CN105743026A - 激光剥线装置 - Google Patents

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Abstract

一种激光剥线装置包括主机及装设在主机内的激光发生器,激光剥线装置还包括激光校准件、线性移动组件、切割组件及线材固定件,该激光校准件装设在该主机上,该线性移动组件装设在该主机上,该激光校准件用于调节进入该切割组件的光束的位置,该线性移动组件用于线性移动切割组件的第二反射镜组件及聚焦镜组件,剥离线材外被时,激光发生器发射的光束经由激光校准件及切割组件形成一个飞行光路。上述激光剥线装置剥离线材的外被时,由于为非接触式加工,使得用该装置剥线对线材的损伤率小,良品率高。另外,由于采用飞行光路,结构紧凑,灵活,便于集成于自动化生产流水线中。

Description

激光剥线装置
技术领域
本发明属于自动设备领域,尤其涉及一种用于剥离线材外被的激光剥线装置
背景技术
随着现代加工技术的飞速发展,在各工业领域,已越来越多地采用现代激光加工技术取代传统的机械加工技术。在电子制造业迅猛发展的今天,虽然电路板集成技术不断提高,但电子设备之间的连线却仍然无法完全被取代。并对电子设备制造精度和设备整体运行稳定性,可靠性,生产效率要求愈来愈严,连线接头处的质量显得非常重要,而剥线工艺是关键所在。基于激光技术的自动化剥线装置正为迎合这种需求专门设计开发的。
传统的机械剥线技术,以刀具剥线方式为主,该方法为接触式加工,极易造成电线外被剥离不完全或进刀太深导致电线受损伤的情况,成品率低,品质不稳定;同时在传统的剥线技术中,剥切金属屏蔽层时刀具与屏蔽层金属接触剥切,需要有一定作用力,所以刀具要经常调整,影响切割效率,同时,刀具容易磨损,需要经常更换刀具。普通的激光剥线方式因为机身庞大,采用传统人工控制方式,自动化水平不高,往往需要专门配备人力进行操作管理,生产效率较低。
发明内容
有鉴于此,本发明的实施例提供了一种剥线良品率较高,且自动化水平较高的激光剥线装置。
一种激光剥线装置,用于剥离线材外被,该激光剥线装置包括主机及装设在主机内的激光发生器,该激光剥线装置还包括激光校准件、线性移动组件、切割组件及线材固定件,该激光校准件用校准由该激光发生器发射的光束,该线性移动组件装设在该主机上,该切割组件包括第一反射镜组件、第二反射镜组件及聚焦镜组件,该第一反射镜组件装设在该激光校准件上,该第二反射镜组件及该聚焦镜组件装设在该线性移动组件上,该线性移动组件用于线性移动该第二反射镜组件及该聚焦镜组件,剥离线材外被时,该激光发生器发射的光束经由该激光校准件、第一反射镜组件、第二反射镜组件及聚焦镜组件形成一个飞行光路,该聚焦镜组件用于调节飞行光路的焦点位置。
进一步地,该激光剥线装置还包括另一个切割组件,该另一个激光校准件装设在该主机上,该另一个切割组件的第一反射镜组件装设在该另一个激光校准件上,另一个切割组件的第二反射镜组件及聚焦镜组件装设在该线性移动组件上,该激光发生器发射的光束经由该另一个激光校准件及另一切割组件形成另一个飞行光路,两个激光校准件对称设置,两个切割组件对称设置。
进一步地,两个该激光校准件的对称轴与两个该切割组件的对称轴重合。
进一步地,该两个飞行光路的焦平面相互平行,并间隔预设距离。
进一步地,该预设距离为该线材直径的0.75倍。
进一步地,该预设距离能够由该激光校准件调节。
进一步地,该激光剥线装置还包括用于夹持固定线材的线材固定件,该线材固定件位于该飞行光路上,并邻近该聚焦镜组件。
进一步地,该聚焦镜组件的外壳上开设有吹气孔,该吹气孔用于通入外接气源以吹去切割熔渣。
进一步地,该激光剥线装置还包括抽气件,该抽气件装设在该聚焦镜组件上,用于抽吸从该吹气孔吹入的气体及切割熔渣。
采用上述激光剥线装置剥离线材的外被时,由于为非接触式加工,对线线的损伤率小,良品率高。另外,由于采用飞行光路,结构紧凑,灵活,便于集成于自动化生产流水线中。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本发明实施方式的激光剥线装置的立体示意图。
图2是本发明实施方式的激光剥线装置的另一角度的立体示意图。
图3是本发明实施方式的激光剥线装置的飞行光路示意图,其中省略一个激光校准件及一个切割组件。
图4是本发明实施方式的激光剥线装置的另一角度的飞行光路示意图,其中省略一个激光校准件及一个切割组件。
线材-101;主机-1;示教盒-2;激光校准件-3;线性移动组件-5;切割组件-6;线材固定件-7;抽气件-8;机架-10;滑轨-51;移动件-53;第一反射镜组件-61;第二反射镜组件-63;聚焦镜组件-65;吹气孔-650;飞行光路-I
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地描述。本发明实施方式的激光剥线装置用于将剥离线材101的外被。
激光剥线装置包括主机1、激光发生器(图未示)、示教盒2、两个激光校准件3、线性移动组件5、两个切割组件6、线材固定件7及抽气件8。激光发生器安装在主机1内部,用于发射激光束。本发明实施方式的激光发生器(2个激光器)发射两束激光束,可以理解,在其他实施方式中,激光剥线装置也可包括两个激光发生器,每一激光发生器发射一束激光束。激光校准件3用于校准由激光发生器发射光束。切割组件6用于对激光发生器发出的激光束进行聚焦,并照射在线材101上,从而切割线材101的外被。
主机1包括方形的机架10及装设在机架10内的控制器(图未示)。激光发生器也装设在机架10的内部。示教盒2装设在机架10的外侧,用于操作员控制激光剥线装置。两个激光校准件3分别装设在机架10的外侧,并邻近机架10的角部。线性移动组件5包括滑轨51、移动件53及驱动件(图未示)。滑轨51装设在机架10上,并位于两个激光校准件3之间。移动件53与滑轨51配合,可在滑轨51上滑动。驱动件与移动件53连接,用于驱动移动件53在滑轨51上滑动。
每一切割组件6包括第一反射镜组件61、第二反射镜组件63及聚焦镜组件65。每个第一反射镜组件61装设在一个激光校准件3上。两个第二反射镜组件63分别装设在移动件53的两端,两个聚焦镜组件65间隔装设在移动件53上,并位于两个第二反射镜组件63之间。聚焦镜组件65用于根据待加工线材101的直径、线材固定件7的高度及线材101的切割位置,调节两切割组件6之间的高度,既改变焦点的位置。每个聚焦镜组件65的外壳上开设有吹气孔650,用于通入外接气源,以吹去切割熔渣,加速切割,并可避免切口过分氧化。
线材固定件7位于两个聚焦镜组件65之间。两个聚焦镜组件65相对线材固定件7对称设置,两个第二反射镜组件63也相对线材固定件7对称设置。两个切割组件6的对称轴与两个激光校准件3的对称轴重合。抽气件8装设在一个聚焦镜组件65上,用于抽吸从吹气孔650吹入的气体及切割熔渣。
剥离线材101的外被时,首先将线材101固定装设在线材固定件7上;启动激光发生器发射两束光束,即上下光路各发射出一束激光,每一光束依次经过激光校准件3、第一反射镜组件61、第二反射镜组件63及聚焦镜组件65,并照射至线材101上;控制移动件65移动,从而带动第二反射镜组件63及聚焦镜组件65移动,从而使上光路剥除线材上部半圈,下光路剥除线材下部半圈。从而实现线材101外被的剥离。
每一激光校准件3与每一切割组件6形成一个飞行光路I,两个飞行光路I的焦平面相互平行,并间隔预设距离。该焦距由聚焦镜组件65调节,并等于线材101直径的0.5至1.0倍,如0.75倍。
采用上述激光剥线装置剥离线材101的外被时,由于为非接触式加工,对线材的损伤率小,良品率高。另外,由于采用飞行光路,结构紧凑,灵活,便于集成于自动化生产流水线中。优选地,激光发生器采用CO2激光发生器,由于其发生的激光束波长为10.64um,不会作用在金属材料,因此进一步减小对线材的损失。
可以理解,在其他实施方式中,激光剥线装置也可仅包括一个激光校准件3及一个切割组件6,剥离线材101外被时,先剥去线材101外被半圆,然后将线材旋转180度,再切割即可。线材固定件7也可省略,而采用其他外设机构固定线材101。
在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,除了包含所列的那些要素,而且还可包含没有明确列出的其他要素。
在本文中,所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的,只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解,所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。
在不冲突的情况下,本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光剥线装置,用于剥离线材外被,该激光剥线装置包括主机及装设在主机内的激光发生器,其特征在于:该激光剥线装置还包括激光校准件、线性移动组件、切割组件及线材固定件,该激光校准件用校准由该激光发生器发射的光束,该线性移动组件装设在该主机上,该切割组件包括第一反射镜组件、第二反射镜组件及聚焦镜组件,该第一反射镜组件装设在该激光校准件上,该第二反射镜组件及该聚焦镜组件装设在该线性移动组件上,该线性移动组件用于线性移动该第二反射镜组件及该聚焦镜组件,剥离线材外被时,该激光发生器发射的光束经由该激光校准件、第一反射镜组件、第二反射镜组件及聚焦镜组件形成一个飞行光路,该聚焦镜组件用于调节飞行光路的焦点位置。
2.如权利要求1所述的用于剥离线材外被的激光剥线装置,其特征在于:该激光剥线装置还包括另一个切割组件,该另一个激光校准件装设在该主机上,该另一个切割组件的第一反射镜组件装设在该另一个激光校准件上,另一个切割组件的第二反射镜组件及聚焦镜组件装设在该线性移动组件上,该激光发生器发射的光束经由该另一个激光校准件及另一切割组件形成另一个飞行光路,两个激光校准件对称设置,两个切割组件对称设置。
3.如权利要求2所述的用于剥离线材外被的激光剥线装置,其特征在于:两个该激光校准件的对称轴与两个该切割组件的对称轴重合。
4.如权利要求3所述的用于剥离线材外被的激光剥线装置,其特征在于:该两个飞行光路的焦平面相互平行,并间隔预设距离。
5.如权利要求4所述的用于剥离线材外被的激光剥线装置,其特征在于:该预设距离为该线材直径的0.75倍。
6.如权利要求4所述的用于剥离线材外被的激光剥线装置,其特征在于:该预设距离能够由该聚焦镜组件调节。
7.如权利要求1所述的用于剥离线材外被的激光剥线装置,其特征在于:该激光剥线装置还包括用于夹持固定线材的线材固定件,该线材固定件位于该飞行光路上。
8.如权利要求1所述的用于剥离线材外被的激光剥线装置,其特征在于:该聚焦镜组件的外壳上开设有吹气孔,该吹气孔用于通入外接气源以吹去切割熔渣。
9.如权利要求8所述的用于剥离线材外被的激光剥线装置,其特征在于:该激光剥线装置还包括抽气件,该抽气件装设在该聚焦镜组件上,用于抽吸从该吹气孔吹入的气体及切割熔渣。
10.如权利要求1所述的用于剥离线材外被的激光剥线装置,其特征在于:该线性移动组件包括滑轨、移动件及驱动件,该滑轨装设在该主机上,该移动件与该滑轨配合,能在该滑轨上滑动,该驱动件与该移动件连接,用于驱动该移动件在滑轨上滑动,该第二反射镜组件及该聚焦镜组件装设在该移动件上。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108673159A (zh) * 2018-08-10 2018-10-19 福建兴杭电子有限公司 一种激光切线机
CN108736383A (zh) * 2017-04-20 2018-11-02 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光剥线装置
CN109842060A (zh) * 2019-01-21 2019-06-04 陈军旗 一种电力用快速剥线连接装置
CN112164961A (zh) * 2020-09-29 2021-01-01 长春理工大学 航空线束端头激光加工设备
CN113165111A (zh) * 2018-12-17 2021-07-23 迈恩德电子有限公司 激光切割屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置和利用该激光切割装置激光切割屏蔽线的方法
CN117047288A (zh) * 2023-07-26 2023-11-14 珠海市申科谱工业科技有限公司 脉冲激光剥离线缆屏蔽层的方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03107317A (ja) * 1989-09-21 1991-05-07 Hitachi Ltd ケーブルの端末処理方法およびその端末処理装置
JPH04275007A (ja) * 1991-02-28 1992-09-30 Nec Corp レーザ加工装置
JPH08191518A (ja) * 1995-01-10 1996-07-23 Toshiba Seiki Kk 被覆線の皮膜除去装置
CN1516913A (zh) * 2001-06-15 2004-07-28 施洛伊尼格控股有限公司 缆、线的处理装置
CN201061074Y (zh) * 2007-05-09 2008-05-14 巫新达 线缆切割机
CN201319469Y (zh) * 2008-11-20 2009-09-30 武汉凌云光电科技有限责任公司 分光式双头剥线机
CN201750092U (zh) * 2010-04-01 2011-02-16 东莞市开泰激光科技有限公司 激光剥线机结构
CN201805182U (zh) * 2010-07-02 2011-04-20 罗智敏 自动流水线式激光剥线装置
CN202015897U (zh) * 2011-01-22 2011-10-26 中山火炬开发区优凯自动化设备厂 激光剥皮机
CN103457138A (zh) * 2012-05-31 2013-12-18 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种激光剥线装置
CN203983717U (zh) * 2014-06-19 2014-12-03 昆山广辉精密五金有限公司 一种镭射剥漆装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03107317A (ja) * 1989-09-21 1991-05-07 Hitachi Ltd ケーブルの端末処理方法およびその端末処理装置
JPH04275007A (ja) * 1991-02-28 1992-09-30 Nec Corp レーザ加工装置
JPH08191518A (ja) * 1995-01-10 1996-07-23 Toshiba Seiki Kk 被覆線の皮膜除去装置
CN1516913A (zh) * 2001-06-15 2004-07-28 施洛伊尼格控股有限公司 缆、线的处理装置
CN201061074Y (zh) * 2007-05-09 2008-05-14 巫新达 线缆切割机
CN201319469Y (zh) * 2008-11-20 2009-09-30 武汉凌云光电科技有限责任公司 分光式双头剥线机
CN201750092U (zh) * 2010-04-01 2011-02-16 东莞市开泰激光科技有限公司 激光剥线机结构
CN201805182U (zh) * 2010-07-02 2011-04-20 罗智敏 自动流水线式激光剥线装置
CN202015897U (zh) * 2011-01-22 2011-10-26 中山火炬开发区优凯自动化设备厂 激光剥皮机
CN103457138A (zh) * 2012-05-31 2013-12-18 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种激光剥线装置
CN203983717U (zh) * 2014-06-19 2014-12-03 昆山广辉精密五金有限公司 一种镭射剥漆装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108736383A (zh) * 2017-04-20 2018-11-02 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光剥线装置
CN108736383B (zh) * 2017-04-20 2020-08-28 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光剥线装置
CN108673159A (zh) * 2018-08-10 2018-10-19 福建兴杭电子有限公司 一种激光切线机
CN113165111A (zh) * 2018-12-17 2021-07-23 迈恩德电子有限公司 激光切割屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置和利用该激光切割装置激光切割屏蔽线的方法
CN113165111B (zh) * 2018-12-17 2023-02-28 迈恩德电子有限公司 激光切割屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置和利用该激光切割装置激光切割屏蔽线的方法
CN109842060A (zh) * 2019-01-21 2019-06-04 陈军旗 一种电力用快速剥线连接装置
CN112164961A (zh) * 2020-09-29 2021-01-01 长春理工大学 航空线束端头激光加工设备
CN112164961B (zh) * 2020-09-29 2022-02-01 长春理工大学 航空线束端头激光加工设备
CN117047288A (zh) * 2023-07-26 2023-11-14 珠海市申科谱工业科技有限公司 脉冲激光剥离线缆屏蔽层的方法

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