JP6937209B2 - フラットケーブル - Google Patents

Description

本発明は、フラットケーブルに関し、さらに詳しくは、液晶テレビやサーバ等の電子機器内又は電子機器間で用いられ、高周波信号の伝搬に好適で加工が容易で低コストなフラットケーブルに関する。

フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器の内部配線材や外部配線材として広く用いられている。特に高周波信号の伝搬に好適なフラットケーブルとして、複数本の同軸ケーブルを利用したフラットケーブルが提案されている。例えば、特許文献１には、外径が０．１５〜０．３５ｍｍの複数本の同軸ケーブルが平行に並べられてラミネートシートに固定された同軸フラットケーブルが提案されている。

こうした同軸フラットケーブは、例えば特許文献２に記載のように、並列される同軸ケーブルの外部導体の各々が、同軸ケーブルの配列方向にわたってハンダによってハンダ付けされる。同文献には、こうしたハンダ付けをすることで、全ての同軸ケーブルの外部導体の電位を揃えることができ、電気的特性を維持しやすい旨が記載されている。しかしながら、このハンダ付け作業は、各同軸ケーブル１本１本の外皮（絶縁層）を剥いで外部導体を露出させた後にはんだ付けする等、加工が煩雑であるとともに、加工状態がばらついたり、同軸ケーブルを潰してしまうこともあり、伝送特性が悪くなるおそれがあった。

一方、特許文献３には、遮蔽電気ケーブルが提案されている。この遮蔽電気ケーブルは、複数本の電線が平行に並べられて遮蔽フィルムに固定されたフラットケーブルであり、特許文献２のような外部導体を剥がしてハンダ付けする

特開２００６−２２２０５９号公報 特開２０１５−１３３１８７号公報 特開２０１３−２１９０５４号公報

上記特許文献３では、遮蔽フィルムは、電線が存在するカバー部分と、電線が存在しない遮蔽フィルム同士が直接接触する挟まれた部分とを含み、これらは横断面において、フィルムのカバー部分と挟まれた部分とが一緒にそれぞれの導体セットを実質的に包囲するように構成されている。また、接着剤層は、ケーブルの挟まれた部分で遮蔽フィルムを合わせて結合させるために設けられているが、挟まれた部分がフラットケーブルの中間部に存在するため、フラットケーブルの幅が広くなり、電線の間隔が一定にならないとう難点がある。

また、電極間の電位が揃っていることは、電子機器内又は電子機器間で用いられる高周波信号用の電線として要求されており、また、加工工数を削減できる低コストな構造形態のフラットケーブルも要求されている。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、その目的は、並列に配された複数本の電線間の電位差をなくして電位を揃えて電気的特性を維持することができ、さらに加工工数を大幅に削減できる低コストなフラットケーブルを提供することにある。

本発明に係るフラットケーブルは、中心導体と該中心導体の外周に設けられた誘電体層とを有する複数本の電線が一定の間隔で並列に配され、前記複数本の電線を両面から固定テープで一体化してなるフラットケーブルであって、前記固定テープが、導電性接着剤層、又は、導電層及び接着剤層、を有するテープである、ことを特徴とする。

この発明によれば、固定テープには導電性を有する層（導電性接着剤層又は導電層）が設けられているので、その固定テープで複数本の電線を両面から固定することにより、固定テープがテープ状外部導体として作用し、各電線間の電位差をなくして電位を揃えることができる。その結果、電気的特性を維持することができる。さらに、各電線には、同軸ケーブルのような外部導体も絶縁層もないので、加工工数を削減できる低コストなフラットケーブルとすることができる。

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記固定テープが前記導電層及び前記接着剤層を有する場合、該導電層と該接着剤層とが積層していることが好ましい。

この発明によれば、電線の外部導体に接着する接着剤層の上に導電層が設けられているので、電位をより一層安定化させることができる。

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記複数本の電線の両面が、２枚の前記固定テープで挟まれている、又は、１枚の前記固定テープで覆われている。

この発明によれば、並列した複数本の電線の両面が、導電層（導電性接着剤層又は導電層）を有する１枚又は２枚の固定テープで覆われているので、電線の外部導体の電位を電位差なく一様に揃えることができ、電気的特性を維持することができる。

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記誘電体層が、長手方向に連続する空隙部を有することが好ましい。

この発明によれば、誘電体層は長手方向に連続する空隙部を有するので、その空隙部の存在により誘電率を小さくすることができる。その結果、電線の外径を大きくすることなく中心導体の外径を増すことができ、中心導体の実効断面積を増して高周波抵抗（交流抵抗）の増大を抑制することができる。さらに、長手方向に連続する空隙部を有する誘電体層は、長手方向に連続しない発泡層からなる誘電体層に比べて製造時（例えばヒートシール等の加圧時等）や配線作業時等に潰れにくく、中心導体と外部導体との距離が変化しないので、特性インピーダンスが安定して高周波特性を安定なものとすることができる。

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記誘電体層が、内環状部、外環状部及びこれらを連結する連結部で構成された中空構造体であり、該中空構造体がフッ素系樹脂で構成されていることが好ましい。

この発明によれば、上記中空構造体は側圧強度に優れるので、製造時や配線作業時等に潰れにくく、高周波特性を安定なものとすることができる。また、例えばＰＦＡ（ε２．１）等のフッ素系樹脂は、ポリエチレン（ε２．２〜２．６）等よりも誘電率が小さいので、高周波伝送特性をさらに向上させることができ、さらに中空構造体の空隙率に応じて、誘電率を小さくすることができる。

本発明によれば、並列に配された複数本の電線間の電位差をなくして電位を揃えて電気的特性を維持することができ、さらに加工工数を大幅に削減できる低コストなフラットケーブルを提供することができる。特に、液晶テレビやサーバ等の電子機器内又は電子機器間で用いられ、高周波信号の伝搬に好適で加工が容易で低コストなフラットケーブルを提供できる。このフラットケーブルは、電線が個別に外部導体を持たない構造であるので、製造や加工性に優れ、コストダウンできる。また加工状態のバラツキによる伝送特性の悪化も防止できる。

本発明に係るフラットケーブルの一例を示す断面図である。 電線の一例を示す断面図である。 電線の両面を固定テープで一体化したフラットケーブルの全体図である。 本発明に係るフラットケーブルにおいて、固定テープの３つの形態を示す説明図である。 外部導体及び絶縁層を有する従来の電線の例を示す断面図である。

本発明に係るフラットケーブルの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態及び図面に記載した形態と同じ技術的思想の発明を含むものであり、本発明の技術的範囲は実施形態の記載や図面の記載のみに限定されるものでない。

本発明に係るフラットケーブル２０は、図１〜図４に示すように、中心導体１と、中心導体１の外周に設けられた誘電体層とを有する複数本の電線１０が一定の間隔で並列に配されたものである。しして、その複数本の電線１０を両面から固定テープ１１で一体化してなるものである。そして、その固定テープ１１が、導電性接着剤層１１Ｂ、又は、導電層１１Ｃ及び接着剤層１１Ｄ、を有するテープである。

このフラットケーブル２０では、固定テープ１１には導電性を有する層（導電性接着剤層１１Ｂ又は導電層１１Ｃ）が設けられているので、その固定テープ１１で複数本の電線１０を両面から固定すことにより、固定テープ１１がテープ状外部導体として作用し、各電線間の電位差をなくして電位を揃えることができる。その結果、電気的特性を維持することができる。さらに、各電線１０には、同軸ケーブル１００（図５を参照）のような外部導体１０３も絶縁層１０４もないので、加工工数を削減できる低コストなフラットケーブルとすることができる。

以下、フラットケーブルの各構成要素を説明する。

（中心導体）
中心導体１は、図１〜図３に示すように、電線１０の長手方向Ｙに延びる１本の素線で構成されるもの、又は複数本の素線を撚り合わせて構成されるものである。素線は、良導電性金属であればその種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっき層が施されたものを好ましく挙げることができる。高周波用の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっき層としては、はんだめっき層、錫めっき層、金めっき層、銀めっき層、ニッケルめっき層等が好ましい。素線の断面形状も特に限定されないが、断面形状が円形又は略円形であってもよいし、角形形状であってもよい。

中心導体１の断面形状も特に限定されないが、円形（楕円形を含む。）であってもよいし、矩形（四角形、五角形、六角形、八角形等を含む）であってもよい。中心導体１の外径は、電気抵抗（交流抵抗、導体抵抗）が小さくなるように、できるだけ大きいことが望ましく、例えば、０．１〜０．４ｍｍ程度を挙げることができる。具体的には、ＡＷＧ２８〜３６（７／０．１２７〜７／０．０５）程度であればよく、ＡＷＧ３２ ７／０．０８（外径：約０．２４ｍｍ）等を好ましく挙げることができる。中心導体１の表面には、必要に応じて絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、はんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。なお、ＡＷＧ（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｗｉｒｅ Ｇａｕｇｅの略）は、導体の寸法規格として公知の記号であり、Ｂ＆Ｓ（Ｂｒｏｗｎ ａｎｄ Ｓｈａｒｐ）Ｇａｕｇｅとも呼ばれているものである。

（誘電体層）
誘電体層２は、図１、図２及び図４に示すように、中心導体１の外周に設けられている低誘電率の絶縁層である。誘電体層２の構成は特に限定されないが、図２に示すように、長手方向Ｙに連続する空隙部２Ａを有していることが好ましい。この空隙部２Ａは、誘電体層２の中に連続して設けられているが、その形態は、丸形でも矩形でもよく特に限定されない。特に、内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及びこれらを連結する連結部２Ｄで構成された中空構造体２（誘電体層と同じ符号２を用いることがある。）は、空隙部２Ａが内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄで囲まれた断面形態になっており、側圧強度に優れるので好ましい。側圧強度に優れる中空構造体２は、電線１０及びフラットケーブル２０の製造時やフラットケーブル２０の配線作業時等に潰れにくく、高周波特性を安定なものとすることができる。なお、中空構造体２は、押出ダイを走行する中心導体１の外周に、例えばＰＦＡ樹脂を押出しして成形することができる。なお、ＰＦＡは、テトラフルオロエチレンとペルフルオロエーテルの共重合体である。内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄのそれぞれの厚さは特に限定されないが、例えば０．０１〜０．０５ｍｍ程度の範囲内であり、形成された中空構造体２（誘電体層２）の外径は例えば０．４〜１．０ｍｍ程度の範囲内である。

誘電体層２は、例えばＰＦＡ（誘電率ε：２．１）等のフッ素系樹脂で形成されていることが好ましい。フッ素系樹脂は、ポリエチレン（誘電率ε：２．２〜２．６）等のポリオレフィン樹脂よりも誘電率が小さいので、高周波伝送特性をさらに向上させることができる。さらに、上記した中空構造体２の空隙率に応じて、誘電率を小さくすることができ、一例として、中空構造体２の外径を例えば０．５８ｍｍとし、空隙部２Ａの割合（空隙率という。）を３５％とした場合の誘電率εは１．５〜１．６５程度と小さくすることが可能になる。なお、空隙部２Ａの空隙率は、誘電体層全体（中空構造体全体）の面積に対し、２０％〜６０％の範囲内であることが好ましい。

こうした誘電体層２では、好ましくは低誘電率を実現できる空隙部２Ａを有し且つ側圧強度を高めることができる中空構造体を採用することが好ましく、さらに好ましくはヒートシール等の加熱圧迫に耐えられるフッ素系樹脂が選択される。こうしたた構造の誘電体層２は誘電率を下げることができるので、電線１０の外径を大きくすることなく中心導体１の外径を増すことができ、中心導体１の実効断面積を増して高周波抵抗（交流抵抗）の増大を抑制することができる。さらに、長手方向に連続する空隙部２Ａを有する誘電体層２は、長手方向に連続しない発泡層からなる誘電体層に比べて製造時（例えばヒートシール等の加圧時等）や配線作業時等に潰れにくく、中心導体１と後述する固定テープ１１の導電性を有する層（導電性接着剤層１１Ｂ又は導電層１１Ｃ）との距離が変化しないので、特性インピーダンスが安定して高周波特性を安定なものとすることができる。

なお、この誘電体層２の外周には、図５に示すような外部導体１０３及び絶縁層１０４は存在しない。

（フラットケーブル）
フラットケーブル２０は、図１〜図４に示すように、上記のように、一定の間隔Ｐで並列に配された複数本の電線１０と、その電線１０を両面から一体化する固定テープ１１とを有するように構成されている。一定の間隔Ｐとは、０．４〜１．０ｍｍの範囲内での等ピッチ間隔になっていることであり、等ピッチ間隔とすることにより、コネクタへの接続の点で効果がある。さらに、本発明では、誘電体層２の外周に設けられる外部導体１０３と絶縁層１０４とが存在しない（図５を参照）。そのため、中心導体１を太くしても、それらが存在しない個々の電線１０の外径が太くなるのを制限することができる。その結果、所望のコネクタのピッチを超えてしまうことがなく、安定で優れた高周波特性を示すフラットケーブル２０を既存のコネクタを変更することなく利用することができる。なお、電線１０については既に説明したとおりである。

（固定テープ）
固定テープ１１は、図１、図３及び図４に示すように、複数本の電線１０の端末部２１（コネクタ等他部品との接続処理部）を除いた全面を両面から一体化するものである。本発明では、電線１０の電位を電位差なく揃えて電気的特性を維持するので、図１及び図４に示すように、片面ではなく、両面に固定テープ１１を設けることが望ましい。両面に固定テープ１１を設ける形態としては、２枚の固定テープ１１で挟んで貼り合わせて一体化したり、１枚の固定テープ１１で両面を包むように覆って貼り合わせて一体化したりすることが好ましい。

図３は複数本の電線１０の両面を２枚の固定テープ１１で挟んで一体化した形態である。固定テープ１１は、複数本の電線１０の長手方向Ｙの全てに貼り合わされていている。図３の例では２枚の固定テープ１１で両面から挟んで貼り合わせて一体化しているが、１枚の固定テープ１１を折り返して両面から挟んで貼り合わせて一体化したものであってもよい。

固定テープ１１としては、図４（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、３つの形態を好ましく挙げることができる。第１固定テープ１１ａは、図４（Ａ）に示すように、基材１１Ａと、基材１１Ａの片面に設けられた導電性接着剤層１１Ｂとを有するものである。第２固定テープ１１ｂは、図４（Ｂ）に示すように、基材１１Ａと、導電層１１Ｃと、接着剤層１１Ｄとがその順で積層したものである。第３固定テープ１１ｃは、図４（Ｃ）に示すように、導電層１１Ｃと、基材１１Ａと、接着剤層１１Ｄとがその順に積層したものである。これら第１〜第３固定テープ１１（１１ａ、１１ｂ，１１ｃ）は、導電性接着剤層１１Ｂ、又は、導電層１１Ｃ及び接着剤層１１Ｄを有し、その接着性を有する層（導電性接着剤層１１Ｂと接着剤層１１Ｄ）を介して誘電体層２に貼り合わされている。そのため、全ての電線１０の電位を電位差なく揃えることができ、電気的特性を維持することができる。なお、第２固定テープ１１ｂのように、導電層１１Ｃ及び接着剤層１１Ｄを有する場合、導電層１１Ｃと接着剤層１１Ｄとが積層していることが好ましく、電位をより一層安定化させることができる。また、第２固定テープ１１ｂと第３固定テープ１１ｃにおいて、符号１１Ｄの層は導電性接着剤層であってもよく、そうした場合には、導電層１１Ｃとともに電位をより一層安定化させるように作用する。

基材１１Ａは特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルムを好ましく用いることができる。剥きやすさの観点からは、１軸延伸したフィルムであることが好ましい。基材１１Ａの厚さとしては、２５〜１００μｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。

第１固定テープ１１ａを構成する導電性接着剤層１１Ｂは、導電性を有した接着剤層であり、例えば導電材（導電粉又は導電フィラー）を含む接着剤層を挙げることができる。導電材の材質としては、導電性の良い銅、銀、ニッケル、カーボン等を挙げることができる。導電性接着剤層１１Ｂは、導電材を含む熱可塑性接着性樹脂、例えば導電材を含むホットメルト系接着剤を好ましく挙げることができる。第１固定テープ１１ａでは、こうした導電性接着剤層１１Ｂが基材１１Ａに設けられている。導電性接着剤層１１Ｂの厚さとしては、２０〜１００μｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。第１固定テープ１１ａの全体厚さとしては、５０〜１５０μｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。

第２固定テープ１１ｂを構成する導電層１１Ｃは、導電性を有する層であれば特に限定されず、金属層であってもよいし、導電粉を含む導電ペースト層であってもよい。特に金属層が好ましく、銅層、アルミニウム層等が基材１１Ａに蒸着やめっきにより成膜されたもの、又は貼り合わされたものを好ましく挙げることができる。導電層１１Ｃの厚さは形成手段により異なるが、蒸着やめっきで成膜したものは２〜７μｍ程度の範囲内から任意に選択され、金属層を貼り合わせたものは１０〜１００μｍ程度の範囲内から任意に選択される。

第２固定テープ１１ｂを構成する接着剤層１１Ｄは、例えばポリエステル系熱可塑性接着性樹脂層等を好ましく挙げることができる。接着剤層１１Ｄの厚さとしては、２５〜５０μｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。固定テープ１１ｂの全体厚さとしては、３７〜２００μｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。なお、上記のように、符号１１Ｄの層は導電性接着剤層であってもよく、そうした場合には、導電層１１Ｃとともに電位をより一層安定化させるように作用する。

第３固定テープ１１ｃは、個々の層の積層順が異なるが第２固定テープ１１ｂと同様であるので、ここではその説明を省略する。

なお、固定テープ１１の合計厚さを例えば０．１〜０，２ｍｍ程度の十分に厚いものを用いることにより、ヒートシール工程等での熱接着時の熱影響を受けにくくすることができ、その結果、収縮が発生しにくくなり、安定した電線１０のピッチを確保することができる。

以下に、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
図４（Ｂ）に例示したフラットケーブル２０を作製した。中心導体１として、直径０．０８ｍｍの銀めっき軟銅線を７本撚りしたＡＷＧ３２（外径約０．２４ｍｍ）を用いた。誘電体層２は、中空構造体用ダイスニップルにて３５０℃でＰＦＡ樹脂（デュポン社製）を押出しして、空隙部２Ａが内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄで囲まれた断面形態の中空構造体を形成した。この中空構造体において、内環状部２Ｂの厚さは０．０５ｍｍ、外環状部２Ｃの厚さは０．０５ｍｍ、連結部２Ｄの厚さは０．０５ｍｍであり、中空構造体（誘電体層２）の外径は０．６０ｍｍであり、空隙部２Ａの空隙率は誘電体層全体（中空構造体全体）の面積に対して３０％であった。なお、空隙部２Ａの形状は、図４（Ｂ）に示すように、ほぼ台形形状であった。誘電率εは約１．６であった。

得られた電線１０を１６本準備し、１ｍｍの一定間隔Ｐで並列に配した後、第２固定テープ１１ｂで両面から貼り合わせて一体化した。第２固定テープ１１ｂは、厚さ０．０３５ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層１１Ｄ）が厚さ０．０５ｍｍのアルミニウム層（導電層１１Ｃ）上に設けられたアルミニウム層付きポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ０．１ｍｍ）を幅２５ｍｍに切断したものを用いた。

［実施例２］
第１固定テープ１１ａを用いた他は、実施例１と同様にして図４（Ａ）に例示したフラットケーブルを作製した。第１固定テープ１１ａは、ヒエン電工株式会社製の基材１１Ａ（ＰＥＴフィルム、厚さ約０．０１２ｍｍ）及び導電性接着剤層１１Ｂ（ポリエステル熱可塑性樹脂と導電材を含む。厚さ約０．０１３ｍｍ）からなるものを、幅２５ｍｍに切断して使用した。誘電率εは約１．６であった。

［比較例１］
固定テープとして、厚さ０．０３５ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層１１Ｄ）が設けられたポリエチレンテレフタレートフィルム（全体厚さ：０．０６０ｍｍ）を幅２５ｍｍに切断したものを用いた。それ以外は実施例１と同様にしてフラットケーブルを作製した。誘電率εは約１．６であった。

［比較例２］
外部導体１０３及び絶縁層１０４を有する同軸ケーブル１００を用いた他は、実施例１と同様にしてフラットケーブルを作製した。なお、外部導体１０３は、直径０．０５ｍｍの銀めっき軟銅線３８本を用い、横巻きシールド機を用いて１２ｍｍピッチで誘電体層２の外周に巻き付けて細線横巻とした。さらに、厚さ０．００８ｍｍの銅層が形成された厚さ０．００４ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（金属層付き絶縁テープ）を幅２．５ｍｍに切断し、テープ巻き機を用いて銅層を細線横巻側にして１／３．５ラップで巻き付けた。絶縁層１０４は、厚さ０．００１ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層）が片面に設けられた厚さ０．００４ｍｍのポリエステルテープを幅３．０ｍｍに切断し、テープ巻き機を用いて接着剤層を外部導体側にして１／３ラップで巻き付けたものである。誘電率εは約１．６であった。

［比較例３］
誘電体層２を微小な空気層を有する発泡層とした他は、実施例１と同様にしてフラットケーブルを作製した。なお、発泡層は、発泡剤入りポリエチレンコンパウンドを押出成形にて形成し、発泡層の空隙率は約３０％であり、誘電率εは約１．８であった。

［測定と結果］
（電気的特性）
加工作業時には、複数本の電線１０を固定テープ１１でヒートシールする際の加熱（約１７０℃）と圧力（約０．２ＭＰａ）が加わるが、こうした加工作業が複数本の電線１０の断面形態を変形させて伝搬遅延時間を変動させるか否かを調べた。

同軸フラットケーブルの伝搬遅延時間の評価方法は、同軸フラットケーブルを一定長さ（例えば１ｍ）に切断したものをサンプルとし、ＴＤＲ法にて、測定機に接続したサンプルのインピーダンスと伝搬遅延時間を測定した。得られた伝搬遅延時間のばらつき（ＳＫＥＷ）から潰れ等の変形の有無を推測した。なお、測定機は、Ｔｅｋｔｒｏｎｉｘ ＤＣＡ８２００サンプリングオシロスコープ（ＴＤＲモジュール：８０Ｅ０４）を用いた。

表１の結果に示すように、実施例１では、比較例２に対して全長に渡ってＧＮＤが共通のため、対内ＳＫＥＷが発生し難く、外径が細くなって仕上りの厚さが薄くなった。共通ＧＮＤにしたことにより、対内及び対間のＳＫＥＷが減り、伝送特性を向上させることができた。実施例２では、実施例１に比べて共通ＧＮＤの効果が少なく、対内ＳＫＥＷの減少は僅かであった。一方、比較例１では、シールドが無いために差動信号の伝送ができず、測定できなかった。比較例２では、対内信号が独立しているため同軸線の遅延速度がそのまま計測され、端末での共通ＧＮＤ加工（絶縁剥離とＧＮＤ接続加工）が必要になるとともに、外径が太く、ピッチが大きくなり、仕上りの厚さも厚くなるという難点があった。比較例３では、ラミネート時に発泡が潰れ、絶縁体の静電容量（誘電率）のばらつきが大きく、ＳＫＥＷも大きくなった。

以上の結果より、フラットケーブル２０は、（１）並列に配された複数本の電線間の電位差をなくして電位を揃えて電気的特性を維持することができ、特に、液晶テレビやサーバ等の電子機器内又は電子機器間で用いられ、高周波信号の伝搬に好適で加工が容易で低コストなフラットケーブルとして有望である。また、（２）外部導体も絶縁層も設けないので、加工工数を大幅に削減できる低コストなフラットケーブルを提供することができた。また、（３）電線１０が個別に外部導体を持たない構造であるので、製造や加工性に優れ、コストダウンできる。また加工状態のバラツキによる伝送特性の悪化も防止できる。

１ 中心導体
２ 誘電体層（中空構造体）
２Ａ 空隙部
２Ｂ 内環状部
２Ｃ 外環状部
２Ｄ 連結部
１０ 電線
１１ 固定テープ
１１ａ 第１固定テープ
１１ｂ 第２固定テープ
１１ｃ 第３固定テープ
１１Ａ 基材
１１Ｂ 導電性接着剤層
１１Ｃ 導電層
１１Ｄ 接着剤層
２０ フラットケーブル
２１ 端末部
２２ 中間部（端末部以外の部分）
１００ 電線
１０３ 外部導体
１０４ 絶縁層
Ｐ ピッチ（間隔）
Ｙ 長手方向

Claims (2)

1. 中心導体と該中心導体の外周に設けられた誘電体層とを有し、該誘電体層の外周に外部導体及び絶縁層が存在しない複数本の電線が一定の間隔で並列に配され、前記複数本の電線を両面から固定テープで一体化してなるフラットケーブルであって、
   前記誘電体層が、内環状部、外環状部及びこれらを連結する連結部で構成された中空構造体であり、長手方向に連続する空隙部を有し、該中空構造体がフッ素系樹脂で構成されており、
   前記固定テープが、基材上に、導電性接着剤層が設けられ、又は、導電層及び接着剤層が積層して設けられたテープ（発泡体を含まない。）である、ことを特徴とするフラットケーブル。
2. 前記複数本の電線の両面が、２枚の前記固定テープで挟まれている、又は、１枚の前記固定テープで覆われている、請求項１に記載のフラットケーブル。
   

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