JP2006210299A - ケーブルアッセンブリ、コネクタ及びそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】超極細同軸ケーブルの基板への接続に当り、ケーブルの配列ピッチを正確に保ったまま、芯線の接続処理を可能にするケーブルアッセンブリの製造方法等を提供する。
【解決手段】ケーブル束ラミネート30を被覆除去トレー40に固定並置し、ケーブル束ラミネート30の両面に短波長レーザを照射して、ラミネート層およびケーブルの外皮に第１スリット50を入れ、第１スリット50内に短波長レーザを照射して、ケーブルのシールドに第２スリット52を入れ、ケーブル束ラミネート30の両端部を、ケーブルの外皮およびシールドがケーブル束の延在方向に分離移動するように引っ張り、ケーブルの絶縁体を所定量だけ露出させ、絶縁体を露出させた部分をケーブル束ラミネート30の両面から短波長レーザを照射して、ケーブルの絶縁体に第３スリット56を入れてケーブルアッセンブリを得る。
【選択図】図３

Description

本発明は高周波通信用の細径同軸ケーブルの端末処理を行い、複数の同軸ケーブルのコネクタへの接続を容易にする為のケーブルアッセンブリ、コネクタ及びそれらの製造方法
に関する。

従来より高速通信を行う微細同軸ケーブルのコネクタ端子への接続の為の端末処理の為の数多くの提案がなされている。

例えば、特許文献１には、複数本の同軸ケーブルを引き揃えてなる同軸ケーブル体の端末加工する方法が開示されている。しかしながら、特許文献１の方法では、ケーブル束の切断された一端にて、外皮、シールドおよび絶縁体の各除去を行うごとに、その先端を粘着テープ等の固定部材で固定する必要があるため、工程が複雑であり、加えて、ケーブル束ラミネートを構成するケーブルの芯線露出部分を基板に整列させる手段についての開示もない。

また、特許文献２には、複数本の同軸ケーブルからなる電線加工品の端部に位置する複数ケーブルのシールドを一括して除去する工程を含む電線加工品の製造方法が開示されている。しかしながら、特許文献２の方法では、露出したシールドを２組のグランドバーではさむ構成を必須とし、かかるグランドバーの境目近傍を支点として上下方向にケーブルを屈曲させることによってシールドを機械的に切断するため、シールドを精度良く切断することができず、シールドの先端がグランドバーの先端よりもはみ出していると、その後行われる半田付けの半田もシールドを伝わってグランドバーの外側にはみ出しやすくなり、これは、接触不良の原因となる恐れがある。

また、上記方法はいずれも、最終工程前にケーブルの端部を引き抜く工程が複数あるため、最終工程迄ケーブルのピッチを正確に一定に保ったまま被覆むきを行うことは難しく、よって、ケーブルのピッチを一定に保ったケーブルアッセンブリを製造することはできない。

このため、これらの各端末処理の方法及びその形成されたケーブルアッセンブリはそれぞれ一長一短あるものの、何れもその製造工程に可成りの手数を要したり、種々の問題を有している。
特開２００１−８４８５０ 特開平１０−１４４１４５

本発明の目的は、上述の問題を解決する為、工程の無駄を省き、かつ欠陥品の発生を極力防止しつつ、微細ケーブル束を構成するケーブルの端部加工を高精度で行うことができ、
特に、最終工程迄ケーブルのピッチを正確に一定に保ったまま被覆むきを可能とし、ケーブルのピッチを一定に保ったケーブルアッセンブリを得ることができるケーブルアッセンブリの製造方法およびこの方法を用いて製造したケーブルアッセンブリ、並びにこのケーブルアッセンブリのケーブルの先端部を整列させた状態で、ケーブルの芯線露出部分と基板間および前記ケーブルのシールド露出部分との接続状態を維持したグランドバーと基板間の半田付けを精度良く行うことができるコネクタの製造方法およびこの方法を用いて製造したコネクタを提供することにある。

本発明においては、多数本、例えば１０〜６０本の細径同軸ケーブルを、次の基板への接続迄、所定のピッチを保ったケーブルアッセンブリの製造を可能にするため、特許請求の範囲記載の各工程を順次行うことにより目的を達成する。

上記目的を達成するため、この発明に従うケーブルアッセンブリの製造方法は、芯線、該芯線を覆う絶縁体、該絶縁体を覆うシールドおよび該シールドを覆う外皮を備える１本以上のケーブルの並列配置状態になるケーブル束を用いて製造したケーブルアッセンブリを製造する方法において、前記ケーブル束の少なくとも両端部の両面をラミネート層で被覆してなるケーブル束ラミネートを被覆除去トレーに固定並置する第一工程と、並置した前記ケーブル束ラミネートの両面に１０．６μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブル束ラミネートのラミネート層およびケーブルの外皮に第１スリットを入れる第二工程と、前記第１スリット内に１．０６４μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブル束ラミネートを構成するケーブルのシールドに第２スリットを入れる第三工程と、前記第１および第２スリットを入れたケーブルで構成されるケーブル束ラミネートの両端部を、ケーブルの外皮およびシールドがケーブル束の延在方向に所定量だけ分離移動するように引っ張り、ケーブルの絶縁体を所定量だけ露出させる第四工程と、所定量だけ絶縁体を露出させた部分に、ケーブル束ラミネートの両面から１０．６μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブルの絶縁体に第３スリットを入れてケーブルの芯線を所定量だけ露出させる第五工程とを順次行うものである（第１発明）。

また、上記方法は、（１）最終工程まで、ケーブルピッチを崩さないようにするため余分な外皮等を残したままにすること、（２）余分な芯線部分を取り除くために、芯線切断用ノッチを設けること、（３）ケーブル束ラミネートを被覆除去トレーに固定並置するための位置決め手段は、ケーブル束ラミネートのケーブルが存在しないラミネート部分に少なくとも２個以上の係止部を設け、前記被覆除去トレーに前記係止部と係合する係合部を配置し、これら係止部と係合部の係合によって位置決めするものであること、（４）前記係止部として、ケーブル束ラミネートのケーブルが存在しないラミネート部分であってかつケーブルの芯線露出部分間に少なくとも２個以上の貫通孔若しくは切欠部を設け、前記被覆除去トレーに前記係止部に入る突起を配置すること、（５）第二および／または第五工程の後に、表面ブラッシング工程を行ない、薄膜を除去すること、（６）前記ノッチは、第四または第五工程の後、前記露出部分に上下方向から１．０６４μｍ以下の波長のレーザ光を照射することによって形成すること、（７）第二、第三および／または第五工程と同時に、表面酸化防止若しくはゴミ除去を目的とするガスを供給すること、および／または、（８）第二及び第五工程のレーザとしてＣＯ_２レーザを用い、第三工程のレーザとしてＹＡＧレーザを用いることがより好適である。

この発明に従うケーブルアッセンブリは、上記したいずれかの方法で製造される（第２発明）。

この発明に従うコネクタの製造方法は、芯線、該芯線を覆う絶縁体、該絶縁体を覆うシールドおよび該シールドを覆う外皮を備える１本以上のケーブルの並列配置状態になるケーブル束を用いて製造したケーブルアッセンブリと、該ケーブルアッセンブリを構成するケーブルの露出させた芯線部分を接続する基板と、前記ケーブルの露出させたシールド部分との接触状態を維持しながら前記基板に接続されるグランドバーとを有するコネクタの製造方法において、前記ケーブル束の少なくとも両端部の両面を被覆してなるケーブル束ラミネートを被覆除去トレーに固定並置し、並置した前記ケーブル束ラミネートの少なくとも両端部の両面をラミネート層で被覆してなるケーブル束ラミネートの両面に１０．６μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブル束ラミネートのラミネート層およびケーブルの外皮に第１スリットを入れ、前記第１スリット内に１．０６４μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブル束ラミネートを構成するケーブルのシールドに第２スリットを入れ、前記第１および第２スリットを入れたケーブルで構成されるケーブル束ラミネートの両端部を、ケーブルの外皮およびシールドがケーブル束の延在方向に所定量だけ分離移動するように引き抜いて、ケーブルの絶縁体を所定量だけ露出させ、所定量だけ絶縁体を露出させた部分に、ケーブル束ラミネートの両面から１０．６μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブルの絶縁体に第３スリットを入れてケーブルの芯線を所定量だけ露出させることによりケーブルアッセンブリを製造する工程と、複数個の基板を所定間隔で配設してなる短冊状の基板配設プレートを、印刷用トレー上に固定並置した後、前記基板の所定部分に半田を塗布する工程とを別個に行い、その後、基板を加熱するための加熱手段、ケーブルアッセンブリを構成するケーブルの芯線露出部分に対応して位置する１対の整列手段、およびケーブルアッセンブリを構成するケーブルのシールド露出部分に対応して位置するグランドバーを有するベース部材上に、ケーブルアッセンブリが並置された被覆除去トレーを、ケーブルの芯線露出部分を整列手段で整列させると共に、グランドバーがケーブルのシールド露出部分と基板の所定の半田塗布部分に位置決め接触するように載置する工程と、被覆除去トレー上のケーブルアッセンブリを構成するケーブルの芯線露出部分が、印刷用トレー上の基板の所定半田塗布部分に位置決め接触するように、基板配設プレートを保持した状態で印刷用トレーを裏返して、印刷用トレーを被覆除去トレー上に載置する工程と、この載置状態にて前記加熱手段で加熱することにより、ケーブルアッセンブリを構成するケーブルの芯線露出部分と基板間、および前記ケーブルのシールド露出部分との接続状態を維持したグランドバーと基板間の半田付けを行う工程とを有するものである（第３発明）。

また、前記整列手段は、ケーブルの芯線露出部分を整列させるため所定間隔で配設された複数の芯線整列溝を設けた芯線整列部材と、該芯線整列部材に隣接して位置し、ケーブルの絶縁体露出部分を整列させるため芯線整列溝と等しい間隔で配設された複数の絶縁体整列溝を設けた絶縁体整列部材と、前記絶縁体整列部材に隣接して位置し、ケーブルのシールド露出部分がグランドバー上に載るような高さ寸法をもつ段下がり部を有するグランドバー載置部材とを具えることがより好適である。

この発明に従うコネクタは、上記したいずれかの方法で製造される（第４発明）。

本発明のケーブルアッセンブリの製造方法は、工程の無駄を省き、かつ欠陥品の発生を極力防止しつつ、微細ケーブル束を構成するケーブルの端部加工を高精度で行うことができ、特に、最終工程迄ケーブルのピッチを正確に一定に保ったまま被覆むきを可能とし、ケーブルのピッチを一定に保ったケーブルアッセンブリを得ることができる。
また、本発明のコネクタの製造方法は、上記方法で得たケーブルアッセンブリを用い、そのケーブルの先端部を整列させた状態で、ケーブルの芯線露出部分と基板間および前記ケーブルのシールド露出部分との接続状態を維持したグランドバーと基板間の半田付けを精度良く行うことができる。

本発明の説明に当り、理解を容易にするため、使用する同軸ケーブルの一例を図４を参照して説明する。
図４は、ケーブル１の断面を拡大して示す図である。図は、例えばＡＷＧ４２の概略寸法である。
図中の符号ｃｃは、外径０．０２５ｍｍ導体の７本撚り芯線（中心導体）であって、その外径は約０．０７５ｍｍである。
図中の符号ｉｎは、芯線の外側を覆っている厚さ０．０４５ｍｍの絶縁体であって、その外径は０．１６５ｍｍである。
図中の符号ｓｈは、絶縁体の外側を覆っている厚さ約０．０３ｍｍのシールド（外部導体）であって、その外径は０．２２５ｍｍである。
図中の符号ｏｕｔは、シールドの外側を覆っている厚さ約０．０３３ｍｍの絶縁材料からなる外皮であって、その外径、すなわち、同軸ケーブルの外径は約０．２９０ｍｍ（以下「０．３ｍｍ」とする。）である。

ケーブルアッセンブリの説明に先立ち、ケーブル束をラミネートするラミネート製造を図１を参照して説明する。

図１は、多数本の＃４２ケーブル（外径φ＝０．３ｍｍ）からなるケーブルアッセンブリを製造する際に用いられるケーブル束ラミネートの製造工程を示す略図である。ここでは、ケーブル束を３０本のケーブルで構成した場合について説明するが、一般にケーブル束を１０〜６０本のケーブルで構成するのが好適であり、本発明はケーブル束を構成するケーブルの本数は特に限定しない。

所要数、例えば３０個の並列配置したケーブルボビン１０（図１ではケーブルボビンを１個のみ図示）より送給される３０本のケーブル１を、隙間なく平行配列（並列配置）状態になるケーブル束１２の少なくとも両端部の両面、図１ではケーブル束１２の全面に、ラミネートテープ（粘着テープ）のようなラミネート層１４を貼り付けるため、加工ローラ１６を押圧部１８で、テープ内の空気が抜けるように押圧した状態で乍ら矢印Ａの方向に沿ってケーブル束１２を進行させ、次にパイロット穴抜きパンチ２０とパンチ受けダイス２２によって、３０に示す如くラミネート層１４のケーブルの存しない外側ラミネート部分であって、かつ、後述するケーブルの芯線露出部分間に、図１では、両側に各２個ずつ、計４個の貫通孔（例えばパイロット穴）３２を穿孔し、次に定尺切断カッター２６で所要の長さＬ、例えば約５０〜２００ｍｍに切断し、ラミネートしたケーブル束であるケーブル束ラミネート３０を得る。

なお、前記貫通孔３２は、後述する被覆除去トレーに固定するための係止部を構成するために形成されるものであるので、貫通孔３２の形状は、図１に示すような楕円形状のほか、円形、四角形などあらゆる形状のものを採用することができる。また、前記貫通孔３２の代わりに、前記係止部を構成するものであればよく、例えば切欠部であってもよい。

図２は、ラミネート層を送給するボビンが、ケーブル束１２の進行方向に対して直交する位置に配置されていること以外は図１と同じ構成の装置である。図２の装置は、特に、設備的な面から、ケーブル束１２の両端部のみをラミネートするのに好ましい。これにより得られるケーブル束ラミネートを３０´で示す。その詳細は図１とほぼ同じである。

また、ケーブル束の両端のみをラミネート層１４で被覆するための他の手段としては、例えば、図２に示すように、ケーブル束の延在方向に、ラミネート層１４を所定の間隔に切断しながら送給する方法のほか、ラミネート層１４を、図２のラミネート層１４の送給方向と直交する方向（図２の紙面に対し直交する方向）に送給する方法や、図５に示すように、所定間隔で窓３４を形成したラミネート層１４を図２のラミネート層１４の送給方向と同じ方向に送給してケーブル束の両面に貼り合わせた後、ケーブル束が存在しないラミネート部分を切除する方法等が挙げられる。
尚、ラミネート層１４は、通常、接着剤を塗布した樹脂テープであるが、上下（ケーブル束の両面）とも接着剤を塗布したラミネートペーパーとしても良く、あるいは、一方のラミネート層だけを紙テープまたは金属箔テープとすることも可能である。

次に、複数のケーブル束ラミネート３０を精度良く効率的に被覆除去を行う工程を順次説明する。
図３は上述の複数個のケーブル束ラミネート３０を被覆除去用トレー４０に固定並置して、順次の工程を行う状況を示す説明図である。

被覆除去用トレー４０は、好適には、アルミニウム材やガラスエポキシ材等の材料からなるのが好ましく、厚さが1.0〜1.6ｍｍのシート状をなし、複数個、図３では５個のケーブル束ラミネート３０を固定並置して、それらの端部を加工してケーブルアッセンブリを製造するのに用いられる部材であり、ケーブル束ラミネート３０の個数に対応して、その貫通孔３２に嵌合してケーブルラミネート３０の位置を固定する位置決め用ピン４２のような突起が設けられており、第１工程としてこれに（１）に示すようにケーブル束ラミネート３０を嵌合させて固定並置（搭載）することによりケーブル束ラミネート３０のその後の端部加工処理を正確に処理することができる。
なお、図３中の（１）〜（５）の各数字は順次の工程を示す。以下各工程順に説明する。

次の第２工程（２）では、並置した前記ケーブル束ラミネート３０の両面に、レーザ、好適にはＣＯ_２レーザで１０．６μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブル束ラミネートのラミネート層およびケーブルの外皮に第１スリット５０を入れる。レーザの波長が１０．６μｍよりも長い場合には、ラミネート層およびケーブル外皮の吸収波長帯と離れるため、より大きなレーザ光強度が必要になるという問題があるからである。なお、レーザの波長の好適範囲は、レーザアブレーション加工（例えば紫外線レーザによる加工）を適用する場合には、０．１９３μｍ（いわゆるエキシマレーザの波長）以上にすることが好ましいが、レーザによる熱加工を適用した方が、被加工物の波長吸収率が高く、装置が安価であるため、この場合には、レーザ波長を９．０〜１０．６μｍの範囲にすることが好適である。
第１スリット５０の好適な幅は、0.5〜１ｍｍの範囲である。なお、図３中の各工程（２）〜（４）の上側に示した模式図は、各ケーブル束ラミネート３０の上側の端部のみの加工状態を拡大して示すもので、図中５０はスリットの位置を示す。

次の第３工程（３）では、同じくケーブル束ラミネート３０の両面であって、第１スリット５０内に、レーザ、好適にはＹＡＧレーザによって、第２工程（２）におけるレーザ波長よりもさらに短い１．０６４μｍ以下の短波長レーザを照射し、ケーブルのシールドに第２スリット５２を入れる。レーザの波長が１．０６４μｍよりも長い場合には、ケーブルのシールドの吸収波長帯と離れるため、より大きなレーザ光強度が必要になるという問題があるからである。なお、レーザ波長の下限値は、０．３８μｍ（いわゆる可視光レーザの波長）以上にすることが好ましい。また、第２スリット５２の好適な幅は、30〜100μｍの範囲である。

次の第４工程（４）では、前記第１スリット５０および第２スリット５２を入れたケーブルで構成されるケーブル束ラミネート３０の両端部を、ケーブルの外皮ｏｕｔおよびシールドｓｈがケーブル束の延在方向に所定量だけ，好適には１〜３ｍｍの範囲だけ分離移動するように引っ張り、ケーブルの絶縁体ｉｎを５４に示す如く部分的に露出させる。

第５工程（５）では、所定量だけ露出させた絶縁体部分５４に対し、ケーブル束ラミネート３０の両面から、レーザ、好適にはＣＯ_２レーザで１０．６μｍ以下の短波長を照射し、符号５６に示す如く、一定の長さ、好適には１〜５ｍｍの第３スリットを入れて、ケーブルの芯線ｃｃを露出させる。レーザの波長が１０．６μｍよりも長い場合には、ケーブルの芯線の吸収波長帯と離れるため、より大きなレーザ光強度が必要になるという問題があるからである。なお、レーザの波長の好適範囲は、レーザアブレーション加工（例えば紫外線レーザによる加工）を適用する場合には、０．１９３μｍ（いわゆるエキシマレーザの波長）以上にすることが好ましいが、レーザによる熱加工を適用した方が、被加工物の波長吸収率が高く、装置が安価であるため、この場合には、レーザ波長を９．０〜１０．６μｍの範囲にすることが好適である。また、第３スリット５６の好適な幅は、３〜１００μｍの範囲である。

このように第１〜第５工程を順次行うことにより、ケーブルアッセンブリ５８を製造することができる。

また、他の実施形態としては、最終工程（具体的には半田付け工程）まで、ケーブルピッチを崩さないようにするため余分な外皮等を残したままにすることが好ましい。

余分な芯線部分を取り除くための手段としては、例えば芯線切断用ノッチを設けることが好ましく、加えて、前記ノッチは、第四または第五工程の後、前記絶縁体露出部分または前記芯線露出部分に上下方向から１．０６４μｍ以下の波長のレーザ光を照射することによって形成することがより好適である。

ケーブル束ラミネートを被覆除去トレーに固定並置するための位置決め手段としては、例えば、ケーブル束ラミネートのケーブルが存在しないラミネート部分に少なくとも２個以上の係止部を設け、前記被覆除去トレーに前記係止部と係合する係合部を配置し、これら係止部と係合部の係合によって位置決めする方法が挙げられる。

さらに、第二および／または第五工程の後に、表面ブラッシング工程を行ない、薄膜を除去することが、半田の濡れ性の向上を図る上で好ましい。

さらにまた、第二、第三および／または第五工程と同時に、表面酸化防止若しくはゴミ除去を目的とするガスを供給することが好ましい。表面酸化防止により、半田付けの容易性が向上し、ゴミ除去により、半田付け後の性能向上（不良防止）につながるからである。

次に、上記方法で製造したケーブルアッセンブリ５８を用いてコネクタを製造する方法について説明する。

本発明のコネクタの製造方法は、上述したケーブルアッセンブリを製造する工程と、複数個の基板６０を所定間隔で配設してなる短冊状の基板配設プレート６２を、印刷用トレー６４上に固定並置した後、前記基板６０の所定部分に半田を塗布する工程（半田塗布工程）とを別個に行う。

図６（ａ）〜（ｄ）は、半田塗布工程のフローを説明する図である。
基板配設プレート６２は、例えばガラスエポキシ材、ポリイミド材等の絶縁材料からなる短冊状シート（ベース材）内に、複数個、図６（ａ）では５個×２列の計１０個の、例えばフレクシブルプリント基板（ＦＰＣ）のような基板６０を所定間隔で面付け（配設）したものであり、これらの基板配設プレート６２の複数枚、図６（ｂ）では３枚を印刷用トレー６４上に基板配設プレート６２を固定並置した場合を示す。基板配設プレート６２を印刷用トレー６４上に固定並置するための位置決め手段としては、例えば、基板配設プレート６２の両端に少なくとも各１個の貫通孔、図６（ａ）では各２個の貫通孔６６を設け、これらの貫通孔６６と係合させるため、印刷用トレー６４上にピン等の突起６８を設ける場合が挙げられる。
印刷用トレー６４は、例えば粘着性ゴム等の平板に固定できる構造からなるのが、作業性の点で好ましい。
そして、基板配設プレート６２を印刷用トレー６４上に固定並置した後、図６（ｃ）および図１１に示すように、前記基板６０の所定部分，具体的には、少なくとも後述するケーブルの露出芯線部分およびグランドバーを接続する基板の部分７０（図１１の黒塗り部分）に半田を塗布する。

その後、図７に示すように、基板６０を加熱するための加熱手段７２、ケーブルアッセンブリを構成するケーブルの芯線露出部分７４に対応して位置する１対の整列手段７６、およびケーブルアッセンブリを構成するケーブルのシールド露出部分７８に対応して位置するグランドバー８０を有するベース部材８２上に、ケーブルアッセンブリが並置された被覆除去トレー４０を、ケーブルの芯線露出部分７４を後述する整列手段７６で整列させると共に、グランドバー８０がケーブルのシールド露出部分７８と基板６０の所定の半田塗布部分７０に位置決め接触するように載置する。

整列手段７６としては、例えば、図８および図９に示すように、ケーブルの芯線露出部分７４を整列させるため所定間隔、好適には0.3ｍｍの範囲で配設された複数の芯線整列溝８４を設けた芯線整列部材８６と、該芯線整列部材８６に隣接して位置し、ケーブルの絶縁体露出部分８８を整列させるため芯線整列溝８４と等しい間隔で配設された複数の絶縁体整列溝９０を設けた絶縁体整列部材９２と、前記絶縁体整列部材９２に隣接して位置し、ケーブルのシールド露出部分７８がグランドバー８０上に載るような高さ寸法をもつ段下がり部９４を有するグランドバー載置部材９６とで構成するのが好ましい。図８および図９で示す整列手段は、絶縁体整列部材９２とグランドバー載置部材９６を一体的に形成した場合を示してあるが、これらを別個の部材で形成してもよい。

整列手段７６は、基板６０を挟む両側に設けられ、これら１対の整列手段７６の芯線整列溝８４と絶縁体整列溝９０に、それぞれケーブル束ラミネートを構成するケーブルの両端部に形成した芯線露出部分および絶縁体露出部分を、所定の張力作用下で収容するとともに、前記段下がり部９４にグランドバー８０を載せ、ケーブルのシールド露出部分７８がグランドバー８０に接触するようにセッティングされる。

次に、被覆除去トレー４０上のケーブルアッセンブリ５８を構成するケーブルの芯線露出部分が、印刷用トレー６４上の基板６０の所定半田塗布部分に位置決め接触するように、基板配設プレート６２を保持した状態で印刷用トレー６４を裏返して、印刷用トレー６４を、ベース部材８２上に位置決めされた被覆除去用トレー４０上に載置する。図１０は、この載置状態を断面図で示す。なお、印刷用トレー６４を被覆除去用トレー４０上に載置したときの位置決め手段としては、例えば、図１０（ａ）に示すように、ベース部材８２の四隅にピン等の突起９８を設けると共に、印刷用トレー６４の四隅に前記突起９８に対応する貫通孔１００を設けて、これらの突起９８を貫通孔１００に嵌入することによって位置決めすればよい。

そして、印刷用トレー６４を被覆除去トレー４０上に載置し、ネジ・クランプ等の締結部品によって印刷用トレー６４を被覆除去トレー４０に対して所定の圧力で押圧した状態で、それらの間に位置する基板６０等の部材を、ベース部材８２に設けた加熱手段７２で、所定の温度、好適には半田の融点以上の温度で加熱することにより、基板６０の所定部分に塗布した半田が溶融し、ケーブルアッセンブリ５８を構成するケーブル１の芯線露出部分７４と基板６０間、および前記ケーブル１のシールド露出部分７８との接続状態を維持したグランドバー８０と基板６０間の半田付けを行うことができ、これにより、本発明のコネクタが製造される。

図１１は代表的な基板６０を示し、図１２（ａ）〜（ｃ）はグランドバーを示し、図１３（ａ）〜（ｃ）はケーブル束ラミネートを構成するケーブルの一端を基板に半田接続するときの状態を示し、そして、図１４は図１３に示すＡ−Ａ断面図である。

上述したところは、この発明の実施形態の一例を示したにすぎず、請求の範囲において種々の変更を加えることができる。

本発明のケーブルアッセンブリの製造方法は、工程の無駄を省き、かつ欠陥品の発生を極力防止しつつ、微細ケーブル束を構成するケーブルの端部加工を高精度で行うことができ、特に、最終工程迄ケーブルのピッチを正確に一定に保ったまま被覆むきを可能とし、ケーブルのピッチを一定に保ったケーブルアッセンブリを得ることができる。
また、本発明のコネクタの製造方法は、上記方法で得たケーブルアッセンブリを用い、そのケーブルの先端部を整列させた状態で、ケーブルの芯線露出部分と基板間および前記ケーブルのシールド露出部分との接続状態を維持したグランドバーと基板間の半田付けを精度良く行うことができる。

所定数のケーブル束にラミネート層を被覆し、ケーブル束ラミネートを製造する工程を示す略図である。 図１の変形例で、ケーブル束の端部のみにラミネートを施すのに適した装置の略図である。 ケーブル束ラミネートを更に加工し、所要のケーブルアッセンブリとするための被覆除去装置と、その各工程の説明用略図である。 本発明の理解のためケーブルの構造例を示す断面図である。 ケーブル束の両端部のみにラミネートする際に用いるラミネートテープの一例を示す平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、半田塗布工程のフローを説明する図である。 ベース部材上にケーブルアッセンブリが並置された被覆除去トレーを載置した状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 代表的な整列手段（整列部材）示す平面図である。 図８の正面図である。 印刷用トレーを被覆除去トレー上に載置したときの状態を示したものであり、（ａ）は断面図、（ｂ）はＡ矢視図、（ｃ）はＢ矢視図である。 代表的な基板の平面図である。 代表的なグランドバーの形状を示したものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。 ケーブルアッセンブリを構成するケーブルの一端を基板に半田接続するときの状態を示したものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。 図１３（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。

符号の説明

１ ケーブル
１０ ケーブルボビン
１２ ケーブル束
１４ ラミネート層（またはラミネートテープ）
１６ 加工ローラ
１８ 押圧部
２０ パイロット穴抜きパンチ
２２ パンチ受けダイス
２６ 定尺切断カッター
３０、３０´ ケーブル束ラミネート
３２ パイロット穴
３４ 窓
４０ 被覆除去用トレー
４２ 位置決め用ピン
５０ 第１スリット
５２ 第２スリット
５４ ケーブルの絶縁体（の露出部分）
５６ 第３スリット
５８ ケーブルアッセンブリ
６０ 基板
６２ 基板配設プレート
６４ 印刷用トレー
６６ 貫通孔
６８ 突起
７０ 基板の半田塗布部分
７２ 加熱手段
７４ ケーブルの芯線露出部分
７６ 整列手段
７８ ケーブルのシールド露出部分
８０ グランドバー
８２ ベース部材
８４ 芯線整列溝
８６ 芯線整列部材
８８ ケーブルの絶縁体露出部分
９０ 絶縁体整列溝
９２ 絶縁体整列部材
９４ 段下がり部
９６ グランドバー載置部材
９８ 突起
１００ 貫通孔

Claims (13)

1. 芯線、該芯線を覆う絶縁体、該絶縁体を覆うシールドおよび該シールドを覆う外皮を備える１本以上のケーブルの並列配置状態になるケーブル束を用いて製造したケーブルアッセンブリを製造する方法において、
   前記ケーブル束の少なくとも両端部の両面をラミネート層で被覆してなるケーブル束ラミネートを被覆除去トレーに固定並置する第一工程と、
   並置した前記ケーブル束ラミネートの両面に１０．６μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブル束ラミネートのラミネート層およびケーブルの外皮に第１スリットを入れる第二工程と、
   前記第１スリット内に１．０６４μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブル束ラミネートを構成するケーブルのシールドに第２スリットを入れる第三工程と、
   前記第１および第２スリットを入れたケーブルで構成されるケーブル束ラミネートの両端部を、ケーブルの外皮およびシールドがケーブル束の延在方向に所定量だけ分離移動するように引っ張り、ケーブルの絶縁体を所定量だけ露出させる第四工程と、
   所定量だけ絶縁体を露出させた部分に、ケーブル束ラミネートの両面から１０．６μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブルの絶縁体に第３スリットを入れてケーブルの芯線を所定量だけ露出させる第五工程と、
   を順次行うことを特徴とするケーブルアッセンブリの製造方法。
2. 最終工程まで、ケーブルピッチを崩さないようにするため余分な外皮等を残したままにすることを特徴とする請求項１記載のケーブルアッセンブリの製造方法。
3. 余分な芯線部分を取り除くために、芯線切断用ノッチを設けることを特徴とする請求項１又は２記載のケーブルアッセンブリの製造方法。
4. ケーブル束ラミネートを被覆除去トレーに固定並置するための位置決め手段は、ケーブル束ラミネートのケーブルが存在しないラミネート部分に少なくとも２個以上の係止部を設け、前記被覆除去トレーに前記係止部と係合する係合部を配置し、これら係止部と係合部の係合によって位置決めするものであることを特徴とする請求項１、２又は３記載のケーブルアッセンブリの製造方法。
5. 前記係止部として、ケーブル束ラミネートのケーブルが存在しないラミネート部分であってかつケーブルの芯線露出部分間に少なくとも２個以上の貫通孔若しくは切欠部を設け、前記被覆除去トレーに前記係止部に入る突起を配置することを特徴とする請求項４記載のケーブルアッセンブリの製造方法。
6. 第二および／または第五工程の後に、表面ブラッシング工程を行ない、薄膜を除去することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載のケーブルアッセンブリの製造方法。
7. 前記ノッチは、第四または第五工程の後、前記露出部分に上下方向から１．０６４μｍ以下の波長のレーザ光を照射することによって形成することを特徴とする請求項３記載のケーブルアッセンブリの製造方法。
8. 第二、第三および／または第五工程と同時に、表面酸化防止若しくはゴミ除去を目的とするガスを供給することを特徴とする請求項６記載のケーブルアッセンブリの製造方法。
9. 第二及び第五工程のレーザとしてＣＯ_２レーザを用い、第三工程のレーザとしてＹＡＧレーザを用いることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項記載のケーブルアッセンブリの製造方法。
10. 上記請求項１〜９のいずれか１項記載の方法によって製造されるケーブルアッセンブリ。
11. 芯線、該芯線を覆う絶縁体、該絶縁体を覆うシールドおよび該シールドを覆う外皮を備える１本以上のケーブルの並列配置状態になるケーブル束を用いて製造したケーブルアッセンブリと、該ケーブルアッセンブリを構成するケーブルの露出させた芯線部分を接続する基板と、前記ケーブルの露出させたシールド部分との接触状態を維持しながら前記基板に接続されるグランドバーとを有するコネクタの製造方法において、
    前記ケーブル束の少なくとも両端部の両面を被覆してなるケーブル束ラミネートを被覆除去トレーに固定並置し、
    並置した前記ケーブル束ラミネートの少なくとも両端部の両面をラミネート層で被覆してなるケーブル束ラミネートの両面に１０．６μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブル束ラミネートのラミネート層およびケーブルの外皮に第１スリットを入れ、前記第１スリット内に１．０６４μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブル束ラミネートを構成するケーブルのシールドに第２スリットを入れ、前記第１および第２スリットを入れたケーブルで構成されるケーブル束ラミネートの両端部を、ケーブルの外皮およびシールドがケーブル束の延在方向に所定量だけ分離移動するように引っ張り、ケーブルの絶縁体を所定量だけ露出させ、所定量だけ絶縁体を露出させた部分に、ケーブル束ラミネートの両面から１０．６μｍ以下の短波長レーザを照射して、ケーブルの絶縁体に第３スリットを入れてケーブルの芯線を所定量だけ露出させることによりケーブルアッセンブリを製造する工程と、
    複数個の基板を所定間隔で配設してなる短冊状の基板配設プレートを、印刷用トレー上に固定並置した後、前記基板の所定部分に半田を塗布する工程とを別個に行い、
    その後、基板を加熱するための加熱手段、ケーブルアッセンブリを構成するケーブルの芯線露出部分に対応して位置する１対の整列手段、およびケーブルアッセンブリを構成するケーブルのシールド露出部分に対応して位置するグランドバーを有するベース部材上に、ケーブルアッセンブリが並置された被覆除去トレーを、ケーブルの芯線露出部分を整列手段で整列させると共に、グランドバーがケーブルのシールド露出部分と基板の所定の半田塗布部分に位置決め接触するように、載置する工程と、
    被覆除去トレー上のケーブルアッセンブリを構成するケーブルの芯線露出部分が、印刷用トレー上の基板の所定半田塗布部分に位置決め接触するように、基板配設プレートを保持した状態で印刷用トレーを裏返して、印刷用トレーを被覆除去トレー上に載置する工程と、
    この載置状態にて前記加熱手段で加熱することにより、ケーブルアッセンブリを構成するケーブルの芯線露出部分と基板間、および前記ケーブルのシールド露出部分との接続状態を維持したグランドバーと基板間の半田付けを行う工程と、
    を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
12. 前記整列手段は、ケーブルの芯線露出部分を整列させるため所定間隔で配設された複数の芯線整列溝を設けた芯線整列部材と、
    該芯線整列部材に隣接して位置し、ケーブルの絶縁体露出部分を整列させるため芯線整列溝と等しい間隔で配設された複数の絶縁体整列溝を設けた絶縁体整列部材と、
    前記絶縁体整列部材に隣接して位置し、ケーブルのシールド露出部分がグランドバー上に載るような高さ寸法をもつ段下がり部を有するグランドバー載置部材と、
    を具える請求項１１記載のコネクタの製造方法。
13. 請求項１１又は１２記載の方法によって製造されるコネクタ。

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