JPWO2014002758A1 - 伝送線路 - Google Patents

Abstract

信号線路導体１４は信号伝搬方向に延び、誘電体１２もまた信号線路導体１４を囲んで信号伝搬方向に延びる。グランド導体として機能する導電膜１８ａ〜１８ｅは、誘電体１２の側面を信号伝搬方向に延びる。また、ブリッジ導体として機能する導電膜２６，２６，…は、誘電体１２の側面を信号伝搬方向と交差する方向に延びて導電膜１８ａ〜１８ｅを互いに接続する。

Description

この発明は、伝送線路に関し、特に高周波信号を伝送するための伝送線路に関する。

高周波回路や高周波素子を互いに接続して高周波信号を伝送するための伝送線路としては、同軸ケーブルが代表的である。この同軸ケーブルは、高周波信号を伝送する中心導体とその周囲に同心円状に設けられたシールド導体とからなり、伝送線路のシールド性に優れかつ安価なことから、各種の高周波機器に利用されている。しかし、携帯機器の小型化、薄型化に伴い、機器に内蔵されるケーブルの薄型化が求められている。

これに関連して、同軸ケーブルよりも薄く携帯機器への内蔵に適したトリプレート型の伝送線路が、特許文献１に提案されている。こうした構成の伝送線路に柔軟性のある樹脂基材を用いることで上下方向の可撓性が向上し、携帯端末の筐体内の曲面に沿った薄い隙間に伝送線路を配置することが可能となる。

登録実用新案第３１７３１４３号公報

しかしながら、特許文献１では上下のグランド導体がビアホール導体によって接続されるため、伝送線路の作製に掛かる負担が大きいという問題がある。

つまり、通常、グランド導体は、銅箔と導電ペースト等、異種の材料を接合して作られる。このため、伝送線路を屈曲して用いた場合に屈曲部の近くにビアがあると、ビアと銅箔の界面に応力がかかり破断によりビアが断線するおそれがある。また、ビアを基材の側面に近づけすぎると、集合基材を切断し個片化する際等の応力により基材にクラックが生じたりするため、一定のマージンをみて側面から内側に設ける必要がある。このため、特性で必要とされる以上に線路の幅を大きくしなければならないなど、伝送線路の作製に掛かる負担が大きくなる。

それゆえに、この発明の主たる目的は、作製に掛かる負担を抑制することができる、伝送線路を提供することである。

この発明に従う伝送線路は、信号伝搬方向に延びる信号線路導体、信号線路導体を埋設するように信号伝搬方向に延び、一方主面と一方主面に対向する他方主面と、一方主面と他方主面とに連なる側面と、を有する誘電体素体、平面視したときに、信号線路導体に沿って信号線路導体と重なる導体非形成部が形成されるように、誘電体素体の一方主面上に配置されたグランド導体、および導体非形成部に跨るように、かつグランド導体と電気的に接続するように、誘電体素体の一方主面上に配置されたブリッジ導体を備える伝送線路であって、ブリッジ導体は、誘電体素体に巻き付けられたフィルム上に形成されている。

好ましくは、グランド導体は、誘電体素体に巻き付けられたフィルム上に形成されている。

好ましくは、ブリッジ導体およびグランド導体は、同一のフィルム上に形成されている。

好ましくは、グランド導体は、誘電体素体に巻き付けられた第１フィルム上に形成されており、ブリッジ導体は、第１フィルム上に巻き付けられた第２フィルム上に形成されている。

好ましくは、ブリッジ導体の長さは、誘電体素体の外周の長さより長い。

好ましくは、フィルムは、熱収縮性を有する。

この発明に従う伝送線路は、信号伝搬方向に延びる信号線路導体、信号線路導体を埋設するように信号伝搬方向に延び、一方主面と一方主面に対向する他方主面と、一方主面と他方主面とに連なる側面と、を有する誘電体素体、平面視したときに、信号線路導体に沿って信号線路導体と重なる導体非形成部が形成されるように、誘電体素体の一方主面上に配置されたグランド導体、および導体非形成部に跨るように、かつグランド導体と電気的に接続するように、誘電体素体の一方主面上に配置されたブリッジ導体を備える伝送線路であって、ブリッジ導体は、線状導体を誘電体素体に巻き付けて形成されている。

好ましくは、ブリッジ導体は、信号伝搬方向を巻回軸とする螺旋状となるように、誘電体素体に巻き付けられている。

ブリッジ導体を誘電体の側面に形成することで、信号線路の作製に掛かる作業負担を低減できる。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

この発明の一実施例に適用される伝送部材を示す斜視図である。 図１に示す伝送部材に巻き付けられるフィルム部材の一例を示す斜視図である。 図１に示す伝送部材に巻き付けられる他のフィルム部材の一例を示す斜視図である。 図２に示すフィルム部材を図１に示す伝送部材に巻き付けた状態を示す斜視図である。 図３に示すフィルム部材をさらに巻き付けて完成した高周波伝送線路を示す斜視図である。 図５に示す高周波伝送線路のＸ軸に直交する断面を示す図解図である。 図５に示す高周波伝送線路の両端にコネクタを取り付けた状態の一例を示す斜視図である。 図７に示すコネクタ取り付け部分のＹ軸に直交する断面を示す図解図である。 他の実施例に適用される伝送部材を示す斜視図である。 図９に示す伝送部材に巻き付けられるフィルム部材の一例を示す斜視図である。 図１０に示すフィルム部材を巻き付けて完成した高周波伝送線路を示す斜視図である。 図１１に示す高周波伝送線路のＸ軸に直交する断面を示す図解図である。 図１１に示す高周波伝送線路に絶縁性の保護層を巻き付けた状態を示す斜視図である。 その他の実施例に適用される伝送部材を示す斜視図である。 図１４に示す伝送部材に巻き付けられるフィルム部材の一例を示す斜視図である。 図１５に示すフィルム部材を巻き付けて完成した高周波伝送線路を示す斜視図である。 図１６に示す高周波伝送線路に絶縁性の保護層を巻き付けた状態を示す斜視図である。 さらにその他の実施例に適用される伝送部材を示す斜視図である。 図１８に示す伝送部材にグランド層を形成した状態を示す斜視図である。 帯状のブリッジ導体を螺旋状に巻き付けて完成した高周波伝送線路を示す斜視図である。 図２０に示す高周波伝送線路のＸ軸に直交する断面を示す図解図である。 図２１に示す高周波伝送線路に絶縁性の保護層を巻き付けた状態を示す斜視図である。 （Ａ）は図６に示す断面に現れた信号線路導体の位置をＺ軸方向にずらした状態を示す断面図であり、（Ｂ）は図６に示す伝送部材の角部に形成された導電体のスリットを省略した状態を示す断面図である。

図１を参照して、この実施例の伝送部材１０は、テフロン（登録商標），ＰＥＴ，ポリイミド等の誘電性の素材によって角柱状に形成された誘電体１２を含む。誘電体１２は、単一の素材を押し出し成形することで一体形成される。また、誘電体１２の長さはＸ軸に沿って延び、誘電体１２の幅はＹ軸に沿って延び、誘電体１２の厚みはＺ軸に沿って延びる。長さは任意に調整され、幅および厚みは全長にわたって均一の大きさに調整される。

誘電体１２には、Ｘ軸に沿って延びる信号線路導体１４が埋め込まれる。信号線路導体１４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料を素材とし、かつＸ軸方向に直交する誘電体１２の断面の中央に埋め込まれる。高周波信号は、信号線路導体１４をＸ軸方向に伝搬する。

図２を参照して、フィルム部材１６は、テフロン（登録商標），ＰＥＴ，ポリイミド等の誘電性でかつ熱収縮性を有する素材によって形成された誘電性フィルム２０と、アルミ箔を素材として誘電性フィルム２０の主面にプリントされた導電膜１８ａ〜１８ｅとによって形成される。誘電性フィルム２０の主面は長方形をなし、かつ長方形の長さ，幅および厚みはＸ軸，Ｙ軸およびＺ軸に沿って延びる。また、誘電性フィルム２０の長さは誘電体１２の長さとほぼ一致し、誘電性フィルム２０の幅はＸ軸周り方向における誘電体１２の外周の長さとほぼ一致する。

導電膜１８ａ〜１８ｅの長さはいずれも、誘電性フィルム２０の長さとほぼ一致する。ただし、導電膜１８ａおよび１８ｅの各々の幅は誘電体１２の幅の１／２よりも僅かに小さく、導電膜１８ｂおよび１８ｄの各々の幅は誘電体１２の厚みよりも僅かに小さく、そして導電膜１８ｃの幅は誘電体１２の幅よりも僅かに小さい。さらに、導電膜１８ａ〜１８ｅは、Ｙ軸方向の負側に向かってこの順でかつ互いに非接触に並ぶように、誘電性フィルム２０の下面（Ｚ軸方向の負側を向く主面）にプリントされる。

図３を参照して、フィルム部材２２は、テフロン（登録商標），ＰＥＴ，ポリイミド等の誘電性でかつ熱収縮性を有する素材によって形成された誘電性フィルム２４と、アルミ箔を素材として誘電性フィルム２４の主面にプリントされた複数の導電膜２６，２６，…とによって形成される。誘電性フィルム２４の主面も長方形をなし、かつ長方形の長さ，幅および厚みもまたＸ軸，Ｙ軸およびＺ軸に沿って延びる。さらに、誘電性フィルム２４の長さは誘電体１２の長さとほぼ一致し、誘電性フィルム２４の幅はＸ軸周り方向における誘電体１２の外周の長さとほぼ一致する。

導電膜２６，２６，…の各々は、主面が長方形をなすように形成される。ここで、長方形の長さは、誘電性フィルム２４の幅よりも僅かに短い。また、導電膜２６，２６，…は、各々の長さがＹ軸に沿って延びかつＸ軸方向に等間隔に並ぶ姿勢で、誘電性フィルム２４の下面（Ｚ軸方向の負側を向く主面）にプリントされる。

図２に示すフィルム部材１６は、図４に示す要領で伝送部材１０に巻き付けられる。具体的には、フィルム部材１６は、誘電性フィルム２０の下面が伝送部材１０の主面または側面に対向する姿勢で、Ｘ軸周りに巻き付けられる。巻き付け状態において、導電膜１８ａおよび１８ｅの主面はＺ軸方向の正側に露出し、導電膜１８ｂの主面はＹ軸方向の正側に露出し、導電膜１８ｃの主面はＹ軸方向の負側に露出し、そして導電膜１８ｄの主面はＹ軸方向の負側に露出する。

こうして伝送部材１０に取り付けられた導電膜１８ａ〜１８ｅは、グランド導体として機能する。また、導電膜１８ａ〜１８ｅは信号線路導体１４とともにトリプレート構造をなし、導電膜１８ａおよび１８ｅの間にはＸ軸に沿って延びるスリットが設けられる。導電膜１８ａおよび１８ｅの間にスリットを設けることで、線路の特性インピーダンスを保ったまま、信号線路導体１４とグランド導体の距離を小さくできる。すなわち、線路の厚みを薄くできる。

図３に示すフィルム部材２２は、図４に示す要領で巻き付けられたフィルム部材１６の外側に図５〜図６に示す要領で巻き付けられる。具体的には、フィルム部材は、誘電性フィルム２２の下面が導電膜１８ａ〜１８ｅに対向する姿勢で、Ｘ軸周りに巻き付けられる。こうして作製された高周波伝送線路３０では、導電膜２６，２６，…の各々が導電膜１８ａ〜１８ｅと接触する。つまり、導電膜２６，２６，…は、ブリッジ導体として機能する。これによって、導電膜１８ａ〜１８ｅがＸ軸方向において等間隔で電気的に接続され、グランド電位の安定化が図られる。換言すれば、Ｘ軸方向におけるスリットの両端間に大きな定在波が生じたり、この定在波によって外部への不要輻射が発生したりすることを抑制することができる。

こうして作製された高周波伝送線路３０は、移動体通信端末等の高周波機器において、アンテナ素子等の高周波素子とＲＦ回路等の高周波デバイス間を接続するために用いられる。高周波伝送線路３０の長さ方向両端には同軸コネクタ３２が図７に示す要領で装着され、高周波伝送線路３０は同軸コネクタ３２を介して高周波デバイスと接続される。

同軸コネクタ３２の断面を示す図８から分かるように、誘電体３８は金属製のジャケット３６に収められ、中心導体４０は誘電体３８に埋め込まれる。また、ジャケット３６には外部導体３４が設けられる。同軸コネクタ３２は、外部導体３４によって高周波伝送線路３０とかしめられる。このとき、外部導体３４は導電膜１８ａ〜１８ｅと接続され、中心導体４０は信号線路導体１４と接続される。

以上の説明から分かるように、信号線路導体１４は信号伝搬方向（Ｘ軸方向）に延び、誘電体１２もまた信号線路導体１４を囲んで信号伝搬方向に延びる。グランド導体として機能する導電膜１８ａ〜１８ｅは、誘電体１２の側面を信号伝搬方向に延びる。また、ブリッジ導体として機能する導電膜２６，２６，…は、誘電体１２の側面を信号伝搬方向と交差する方向に延びて導電膜１８ａ〜１８ｅを互いに接続する。

グランド導体を接続するブリッジ導体を導電膜２６，２６，…によって構成することで、ビアホール導体を形成する場合に比べて高周波伝送線路３０の作製に掛かる負担が低減される。また、誘電体１２の外側にブリッジ導体を形成することで、ビアホール導体のような横のマージンが不要になり、高周波伝送線路３０の幅も最適化しやすくなる。

なお、導電膜２６，２６，…の間隔は、伝送する高周波信号の最大周波数に相当する波長の１／２以下にすることが望ましい。導電膜２６，２６，…によって高周波伝送線路３０の特性インピーダンスの不連続部を設け、反射波の発生個所を分散させることで、局所的に大きな定在波が生じることを防ぐことができる。

また、この実施例では、ブリッジ導体により信号線路導体１４とグランド導体との容量値が大きくなることで、特性インピーダンスの下がる点を設けている。しかし、インピーダンスの不連続部を生じさせるために、スリットの幅を周期的に変化させたり、中心導体の幅を変化させたりしてもよい。

誘電体１２としては可撓性を有する素材（テフロン（登録商標），ＰＥＴ，ポリミド等）が採用されるため、導電膜１８ａ〜１８ｅ，２６，２６，…の厚みを調整することで、高周波伝送線路３０の曲げ性やスプリングバック性をコントロールすることができる。

図９を参照して、他の実施例の伝送部材５０は、テフロン（登録商標），ＰＥＴ，ポリイミド等の誘電性の素材によって角柱状に形成された誘電体５２を含む。誘電体５２は、単一の素材を押し出し成形することで一体形成される。また、誘電体５２の長さはＸ軸に沿って延び、誘電体５２の幅はＹ軸に沿って延び、誘電体５２の厚みはＺ軸に沿って延びる。長さは任意に調整され、幅および厚みは全長にわたって均一の大きさに調整される。

誘電体５２には、Ｘ軸に沿って延びる信号線路導体５４が埋め込まれる。信号線路導体５４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料を素材とし、かつＸ軸方向に直交する誘電体５２の断面の中央に埋め込まれる。高周波信号は、信号線路導体５４をＸ軸方向に伝搬する。

図１０を参照して、フィルム部材５６は、テフロン（登録商標），ＰＥＴ，ポリイミド等の誘電性でかつ熱収縮性を有する素材によって形成された誘電性フィルム６２と、アルミ箔を素材として誘電性フィルム６２の主面にプリントされた導電膜５８ａ〜５８ｅ，６０，６０，…とによって形成される。誘電性フィルム６２の主面は長方形をなし、かつ長方形の長さ，幅および厚みはＸ軸，Ｙ軸およびＺ軸に沿って延びる。また、誘電性フィルム６２の長さは誘電体５２の長さとほぼ一致し、誘電性フィルム６２の幅はＸ軸周り方向における誘電体５２の外周の長さよりも僅かに長い。

導電膜５８ａ〜５８ｅの長さはいずれも、誘電性フィルム６２の長さとほぼ一致する。ただし、導電膜５８ａおよび５８ｂの各々の幅は誘電体１２の幅の１／２よりも僅かに小さく、導電膜５８ｃおよび５８ｅの各々の幅は誘電体５２の厚みよりも僅かに小さく、そして導電膜５８ｄの幅は誘電体５２の幅よりも僅かに小さい。さらに、導電膜５８ａ〜５８ｅは、Ｙ軸方向の負側に向かってこの順でかつ互いに非接触に並ぶように、誘電性フィルム６２の下面（Ｚ軸方向の負側を向く主面）にプリントされる。

一方、導電膜６０，６０，…の各々は、主面が長方形をなすように形成される。ここで、長方形の長さは、誘電体５２の外周の長さよりも僅かに長く、かつ誘電性フィルム６２の幅よりも僅かに短い。また、導電膜６０，６０，…は、各々の長さがＹ軸に沿って延びかつＸ軸方向に等間隔に並ぶ姿勢で、誘電性フィルム６２の下面（Ｚ軸方向の負側を向く主面）にプリントされる。導電膜５８ａ〜５８ｅは、こうしてプリントされた導電膜６０，６０，…によって電気的に結合される。

フィルム部材５６は、図１１〜図１２に示す要領で伝送部材５０に巻き付けられる。具体的には、フィルム部材５６は、誘電性フィルム６２の下面が伝送部材５０の主面または側面に対向する姿勢で、Ｘ軸周りに巻き付けられる。巻き付け状態において、導電膜５８ａ〜５８ｅは信号伝搬方向に沿って延び、導電膜６０，６０，…は信号伝搬方向に交差する方向に延びる。

また、導電膜５８ａおよび５８ｂの主面はＺ軸方向の正側に露出し、導電膜５８ｃの主面はＹ軸方向の正側に露出し、導電膜５８ｄの主面はＺ軸方向の負側に露出する。ただし、導電膜５８ｅの主面は、フィルム部材５６によってほぼ覆われる。一方、導電膜６０，６０，…の主面は、外部にほぼ露出する。このとき、導電膜６０，６０，…の各々の両端は、Ｘ軸周り方向において部分的に重なり、容量結合する。これによって、高周波信号については、導電膜６０の両端が互いに接続されているとみなされる。

こうして伝送部材５０に取り付けられた導電膜５８ａ〜５８ｅは、グランド導体として機能する。また、導電膜５８ａ〜５８ｅは信号線路導体５４とともにトリプレート構造をなし、導電膜５８ａおよび５８ｂの間にはＸ軸に沿って延びるスリットが設けられる。導電膜５８ａおよび５８ｂの間にスリットを設けることで、線路の特性インピーダンスを保ったまま、信号線路導体５４とグランド導体の距離を小さくできる。すなわち、線路の厚みを薄くできる。

また、導電膜６０，６０，…は、ブリッジ導体として機能する。これによって、導電膜５８ａ〜５８ｅがＸ軸方向において等間隔で電気的に接続され、グランド電位の安定化が図られる。換言すれば、Ｘ軸方向におけるスリットの両端間に大きな定在波が生じたり、この定在波によって外部への不要輻射が発生したりすることを抑制することができる。さらに、この実施例では、フィルム部材が１枚で済むため、上述の実施例よりも簡便に高周波伝送線路６４を作製でき、さらに高周波伝送線路６４の厚みも薄くできる。

こうして作製された高周波伝送線路６４もまた、移動体通信端末等の高周波機器において、アンテナ素子等の高周波素子とＲＦ回路等の高周波デバイス間を接続するために用いられる。上述と同様、高周波伝送線路６４は同軸コネクタ３２を介して高周波デバイスと接続される。なお、導電膜６０の両端は高周波伝送線路６４の上面または下面で重複させるようにしてもよい。しかし、高周波伝送線路６４の薄型化の観点からは、重複部を側面に設けるのが好ましい。また、図１３に示すように絶縁性の保護層６６を高周波伝送線路６４の外周に設けるようにしてもよい。

図１４を参照して、その他の実施例の伝送部材７０は、テフロン（登録商標），ＰＥＴ，ポリイミド等の誘電性の素材によって長尺状に形成された誘電体７２を含む。誘電体７２は、単一の素材を押し出し成形することで一体形成される。また、誘電体７２の長さはＸ軸に沿って延び、誘電体７２の幅はＹ軸に沿って延び、誘電体７２の厚みはＺ軸に沿って延びる。長さは任意に調整され、幅および厚みは全長にわたって均一の大きさに調整される。

さらに、Ｘ軸に直交する誘電体７２の断面は、八角形をなす。具体的には、Ｚ軸方向を向く２つの面が主面をなし、Ｙ軸方向を向く２つの面が側面をなす。これに加えて、互いに接する主面および側面によって形成される４つの角が面取りされ、これによって４つの斜面が形成される。

誘電体７２には、Ｘ軸に沿って延びる板状の信号線路導体７４が埋め込まれる。信号線路導体７４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料を素材とし、かつＸ軸方向に直交する誘電体７２の断面の中央に埋め込まれる。高周波信号は、信号線路導体７４をＸ軸方向に伝搬する。

図１５を参照して、フィルム部材７６は、テフロン（登録商標），ＰＥＴ，ポリイミド等の誘電性でかつ熱収縮性を有する素材によって形成された誘電性フィルム８２と、アルミ箔を素材として誘電性フィルム８２の主面にプリントされた導電膜７８ａ〜７８ｃ，８０，８０，…とによって形成される。誘電性フィルム８２の主面は長方形をなし、かつ長方形の長さ，幅および厚みはＸ軸，Ｙ軸およびＺ軸に沿って延びる。また、誘電性フィルム８２の長さは誘電体７２の長さとほぼ一致し、誘電性フィルム８２の幅はＸ軸周り方向における誘電体７２の外周の長さよりも僅かに長い。

導電膜８０，８０，…の各々は、主面が長方形をなすように形成される。ここで、長方形の長さは、誘電体８２の外周の長さよりも僅かに長く、かつ誘電性フィルム８２の幅よりも僅かに短い。また、導電膜８０，８０，…は、各々の長さがＹ軸に沿って延びかつＸ軸方向に等間隔に並ぶ姿勢で、誘電性フィルム８２の上面（Ｚ軸方向の負側を向く上面）にプリントされる。

一方、導電膜７８ａ〜７８ｃの長さはいずれも、誘電性フィルム８２の長さとほぼ一致する。ただし、導電膜７８ａおよび７８ｂの各々の幅は誘電体７２の主面の幅の１／２よりも僅かに小さく、導電膜７８ｃの幅は誘電体７２の主面の幅よりも僅かに小さい。さらに、導電膜７８ａ〜７８ｃは、Ｙ軸方向の負側に向かってこの順でかつ互いに非接触に並ぶように、誘電性フィルム８２の上面（Ｚ軸方向の正側を向く主面）にプリントされる。導電膜７８ａ〜７８ｃは、導電膜８０，８０，…によって電気的に結合される。

フィルム部材７６は、図１６に示す要領で伝送部材７０に巻き付けられる。具体的には、フィルム部材７６は、誘電性フィルム８２の下面が伝送部材７０の主面，側面または斜面に対向する姿勢で、Ｘ軸周りに巻き付けられる。巻き付け状態において、導電膜７８ａ〜７８ｃは信号伝搬方向に沿って延び、導電膜８０，８０，…は信号伝搬方向に交差する方向に延びる。

また、導電膜７８ａおよび８８ｂの主面はＺ軸方向の正側に露出し、導電膜７８ｃの主面はＺ軸方向の負側に露出する。一方、導電膜８０，８０，…の主面は、外部にほぼ露出する。このとき、導電膜８０，８０，…の各々の両端は、Ｘ軸周り方向において部分的に重複する。これによって、高周波信号については、導電膜８０の両端が互いに接続されているとみなされる。

こうして伝送部材７０に取り付けられた導電膜７８ａ〜７８ｃは、グランド導体として機能する。また、導電膜７８ａ〜７８ｃは信号線路導体７４とともにトリプレート構造をなし、導電膜７８ａおよび７８ｂの間にはＸ軸に沿って延びるスリットが設けられる。導電膜７８ａおよび７８ｂの間にスリットを設けることで、線路の特性インピーダンスを保ったまま、信号線路導体７４とグランド導体の距離を小さくできる。すなわち、線路の厚みを薄くできる。

また、導電膜８０，８０，…は、ブリッジ導体として機能する。これによって、導電膜７８ａ〜７８ｃがＸ軸方向において等間隔で電気的に接続され、グランド電位の安定化が図られる。換言すれば、Ｘ軸方向におけるスリットの端部に大きな定在波が生じたり、この定在波によって外部への不要輻射が発生したりすることを抑制することができる。さらに、この実施例では、フィルム部材が１枚で済むため、上述の実施例よりも簡便に高周波伝送線路８４を作製でき、さらに高周波伝送線路８４の厚みも薄くできる。

また、この実施例では、誘電体７２の断面が多角形をなすように誘電体７２を形成するようにしているため、上述の実施例に比べて、高周波伝送線路８４を屈曲したときに導電膜８０の角部にかかる応力をさらに緩和できる。つまり、高周波伝送線路８４の可撓性がさらに向上する。

こうして作製された高周波伝送線路８４もまた、移動体通信端末等の高周波機器において、アンテナ素子等の高周波素子とＲＦ回路等の高周波デバイス間を接続するために用いられる。上述と同様、高周波伝送線路８４は同軸コネクタ３２を介して高周波デバイスと接続される。なお、導電膜８０の両端は高周波伝送線路８４の上面または下面で重複させるようにしてもよい。しかし、高周波伝送線路８４の薄型化の観点からは、重複部を側面に設けるのが好ましい。

また、図１７に示すように絶縁性の保護層８６を高周波伝送線路８４の外周に設けるようにしてもよい。さらに、この実施例では、誘電体７２の断面を多角形に形成するようにしているが、断面を円形（楕円形を含む）に形成するようにしてもよい。

図１８を参照して、この実施例の伝送部材９０は、テフロン（登録商標），ＰＥＴ，ポリイミド等の誘電性の素材によって角柱状に形成された誘電体９２を含む。誘電体９２は、単一の素材を押し出し成形することで一体形成される。また、誘電体９２の長さはＸ軸に沿って延び、誘電体９２の幅はＹ軸に沿って延び、誘電体９２の厚みはＺ軸に沿って延びる。長さは任意に調整され、幅および厚みは全長にわたって均一の大きさに調整される。

誘電体９２には、Ｘ軸に沿って延びる信号線路導体９４が埋め込まれる。信号線路導体９４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料を素材とし、かつＸ軸方向に直交する誘電体９２の断面の中央に埋め込まれる。高周波信号は、信号線路導体９４をＸ軸方向に伝搬する。

誘電体９４の一方主面（Ｚ軸方向の正側を向く主面）には、銅箔を素材とする導電膜９６ａおよび９６ｂが熱圧着等によって貼り付けられる。誘電体９２の他方主面（Ｚ軸方向の負側を向く主面）にも、銅箔を素材とする導電膜９６ｃが熱圧着等によって貼り付けられる。具体的には、導電膜９６ａ〜９６ｃのいずれも、誘電体９２の押し出し成形後にロール状の銅箔を圧着することで形成される。

ここで、導電膜９６ａ〜９６ｃの長さはいずれも、誘電体９２の長さとほぼ一致する。また、導電膜９６ｃの幅は、誘電体９２の幅とほぼ一致する。ただし、導電膜９６ａおよび９６ｂの各々の幅は誘電体９２の幅の１／２よりも僅かに小さい。また、導電膜９６ａのＹ軸方向負側端部は誘電体９２の一方主面のＹ軸方向負側端部に接し、導電膜９６ｂのＹ軸方向正側端部は誘電体９２の一方主面のＹ軸方向正側端部に接する。

導電膜９６ａ〜９６ｃの形成が完了すると、図２０〜図２１に示すように、リボン状の導体９８が伝送部材９０に螺旋状に巻かれる。導体９８の主面は導電膜９６ａ〜９６ｃの主面と接触し、これによっては導電膜９６ａ〜９６ｃが導体９８を介して電気的に接続される。ここで、隣接する螺旋の間隔は、伝送する高周波信号の最大周波数に相当する波長の１／２以下にすることが望ましい。これによって、導電体９６ａおよび９６ｂの間に形成されたスリットや誘電体９２の側面からの不要輻射を抑制することができる。

こうして作製された高周波伝送線路１００もまた、移動体通信端末等の高周波機器において、アンテナ素子等の高周波素子とＲＦ回路等の高周波デバイス間を接続するために用いられる。上述と同様、高周波伝送線路１００は同軸コネクタ３２を介して高周波デバイスと接続される。なお、図２２に示すように絶縁性の保護層１０２を高周波伝送線路１００の外周に設けるようにしてもよい。また、導電膜９６ａ〜９６ｃのアンカー効果を高めるために、導電膜９６ａ〜９６ｃの裏面に突起を設けてもよいし、さらには導電膜９６ａ〜９６ｃに小さな穴を連続的に設け、誘電体９２をこの穴に進入させるようにしてもよい。

なお、上述の実施例では、押し出し成型によって誘電体１２，５２，７２または９２を作製するようにしているが、誘電体１２，５２，７２または９２は複数の誘電体基板を積層して作製してもよい。

また、図１〜図８に示す実施例では、フィルム部材１６を伝送部材１０に巻き付けるようにしているが、パターン形成された筒状フィルムの中に伝送部材１０を入れ込むようにしてもよい。

さらに、図１〜図８に示す実施例では、Ｘ軸方向に直交する誘電体１２の断面の中央に信号線路導体１４を埋め込むようにしている。しかし、Ｘ軸方向に直交する誘電体１２の断面の中央よりもＹ軸方向および／またはＺ軸方向にずれた位置に信号線路導体１４を埋め込むようにしてもよく、さらにはＸ軸に沿う誘電体１２の側面に信号線路導体１４の一部を露出させるようにしてもよい。なお、Ｚ軸方向にずれた位置に信号線路導体１４を埋め込んだ場合、Ｘ軸に直交する高周波伝送線路３０の断面は図２３（Ａ）に示すように構成される。

さらに、図１〜図８に示す実施例では、フィルム部材１６を伝送部材１０に巻き付けたときに伝送部材１０の角部に導電体のスリットが形成されるように、５つの導電膜１８ａ〜１８ｅを誘電性フィルム２０の主面にプリントするようにしている。しかし、スリットを形成する必要がないのであれば、誘電性フィルム２０の主面とほぼ同じサイズを有する単一の導電膜を誘電性フィルム２０の主面にプリントすればよい。この場合、Ｘ軸に直交する高周波伝送線路３０の断面は図２３（Ｂ）に示すように構成される。

また、図９〜図１３に示す実施例では、導電膜６０，６０，…の各々をＸ軸周り方向において部分的に重ならせて、各々の導電膜６０の両端を容量結合させるようにしている。しかし、各々の導電膜６０の重複部分において導電性フィルム６２を貫通するスルーホール或いはビアホール導体を形成することによって、各々の導電膜６０の両端を直接的に接続するようにしてもよい。

３０，６４，８４，１００ …高周波伝送線路
１４，５４，７４，９４ …信号線路導体
１２，２０，２４，５２，６２，７２，８２，９２ …誘電体
１８ａ〜１８ｅ，５８ａ〜５８ｅ，７８ａ〜７８ｃ，９６ａ〜９６ｃ …グランド導体
２６，６０，８０，９８ …ブリッジ導体

好ましくは、ブリッジ導体の長さは、誘電体素体の信号伝搬方向に垂直な断面の外周の長さより長い。

Claims (8)

1. 信号伝搬方向に延びる信号線路導体、
   前記信号線路導体を埋設するように前記信号伝搬方向に延び、一方主面と前記一方主面に対向する他方主面と、前記一方主面と前記他方主面とに連なる側面と、を有する誘電体素体、
   平面視したときに、前記信号線路導体に沿って前記信号線路導体と重なる導体非形成部が形成されるように、前記誘電体素体の一方主面上に配置されたグランド導体、および
   前記導体非形成部に跨るように、かつ前記グランド導体と電気的に接続するように、前記誘電体素体の一方主面上に配置されたブリッジ導体を備える伝送線路であって、
   前記ブリッジ導体は、前記誘電体素体に巻き付けられたフィルム上に形成されている、伝送線路。
2. 前記グランド導体は、前記誘電体素体に巻き付けられたフィルム上に形成されている、請求項１記載の伝送線路。
3. 前記ブリッジ導体および前記グランド導体は、同一のフィルム上に形成されている、請求項１または２記載の伝送線路。
4. 前記グランド導体は、前記誘電体素体に巻き付けられた第１フィルム上に形成されており、前記ブリッジ導体は、前記第１フィルム上に巻き付けられた第２フィルム上に形成されている、請求項１または２記載の伝送線路。
5. 前記ブリッジ導体の長さは、前記誘電体素体の外周の長さより長い、請求項１から４いずれかに記載の伝送線路。
6. 前記フィルムは、熱収縮性を有する、請求項１から５いずれかに記載の伝送線路。
7. 信号伝搬方向に延びる信号線路導体、
   前記信号線路導体を埋設するように前記信号伝搬方向に延び、一方主面と前記一方主面に対向する他方主面と、前記一方主面と前記他方主面とに連なる側面と、を有する誘電体素体、
   平面視したときに、前記信号線路導体に沿って前記信号線路導体と重なる導体非形成部が形成されるように、前記誘電体素体の一方主面上に配置されたグランド導体、および
   前記導体非形成部に跨るように、かつ前記グランド導体と電気的に接続するように、前記誘電体素体の一方主面上に配置されたブリッジ導体を備える伝送線路であって、
   前記ブリッジ導体は、線状導体を誘電体素体に巻き付けて形成されている、伝送線路。
8. 前記ブリッジ導体は、前記信号伝搬方向を巻回軸とする螺旋状となるように、前記誘電体素体に巻き付けられている、請求項７記載の伝送線路。

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