JP6937208B2 - 同軸フラットケーブル - Google Patents

Description

本発明は、同軸フラットケーブルに関し、さらに詳しくは、液晶テレビやサーバ等の電子機器内又は電子機器間で用いられ、高周波信号の伝搬に好適で加工が容易な同軸ケーブルを用いたフラットケーブルに関する。

フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器の内部配線材や外部配線材として広く用いられている。特に高周波信号に伝搬に好適なフラットケーブルとして、複数本の同軸ケーブルを利用したフラットケーブルが提案されている。例えば、特許文献１には、外径が０．１５〜０．３５ｍｍの複数本の同軸ケーブルが平行に並べられてラミネートシートに固定されたフラットケーブルが提案されている。

また、特許文献２には、並列される同軸ケーブルの外部導体の各々が、同軸ケーブルの配列方向にわたってハンダによってハンダ付けされることで、全ての同軸ケーブルの外部導体の電位を揃えることができ、電気的特性を維持しやすい旨が記載されている。

特開２００６−２２２０５９号公報 特開２０１５−１３３１８７号公報

しかしながら、従来の同軸フラットケーブルは、端末加工において、各同軸ケーブル１本１本の外皮（絶縁層）を剥いで外部導体を露出させた後にはんだ付けする等、加工が煩雑であるとともに、加工状態がばらついたり、同軸ケーブルを潰したりしてしまうこともあり、伝送特性が悪くなるおそれがあった。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、その目的は、並列に配された複数本の同軸ケーブルの外部導体の電位を電位差なく揃えて電気的特性を維持することができ、さらに加工工数を大幅に削減できる同軸フラットケーブルを提供することにある。

本発明に係る同軸フラットケーブルは、一定の間隔で並列に配された複数本の同軸ケーブルと、前記複数本の同軸ケーブルの少なくとも端末部を両面から一体化する固定テープとを有する同軸フラットケーブルにおいて、前記同軸ケーブルは、内部導体と、該内部導体の外周に設けられた誘電体層と、該誘電体層の外周に設けられた外部導体とを少なくとも備え、前記固定テープは、導電性接着剤層、又は、導電層及び接着剤層、を有し、前記外部導体に貼り合わされていることを特徴とする。

この発明によれば、同軸ケーブルは外部導体には、導電層（導電性接着剤層又は導電層）を有する固定テープが接着剤層（導電性接着剤層又は接着剤層）を介して接続しているので、全ての同軸ケーブルの外部導体の電位を電位差なく揃えることができ、電気的特性を維持することができる。さらに、同軸ケーブルが絶縁層を有しないので、同軸ケーブルの外部導体をはんだ付けする前に同軸ケーブル１本１本の外皮（絶縁層）を剥ぐ作業が不要となり、加工工数を大幅に削減できる。

本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記固定テープが前記導電層及び前記接着剤層を有する場合、該導電層と該接着層とが積層していることが好ましい。

この発明によれば、同軸ケーブルの外部導体に接着する接着剤層の上に導電層が設けられているので、電位をより一層安定化させることができる。

本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記複数本の同軸ケーブルの両面が、２枚の前記固定テープで挟まれている、又は、１枚の前記固定テープで覆われている。

この発明によれば、並列した複数本の同軸ケーブルの両面が、導電層（導電性接着剤層又は導電層）を有する１枚又は２枚の固定テープで覆われているので、同軸ケーブルの外部導体の電位を電位差なく一様に揃えることができ、電気的特性を維持することができる。

本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記誘電体層が、長手方向に連続する空隙部を有することが好ましい。

この発明によれば、誘電体層は長手方向に連続する空隙部を有するので、その空隙部の存在により誘電率を小さくすることができる。その結果、同軸ケーブルの外径を大きくすることなく内部導体の外径を増すことができ、内部導体の実効断面積を増して高周波抵抗（交流抵抗）の増大を抑制することができる。さらに、長手方向に連続する空隙部を有する誘電体層は、長手方向に連続しない発泡層からなる誘電体層に比べて製造時（例えばヒートシール等の加圧時等）や配線作業時等に潰れにくく、内部導体と外部導体との距離が変化しないので、特性インピーダンスが安定して高周波特性を安定なものとすることができる。

本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記誘電体層が、内環状部、外環状部及びこれらを連結する連結部で構成された中空構造体であり、該中空構造体がフッ素系樹脂で構成されていることが好ましい。

この発明によれば、上記中空構造体は側圧強度に優れるので、製造時や配線作業時等に潰れにくく、高周波特性を安定なものとすることができる。また、例えばＰＦＡ（ε２．１）等のフッ素系樹脂は、ポリエチレン（ε２．２〜２．６）等よりも誘電率が小さいので、高周波伝送特性をさらに向上させることができ、さらに前記中空構造体の空隙率に応じて誘電率を小さくすることができる。

本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記外部導体は、金属線の編組若しくは横巻き、又は金属層付き絶縁テープ巻き、であることが好ましい。

この発明によれば、外部導体は従来からあるものを適用できるが、金属層付き絶縁テープ巻きを適用する場合は、金属層を外側（固定テープ側）に向けて固定テープと貼り合わされるように構成することが好ましい。

本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記外部導体が金属層付き絶縁テープ巻きである場合、前記固定テープは導電性接着剤層を有し、前記金属層と前記導電性接着剤層とが貼り合わされていることが好ましい。

この発明によれば、外部導体が金属層付き絶縁テープ巻きであり、その金属層と固定テープの導電性接着剤層と貼り合わされているので、外部導体の電位を電位差なく一様に揃えることができ、電気的特性を維持することができる。

本発明によれば、並列に配された複数本の同軸ケーブルの外部導体の電位を電位差なく揃えて電気的特性を維持することができ、さらに加工工数を大幅に削減できる同軸フラットケーブルを提供することができる。

本発明に係る同軸フラットケーブルの一例を示す断面図である。 同軸ケーブルの一例を示す断面図である。 同軸フラットケーブルの全体斜視図であり、（Ａ）は同軸ケーブルの両面を固定テープで一体化した形態であり、（Ｂ）は同軸ケーブルの端末部の両面を固定テープで一体化した形態である。 本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、固定テープの２つの形態を示す説明図である。 絶縁層を有する従来の同軸ケーブルの例を示す断面図である。

本発明に係る同軸フラットケーブルの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態及び図面に記載した形態と同じ技術的思想の発明を含むものであり、本発明の技術的範囲は実施形態の記載や図面の記載のみに限定されるものでない。

本発明に係る同軸フラットケーブル２０は、図１〜図４に示すように、一定の間隔Ｐで並列に配された複数本の同軸ケーブル１０と、複数本の同軸ケーブル１０の少なくとも端末部２１を片面又は両面から一体化する固定テープ１１とを有するものである。そして、同軸ケーブル１０は、内部導体１と、内部導体１の外周に設けられた誘電体層２と、誘電体層２の外周に設けられた外部導体３とを少なくとも備えている。そして、固定テープ１１は、導電性接着剤層１１Ｂ、又は、導電層１１Ｃ及び接着剤層１１Ｄ、を有し、外部導体３に貼り合わされている。

この同軸フラットケーブル２０では、図４に示すように、各同軸ケーブル１０の外部導体３に、導電層（導電性接着剤層１１Ｂ又は導電層１１Ｃ）を有する固定テープ１１が接着剤層（導電性接着剤層１１Ｂ又は接着剤層１１Ｄ）を介して接続しているので、全ての同軸ケーブル１０の外部導体３の電位を電位差なく揃えることができ、電気的特性を維持することができる。さらに、同軸ケーブル１０が絶縁層を有しないので、同軸ケーブル１０の外部導体３をはんだ付けする前に同軸ケーブル１本１本の外皮（絶縁層）を剥ぐ作業が不要となり、加工工数を大幅に削減できる。

以下、同軸フラットケーブルの各構成要素を説明する。

（内部導体）
内部導体１は、図１及び図２に示すように、同軸ケーブル１０の長手方向Ｙに延びる１本の素線で構成されるもの、又は複数本の素線を撚り合わせて構成されるものであり、同軸ケーブル１０の中心導体を構成している。素線は、良導電性金属であればその種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっき層が施されたものを好ましく挙げることができる。高周波用の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっき層としては、はんだめっき層、錫めっき層、金めっき層、銀めっき層、ニッケルめっき層等が好ましい。素線の断面形状も特に限定されないが、断面形状が円形又は略円形であってもよいし、角形形状であってもよい。

内部導体１の断面形状も特に限定されないが、円形（楕円形を含む。）であってもよいし、矩形（四角形、五角形、六角形、八角形等を含む）であってもよい。内部導体１の外径は、電気抵抗（交流抵抗、導体抵抗）が小さくなるように、できるだけ大きいことが望ましく、例えば、０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ程度を挙げることができる。具体的には、ＡＷＧ２８〜３６（７／０．１２７〜７／０．０５）程度であればよく、ＡＷＧ３２ ７／０．０８（外径：約０．２４ｍｍ）等を好ましく挙げることができる。

内部導体１の表面には、必要に応じて絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、はんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。なお、ＡＷＧ（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｗｉｒｅ Ｇａｕｇｅの略）は、導体の寸法規格として公知の記号であり、Ｂ＆Ｓ（Ｂｒｏｗｎ ａｎｄ Ｓｈａｒｐ）Ｇａｕｇｅとも呼ばれているものである。

（誘電体層）
誘電体層２は、図１〜図３に示すように、内部導体１の外周に設けられている低誘電率の絶縁層である。誘電体層２の構成は特に限定されないが、図２に示すように、長手方向Ｙに連続する空隙部２Ａを有していることが好ましい。この空隙部２Ａは、誘電体層２の中に連続して設けられているが、その形態は、丸形でも矩形でもよく特に限定されない。特に、内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及びこれらを連結する連結部２Ｄで構成された中空構造体２（誘電体層と同じ符号２を用いることがある。）は、空隙部２Ａが内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄで囲まれた断面形態になっており、側圧強度に優れるので好ましい。側圧強度に優れる中空構造体２は、同軸ケーブル１０及び同軸フラットケーブル２０の製造時や同軸フラットケーブル２０の配線作業時等に潰れにくく、高周波特性を安定なものとすることができる。なお、中空構造体２は、押出ダイを走行する内部導体１の外周に、例えばＰＦＡ樹脂を押出しして成形することができる。なお、ＰＦＡは、テトラフルオロエチレンとペルフルオロエーテルの共重合体である。内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄのそれぞれの厚さは特に限定されないが、例えば０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の範囲内であり、形成された中空構造体２（誘電体層２）の外径は、例えば０．４ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の範囲内である。

誘電体層２は、例えばＰＦＡ（誘電率ε：２．１）等のフッ素系樹脂で形成されていることが好ましい。フッ素系樹脂は、ポリエチレン（誘電率ε：２．２〜２．６）等のポリオレフィン樹脂よりも誘電率が小さいので、高周波伝送特性をさらに向上させることができる。さらに、上記した中空構造体２の空隙率に応じて、誘電率を小さくすることができ、一例として、中空構造体２の外径を例えば０．５８ｍｍとし、空隙部２Ａの割合（空隙率という。）を３５％とした場合の誘電率εは１．５〜１．６５程度と小さくすることが可能になる。なお、空隙部２Ａの空隙率は、誘電体層全体（中空構造体全体）の面積に対し、２０％〜６０％の範囲内であることが好ましい。

こうした誘電体層２では、誘電率を下げることができる空隙部２Ａを有し且つ側圧強度を高めて潰れを抑制することができる中空構造体を採用することが好ましく、さらにヒートシール等の加熱圧迫に耐えられるフッ素系樹脂を選択することが好ましい。こうした構造の誘電体層２は誘電率を下げることができるので、同軸ケーブル１０の外径を大きくすることなく内部導体１の外径を増すことができ、内部導体１の実効断面積を増して高周波抵抗（交流抵抗）の増大を抑制することができる。さらに、長手方向Ｙに連続する空隙部２Ａを有する誘電体層２は、長手方向Ｙに連続しない発泡層からなる誘電体層に比べて製造時（例えばヒートシール等の加圧時等）や配線作業時等に潰れにくく、内部導体１と外部導体３との距離が変化しないので、特性インピーダンスが安定して高周波特性を安定なものとすることができる。

（外部導体）
外部導体３は、誘電体層２の外周に設けられており、細線を編組としたものや横巻きしたものであってもよいし、金属層付絶縁テープ（例えば銅層付きのポリエチレンテレフタレートフィルム等）であってもよいし、それらの両方を組み合わせたものであってもよい。図２の例では、誘電体層２の外周に細線横巻３Ａを設け、さらにそれを覆うように金属層付き絶縁テープ３Ｂを設けているが、こうした構成に限定されない。外部導体３の厚さは特に限定されないが、例えば０．０１ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度の範囲内である。

外部導体３には、後述する固定テープ１１が貼り合わされている。固定テープ１１の貼り合わせ面には、導電性接着剤層１１Ｂ又は接着剤層１１Ｄが設けられているので、これらの層が外部導体３に貼り合わされる。外部導体３は、上記のように、金属線の編組若しくは横巻き、又は金属層付き絶縁テープ巻きで構成されているが、金属層付き絶縁テープ３Ｂを適用する場合は、金属層を外側（固定テープ側）に向けて固定テープ１１と貼り合わされることになる。この場合においては、固定テープ１１は導電性接着剤層１１Ｂを有し、金属層と導電性接着剤層１１Ｂとが貼り合わされていることが好ましく、外部導体３の電位を電位差なく一様に揃えることができ、電気的特性を維持することができる。なお、この外部導体３の外周には、図５の従来例に示すような絶縁層１０４は存在しない。

（同軸フラットケーブル）
同軸フラットケーブル２０は、図１〜図３に示すように、一定の間隔Ｐで並列に配された複数本の同軸ケーブル１０と、その同軸ケーブル１０を両面から一体化する固定テープ１１とを有するように構成されている。さらに。本発明では、外部導体３の外周に設けられる絶縁層（図５を参照）が存在しない。そのため、内部導体１を太くしても、絶縁層が存在しない個々の同軸ケーブル１０の外径が太くなるのを制限することができる。その結果、所望のコネクタのピッチを超えてしまうことがなく、安定で優れた高周波特性を示す同軸フラットケーブル２０を既存のコネクタを変更することなく利用することができる。なお、同軸ケーブル１０については既に説明したとおりである。

（固定テープ）
固定テープ１１は、図１、図３及び図４に示すように、複数本の同軸ケーブル１０の端末部２１又は全面を両面から一体化するものである。本発明では、同軸ケーブル１０の外部導体の電位を電位差なく揃えて電気的特性を維持するので、図１及び図４に示すように、片面ではなく、両面に固定テープ１１を設けることが望ましい。両面に固定テープ１１を設ける形態としては、２枚の固定テープ１１で挟んで貼り合わせて一体化したり、１枚の固定テープ１１で両面を包むように覆って貼り合わせて一体化したりすることが好ましい。

図３（Ａ）は同軸ケーブル１０の両面を２枚の固定テープ１１で挟んで一体化した形態であり、図３（Ｂ）は同軸ケーブル１０の端末部２１の両面を２枚の固定テープ１１で挟んで一体化した形態である。このように、固定テープ１１は、複数の同軸ケーブル１０の長手方向Ｙの全てに貼り合わされていてもよいし、長手方向の両側の端末部２１のみに貼り合わされていてもよい。固定テープ１１を例えば両側の端末部２１のみに貼り合わせることで、両側の端末部以外の中間部２２を非一体部分として変形させることができ、電子機器内の配線時における自由度を向上させることができる。なお、図３の例では２枚の固定テープ１１で両面から挟んで貼り合わせて一体化しているが、１枚の固定テープ１１を折り返して両面から挟んで貼り合わせて一体化したものであってもよい。

固定テープ１１としては、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、２つの形態を好ましく挙げることができる。第１固定テープ１１’は、図４（Ａ）に示すように、基材１１Ａと、基材１１Ａの片面に設けられた導電性接着剤層１１Ｂとを有するものである。第２固定テープ１１”は、図４（Ｂ）に示すように、基材１１Ａと、導電層１１Ｃと、接着剤層１１Ｄとがその順で積層したものである。これら第１、第２の固定テープ１１（１１’、１１”）は、導電性接着剤層１１Ｂ、又は、導電層１１Ｃ及び接着剤層１１Ｄを有し、その接着性を有する層（導電性接着剤層１１Ｂと接着剤層１１Ｄ）を介して外部導体３に貼り合わされている。そのため、全ての同軸ケーブル１０の外部導体３の電位を電位差なく揃えることができ、電気的特性を維持することができる。なお、第２固定テープ１１”のように、導電層１１Ｃ及び接着剤層１１Ｄを有する場合、導電層１１Ｃと接着剤層１１Ｄとが積層していることが好ましく、電位をより一層安定化させることができる。

基材１１Ａは特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルムを好ましく用いることができる。剥きやすさの観点からは、１軸延伸したフィルムであることが好ましい。基材１１Ａの厚さとしては、０．０２５〜０．１ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。

第１固定テープ１１’を構成する導電性接着剤層１１Ｂは、導電性を有した接着剤層であり、例えば導電材（導電粉又は導電フィラー）を含む接着剤層を挙げることができる。導電材の材質としては、導電性の良い銅、銀、ニッケル、カーボン等を挙げることができる。導電性接着剤層１１Ｂは、導電材を含む熱可塑性接着性樹脂、例えば導電材を含むホットメルト系接着剤を好ましく挙げることができる。第１固定テープ１１’では、こうした導電性接着剤層１１Ｂが基材１１Ａに設けられている。導電性接着剤層１１Ｂの厚さとしては、０．０２〜０．１ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。第１固定テープ１１’の全体厚さとしては、０．０５〜０．１５ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。

第２固定テープ１１”を構成する導電層１１Ｃは、導電性を有する層であれば特に限定されず、金属層であってもよいし、導電粉を含む導電ペースト層であってもよい。特に金属層が好ましく、銅層、アルミニウム層等が基材１１Ａに蒸着やめっきにより成膜されたもの、又は貼り合わされたものを好ましく挙げることができる。導電層１１Ｃの厚さは形成手段により異なるが、蒸着やめっきで成膜したものは０．００２〜０．００７ｍｍ程度の範囲内から任意に選択され、金属層を貼り合わせたものは０．０１〜０．１ｍｍ程度の範囲内から任意に選択される。

第２固定テープ１１”を構成する接着剤層１１Ｄは、例えばポリエステル系熱可塑性接着性樹脂層等を好ましく挙げることができる。接着剤層１１Ｄの厚さとしては、０．０２５〜０．０５ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。固定テープ１１”の全体厚さとしては、０．０１〜０．２ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。符号１１Ｄの層は導電性接着剤層であってもよく、そうした場合には、導電層１１Ｃとともに電位をより一層安定化させるように作用する。

なお、固定テープ１１の合計厚さを例えば０．１〜０．２ｍｍ程度の十分に厚いものを用いることにより、ヒートシール工程等での熱接着時の熱影響を受けにくくすることができ、その結果、収縮が発生しにくくなり、安定した同軸ケーブル１０のピッチを確保することができる。

固定テープ１１は、複数の同軸ケーブル１０の長手方向Ｙの全てに貼り合わされていてもよいし、長手方向Ｙの両側の端末部２１のみに貼り合わされていてもよい。固定テープ１１を例えば両側の端末部２１のみに貼り合わせることで、両側の端末部以外の中間部２２を非一体部分として変形させることができ、電子機器内の配線時における自由度を向上させることができる。具体的には、固定テープ１１によって少なくとも端末部２１が両面から固定されているので、少なくとも接続対象のコネクタに対して、正確に接続することができる。固定テープ１１を端末部２１だけに設けた場合は、端末部以外の中間部２２はばらけた状態になっており、それらの中間部を束ねることもできるので、中間部２２の幅をかなり小さくすることができる。固定テープ１１を端末部２１を含む全面に設けた場合は、一般的なフラットケーブルと同様、長手方向全体が同一幅できれいに形成されているので、配線作業時にあまり注意を払うことなく作業することができる。

なお、同軸ケーブル１０に要求される代表的な電気的特性は以下のようになる。

伝搬遅延時間（Ｔｄ）＝√ε／０．３（ｎＳ／ｍ）
相対伝送速度（Ｖ）＝１００／√ε（％）
特性インピーダンス（Ｚｏ）＝６０／√ε・ＬｎＤ／ｄ（Ω）
静電容量（Ｃ）＝５５．６３ε／ＬｎＤ／ｄ（ＰＦ／ｍ）
ただし、ε：絶縁体（誘電体層２）の比誘電率、Ｄ：絶縁体（誘電体層２）の外径（外部導体３の内径）、ｄ：導体外径（内部導体１の外径）とする。

このことから、同軸ケーブル１０の伝送特性には、誘電体層２の比誘電率、内部導体１の外径及び誘電体層２の外径が関与し、比誘電率に関しては、その値が小さい程、伝送特性が向上し、内部導体１の外径及び誘電体層２の外径に関しては、その比率とバラツキが大きく関与することが理解できる。特に、特性インピーダンスと静電容量については、誘電体層２の比誘電率が小さく、且つそのバラツキが少ないことと、内部導体１の外径と誘電体層２の外径（外部導体３の内径）等のバラツキが少なく、且つそれらの形状がより真円円筒体状に形成されることが理想であることが理解できる。

以下に、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
図４（Ｂ）に例示した同軸フラットケーブル２０を作製した。内部導体１として、直径０．０８ｍｍの銀めっき軟銅線を７本撚りしたＡＷＧ３２（外径約０．２４ｍｍ）を用いた。誘電体層２は、中空構造体用ダイスニップルにて３５０℃でＰＦＡ樹脂（デュポン社製）を押出しして、空隙部２Ａが内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄで囲まれた断面形態の中空構造体を形成した。この中空構造体において、内環状部２Ｂの厚さは０．０５ｍｍ、外環状部２Ｃの厚さは０．０５ｍｍ、連結部２Ｄの厚さは０．０５ｍｍであり、中空構造体（誘電体層２）の外径は０．６０ｍｍであり、空隙部２Ａの空隙率は誘電体層全体（中空構造体全体）の面積に対して３０％であった。なお、空隙部２Ａの形状は、図４に示すように、ほぼ台形形状であった。

外部導体３は、直径０．０５ｍｍの錫めっき軟銅線３８本を用い、横巻きシールド機を用いて１２ｍｍピッチで誘電体層２の外周に巻き付けて横巻の細線横巻３Ａとした。得られた同軸ケーブル１０を１６本準備し、１ｍｍの一定間隔で並列に配した後、第２固定テープ１１”で両面から全面を貼り合わせて一体化した。第２固定テープ１１”は、厚さ０．０３５ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層１１Ｄ）が厚さ０．０５ｍｍのアルミニウム層（導電層１１Ｃ）上に設けられた、厚さ０．１ｍｍアルミニウム層付きポリエチレンテレフタレートフィルムを幅２５ｍｍに切断したものを用いた。

［実施例２］
第１固定テープ１１’を用いた他は、実施例１と同様にして図４（Ａ）に例示した同軸フラットケーブルを作製した。第１固定テープ１１’は、ヒエン電工株式会社製の基材１１Ａ（ＰＥＴフィルム、厚さ約０．０１２ｍｍ）及び導電性接着剤層１１Ｂ（ポリエステル熱可塑性樹脂と導電材を含む。厚さ約０．０１３ｍｍ）からなるものを、幅２５ｍｍに切断して使用した。誘電率εは約１．６であった。

［比較例１］
絶縁層１０４を有する同軸ケーブル１００を用いた他は、実施例１と同様にして図５に示す同軸フラットケーブルを作製した。なお、絶縁層１０４は、厚さ０．００１ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層）が片面に設けられた厚さ０．００４ｍｍのポリエステルテープを幅３．０ｍｍに切断し、テープ巻き機を用いて接着剤層を外部導体側にして１／３ラップで巻き付けたものである。誘電率εは約１．６であった。

［比較例２］
誘電体層２を微小な空気層を有する発泡層（図示しない）とした他は、実施例１と同様にして同軸フラットケーブルを作製した。なお、発泡層は発泡剤入りポリエチレンコンパウンドを押出成型にて形成し、発泡層の空隙率は３０％であり、誘電率εは約１．８０であった。

［測定と結果］
（加工作業時や配線時の潰れの有無と高周波特性）
加工作業時には、同軸ケーブル１０を固定テープ１１でヒートシールする際の加熱（約１７０℃）と圧力（約０．２ＭＰａ）が加わるが、こうした加工作業が同軸ケーブル１０の断面形態を変形させて伝搬遅延時間を変動させるか否かを調べた。

同軸フラットケーブルの伝搬遅延時間の評価方法は、同軸フラットケーブルを一定長さ（例えば１ｍ）に切断したものをサンプルとし、ＴＤＲ法にて、測定機に接続したサンプルのインピーダンスと伝搬遅延時間を測定した。得られた伝搬遅延時間のばらつき（ＳＫＥＷ）から潰れ等の変形の有無を推測した。なお、測定機は、Ｔｅｋｔｒｏｎｉｘ ＤＣＡ８２００サンプリングオシロスコープ（ＴＤＲモジュール：８０Ｅ０４）を用いた。

表１の結果に示すように、実施例１，２では共通ＧＮＤ化しているので、対内、対間のＳＫＥＷが減り、伝送特性が向上した。一方、比較例２では共通ＧＮＤ化していないので、対内、対間のＳＫＥＷが減らず、伝送特性を向上させることができなかった。また、比較例１では、潰えが発生していると考えられ、遅延時間がばらついており、ＳＫＥＷも大きくなっていた。

以上の結果より、同軸フラットケーブル２０は、（１）同軸ケーブル１０の外部導体３をはんだ付けする前に同軸ケーブル１本１本の外皮（絶縁層）を剥ぐ作業が不要となり、加工工数を大幅に削減できた。また、（２）外部導体の電位を電位差なく揃えて電気的特性を維持することができた。また、（３）製造時（例えばヒートシール等の加熱圧迫時等）や配線作業時等に潰れにくく、内部導体と外部導体との距離の変化を抑制して特性インピーダンスが安定した高周波特性を有した。

１ 内部導体
２ 誘電体層（中空構造体）
２Ａ 空隙部
２Ｂ 内環状部
２Ｃ 外環状部
２Ｄ 連結部
３ 外部導体
３Ａ 細線横巻
３Ｂ 金属層付絶縁テープ
１０ 同軸ケーブル
１１ 固定テープ
１１’ 第１固定テープ
１１” 第２固定テープ
１１Ａ 基材
１１Ｂ 導電性接着剤層
１１Ｃ 導電層
１１Ｄ 接着剤層
２０ 同軸フラットケーブル
２１ 端末部
２２ 中間部（端末部以外の部分）
１００ 同軸ケーブル
１０４ 絶縁層
Ｐ ピッチ（間隔）
Ｙ 長手方向

Claims (5)

1. 一定の間隔で並列に配された複数本の同軸ケーブルと、前記複数本の同軸ケーブルの少なくとも端末部を両面から一体化する固定テープとを有する同軸フラットケーブルにおいて、
   前記同軸ケーブルは、内部導体と、該内部導体の外周に設けられた誘電体層と、該誘電体層の外周に設けられた外部導体とを少なくとも備え、
   前記誘電体層が、内環状部、外環状部及びこれらを連結する連結部で構成された中空構造体であり、長手方向に連続する空隙部を有し、該中空構造体がフッ素系樹脂で構成されており、
   前記外部導体は、金属線の編組若しくは横巻き、及び／又は、前記固定テープ側に金属層の設けられた金属層付き絶縁テープ巻き、であり、
   前記固定テープは、基材上に、導電性接着剤層が設けられ、又は、導電層及び導電性接着剤層が積層して設けられ、それら導電性接着剤層が前記外部導体に貼り合わされている、ことを特徴とする同軸フラットケーブル。
2. 前記外部導体が金属層付き絶縁テープ巻きである場合、前記金属層と前記導電性接着剤層とが貼り合わされている、請求項１に記載の同軸フラットケーブル。
3. 前記外部導体が金属線の編組若しくは横巻きである場合、前記金属線と前記導電性接着剤層とが貼り合わされている、請求項１に記載の同軸フラットケーブル。
4. 前記外部導体が金属線の編組若しくは横巻きと金属層付き絶縁テープ巻きの両方を組み合わせたものである場合、前記誘電体層の外周に前記金属線の編組若しくは横巻きを設け、前記金属層と前記導電性接着剤層とが貼り合わされている、請求項１に記載の同軸フラットケーブル。
5. 前記複数本の同軸ケーブルの両面が、２枚の前記固定テープで挟まれている、又は、１枚の前記固定テープで覆われている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の同軸フラットケーブル。

Images