JP2007213915A - 多心ケーブルの接続構造体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、中心導体を有する極細同軸ケーブルを複数本備えた多心ケーブルの、中心導体が被接続部材の導体パターン部に接続された多心ケーブルの接続構造体において、中心導体間の絶縁性を維持して短絡の発生を防止することができる多心ケーブルの接続構造体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多心ケーブル１は、中心導体３を有する極細同軸ケーブル２を複数本備えている。中心導体３は、回路基板９の導体パターン部１０に接続されている。そして、中心導体３と導体パターン部１０が、耐熱性樹脂フィルム１３と、耐熱性樹脂フィルム１３に形成された絶縁性樹脂フィルム１４からなる封止用樹脂フィルム１５により封止されている。絶縁性樹脂フィルム１４は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子機器等に用いられ、複数本の極細同軸ケーブルを備えた多心ケーブルの接続構造体およびその製造方法に関する。

近年、電子機器分野においては、例えば、ノートパソコン、携帯電話等の普及で、これらの情報通信機器の小型化、軽量化が求められている。そのため、機器本体と液晶表示部の接続や機器内の配線等に、極めて細い同軸ケーブルが用いられ、また、これらの複数本の極細同軸ケーブルを集合一体化させた多心ケーブルの形態で配線が行なわれるようになっている。

また、多心ケーブルの接続作業を行う際には、多心ケーブルを構成する各極細同軸ケーブルにおいて、外部導体を確実にアース接続するとともに、中心導体を所定のパターンを有する導体パターン部（または、回路パターン部）が形成された回路基板等の被接続部材に接続する必要がある。

ここで、従来、これらの接続を行うための種々の技術が知られている。より具体的には、例えば、中心導体と、当該中心導体の外周を被覆する絶縁体と、当該絶縁体の外周を被覆する外部導体と、当該外部導体の外周を被覆するジャケット層とを有する極細同軸ケーブルを複数本備える多心ケーブルにおいて、極細同軸ケーブルの中心導体を露出させるとともに、当該中心導体と、被接続部剤に形成された所定のピッチを有する導体パターン部を半田付けまたは熱圧着により接続する技術が開示されている。また、中心導体と導体パターン部の接続後、電気的絶縁性を確保するために、中心導体と導体パターン部の接続部分を保護フィルムにより被覆する構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−１８４４８５号公報

ここで、上記特許文献１に記載のような接続においては、一般的に、中心導体と導体パターン部の接続部分を保護フィルムにより被覆する際に、例えば、シリコーン等から構成される粘着剤により保護フィルムを貼り付ける方法が採用されている。しかし、この場合、保護フィルムが剥離しやすく、当該保護フィルムと、中心導体や導体パターン部の間に隙間が発生する場合がある。そして、このような隙間が発生すると、例えば、多心ケーブルの他の部材を構成する金属片等が、中心導体が接続される導体パターン部へ飛散して、上述の隙間から導体パターン部間に入り込み、結果として、中心導体間の絶縁性を維持するのが困難になり、短絡が発生するという問題があった。

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、中心導体を有する極細同軸ケーブルを複数本備えた多心ケーブルの、中心導体が被接続部材の導体パターン部に接続された多心ケーブルの接続構造体において、中心導体間の絶縁性を維持して短絡の発生を防止することができる多心ケーブルの接続構造体およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、中心導体を有する極細同軸ケーブルを複数本備えた多心ケーブルの、中心導体が被接続部材の導体パターン部に接続された多心ケーブルの接続構造体において、導体パターン部と、導体パターン部に接続された中心導体が、耐熱性樹脂フィルムと、耐熱性樹脂フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルムからなる封止用樹脂フィルムにより封止されており、絶縁性樹脂フィルムが、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により形成されていることを特徴とする。

同構成によれば、封止用樹脂フィルムが、耐熱性樹脂フィルムを備えているため、例えば、加熱された圧着部材により、耐熱性樹脂フィルムを介して、絶縁性樹脂フィルムを所定の圧力で加圧した状態で、絶縁性樹脂フィルムを加熱溶融させることが可能になる。また、絶縁性樹脂フィルムを加熱溶融させて、硬化温度に加熱、または冷却することにより、絶縁性樹脂フィルムを硬化させて、中心導体と導体パターン部を、封止用樹脂フィルムにより確実に封止することが可能になる。従って、中心導体と導体パターン部を封止する際に、上記従来技術において説明した、粘着剤を使用する場合とは異なり、封止用樹脂フィルムと、中心導体や導体パターン部間における隙間の発生を回避することができる。その結果、例えば、多心ケーブルの他の部材を構成する金属片等が、中心導体が接続される導体パターン部へ飛散して、導体パターン部間に入り込むのを防止することができ、中心導体間の絶縁性を維持して短絡の発生を防止することが可能になる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の多心ケーブルの接続構造体であって、中心導体と導体パターン部が、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、絶縁性樹脂フィルム中に分散された異方導電性接着剤により接続されていることを特徴とする。

同構成によれば、簡単な構成で、極細同軸ケーブル間の絶縁性を良好に維持した状態で、狭ピッチで配列された極細同軸ケーブルを、被接続部材に設けられた導体パターン部に接続でき、接続作業が容易になる。また、導体パターン部に接続される各中心導体の高さにバラツキがある場合であっても、中心導体−導体パターン部間を確実に接続することが可能になる。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の多心ケーブルの接続構造体であって、中心導体と導体パターン部が、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、他の絶縁性樹脂フィルム中に分散された異方導電性接着剤により接続されていることを特徴とする。

同構成によれば、簡単な構成で、極細同軸ケーブル間の絶縁性を良好に維持した状態で、狭ピッチで配列された極細同軸ケーブルを、被接続部材に設けられた導体パターン部に接続でき、接続作業が容易になる。また、導体パターン部に接続される各中心導体の高さにバラツキがある場合であっても、中心導体−導体パターン部間を確実に接続することが可能になる。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の多心ケーブルの接続構造体であって、絶縁性樹脂フィルムを構成する樹脂の溶融温度が、他の絶縁性樹脂フィルムを構成する樹脂の溶融温度よりも高いことを特徴とする。

同構成によれば、加熱溶融の際に、まず、他の絶縁性樹脂フィルムを構成する樹脂の溶融温度で、当該樹脂を溶融させて、異方導電性接着剤を介して、中心導体と導体パターン部を確実に接続させた後、絶縁性樹脂フィルムを構成する樹脂の溶融温度に昇温して、当該樹脂を溶融させて、中心導体と導体パターン部を封止することが可能になる。

請求項５に記載の発明は、中心導体を有する極細同軸ケーブルを複数本備えた多心ケーブルの、中心導体が被接続部材の導体パターン部に接続された多心ケーブルの接続構造体の製造方法であって、中心導体と導体パターン部との位置合わせをする工程と、耐熱性樹脂フィルムと、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により構成され、耐熱性樹脂フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルムからなる封止用樹脂フィルムの、絶縁性樹脂フィルムを中心導体と対向させて、中心導体と耐熱性樹脂フィルムの間に、絶縁性樹脂フィルムを介在させる工程と、耐熱性樹脂フィルムを介して、絶縁性樹脂フィルムを中心導体の方向へ加圧した状態で加熱溶融させて、硬化させることにより、中心導体と導体パターン部を、封止用樹脂フィルムにより封止する工程を含むことを特徴とする。

同構成によれば、中心導体と導体パターン部を、封止用樹脂フィルムにより確実に封止することが可能になる。従って、中心導体と導体パターン部を封止する際に、上記従来技術において説明した、粘着剤を使用する場合とは異なり、封止用樹脂フィルムと、中心導体や導体パターン部間における隙間の発生を回避することができる。その結果、例えば、多心ケーブルの他の部材を構成する金属片等が、中心導体が接続される導体パターン部へ飛散して、導体パターン部間に入り込むのを防止することができ、中心導体間の絶縁性を維持して短絡の発生を防止することが可能になる。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の多心ケーブルの接続構造体の製造方法であって、中心導体と導体パターン部を封止用樹脂フィルムにより封止する際に、異方導電性接着剤を介して、中心導体と導体パターン部を接続することを特徴とする。同構成によれば、中心導体と導体パターン部の封止と接続を同時に行うことができるため、製造工程が簡略化できる。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の多心ケーブルの接続構造体の製造方法であって、異方導電性接着剤が、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、絶縁性樹脂フィルム中に分散されたものであることを特徴とする。

同構成によれば、簡単な構成で、極細同軸ケーブル間の絶縁性を良好に維持した状態で、狭ピッチで配列された極細同軸ケーブルを、被接続部材に設けられた導体パターン部に接続でき、接続作業が容易になる。また、導体パターン部に接続される各中心導体の高さにバラツキがある場合であっても、中心導体−導体パターン部間を確実に接続することが可能になる。

請求項８に記載の発明は、請求項６に記載の多心ケーブルの接続構造体の製造方法であって、異方導電性接着剤が、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、他の絶縁性樹脂フィルム中に分散されたものであることを特徴とする。

同構成によれば、簡単な構成で、極細同軸ケーブル間の絶縁性を良好に維持した状態で、狭ピッチで配列された極細同軸ケーブルを、被接続部材に設けられた導体パターン部に接続でき、接続作業が容易になる。また、導体パターン部に接続される各中心導体の高さにバラツキがある場合であっても、中心導体−導体パターン部間を確実に接続することが可能になる。

本発明によれば、中心導体を有する極細同軸ケーブルを複数本備えた多心ケーブルの、中心導体が被接続部材の導体パターン部に接続された多心ケーブルの接続構造体において、中心導体間の絶縁性を維持して短絡の発生を防止することが可能になる。

以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る多心ケーブルの接続構造体を説明するための上面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、本発明の実施形態に係る多心ケーブルを構成する極細同軸ケーブルを説明するための断面図であり、図４は、図１のＢ−Ｂ断面図、図５は、図１のＣ−Ｃ断面図である。

図１に示すように、多心ケーブル１は、極細同軸ケーブル２を複数本（本実施形態においては、４本）備えており、当該極細同軸ケーブル２を束ねることにより構成されている。また、この極細同軸ケーブル２は、図１〜図３に示すように、中心導体３と、当該中心導体３の外周を被覆する絶縁体４と、当該絶縁体４の外周を被覆する外部導体５と、当該外部導体５の外周を被覆する外皮であるジャケット層６とから構成されている。

より具体的には、この多心ケーブル１は、例えば、銀めっき銅合金線等により形成された外径０．０２１ｍｍの導体７本を撚った、外径０．０６３ｍｍの中心導体３の外周に、肉厚０．０５ｍｍの四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂等により形成された絶縁体４を設けるとともに、当該絶縁体４の外周に、外径０．０２５ｍｍの錫めっき銅合金線等により形成された導体を横巻きシールドした外部導体５を設け、さらに、当該外部導体５の外周に、四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂等により形成した肉厚０．０３ｍｍのジャケット層６を設けた、外径を０．２６ｍｍとした極細同軸ケーブル２を、例えば、０．３ｍｍの狭ピッチで平行に並べたものである。

なお、図２に示すように、極細同軸ケーブル２の端部２０において、所定の長さのジャケット層６を除去することにより、外部導体５の一部が露出している。また、露出した外部導体５の一部を除去することにより、絶縁体４の一部が露出するとともに、露出した絶縁体４の一部を除去することにより、中心導体３の一部が露出する構成となっている。

また、図１、図２に示すように、各極細同軸ケーブル２の端部２０において露出した外部導体５には、当該外部導体５をアース接続するためのグランドバー７が接続されている。より具体的には、図４に示すように、外部導体５を、接着剤８を介して、上下方向からグランドバー７で挟み込むことにより、外部導体５とグランドバー７が接続される構成となっている。

このグランドバー７は、金属性のプレート（例えば、金属箔）を加工したものからなり、各極細同軸ケーブル２の機械的な固定を行うとともに、外部導体５との導通を得ている。また、図１に示すように、グランドバー７は、複数本の極細同軸ケーブル２の配列方向（図中の矢印Ｘの方向）に沿って一体的に形成されており、当該グランドバー７に複数本の極細同軸ケーブル２を接続することにより、極細同軸ケーブル２の外部導体５をまとめてアースする構成となっている。

なお、外部導体５とグランドバー７を接続する接着剤８に、導電性接着剤を使用することが好ましい。この導電性接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に導電性物質が分散されたものが使用できる。例えば、エポキシ樹脂に、銅、銀あるいは黒鉛等の導電性物質の粉末が分散されたものが挙げられる。このような導電性接着剤を使用することにより、各極細同軸ケーブル２の外部導体５とグランドバー７の間を一度に導電接続することが可能になる。従って、各極細同軸ケーブル２とグランドバー７の接続構造が簡素化されるとともに接続作業が容易になる。

また、図１に示すように、極細同軸ケーブル２が接続される被接続部材である回路基板９には、上述の露出された中心導体３との接続部である所定のパターンを有する導体パターン部（または、回路パターン部）１０が形成されている。この導体パターン部１０は、絶縁性の回路基板９の表面において、例えば、銅等の導電性の金属上に金めっきされて形成されている。また、導体パターン部１０は、その幅Ｄが０．２ｍｍで形成されるとともに、当該導体パターン部１０間の間隔（即ち、導体パターン部１０間の絶縁部１３の幅）Ｅが、例えば、０．１ｍｍとなるように設けられている。そして、図２、図５に示すように、中心導体３と導体パターン部１０は、接着剤１１を介して接続される構成となっている。

また、図２、図４に示すように、回路基板９には、接地部１２が設けられており、各極細同軸ケーブル２が接続されたグランドバー７が当該接地部１２と接触するように構成されている。より具体的には、外部導体５と接続されたグランドバー７を、半田付けにより、回路基板９に設けられた接地部１２に接続することにより、各極細同軸ケーブル２の外部導体５を、グランドバー７を介して、回路基板９の接地部１２と導通させ、当該外部導体５をアース接続する構成となっている。

このように、多心ケーブル１を構成する極細同軸ケーブル２の外部導体５が接続されたグランドバー７を回路基板９の接地部１２に接続するとともに、中心導体３を回路基板９の導体パターン部１０に接続することにより、図１に示す多心ケーブルの接続構造体５０が形成される構成となっている。

ここで、本実施形態においては、図２、図５に示すように、回路基板９の導体パターン部１０と、当該導体パターン部１０に接続される中心導体３の露出部分が、耐熱性樹脂フィルム１３と、当該耐熱性樹脂１３フィルムに形成され、接着剤１１を構成する絶縁性樹脂フィルム１４からなる封止用樹脂フィルム１５により封止されている点に特徴がある。

耐熱性樹脂フィルム１３としては、高い耐熱性に加えて、柔軟性に優れた樹脂フィルムが好適に使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレ−トが好適に使用される。

また、絶縁性樹脂フィルム１４を構成する樹脂としては、特に制限はないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。また、このうち、特に、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、接着剤１１（または、絶縁性樹脂フィルム１４）のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能になる。なお、絶縁性樹脂フィルム１４は、例えば、塗膜形成法により、耐熱性樹脂フィルム１３の表面に形成することができる。

このような構成により、封止用樹脂フィルム１５が、耐熱性樹脂フィルム１３を備えているため、例えば、後述の、加熱された圧着部材であるヘッド１６（図６参照）により、耐熱性樹脂フィルム１３を介して、熱硬化性樹脂から構成される絶縁性樹脂フィルム１４を所定の圧力で加圧した状態で、当該絶縁性樹脂フィルム１４を加熱溶融させることが可能になる。また、絶縁性樹脂フィルム１４を加熱溶融させて、硬化温度に加熱し、熱硬化性樹脂から構成される絶縁性樹脂フィルム１４を硬化させることにより、中心導体３と導体パターン部１０を、絶縁性樹脂フィルム１４により確実に封止することが可能になる。従って、中心導体３と導体パターン部１０を封止する際に、上記従来技術において説明した、粘着剤を使用する場合とは異なり、封止用樹脂フィルム１５と、中心導体３や導体パターン部１０間における隙間の発生を回避することができる。その結果、例えば、多心ケーブル１の他の部材を構成する金属片（例えば、グランドバー７を構成する金属箔）等が、中心導体３が接続される導体パターン部１０へ飛散して、当該導体パターン部１０間に入り込むのを防止することができ、中心導体３間の絶縁を維持して短絡を防止することが可能になる。

また、本実施形態においては、上述の中心導体３と導体パターン部１０を接続する接着剤１１に、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤を使用する構成としている。より具体的には、当該異方導電性接着剤として、例えば、上述の、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とする、接着剤１１を構成する絶縁性樹脂フィルム１４中に、針形状、または微細な粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する導電性微粒子が分散されたものを使用する構成としている。なお、ここで言うアスペクト比とは、導電性微粒子の短径（導電性微粒子の断面の長さ）と長径（導電性微粒子の長さ）の比のことを言う。

このような異方導電性接着剤を使用することにより、簡単な構成で、極細同軸ケーブル２間の絶縁性を良好に維持した状態で、狭ピッチで配列された極細同軸ケーブル２を、回路基板９に設けられた導体パターン部１０に接続でき、接続作業が容易になる。また、導体パターン部１０に接続される各中心導体３の高さにバラツキがある場合であっても、中心導体３−導体パターン部１０間を確実に接続することが可能になる。

なお、異方導電性接着剤において、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子を使用する場合、当該導電性微粒子を、異方導電性の接着剤を形成する時点で異方導電性接着剤の厚み方向にかけた磁場の中を通過させることにより、厚み方向（磁場方向であって、図５の矢印Ｙの方向）に配向させて用いるのが好ましい。このような配向にすることにより、極細同軸ケーブル２を狭ピッチで配列した場合であっても、異方導電性接着剤の面方向（上述の矢印Ｙ方向に直交する方向であって、図中の矢印Ｚの方向）における高い導電抵抗によって隣り合う中心導体３間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、異方導電性接着剤の厚み方向における低い導電抵抗によって多数の中心導体３−導体パターン部１０間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になる。

また、本発明に使用される微細な粒子は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自体が有する磁性により、磁場を用いて導電性微粒子を配向させることが可能になるからである。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらのうち２種類以上の合金等を挙げることができる。

また、導電性微粒子のアスペクト比が１０以上であることが好ましい。このような導電性微粒子を使用することにより、接着剤１１として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性微粒子間の接触確率が高くなる。従って、導電性微粒子の配合量を増やすことなく、中心導体３と導体パターン部１０を接続することが可能になる。

なお、導電性微粒子のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性微粒子の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性微粒子は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性微粒子の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。

また、導電性微粒子の短径が１μｍ以下であることが望ましい。このような導電性微粒子を使用することにより、接着剤１１として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性微粒子間の接触確率が更に高くなるため、更に少ない導電性微粒子の配合量で、中心導体３と導体パターン部１０を接続することが可能になる。

また、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、またはＡＤ型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。

エポキシ樹脂の分子量は、適宜選択することができるが、高分子量のエポキシ樹脂を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶解粘度を高くでき、導電性微粒子の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するとともに、樹脂の凝集力が高まるため、接着力が高くなるという効果が得られる。従って、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。

また、潜在性硬化剤を含有する接着剤１１も使用できる。この潜在性硬化剤としては、例えば、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤が使用できる。より具体的には、例えば、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、および、これらの変性物が挙げられ、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。

次に、本発明の実施形態に係る多心ケーブルの接続構造による接続方法を説明する。まず、多心ケーブル１を構成する複数本の極細同軸ケーブル２の各々を一括して切断して所定の長さに揃える。次いで、複数本の極細同軸ケーブル２の各々の端部２０において、所定の長さのジャケット層６を切断する。次いで、所定の長さの外部導体５を切断し、切断したジャケット層６と外部導体５を除去する。次いで、グランドバー７に接着剤８を仮接着し、露出した外部導体５を、当該接着剤８が仮接着されたグランドバー７により、上下方向から挟み込み、外部導体５の露出面に接着剤８を貼り付ける。そして、加熱加圧処理を行うことにより、導電性接着剤を介して、外部導体５とグランドバー７を接続する。

次に、複数本の極細同軸ケーブル２の各々の端部２０において、グランドバー７が接続された部分より先端側（即ち、図１、図２の矢印Ｗ側）の外部導体５に、例えば、回転ブラシ等を接触させて、外部導体５の巻きを緩めてほぐし、ほぐされた外部導体５を引っ張って、その一部を除去し、絶縁体４を露出させる。次いで、端部２０において、絶縁体４の一部を除去することにより、中心導体３の、回路基板９の導体パターン部１０に接続される部分を露出させる。次いで、外部導体５が接続されたグランドバー７を、半田付け、または導電性接着剤により、回路基板９に設けられた接地部１２と接続することにより、多心ケーブル１を構成する各極細同軸ケーブル２について、外部導体５が接地部１２にアース接続されることになる。なお、導電性接着剤により接続する場合は、加熱加圧処理を行うことにより、導電性接着剤を介して、グランドバー７と接地部１２を接続する。

そして、露出した中心導体３と導体パターン部１０との位置合わせをしながら、回路基板９の導体パターン部１０上に、中心導体３を載置する。次いで、図６に示すように、耐熱性樹脂フィルム１３と、熱硬化性樹脂により構成される絶縁性樹脂フィルム１４とからなる封止用樹脂フィルム１５の、絶縁性樹脂フィルム１４側を下向き（即ち、絶縁性樹脂フィルム１４を中心導体３と対向させた状態）にして、中心導体３と耐熱性樹脂フィルム１３の間に、絶縁性樹脂フィルム１４を介在させる。

次いで、図６に示すように、圧着部材であるヘッド１６を、封止用樹脂フィルム１５の上方に設置する。そして、当該ヘッド１６を、図中の矢印Ｄの方向に移動させて、耐熱性樹脂フィルム１３を介して、熱硬化性樹脂により構成される絶縁性樹脂フィルム１４を中心導体３の方向へ所定の圧力で加圧した状態で加熱溶融させ、硬化温度に加熱する。なお、この場合、絶縁性樹脂フィルム１４は、熱硬化性樹脂を主成分としているため、当該接着剤１１は、上述の硬化温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した硬化時間が経過すると、ヘッド１６による加熱状態を解除して、絶縁性樹脂フィルム１４の硬化温度の維持状態を開放し、冷却を開始する。

この際、接着剤１１として、上述の異方導電性接着剤を使用することにより、当該異方導電性接着剤を介して、中心導体３と導体パターン部１０を接続されるとともに、封止用樹脂フィルム１５により、中心導体３と導体パターン部１０が封止された多心ケーブルの接続構造体５０が製造されることになる。即ち、中心導体３と導体パターン部１０を封止用樹脂フィルム１５により封止する際に、異方導電性接着剤を介して、中心導体３と導体パターン部１０を接続する構成としている。このような構成により、中心導体３と導体パターン部１０の封止と接続を同時に行うことができるため、製造工程が簡略化できる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。

例えば、上述の絶縁性樹脂フィルム１４を構成する樹脂として、アクリル樹脂、エチレンビニルアルコール、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エチレン−酢酸ビニル重合体等の熱可塑性樹脂を使用することもできる。この場合、中心導体３と耐熱性樹脂フィルム１３の間に、絶縁性樹脂フィルム１４を介在させた後、上述のヘッド１６を、図６の矢印Ｄの方向に移動させて、耐熱性樹脂フィルム１３を介して、接着剤１１を構成する絶縁性樹脂フィルム１４を中心導体３の方向へ所定の圧力で加圧した状態で加熱溶融させる。次いで、絶縁性樹脂フィルム１４の加熱状態を開放し、冷却を開始することにより、熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂フィルム１４が硬化する。そして、接着剤１１として、上述の異方導電性接着剤を使用することにより、当該異方導電性接着剤を介して、中心導体３と導体パターン部１０を接続されるとともに、封止用樹脂フィルム１５により、中心導体３と導体パターン部１０が封止された多心ケーブルの接続構造体５０が製造されることになる。

また、上記実施形態においては、絶縁性樹脂フィルム１４により接着剤１１を構成したが、図７に示すように、他の絶縁性樹脂フィルム１７により接着剤１１を構成しても良い。即ち、中心導体３と導体パターン部１０を、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、他の絶縁性樹脂フィルム１７中に分散された接着剤１１である異方導電性接着剤により接続するとともに、中心導体３と導体パターン部１０を、上述の封止用樹脂フィルム１５により封止する構成としても良い。なお、この場合、他の絶縁性樹脂フィルム１７を構成する樹脂としては、上述の絶縁性樹脂フィルム１４の場合と同様に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂やアクリル樹脂等の熱可塑性樹脂を使用することができる。このような構成とすることにより、上記実施形態において説明した効果と同様の効果を得ることができる。

また、この場合、多心ケーブルの接続構造による接続方法は、まず、上述の実施形態の場合と同様にして、外部導体５を接地部１２にアース接続する。次いで、回路基板９の導体パターン部１０上に、上述の接着剤１１である異方導電性接着剤を載置し、露出した中心導体３と導体パターン部１０との位置合わせをしながら、中心導体３を異方導電性接着剤上に載置し、中心導体３と導体パターン部１０との間に異方導電性接着剤を介在させる。次いで、図７に示すように、耐熱性樹脂フィルム１３と、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により構成される絶縁性樹脂フィルム１４とからなる封止用樹脂フィルム１５の、絶縁性樹脂フィルム１４側を下向き（即ち、絶縁性樹脂フィルム１４を中心導体３と対向させた状態）にして、中心導体３と耐熱性樹脂フィルム１３の間に、絶縁性樹脂フィルム１４を介在させる。次いで、圧着部材であるヘッド１６を、封止用樹脂フィルム１５の上方に設置する。そして、当該ヘッド１６を、図中の矢印Ｄの方向に移動させて、耐熱性樹脂フィルム１３を介して、絶縁性樹脂フィルム１４を中心導体３の方向へ所定の圧力で加圧した状態で、接着剤１１と絶縁性樹脂フィルム１４を加熱溶融させる。そして、熱硬化性樹脂の場合は硬化温度に加熱し、熱可塑性樹脂の場合は冷却を開始することにより、図８に示すように、接着剤１１、および絶縁性樹脂フィルム１４を硬化させて、異方導電性接着剤を介して、中心導体３と導体パターン部１０が接続されるとともに、封止用樹脂フィルム１５により、中心導体３と導体パターン部１０が封止される。即ち、この場合も、上述の実施形態の場合と同様に、中心導体３と導体パターン部１０を封止用樹脂フィルム１５により封止する際に、異方導電性接着剤を介して、中心導体３と導体パターン部１０が接続されるため、処理工程を簡略化することが可能になる。

なお、この際、接着剤１１の他の絶縁性樹脂フィルム１７を構成する樹脂の溶融温度Ｔ２よりも高い溶融温度Ｔ１を有する樹脂により絶縁性樹脂フィルム１４を構成しても良い（即ち、Ｔ１＞Ｔ２）。このような構成により、上述の加熱溶融の際に、まず、溶融温度Ｔ２で、他の絶縁性樹脂フィルム１７を構成する樹脂を溶融させて、接着剤１１を介して、中心導体３と導体パターン部１０を確実に接続させた後、溶融温度Ｔ１に昇温して、絶縁性樹脂フィルム１４を構成する樹脂を溶融させて、中心導体３を封止することが可能になる。

また、上記実施形態においては、接着剤１１により、中心導体３と導体パターン部１０を接続する構成としたが、図９に示すように、例えば、中心導体３と導体パターン部１０を、半田１８により接続する構成としても良い。そして、封止用樹脂フィルム１５により中心導体３と導体パターン部１０を封止する構成としても良い。このような構成においても、上述の実施形態において説明した効果と同様の効果を得ることができる。

また、この場合、上述の実施形態の場合と同様にして、まず、外部導体５を接地部１２にアース接続し、次いで、露出した中心導体３と導体パターン部１０との位置合わせをしながら、回路基板９の導体パターン部１０上に、中心導体３を載置する。そして、接合部材として半田１８を施し、当該半田１８を加熱することにより、中心導体３と導体パターン部１０を接続する。次いで、上述の実施形態の場合と同様に、絶縁性樹脂フィルム１４側を下向きにして、中心導体３と耐熱性樹脂フィルム１３の間に、絶縁性樹脂フィルム１４を介在させ、耐熱性樹脂フィルム１３を介して、絶縁性樹脂フィルム１４を中心導体３の方向へ所定の圧力で加圧した状態で、絶縁性樹脂フィルム１４を加熱溶融させる。そして、熱硬化性樹脂の場合は硬化温度に加熱し、熱可塑性樹脂の場合は冷却を開始することにより、絶縁性樹脂フィルム１４を硬化させて、封止用樹脂フィルム１５により、中心導体３と導体パターン部１０が封止され、多心ケーブルの接続構造体５０が製造されることになる。

また、上記実施形態においては、接着剤８により、外部導体５とグランドバー７を接続する構成としたが、例えば、外部導体５とグランドバー７を、半田により接続する構成としてもよい。

本発明の活用例としては、電子機器等に用いられ、複数本の極細同軸ケーブルを備えた多心ケーブルの接続構造体およびその製造方法が挙げられる。

本発明の実施形態に係る多心ケーブルの接続構造体を説明するための上面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 本発明の実施形態に係る多心ケーブルを構成する極細同軸ケーブルを説明するための断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 図１のＣ−Ｃ断面図である。 本発明の実施形態に係る多心ケーブルの接続構造体の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の実施形態に係る多心ケーブルの接続構造体の変形例を説明するための断面図である。 図７に示す多心ケーブルの接続構造体の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の実施形態に係る多心ケーブルの接続構造体の変形例を説明するための断面図である。

符号の説明

１…多心ケーブル、２…極細同軸ケーブル、３…中心導体、４…絶縁体、５…外部導体、６…ジャケット層、７…グランドバー、９…回路基板、１０…導体パターン部、１１…接着剤（異方導電性接着剤）、１３…耐熱性樹脂フィルム、１４…絶縁性樹脂フィルム、１５…封止用樹脂フィルム、１７…他の絶縁性樹脂フィルム、１８…半田、２０…極細同軸ケーブルの端部、５０…多心ケーブルの接続構造体

Claims (8)

1. 中心導体を有する極細同軸ケーブルを複数本備えた多心ケーブルの、前記中心導体が被接続部材の導体パターン部に接続された多心ケーブルの接続構造体において、
   前記導体パターン部と、該導体パターン部に接続された前記中心導体が、耐熱性樹脂フィルムと、該耐熱性樹脂フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルムからなる封止用樹脂フィルムにより封止されており、前記絶縁性樹脂フィルムが、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により形成されていることを特徴とする多心ケーブルの接続構造体。
2. 前記中心導体と前記導体パターン部が、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、前記絶縁性樹脂フィルム中に分散された異方導電性接着剤により接続されていることを特徴とする請求項１に記載の多心ケーブルの接続構造体。
3. 前記中心導体と前記導体パターン部が、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、他の絶縁性樹脂フィルム中に分散された異方導電性接着剤により接続されていることを特徴とする請求項１に記載の多心ケーブルの接続構造体。
4. 前記絶縁性樹脂フィルムを構成する樹脂の溶融温度が、前記他の絶縁性樹脂フィルムを構成する樹脂の溶融温度よりも高いことを特徴とする請求項３に記載の多心ケーブルの接続構造体。
5. 中心導体を有する極細同軸ケーブルを複数本備えた多心ケーブルの、前記中心導体が被接続部材の導体パターン部に接続された多心ケーブルの接続構造体の製造方法であって、
   前記中心導体と前記導体パターン部との位置合わせをする工程と、
   耐熱性樹脂フィルムと、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により構成され、前記耐熱性樹脂フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルムからなる封止用樹脂フィルムの、前記絶縁性樹脂フィルムを前記中心導体と対向させて、前記中心導体と前記耐熱性樹脂フィルムの間に、前記絶縁性樹脂フィルムを介在させる工程と、
   前記耐熱性樹脂フィルムを介して、前記絶縁性樹脂フィルムを前記中心導体の方向へ加圧した状態で加熱溶融させて、硬化させることにより、前記中心導体と前記導体パターン部を、前記封止用樹脂フィルムにより封止する工程を含むことを特徴とする多心ケーブルの接続構造体の製造方法。
6. 前記中心導体と前記導体パターン部を前記封止用樹脂フィルムにより封止する際に、異方導電性接着剤を介して、前記中心導体と前記導体パターン部を接続することを特徴とする請求項５に記載の多心ケーブルの接続構造体の製造方法。
7. 前記異方導電性接着剤が、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、前記絶縁性樹脂フィルム中に分散されたものであることを特徴とする請求項６に記載の多心ケーブルの接続構造体の製造方法。
8. 前記異方導電性接着剤が、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、他の絶縁性樹脂フィルム中に分散されたものであることを特徴とする請求項６に記載の多心ケーブルの接続構造体の製造方法。

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