JPH03107317A - ケーブルの端末処理方法およびその端末処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、熱硬化性樹脂層を有するケーブルの端末処理
方法およびその端末処理装置に関する。

［従来の技術］ 従来技術の説明に先立ち、ケーブルの構成について説明
する。

第１２図および第１３図に示すように、ケーブル１０は
、信号線ｌとグランド線２がペアとなって形成されてお
り、これらが複数並列に配列されているものである。

信号線１は、信号伝播速度の向上とインピーダンス特性
の制限から内部発泡絶縁体３で被覆されている。

グランド線２は、内部発泡絶縁体３で被覆されている信
号線１に隣接して設けられており、このグランド線２は
信号線１とともに、Ａｆｌシールドテープ４が巻き付き
被覆され、さらに熱可塑性樹脂であるフッ素樹脂（ＦＥ
Ｐ）で形成されている外部絶縁体７で被覆されている。

ＡＱシールドテープ４は、一般にＡｎ箔５の外周に熱硬
化性樹脂であるポリエステル樹脂６を被着したものであ
る。

このケーブルの端末処理方法としては、例えば、特開昭
６２−５８８０９号公報に記載されたものがある。

前記従来技術は、外部絶縁体７をジャケット剥離刃で切
断剥離して、ＡＱシールドテープ４を露呈せしめた後、
内部発泡絶縁体３の損傷率を低減させるために、第１４
図および第１５図に示すように、先端部に一定のフラッ
ト部が形成されているテープ剥離刃８，８をテープ剥離
刃８，８の最小の間隔である最小ギャップ寸法Ｇ。が０
．４３±０゜０２１１Ｉ１１になるようにセットして、
ＡＱシールドテープ４を切断剥離するものであった。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のケーブルの端末処理方法では、テ
ープ剥離刃８，８により直接内部発泡絶縁体３を破損さ
せない点においては、便れたものであるが、以下のよう
な問題がある。

すなわち、第１７図に示すように、ケーブル１０には、
基板９上の導電体９ａとケーブル１゜とを接続する際、
絶縁性を確保するためにＡＱシールドテープ４の端部４
ａと導電体９ａの端部９ｂとの絶縁間隔Ｌｂを所定の値
以上確保しなければならない。ところで従来技術では、
テープ剥離刃８，８のフラット部をＡＱシールドテープ
４に押しつけて、引きちぎているため、外部Ｍ縁体７の
端部７ａとＡｆｉシールドテープ４の端部４ａとの間隔
である残り寸法Ｌａが、第１８図に示すように、大きく
、またそのバラツキも大きく、絶縁間隔Ｌｂを十分に確
保できないことがある。

また、第１６図に示すように、ＡＱシールドテープ４を
引きちぎることでＡΩシールドテープ破片４ｂ、４ｂ、
・・・を飛散させてしまうことや、テープ剥離刃をＡＱ
シールドテープ４に押し゛っけているため、内部発泡絶
縁体３を間接的に損傷させることがあり、十分な絶縁性
を確保できないことがあるという問題点がある。

また、ＡＱシールドテープ４の残り寸法バラツキにより
、ＡＱシールドテープ４の端部４ａの修正に手間がかか
るとともに、ケーブル端部に設けるコネクタ等のサイズ
が、残り寸法バラツキを考慮すると大型化してしまうと
いう問題点がある。

また、テープ剥離刃８，８のフラット部の寸法管理を行
わなければならないとともに、内部発泡絶縁体３をでき
るだけ損傷させず、かつ、切断するためには、上下のテ
ープ剥離刃間の最小ギャップ寸法Ｇ０の管理も厳しく１
面倒であるという問題点がある。

本発明の目的は、このような従来の問題点について着目
してなされたもので、残り寸法Ｌａを小さくするととも
に、そのバラツキを小さくし、かつ、ＡＱ破片の飛散を
なくし、内部発泡絶縁体の損傷率を低下させて、十分な
絶縁性を確保することができ、さらに、残り寸法のバラ
ツキを小さくしてＡΩシールドテープの端部修正の手間
を省き、ケーブルに接続されるコネクタ等のサイズを小
型化することができるケーブルの端末処理方法およびケ
ーブルの端末処理装置を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、テープ剥離刃のフラット部
の管理や、上下のテープ剥離刃間の最小ギャップ寸法の
管理が容易で、端末処理を容易に行うことができるケー
ブルの端末処理方法およびケーブルの端末処理装置を提
供することにある。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するためのケーブルの端末処理方法にか
かる発明は、 熱硬化性樹脂層を有するケーブルの端末処理方法におい
て、 前記熱硬化性樹脂を熱硬化させた後に、前記熱硬化性樹
脂を切断するとともに、剥離することを特徴とするもの
である。

ここで、ケーブルが、熱硬化性樹脂層の内側に隣接して
金属薄を有していれば、前記熱硬化性樹脂を切断剥離す
るとともに前記金属薄を切断剥離することが好ましい。

また、ケーブルが、前記熱硬化性樹脂層の外側に隣接し
て熱可塑性樹脂層を有していれば、前記熱可塑性樹脂を
熱溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を熱硬化させ
てから、該熱硬化性樹脂を切断剥離することが好ましい
。なお、前記熱可塑性樹脂を熱溶融させた際には、熱溶
融した該熱可塑性樹脂の溶融片を取り除いてから熱硬化
性樹脂を切断剥離することが好ましい。

前記熱硬化性樹脂は、レーザ光により熱硬化させること
ができる。レーザ光を、熱硬化性樹脂層の内側に隣接し
て金属薄を有しているケーブルに対して使用する際には
、レーザ光に対する前記金属箔の反射率が９０％以上有
することが好ましい。

前記目的を達成するためのケーブルの端末処理装置にか
かる発明は、 熱硬化性樹脂層を有するケーブルの端末処理装置におい
て、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化させる熱硬化処理手段
と、前記熱硬化性樹脂層を切断し剥離する切断剥離手段
とを有することを特徴とするものである。

前記ケーブルの端末処理装置には、前記熱硬化性樹脂層
の表面に付着している付着物を取り除く付着物除去手段
を有していても良い。

なお、前記熱硬化処理手段は、前記熱硬化性樹脂層にレ
ーザ光を照射するレーザ光照射手段であってもよい。

また、前記切断剥離手段を、剥離刃を有して構成し、前
記熱硬化処理手段を、前記剥離刃と該剥離刃を加熱する
剥離刃加熱手段とにより構成しても良い。

また、前記ケーブルの端末処理装置には、前記ケーブル
を支持するとともに、前記熱硬化処理手段と前記切断剥
離手段と前記付着物除去手段を有していれば該付着物除
去手段とに、前記ケーブルを移動させるケーブル移動手
段を有することが好ましい。

［作用］ ケーブルを端末処理する際には・、まず、熱硬化処理手
段により、ケーブルの熱硬化性樹脂層を熱硬化させる。

このケーブルの熱硬化性樹脂層の外側に隣接して熱可塑
性樹脂が形成されているときには、熱硬化処理手段の熱
により熱可塑性樹脂を熱硬化させるとともに、熱可塑性
樹脂を熱溶融させて取り除き、熱可塑性樹脂を取り除く
工程を熱硬化性樹脂を熱硬化させる工程と同時に行い端
末処理工程を簡略化させる。

熱硬化の際には、熱硬化性樹脂が炭化してしまうと、炭
化により形成される黒鉛が良導体であるから、その＃＠
縁性が低下するので、熱可塑性樹脂を炭化するまで加熱
することは好ましくない。

熱硬化性樹脂が熱硬化すると、それが破断する際の応力
と歪は大きく低下して、切断が容易になる。

そして、熱硬化した熱硬化樹脂を切断剥離手段により切
断剥離する。

熱硬化性樹脂は、切断されやすくなっているので、切断
剥離の際における熱硬化性樹脂の飛散をなくすことがで
き、また、ケーブル側に残った熱可塑性樹脂の切断部の
伸びが少なく、その寸法のバラツキも小さくすることが
できる。

さらに、熱硬化性樹脂が切断されやすくなるので、剥離
刃のフラット部の管理や、上下の剥離刃間の最小ギャッ
プ寸法の管理を容易に行うことができる。

（以下余白） ［実施例］ 以下１図面に基づき本発明の各種実施例について説明す
る。なお、各種実施例および従来技術とも同一部位につ
いては、同一の符号を付し、その説明を省略する。

第１図〜第９図に基づき、第１の実施例について説明す
る。

ケーブルの端末処理装置は、第４図に示すように、ケー
ブル１０にレーザ光Ｒを照射するレーザ光照射ユニット
２０と、ケーブル１０の切粉を除去する切粉除去ユニッ
ト３０と、ＡＱシールドテープ４を切断するＡＱシール
ドテープ切断ユニット５０と、ケーブル１０を固定して
所定の位置に搬送するテーブルユニット７０とを有して
構成されている。

レーザ光照射ユニット２０は、レーザ光発振部２１と、
レーザ光発振部２１からのレーザ光Ｒを２方向に分岐さ
せるためのハーフミラ−が設けられている分岐光学部２
２と、分岐したレーザ光Ｒをケーブル１０の上面側に照
射する上側照射光学部２３と１分岐したレーザ光Ｒをケ
ーブル１０の下面側に照射する下側照射光学部２６と、
ケーブル１０の下面側に照射されるレーザ光Ｒの出力を
調整する分岐レーザ光出力調整部２９とを有して構成さ
れている。

レーザ光発振部２１には、発振するレーザ光Ｒの出力を
調整する機能を有している。

上側照射光学部２３と下側照射光学部２６とには、それ
ぞれ、照射レンズ２４．２７と、照射するレーザ光Ｒの
ビームスポット径を調節するスポット径調節絞り２５．
２８とが、設けられている。

なお、レーザ光照射ユニット２０から出力されるレーザ
光Ｒは、ＡＱ箔５がそれに対して９８％の反射率を有す
るＣ０２ガスレーザである。

切粉除去ユニット３０は、第５図に示すように、複数の
毛３２，３２．・・・が放射状に設けられている上下一
対の吸引ブラシ３３．３３と、吸引ブラシ３３．３３を
駆動するブラシ駆動部３１と、吸引ブラシ３３．３３の
基部に複数穿設されている吸引口３４，３４．・・・か
らケーブルの切粉を吸引する切粉吸引部４０とを有して
構成されている。

ブラシ駆動部３１には、ブラシ開動モータ３５が設けら
れており、ブラシ開動モータ３５の駆動により、上下一
対の吸引ブラシ３３．３３が回転駆動するように、ブラ
シ邪動モータ３５から伸びる旺動軸３６の端部に設けら
れている駆動ギヤ３７と、上下一対の吸引ブラシ３３．
３３からの伸びる吸引ブラシ昧動軸３８，３８の端部に
設けられている吸引ブラシギヤ３９，３９とが、係合し
ている。

切粉吸引部４０には、切粉を吸引するための吸引器４１
と、吸引器４１を駆動する吸引モータ４２とが設けられ
ている。吸引ブラシ廓動軸３８゜３８は、吸引ブラシ３
３．３３の吸引口３４゜３４、・・・と吸引器４１とが
連通するように、内部が中空４３になっており、吸引器
４１から伸びる吸引パイプ４４とロータリーカップリン
グ４５を介して接続されている。

ＡＱシールドテープ切断ユニット５ｏは、第６図に示す
ように、ケーブル１０の端部を切断しやすいように支持
するケーブル支持部５１と、ＡＱシールドテープ４を切
断剥離する切断剥離部５５と、Ａｆｆシールドテープ４
が剥離するよう切断剥離部５５を移動させる剥離移動部
６０と、各部を支持する支持ベース６５とを有して構成
されている。

ケーブル支持部５１には、ケーブル１０の端部を上下か
ら押さえつけて支持するために上押圧端５２と上押圧端
５３と、上押圧端５２を上下開動させる押圧端駆動シリ
ンダ５４とが、設けられている。

切断剥離部５５は、ＡＱシールドテープ４を切断剥離す
る上下一対の剥離刃５６．５７と、剥離刃５６，５７を
固定するダイセット５６ａ。

５７ａと、上ダイセット５６ａを上下駆動させる剥離刃
駆動シリンダ５８と、これらを支持するテーブル５９と
を有して構成されている。

ケーブル支持部５１と切断剥離部５５とは、剥離移動部
６０に設けられているレール６１．６１上に載置されて
、剥離移動シリンダ６２により、テーブルユニット７０
から遠ざかる方向に駆動するように設けられている。

テーブルユニット７０は、ケーブル１０をＵ字状に固定
するワークパレット７１と、レーザ光照射ユニット２０
と切粉除去ユニット３０とＡＱシールドテープ切断ユニ
ット５０と間をワークパレット７１が移動するようにガ
イドする一対のレール７２．７２と、ワークパレット７
１をレール７２．７２に沿って移動させるワークパレッ
ト移動部７３と、ワークパレット移動部７３を制御する
図示されていないワークパレット移動制御部とを有して
構成されている。

ワークパレット移動部７３には、ワークパレット移動モ
ータ７４が設けられており、ワークパレット移動モータ
７４の駆動により、ワークパレット７１が移動するよう
に、ワークパレット移動モータ７４から伸びるスクリュ
ウボルト７５が、第５図および第６図に示すように、ワ
ークパレット７１の下部に固設されているボルト部材７
６に螺合している。

なお１本ケーブルの端末処理装置において、レーザ光照
射ユニット２０がレーザ光照射手段を、切粉除去ユニッ
ト４０が付着物除去手段を、ＡＱシールドテープ切断ユ
ニット５０が切断剥離手段を、テーブルユニット７ｏが
ケーブル移動手段を構成している。

また、本実施例に用いられるケーブルは、第１２図およ
び第１３図を用いて前述したように、信号線１と、グラ
ンド線２と、内部発泡絶縁体３と、ＡＩ２箔５とポリエ
ステル樹脂６とから成るＡＱシールドテープ４と、外部
絶縁体７とから構成されている。

次に１本装置の動作とともに、ケーブルの端末処理方法
について第１図〜第３図および第７図に基づき説明する
。

端末処理をするケーブル１０をＵ字状にしてワークパレ
ット７１にセットする（ステップ１）、。

次に、レーザ光照射ユニット２０のレーザ光発振ユニッ
ト２１からのレーザ光Ｒの出力を調整し、分岐レーザ光
出力調整部２９を調整して上照射しンズ２４と下照射レ
ンズ２７とから照射されるレーザ光Ｒの出力バランスを
とる。そして、ケーブル１０に対してレーザ光Ｒが適正
なビームスポット径になるようスポット径絞り２５．２
８を調節する。

テーブルユニット７０のワークパレット移動制御部から
の指示により、ワークパレット移動モータ７４・を駆動
させて、セットしたケーブル１０が上照射レンズ２４と
下照射レンズ２７との間にくるようにワークパレット７
１を移動させる。

ケーブル１０が上照射レンズ２４と下照射レンズ２７と
の間にきたら、第２図に示すように、レーザ光発振部２
１を駆動させてケーブル１０にレーザ光Ｒを照射し、熱
可塑性樹脂であるフッ素樹脂（ＦＥＰ）で形成されてい
る外部＃＠縁体７を熱溶融させるとともに、ＡＱシール
ドテープ４を構成する熱硬化性樹脂のポリエステル樹脂
６を熱硬化させる（ステップ２）。

この際、レーザ光ＲはＡＭ箔５に対して９８％の反射率
を有するので、内部発泡絶縁体３をレーザ光Ｒにより損
傷させることはない。

また、第８図に示すように、熱硬化させたＡＱシールド
テープ４は、ＡＱシールドテープ４を熱硬化させる前に
比べて、破断する際の応力が約１／３に、伸びが約１７
４になり、ＡＱシールドテープ４の切断剥離を容易に行
うことができるようになる。

次に、テーブルユニット７０のワークパレット移動制御
部からの指示により、ワークパレット移動モータ７４を
駆動させて、ケーブル１０のレーザ光Ｒが照射した部分
が切粉除去ユニット３０の吸引ブラシ３３．３３間にく
るようにワークパレット７１を移動させる。

レーザ光Ｒで熱溶融させた外部絶縁体７の一部は、第２
図に示すように、溶融片１１．１１としてＡＱシールド
テープ４上に付着して、ＡＱシールドテープを切断剥離
する際に不要な抵抗となり、さらに、信号線１のピッチ
測定に重大な影響を及ぼすので、取り除く必要がある。

この溶融片１１，１１を切粉除去ユニット３０を駆動さ
せて、ケーブル１０から取り除く（ステップ３）。

切粉除去ユニット３０の吸引ブラシ３３．３３は、ブラ
シ駆動モータ３５により回転駆動して、ケーブル１０上
の溶融片１１．１１を掻き取る。

掻き取られた溶融片１１．１１は、吸引ブラシ３３．３
３の吸引口３４，３４．・・・から、吸引ブラシ駆動軸
３８．３８、ロータリーカップリング４５、吸引パイプ
４４を介して、吸引器４１に吸引される。

テーブルユニット７０のワークパレット移動制御部から
の指示により、ワークパレット移動モータ７４を駆動さ
せて、ケーブル１０のレーザ光Ｒが照射した部分がＡＱ
シールドテープ切断ユニット５０の剥離刃５６，５７間
にくるようにワークパレット７１を移動させる。

そして、ＡＱシールドテープ切断ユニット５０の押圧端
駆動シリンダ５４により、上押圧端５２を駆動し、ケー
ブル１０の端部を、上押圧端５２と上押圧端５３との間
に挾み込み固定する。

剥離刃駆動シリンダ５８により、上剥雌刃５６を下方に
移動させて、第３図に示すように、上剥雌刃５６と上剥
雌刃５７との最小の間隔である最小ギヤツブ寸法Ｇ工を
０．５０±０．０５ｍｍにセットし、剥離移動シリンダ
６２により上下一対の剥離刃５６．５７とを移動させて
、ＡＱシールドテープ４を切断剥離する（ステップ４）
。

熱硬化させたＡＱシールドテープ４は、前述したように
、ＡＱシールドテープ４を熱硬化させる前に比べて、破
断する応力が約１／３に、破断する際の伸びが約１／４
になり、切断が容易になっているので、第７図に示すよ
うに、ＡＱシールドテープ破片５ａの飛散がほとんどな
く、また、第９図に示すように、ＡＱシールドテープ４
の残り寸法Ｌａが小さくなるとともに、そのバラツキも
小さくなり、第１７図に示した絶縁間隔Ｌｂを確実に確
保することができる。なお、第９図には本実施例による
ＡＱシールドテープ４の残り寸法Ｌａと伸び寸法ととも
に、比較のため、従来のケーブルの端末処理方法による
ＡＩ２シールドテープ４の残り寸法Ｌａと伸び寸法も示
しである。

さらに、最小ギャップ寸法Ｇ１を大きくすることができ
るので、内部発泡絶縁体３の損傷率を少なくすることが
できる。また、最小ギャップ寸法Ｇ１の許容誤差範囲も
大きくすることができ、最小ギヤツブ寸法Ｇ工の管理を
容易にすることができる。

ケーブル１ｏの端末処理が終了すると、ケーブル１０を
ワークパレット７１から取外して（ステップ５）、コネ
クタや基板９等への接続処理を行う。

なお、本実施例において、シールドテープは、ＡＱ箔と
ポリエステル樹脂とで構成されるものであるが、ＡＱ箔
の代りに他の金属箔が用いられているものでも良く、ま
た、熱硬化性樹脂であればポリエステル樹脂以外の樹脂
が用いられているものでも良い。

また、ケーブルの外部絶縁体は、熱可塑性樹脂以外の樹
脂で形成されているものでも良く、その際には、外部＃
＠縁体を剥離刃で切断剥離してから、レーザ光を照射し
て端末処理を行うことが好ましい。

また１本実施例におけるケーブルは、一般に、同軸平形
多芯ケーブルと呼ばれているものであるが、熱可塑性樹
脂層を有するものであれば、いかなるケーブルでも、本
発明にかかるケーブルの端末処理方法を行うことができ
る。

また、ケーブル移動手段は、テーブルユニットの代りに
、マニュピレータと呼ばれる産業用ロボットを用いても
良い。

次に１本発明の第２の実施例について、第１０図および
第１１図を用いて説明する。

本実施例のケーブルの端末処理装置は、熱硬化処理手段
を、第１の実施例のレーザ光照射ユニット２ｏの代りに
、上下剥離刃５６．５７と上下剥離刃５６．５７を加熱
する剥離刃加熱手段とで構成したもので、その他の部位
の基本構成は、第１の実施例のものと同様である。

前記剥離刃加熱手段は、上下剥離刃５６．５７にそれぞ
れ巻き付く電熱線８１．８２と、電熱線８１．８２に電
流を供給しその電流量を制御することができる図示され
ていない電流源とを有して構成されている。

本実施例の装置による端末処理方法について説明する。

まず、電流源から電熱線８１．８２に電流を供給し、電
熱線８１．８２とともに、上下剥離刃５６．５７を加熱
する。

第１０図に示すように、加熱した上下剥離刃５６．５７
の間隔を狭めて、外部絶縁体７を熱溶融するとともに、
ポリエステル樹脂６を熱硬化させる。そして、第１１図
に示すように、上下剥離刃５６，５７をこの状態のまま
平行移動させて。

ＡＱシールドテープ４を切断剥離する。

本実施例によれば、第１の実施例と同様の作用効果を有
するのみならず、レーザ光照射ユニットを要しないので
装置の小型化を図れるとともに。

装置の製造コストを低減させることができる。

［発明の効果］ 本発明によれば、熱硬化性樹脂層を熱硬化させた後に、
熱硬性化樹脂を切断剥離するので、切断剥離が容易にな
り、熱硬化性樹脂の残り寸法を小さくするとともに、そ
のバラツキを小さくし、かつ、破片の飛散をなくシ、内
部発泡絶縁体の損傷率を低下させて、十分な＃＠縁性を
確保することができ、さらに、熱硬化性樹脂の端部修正
の手間を省き、ケーブルに接続されるコネクタ等のサイ
ズを小型化することができる。

また、熱硬化性樹脂の切断剥離を容易に行うことができ
るので、剥離刃のフラット部の管理や、上下のテープ剥
離刃間の最小ギャップ寸法の管理が容易で、端末処理を
容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第９図は本発明の第１の実施例を示しており、
第１図はケーブルの端末処理方法のフローチャート、第
２図および第３図はケーブルの端末処理の各工程におけ
る状態の説明図、第４図はケーブルの端末処理装置の全
体斜視図、第５図は切粉除去ユニットの全体断面図、第
６図はＡＱシールドテープ切断ユニットの全体側面図、
第７図はＡΩシールドテープが切断剥離された後のケー
ブルの状態の説明図、第８図は熱硬化処理前と熱硬化処
理後のＡＱシールドテープの応力と歪の関係を表すグラ
フ、第９図はシールド残り寸法と伸び寸法の各種サンプ
ルの分布状態を表すグラフ。 第１０図および第１１図は第２の実施例でケーブルの端
末処理の各工程における状態の説明図、第１２図および
第１３図はケーブルの構成を示しており、第１２図はケ
ーブルの要部斜視図、第１３図はケーブルの要部断面図
、第１４図〜第１８図は従来技術を示しており、第１４
図〜第１６図はケーブルの端末処理の各工程における状
態の説明図、第１７図はケーブルを基板に接続した際の
側面図、第１８図はシールド残り寸法の各種サンプルの
分布状態を表すグラフである。 １・・・信号線、２・・・グランド線、３・・・内部発
泡絶縁体、４・・・ＡΩシールドテープ、５・・・ＡΩ
箔、６・・・ポリエステル樹脂、７・・・外部絶縁体、
１０・・・ケーブル、２０・・・レーザ光照射ユニット
（レーザ光照射手段）、２１・・・レーザ光発振部、３
０・・・切粉除去ユニット（付着物除去手段）、３１・
・・ブラシ駆動部、３３・・・吸引ブラシ、４０・・・
切粉吸引部、５０・・・ＡＱシールドテープ切断ユニッ
ト（切断剥離手段）、５５・・・切断剥離部、５６・・
・上剥雌刃。 ５７・・・上剥雌刃、７０・・・テーブルユニット（ケ
ーブル移動手段）、７１・・・ワークパレット、７２・
・・レール、７３・・・ワークパレット移動部、８１゜
８２・・・電熱線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、熱硬化性樹脂層を有するケーブルの端末処理方法に
   おいて、 前記熱硬化性樹脂を熱硬化させた後に、前記熱硬化性樹
   脂を切断するとともに、剥離することを特徴とするケー
   ブルの端末処理方法。 ２、熱硬化性樹脂層の内側に隣接して金属箔を有するケ
   ーブルの端末処理方法において、前記熱硬化性樹脂を熱
   硬化させた後に、前記熱硬化性樹脂および前記金属箔を
   切断するとともに、剥離することを特徴とするケーブル
   の端末処理方法。 ３、熱硬化性樹脂層の内側に隣接して金属箔を有し、前
   記熱硬化性樹脂層の外側に隣接して熱可塑性樹脂層を有
   するケーブルの端末処理方法において、 前記熱可塑性樹脂を熱溶融させ、前記熱硬化性樹脂を熱
   硬化させた後に、該熱硬化性樹脂および前記金属箔を切
   断するとともに、剥離することを特徴とするケーブルの
   端末処理方法。 ４、前記熱可塑性樹脂を熱溶融させた後、熱溶融した該
   熱可塑性樹脂の溶融片を取り除いてから、熱硬化した前
   記熱硬化性樹脂と前記金属箔とを切断するとともに、剥
   離することを特徴とする請求項３記載のケーブルの端末
   処理方法。 ５、前記熱可塑性樹脂をレーザ光により、熱溶融させる
   ことを特徴とする請求項３または４記載のケーブルの端
   末処理方法。 ６、前記熱硬化性樹脂をレーザ光により、熱硬化させる
   ことを特徴とする請求項２、３、４または５記載のケー
   ブルの端末処理方法。 ７、前記レーザ光に対する前記金属箔の反射率が、９０
   ％以上有することを特徴とする請求項６記載のケーブル
   の端末処理方法。 ８、熱硬化性樹脂層を有するケーブルの端末処理装置に
   おいて、 前記熱硬化性樹脂層を熱硬化させる熱硬化処理手段と、 前記熱硬化性樹脂層を切断し剥離する切断剥離手段とを
   有することを特徴とするケーブルの端末処理装置。 ９、前記熱硬化性樹脂層の表面に付着している付着物を
   取り除く付着物除去手段を有することを特徴とする請求
   項８記載のケーブルの端末処理装置。 １０、前記熱硬化処理手段は、前記熱硬化性樹脂層にレ
   ーザ光を照射するレーザ光照射手段であることを特徴と
   する請求項８または９記載のケーブルの端末処理装置。 １１、前記切断剥離手段を、剥離刃を有して構成し、 前記熱硬化処理手段を、前記剥離刃と該剥離刃を加熱す
   る剥離刃加熱手段とにより構成することを特徴とする請
   求項８または９記載のケーブルの端末処理装置。 １２、前記ケーブルを支持するとともに、前記熱硬化処
   理手段と、前記切断剥離手段と、前記付着物除去手段を
   有していれば該付着物除去手段とに、前記ケーブルを移
   動させるケーブル移動手段を有することを特徴とする請
   求項８、９、１０または１１記載のケーブルの端末処理
   装置。