JP4324136B2 - 電線の端末加工方法及び電線加工品の製造方法 - Google Patents
電線の端末加工方法及び電線加工品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4324136B2 JP4324136B2 JP2005182829A JP2005182829A JP4324136B2 JP 4324136 B2 JP4324136 B2 JP 4324136B2 JP 2005182829 A JP2005182829 A JP 2005182829A JP 2005182829 A JP2005182829 A JP 2005182829A JP 4324136 B2 JP4324136 B2 JP 4324136B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder layer
- outer conductor
- insulator
- conductor
- electric wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Processing Of Terminals (AREA)
Description
また本発明の電線の端末加工方法は、並列配置した複数本の同軸ケーブルの端部側の外被を除去して外部導体を露出させた後、当該露出した外部導体を除去して絶縁体を露出させた電線の端末加工方法において、並列配置した複数の前記外部導体の全体を一括してはんだ層で覆った後、該はんだ層の所定位置で該はんだ層及び前記外部導体を切断し、該切断位置より先端側の外部導体と該切断位置より先端側のはんだ層とを一括して除去することにより前記絶縁体を露出させ、除去されずに残った前記はんだ層の上に、導電板を固定することを特徴とするものである。
また本発明の電線加工品の製造方法は、並列配置した複数本の同軸ケーブルの端部側の外被を除去して外部導体を露出させる工程と、並列配置した複数の前記外部導体の全体を一括してはんだ層で覆う工程と、該はんだ層の所定位置で該はんだ層及び前記外部導体を切断し、当該切断位置より先端側の外部導体と該切断位置より先端側のはんだ層とを一括除去して絶縁体を露出させる工程と、除去されずに残った前記はんだ層の上に、導電板を固定する工程と、前記露出した絶縁体を所定のピッチで固定した後、所定位置から端部側の絶縁体を剥離する方向にずらして中心導体を露出させる工程とを有することを特徴とするものである。
2 外皮(ジャケット)
3 外部導体(横巻シールド層)
4 はんだ層
5 加工溝
6 絶縁層
7 導電板
8 絶縁フィルム
9 内部導体
10 極細同軸ケーブル
Claims (10)
- 並列配置した複数本の同軸ケーブルの端部側の外被を除去して外部導体を露出させた後、当該露出した外部導体を除去して絶縁体を露出させた電線の端末加工方法において、並列配置した複数の前記外部導体の全体を一括してはんだ層で覆うことにより、該複数の外部導体を連結させた後、レーザ光を前記はんだ層に照射することにより、該レーザ光を照射した部分のはんだを溶融・除去して、前記はんだ層の所定位置にケーブル長さに直交する方向に加工溝を形成し、該加工溝を基点に、引っ張りまたは屈曲により前記はんだ層の所定位置で該はんだ層及び前記外部導体を切断し、該切断位置より先端側の外部導体と該切断位置より先端側のはんだ層とを一括して除去することにより前記絶縁体を露出させることを特徴とする電線の端末加工方法。
- 前記加工溝は、外部導体が露出する部分と貫通孔とを備えたミシン目状のスリットであることを特徴とする請求項1に記載の電線の端末加工方法。
- 前記レーザ光を、スキャンスピード5〜50mm/s、Qスイッチ周波数1〜20kHz、ランプ電流値5〜15Aの条件で設定することを特徴とする請求項1または2に記載の電線の端末加工方法。
- 除去されずに残った前記はんだ層の上に、導電板を固定することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電線の端末加工方法。
- 並列配置した複数本の同軸ケーブルの端部側の外被を除去して外部導体を露出させる工程と、並列配置した複数の前記外部導体の全体を一括してはんだ層で覆うことにより、該複数の外部導体を連結させる工程と、レーザ光を前記はんだ層に照射することにより、該レーザ光を照射した部分のはんだを溶融・除去して、前記はんだ層の所定位置にケーブルの長さ方向と直交する方向に加工溝を形成する工程と、該加工溝を基点に、引っ張りまたは屈曲により前記はんだ層の所定位置で該はんだ層及び前記外部導体を切断し、当該切断位置より先端側の外部導体と該切断位置より先端側のはんだ層とを一括除去して絶縁体を露出させる工程と、当該露出した絶縁体を所定のピッチで固定した後、所定位置から端部側の絶縁体を剥離する方向にずらして中心導体を露出させる工程とを有することを特徴とする電線加工品の製造方法。
- 前記加工溝は、外部導体が露出する部分と貫通孔とを備えたミシン目状のスリットであることを特徴とする請求項5に記載の電線加工品の製造方法。
- 前記レーザ光を、スキャンスピード5〜50mm/s、Qスイッチ周波数1〜20kHz、ランプ電流値5〜15Aの条件で設定することを特徴とする請求項5または6に記載の電線加工品の製造方法。
- 前記絶縁体を露出させる工程の後、除去されずに残った前記はんだ層の上に、導電板を固定する工程を有することを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれかに記載の電線加工品の製造方法。
- 並列配置した複数本の同軸ケーブルの端部側の外被を除去して外部導体を露出させた後、当該露出した外部導体を除去して絶縁体を露出させた電線の端末加工方法において、並列配置した複数の前記外部導体の全体を一括してはんだ層で覆った後、該はんだ層の所定位置で該はんだ層及び前記外部導体を切断し、該切断位置より先端側の外部導体と該切断位置より先端側のはんだ層とを一括して除去することにより前記絶縁体を露出させ、除去されずに残った前記はんだ層の上に、導電板を固定することを特徴とする電線の端末加工方法。
- 並列配置した複数本の同軸ケーブルの端部側の外被を除去して外部導体を露出させる工程と、並列配置した複数の前記外部導体の全体を一括してはんだ層で覆う工程と、該はんだ層の所定位置で該はんだ層及び前記外部導体を切断し、当該切断位置より先端側の外部導体と該切断位置より先端側のはんだ層とを一括除去して絶縁体を露出させる工程と、除去されずに残った前記はんだ層の上に、導電板を固定する工程と、前記露出した絶縁体を所定のピッチで固定した後、所定位置から端部側の絶縁体を剥離する方向にずらして中心導体を露出させる工程とを有することを特徴とする電線加工品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005182829A JP4324136B2 (ja) | 2005-06-23 | 2005-06-23 | 電線の端末加工方法及び電線加工品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005182829A JP4324136B2 (ja) | 2005-06-23 | 2005-06-23 | 電線の端末加工方法及び電線加工品の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04039899A Division JP3725722B2 (ja) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | 電線の端末加工方法及び電線加工品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005328696A JP2005328696A (ja) | 2005-11-24 |
JP4324136B2 true JP4324136B2 (ja) | 2009-09-02 |
Family
ID=35474581
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005182829A Expired - Fee Related JP4324136B2 (ja) | 2005-06-23 | 2005-06-23 | 電線の端末加工方法及び電線加工品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4324136B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101988043B1 (ko) * | 2019-03-28 | 2019-09-30 | 강현주 | 의료용 케이블 자동 제조 방법 및 그 시스템 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7770290B2 (en) | 2007-03-27 | 2010-08-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrical connection method for plural coaxial wires |
KR20210044442A (ko) | 2019-10-15 | 2021-04-23 | 태양쓰리시 주식회사 | 전선의 단말 가공 방법 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS588210B2 (ja) * | 1979-05-16 | 1983-02-15 | 富士通株式会社 | シ−ルド線除去方法 |
JPS5894704A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-06-06 | 株式会社エルコ・イェタ−ナショナル | ハ−ネス |
JPS5925509A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-09 | 日立電線株式会社 | 電線端末の絶縁体剥離方法 |
JPS63165091A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 | Sanoyasu:Kk | 穴の連続加工方法および装置 |
JPS63194413U (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-14 | ||
JP2573632B2 (ja) * | 1987-11-26 | 1997-01-22 | 住友電気工業株式会社 | テープ状光ファイバ心線の製造装置 |
JPH0676269B2 (ja) * | 1990-02-28 | 1994-09-28 | 太陽誘電株式会社 | セラミック基板のレーザースクライブ方法 |
JP2925668B2 (ja) * | 1990-07-03 | 1999-07-28 | 古河電気工業株式会社 | 被覆電線のコネクタ付け前処理方法 |
JPH0539119U (ja) * | 1991-07-19 | 1993-05-25 | 昭和電線電纜株式会社 | 多心ケーブルの心線配列治具 |
JP3300907B2 (ja) * | 1993-07-30 | 2002-07-08 | ソニーケミカル株式会社 | フラットケーブルの製造方法及びフラットケーブル |
JPH07336838A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールド電線の端末処理構造および端末接続部 |
JP3719693B2 (ja) * | 1996-11-07 | 2005-11-24 | 住友電気工業株式会社 | 電線加工品の製造方法 |
-
2005
- 2005-06-23 JP JP2005182829A patent/JP4324136B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101988043B1 (ko) * | 2019-03-28 | 2019-09-30 | 강현주 | 의료용 케이블 자동 제조 방법 및 그 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005328696A (ja) | 2005-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3725722B2 (ja) | 電線の端末加工方法及び電線加工品の製造方法 | |
KR100950509B1 (ko) | 플랫 케이블 | |
JP3719693B2 (ja) | 電線加工品の製造方法 | |
JP2007280772A (ja) | 多心ケーブル、コネクタ付き多心ケーブル、及びそれらの製造方法 | |
JP2009170141A (ja) | 同軸ケーブルハーネスの接続構造 | |
JP2017183098A (ja) | 多心ケーブル及び多心ケーブルの製造方法 | |
JP4324136B2 (ja) | 電線の端末加工方法及び電線加工品の製造方法 | |
WO2009139041A1 (ja) | ケーブルハーネス、コネクタ付きケーブルハーネス及びケーブルハーネスの接続構造 | |
JP5212251B2 (ja) | 極細同軸線の端末処理方法及び端末処理構造 | |
TW468293B (en) | Method for removing a braiding layer of a coaxial cable | |
JP2007110027A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4281271B2 (ja) | 電線の端末接続部構造および接続方法 | |
JP2008181817A (ja) | 多心ケーブル、コネクタ付き多心ケーブル及び多心ケーブルの接続構造 | |
KR100288813B1 (ko) | 전선가공품및그제조방법 | |
JP2001084850A (ja) | 端末加工同軸ケーブル及びその製造方法 | |
JP3713620B2 (ja) | 極細同軸ケーブル、極細同軸フラットケーブル、電線加工品およびその製造方法 | |
JP2000277226A (ja) | 極細同軸フラットケーブル加工品の製造方法 | |
JP4026439B2 (ja) | 極細同軸ケーブルアセンブリの端末接続方法 | |
JP2006185741A (ja) | 端末加工同軸ケーブル及びその製造方法 | |
JP2000228118A (ja) | 極細同軸フラットケーブル加工品及びその製造方法 | |
JP5568262B2 (ja) | 端末加工同軸ケーブル | |
JP4144855B2 (ja) | 電線加工品およびその製造方法 | |
JPH11297133A (ja) | 電線加工品及びその製造方法 | |
JP2006210299A (ja) | ケーブルアッセンブリ、コネクタ及びそれらの製造方法 | |
JP2012134048A (ja) | 同軸ケーブルハーネス及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080624 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080930 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090602 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140612 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |