JP2004064970A - 同軸ケーブルの端末部加工方法及び接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の同軸ケーブルを基板上に接続する際に、作業効率を向上し作業時間を短縮する。
【解決手段】同軸ケーブルをフラット状に並列させてシールド導体を一括して予備はんだ付けし、シールド導体群４ａをクランプ部材１１，１１でクランプして屈曲切断する。従来のように個々のケーブルのシールド導体毎にブラッシング処理や分離作業を行う必要がなくなり、作業が容易になる。また、シールド導体を基板に接続する際も従来のような平角導体を用いず、また、シールド導体を一本ずつはんだ付けする必要がなく、一カ所ないしケーブル本数より少ない数カ所ではんだ付けすればいいので、シールド導体の基板への接続も容易になる。さらに、複数の絶縁体部に対する整線をスペーサーにより一度に行えるため従来のようにピンセットを用いて一本ずつ行う必要がなくなり、作業が容易化する。
【選択図】　　　　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、同軸ケーブルの端末部加工方法及び接続方法に係り、特に、ノート型パソコンの本体と液晶とを接続する配線や、医療用超音波診断装置の本体と探触子とを接続するケーブル等に使用される極細同軸ケーブルの端末部加工及び接続に好適な方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０に従来の同軸ケーブルの端末加工方法及び接続方法を示す。
【０００３】
図１０（ｄ）に示すように、同軸ケーブル１、例えば前記の如き極細同軸ケーブルは、中心導体２の外周側に絶縁体３、シールド導体４及び外被絶縁体としてのジャケット５を順次被覆して構成される。シールド導体４は多数の細径導電線（例えば銅線）を適宜編組等して構成される。
【０００４】
図１０（ａ）に示すように、まずフラット状に並列させた同軸ケーブル１からジャケット５を所定長さ剥ぎ取り（ストリップし）、シールド導体４を露出させてそのシールド導体４に対してブラシ６をかけ、シールド導体４の編組を解いて略直線状にする。この後、図１０（ｂ）に示すようにシールド導体４を絶縁体３から分離する。そして図１０（ｃ）に示すように、絶縁体３の先端部を所定長さ剥ぎ取り（ストリップし）、中心導体２を露出させ、中心導体２に対して予備はんだ付けを行う。この後、図１０（ｄ）に示すように同軸ケーブル１を基板７上に載せる。基板７の表面にはシールド導体４を接続するためのシールド用パターン８と、中心導体２を接続するための信号用パターン９とが予め形成されている。基板７上に同軸ケーブル１を載せた後、シールド導体４を上方に折り返してそのシールド導体を一対の平角導体１０，１０で上下から挟み、これらをシールド用パターン８にはんだ付けする。また、中心導体２を信号用パターン９にはんだ付けする。以上の作業を複数の同軸ケーブル１毎に繰り返し、複数の同軸ケーブル１が基板７上にフラット状に並列されるようにする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、以上の方法には次のような欠点がある。
（１）シールド導体４のブラッシング処理と分離作業とを手作業で行っているため、作業効率が悪く時間が掛かってしまう。
（２）シールド導体４を基板７に接続する際に平角導体１０，１０を用いてはんだ接続を行うため、作業効率が悪く時間が掛かってしまう。
（３）中心導体２を基板７に接続する際に露出された複数の絶縁体部１７に対する整線が必要であるが、この整線処理とはんだ付けとをピンセットを用いて行うため、作業効率が悪く時間が掛かってしまう。
（４）基板７への同軸ケーブル１の接続を１本１本整線しながら繰り返して行わなければならず、作業効率が悪く時間が掛かってしまう。
【０００６】
そこで、以上の問題に鑑みて本発明は創案され、その目的は複数の同軸ケーブルを基板上に複数フラット状に並列させた状態で接続するに際し、作業効率を向上し作業時間を短縮することができる同軸ケーブルの端末部加工方法及び接続方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、端末部のジャケットが所定長さ剥ぎ取られシールド導体が露出された同軸ケーブルをフラット状に複数本並列させた後、これら同軸ケーブルのシールド導体を一括して予備はんだ付けし、これによって形成されたシールド導体群をケーブル並列方向と垂直な方向から一括してクランプし、クランプ部の先端側のケーブル部分を複数回屈曲して、上記シールド導体群を切断すると共にシールド導体群を引き抜くことを特徴とする同軸ケーブルの端末部加工方法が提供される。
【０００８】
また、シールド導体群へは切り目を入れずに屈曲するのが好ましい。
【０００９】
また、シールド導体を被覆したケーブル外径が０．２ｍｍ以下のものに対して本発明を適用するのが好ましい。
【００１０】
また本発明によれば、上記同軸ケーブルの端末部加工方法によって端末部が加工された同軸ケーブル群を基板上に載せ、この基板上に形成されたシールド用パターンに上記シールド導体群をはんだ付けすることを特徴とする同軸ケーブルの端末部接続方法が提供される。
【００１１】
また本発明によれば、請求項２の端末部接続方法によって基板上に接続された同軸ケーブル群に対して接続部より先端側の複数の絶縁体部を整線用スぺーサーにより整線し、それら絶縁体部の先端において予め所定長さ露出された中心導体を、基板上に形成された対応する信号用パターンにそれぞれはんだ付けすることを特徴とする同軸ケーブルの端末部接続方法が提供される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１３】
まず、図１乃至図６を用いて、本実施形態の同軸ケーブルの端末部加工方法ないしは処理方法を説明する。ここで用いる同軸ケーブルは前記同様の構造であり、例えば極細同軸ケーブルである。本実施形態では図７に示すように最終的に６本の同軸ケーブル１を並列状態で基板７上に接続するが、図１乃至図６では代表的に４本を示す。
【００１４】
図１に示すように、まず同軸ケーブル１の端末部のジャケット５を所定長さＬ１剥ぎ取ってシールド導体４を露出させる。このような同軸ケーブル１を複数本フラット状に隣接状態で並列させ、手等により仮保持する。なお、ジャケット５の剥ぎ取りと同軸ケーブル１の並列とはどちらも先に行っても構わない。例えば、一本ずつジャケット５を剥ぎ取った後に全数の同軸ケーブル１を並列させても良いし、全数の同軸ケーブル１を並列させた後、ストリッパ等の工具を用いて全数のジャケット５を同時にストリップしても良い。
【００１５】
次に、このように並列させたシールド導体４に対し、一括して予備はんだ付けを行う。これにより全てのシールド導体４同士が互いに半田付けされ、一体化することになる。なお、これによって形成されたシールド導体群４ａを図２に示し、はんだを施した部分を×印で示す。
【００１６】
次に図２に示すように、このシールド導体群４ａに対し、一対のクランプ部材１１，１１を用いてクランプを行う。クランプはシールド導体群４ａの根本の位置で行い、ケーブルの並列方向（本実施形態では水平方向）と垂直方向（本実施形態では上下方向）から行う。すなわち横方向にフラット状とされたシールド導体群４ａの根本をクランプ部材１１，１１により上下から挟んで一括クランプする。本実施形態のクランプ部材１１，１１は上下平面を規定する平板状とされ、所定の厚さｔ（例えば１ｍｍ）を有する。クランプ部材１１，１１の狭持端面１１ａの形状は本実施形態では直線的な平面であるが、シールド導体群４ａの表面形状に倣うような波形状にしてもよい。なお、クランプ位置はこの後に残されるシールド導体群４ａ（図４参照）の長さに応じて任意に選択でき、図示例より先端側の位置としてもよい。
【００１７】
この後、図３に示すように、クランプ部より先端側のケーブル部分を手等により上下に複数回屈曲させる。屈曲に際してのこの屈曲角θは例えば約３０度〜４５度であり、屈曲回数は例えば２、３回である。この屈曲を行う前に、シールド導体群４ａの根本の位置へ切り目を入れるといったことは行っていない。
【００１８】
こうすると、クランプ部材１１，１１の前端のエッジ１１ｂによりシールド導体群４ａが脆性疲労を生じて切断される。
【００１９】
この後、図４に示すように、シールド導体群４ａを手等により先端側に引き抜いて各ケーブルの絶縁体３を露出させる。このとき、クランプ部材１１，１１に挟持されたシールド導体群４ａは残されたままである。
【００２０】
次に、図５に示すように、各絶縁体３の先端部を所定長さＬ２（例えば１〜２ｍｍ）剥ぎ取り、中心導体２を露出させる。この剥ぎ取りは一本ずつ行ってもよいし、ストリッパ等の工具を用いて全数同時に行ってもよい。
【００２１】
次に、図６に示すように、各中心導体２に予備はんだを施す。はんだを施した部分を×印で示す。
【００２２】
以上により同軸ケーブル１の端末部の接続前の加工ないし処理が完了する。このとき、各同軸ケーブル１のシールド導体４同士が予備はんだによって互いに固着されているので、ケーブルの整列状態がばらけることはなく、またこれらケーブル群を一つのものとして取り扱うことができる。
【００２３】
次に、この同軸ケーブル群の基板上への接続方法を説明する。図７に示したように、基板表面には、シールド導体４が接続されるためのシールド用パターン８と、中心導体２が接続されるための信号用パターン９とが予め形成されている。その性質上、シールド用パターン８はケーブル毎に別々ではなく一つであり、これに対して信号用パターン９は各ケーブル毎に別々に分離されている。そしてこれらパターン８，９の位置に合わせて同軸ケーブル１のジャケット５及び絶縁体３の剥ぎ取り位置や剥ぎ取り長さが決定されているものである。
【００２４】
まず、同軸ケーブル１群を基板７上に載せ、予備はんだの施されたシールド導体群４ａをシールド用パターン８に載せる。この後、シールド導体群４ａをシールド用パターン８に最低一カ所はんだ付けする。このとき、通常の手作業によるはんだ付けでよいことは勿論のこと、パルスヒートや光ビームで予備はんだを溶かしてシールド用パターン８に融着させることも可能である。例えば図示例では、ケーブル並列方向の両側の二カ所ではんだ付けするのが、作業が容易であり好ましい。
【００２５】
次に、シールド導体群４ａより先端側の複数の絶縁体部１７を整線用スペーサー１２により整線する。スペーサー１２は例えば図８に示すように、ケーブル本数分の複数の溝１３を有し、この溝１３は底板１４とこの底板１４から起立する複数の仕切り板１５とにより区画される。図７の例では各同軸ケーブル１が直線状にされて基板７上に接続されるため、図８に示すように、溝１３も平行な直線状とされる。
【００２６】
図７に示すように、各溝１３に各絶縁体部１７が入るようにスペーサー１２を絶縁体部１７の下に潜り込ませ、基板７上に放置する。このとき、スペーサー１２を基板７上に接着剤等で固定してもよい。すると、各絶縁体部１７が自ずと整線され、各中心導体２が自ずと各信号用パターン９の上に位置決めされる。この後、各中心導体２を各信号用パターン９に一つずつはんだ付けする。なお、このはんだ付けも手作業による通常の方法でもよいし、パルスヒートや光ビームを用いて予備はんだを溶かして信号用パターン９に融着させてもよい。
【００２７】
この後、必要に応じて接着剤等の被覆材１６によって接続部全体を被覆固定する。
【００２８】
なお、変形例として、図９に示すような放射状（扇状）の溝１３を有するスペーサー１２を用い、絶縁体部１７を放射状（扇状）に整線することも可能である。また前記実施形態ではスペーサー１２を絶縁体部１７の下に位置させたが、上から被せて整線のみを行い、中心導体２の接続が終わった時点で取り外すようにしてもよい。
【００２９】
以上説明したように本実施形態の端末部加工方法及び接続方法によれば、同軸ケーブル１をフラット状に並列させてシールド導体４を一括して予備はんだ付けし、このシールド導体群４ａを一括してクランプして屈曲切断するので、従来のように個々のケーブルのシールド導体４毎にブラッシング処理や分離作業を行う必要がなくなり、作業が大変容易になる。また、シールド導体４を基板７に接続する際も従来のような平角導体１０，１０を用いず、また、シールド導体４を一本ずつはんだ付けする必要がなく、一カ所ないしケーブル本数より少ない数カ所ではんだ付けすればいいので、シールド導体４の基板７への接続も容易になる。さらに、複数の絶縁体部１７に対する整線をスペーサー１２により一度に行えるため、従来のようにピンセットを用いて一本ずつ行う必要がなくなり、作業が容易化する。
【００３０】
このように本実施形態の同軸ケーブル１の端末部加工方法及び接続方法によれば作業効率を著しく向上させ作業時間を大幅に短縮することが可能となる。なお、本発明の実施形態は他にも様々なものが考えられる。例えば極細同軸ケーブル以外の同軸ケーブルにも、本発明は適用可能である。またスペーサーにおける溝の長手方向の形状も湾曲形状等が可能である。
【００３１】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、複数の同軸ケーブルを基板上に複数フラット状に並列させた状態で接続する際に、作業効率を向上し作業時間を短縮することが可能になるという優れた効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
【図１】ジャケットを剥ぎ取った同軸ケーブルを複数並列させた状態を示す斜視図である。
【図２】シールド導体群をクランプした状態を示す斜視図である。
【図３】クランプ部の先端側のケーブル部分を屈曲切断するときの様子を示す斜視図である。
【図４】切断されたシールド導体群を引き抜いた状態を示す斜視図である。
【図５】絶縁体の先端部を剥ぎ取った状態を示す斜視図である。
【図６】露出した中心導体に予備はんだ付けを行った状態を示す斜視図である。
【図７】基板上に同軸ケーブルを接続した状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図８】整線用スペーサーを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図９】別の整線用スペーサーを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】従来の同軸ケーブルの端末部加工方法及び接続方法を示す構成図である。
【符号の説明】
１　　同軸ケーブル
２　　中心導体
３　　絶縁体
４　　シールド導体
４ａ　シールド導体群
５　　ジャケット
７　　基板
８　　シールド用パターン
９　　信号用パターン
１１　クランプ部材
１２　スペーサー
１７　絶縁体部

Claims (3)

1. 端末部のジャケットが所定長さ剥ぎ取られシールド導体が露出された同軸ケーブルをフラット状に複数本並列させた後、これら同軸ケーブルのシールド導体を一括して予備はんだ付けし、これによって形成されたシールド導体群をケーブル並列方向と垂直な方向から一括してクランプし、クランプ部の先端側のケーブル部分を複数回屈曲して上記シールド導体群を切断すると共に、当該シールド導体群を引き抜くことを特徴とする同軸ケーブルの端末部加工方法。
2. 請求項１記載の同軸ケーブルの端末部加工方法によって端末部が加工された同軸ケーブル群を基板上に載せ、該基板上に形成されたシールド用パターンに上記シールド導体群をはんだ付けすることを特徴とする同軸ケーブルの端末部接続方法。
3. 請求項２の端末部接続方法によって基板上に接続された同軸ケーブル群に対して接続部より先端側の複数の絶縁体部を整線用スぺーサーにより整線し、それら絶縁体部の先端において予め所定長さ露出された中心導体を、上記基板上に形成された対応する信号用パターンにそれぞれはんだ付けすることを特徴とする同軸ケーブルの端末部接続方法。

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