JP2003187649A - セミフレキシブル同軸線 - Google Patents
セミフレキシブル同軸線Info
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
Abstract
(57)【要約】
【課題】可とう性と広帯域な周波数領域における優れた
シールド特性を維持したまま、絶縁体の損傷を防ぎ、端
末接続加工性を改良し、かつ、コストダウンを実現した
細径のセミフレキシブル同軸線を提供することを目的と
する。 【解決手段】セミフレキシブル同軸線において、外形が
３０ＡＷＧよりも細径である内部導体１と、四フッ化エ
チレン・パーフロロプロピルビニルエーテル共重合体、
四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、エチ
レン・四フッ化エチレン共重合体等の押出成形可能なフ
ッ素樹脂から構成される絶縁体２と、耐熱温度が２７０
℃以上で厚さが３０μｍ以上であるポリイミド系樹脂で
形成した耐熱絶縁そう３と、外側に０．５μｍ以上の厚
さの錫または半田によるめっき層５が充填された金属素
線からなる外部導体４と、シース６層とを同軸状に配す
る。
シールド特性を維持したまま、絶縁体の損傷を防ぎ、端
末接続加工性を改良し、かつ、コストダウンを実現した
細径のセミフレキシブル同軸線を提供することを目的と
する。 【解決手段】セミフレキシブル同軸線において、外形が
３０ＡＷＧよりも細径である内部導体１と、四フッ化エ
チレン・パーフロロプロピルビニルエーテル共重合体、
四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、エチ
レン・四フッ化エチレン共重合体等の押出成形可能なフ
ッ素樹脂から構成される絶縁体２と、耐熱温度が２７０
℃以上で厚さが３０μｍ以上であるポリイミド系樹脂で
形成した耐熱絶縁そう３と、外側に０．５μｍ以上の厚
さの錫または半田によるめっき層５が充填された金属素
線からなる外部導体４と、シース６層とを同軸状に配す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、同軸線、特に高周
波帯域で使用されるセミフレキシブル同軸線に関する。
波帯域で使用されるセミフレキシブル同軸線に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、ＩＣテスタ、医療機器などの
機器の高性能化に伴い機器間及び機器内部の信号伝送に
おいて、より高い伝送品質が求められている。また、電
気通信においては、広帯域化により高周波帯の利用が進
んでいる。
機器の高性能化に伴い機器間及び機器内部の信号伝送に
おいて、より高い伝送品質が求められている。また、電
気通信においては、広帯域化により高周波帯の利用が進
んでいる。
【０００３】更にこれらの機器に対してＥＭＩ（電磁波
妨害）ノイズの規制があり、外来ノイズに対する耐性だ
けでなく、機器自身の放射ノイズを抑える必要がある。
妨害）ノイズの規制があり、外来ノイズに対する耐性だ
けでなく、機器自身の放射ノイズを抑える必要がある。
【０００４】このような機器の配線用線材は、ＥＭＩノ
イズ特性のほかに、配線作業性（可とう性）、端末接続
作業性、周波数特性、接続される機器とのインピーダン
スマッチング等を満足する必要があるため、セミフレキ
シブル同軸線が使用されている。
イズ特性のほかに、配線作業性（可とう性）、端末接続
作業性、周波数特性、接続される機器とのインピーダン
スマッチング等を満足する必要があるため、セミフレキ
シブル同軸線が使用されている。
【０００５】従来のセミフレキシブル同軸線は、内部導
体の外側を絶縁体（四フッ化エチレン樹脂）で被覆し、
その外側に複数の銅線を密接スパイラル巻きして形成さ
れた外部導体を配し、外部導体の外側にめっき層を形成
し、めっき層を施した外部導体を電気的に絶縁するとと
もに機械的に保護するシース層から構成されている。
体の外側を絶縁体（四フッ化エチレン樹脂）で被覆し、
その外側に複数の銅線を密接スパイラル巻きして形成さ
れた外部導体を配し、外部導体の外側にめっき層を形成
し、めっき層を施した外部導体を電気的に絶縁するとと
もに機械的に保護するシース層から構成されている。
【０００６】このセミフレキシブル同軸線は、可とう性
が外部導体を銅線の編組で形成した編組シールド同軸線
に比べてやや劣るものの、実用上十分な特性を有してお
り、ノイズ耐性は、外部導体を形成する銅線の隙間をめ
っき層でカバーするために優れた特性を有している。
が外部導体を銅線の編組で形成した編組シールド同軸線
に比べてやや劣るものの、実用上十分な特性を有してお
り、ノイズ耐性は、外部導体を形成する銅線の隙間をめ
っき層でカバーするために優れた特性を有している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のセミフ
レキシブル構造の同軸線によると、複数の銅線よりなる
外部導体の外周にめっき層を形成するため、めっき時の
加熱によって絶縁体層に銅線が食い込むことにより端末
接続時に外部導体の別離が困難になったり、あるいはめ
っき時の加熱によって絶縁体を損傷するおそれがあると
いう問題があった。
レキシブル構造の同軸線によると、複数の銅線よりなる
外部導体の外周にめっき層を形成するため、めっき時の
加熱によって絶縁体層に銅線が食い込むことにより端末
接続時に外部導体の別離が困難になったり、あるいはめ
っき時の加熱によって絶縁体を損傷するおそれがあると
いう問題があった。
【０００８】更に、従来のセミフレキシブル構造の同軸
線によると、絶縁体が押出特性が悪い四フッ化エチレン
樹脂で形成されているため、特殊な被覆法を用いなけれ
ばならず、内部導体が細径の場合に被覆が困難であり、
細径のセミフレキシブル同軸線を安価に得るのが困難で
あるという問題があった。
線によると、絶縁体が押出特性が悪い四フッ化エチレン
樹脂で形成されているため、特殊な被覆法を用いなけれ
ばならず、内部導体が細径の場合に被覆が困難であり、
細径のセミフレキシブル同軸線を安価に得るのが困難で
あるという問題があった。
【０００９】従って、本発明の目的は、可とう性と広帯
域な周波数領域における優れたシールド特性を維持した
まま、絶縁体の損傷を防ぎ、端末接続加工性を改良し、
かつ、コストダウンを実現した細径のセミフレキシブル
同軸線を提供することにある。
域な周波数領域における優れたシールド特性を維持した
まま、絶縁体の損傷を防ぎ、端末接続加工性を改良し、
かつ、コストダウンを実現した細径のセミフレキシブル
同軸線を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、請求項１記載の発明において、内部導体
を絶縁する絶縁体上に複数の導体を密接スパイラル巻き
して形成した外部導体を備え、前記複数の導体間をめっ
き層で充填して構成されたセミフレキシブル同軸線にお
いて、前記絶縁体は、外周に耐熱絶縁層を有することを
特徴とするセミフレキシブル同軸線を提供する。
成するために、請求項１記載の発明において、内部導体
を絶縁する絶縁体上に複数の導体を密接スパイラル巻き
して形成した外部導体を備え、前記複数の導体間をめっ
き層で充填して構成されたセミフレキシブル同軸線にお
いて、前記絶縁体は、外周に耐熱絶縁層を有することを
特徴とするセミフレキシブル同軸線を提供する。
【００１１】請求項２記載の発明において、前記絶縁体
は、四フッ化エチレン・パーフロロプロピルビニルエー
テル共重合体、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン
共重合体、エチレン・四フッ化エチレン共重合体等のフ
ッ素樹脂から構成されることを特徴とするセミフレキシ
ブル同軸線を提供する。
は、四フッ化エチレン・パーフロロプロピルビニルエー
テル共重合体、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン
共重合体、エチレン・四フッ化エチレン共重合体等のフ
ッ素樹脂から構成されることを特徴とするセミフレキシ
ブル同軸線を提供する。
【００１２】請求項３記載の発明において、前記耐熱絶
縁層は、ポリイミド系樹脂を含む耐熱性の樹脂で形成さ
れていることを特徴とするセミフレキシブル同軸線を提
供する。
縁層は、ポリイミド系樹脂を含む耐熱性の樹脂で形成さ
れていることを特徴とするセミフレキシブル同軸線を提
供する。
【００１３】請求項４記載の発明において、前記耐熱絶
縁層は、その厚さが３０μｍ以上であることを特徴とす
るセミフレキシブル同軸線を提供する。
縁層は、その厚さが３０μｍ以上であることを特徴とす
るセミフレキシブル同軸線を提供する。
【００１４】請求項５記載の発明において、前記耐熱絶
縁層は、テープ状に形成した前記耐熱性の樹脂を前記絶
縁体の長手方向に沿って配置し、又はテープ状に形成し
た前記耐熱性の樹脂を前記絶縁体の外周に巻き付けて形
成したことを特徴とするセミフレキシブル同軸線を提供
する。
縁層は、テープ状に形成した前記耐熱性の樹脂を前記絶
縁体の長手方向に沿って配置し、又はテープ状に形成し
た前記耐熱性の樹脂を前記絶縁体の外周に巻き付けて形
成したことを特徴とするセミフレキシブル同軸線を提供
する。
【００１５】請求項６記載の発明において、前記耐熱絶
縁層は、テープ状に形成した前記耐熱性の樹脂を前記絶
縁体の外周に押し出し成形したものであることを特徴と
するセミフレキシブル同軸線を提供する。
縁層は、テープ状に形成した前記耐熱性の樹脂を前記絶
縁体の外周に押し出し成形したものであることを特徴と
するセミフレキシブル同軸線を提供する。
【００１６】請求項７記載の発明において、前記耐熱絶
縁層は、耐熱温度が２７０℃以上の樹脂で形成されてい
ることを特徴とするセミフレキシブル同軸線を提供す
る。
縁層は、耐熱温度が２７０℃以上の樹脂で形成されてい
ることを特徴とするセミフレキシブル同軸線を提供す
る。
【００１７】請求項８記載の発明において、前記外部導
体は、前記外部導体を構成する金属素線の伸び率が１％
以上で、前記金属素線の表面が錫又は半田によりめっき
されていることを特徴とするセミフレキシブル同軸線を
提供する。
体は、前記外部導体を構成する金属素線の伸び率が１％
以上で、前記金属素線の表面が錫又は半田によりめっき
されていることを特徴とするセミフレキシブル同軸線を
提供する。
【００１８】請求項９記載の発明において、前記複数の
導体間は、０．５μｍ以上のめっき層が充填されている
ことを特徴とするセミフレキシブル同軸線を提供する。
導体間は、０．５μｍ以上のめっき層が充填されている
ことを特徴とするセミフレキシブル同軸線を提供する。
【００１９】請求項１０記載の発明において、前記内部
導体は、外形が３０ＡＷＧ（American Wire Gauge)より
も細径であることを特徴とするセミフレキシブル同軸線
を提供する。
導体は、外形が３０ＡＷＧ（American Wire Gauge)より
も細径であることを特徴とするセミフレキシブル同軸線
を提供する。
【００２０】請求項１１記載の発明において、前記外部
導体は、前記内部導体、前記絶縁体及び前記絶縁被覆層
を同軸状に配した絶縁芯線の外側に形成されていること
を特徴とするセミフレキシブル同軸線を提供する。
導体は、前記内部導体、前記絶縁体及び前記絶縁被覆層
を同軸状に配した絶縁芯線の外側に形成されていること
を特徴とするセミフレキシブル同軸線を提供する。
【００２１】
【００２２】本発明によるセミフレキシブル同軸線の実
施の形態を図に基づいて説明する。図１は、本発明によ
るセミフレキシブル同軸線を示す図である。
施の形態を図に基づいて説明する。図１は、本発明によ
るセミフレキシブル同軸線を示す図である。
【００２３】本発明によるセミフレキシブル同軸線は、
複数本の撚り線からなる内部導体１と、内部導体１を絶
縁するための絶縁体２と、絶縁体２の外周に形成された
耐熱絶縁層３と、耐熱絶縁層３の外周に配置された外部
導体４と、外部導体４の外側に形成されためっき層５
と、めっき層５が形成された外部導体４を絶縁するシー
ス６とからなり、それらが同軸状に配されている。
複数本の撚り線からなる内部導体１と、内部導体１を絶
縁するための絶縁体２と、絶縁体２の外周に形成された
耐熱絶縁層３と、耐熱絶縁層３の外周に配置された外部
導体４と、外部導体４の外側に形成されためっき層５
と、めっき層５が形成された外部導体４を絶縁するシー
ス６とからなり、それらが同軸状に配されている。
【００２４】内部導体１は、外径が３０ＡＷＧ（外径約
０．２９ｍｍ）よりも細径のものを使用する。
０．２９ｍｍ）よりも細径のものを使用する。
【００２５】絶縁体２は、主として内部導体１を電気的
に絶縁する絶縁体としての役目を果たし、四フッ化エチ
レン・パーフロロプロピルビニルエーテル共重合体、四
フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、エチレ
ン・四フッ化エチレン共重合体等のフッ素樹脂から構成
される。これらの樹脂は、押出成形により内部導体１を
被覆するように形成される。そのため、低コストで内部
導体の被覆が可能である。
に絶縁する絶縁体としての役目を果たし、四フッ化エチ
レン・パーフロロプロピルビニルエーテル共重合体、四
フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、エチレ
ン・四フッ化エチレン共重合体等のフッ素樹脂から構成
される。これらの樹脂は、押出成形により内部導体１を
被覆するように形成される。そのため、低コストで内部
導体の被覆が可能である。
【００２６】耐熱絶縁層３は、耐熱温度２７０℃以上の
ポリイミド系樹脂により形成する。ポリイミド系樹脂層
は、押出成形により形成し、その厚さは、３０μｍ以上
とする。また、ポリイミド系樹脂をテープ状に形成し、
前記絶縁体２の長手方向に沿って配置したものでよく、
テープ状に形成したポリイミド系樹脂を前記絶縁体２に
巻き付けたものであってもよい。耐熱性の樹脂層を形成
したことにより、後述する外部導体４へのめっき層５の
形成時において十分な耐熱機能及び断熱機能を保つこと
ができる。従って、外部導体４が絶縁体２及び耐熱絶縁
層３に食い込まなくなり、端末接続加工を行いやすくな
る。
ポリイミド系樹脂により形成する。ポリイミド系樹脂層
は、押出成形により形成し、その厚さは、３０μｍ以上
とする。また、ポリイミド系樹脂をテープ状に形成し、
前記絶縁体２の長手方向に沿って配置したものでよく、
テープ状に形成したポリイミド系樹脂を前記絶縁体２に
巻き付けたものであってもよい。耐熱性の樹脂層を形成
したことにより、後述する外部導体４へのめっき層５の
形成時において十分な耐熱機能及び断熱機能を保つこと
ができる。従って、外部導体４が絶縁体２及び耐熱絶縁
層３に食い込まなくなり、端末接続加工を行いやすくな
る。
【００２７】外部導体４は、細い銅線を耐熱絶縁層３に
周囲に密接スパイラル巻きしたものである。細い銅線の
伸びが１％以上であり、銅線の表面に錫又は銀めっきが
施されている。これは、めっき層５の形成時にめっき層
５が銅線上に形成しやすくするためである。また、細い
銅線の伸びが１％以上あるため、めっき層形成時の作業
性や端末接続加工性が向上する。
周囲に密接スパイラル巻きしたものである。細い銅線の
伸びが１％以上であり、銅線の表面に錫又は銀めっきが
施されている。これは、めっき層５の形成時にめっき層
５が銅線上に形成しやすくするためである。また、細い
銅線の伸びが１％以上あるため、めっき層形成時の作業
性や端末接続加工性が向上する。
【００２８】外部導体４の外側は、錫又は半田のめっき
層５が形成され、前記の細い銅線の隙間をめっき層５で
充填し、信号の漏れを防止する。錫又は半田により形成
することで、低コスト、かつ、比較的低温でシールド層
を形成できる。
層５が形成され、前記の細い銅線の隙間をめっき層５で
充填し、信号の漏れを防止する。錫又は半田により形成
することで、低コスト、かつ、比較的低温でシールド層
を形成できる。
【００２９】シース６は、外部導体４及びめっき層５の
外周を保護、絶縁するために高分子材料などの絶縁材を
押出成形などにより形成する。
外周を保護、絶縁するために高分子材料などの絶縁材を
押出成形などにより形成する。
【００３０】図２は、第２実施例を示す図で、２心平行
同軸線を示す。図１と同じ符号は、同じ部位を示す。内
部導体１の外周を絶縁体２で被覆したものを並べ、それ
らの外周を耐熱絶縁層３で被覆する。その外側を外部導
体４で覆う。外部導体４の外側をめっき層５で充填す
る。めっき層５が充填された外部導体４をシース層６に
より絶縁する。
同軸線を示す。図１と同じ符号は、同じ部位を示す。内
部導体１の外周を絶縁体２で被覆したものを並べ、それ
らの外周を耐熱絶縁層３で被覆する。その外側を外部導
体４で覆う。外部導体４の外側をめっき層５で充填す
る。めっき層５が充填された外部導体４をシース層６に
より絶縁する。
【００３１】この実施例においても、内部導体１、絶縁
体２及び耐熱絶縁層３、外部導体４、めっき層５及びシ
ース層６は、前述の実施例と同様の材質で構成され、同
様の効果を奏する。なお内部導体は、撚り線としてある
が、単線であっても構わない。
体２及び耐熱絶縁層３、外部導体４、めっき層５及びシ
ース層６は、前述の実施例と同様の材質で構成され、同
様の効果を奏する。なお内部導体は、撚り線としてある
が、単線であっても構わない。
【００３２】
【実施例】（実施例１）内部導体に３２ＡＷＧ（７本／
０．０８ｍｍ）の銀メッキ銅線、絶縁体として押出成形
された四フッ化エチレン・パーフロロプロピルビニルエ
ーテル共重合体（ＰＦＡ）、耐熱絶縁層として厚さ５０
μｍで押出成形したポリイミド樹脂、外部導体として
０．０５ｍｍの錫めっき銅線に１μｍの錫めっき層を形
成した同軸線を製作した。
０．０８ｍｍ）の銀メッキ銅線、絶縁体として押出成形
された四フッ化エチレン・パーフロロプロピルビニルエ
ーテル共重合体（ＰＦＡ）、耐熱絶縁層として厚さ５０
μｍで押出成形したポリイミド樹脂、外部導体として
０．０５ｍｍの錫めっき銅線に１μｍの錫めっき層を形
成した同軸線を製作した。
【００３３】（実施例２）実施例１の耐熱絶縁層として
厚さ３０μｍで押出成形したポリイミド樹脂を用いた同
軸線を製作した。
厚さ３０μｍで押出成形したポリイミド樹脂を用いた同
軸線を製作した。
【００３４】（実施例３）実施例１の耐熱絶縁層として
厚さ１００μｍで押出成形したポリイミド樹脂を用いた
同軸線を製作した。
厚さ１００μｍで押出成形したポリイミド樹脂を用いた
同軸線を製作した。
【００３５】（実施例４）実施例１のめっき層の厚さを
０．５μｍとした同軸線を製作した。
０．５μｍとした同軸線を製作した。
【００３６】（実施例５）実施例１の耐熱絶縁層として
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂テープにより絶縁体を巻
回して成形した同軸線を製作した。
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂テープにより絶縁体を巻
回して成形した同軸線を製作した。
【００３７】（比較例１）実施例１に示す同軸線と同様
であるが、耐熱絶縁層を形成しない同軸線を製作した。
であるが、耐熱絶縁層を形成しない同軸線を製作した。
【００３８】（比較例２）実施例１の外部導体を横巻シ
ールド構造に変更した同軸線を製作した。
ールド構造に変更した同軸線を製作した。
【００３９】（比較例３）実施例１の外部導体を銅パイ
プ構造に変更した同軸線を製作した。
プ構造に変更した同軸線を製作した。
【００４０】（比較例４）実施例１のめっき層の厚さを
０．３μｍの錫めっきとして形成した同軸線を製作し
た。
０．３μｍの錫めっきとして形成した同軸線を製作し
た。
【００４１】各実施例及び比較例におけるシールド特
性、可とう性、端末接続加工性及び製造コスト比を表１
に示す。◎印は優、○は良、△は可、×は不可を示す。
性、可とう性、端末接続加工性及び製造コスト比を表１
に示す。◎印は優、○は良、△は可、×は不可を示す。
【表１】
表１によれば、本発明品は広範な周波数帯域においてシ
ールド特性が良好であり、可とう性は優ではないが良で
ある。端末接続作業性は実施例５が良で、他は優であり
端末接続作業性が優れていることがわかる。製造コスト
は、比較例１〜３は加工にかかる費用が原料にかかる費
用より高くなっているのに対し、実施例では原料、加工
にかかる費用がほぼ同一である。また、全体としてかか
る費用は、比較例と比べて実施例の方が少なく、実施例
は、コストダウンが実現できたことがわかる。
ールド特性が良好であり、可とう性は優ではないが良で
ある。端末接続作業性は実施例５が良で、他は優であり
端末接続作業性が優れていることがわかる。製造コスト
は、比較例１〜３は加工にかかる費用が原料にかかる費
用より高くなっているのに対し、実施例では原料、加工
にかかる費用がほぼ同一である。また、全体としてかか
る費用は、比較例と比べて実施例の方が少なく、実施例
は、コストダウンが実現できたことがわかる。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるセミ
フレキシブル同軸線によれば、内部導体を押出成形可能
なフッ素樹脂により絶縁し、その外側を耐熱温度が２７
０℃以上のポリイミド系樹脂層を形成し、更にその外側
に錫または半田によるめっき層を形成することとしたた
め、可とう性と広帯域な周波数領域における優れたシー
ルド特性を維持したまま、絶縁体の損傷を防ぎ、端末接
続加工性を改良し、かつ、コストダウンを実現した細径
のセミフレキシブル同軸線を得ることができる。
フレキシブル同軸線によれば、内部導体を押出成形可能
なフッ素樹脂により絶縁し、その外側を耐熱温度が２７
０℃以上のポリイミド系樹脂層を形成し、更にその外側
に錫または半田によるめっき層を形成することとしたた
め、可とう性と広帯域な周波数領域における優れたシー
ルド特性を維持したまま、絶縁体の損傷を防ぎ、端末接
続加工性を改良し、かつ、コストダウンを実現した細径
のセミフレキシブル同軸線を得ることができる。
【図１】 本発明によるセミフレキシブル同軸線を示す
図である。
図である。
【図２】 本発明によるセミフレキシブル同軸線の第２
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
１ 内部導体
２ 絶縁体
３ 耐熱絶縁層
４ 外部導体
５ めっき層
６ シース層
Claims (11)
- 【請求項１】 内部導体を絶縁する絶縁体上に複数の導
体を密接スパイラル巻きして形成した外部導体を備え、
前記複数の導体間をめっき層で充填して構成されたセミ
フレキシブル同軸線において、 前記絶縁体は、外周に耐熱絶縁層を有することを特徴と
するセミフレキシブル同軸線。 - 【請求項２】 前記絶縁体は、四フッ化エチレン・パー
フロロプロピルビニルエーテル共重合体、四フッ化エチ
レン・六フッ化プロピレン共重合体、エチレン・四フッ
化エチレン共重合体等のフッ素樹脂から構成されること
を特徴とする請求項１記載のセミフレキシブル同軸線。 - 【請求項３】 前記耐熱絶縁層は、ポリイミド系樹脂を
含む耐熱性の樹脂で形成されていることを特徴とする請
求項１記載のセミフレキシブル同軸線。 - 【請求項４】 前記耐熱絶縁層は、その厚さが３０μｍ
以上であることを特徴とする請求項１又は３のいずれか
１項記載のセミフレキシブル同軸線。 - 【請求項５】 前記耐熱絶縁層は、テープ状に形成した
前記耐熱性の樹脂を前記絶縁体の長手方向に沿って配置
し、又はテープ状に形成した前記耐熱性の樹脂を前記絶
縁体の外周に巻き付けて形成したことを特徴とする請求
項１、３又は４のいずれか１項に記載のセミフレキシブ
ル同軸線。 - 【請求項６】 前記耐熱絶縁層は、テープ状に形成した
前記耐熱性の樹脂を前記絶縁体の外周に押し出し成形し
たものであることを特徴とする請求項１、３、４又は５
のいずれか１項に記載のセミフレキシブル同軸線。 - 【請求項７】 前記耐熱絶縁層は、耐熱温度が２７０℃
以上の樹脂で形成されていることを特徴とする請求項
１、３から５又は６のいずれか１項に記載のセミフレキ
シブル同軸線。 - 【請求項８】 前記外部導体は、前記外部導体を構成す
る金属素線の伸び率が１％以上で、前記金属素線の表面
が錫又は半田によりめっきされていることを特徴とする
請求項１記載のセミフレキシブル同軸線。 - 【請求項９】 前記複数の導体間は、０．５μｍ以上の
めっき層が充填されていることを特徴とする請求項１記
載のセミフレキシブル同軸線。 - 【請求項１０】 前記内部導体は、外形が３０ＡＷＧ
（American Wire Gauge)よりも細径であることを特徴と
する請求項１記載のセミフレキシブル同軸線。 - 【請求項１１】 前記外部導体は、前記内部導体、前記
絶縁体及び前記絶縁被覆層を同軸状に配した絶縁芯線の
外側に形成されていることを特徴とする請求項１記載の
セミフレキシブル同軸線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001387541A JP2003187649A (ja) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | セミフレキシブル同軸線 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001387541A JP2003187649A (ja) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | セミフレキシブル同軸線 |
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|---|---|
| JP2003187649A true JP2003187649A (ja) | 2003-07-04 |
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ID=27596337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001387541A Pending JP2003187649A (ja) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | セミフレキシブル同軸線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003187649A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294219A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールドケーブル及びその製造方法 |
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-
2001
- 2001-12-20 JP JP2001387541A patent/JP2003187649A/ja active Pending
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