JP2021174644A - 同軸フラットケーブル - Google Patents

Abstract

【課題】インピーダンスの変動を抑制でき、同軸ケーブ間を所定の間隔に保って基板への接続を容易とした同軸フラットケーブルを提供する。【解決手段】幅方向Ｘに間隔を空けて並べて配された複数本の同軸ケーブル１０と、それら同軸ケーブル１０の少なくとも端末部２１を片面又は両面から一体化する樹脂テープ１１とを有し、前記複数本の同軸ケーブル１０それぞれが端末加工されて基板３０等に半田接続される同軸フラットケーブル２０において、隣り合う同軸ケーブル間の少なくとも該同軸ケーブル１０の同軸構造となる部分に金属部材７が配され、その金属部材７は同軸ケーブル１０とともに基板３０等に半田接続されるように構成して上記課題を解決した。金属部材７は、その先端が中心導体１の先端と外部導体３の剥離部又は剥離予定部の先端側との間に位置するように配置される。【選択図】図１

Description

本発明は、同軸フラットケーブルに関し、さらに詳しくは、液晶テレビやサーバ等の電子機器内又は電子機器間で用いられ、インピーダンスの変動を抑制でき、同軸ケーブルを均一なピッチとして基板への接続を容易とした同軸フラットケーブルに関する。

フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器の内部配線材や外部配線材として広く用いられている。特に高周波信号の伝搬に好適なフラットケーブルとして、複数の同軸ケーブルを利用した同軸フラットケーブルが提案されている。例えば、特許文献１には、中心導体径が大きく、且つ仕上がり外径が小さく、安定した高周波特性を示す同軸フラットケーブルが提案されている。この同軸フラットケーブルは、所定の間隔で並列に配された複数本の同軸ケーブルと、複数本の同軸ケーブルの少なくとも端末部を片面又は両面から一体化する固定テープとを有する同軸フラットケーブルにおいて、同軸ケーブルは、中心導体と、中心導体の外周に設けられた、長手方向に連続する空隙部を有する誘電体層と、誘電体層の外周に設けられた外部導体と、外部導体の外周に設けられた絶縁層とを少なくとも備えている。

特開２０１９−６７５１８号公報

上記した従来の同軸フラットケーブルは、各同軸ケーブルを端末加工して基板やコネクタ等に接続される。同軸ケーブルの端末加工は、外被体を剥がして外部導体を露出させ、さらにその外部導体と絶縁体を剥がして中心導体を露出させる。露出させた外部導体と中心導体は、それぞれに対応した基板電極にはんだ付けされる。このとき、外部導体が剥離された部分はインピーダンスの不整合が発生し、伝送特性が悪くなるという問題がある。

また、同軸ケーブルは、基板電極のピッチに合わせて配置するが、そのピッチが同軸ケーブルの外径よりも大きいことが多く、同軸ケーブル間に適当な隙間を設けた同軸フラットケーブルを製造する必要がある。しかし、各同軸ケーブルは円形でずれやすく、基板電極に安定してはんだ付け可能なように同軸ケーブル間の隙間を所定の間隔に保つのが難しい。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、その目的は、インピーダンスの変動を抑制でき、同軸ケーブ間を所定の間隔に保って基板への接続を容易とした同軸フラットケーブルを提供することにある。

本発明に係る同軸フラットケーブルは、幅方向に間隔を空けて並べて配された複数本の同軸ケーブルと、前記複数本の同軸ケーブルの少なくとも端末部の片面又は両面から貼り合わされて該端末部を一体化する樹脂テープとを有し、前記複数本の同軸ケーブルそれぞれが端末加工されて基板又はコネクタに半田接続される同軸フラットケーブルにおいて、隣り合う前記同軸ケーブル間の少なくとも該同軸ケーブルの同軸構造となる部分に金属部材が配され、該金属部材は該同軸ケーブルとともに前記基板又はコネクタに半田接続される、ことを特徴とする。

この発明によれば、金属部材が隣り合う同軸ケーブル間であって少なくとも同軸ケーブルの同軸構造となる部分に配されているので、外部導体のない同軸構造部（絶縁体が露出した部分）には少なくとも配置される。そして、そうした金属部材は同軸ケーブルとともに基板又はコネクタに半田接続されているので、同軸ケーブルの外部導体と共通ＧＮＤとしてつながっている。そのため、絶縁体が露出した部分でのインピーダンスの変動を抑制することができる。さらに、金属部材が隣り合う同軸ケーブル間に配されているので、同軸ケーブル間を所定の間隔に保つことができる。

本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記同軸ケーブルは、中心導体と、該中心導体の外周に設けられた絶縁体と、該絶縁体の外周に設けられた外部導体と、該外部導体の外周に設けられた外被体とを少なくとも備える。

この発明によれば、金属部材が配置される同軸構造部は、端末加工した後に同軸構造ではなくなる中心導体の露出部分には任意に配置されるが、外部導体が剥離された絶縁体の露出部分には必ず配置される。その結果、少なくとも絶縁体が露出した部分でのインピーダンスの変動を抑制することができる。

本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記金属部材は、その先端が前記中心導体の先端と前記外部導体の剥離部又は剥離予定部の先端側との間に位置するように配置される。

本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記金属部材が金属線である場合、該金属線の外径をＤ１とし、前記同軸ケーブルの外径をＤ２としたとき、Ｄ１／Ｄ２が０．５〜１．５の範囲内である。

本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記樹脂テープは、（ａ）前記複数本の同軸ケーブル全体を両面から挟んで一体化するカバーテープ、（ｂ）前記複数本の同軸ケーブルの端末部に設けられる補強テープ、又は、（ｃ）前記複数本の同軸ケーブル全体を両面から挟んで一体化するカバーテープと、前記複数本の同軸ケーブルの端末部で前記カバーテープの片面に貼り合わされる補強テープ、である。

本発明によれば、インピーダンスの変動を抑制でき、同軸ケーブル間を所定の間隔に保って基板への接続を容易とした同軸フラットケーブルを提供することができる。

本発明に係る同軸フラットケーブルの一例を示す斜視図である。 本発明に係る同軸フラットケーブルの他の一例を示す斜視図である。 本発明に係る同軸フラットケーブルの他の一例を示す斜視図である。 同軸フラットケーブルの断面図であり、（Ａ）は図１の同軸フラットケーブルであり、（Ｂ）は図２の同軸フラットケーブルであり、（Ｃ）は図３の同軸フラットケーブルである。 同軸フラットケーブルを構成する同軸ケーブルの断面図であり、（Ａ）は中実絶縁体の例であり、（Ｂ）は中空絶縁体の例である。 端末加工した後の同軸フラットケーブルの一例を示す平面図である。 図６の同軸フラットケーブルを基板にはんだ付けした後の一例を示す平面図（Ａ）と、側面図（Ｂ）である。 端末加工した後の同軸フラットケーブルの他の一例を示す平面図である。 図８の同軸フラットケーブルを基板にはんだ付けした後の一例を示す平面図（Ａ）と、側面図（Ｂ）である。 端末加工した後の従来の同軸フラットケーブルの例を示す平面図である。 図１０の同軸フラットケーブルを基板にはんだ付けした後の例を示す平面図（Ａ）と、側面図（Ｂ）である。

本発明に係る同軸フラットケーブルの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態及び図面に記載した形態と同じ技術的思想の発明を含むものであり、本発明の技術的範囲は実施形態の記載や図面の記載のみに限定されるものでない。

本発明に係る同軸フラットケーブル２０は、図１〜図６に示すように、幅方向Ｘに間隔を空けて並べて配された複数本の同軸ケーブル１０と、それら同軸ケーブル１０の少なくとも端末部２１を片面又は両面から一体化する樹脂テープ１１とを有し、前記複数本の同軸ケーブル１０それぞれが端末加工されて基板３０等に半田接続される同軸フラットケーブル２０において、隣り合う同軸ケーブル間の少なくとも該同軸ケーブル１０の同軸構造となる部分に金属部材７が配され、その金属部材７は同軸ケーブル１０とともに基板３０等に半田接続される、ことに特徴がある。

この同軸フラットケーブル２０は、金属部材７が隣り合う同軸ケーブル間であって少なくとも同軸ケーブル１０の同軸構造となる部分に配されているので、外部導体３のない同軸構造部（絶縁体２が露出した部分）には少なくとも配置される。そして、そうした金属部材７は同軸ケーブル１０とともに基板３０又はコネクタに半田接続されているので、同軸ケーブル１０の外部導体３と共通ＧＮＤ（ＧＮＤ部材は図示していない。）としてつながっている。そのため、絶縁体２が露出した部分でのインピーダンスの変動を抑制することができる。さらに、金属部材７が隣り合う同軸ケーブル間に配されているので、同軸ケーブル間を所定の間隔に保つことができる。

以下、同軸フラットケーブルの各構成要素を説明する。

＜同軸ケーブル＞
同軸ケーブル１０は、同軸フラットケーブル２０を構成するものであり、図１〜図３に示すように、幅方向Ｘに間隔を空けて複数本並べて配されている。同軸ケーブル１０は、図５に示すように、中心導体１と、中心導体１の外周に設けられた絶縁体２と、絶縁体２の外周に設けられた外部導体３と、外部導体３の外周に設けられた外被体４とを少なくとも備えている。そして、同軸ケーブル１０は、図６〜図９に示すように、端末部２１を端末加工した後、露出した中心導体１及び外部導体３が基板３０又はコネクタの電極３１，３２に半田接続される。

（中心導体）
中心導体１は、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、同軸ケーブル１０の長手方向Ｙに延びる１本の素線で構成されるもの、又は複数本の素線を撚り合わせて構成されるものである。素線は、良導電性金属からなるものであればその種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっき層が施されたものを好ましく挙げることができる。高周波用の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっき層としては、はんだめっき層、錫めっき層、金めっき層、銀めっき層、ニッケルめっき層等が好ましい。素線の断面形状も特に限定されないが、断面形状が円形又は略円形であってもよいし、角形形状であってもよい。

中心導体１の断面形状も特に限定されない。円形（楕円形を含む。）であってもよいし矩形等であってもよいが、円形であることが好ましい。中心導体１の外径は、電気抵抗（交流抵抗、導体抵抗）が小さくなるように、できるだけ大きいことが望ましいが、同軸ケーブル１０の最終外径を細径化するためには、例えば０．１〜０．４ｍｍ程度の範囲内を挙げることができる。なお、個々の同軸ケーブル１０は、中心導体１の外径の２．５倍以上１０倍以下の範囲内であることが好ましい。中心導体１の表面には、必要に応じて絶縁被膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁被膜の種類と厚さは特に限定されないが、例えばはんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、熱硬化性ポリウレタン被膜等を好ましく挙げることができる。

（絶縁体）
絶縁体２は、図５に示すように、中心導体１の外周に、長手方向に連続して設けられている低誘電率の絶縁層である。絶縁体２の材料は特に限定されず、要求されるインピーダンス特性に応じて任意に選択されるが、例えばＰＦＡ（ε２．１）、ＥＴＦＥ（ε２．５）、ＦＥＰ（ε２．１）等、誘電率が２．０〜２．５の低誘電率のフッ素系樹脂が好ましく、なかでも、ＰＦＡ樹脂が好ましい。なお、絶縁体２の材料に着色剤を含有させてもよい。絶縁体２の厚さも特に限定されず、要求されるインピーダンス特性に応じて任意に選択されるが、例えば０．１５〜１．５ｍｍ程度の範囲内とすることが好ましい。絶縁体２の形成方法は特に限定されないが、中実構造、中空構造、発泡構造のいずれも押し出しで容易に形成できる。

絶縁体２は、図５（Ａ）に示す中実構造であってもよいし、図５（Ｂ）に示す中空構造であってもよいし、図示しない発泡構造であってもよい。なお、中空構造は、構造体内部に空隙部２Ａを有し、例えばその空隙部２Ａを、内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄで囲む断面形態等とすることができる。中空構造や発泡構造とした場合、絶縁体２の材料密度が小さくなり、絶縁体２を柔らかくすることができるという付加的効果がある。空隙部２Ａは、絶縁体２の中に連続して設けられているが、その形態は、丸形でも矩形でもよく特に限定されない。こうした中空構造の絶縁体２は、側圧強度に優れるので、同軸ケーブル１０及び同軸フラットケーブル２０の製造時や同軸フラットケーブル２０の配線作業時等に潰れにくく、高周波特性を安定なものとすることができる。なお、中空構造の絶縁体２は、押出ダイを走行する中心導体１の外周に樹脂押出しして成形することができる。内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄのそれぞれの厚さは特に限定されないが、例えば０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の範囲内であり、形成された中空構造の絶縁体２の外径は、例えば０．４ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の範囲内とすることができる。

（外部導体）
外部導体３は、絶縁体２の外周に設けられており、細線を編組としたものや横巻きしたものであってもよいし、金属層付絶縁テープ（例えば銅層付きのポリエチレンテレフタレートフィルム等）であってもよいし、それらの両方を組み合わせたものであってもよい。図５の例では、絶縁体２の外周に細線横巻３Ａを設け、さらにそれを覆うように金属層付き絶縁テープ３Ｂを設けているが、こうした構成に限定されない。外部導体３の厚さは特に限定されないが、例えば０．０１ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度の範囲内である。

（外被体）
外被体４は、外部導体３の外周に設けられており、絶縁性があればその材質は特に限定されない。好ましくは、図５に例示するように、片面に接着剤層４Ｂを設けた絶縁テープ４Ａを螺旋巻きして構成することができるが、この形態に限定されない。接着剤層４Ｂとしては、同軸ケーブル１０に適用されている種々のものを使用することができ、例えばポリエステル系の熱可塑性接着性樹脂等を好ましく挙げることができ、絶縁テープ４Ａとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルムを好ましく挙げることができる。特に、後述する樹脂テープ１１との接着性の良い材料を選択することが好ましく、例えば樹脂テープ１１を構成する接着剤層がポリエステル系熱可塑性接着剤層である場合は、外被体４もポリエステルフィルムであることが好ましい。片面に接着剤層４Ｂを設けた絶縁テープ４Ａの全体厚さは、０．０３ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の範囲内であることが好ましい。

（その他）
同軸フラットケーブル２０には、必要に応じて、シールド層（図示しない）が設けられていてもよい。シールド層は、例えば図１等の樹脂テープ１１の上に設けられる。シールド層としては、金属箔と、その金属箔の一方の面に設けられた導電性接着剤層とで少なくとも構成されたテープを例示することができるが、シールド機能を発揮できれば層構成は特に限定されない。また、シールド層は、中心導体とシールド層との間の静電容量や外部インダクタンスを均一に保つように作用させることもでき、この部分でのインピーダンスのミスマッチを生じないようにすることができる。

＜金属部材＞
金属部材７は、図１〜図４に示すように、同軸フラットケーブル２０を構成する必須の部材である。同軸ケーブル１０は、幅方向Ｘに間隔を空けて複数本並べて配されているが、その「間隔」が金属部材７によって確保されている。すなわち、同軸ケーブル１０と同軸ケーブル１０との間に金属部材７が幅方向Ｘに並んで配置されていることにより、同軸ケーブル１０が間隔を空けて設けられることになる。「間隔を空けて」とは、図１、図２及び図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、同軸ケーブル１０それぞれの間に金属部材（金属線）７を介して並べて配されている場合、及び、図３及び図４（Ｃ）に示すように、２本の同軸ケーブル１０，１０は密着したペア線１０ａであり、そのペア線１０ａ、１０ａ同士の間に金属部材（金属線）７を介して並べて配されている場合の両方を含む意味である。金属部材７を介して間隔を空けた箇所があればそれ以外の構成であってもよく、例えば、幅方向Ｘの一方の側から、ペア線１０ａ、金属部材７、同軸ケーブル１０、金属部材７、ペア線１０ａ、金属部材７、・・、のように、同軸ケーブル１０の単線とペア線が含まれた同軸フラットケーブル２０であってもよい。なお、金属部材７は、図４（Ａ）に示すように、上下のカバーテープ１１ａの中間に位置していてもよいし、図４（Ｂ）（Ｃ）に示すように、下側の補強テープ１１ｂ又はカバーテープ１１ａに接していてもよい。こうして配置された金属部材７は、同軸ケーブ間を所定の間隔に保って基板３０等への接続を容易とすることができる。

金属部材７は、図１〜図３に示すように、金属線である。金属線の断面形状は特に限定されないが、図４に示すように、円形の丸線であることが好ましい。断面円形の金属線の外径をＤ１とし、同軸ケーブル１０の外径をＤ２としたとき、Ｄ１／Ｄ２が０．５〜１．５の範囲内であること好ましい。この範囲とすることにより、樹脂テープ１１に同軸ケーブル１０と金属線が接着して固定できる。一方、Ｄ１／Ｄ２が１／２未満では、金属線が樹脂テープ１１に接着できず、同軸ケーブル間の間隔が安定しなくなることがあり、Ｄ１／Ｄ２が１．５を超えると、樹脂テープ１１と同軸ケーブル１０が接着せず、必要な密着力が得られなくなることがある。

金属部材７は、長手方向Ｙにおいては、図６及び図８に示すように、隣り合う同軸ケーブル間の少なくとも同軸構造となる部分に配されている。「同軸構造」とは中心導体１だけでは同軸構造とは言わないので、「金属部材７が少なくとも同軸構造となる部分に配されている」とは、中心導体１の外周に絶縁体２が設けられた部分には必ず配置されていることを意味する。したがって、同軸ケーブル１０の中間部２２は全て含まれ、端末部２１においては、図６及び図８に示すように、端末加工によって外部導体３が露出した部分と絶縁体２が露出した部分には必ず金属部材７が配置されている。また、図８に示すように、同軸構造ではない中心導体１だけの部分に金属部材７を配置するのは必須ではないが、任意に配置してもよい。すなわち、金属部材７の先端７ａは、端末加工後の露出した中心導体１の先端１ａと、端末加工後の露出した絶縁体２の先端剥離部又は剥離予定部の先端側３ａとの間に位置するように配置される。

このように、金属部材７を、外部導体３のない同軸構造部（同軸構造となる部分）に少なくとも配置し、しかも同軸ケーブル１０の外部導体３とともに基板３０又はコネクタに半田接続する。こうすることにより、図７及び図９に示すように、金属部材７は同軸ケーブル１０の外部導体３と共通ＧＮＤ（ＧＮＤ部材は図示していない。）としてつながっている。そのため、絶縁体２が露出した部分でのインピーダンスの変動を抑制することができる。

金属部材７は、同軸ケーブル１０の長手方向Ｙに延びる１本の金属線であってもよいし、又は複数本の素線を撚り合わせて構成される撚線であってもよい。撚線の場合は、素線がほつれて外径が変動しないことが望ましく、例えばはんだ付け可能な融着層付き絶縁層で被覆された細線を撚り合わせた後に融着させてほつれないようにしたものとすることが好ましい。素線は、良導電性金属からなるものであればその種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっき層が施されたものを好ましく挙げることができる。めっき層としては、はんだめっき層、錫めっき層、金めっき層、銀めっき層、ニッケルめっき層等が好ましい。金属部材７の表面には、必要に応じてはんだ付け可能な絶縁被膜（図示しない）が設けられていてもよい。はんだ付け可能な絶縁被膜としたのは、図９及び図１１に示すように、同軸ケーブル１０ｍの外部導体３と共にはんだ付けするためである。はんだ付け可能な絶縁被膜の種類と厚さは特に限定されないが、例えばはんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、熱硬化性ポリウレタン被膜等を好ましく挙げることができる。絶縁被膜を設ける場合の金属部材７の外径は、絶縁被膜の厚さも含まれる。

こうして構成された同軸ケーブル１０の外径は、上記のように、０．１〜０．４ｍｍ程度の範囲内とすることが好ましく、中心導体１の外径の２．５倍以上１０倍以下の範囲内であることが好ましい。

＜樹脂テープ＞
樹脂テープ１１は、同軸フラットケーブル２０を構成するものであり、図１〜図４に示すように、幅方向Ｘに間隔を空けて並べて配された複数本の同軸ケーブル１０の少なくとも端末部２１を片面又は両面から貼り合わされて該端末部２１を一体化するものである。樹脂テープ１１として、図１に示すカバーテープ１１ａ、図２に示す補強テープ１１ｂ、図３に示すカバーテープ１１ａと補強テープ１１ｂとの貼り合わせ、を例示することができるが、これらに限定されない。「少なくとも」とは、端末部２１には樹脂テープ１１（１１ａ，１１ｂ，１１ａ及び１１ｂ）が必ず設けられているが、端末部以外の中間部２２にも樹脂テープ１１（１１ａ）が設けられていてもよいことを意味する。なお、「両面」とは、図４（Ａ）（Ｃ）に示すように、幅方向Ｘに間隔を空けて並べて配された複数本の同軸ケーブル１０の上下面のことであり、「片面」とは、図４（Ｂ）に示すように、幅方向Ｘに間隔を空けて並べて配された複数本の同軸ケーブル１０の一方の面（例えば下面）のことである。

（ア）図１及び図４（Ａ）に示す樹脂テープ１１は、複数本の同軸ケーブル全体を両面から挟んで一体化するカバーテープ１１ａである。カバーテープ１１ａは、図１等に示すように、複数本の同軸ケーブル１０の長手方向Ｙの全てに貼り合わされていることが好ましいが、長手方向Ｙの両側の端末部２１のみに貼り合わされて中間部２２を非一体部分としてもよい。非一体部分は、中間部２２が容易に変形でき、電子機器内の配線時における自由度を向上させることができる。なお、図１等の例では２枚のカバーテープ１１ａで両面から挟んで貼り合わせて一体化しているが、１枚のカバーテープ１１ａを折り返して両面から挟んで貼り合わせて一体化したものであってもよい。

（イ）図２及び図４（Ｂ）に示す樹脂テープ１１は、複数本の同軸ケーブル１０の端末部２１に設けられる補強テープで１１ｂある。補強テープ１１ｂは、図２等に示すように、複数本の同軸ケーブル１０の長手方向Ｙの端末部２１のみに設けられており、中間部２２は非一体部分となっている。非一体部分は、中間部２２が容易に変形でき、電子機器内の配線時における自由度を向上させることができる。なお、補強テープ１１ｂの長手方向Ｙの長さは、例えば、５〜２０ｍｍ程度とすることが好ましい。

（ウ）図３及び図４（Ｃ）に示す樹脂テープ１１は、複数本の同軸ケーブル全体を両面から挟んで一体化するカバーテープ１１ａと、複数本の同軸ケーブル１０の端末部２１でカバーテープ１１ａの片面に貼り合わされる補強テープ１１ｂとで構成されている。カバーテープ１１ａと補強テープ１１ｂは、（ア）と（イ）で説明した構成と同じである。

（ア）〜（ウ）について、上記したカバーテープ１１ａと補強テープ１１ｂは、通常、基材と接着剤層とで構成されている。カバーテープ１１ａについて、基材は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルムを好ましく用いることができる。基材の厚さは、０．０２５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。接着剤層も特に限定されないが、貼り合わせ対象の外被体４に接着性よく貼り合わせることができる材質であることが望ましく、例えばポリエステル系熱可塑性接着性樹脂層等を好ましく挙げることができる。接着剤層の厚さは、０．０２ｍｍ〜０．０３５ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。

補強テープ１１ｂについても、基材は特に限定されず、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルムや、ポリカーボネートフィルムを好ましく用いることができる。これらの基材は寸法安定性にも優れており、コネクタへの接続時に加わる嵌合力等によっても、また温度が変化したり時間が経過したりした場合であっても、寸法変化が生じ難いという利点がある。基材の厚さは、０．０２５ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。接着剤層も特に限定されないが、貼り合わせ対象の外被体４に接着性よく貼り合わせることができる材質であることが望ましく、例えばポリエステル系熱可塑性接着性樹脂層等を好ましく挙げることができる。接着剤層の厚さは、０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。

カバーテープ１１ａ及び補強テープ１１ｂによる貼り合わせは、図３及び図４（Ｃ）に示すように、上記したカバーテープ１１ａと補強テープ１１ｂの組み合わせであるので、ここではその説明を省略する。

以下に、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［同軸ケーブルの作製］
同軸ケーブル１０は、中心導体１として、直径０．０８ｍｍの銀めっき軟銅線を７本撚りしたＡＷＧ３２（外径約０．２４ｍｍ）を用いた。絶縁体２は、中空構造体用ダイスニップルにて３５０℃でＰＦＡ樹脂（デュポン社製）を押出しして、図８（Ｂ）に示すように、空隙部２Ａが内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄで囲まれた断面形態の中空構造体を形成した。この中空構造体において、内環状部２Ｂの厚さは０．０５ｍｍ、外環状部２Ｃの厚さは０．０５ｍｍ、連結部２Ｄの厚さは０．０５ｍｍであり、中空構造体（絶縁体２）の外径は０．６０ｍｍであり、空隙部２Ａの空隙率は絶縁体全体（中空構造体全体）の面積に対して３０％であった。誘電率εは約１．６であった。

外部導体３は、直径０．０５ｍｍの錫めっき軟銅線３８本を用い、横巻きシールド機を用いて１２ｍｍピッチで絶縁体２の外周に巻き付けて横巻の細線横巻３Ａとした。さらに、厚さ０．００８ｍｍの銅層が形成された厚さ０．００４ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（金属層付き絶縁テープ３Ｂ）を幅２．５ｍｍに切断し、テープ巻き機を用いて銅層を横巻の細線横巻３Ａ側にして１／３．５ラップで巻き付けた。次に、厚さ０．００１ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層４Ｂ）が片面に設けられた厚さ０．００４ｍｍのポリエステルテープ（絶縁テープ４Ａ）を幅３．０ｍｍに切断し、テープ巻き機を用いて接着剤層４Ｂを外部導体側にして１／３ラップで巻き付けた。

［同軸フラットケーブル］
（実施例１）
得られた同軸ケーブル１０を１６本準備し、各同軸ケーブル１０間には、図１及び図４（Ａ）に示すように、金属部材７として直径０．５ｍｍの銅線を介して並べて配列した後、図１に示すようにカバーテープ１１ａで両面から全面を貼り合わせて一体化し、図４（Ａ）に示す同軸フラットケーブル２０とした。カバーテープ１１ａは、厚さ０．０３５ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層）が片面に設けられた厚さ０．０２５ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材を幅２５ｍｍに切断したものを用いた。同軸フラットケーブル２０を所定長さに切断し、端末部２１を図６に示すように加工し、中心導体１、絶縁体２、外部導体３をそれぞれ露出させた。なお、金属部材７の長手方向Ｙは、図６に示すように、その先端７ａが中心導体１の先端１ａと同じになる長さで配置した。

得られた同軸フラットケーブル２０を、図９に示すように、基板３０に取り付けた。取り付けは、中心導体１を半田接続部４１にはんだ付けし、外部導体３及び金属部材７を半田接続部４２にはんだ付けした。

（実施例２）
得られた同軸ケーブル１０を１６本準備し、各同軸ケーブル１０間には、図２及び図４（Ｂ）に示すように、金属部材７として直径０．５ｍｍの銅線を介して並べて配列した後、補強テープ１１ｂを端末部２１側の片面に貼り合わせて一体化し、図４（Ｂ）に示す同軸フラットケーブル２０とした。補強テープ１１ｂは、厚さ０．０４２ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層）が片面に設けられた厚さ０．１２５ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材を幅方向Ｘが２５ｍｍで長手方向Ｙが１０ｍｍに切断したものを用いた。同軸フラットケーブル２０を所定長さに切断し、端末部２１を図８に示すように加工し、中心導体１、絶縁体２、外部導体３をそれぞれ露出させた。なお、金属部材７の長手方向Ｙは、図８に示すように、その先端７ａが絶縁体２の先端２ａと同じになる長さで配置した。

得られた同軸フラットケーブル２０を、図９に示すように、基板３０に取り付けた。取り付けは、中心導体１を半田接続部４１にはんだ付けし、外部導体３及び金属部材７を半田接続部４２にはんだ付けした。

（実施例３）
得られた同軸ケーブル１０を１６本準備し、図３及び図４（Ｃ）に示すように、同軸ケーブル１０を２本ずつのペア線１０ａとし、そのペア線１０ａ間には、金属部材７として直径０．５ｍｍの銅線を介して並べて配列し。その後、図３に示すように、カバーテープ１１ａで両面から全面を貼り合わせて一体化し、さらにカバーテープ１１ａの片面の端末部２１に補強テープ１１ｂを貼り合わせて、図４（Ｃ）に示す同軸フラットケーブル２０とした。用いたカバーテープ１１ａと補強テープ１１ｂは、それぞれ実施例１と実施例２と同じものを用いた。同軸フラットケーブル２０を所定長さに切断し、端末部２１を図６や図８と同様に加工し、中心導体１、絶縁体２、外部導体３をそれぞれ露出させた。なお、金属部材７の長手方向Ｙは、図６と同様、その先端７ａが中心導体１の先端１ａと同じになる長さで配置した。

得られた同軸フラットケーブル２０を、図６と同様、基板３０に取り付けた。取り付けは、中心導体１を半田接続部４１にはんだ付けし、外部導体３及び金属部材７を半田接続部４２にはんだ付けした。

（比較例１）
得られた同軸ケーブル１０を１６本準備し、各同軸ケーブル１０は、図１０に示すように、一定間隔を空けて並べて配列した後、カバーテープ１１ａで両面から全面を貼り合わせて一体化し、同軸フラットケーブル２０とした。カバーテープ１１ａは、実施例１と同じものを用いた。同軸フラットケーブル２０を所定長さに切断し、端末部２１を図１０に示すように加工し、中心導体１、絶縁体２、外部導体３をそれぞれ露出させた。

得られた同軸フラットケーブル２０を、図１１に示すように、基板３０に取り付けた。取り付けは、中心導体１を半田接続部４１にはんだ付けし、外部導体３を半田接続部４２にはんだ付けした。

１ 中心導体
１ａ 中心導体先端部
２ 絶縁体
２ａ 絶縁体先端部
２Ａ 空隙部
２Ｂ 内環状部
２Ｃ 外環状部
２Ｄ 連結部
２Ｅ 空隙部
３ 外部導体
３ａ 外部導体先端部
３Ａ 細線横巻
３Ｂ 金属層付絶縁テープ
４ 外被体
４Ａ 絶縁テープ
４Ｂ 接着剤層
７ 金属部材
７ａ 金属部材先端
９ インピーダンス不整合部分
１０ 同軸ケーブル
１０ａ ペア線
１１ 樹脂テープ
１１ａ カバーテープ
１１ｂ 補強テープ
２０ 同軸フラットケーブル
２１ 端末部
２２ 中間部
３０ 基板
３１ 電極
３２ 電極
４１ 中心導体の半田接続部
４２ 外部導体の半田接続部
Ｘ 幅方向
Ｙ 長手方向

Claims (5)

1. 幅方向に間隔を空けて並べて配された複数本の同軸ケーブルと、前記複数本の同軸ケーブルの少なくとも端末部の片面又は両面から貼り合わされて該端末部を一体化する樹脂テープとを有し、前記複数本の同軸ケーブルそれぞれが端末加工されて基板又はコネクタに半田接続される同軸フラットケーブルにおいて、隣り合う前記同軸ケーブル間の少なくとも該同軸ケーブルの同軸構造となる部分に金属部材が配され、該金属部材は該同軸ケーブルとともに前記基板又はコネクタに半田接続される、ことを特徴とする同軸フラットケーブル。
2. 前記同軸ケーブルは、中心導体と、該中心導体の外周に設けられた絶縁体と、該絶縁体の外周に設けられた外部導体と、該外部導体の外周に設けられた外被体とを少なくとも備える、請求項１に記載の同軸フラットケーブル。
3. 前記金属部材は、その先端が前記中心導体の先端と前記外部導体の剥離部又は剥離予定部の先端側との間に位置するように配置される、請求項２に記載の同軸フラットケーブル。
4. 前記金属部材が金属線である場合、該金属線の外径をＤ１とし、前記同軸ケーブルの外径をＤ２としたときＤ１／Ｄ２が０．５〜１．５の範囲内である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の同軸フラットケーブル。
5. 前記樹脂テープは、（ａ）前記複数本の同軸ケーブル全体を両面から挟んで一体化するカバーテープ、（ｂ）前記複数本の同軸ケーブルの端末部に設けられる補強テープ、又は、（ｃ）前記複数本の同軸ケーブル全体を両面から挟んで一体化するカバーテープと、前記複数本の同軸ケーブルの端末部で前記カバーテープの片面に貼り合わされる補強テープ、である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の同軸フラットケーブル。
   
   
   

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