる寸法であれば
問題ないが、間隙Ｗ１が小さすぎると、一対の脚部３３
ａ，３３ｂの間隙Ｗ１に芯線１１が進入できないため、
リング状の被覆材１２の外径を目安に間隙Ｗ１の寸法が
定められている。

【００４１】一対の脚部３３ａ，３３ｂの先端部には、
押圧部３２ａ，３２ｂが形成されているから、パンチ３
１を被覆材除去部１４に押し付けた際に、中溝１５ｂが
開口して被覆材１２から芯線１１が剥き出され、その芯
線１１が一対の脚部３３ａ，３３ｂの間に進入し、芯線
１１の両側の被覆材１２が押圧部３２ａ，３２ｂに押し
出される格好で皮剥ぎされる。

【００４２】図２に示すように、フラットワイヤハーネ
ス１０から被覆材１２が皮剥ぎされると、芯線１１の両
側に一対の窓部１７ａ，１７ｂが形成される。窓部１７
ａ，１７ｂの中間部には、芯線１１が露出している。皮
剥ぎされた被覆材チップ１８は、一体的に連なって排出
されている。

【００４３】図５は、被覆材除去装置２０の一部をなす
ＣＯ₂レーザ加工機２１の基本構成を示したものであ
る。ＣＯ₂レーザ加工機２１は、レーザ発振器（レーザ
ヘッド）２２ａを有する加工光学系２２と、ワークテー
ブル２５ａにフラットワイヤハーネス１０を固定する加
工物系２５とから構成されている。ワークテーブル２５
ａの二軸座標値、テーブル送り速度、レーザ光２３の照
射条件は、インターフェースを介して加工光学系２２に
接続される端末装置２６から入力される。

【００４４】ＣＯ₂レーザ加工機２１の加工光学系２２
は、レーザ光２３を発振するレーザ発振器２２ａと、レ
ーザ発振器２２ａにより発振されたレーザ光２３の光路
を変えるミラー２２ｂと、ミラー２２ｂからのレーザ光
２３が集光される集光レンズ２２ｃとを備えている。集
光レンズ２２ｃはノズル２４内に収納されている。被覆
材１２は、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂を構成材料とし
ているため、アシストガスの供給は不要である。

【００４５】ＣＯ₂レーザ加工機２１は、小出力でスポ
ットの小さいレーザ光２３を照射して幅狭の溝加工（ス
クライビング）を高精度に行うことができるゆえ、フラ
ットワイヤハーネス１０等の切込溝１５の形成に好適す
る。なお、ＣＯ₂レーザ加工機２１の他に種々のレーザ
加工機を使用することもでき、小出力のＹＡＧレーザ加
工機を用いて加工を行なうこともできる。

【００４６】ミラー２２ｂは、レーザ光２３の光路を変
えるための反射鏡である。反射鏡の素材には、銅やベリ
リウム銅を素材として鏡面仕上げしたものや、鏡面に金
や銀をコートしたものが用いられる。集光レンズ２２ｃ
は、レーザ光２３を集光照射するための光学部品であ
る。集光レンズ２２ｃによって、ビーム形状、ビーム
径、焦点距離、スポット径等を適宜変更できるため、電
線サイズ等に応じて加工に適した集光レンズ２２ｃが使
用される。

【００４７】加工物系２５は、レーザ光２３が照射され
るフラットワイヤハーネス１０と、フラットワイヤハー
ネス１０を固定し二軸方向に駆動するワークテーブル２
５ａとを備えている。加工光学系２２と加工物系２５と
の位置関係を決定する駆動機構には、加工物系２５を固
定し加工光学系２２を移動（走査）する方式を採用して
いる。溝を形成した後は、Ｘ−Ｙテーブルを操作して、
フラットワイヤハーネスをパンチ３１位置まで移動させ
る。他の駆動方式として、加工光学系２２を固定し、ワ
ークテーブル２５ａをＮＣコントローラで２軸方向に移
動する方式としてもよい。

【００４８】図６及び図７は、本発明の第二の実施形態
を示したものである。第一の実施形態と同一構成部分に
ついては、同一符号を付して説明を省略する。本実施形
態の被覆材除去方法では、第一の実施形態と同一の被覆
材除去装置２０を利用する点で共通している。第一の実
施形態と相違する点は、加工対象がフラットワイヤハー
ネス１０ではなく、単線（電線）４０である点である。

【００４９】単線４０は、芯線４１と、芯線４１の周囲
を被覆する被覆材４２とからなっている。芯線４１の構
成材料には軟銅等が用いられ、被覆材４２の構成材料に
はポリ塩化ビニル樹脂等が用いられている。単線４０の
端末部は、カッタ等により皮剥ぎされて端子金具（図示
せず）が接続されるようになっている。

【００５０】図６に示すように、被覆材除去部４４は、
単線４０の長手方向Ｘの略中間部に形成されている。こ
の被覆材除去部４４は、切込溝４６に仕切られた領域で
ある。切込溝４６は、単線４０の円周方向の一対の横溝
４６ａ（第一の切込溝）と、一対の横溝４６ａに垂直に
繋がり単線４０の軸線上に形成された中溝４６ｂ（第二
の切込溝）とから形成されている。

【００５１】図３（ｂ）には、切込工程Ａにおける切込
溝４６の加工軌跡が示されている。加工軌跡は任意であ
り限定されるものではないが、一例として図３（ｂ）に
示すように加工される。加工点１はレーザ光２３の照射
開始点であり、レーザ光２３を単線４０の幅方向Ｙに真
っ直ぐ横断させ加工点２で照射を一旦終了し、同様にし
て、加工点３から加工点４までレーザ光２３を照射し
て、一対の横溝４６ａが形成される。次に、軸線上を加
工点５から加工点６までレーザ光２３を照射することで
中溝４６ｂが形成される。

【００５２】中溝４６ｂは単線４０の片面にのみ形成さ
れ、中溝４６ｂを境にして被覆材除去部４４は、両側の
被覆材４２に分割されている。図６に示すように、パン
チ工程Ｂにおいては、両側の被覆材４２をパンチ３１の
一対の脚部３３ａ，３３ｂで押圧することにより、被覆
材４２が芯線４１から皮剥ぎされて、芯線４１が露出す
るようになっている。

【００５３】図７に示すように、一対の脚部３３ａ，３
３ｂの間隙Ｗ２は、第一の実施形態の間隙Ｗ１（図４）
より僅かに幅狭になっている。間隙Ｗ２が、単線４０の
外径と略等しい寸法に設定すると、被覆材除去部４４の
皮剥ぎをすることができないからである。被覆材除去装
置２０の説明は、第一の実施形態と同様であるため省略
する。

【００５４】なお、レーザ光２３をフラットワイヤハー
ネス１０または単線４０の両面から照射して切込溝１
５，４６を形成してもよい。また、凹部を有するダイス
（図示せず）をパンチ３１と対向するように配置させ
て、パンチ３１とダイスの間にフラットワイヤハーネス
１０または単線４０を挟むようにして被覆材１２，４２
の皮剥ぎを行ってもよい。また、第一の実施形態及び第
二の実施形態では、フラットワイヤハーネス１０または
単線４０の中間部の被覆材１２，４２を皮剥ぎする実施
形態を示したが、端末部の皮剥ぎも行うことができる。

【００５５】

【発明の効果】以上の如く、請求項１記載の発明によれ
ば、電線に小出力のレーザ光を照射することにより、細
幅の切込溝が形成され、この切込溝に仕切られた領域で
ある被覆材除去部を押圧工具で押圧することにより、被
覆材が高精度に皮剥ぎされるから、芯線切れ等の損傷や
被覆材の付着を生じることなく、芯線の露出部を所望の
箇所に形成することができ、また、切込溝を形成するレ
ーザ光の照射条件を、被覆材の厚さ、被覆材の材質等に
応じて設定することができるから、種々の電線サイズの
皮剥ぎに適用することができる。従って、電線の品質安
定性が向上し、また、加工の自由度が大きく汎用性が向
上する。

【００５６】また、請求項２記載の発明によれば、電線
を横断する方向に第一の切込溝が形成され、電線の軸線
上に第二の切込溝が形成されるから、第一の切込溝に仕
切られた被覆材除去部は第二の切込溝を境にして腹裂状
に分割されて、押圧工具で被覆材除去部を押圧すること
により、第二の切込溝が開口し、第一の切込溝に沿って
被覆材がきれいに皮剥ぎされる。従って、電線の芯線に
傷が付いたり、被覆材が付着することを防止でき、電線
の品質安定性が向上する。

【００５７】また、請求項３記載の発明によれば、フラ
ットワイヤハーネスの被覆材に第三の切込溝が一対形成
されるから、切込溝で仕切られた矩形状の被覆材除去部
を押圧工具で押圧することにより、被覆材が皮剥ぎされ
て芯線が露出する。従って、フラットワイヤハーネスの
被覆材の除去を高能率、高精度に行うことができる。

【００５８】また、請求項４記載の発明によれば、被覆
材除去装置が、被覆材除去部を形成するレーザヘッド
と、被覆材除去部を押圧する押圧工具を備えることで、
レーザ光を照射して切込溝を形成する切込工程と、切込
溝に仕切られた被覆材除去部を押圧するパンチ工程とが
連続して行われる。従って、短時間で被覆材の皮剥ぎが
行われ、歩留りを生ずることなく高能率に加工を行うこ
とができる。

【００５９】また、請求項５記載の発明によれば、押圧
工具で電線を押圧した際に、その先端側の一対の脚部の
間に芯線が進入し、芯線の両側の被覆材が脚部の押圧部
に押し出される格好で皮剥ぎされるから、芯線は一対の
脚部の間に進入することで保護され、芯線切れ等の損傷
が防止される。従って、芯線の損傷が有効に防止され
て、被覆材の皮剥ぎが行われ、電線の品質安定性が維持
される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電線の被覆材除去方法及び被覆材
除去装置の第一の実施形態を示す斜視図である。

【図２】図１に示す電線の被覆材除去方法で被覆材を除
去した状態を示す斜視図である。

【図３】同じく電線の被覆材除去方法における切込工程
での加工軌跡を示し、（ａ）はフラットワイヤハーネス
に対する加工軌跡、（ｂ）は単線に対する加工軌跡を示
す説明図である。

【図４】図１のフラットワイヤハーネスの断面図を示
し、（ａ）はＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線
に沿う断面図、（ｃ）は（ｂ）に示す被覆材を皮剥ぎし
た状態を示す断面図である。

【図５】本発明に係る被覆材除去装置の第一の実施形態
におけるレーザ加工機の基本構成を示す図である。

【図６】本発明に係る電線の被覆材除去方法及び被覆材
除去装置の第二の実施形態を示す斜視図である。

【図７】図６に示す電線の断面図である。

【図８】従来の電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装
置の一例を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１０フラットワイヤハーネス（電線）１１芯線１２被覆材１４被覆材除去部１５切込溝１５ａ横溝（第一の切込溝）１５ｂ中溝（第二の切込溝）１５ｃ縦溝（第三の切込溝）２０被覆材除去装置２１レーザ加工機２２ａレーザ発振器（レーザヘッド）２３レーザ光２５加工物系３１パンチ（押圧工具）３３ａ，３３ｂ脚部Ａ切込工程Ｂパンチ工程

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被覆材を皮剥ぎし、所要箇所に芯線を露
出させる電線の被覆材除去方法において、前記被覆材にレーザ光を照射して切込溝を入れることに
より、所望パターンの被覆材除去部を形成する切込工程
と、該被覆材除去部を押圧工具で押圧するパンチ工程と
を経て、該被覆材を皮剥ぎすることを特徴とする電線の
被覆材除去方法。
【請求項２】前記切込工程では、前記電線を横断する
方向に第一の切込溝を一対形成するとともに、一対の該
第一の切込溝を繋ぎ該電線の軸線上を通る第二の切込溝
を形成することを特徴とする請求項１記載の電線の被覆
材除去方法。
【請求項３】フラットワイヤハーネスの被覆材に、前
記第一の切込溝の端部を繋ぎ該フラットワイヤハーネス
の軸線方向に延びる第三の切込溝を一対形成することを
特徴とする請求項２記載の電線の被覆材除去方法。
【請求項４】レーザ光を照射することにより電線の被
覆材に切込溝を形成し、該切込溝で仕切られた被覆材除
去部を形成するレーザヘッドと、該被覆材除去部を押圧
する押圧工具とを備えたことを特徴とする被覆材除去装
置。
【請求項５】前記押圧工具は、その先端側に前記電線
の芯線を進入させる一対の脚部を備え、該一対の脚部に
前記被覆材除去部を押圧する押圧部が形成されているこ
とを特徴とする請求項４記載の被覆材除去装置。