JP2021035262A - フラットケーブルの被覆除去方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導体を破損させることなく、安定して完全除去が可能となり、しかも、レーザなどの被覆除去技術と比較してコストを安価にできるフラットケーブルの被覆除去方法を提供する。【解決手段】フラットケーブルの被覆除去方法において、帯状の導体１５の外周が絶縁体１７で覆われたフラットケーブル１３を、導体１５の長手方向に交差する折り曲げ線で表面側と裏面側とに繰り返し折り曲げてフラットケーブル１３内の導体１５を破断する破断工程と、導体１５の破断位置Ｃから絶縁体１７を除去したい長さＬの位置で絶縁体１７に切込み１９を入れる切込み工程と、破断位置Ｃ及び切込み１９を中央に挟みフラットケーブルの両側を保持して絶縁体１７が除去されるまで導体１５の破断面ＣＦに対して垂直方向へフラットケーブル１３の両側を離反方向に引っ張る引張り工程と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、フラットケーブルの被覆除去方法に関する。

例えば車両用ワイヤーハーネスの配索には、図９に示すように、シート状の絶縁体５０１に帯状の導体５０３をパターン形成して得たフラットケーブル５０５を多用することで、放熱性、軽量化、組み付け作業性を向上させている。この種のフラットケーブル５０５には、複数の導体５０３をシート状の絶縁体５０１で覆って、可撓性を有する帯状ケーブルに形成したＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）や、可撓性を有する絶縁基板に導体をパターン印刷したＦＰＣ（フレキシブル・プリント・配線板）等がある。

このようなフラットケーブル５０５を電気回路と接続する際には、絶縁体５０１を除去して導体５０３を露出させる。従来、絶縁体５０１を除去する方法は、例えば図１０に示すように、フラットケーブル５０５の導体５０３に傷を付けない位置まで絶縁体５０１にブレード５０７を入れ、フラットケーブル５０５やブレード５０７を、フラットケーブル５０５の表裏面と平行に動かすことにより絶縁体５０１の除去を行う。

また、レーザ光を用いる方法では、平型ケーブルの導体を所望領域で露出させるために、まず、平型ケーブルの一側の面で該領域内の絶縁フィルムにレーザ光を照射する。その際、平型ケーブルの他側の面で該領域内の絶縁フィルムに空気等の気体を吹き付けて冷却しておく。その後、平型ケーブルの他側の面で該領域内の絶縁フィルムにレーザ光を照射する。これにより、絶縁フィルム及び接着層を局所的に除去して導体を露出させる（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−２１０１４０号公報

しかしながら、絶縁体５０１にブレード５０７を入れて、導体５０３と絶縁体５０１が強固に密着されたフラットケーブル５０５から絶縁体５０１を除去する場合には、不完全な除去となる場合がある。即ち、ブレード５０７の先端が触れて導体５０３に傷が付いたり、図１１に示すように、所望の位置以外で導体５０３が破断（破損）されたりする場合がある。
一方、絶縁体５０１を除去する領域の全域にレーザ光を照射する被覆除去方法では、炭化物等からなる残渣の付着が懸念されるとともに、高精度でかつ高価な装置が必要となった。

本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、導体を破損させることなく、安定して完全除去が可能となり、しかも、レーザなどの被覆除去技術と比較してコストを安価にできるフラットケーブルの被覆除去方法を提供することにある。

本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 帯状の導体の外周が絶縁体で覆われたフラットケーブルを、前記導体の長手方向に交差する折り曲げ線で表面側と裏面側とに繰り返し折り曲げてフラットケーブル内の前記導体を破断する破断工程と、前記導体の破断位置から前記絶縁体を除去したい長さの位置で前記絶縁体に切込みを入れる切込み工程と、前記破断位置及び前記切込みを中央に挟み前記フラットケーブルの両側を保持して前記絶縁体が除去されるまで前記導体の破断面に対して垂直方向へ前記フラットケーブルの両側を離反方向に加熱しながら引っ張る引張り工程と、を含むことを特徴とするフラットケーブルの被覆除去方法。

上記（１）の構成のフラットケーブルの被覆除去方法によれば、帯状の導体の外周が絶縁体で覆われたフラットケーブルが、導体の長手方向に交差する折り曲げ線で表面側と裏面側とに繰り返し折り曲げられる。導体の長手方向に交差する折り曲げ線は、仮想線でもよく、実際にフラットケーブルの表面に付した罫書き線でもよい。この折り曲げ線は、フラットケーブルの延在方向に例えば直交する方向となるが、導体の長手方向に所定の角度で傾斜して交差してもよい。この折り曲げ線を境に表面側と裏面側とに繰り返し折り曲げられたフラットケーブルは、金属からなる導体が金属疲労（疲労破壊）を起こし、折り曲げ線に沿って破断する。この際、外周の絶縁体は、破断せずにそのままの状態で残る。即ち、フラットケーブルは、外観上は変わりなく、内部の導体のみが破断された状態となる。
そして、導体が破断されたフラットケーブルには、絶縁体に切込みが入れられる。切込みは、導体の破断線に沿うものとなる。この切込みの位置は、導体の破断位置から絶縁体を除去したい長さの位置で導体に強く触れないようにして絶縁体（可能であれば、絶縁体のみ）に入れられる。切込みは、フラットケーブルの表裏面に入れられる。フラットケーブルは、導体の破断位置から、絶縁体に入れた切込みの位置までの長さが、導体の露出長さとなる。
更に、切込みが入れられたフラットケーブルは、破断位置及び切込みを挟んで（フラットケーブルの長手方向における中央に挟んで）、フラットケーブルの両側が保持される。つまり、二つのクランプ等により両側が保持されたフラットケーブルは、二つのクランプの間に、導体の破断位置と切込みとが配置される。この状態で、フラットケーブルは、絶縁体が導体から除去されるまで、導体の破断面に対して垂直方向へ両側を離反方向に加熱しながら引っ張られる。この際の加熱温度は、絶縁体のガラス転移点近傍の温度とすることが好ましい。
即ち、フラットケーブルは、破断位置及び切込みを挟んで長手方向の両側が離反方向に引っ張られることにより、導体の破断位置で分離された二つの導体が徐々に離間して行く。離間空間を表裏から挟む絶縁体は、二つの導体が離間するのに伴って伸ばされて行く。フラットケーブルの長手方向に加熱しながら伸ばされる絶縁体は、軟化することにより厚みが減少する方向に変形し、この薄厚化する方向の変形力が導体から剥離を生じ易くする。更にフラットケーブルの両側が離反方向に引っ張られると、剪断力と上記した剥離力により、絶縁体は、切込みの位置まで導体から剥離される。これにより、フラットケーブルは、絶縁体が切込みの位置で分離される。この結果、フラットケーブルは、切込みを入れた導体側が、所定の長さで端末に導体が露出された状態となって、被覆の除去が完了する。
このフラットケーブルの被覆除去方法では、絶縁体を除去する際に、絶縁体に切込みを入れたブレードをフラットケーブルの表裏面と平行に動かして絶縁体を除去する必要がない。そこで、導体の傷付きや破損を防止することができる。
また、このフラットケーブルの被覆除去方法では、導体が破断されて脆弱となった絶縁体に引っ張り応力を集中させ、絶縁体の薄厚化に伴う剥離力と剪断力とを、導体と絶縁体の密着面に同時に作用させることができる。これにより、導体から絶縁体を剥離し易くできる。また、絶縁体を除去する領域の全域にレーザ光を照射する必要がないので、炭化物等からなる残渣の付着を防止できる。その結果、絶縁体を導体から安定して綺麗な状態で完全に除去することが可能となる。
更に、このフラットケーブルの被覆除去方法は、主な手順が、フラットケーブルの折り曲げによる導体の破断工程と、絶縁体に切込みを入れる切込み工程と、フラットケーブルの両側を引っ張る引張り工程とからなる。これらの工程は、電動のアクチュエータ等を用いない手動装置によっても可能となる。このため、レーザ光の照射で絶縁体を加熱除去するレーザ発生器や、導体を露出させる領域にレーザ光の照射を走査する移動装置等の高精度でかつ高価な装置が不要となる。その結果、設備コストや、ランニングコストを安価にでき、製造コストも安価にできる。

（２） 複数の前記導体が同一平面上で平行に配置されて前記絶縁体に覆われていることを特徴とする上記（１）に記載のフラットケーブルの被覆除去方法。

上記（２）の構成のフラットケーブルの被覆除去方法によれば、複数本からなる導体は、それぞれ帯状であるので、長手方向に直交する断面が略矩形状となる。従って、複数の導体は、断面において一対の平行な長辺に相当する表裏面の一方が、同一平面上となる向きで、それぞれが平行に配置される。平行に配置されたそれぞれの導体の間隙は、導体の表裏面を覆う絶縁体に接続した櫛歯状の絶縁隔壁により隔絶される。これにより、それぞれの導体の外周は、絶縁体により覆われた状態となっている。
従って、このフラットケーブルの被覆除去方法では、このように複数の導体が同一平面上に平行に配置されたフラットケーブルにおいても、上記と同様の導体の破断工程、切込み工程及び引張り工程による被覆除去が可能となる。この場合、それぞれの導体の表裏面における絶縁体は、上記と同様の作用により導体から除去される。一方、それぞれの導体同士の間の絶縁隔壁は、切込み工程によっては切断されない。しかしながら、この未切断の絶縁隔壁は、引張り工程の際に、切込みにより分離されて除去される絶縁体と一体となって一括除去が可能となる。

（３） 前記破断された二つの前記導体を覆うそれぞれの前記絶縁体に前記切込みを入れ、一方の前記切込みにより一方の前記導体から前記絶縁体を除去した後、他方の前記導体の端末に残る前記絶縁体を引っ張って他方の前記切込みから分離して除去する絶縁体引き抜き工程を有することを特徴とする上記（１）または（２）に記載のフラットケーブルの被覆除去方法。

上記（３）の構成のフラットケーブルの被覆除去方法によれば、破断されて分離した二つの導体を覆うそれぞれの絶縁体に、切込みが入れられる。このそれぞれの絶縁体に入れられる切込みは、導体の破断位置から絶縁体を除去したい長さの位置で決定される。除去したい絶縁体の長さが同じであれば、導体の破断位置を挟む左右の切込みは、導体の破断位置から等距離となる。
二つの切込みが入れられた後、引張り工程による加工が行われる。この場合の引張り工程では、先ず、一方の切込みにより一方の導体から絶縁体を除去する。この際、他方の導体を覆って他方の切込みが入れられた絶縁体は、導体の破断位置と他方の切込みとの間が保持される。これにより、絶縁体は、他方の切込みで先に分離されるのを防ぎ、一方の切込みから確実に除去できる。一つのフラットケーブルは、一方の切込みから絶縁体が除去されることにより、被覆の除去が完了して端末に導体が露出した一方の加工済みフラットケーブルとなる。
一方、この加工済みフラットケーブルから分離された他方のフラットケーブルは、端末が、一方の切込みで分離された絶縁体により覆われた状態となる。このフラットケーブルの被覆除去方法では、更に、この他方のフラットケーブルの端末を覆っている絶縁体を除去するための絶縁体引き抜き工程による加工が行われる。この絶縁体引き抜き工程では、一方の導体が抜去されて中空状となった絶縁体を表裏からクランプ等で挟んで保持する。他方のクランプは、他方の切込みを挟んで導体の破断位置と反対側を挟んで保持する。絶縁体が除去されるまで双方のクランプ等を離反方向に移動させる。これにより、他方のフラットケーブルの末端から絶縁体が除去される。その結果、他方のフラットケーブルは、末端に残された絶縁体の除去が完了して端末に導体が露出した他方の加工済みフラットケーブルとなる。
このフラットケーブルの被覆除去方法では、導体の破断位置で二つに分離される双方のフラットケーブルを、加工済みフラットケーブルとすることができる。そこで、廃材を低減でき、同時に二つの加工済みフラットケーブルが得られるので、生産性も向上させることができる。

（４） 前記破断位置から前記絶縁体を除去したい長さに、予め仕上げ代としての余長を含めておき、前記絶縁体が除去された後、前記破断位置から前記余長を除去して前記導体の端部を仕上げる余長切断工程を有することを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれか一つに記載のフラットケーブルの被覆除去方法。

上記（４）の構成のフラットケーブルの被覆除去方法によれば、切込み工程において、導体の破断位置から絶縁体を除去したい長さの位置で絶縁体に切込みを入れる際に、絶縁体を除去したい長さに予め仕上げ代としての余長を含めておく。従って、切込みから絶縁体が除去された導体は、仕上げ代となる余長を含んだ長さで露出される。この余長を有した導体は、絶縁体が除去された後、破断位置から余長の分が切除される。これにより、フラットケーブルは、複数のクラック等が進展した不規則な形状の破断部が除去され、露出した導体が綺麗な破断面にトリミングされた加工済みフラットケーブルとなる。その結果、露出した導体への接続信頼性の高い加工済みフラットケーブルを得ることができる。

本発明に係るフラットケーブルの被覆除去方法によれば、導体を破損させることなく、安定して完全除去が可能となり、しかも、レーザなどの被覆除去技術と比較してコストを安価にできる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

本発明の第１実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法の手順を説明する工程図であり、導体を破断する破断工程の説明図である。 本発明の第１実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法の手順を説明する工程図であり、絶縁体に切込みを入れる切込み工程とフラットケーブルの両側を離反方向に加熱しながら引っ張る引張り工程とを説明する工程図である。 絶縁体が除去されて導体が露出した直後の引張り工程の説明図である。 本発明の第１実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法により得られた加工済みフラットケーブルの要部斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法における引張り工程の作用説明図である。 本発明の第２実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法の手順を説明する工程図であり、二つの加工済みフラットケーブルを得る場合の切込み工程の説明図である。 本発明の第２実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法の手順を説明する工程図であり、二つの加工済みフラットケーブルを得る場合の絶縁体引き抜き工程の説明図である。 本発明の第３実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法の手順を説明する工程図であり、導体の余長をトリミングする場合の絶縁体に切込みを入れる切込み工程と余長切断工程とを説明する工程の説明図である。 フラットケーブルの要部斜視図である。 図９に示したフラットケーブルを導体の長手方向に沿う平面で裁断した状態を示す要部拡大斜視図であり、一対のブレードによりフラットケーブルから絶縁体を除去する手順を説明する説明図である。 図１０に示した従来のフラットケーブルの被覆除去方法を用いた加工により導体が破損したフラットケーブルの要部拡大斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
本実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法は、帯状の導体をシート状の絶縁体で覆って、可撓性を有する帯状ケーブルに形成したＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）や、可撓性を有する絶縁基板に導体をパターン印刷したＦＰＣ（フレキシブル・プリント・配線板）等のフラットケーブルの被覆を除去する際の加工時に用いることができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法の手順を説明する工程図であり、導体１５を破断する工程の説明図である。図２は、本発明の第１実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法の手順を説明する工程図であり、絶縁体１７に切込みを入れる切込み工程とフラットケーブル１３の両側を離反方向に加熱しながら引っ張る引張り工程とを説明する工程図である。なお、以下の手順説明図において、フラットケーブル１３は、導体１５の長手方向に沿う平面で一つの導体部分を裁断した状態を示す要部拡大斜視図として表す。

本実施形態に係るフラットケーブル１３は、図１の（ａ）に示すように、複数の帯状の導体１５が同一平面上で平行に配置されて絶縁体１７に覆われる。導体１５の数は、一つでも複数でもよい。また、帯状の導体１５の幅は、それぞれが任意であってもよい。本実施形態に係るフラットケーブル１３は、例えば幅広の導体１５が一つに、これよりも幅の狭い同一幅の三つの導体１５が並んで形成される。

フラットケーブル１３の導体１５には、銅や銅合金、アルミニウム等を用いることができる。導体１５を覆う絶縁体１７には、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＰＰ（ポリプロピレン）等を用いることができる。フラットケーブル１３は、導体１５の配列ピッチが、一つの導体１５の幅よりも小さく形成される。従って、フラットケーブル１３は、導体１５のない部分が絶縁体１７のみによる絶縁隔壁１１として形成される。

本発明の第１実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法は、図１の（ｂ）に示す導体１５を破断する破断工程と、図２の（ａ）に示す切込み工程と、図２の（ｂ）に示す引張り工程とを主要な構成として含む。なお、導体１５の破断工程と切込み工程との順番は逆であっても良い。

導体１５の破断工程は、図１の（ｂ）に示すように、帯状の導体１５の外周が絶縁体１７で覆われたフラットケーブル１３を矢印ｂ方向に繰り返し折り曲げる。フラットケーブル１３は、導体１５の長手方向に交差する折り曲げ線ＢＬで表面側と裏面側とに繰り返し折り曲げられる。フラットケーブル１３は、この折り曲げ線ＢＬで繰り返し折り曲げられることにより、線状部分に曲げ応力が集中する。応力集中は、可能な限りこの折り曲げ線ＢＬに沿う狭い領域に生じさせることが好ましい。そのため、フラットケーブル１３は、この折り曲げ線ＢＬを挟む両側を近接する平行な一対のクランプ等（図示略）で表裏側から挟み、大きな曲率で屈曲させる。また、折り曲げ角度は、表裏側のそれぞれに例えば９０°程度とする。

これにより、フラットケーブル１３は、絶縁体１７に覆われている内部の導体１５のみが金属の疲労破壊によって上記の折り曲げ線ＢＬで破断が可能となる。工程的には、導体１５の厚みや材質にもよるが、１０回程度の繰り返し曲げで導体１５が破断されるように、折り曲げ部の曲率や、折り曲げ角度を調整する。

切込み工程は、図２の（ａ）に示すように、導体１５の破断位置Ｃから絶縁体１７を除去したい長さＬの位置でフラットケーブル１３の表裏の絶縁体１７に切込み１９を入れる。切込み１９はブレードやレーザ等で導体１５を傷つけないように行う。この場合のブレードによる切込み工程は、従来のような導体１５に沿う平行移動を伴わないため、導体１５に傷が生じにくい。また、レーザも、従来のような絶縁体除去領域の全域に照射する必要がないため、炭化物等の残渣が付着することもない。

引張り工程は、図２の（ｂ）に示すように、破断位置Ｃ及び切込み１９を中央に挟み、フラットケーブル１３の両側をクランプ等（図示略）により保持する。破断位置Ｃ及び切込み１９を中央に挟んだ両側それぞれのクランプは、フラットケーブル１３を表裏から幅方向に渡って挟持できるものを使用する。それぞれのクランプは、フラットケーブル１３を表裏から厚み方向で挟持できる表裏一対の爪部を有するもの等を使用する。両側がクランプにより保持されたフラットケーブル１３は、これら一対のクランプの間に、導体１５の破断位置Ｃ及び切込み１９が配置される状態となる。

フラットケーブル１３の両側を保持したクランプは、切込み１９により絶縁体１７が分離されて、分離した絶縁体１７が導体１５から除去されるまで離反方向に移動される。この際、フラットケーブル１３は、加熱しながら導体１５の破断面ＣＦに対して垂直方向へ引っ張られる。

図３は、絶縁体１７が除去されて導体１５が露出した直後の引張り工程の説明図である。
フラットケーブル１３は、導体１５の破断面ＣＦに対して垂直方向へ引っ張られることにより、絶縁体１７が切込み１９で分離され、導体１５から剥離される。フラットケーブル１３は、導体１５が露出した一方の加工済みフラットケーブル１３（図３の左側のフラットケーブル１３）と、導体１５から除去された絶縁体１７を有する他方のフラットケーブル１３（図３の右側のフラットケーブル１３）とに分離される。この場合、一方のフラットケーブル１３が加工済みの製品となり、他方のフラットケーブル１３が廃材となる。

この引張り工程では、絶縁体１７を除去するに際し、導体１５に密着している絶縁体１７をこの絶縁体１７のガラス転移点近傍の温度で加熱することが好ましい。加熱温度は、例えば１００℃程度とすることができる。絶縁体１７を除去する部分を加熱することにより導体１５と絶縁体１７が剥離し、引っ張り荷重が小さくなって、絶縁体１７が除去しやすくなる。この加熱には、例えば工業用ドライヤー等を使用することができる。

図４は、本発明の第１実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法により得られた加工済みフラットケーブル１３の要部斜視図である。
引張り工程による加工が終了したフラットケーブル１３は、それぞれの導体１５が、同一長さで露出される。それぞれの導体同士の間の絶縁隔壁１１（図１の（ａ）参照）は、切込み工程によっては切断されない。しかしながら、この未切断の絶縁隔壁１１は、導体同士の離間距離が小さいため（即ち、絶縁隔壁１１は、導体同士の離間方向の厚みが小さいため）、引張り工程の際に、切込み１９により分離されて除去される絶縁体１７と一体となって切込み方向の延長面によって容易に切断されて廃材側の絶縁体１７と共に一括除去が可能となる。

次に、上記した構成の作用を説明する。
本第１実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法では、帯状の導体１５の外周が絶縁体１７で覆われたフラットケーブル１３が、導体１５の長手方向に交差する折り曲げ線ＢＬで表面側と裏面側とに繰り返し折り曲げられる。導体１５の長手方向に交差する折り曲げ線ＢＬは、仮想線でもよく、実際にフラットケーブル１３の表面に付した罫書き線でもよい。この折り曲げ線ＢＬは、フラットケーブル１３の延在方向に例えば直交する方向となるが、導体１５の長手方向に所定の角度で傾斜して交差してもよい。この折り曲げ線ＢＬを境に表面側と裏面側とに繰り返し折り曲げられたフラットケーブル１３は、金属からなる導体１５が、金属疲労（疲労破壊）を起こし、折り曲げ線ＢＬに沿って破断する。この際、外周の絶縁体１７は、破断せずにそのままの状態で残る。即ち、フラットケーブル１３は、外観上は変わりなく、内部の導体１５のみが破断された状態となる。
なお、繰り返し荷重は、導体１５の狭い範囲で局所的に加えられることが望ましい。これは、破断後の導体１５に微細な亀裂が進展しないようにするためである。

そして、導体１５が破断されたフラットケーブル１３には、絶縁体１７に切込み１９が入れられる。切込み１９は、導体１５の破断線に沿うものとなる。この切込み１９の位置は、導体１５の破断位置Ｃから絶縁体１７を除去したい長さＬの位置で導体１５に強く触れないようにして絶縁体１７（可能であれば、絶縁体１７のみ）に入れられる。切込み１９は、フラットケーブル１３の表裏面の双方に入れられる。フラットケーブル１３は、導体１５の破断位置Ｃから、絶縁体１７に入れた切込み１９までの長さＬが、導体１５の露出長さとなる。

更に、切込み１９が入れられたフラットケーブル１３は、破断位置Ｃ及び切込み１９を挟んで（フラットケーブル１３の長手方向における中央に挟んで）、フラットケーブル１３の両側が保持される。つまり、二つのクランプ等により両側が保持されたフラットケーブル１３は、二つのクランプの間に、導体１５の破断位置Ｃと切込み１９とが配置される。この状態で、フラットケーブル１３は、絶縁体１７が導体１５から除去されるまで、導体１５の破断面ＣＦに対して垂直方向へ両側を離反方向に加熱しながら引っ張られる。

図５は、本発明の第１実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法における引張り工程の作用説明図である。
即ち、フラットケーブル１３は、破断位置Ｃ及び切込み１９を挟んで長手方向の両側が離反方向に引っ張られることにより、導体１５の破断位置Ｃで分離された二つの導体１５が徐々に離間して行く。離間空間を表裏から挟む絶縁体１７は、二つの導体１５が離間するのに伴って伸ばされて行く。フラットケーブル１３の長手方向に加熱しながら伸ばされる絶縁体１７は、軟化することにより厚みが減少する方向（図４中の矢印ａ方向）に変形し、この薄厚化する方向の変形力が導体１５から剥離部２１を生じ易くする。更にフラットケーブル１３の両側が離反方向に引っ張られると、剪断力と上記した剥離力により、絶縁体１７は、切込み１９の位置まで導体１５から剥離される。これにより、フラットケーブル１３は、絶縁体１７が切込み１９の位置で分離される。その結果、フラットケーブル１３は、切込み１９を入れた導体側が、所定の長さで端末に導体１５が露出された状態となって、被覆の除去が完了する（図３及び図４参照）。

本第１実施形態のフラットケーブルの被覆除去方法では、絶縁体１７を除去する際に、絶縁体１７に切込みを入れたブレードをフラットケーブル１３の表裏面と平行に動かして絶縁体１７を除去する必要がない。そこで、導体１５の傷付きや破損を防止することができる。

また、本第１実施形態のフラットケーブルの被覆除去方法では、導体１５が破断されて脆弱となった絶縁体１７に引っ張り応力を集中させ、絶縁体１７の薄厚化に伴う剥離力と剪断力とを、導体１５と絶縁体１７の密着面に同時に作用させることができる。これにより、導体１５から絶縁体１７を剥離し易くできる。また、絶縁体１７を除去する領域の全域にレーザ光を照射する必要がないので、炭化物等からなる残渣の付着を防止できる。その結果、絶縁体１７を導体１５から安定して綺麗な状態で完全に除去することが可能となる。

更に、本第１実施形態のフラットケーブルの被覆除去方法は、主な手順が、フラットケーブル１３の折り曲げによる導体１５の破断工程と、絶縁体１７に切込み１９を入れる切込み工程と、フラットケーブル１３の両側を引っ張る引張り工程とからなる。これらの工程は、電動のアクチュエータ等を用いない手動装置によっても可能となる。このため、レーザ光の照射で絶縁体１７を加熱除去するレーザ発生器や、導体１５を露出させる領域にレーザ光の照射を走査する移動装置等の高精度でかつ高価な装置が不要となる。その結果、設備コストや、ランニングコストを安価にでき、製造コストも安価にできる。

また、本第１実施形態のフラットケーブルの被覆除去方法では、複数本からなる導体１５は、それぞれ帯状であるので、長手方向に直交する断面が略矩形状となる。従って、複数の導体１５は、断面において一対の平行な長辺に相当する表裏面の一方が、同一平面上となる向きで、それぞれが平行に配置される。平行に配置されたそれぞれの導体１５の間隙は、導体１５の表裏面を覆う絶縁体１７に接続した櫛歯状の絶縁隔壁１１により隔絶される。これにより、それぞれの導体１５の外周は、絶縁体１７により覆われた状態となっている。

従って、本第１実施形態のフラットケーブルの被覆除去方法では、このように複数の導体１５が同一平面上で平行に配置されたフラットケーブル１３においても、導体１５の破断工程、切込み工程及び引張り工程による被覆除去が可能となる。この場合も、それぞれの導体１５の表裏面における絶縁体１７は、導体１５から除去される。一方、それぞれの導体１５同士の間の絶縁隔壁１１は、切込み工程によっては切断されない。この未切断の絶縁隔壁１１は、導体１５同士の離間距離が小さいため（即ち、導体１５同士の離間方向の厚みが小さいため）、引張り工程の際に、切込み１９により分離されて除去される絶縁体１７と一体となって容易に切断されて一括除去が可能となる。

また、本第１実施形態のフラットケーブルの被覆除去方法では、引張り工程において絶縁体１７を除去する際に、除去される部分の絶縁体１７が加熱される。加熱された絶縁体１７は、軟化することにより、導体１５との剥離が良好となる。絶縁体１７と導体１５の間に接着層が存在する場合においても、絶縁体１７と接着層の双方が軟化することになり、剥離が良好となる。但し、この場合の絶縁体１７等の材質は、熱可塑性を有することが要件となる。熱硬化性樹脂を用いることは適当でない。この際の加熱温度は、絶縁体１７のガラス転移点近傍の温度とすることが好ましい。

次に、上記したフラットケーブルの被覆除去方法の他の実施形態を説明する。
図６は、本発明の第２実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法の手順を説明する工程図であり、二つの加工済みフラットケーブル１３を得る場合の切込み工程の説明図である。図７は、本発明の第２実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法の手順を説明する工程図であり、二つの加工済みフラットケーブル１３を得る場合の絶縁体引き抜き工程の説明図である。

この第２実施形態に係るに係るフラットケーブルの被覆除去方法では、図６に示すように、破断された二つの導体１５を覆うそれぞれの絶縁体１７に切込み１９を入れる。
そして、上記した引張り工程により一方の切込み１９により一方の導体１５から絶縁体１７を除去する。その後、図７に示すように、他方の導体１５の端末に残る絶縁体１７を引っ張って他方の切込み１９から絶縁体１７を分離して除去する。

本第２実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法では、破断されて分離した二つの導体１５を覆うそれぞれの絶縁体１７に、切込み１９が入れられる。それぞれの絶縁体１７に入れられる切込み１９は、導体１５の破断位置Ｃから絶縁体１７を除去したい長さＬの位置で決定される。除去したい絶縁体１７の長さが同じであれば、導体１５の破断位置Ｃを挟む左右の切込み１９は、導体１５の破断位置Ｃから等距離となる。

二つの切込み１９が入れられた後、引張り工程による加工が行われる。この場合の引張り工程では、先ず、一方の切込み１９により一方の導体１５から絶縁体１７を除去する。この際、他方の導体１５を覆って他方の切込み１９が入れられた絶縁体１７は、導体１５の破断位置Ｃと他方の切込み１９との間が保持される。これにより、絶縁体１７は、他方の切込み１９で先に分離されるのを防ぎ、一方の切込み１９から確実に除去できる。フラットケーブル１３は、一方の切込み１９から絶縁体１７が除去されることにより、被覆の除去が完了して端末に導体１５が露出した一方の加工済みフラットケーブル１３となる。

一方、この加工済みフラットケーブル１３から分離された他方のフラットケーブル１３は、端末が、一方の切込み１９で分離された絶縁体１７により覆われた状態となる。このフラットケーブル１３の被覆除去方法では、更に、この他方のフラットケーブル１３の端末を覆っている絶縁体１７を除去するための絶縁体引き抜き工程による加工が行われる。この絶縁体引き抜き工程では、一方の導体１５が抜去されて中空状となった絶縁体１７を表裏から一方のクランプ等で挟んで保持する。他方のクランプは、他方の切込み１９を挟んで導体１５の破断位置Ｃと反対側を挟んで保持する。絶縁体１７が除去されるまで双方のクランプ等を離反方向に移動させる。これにより、他方のフラットケーブル１３の末端から絶縁体１７が除去される。その結果、他方のフラットケーブル１３は、末端に残された絶縁体１７の除去が完了して端末に導体１５が露出した他方の加工済みフラットケーブル１３となる。

本第２実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法では、導体１５の破断位置Ｃで二つに分離される双方のフラットケーブル１３を、加工済みフラットケーブル１３とすることができるので、廃材を低減できる。これに加えて、同時に二つの加工済みフラットケーブル１３が得られるので、生産性も向上させることができる。

図８は、本発明の第３実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法の手順を説明する工程図であり、導体１５の余長２３をトリミングする場合の絶縁体１７に切込みを入れる切込み工程と余長切断工程とを説明する工程の説明図である。
本第３実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法は、図８の（ａ）に示すように、破断位置Ｃから絶縁体１７を除去したい長さＬ２に、予め仕上げ代としての余長２３を含めておく。フラットケーブル１３は、絶縁体１７が除去された後、余長切断工程により破断位置Ｃから余長２３を除去して導体１５の端部を仕上げる。

本第３実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法では、切込み１９から絶縁体１７の除去された導体１５が仕上げ代となる余長２３を含んだ長さＬ２で露出される。この余長２３を有した導体１５は、絶縁体１７が除去された後、図８の（ｂ）に示すように、破断位置Ｃから余長２３の部分が切除される。これにより、フラットケーブル１３は、複数のクラック等が進展した不規則な形状の破断部ＣＦが除去され、露出した導体１５が綺麗な破断面ＤＦにトリミングされた加工済みフラットケーブル１３となる。その結果、露出した導体１５への接続信頼性の高い加工済みフラットケーブル１３を得ることができる。

従って、本実施形態に係るフラットケーブルの被覆除去方法によれば、導体１５を破損させることなく、安定して完全除去が可能となり、しかも、レーザなどの被覆除去技術と比較してコストを安価にできる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

ここで、上述した本発明に係るフラットケーブルの被覆除去方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 帯状の導体（１５）の外周が絶縁体（１７）で覆われたフラットケーブル（１３）を、前記導体（１５）の長手方向に交差する折り曲げ線（ＢＬ）で表面側と裏面側とに繰り返し折り曲げてフラットケーブル（１３）内の前記導体（１５）を破断する破断工程と、
前記導体（１５）の破断位置（Ｃ）から前記絶縁体（１７）を除去したい長さ（Ｌ）の位置で前記絶縁体（１７）に切込み（１９）を入れる切込み工程と、
前記破断位置（Ｃ）及び前記切込み（１９）を中央に挟み前記フラットケーブル（１３）の両側を保持して前記絶縁体（１７）が除去されるまで前記導体（１５）の破断面（ＣＦ）に対して垂直方向へ前記フラットケーブル（１３）の両側を離反方向に加熱しながら引っ張る引張り工程と、
を含むことを特徴とするフラットケーブルの被覆除去方法。
［２］ 複数の前記導体（１５）が同一平面上で平行に配置されて前記絶縁体（１７）に覆われていることを特徴とする上記［１］に記載のフラットケーブルの被覆除去方法。
［３］ 前記破断された二つの前記導体（１５）を覆うそれぞれの前記絶縁体（１７）に前記切込み（１９）を入れ、
一方の前記切込み（１９）により一方の前記導体（１５）から前記絶縁体（１７）を除去した後、他方の前記導体（１５）の端末に残る前記絶縁体（１７）を引っ張って他方の前記切込み（１９）から分離して除去する絶縁体引き抜き工程を有することを特徴とする上記［１］または［２］に記載のフラットケーブルの被覆除去方法。
［４］ 前記破断位置（Ｃ）から前記絶縁体（１７）を除去したい長さ（Ｌ）に、予め仕上げ代としての余長（２３）を含めておき、前記絶縁体（１７）が除去された後、前記破断位置（Ｃ）から前記余長（２３）を除去して前記導体（１５）の端部を仕上げる余長切断工程を有することを特徴とする上記［１］〜［３］のいずれか一つに記載のフラットケーブルの被覆除去方法。

１３…フラットケーブル
１５…導体
１７…絶縁体
１９…切込み
２３…余長
ＢＬ…折り曲げ線
Ｃ…破断位置

Claims (4)

1. 帯状の導体の外周が絶縁体で覆われたフラットケーブルを、前記導体の長手方向に交差する折り曲げ線で表面側と裏面側とに繰り返し折り曲げてフラットケーブル内の前記導体を破断する破断工程と、
   前記導体の破断位置から前記絶縁体を除去したい長さの位置で前記絶縁体に切込みを入れる切込み工程と、
   前記破断位置及び前記切込みを中央に挟み前記フラットケーブルの両側を保持して前記絶縁体が除去されるまで前記導体の破断面に対して垂直方向へ前記フラットケーブルの両側を離反方向に加熱しながら引っ張る引張り工程と、
   を含むことを特徴とするフラットケーブルの被覆除去方法。
2. 複数の前記導体が同一平面上で平行に配置されて前記絶縁体に覆われていることを特徴とする請求項１に記載のフラットケーブルの被覆除去方法。
3. 前記破断された二つの前記導体を覆うそれぞれの前記絶縁体に前記切込みを入れ、
   一方の前記切込みにより一方の前記導体から前記絶縁体を除去した後、他方の前記導体の端末に残る前記絶縁体を引っ張って他方の前記切込みから分離して除去する絶縁体引き抜き工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフラットケーブルの被覆除去方法。
4. 前記破断位置から前記絶縁体を除去したい長さに、予め仕上げ代としての余長を含めておき、前記絶縁体が除去された後、前記破断位置から前記余長を除去して前記導体の端部を仕上げる余長切断工程を有することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のフラットケーブルの被覆除去方法。

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