JP6252694B2 - 配線部材およびその製造方法 - Google Patents

配線部材およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6252694B2
JP6252694B2 JP2016570151A JP2016570151A JP6252694B2 JP 6252694 B2 JP6252694 B2 JP 6252694B2 JP 2016570151 A JP2016570151 A JP 2016570151A JP 2016570151 A JP2016570151 A JP 2016570151A JP 6252694 B2 JP6252694 B2 JP 6252694B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
coaxial
coaxial cable
cable
resin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016570151A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017511968A (ja
Inventor
信之 山崎
信之 山崎
孝佳 鯉沼
孝佳 鯉沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Publication of JP2017511968A publication Critical patent/JP2017511968A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6252694B2 publication Critical patent/JP6252694B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • H01R4/023Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/594Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures for shielded flat cable
    • H01R12/598Each conductor being individually surrounded by shield, e.g. multiple coaxial cables in flat structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/28Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for wire processing before connecting to contact members, not provided for in groups H01R43/02 - H01R43/26
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/03Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
    • H01R9/05Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
    • H01R9/0515Connection to a rigid planar substrate, e.g. printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405Edge mounted components, e.g. terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09409Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356Cables
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Communication Cables (AREA)

Description

本発明は、同軸フラットケーブルを有する配線部材およびその製造方法に関する。
従来、機器間や機器内を接続するケーブルとして、複数本の同軸ケーブルを有する同軸ケーブルハーネスがある(特許文献1参照)。
特開2011−96403号公報
特許文献1の同軸ケーブルハーネスは、複数の同軸ケーブルの中間部分が束ねられている。中間部分を丸く束ねたものは、ハーネス全体を薄くフラットな形状とする需要に応えるものではない。ハーネス全体を薄くフラットな形状とするために樹脂フィルムを同軸ケーブルに貼って同軸ケーブルを並列した場合、その同軸フラットケーブルの幅方向端を基板の所定位置に置きつつ基板に半田付けすると、基板の端子部上に同軸ケーブルの中心導体が正確に配置されず、基板の端子部に対する中心導体の接続不良が生じるおそれがあった。
本発明は、基板の端子部に対して中心導体が精度良く位置決めされて確実に接続された高品質な配線部材およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様にかかる配線部材は、
中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルと、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に接着されて複数の前記同軸ケーブルの並列状態を維持する樹脂フィルムと、を有する同軸フラットケーブルと、
前記同軸フラットケーブルの長手方向の少なくとも一方の端部に接続された接続基板と、を有し、
前記接続基板に接続された前記同軸ケーブルの端部は、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体が順に露出され、
前記接続基板は、前記同軸ケーブルの前記中心導体がハンダ付けされた信号端子部と、前記同軸ケーブルの前記外部導体が電気的に接続されたグランド部とを有し、
複数の前記中心導体の露出している部分の各々は、全体的に前記同軸ケーブルの配列方向へ同方向に屈曲されている。
また、本発明の他の態様にかかる配線部材は、
中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルと、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に接着されて複数の前記同軸ケーブルの並列状態を維持する樹脂フィルムと、を有する同軸フラットケーブルと、
前記同軸フラットケーブルの長手方向の少なくとも一方の端部に接続された接続基板と、
を有し、
前記接続基板に接続された前記同軸ケーブルの端部は、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体が順に露出され、
前記接続基板は、前記同軸ケーブルの前記中心導体がハンダ付けされた信号端子部と、前記同軸ケーブルの前記外部導体が電気的に接続されたグランド部とを有し、
複数の前記中心導体の各々の露出している部分は、前記樹脂フィルムの両側部から前記同軸ケーブルの配列の両側の同軸ケーブルまでのそれぞれのマージンの小さい方から大きい方へ向かって、全体的に前記同軸ケーブルの配列方向へ同方向に屈曲され、
前記同軸ケーブルのうち少なくとも露出された前記外部導体と、それより先端側の部分が保護フィルムで覆われ、
前記樹脂フィルムの端部が前記接続基板に接着されて固定されている。
また、本発明にかかる配線部材の製造方法は、
中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルを平面状に配列させる配列工程と、
平面状に配列させた複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に樹脂フィルムを接着して複数の前記同軸ケーブルの並列状態が維持された同軸フラットケーブルとするラミネート工程と、
前記同軸ケーブルの端部において、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体を順に露出させる端末処理工程と、
接続基板に対して前記同軸フラットケーブルの端部を位置決めする位置決め工程と、
前記外部導体を前記接続基板のグランド部に接続し、その後、前記中心導体を前記接続基板の信号端子部にハンダ付けする導体接続工程と、を含み、
前記導体接続工程における前記グランド部への前記外部導体の接続後に、前記信号端子部に対して前記同軸ケーブルの配列方向にずれた前記中心導体を全体的に一括して治具にて把持し、前記治具を前記信号端子部に対する前記中心導体のずれと反対側へ移動させることで、前記治具に保持させた複数の前記中心導体を一括して全体的に前記同軸ケーブルの配列方向へ同方向に屈曲させて前記信号端子部上に位置決めする。
本発明によれば、基板の端子部に対して中心導体が精度良く位置決めされて確実に接続された高品質な配線部材およびその製造方法を提供することができる。
本発明の実施形態に係る配線部材の上面図である。 図1に示した配線部材の同軸フラットケーブルの断面図である。 図1に示した配線部材の端部を拡大して示す上面図である。 図3の側断面図である。 ラミネート装置の概略構成図である。 製造途中の同軸フラットケーブル配線部材の上面図である。 配線部材の製造工程を示す図であって、(a)から(d)は、それぞれ同軸フラットケーブルの端部と接続基板の側断面図である。 位置決め工程を説明する図であって、(a)および(b)は、それぞれ接続基板と同軸フラットケーブルの端部の上面図である。 同軸ケーブルの中心導体と治具の斜視図である。 変形例の側断面図である。
〈本発明の実施形態の概要〉
最初に本発明の実施形態の概要を説明する。
本発明の一態様にかかる配線部材は、
(1)中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルと、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に接着されて複数の前記同軸ケーブルの並列状態を維持する樹脂フィルムと、を有する同軸フラットケーブルと、
前記同軸フラットケーブルの長手方向の少なくとも一方の端部に接続された接続基板と、
を有し、
前記接続基板に接続された前記同軸ケーブルの端部は、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体が順に露出され、
前記接続基板は、前記同軸ケーブルの前記中心導体がハンダ付けされた信号端子部と、前記同軸ケーブルの前記外部導体が電気的に接続されたグランド部とを有し、
複数の前記中心導体の各々の露出している部分は、全体的に前記同軸ケーブルの配列方向へ同方向に屈曲されている。
(1)の構成によれば、複数の同軸ケーブルが樹脂フィルムによって並列状態に維持されている。これにより、接続基板に対して同軸ケーブルを並列させて配置して接続することができる。また、中心導体が同軸ケーブルの配列方向へ屈曲されて接続基板の信号端子部にハンダ付けされている。これにより、同軸ケーブルが、その配列方向へ全体的にずれていたとしても、接続基板の信号端子部に対して中心導体を精度良く位置決めして接続した状態とされる。よって、中心導体と信号端子との位置ズレによる接続不良のない配線部材を提供できる。
(2)前記中心導体は、前記樹脂フィルムの両側部から前記同軸ケーブルの配列の両側の同軸ケーブルまでのそれぞれのマージンの小さい方から大きい方へ向かって屈曲されていてもよい。
(2)の構成によれば、同軸フラットケーブルと接続基板とがそれらの外縁を基準に接続されたときに、中心導体をずれと反対方向へ屈曲させて信号端子部に接続することができる。
(3)前記同軸ケーブルのうち少なくとも露出された前記外部導体と、それより先端側の部分が保護フィルムで覆われていてもよい。
(3)の構成によれば、外部導体および中心導体が保護フィルムで保護され、導体間が短絡することを防止し、同軸ケーブル先端の剥がれを防止できる。
(4)前記樹脂フィルムの端部が前記接続基板に接着されて固定されていてもよい。
(4)の構成によれば、同軸フラットケーブルと接続基板との接続強度を高めることができる。
また、本発明の他の態様にかかる配線部材は、
(5)中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルと、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に接着されて複数の前記同軸ケーブルの並列状態を維持する樹脂フィルムと、を有する同軸フラットケーブルと、
前記同軸フラットケーブルの長手方向の少なくとも一方の端部に接続された接続基板と、
を有し、
前記接続基板に接続された前記同軸ケーブルの端部は、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体が順に露出され、
前記接続基板は、前記同軸ケーブルの前記中心導体がハンダ付けされた信号端子部と、前記同軸ケーブルの前記外部導体が電気的に接続されたグランド部とを有し、
複数の前記中心導体の各々の露出している部分は、前記樹脂フィルムの両側部から前記同軸ケーブルの配列の両側の同軸ケーブルまでのそれぞれのマージンの小さい方から大きい方へ向かって、全体的に前記同軸ケーブルの配列方向へ同方向に屈曲され、
前記同軸ケーブルのうち少なくとも露出された前記外部導体と、それより先端側の部分が保護フィルムで覆われ、
前記樹脂フィルムの端部が前記接続基板に接着されて固定されていてもよい。
(5)の構成によれば、複数の同軸ケーブルが樹脂フィルムによって並列状態に維持されている。これにより、接続基板に対して同軸ケーブルを並列させて配置して接続することができる。また、中心導体が同軸ケーブルの配列方向へ屈曲されて接続基板の信号端子部にハンダ付けされている。これにより、同軸ケーブルが、その配列方向へ全体的にずれていたとしても、接続基板の信号端子部に対して中心導体を精度良く位置決めして接続した状態とされる。よって、中心導体と信号端子の位置ズレによる接続不良のない配線部材を提供できる。
また、同軸ケーブルのうち少なくとも露出された外部導体と、それより先端側の部分が保護フィルムで覆われているので、外部導体および中心導体が保護フィルムで保護され、導体間が短絡することを防止し、同軸ケーブル先端の剥がれを防止できる。
さらには、樹脂フィルムの端部が接続基板に接着されて固定されているので、同軸フラットケーブルと接続基板との接続強度を高めることができる。
また、本発明にかかる配線部材の製造方法の一実施形態は、
(6)中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルを平面状に配列させる配列工程と、
平面状に配列させた複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に樹脂フィルムを接着して複数の前記同軸ケーブルの並列状態が維持された同軸フラットケーブルとするラミネート工程と、
前記同軸ケーブルの端部において、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体を順に露出させる端末処理工程と、
接続基板に対して前記同軸フラットケーブルの端部を位置決めする位置決め工程と、
前記外部導体を前記接続基板のグランド部に接続し、その後、前記中心導体を前記接続基板の信号端子部にハンダ付けする導体接続工程と、
を含み、
前記導体接続工程における前記グランド部への前記外部導体の接続後に、前記信号端子部に対して前記同軸ケーブルの配列方向にずれた前記中心導体を全体的に一括して治具にて把持し、前記治具を前記信号端子部に対する前記中心導体のずれと反対側へ移動させることで、前記治具に保持させた複数の前記中心導体を一括して全体的に前記同軸ケーブルの配列方向へ同方向に屈曲させて前記信号端子部上に位置決めする。
(6)の製造方法によれば、複数の同軸ケーブルを樹脂フィルムによって並列状態に維持することができる。これにより、接続基板に対して同軸ケーブルを並列させて配置して接続することができる。また、同軸ケーブルが、その配列方向にずれていたとしても、各中心導体の露出している部分を治具でずれと反対側へ一括して全体的に屈曲させて接続基板の信号端子部に位置決めする。したがって、接続基板の信号端子部に対して中心導体を精度良く位置決めして接続することができる。よって、中心導体と信号端子の接続不良のない配線部材を製造できる。
(7)前記導体接続工程後に、前記同軸ケーブルのうち少なくとも露出された前記外部導体と、それより先端側の部分に保護フィルムを貼り付ける保護フィルム貼付工程を行ってもよい。
(7)の製造方法によれば、外部導体および中心導体が保護フィルムで保護され、電気的特性が維持しやすい配線部材を製造できる。
〈本発明の実施形態の詳細〉
以下、本発明に係る配線部材およびその製造方法の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明の実施形態に係る配線部材1は、例えば基板や部品を電気的に接続するために用いられる。配線部材1は、差動信号を伝送するために好適に用いられる。
図1は、本発明の実施形態に係る配線部材1の上面図である。図1に示したように、配線部材1は、長手方向に延びる同軸フラットケーブル10と、同軸フラットケーブル10の長手方向の両端部に設けられた接続基板20とを備えている。
図2は、図1に示した配線部材1の同軸フラットケーブル10の断面図である。図2に示したように、同軸フラットケーブル10は、複数本の同軸ケーブル30と、同軸ケーブル30に貼り付けられた樹脂フィルム41とを備えている。各々の同軸ケーブル30は、例えば、外径が0.16〜0.3(mm)の同軸ケーブルを用いることができる。
同軸ケーブル30は、中心導体31、内部絶縁体32、外部導体33、外被34とを備えている。内部絶縁体32は、中心導体31の外周に配設されている。外部導体33は、内部絶縁体32の外周に配設されている。外被34は、外部導体33の外周に配設されている。中心導体31は、例えば、銅などの金属線である。中心導体31として、AWG(American Wire Gauge)が42〜47のワイヤを用いることができる。内部絶縁体32および外被34は絶縁性の樹脂からなる。
複数の同軸ケーブル30は、平面状に配列されている。同軸ケーブル30の配列は配線設計によって設定される。本実施形態では、所定ピッチで同軸ケーブル30同士が配列されたものを例示している。樹脂フィルム41は、同軸ケーブル30のなす並列面の両面に接着されて、同軸ケーブル30の並列状態を維持している。樹脂フィルム41には、例えば、ポリエチレンテレフタラート(厚さ数μm〜数十μm、好ましくは8μm〜20μm)を用いることができる。同軸ケーブル30の外被34と樹脂フィルム41とが接着剤により接着されている。なお、樹脂フィルム41は、同軸ケーブル30のなす並列面の一方にのみ接着してもよい。本実施形態では、並列面の両面に樹脂フィルム41が接着されているため、同軸ケーブル30の並列状態を強固に維持しやすい。
同軸フラットケーブル10は、同軸ケーブル30における中心導体31、内部絶縁体32および外部導体33を除く外被34に樹脂フィルム41が貼られている。同軸ケーブル30の外被34全体に貼られた樹脂フィルム41によって、複数の同軸ケーブル30の長手方向にわたる並列状態を維持しやすい。
図3は、図1に示した配線部材1の端部を拡大して示す上面図である。図3に示すように、同軸フラットケーブル10の長手方向の端部には、接続基板20が接続されている。
同軸フラットケーブル10の端部では、同軸ケーブル30の各部材が段階的に露出されている。具体的には、外被34の先端部から外部導体33が露出され、外部導体33の先端部から内部絶縁体32が露出され、内部絶縁体32の先端部から中心導体31が露出されている。
接続基板20は、例えば、金属箔などからなる配線パターンを有するフレキシブル基板や硬質基板により構成されている。接続基板20は、同軸フラットケーブル10の長手方向に沿う長さが短尺とされている。接続基板20は、別の基板等に接続するための端子部および同軸フラットケーブル10に接続するための接続部となる導体部分を有している。
つまり接続基板20には、信号端子部22とグランド端子部23とが設けられている。信号端子部22とグランド端子部23は、同軸ケーブル30の長手方向に直線状に延びている。信号端子部22は同軸ケーブル30の中心導体31に電気的に接続され、グランド端子部23は同軸ケーブル30の外部導体33に電気的に接続されている。
信号端子部22には、同軸ケーブル30から露出された中心導体31の先端部がそれぞれハンダ61によってハンダ付けされている。
グランド端子部23は、信号端子部22と同じ方向に延びている。グランド端子部23の外被34に近い側の端部は、信号端子部22の端部よりも、外被34に近い側まで延ばされている。複数のグランド端子部23の外被34に近い側の端部は、同軸ケーブル30の長手方向に直交する方向に延びるパッド部(グランド部)25により互いに接続されている。
それぞれの同軸ケーブル30の外部導体33がパッド部25にハンダ62によってハンダ付けされ、パッド部25を介して外部導体33とグランド端子部23とが電気的に接続されている。パッド部25によって、外部導体33をグランド端子部23に電気的に接続しやすい。並列される同軸ケーブル30の外部導体33の各々は、同軸ケーブル30の配列方向にわたってハンダ62によって一体化されている。これにより、全ての同軸ケーブル30の外部導体33の電位を揃えることができ、グランド電位を安定させることができる。
一方、同軸フラットケーブル10は、製造工程の位置決め工程において、接続基板20に対して、樹脂フィルム41の側部などの外縁を基準として接続基板20との接続位置が決められる。
このため、樹脂フィルム41に対して同軸ケーブル30の位置が、その配列方向へずれていると、接続基板20に対して同軸フラットケーブル10を位置決めした際に、接続基板20の信号端子部22に対して同軸ケーブル30の中心導体31の露出部が、同軸ケーブル30の配列方向へ全体的にずれてしまう。
上記の考慮に基づき、本実施形態では、信号端子部22に対して同軸ケーブル30の軸線は、同軸ケーブル30の配列方向の一方向(図3中矢印A方向)にずれている場合において、各中心導体31の露出部は、信号端子部22に対する同軸ケーブル30の軸線のずれと反対方向(図3中矢印B方向)へ屈曲させている。つまり、中心導体31の露出部は、樹脂フィルム41の両側部から同軸ケーブル30の配列の両側の同軸ケーブル30a,30bまでのそれぞれのマージンMA,MBの小さい方(図3のMA)から大きい方(図3のMB)へ向かって屈曲されている。これにより、中心導体31の先端部分は、信号端子部22にハンダ付けされている。
図4は、図3の側断面図であり、同軸ケーブル30の端部周辺の構造を同軸ケーブル30の長手方向に沿った断面で示している。図4に示したように、一方の樹脂フィルム41の長さ方向の端部が、接着剤51を介して接続基板20に接着されている。一方の樹脂フィルム41の端部を接続基板20に接着して固定するため、同軸フラットケーブル10と接続基板20との接続強度を高めることができる。
同軸ケーブル30のうち少なくとも露出された外部導体33と、それより先端側の部分が樹脂製の保護フィルム42で覆われている。保護フィルム42は、同軸ケーブル30の端末処理された外被34の端部と接続基板20とに跨って接着されている。保護フィルム42は、接続基板20の同軸ケーブル30が設けられた側の面に接着されている。本実施形態では、保護フィルム42は、他方の樹脂フィルム41と、外被34と、外部導体33と、内部絶縁体32と、中心導体31、および接続基板20とに跨るように接着されている。この保護フィルム42により、樹脂フィルム41から露出された同軸ケーブル30が保護されている。保護フィルム42により、中心導体31の剥がれや導体間の短絡を防止できる。なお、本実施形態では、保護フィルム42を設けた例を説明したが、これを設けなくてもよい。
本実施形態にかかる配線部材1によれば、複数の同軸ケーブル30が樹脂フィルム41によって並列状態に維持されている。これにより、接続基板20に対して同軸ケーブル30を並列させて配置して接続することができる。また、各同軸ケーブル30の中心導体31の露出している部分は、同軸ケーブル30の配列方向へ全体的に屈曲されて接続基板20の信号端子部22にハンダ付けされている。具体的には、各中心導体31の露出している部分は、樹脂フィルム41の両側部から同軸ケーブル30の配列の両側の同軸ケーブル30a,30bまでのそれぞれのマージンMA,MBの小さい方から大きい方へ向かって屈曲されている。これにより、同軸ケーブル30が、その配列方向へ全体的にずれていたとしても、接続基板20の信号端子部22に対して中心導体31を精度良く位置決めして接続した状態とされる。よって、接続不良などの不具合のない高品質な配線部材1を提供できる。
なお、本実施形態では、外部導体33をハンダ62によってパッド部25に電気的に接続したが、グランドバーによって外部導体33の露出部をパッド部25に押し付けて固定することで、外部導体33をパッド部25に電気的に接続しても良い。
次に、上記の配線部材1の製造方法について工程毎に説明する。
図5は、ラミネート装置の概略構成図である。図6は、製造途中の同軸フラットケーブル10の上面図である。図7は、配線部材1の製造工程を示す図であって、(a)から(d)は、それぞれ同軸フラットケーブル10の端部と接続基板20の側断面図である。図8は、位置決め工程を説明する図であって、(a)および(b)は、それぞれ接続基板20と同軸フラットケーブル10の端部の上面図である。図9は、同軸ケーブル30の中心導体31と治具91の斜視図である。
(配列工程)
図5に示したように、複数の同軸ケーブル30を平面状に配列させながら繰り出す。
(ラミネート工程)
平面状に配列させながら繰り出される複数の同軸ケーブル30の並列面の両方に、窓部41aを有する樹脂フィルム41を、一対のローラ81によって加圧しながら接着する。さらに、カッター82によって長手方向に沿って切断することで、複数の同軸フラットケーブル長尺体10aを形成する。
図6に示したように、同軸フラットケーブル長尺体10aを、その両側部の余分な樹脂フィルム41を長手方向に沿って切断して除去することで、所定幅寸法に形成する。また、同軸フラットケーブル長尺体10aの長手方向における窓部41aの中央を幅方向に切断する。これにより、複数の同軸ケーブル30が所定ピッチで配列され、樹脂フィルム41で並列状態が維持された同軸フラットケーブル10が得られる。
(端末処理工程)
図7(a)に示したように、同軸フラットケーブル10における樹脂フィルム41の端部から突出した同軸ケーブル30の端部において、外部導体33、内部絶縁体32、中心導体31を順に露出させる端末処理を行う。
(位置決め工程)
図7(b)に示したように、同軸ケーブル30の中心導体31がハンダ付けされる信号端子部22と、同軸ケーブル30の外部導体33がハンダ付けされるパッド部25とを有する接続基板20を、同軸フラットケーブル10の端部に対して位置決めする。長さ方向には外部導体33がパッド部25に接触する位置に、幅方向にはそれぞれの外縁を基準にして配置させる。接続基板20と樹脂フィルム41の端部とを接着剤51によって接着させる場合は、後述の導体接続工程の後にそれらを接着する。
(導体接続工程)
図7(c)に示したように、外部導体33をパッド部25にハンダ付けし、その後に、中心導体31を信号端子部22にハンダ付けする。ハンダ付けは、パルスヒートによって行う。具体的には、被接合箇所に押し当てたヒータチップHを瞬間加熱してハンダ61,62を溶融させる。外部導体33には、棒状のハンダ62を、配列方向に沿って配置させ、その上方側からヒータチップHを押し当てて加熱する。
これにより、図7(d)に示したように、中心導体31がハンダ61によって信号端子部22に接合され、外部導体33がハンダ62によってパッド部25にハンダ付けされる。並列された同軸ケーブル30の外部導体33の各々は、同軸ケーブル30の配列方向にわたってハンダ62によってハンダ付けされて互いに接続される。
なお、外部導体33をハンダ付けするパッド部25には、予めハンダ62を付着させておく。パッド部25にハンダ62を予め付着させておくことで、パッド部25へ外部導体33を良好かつ円滑にハンダ付けすることができる。また、中心導体31をハンダ付けする信号端子部22にも、予めハンダ61を付着させておいてもよい。
ところで、全長にわたって複数の同軸ケーブル30を樹脂フィルム41でラミネートした同軸フラットケーブル10の幅寸法は、樹脂フィルム41の幅寸法となる。この樹脂フィルム41は、ラミネート工程で両側部を切断することで所定の幅寸法とされる。このように所定の幅寸法に形成される樹脂フィルム41に対して、互いに並列に整列される同軸ケーブル30が、その配列方向へ全体的にずれることがある。これは、ラミネート工程における樹脂フィルム41の切断時でのカッター82の揺れや樹脂フィルム41の左右へのずれ、繰り出される同軸ケーブル30の左右への変動によって生じる。なお、同軸ケーブル30同士のピッチは殆どずれることはない。
樹脂フィルム41に対して同軸ケーブル30の位置が、その配列方向へずれていると、接続基板20の信号端子部22に対して同軸ケーブル30の中心導体31の先端部が、同軸ケーブル30の配列方向へ全体的にずれてしまう。
例えば、図8(a)に示したように、樹脂フィルム41に対して同軸ケーブル30の位置が、配列方向の一方向(図8(a)中矢印A方向)へずれていると、樹脂フィルム41の一側部から同軸ケーブル30aまでのマージンMAが、樹脂フィルム41の他側部から同軸ケーブル30bまでのマージンMBよりも小さくなる。
本実施形態では、導体接続工程におけるパッド部25への外部導体33の接続後に、図9に示したように、治具91を用いて中心導体31を信号端子部22に位置決めする。治具91は、複数の係合溝92を有している。係合溝92は、同軸ケーブル30の中心導体31の外径よりも僅かに大きな幅寸法を有している。これらの係合溝92には、中心導体31の先端部が挿入可能とされている。これらの係合溝92は、同軸フラットケーブル10の整列された同軸ケーブル30のピッチと同一ピッチを空けて形成されている。
この治具91を用いて中心導体31の先端部を最終的に位置決めするには、接続基板20に一時的に位置決めした同軸ケーブル30の中心導体31の先端部が係合溝92に挿入されるように、治具91を接続基板20上に配置させる。次に、治具91を、同軸ケーブル30の配列方向に沿って、信号端子部22に対する中心導体31の先端部のずれと反対方向(図9中矢印B方向)へずれ寸法分{(MB−MA)/2}だけ移動させる。これにより、図8(b)に示したように、各中心導体31の露出している部分を一括して全体的に同軸ケーブル30の配列方向の他方向(図8(b)中矢印B方向)へ屈曲させる。具体的には、樹脂フィルム41の両側部から同軸ケーブル30の配列の両側の同軸ケーブル30a,30bまでのそれぞれのマージンMA,MBの小さい方(MA)から大きい方(MB)へ向かって各中心導体31の露出している部分を屈曲させる。これにより、各中心導体31の先端部を、各信号端子部22上にそれぞれ最終的に位置決めする。その後、治具91を接続基板20上から外れた位置へ移動させる。そして、中心導体31を信号端子部22に位置決めした状態で、中心導体31をハンダ61によって信号端子部22にハンダ付けして接続する。
(保護フィルム貼付工程)
樹脂フィルム41と、樹脂フィルム41から露出された外被34と外部導体33と内部絶縁体32と中心導体31、および接続基板20とに跨るように、保護フィルム42を貼り付ける。これにより、同軸ケーブル30の露出された外部導体33より先端側の部分が樹脂製の保護フィルム42で覆われ、樹脂フィルム41から露出された同軸ケーブル30の端部が保護される(図4参照)。
上記の工程によって、接続基板20の信号端子部22に対して中心導体31が精度良く位置決めされて確実に接続された高品質な配線部材1を製造できる。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
例えば、上記の例では、一方の樹脂フィルム41の長さ方向の端部が、接着剤51を介して接続基板20に接着されている構成例(図4参照)を説明したがこの例に限られない。図10に示すように、樹脂フィルム41の長さ方向の端部から外被34の一部を露出させ、その外被34の露出した部分と接続基板20とを接着材51を介して接着しても良い。この構成では、外被34の露出した部分を直接、接続基板20に接着するため、中心導体31と接続基板20の表面との距離が短くなり、同軸ケーブル30を大きく曲げることなく中心導体31を信号端子部22にハンダ付けできる。
また、図10に示すように、一方の樹脂フィルム41と、接続基板20とに跨って、樹脂製の補強フィルム43を接着しても良い。補強フィルム43は、接続基板20の同軸ケーブル30が設けられた側と反対の面に接着されている。補強フィルム43によって、同軸フラットケーブル10と接続基板20との接続部分の強度を高めることができる。
10:同軸フラットケーブル
20:接続基板
22:信号端子部
25:パッド部(グランド部)
30:同軸ケーブル
31:中心導体
32:内部絶縁体
33:外部導体
34:外被
41:樹脂フィルム
42:保護フィルム
91:治具

Claims (6)

  1. 中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルと、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に接着されて複数の前記同軸ケーブルの並列状態を維持する樹脂フィルムと、を有する同軸フラットケーブルと、
    前記同軸フラットケーブルの長手方向の少なくとも一方の端部に接続された接続基板と、を有し、
    前記接続基板に接続された前記同軸ケーブルの端部は、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体が順に露出され、
    前記接続基板は、前記同軸ケーブルの前記中心導体がハンダ付けされた信号端子部と、前記同軸ケーブルの前記外部導体が電気的に接続されたグランド部とを有し、
    複数の前記中心導体の各々の露出している部分は、前記樹脂フィルムの両側部から前記同軸ケーブルの配列の両側の同軸ケーブルまでのそれぞれのマージンの小さい方から大きい方へ向かって、全体的に前記同軸ケーブルの配列方向へ同方向に屈曲されている、配線部材。
  2. 前記同軸ケーブルのうち少なくとも露出された前記外部導体と、それより先端側の部分が保護フィルムで覆われている、請求項1に記載の配線部材。
  3. 前記樹脂フィルムの端部が前記接続基板に接着されて固定されている、請求項1に記載の配線部材。
  4. 中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルと
    、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に接着されて複数の前記同軸ケーブルの並列状態を維持する樹脂フィルムと、を有する同軸フラットケーブルと、
    前記同軸フラットケーブルの長手方向の少なくとも一方の端部に接続された接続基板と、を有し、
    前記接続基板に接続された前記同軸ケーブルの端部は、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体が順に露出され、
    前記接続基板は、前記同軸ケーブルの前記中心導体がハンダ付けされた信号端子部と、前記同軸ケーブルの前記外部導体が電気的に接続されたグランド部とを有し、
    複数の前記中心導体の各々の露出している部分は、前記樹脂フィルムの両側部から前記同軸ケーブルの配列の両側の同軸ケーブルまでのそれぞれのマージンの小さい方から大きい方へ向かって、全体的に前記同軸ケーブルの配列方向へ同方向に屈曲され、
    前記同軸ケーブルのうち少なくとも露出された前記外部導体と、それより先端側の部分が保護フィルムで覆われ、
    前記樹脂フィルムの端部が前記接続基板に接着されて固定されている、配線部材。
  5. 中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルを平面状に配列させる配列工程と、
    平面状に配列させた複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に樹脂フィルムを接着して複数の前記同軸ケーブルの並列状態が維持された同軸フラットケーブルとするラミネート工程と、
    前記同軸ケーブルの端部において、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体を順に露出させる端末処理工程と、
    接続基板に対して前記同軸フラットケーブルの端部を位置決めする位置決め工程と、
    前記外部導体を前記接続基板のグランド部に接続し、その後、前記中心導体を前記接続基板の信号端子部にハンダ付けする導体接続工程と、
    を含み、
    前記導体接続工程における前記グランド部への前記外部導体の接続後に、前記信号端子部に対して前記同軸ケーブルの配列方向にずれた前記中心導体を全体的に一括して治具にて把持し、前記治具を前記信号端子部に対する前記中心導体のずれと反対側へ移動させることで、前記治具に保持させた複数の前記中心導体を一括して、前記樹脂フィルムの両側部から前記同軸ケーブルの配列の両側の同軸ケーブルまでのそれぞれのマージンの小さい方から大きい方へ向かって、全体的に前記同軸ケーブルの配列方向へ同方向に屈曲させて前記信号端子部上に位置決めする、配線部材の製造方法。
  6. 前記導体接続工程後に、前記同軸ケーブルのうち少なくとも露出された前記外部導体と、それより先端側の部分に保護フィルムを貼り付ける保護フィルム貼付工程を行う、請求項に記載の配線部材の製造方法。
JP2016570151A 2014-02-21 2014-02-21 配線部材およびその製造方法 Active JP6252694B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2014/072382 WO2015123864A1 (en) 2014-02-21 2014-02-21 Wiring member and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017511968A JP2017511968A (ja) 2017-04-27
JP6252694B2 true JP6252694B2 (ja) 2017-12-27

Family

ID=53877548

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016570151A Active JP6252694B2 (ja) 2014-02-21 2014-02-21 配線部材およびその製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6252694B2 (ja)
CN (1) CN106030729B (ja)
WO (1) WO2015123864A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6998503B2 (ja) * 2017-07-20 2022-01-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器組立装置及び電子機器組立方法
CN108453337B (zh) * 2018-03-06 2022-01-11 奇鋐科技股份有限公司 焊接治具及其焊接方法
KR102012385B1 (ko) * 2018-12-13 2019-08-20 주식회사 토마스 케이블 2중 자켓층을 이용한 클램프형 케이블
JP2021174644A (ja) * 2020-04-23 2021-11-01 東京特殊電線株式会社 同軸フラットケーブル

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3840969B2 (ja) * 2001-12-18 2006-11-01 日立電線株式会社 多芯ケーブルの端末処理方法及び端末処理済み多芯ケーブル
WO2005067102A1 (en) * 2004-01-07 2005-07-21 Ddk Ltd. Electrical connector
JP2007213915A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 多心ケーブルの接続構造体およびその製造方法
JP4274381B2 (ja) * 2006-10-13 2009-06-03 Smk株式会社 極細同軸ケーブルの端末接続方法
JP2008218064A (ja) * 2007-03-01 2008-09-18 Sumitomo Electric Ind Ltd グランドバー部材及びその製造方法並びに同軸フラットケーブル
JP5213629B2 (ja) * 2008-03-07 2013-06-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 基板用電線接続構造体及び中継接続体の製造方法並びに中継接続体の固定方法
JP5353634B2 (ja) * 2009-10-27 2013-11-27 住友電気工業株式会社 同軸ケーブルハーネス
JP2011243523A (ja) * 2010-05-21 2011-12-01 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載用フレキシブルフラットケーブル
JP5891844B2 (ja) * 2012-02-24 2016-03-23 住友電気工業株式会社 絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブル
JP6287221B2 (ja) * 2014-01-09 2018-03-07 住友電気工業株式会社 配線部材

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015123864A1 (en) 2015-08-27
CN106030729B (zh) 2017-10-31
JP2017511968A (ja) 2017-04-27
CN106030729A (zh) 2016-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8900007B2 (en) Cable connector and cable assembly, and method of manufacturing cable assembly
JP5510090B2 (ja) ケーブル接続構造、及びケーブル接続方法
US20140154928A1 (en) Cable connector and cable assembly, and method of manufacturing cable assembly
TWI383553B (zh) 同軸電纜線束之連接構造及連接方法
JP6252694B2 (ja) 配線部材およびその製造方法
CN102959803B (zh) 扁平电缆及其制造方法
JP2007280772A (ja) 多心ケーブル、コネクタ付き多心ケーブル、及びそれらの製造方法
JP3195110U (ja) 配線部材
WO2016152124A1 (ja) フレキシブルプリント配線基板
JP2017512373A (ja) 配線部材およびその製造方法
JP5748013B2 (ja) ケーブル接続構造、及びケーブル接続方法
JP6287221B2 (ja) 配線部材
US20080235945A1 (en) Electrical connection method for plural coaxial wires
JP2008210563A (ja) 多心同軸ケーブルおよび多心同軸ケーブルの製造方法
JP5835274B2 (ja) 接続部材および接続部材付きフラットケーブル
JP4910721B2 (ja) 多心ケーブル、コネクタ付き多心ケーブル及び多心ケーブルの接続構造
US20060108699A1 (en) Electronic part and method for manufacturing the same
JP2008270108A (ja) 同軸フラットケーブルおよびその製造方法
JP2015002033A (ja) フラットケーブルおよびその製造方法
JP5754527B2 (ja) ケーブル接続方法
JP2017536681A (ja) フラットケーブル
JP7302627B2 (ja) 電線接続構造、電線接続方法、医療器具、及び医療器具の製造方法
JP2006185741A (ja) 端末加工同軸ケーブル及びその製造方法
JP3885644B2 (ja) 極細ケーブルの接続基板及び接続方法
KR101749803B1 (ko) 배선 부재

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170123

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170216

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170926

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171020

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171031

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171113

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6252694

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250