JP6937207B2 - 同軸フラットケーブル - Google Patents

Description

本発明は、同軸フラットケーブルに関し、さらに詳しくは、液晶テレビやサーバ等の電子機器内又は電子機器間で用いられ、高周波信号の伝搬に好適な同軸ケーブルを用いたフラットケーブルに関する。

フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器の内部配線材や外部配線材として広く用いられている。特に高周波信号の伝搬に好適なフラットケーブルとして、複数の同軸ケーブルを利用したフラットケーブルが提案されている。例えば、特許文献１には、外径が０．１５〜０．３５ｍｍの複数本の同軸ケーブルが平行に並べられてラミネートシートに固定されたフラットケーブルが提案されている。このフラットケーブルは、直径０．０１６ｍｍ〜０．０２５ｍｍの極細線を７本撚り合わせた中心導体を有する極細同軸ケーブルを使用している。

一方、特許文献２に記載のように、近年では、電子機器内で扱われる情報が増大しているため、これらの情報を電気信号として伝搬する同軸ケーブルの更なる大容量化及び高速化が要求され、電気信号の高周波化が加速している。しかし、電気信号の周波数が高くなるにしたがって内部導体（特許文献１では複数本の極細線が撚り合わされたもの）の表面に電流が集中（表皮効果という。）し、内部導体の実効断面積が減少する。そのため、電気信号の周波数の上昇と共に電気抵抗（交流抵抗）が高くなり、導体損失が増加してしまう。また、同軸ケーブルの線路長を長尺化することも要求されており、この長尺化によっても電気抵抗（導体抵抗）が高くなるため、導体損失が増加してしまう。これらの電気抵抗の上昇を抑えて導体損失の増加を防止する方法として、内部導体の外径を大きくした同軸ケーブルが考えられているが、同軸ケーブルの外径が大きくなり、コネクタの規定ピッチを超えてしまうという問題がある。

特開２００６−２２２０５９号公報 特開２０１５−１３８７５０号公報

上記のように、特許文献１のような極細同軸ケーブルでは導体損失が大きすぎる問題がある。また、内部導体の外径を大きくした同軸ケーブルは、外径が大きくなるため、所望のコネクタのピッチを超えてしまうという問題がある。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、その目的は、内部導体径が大きく、且つ仕上がり外径が小さく、安定した高周波特性を示す同軸ケーブルを用いた同軸フラットケーブルを提供することにある。特に、製造時（例えばヒートシール等の加熱圧迫時等）や配線作業時等に潰れにくく、内部導体と外部導体との距離の変化を抑制して、特性インピーダンスが安定して高周波特性を安定なものとした同軸フラットケーブルを提供することにある。

（１）本発明に係る同軸フラットケーブルは、一定の間隔で並列に配された複数本の同軸ケーブルと、前記複数本の同軸ケーブルの少なくとも端末部を片面又は両面から一体化する固定テープとを有する同軸フラットケーブルにおいて、前記同軸ケーブルは、内部導体と、該内部導体の外周に設けられた、長手方向に連続する空隙部を有する誘電体層と、該誘電体層の外周に設けられた外部導体と、該外部導体の外周に設けられた絶縁層とを少なくとも備えることを特徴とする。

この発明によれば、誘電体層は長手方向に連続する空隙部を有するので、その空隙部の存在により誘電率を小さくすることができる。その結果、同軸ケーブルの外径を大きくすることなく内部導体の外径を増すことができ、内部導体の実効断面積を増して高周波抵抗（交流抵抗）の増大を抑制することができる。さらに、長手方向に連続する空隙部を有する誘電体層は、長手方向に連続しない発泡層からなる誘電体層に比べて製造時（例えばヒートシール等の加圧時等）や配線作業時等に潰れにくく、内部導体と外部導体との距離が変化しないので、特性インピーダンスが安定して高周波特性を安定なものとすることができる。

（２）本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記誘電体層が、内環状部、外環状部及びこれらを連結する連結部で構成された中空構造体であり、該中空構造体がフッ素系樹脂で構成されていることが好ましい。

この発明によれば、上記中空構造体は側圧強度に優れるので、製造時や配線作業時等に潰れにくく、高周波特性を安定なものとすることができる。また、例えばＰＦＡ（ε２．１）等のフッ素系樹脂は、ポリエチレン（ε２．２〜２．６）等よりも誘電率が小さいので、高周波伝送特性をさらに向上させることができ、さらに前記中空構造体の空隙率に応じて誘電率を小さくすることができる。

（３）本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記内部導体は、１本の素線又は２本以上の素線を撚り合わせたものであり、該内部導体の外径が０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲内であり、前記個々の同軸ケーブルは、前記内部導体の外径の２．５倍以上１０倍以下の範囲内とすることが好ましい。

この発明によれば、内部導体の外径を上記範囲で大きくしても、個々の同軸ケーブルの外径を上記範囲で制限できるので、所望のコネクタのピッチを超えてしまうことがなく、安定で優れた高周波特性を示す同軸フラットケーブルを既存のコネクタを変更することなく利用することができる。

（４）本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記絶縁層が、片面に接着剤層を設けたポリエステルテープの螺旋巻であることが好ましい。

この発明によれば、絶縁層が片面に接着剤層を設けたポリエステルテープの螺旋巻であるので、仕上がり外径を小さくすることができる。

（５）本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記固定テープが、片面に接着剤層を備えたポリエステルフィルムであることが好ましい。

この発明において、ポリエステルフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく、接着剤層としては、ポリエステル系熱可塑性接着剤層が好ましい。また、固定テープの厚さを例えば０．０３ｍｍ以上０．１ｍｍ以下程度の十分に厚いものを用いることにより、熱接着時の熱影響を受けにくくすることができ、その結果、収縮が発生しにくくなり、安定したピッチの同軸ケーブルとすることができる。こうした固定テープは、前記複数の同軸ケーブルの長手方向の全てに貼り合わされていてもよいし、長手方向の両端末部のみに貼り合わされていてもよい。固定テープを例えば両端末のみに貼り合わせることで、端末部以外の非一体部分は変形させることができ、電子機器内の配線時における自由度を向上させることができる。

本発明によれば、内部導体径が大きく、且つ仕上がり外径が小さく、安定した高周波特性を示す同軸ケーブルを用いた同軸フラットケーブルを提供することができる。特に、製造時（例えばヒートシール等の加熱圧迫時等）や配線作業時等に潰れにくく、内部導体と外部導体との距離の変化を抑制して、特性インピーダンスが安定して高周波特性を安定なものとした同軸フラットケーブルを提供することができる。

すなわち、内部導体を大きくすることで導体損失が小さくなり、電気信号の周波数の上昇と内部配線の線路長の長尺化に対応可能な同軸フラットケーブルを提供できる。また、誘電体層を中空構造体にすることで、加熱ロールに通した際の誘電体層の潰れがなく、特性インピーダンスの変化のない安定した高周波特性を示す同軸フラットケーブルが得られ、例えば１０ＧＨｚ〜２５ＧＨｚ等の高周波での使用も可能となった。

本発明に係る同軸フラットケーブルの一例を示す断面図である。 同軸ケーブルの一例を示す断面図である。 同軸フラットケーブルの全体斜視図であり、（Ａ）は同軸ケーブルの両面を固定テープで一体化した形態であり、（Ｂ）は同軸ケーブルの端末部の両面を固定テープで一体化した形態である。 実施例１の同軸フラットケーブルの断面図である。

本発明に係る同軸フラットケーブルの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態及び図面に記載した形態と同じ技術的思想の発明を含むものであり、本発明の技術的範囲は実施形態の記載や図面の記載のみに限定されるものでない。

本発明に係る同軸フラットケーブル２０は、図１〜図３に示すように、一定の間隔Ｐで並列に配された複数本の同軸ケーブル１０と、複数本の同軸ケーブル１０の少なくとも端末部２１を片面又は両面から一体化する固定テープ１１とを有するものである。そして、同軸ケーブル１０は、内部導体１と、内部導体１の外周に設けられた、長手方向Ｙに連続する空隙部２Ａを有する誘電体層２と、誘電体層２の外周に設けられた外部導体３と、外部導体３の外周に設けられた絶縁層４とを少なくとも備えている。

この同軸フラットケーブル２０は、誘電体層２が長手方向Ｙに連続する空隙部２Ａを有するので、その空隙部２Ａの存在により誘電率を小さくすることができる。その結果、同軸ケーブル１０の外径を大きくすることなく内部導体１の外径を増すことができ、内部導体１の実効断面積を増して高周波抵抗（交流抵抗）の増大を抑制することができる。さらに、長手方向Ｙに連続する空隙部２Ａを有する誘電体層２は、長手方向Ｙに連続しない発泡層からなる誘電体層に比べて製造時（例えばヒートシール等の加圧時等）や配線作業時等に潰れにくく、内部導体１と外部導体３との距離が変化しないので、特性インピーダンスが安定して高周波特性を安定なものとすることができる。こうした結果、内部導体径が大きく、且つ仕上がり外径が小さく、安定した高周波特性を示す同軸ケーブル１０を用いた同軸フラットケーブル２０を提供することができる。

以下、同軸フラットケーブルの各構成要素を説明する。

（内部導体）
内部導体１は、図１及び図２に示すように、同軸ケーブル１０の長手方向Ｙに延びる１本の素線で構成されるもの、又は複数本の素線を撚り合わせて構成されるものであり、同軸ケーブル１０の中心導体を構成している。素線は、良導電性金属からなるものであればその種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっき層が施されたものを好ましく挙げることができる。高周波用の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっき層としては、はんだめっき層、錫めっき層、金めっき層、銀めっき層、ニッケルめっき層等が好ましい。素線の断面形状も特に限定されないが、断面形状が円形又は略円形であってもよいし、角形形状であってもよい。

内部導体１の断面形状も特に限定されないが、円形（楕円形を含む。）であってもよいし、矩形（四角形、五角形、六角形、八角形等を含む）であってもよい。内部導体１の外径は、電気抵抗（交流抵抗、導体抵抗）が小さくなるように、できるだけ大きいことが望ましく、例えば、０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ程度を挙げることができる。具体的には、ＡＷＧ２８〜３６（７／０．１２７〜７／０．０５）程度であればよく、ＡＷＧ３２ ７／０．０８（外径：約０．２４ｍｍ）等を好ましく挙げることができる。

内部導体１の表面には、必要に応じて絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、はんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。なお、ＡＷＧ（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｗｉｒｅ Ｇａｕｇｅ）は、導体の寸法規格として公知の記号であり、Ｂ＆Ｓ（Ｂｒｏｗｎ ａｎｄ Ｓｈａｒｐ）Ｇａｕｇｅとも呼ばれているものである。

（誘電体層）
誘電体層２は、図１〜図３に示すように、内部導体１の外周に設けられており、長手方向Ｙに連続する空隙部２Ａを有している。空隙部２Ａは、誘電体層２の中に連続して設けられているが、その形態は、丸形でも矩形でもよく特に限定されない。特に、内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及びこれらを連結する連結部２Ｄで構成された中空構造体２（誘電体層と同じ符号２を用いることがある。）は、空隙部２Ａが内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄで囲まれた断面形態になっており、側圧強度に優れるので好ましい。こうした中空構造体２は、同軸ケーブル１０及び同軸フラットケーブル２０の製造時や同軸フラットケーブル２０の配線作業時等に潰れにくく、高周波特性を安定なものとすることができる。なお、中空構造体２は、押出ダイを走行する内部導体１の外周に、例えばＰＦＡ樹脂を押出しして成形することができる。なお、ＰＦＡは、テトラフルオロエチレンとペルフルオロエーテルの共重合体である。内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄのそれぞれの厚さは特に限定されないが、例えば０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の範囲内であり、形成された中空構造体２（誘電体層２）の外径は、例えば０．４ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の範囲内である。

誘電体層２は、例えばＰＦＡ（誘電率ε：２．１）等のフッ素系樹脂で形成されていることが好ましい。フッ素系樹脂は、ポリエチレン（誘電率ε：２．２〜２．６）等のポリオレフィン樹脂よりも誘電率が小さいので、高周波伝送特性をさらに向上させることができる。さらに、上記した中空構造体２の空隙率に応じて、誘電率を小さくすることができ、一例として、中空構造体２の外径を例えば０．５８ｍｍとし、空隙部２Ａの割合（空隙率という。）を３５％とした場合の誘電率εは１．５〜１．６５程度と小さくすることが可能になる。なお、空隙部２Ａの空隙率は、誘電体層全体（中空構造体全体）の面積に対し、２０％〜６０％の範囲内であることが好ましい。

こうした誘電体層２では、誘電率を下げることができる空隙部２Ａを有し且つ側圧強度を高めて潰れを抑制できる中空構造体を採用することが好ましく、さらにヒートシール等の加熱圧迫に耐えられるフッ素系樹脂を選択することが好ましい。こうした構造の誘電体層２は誘電率を下げることができるので、同軸ケーブル１０の外径を大きくすることなく内部導体１の外径を増すことができ、内部導体１の実効断面積を増して高周波抵抗（交流抵抗）の増大を抑制することができる。さらに、長手方向Ｙに連続する空隙部２Ａを有する誘電体層２は、長手方向Ｙに連続しない発泡層からなる誘電体層に比べて製造時（例えばヒートシール等の加圧時等）や配線作業時等に潰れにくく、内部導体１と外部導体３との距離が変化しないので、特性インピーダンスが安定して高周波特性を安定なものとすることができる。

（外部導体）
外部導体３は、誘電体層２の外周に設けられており、細線を編組としたものや横巻きしたものであってもよいし、金属層付絶縁テープ（例えば銅層付きのポリエチレンテレフタレートフィルム等）であってもよいし、それらの両方を組み合わせたものであってもよい。図２の例では、誘電体層２の外周に細線横巻３Ａを設け、さらにそれを覆うように金属層付き絶縁テープ３Ｂを設けているが、こうした構成に限定されない。外部導体３の厚さは特に限定されないが、例えば０．０１ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度の範囲内である。

（絶縁層）
絶縁層４は、外部導体３の外周に設けられており、絶縁性があればその材質は特に限定されない。好ましくは、図２に例示するように、片面に接着剤層４Ｂを設けた絶縁テープ４Ａを螺旋巻きして構成することができるが、この形態に限定されない。接着剤層４Ｂとしては、同軸ケーブル１０に適用されている種々のものを使用することができ、例えばポリエステル系の熱可塑性接着性樹脂等を好ましく挙げることができ、絶縁テープ４Ａとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルムを好ましく挙げることができる。特に、後述する固定テープ１１との接着性の良い材料を選択することが好ましく、例えば固定テープ１１を構成する接着剤層がポリエステル系熱可塑性接着剤層である場合は、絶縁層４もポリエステルフィルムであることが好ましい。

接着剤層４Ｂの厚さは、例えば０．００１ｍｍ〜０．００５ｍｍ程度の範囲内であり、絶縁テープ４Ａの厚さは、例えば０．００４ｍｍ〜０．０１ｍｍ程度の範囲内である。こうした絶縁層４を設けることにより、同軸ケーブル１０の仕上がり外径を例えば０．４ｍｍ〜１．０ｍｍ程度に小さくすることができる。

（同軸フラットケーブル）
同軸フラットケーブル２０は、図１〜図３に示すように、一定の間隔Ｐで並列に配された複数本の同軸ケーブル１０と、その同軸ケーブル１０を片面又は両面から一体化する固定テープ１１とを有するように構成されている。個々の同軸ケーブル１０は、内部導体１の外径（例えば、０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ）の２．５倍以上１０倍以下の範囲内とすることが好ましい。この範囲内とすることにより、内部導体１を上記外径範囲で太くしても、個々の同軸ケーブル１０の外径を上記範囲で制限することができる。その結果、所望のコネクタのピッチを超えてしまうことがなく、安定で優れた高周波特性を示す同軸フラットケーブル２０を既存のコネクタを変更することなく利用することができる。なお、同軸ケーブル１０については既に説明したとおりである。

固定テープ１１は、図１及び図３に示すように、複数本の同軸ケーブル１０の少なくとも端末部２１を片面又は両面から一体化するものである。図３（Ａ）は同軸ケーブル１０の両面を２枚の固定テープ１１で挟んで一体化した形態であり、図３（Ｂ）は同軸ケーブル１０の端末部２１の両面を２枚の固定テープ１１で挟んで一体化した形態である。このように、固定テープ１１は、複数の同軸ケーブル１０の長手方向Ｙの全てに貼り合わされていてもよいし、長手方向の両側の端末部２１のみに貼り合わされていてもよい。固定テープ１１を例えば両側の端末部２１のみに貼り合わせることで、両側の端末部以外の中間部２２を非一体部分として変形させることができ、電子機器内の配線時における自由度を向上させることができる。なお、図３の例では２枚の固定テープ１１で両面から挟んで貼り合わせて一体化しているが、１枚の固定テープ１１を折り返して両面から挟んで貼り合わせて一体化したものであってもよいし、１枚の固定テープ１１を片側だけに貼り合わせて一体化したものであってもよい。

固定テープ１１は、通常、基材１１Ａと、基材１１Ａの片面に設けられた接着剤層１１Ｂとで構成されている。基材１１Ａは特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルムを好ましく用いることができる。剥きやすさの観点からは、１軸延伸したフィルムであることが好ましい。基材１１Ａの厚さは、０．０２５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。接着剤層１１Ｂも特に限定されないが、貼り合わせ対象の絶縁層４に接着性よく貼り合わせることができる材質であることが望ましく、例えばポリエステル系熱可塑性接着性樹脂層等を好ましく挙げることができる。絶縁層４に接着しやすい材質とすることにより、固定テープ１１を複数の同軸ケーブル１０を挟むように貼り合わせる熱圧着工程において、熱と圧力条件を緩和することができ、同軸ケーブル１０への負荷外力を少なくすることができ、その結果、空隙部２Ａを有する誘電体層２の変形や潰れをより一層抑制することができるという利点がある。接着剤層の厚さは、０．０２ｍｍ〜０．０３５ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。

固定テープ１１の合計厚さを例えば０．０３ｍｍ〜０．１ｍｍ程度の十分に厚いものを用いることにより、ヒートシール工程等での熱接着時の熱影響を受けにくくすることができ、その結果、収縮が発生しにくくなり、安定した同軸ケーブル１０のピッチを確保することができる。

こうして得られた同軸フラットケーブル２０は、同軸ケーブル１０の外径を大きくすることなく内部導体１の外径を増すことができ、内部導体１の実効断面積を増して高周波抵抗（交流抵抗）の増大を抑制することができる。さらに、製造時（例えばヒートシール等の加圧時等）や配線作業時等に潰れにくく、内部導体１と外部導体３との距離が変化しないので、特性インピーダンスが安定して高周波特性を安定なものとすることができる。

なお、同軸ケーブル１０に要求される代表的な電気的特性は以下のようになる。

伝搬遅延時間（Ｔｄ）＝√ε／０．３（ｎＳ／ｍ）
相対伝送速度（Ｖ）＝１００／√ε（％）
特性インピーダンス（Ｚｏ）＝６０／√ε・ＬｎＤ／ｄ（Ω）
静電容量（Ｃ）＝５５．６３ε／ＬｎＤ／ｄ（ＰＦ／ｍ）
ただし、ε：絶縁体（誘電体層２）の比誘電率、Ｄ：絶縁体（誘電体層２）の外径（外部導体３の内径）、ｄ：導体外径（内部導体１の外径）とする。

このことから、同軸ケーブル１０の伝送特性には、誘電体層２の比誘電率、内部導体１の外径及び誘電体層２の外径が関与し、比誘電率に関しては、その値が小さい程、伝送特性が向上し、内部導体１の外径及び誘電体層２の外径に関しては、その比率とバラツキが大きく関与することが理解できる。特に、特性インピーダンスと静電容量については、誘電体層２の比誘電率が小さく、且つそのバラツキが少ないことと、内部導体１の外径と誘電体層２の外径（外部導体３の内径）等のバラツキが少なく、且つそれらの形状がより真円円筒体状に形成されることが理想であることが理解できる。

以下に、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
図４に例示した同軸フラットケーブル２０を作製した。内部導体１として、直径０．０８ｍｍの銀めっき軟銅線を７本撚りしたＡＷＧ３２（外径約０．２４ｍｍ）を用いた。誘電体層２は、中空構造体用ダイスニップルにて３５０℃でＰＦＡ樹脂（デュポン社製）を押出しして、空隙部２Ａが内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄで囲まれた断面形態の中空構造体を形成した。この中空構造体において、内環状部２Ｂの厚さは０．０５ｍｍ、外環状部２Ｃの厚さは０．０５ｍｍ、連結部２Ｄの厚さは０．０５ｍｍであり、中空構造体（誘電体層２）の外径は０．６０ｍｍであり、空隙部２Ａの空隙率は誘電体層全体（中空構造体全体）の面積に対して３０％であった。誘電率εは約１．６であった。

外部導体３は、直径０．０５ｍｍの錫めっき軟銅線３８本を用い、横巻きシールド機を用いて１２ｍｍピッチで誘電体層２の外周に巻き付けて横巻の細線横巻３Ａとした。さらに、厚さ０．００８ｍｍの銅層が形成された厚さ０．００４ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（金属層付き絶縁テープ３Ｂ）を幅２．５ｍｍに切断し、テープ巻き機を用いて銅層を横巻の細線横巻３Ａ側にして１／３．５ラップで巻き付けた。次に、厚さ０．００１ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層４Ｂ）が片面に設けられた厚さ０．００４ｍｍのポリエステルテープ（絶縁テープ４Ａ）を幅３．０ｍｍに切断し、テープ巻き機を用いて接着剤層４Ｂを外部導体側にして１／３ラップで巻き付けた。

得られた同軸ケーブル１０を１６本準備し、１ｍｍの一定間隔Ｐで並列に配した後、固定テープ１１で両面から全面を貼り合わせて一体化した。固定テープ１１は、厚さ０．０３５ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層）が片面に設けられた厚さ０．０６０ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材を幅２５ｍｍに切断したものを用いた。

［実施例２］
空隙率を５５％にした他は、実施例１と同様にして同軸フラットケーブルを作製した。なお、空隙率５５％の中空構造体は、内環状部２Ｂの厚さを０．０３ｍｍとし、外環状部２Ｃの厚さを０．０３ｍｍとし、連結部２Ｄの厚さを０．０３ｍｍとし、中空構造体（誘電体層２）の外径は実施例１と同じ０．６０ｍｍとしたものである。誘電率εは約１．３９であった。

［比較例１］
誘電体層２を微小な空気層を有する発泡層とした他は、実施例１と同様にして同軸フラットケーブルを作製した。なお、発泡層は、発泡剤入りポリエチレンコンパウンドを押出成形にて形成し、発泡層の空隙率は３０％であり、誘電率εは約１．８０であった。

［比較例２］
誘電体層２を空隙部を有しない中実層とした他は、実施例１と同様にして同軸フラットケーブルを作製した。なお、中実層は、ＰＦＡを押出成形にて形成し、誘電率εは約２．０５であった。

［測定と結果］
（加工作業時や配線時の潰れの有無と高周波特性）
加工作業時には、同軸ケーブル１０を固定テープ１１でヒートシールする際の加熱（約１７０℃）と圧力（約０．２ＭＰａ）が加わるが、こうした加工作業が同軸ケーブル１０の断面形態を変形させて伝搬遅延時間を変動させるか否かを調べた。

同軸フラットケーブルの伝搬遅延時間の評価方法は、同軸フラットケーブルを一定長さ（例えば１ｍ）に切断したものをサンプルとし、ＴＤＲ法にて、測定機に接続したサンプルのインピーダンスと伝搬遅延時間を測定した。得られた伝搬遅延時間のばらつき（ＳＫＥＷ）から潰れ等の変形の有無を推測した。なお、測定機は、Ｔｅｋｔｒｏｎｉｘ ＤＣＡ８２００サンプリングオシロスコープ（ＴＤＲモジュール：８０Ｅ０４）を用いた。

表１の結果に示すように、実施例１，２は特性インピーダンスが安定し、遅延時間差（ＳＫＥＷ）も小さかった。一方、比較例１は遅延時間がばらついており、ＳＫＥＷも大きくなっていた。比較例２は特性インピーダンスの調整ができず、遅延時間も大きくなって高周波特性が悪化していた。

以上の結果より、同軸フラットケーブル２０は、内部導体径が大きく且つ仕上がり外径が小さく、安定した高周波特性を示すものであり、さらに、製造時（例えばヒートシール等の加熱圧迫時等）や配線作業時等に潰れにくく、内部導体１と外部導体３との距離の変化を抑制して、特性インピーダンスが安定して高周波特性を安定なものとすることができた。

１ 内部導体
２ 誘電体層（中空構造体）
２Ａ 空隙部
２Ｂ 内環状部
２Ｃ 外環状部
２Ｄ 連結部
３ 外部導体
３Ａ 細線横巻
３Ｂ 金属層付絶縁テープ
４ 絶縁層
４Ａ 絶縁テープ
４Ｂ 接着剤層
１０ 同軸ケーブル
１１ 固定テープ
１１Ａ 基材
１１Ｂ 接着剤層
２０ 同軸フラットケーブル
２１ 端末部
２２ 中間部（端末部以外の部分）
Ｐ ピッチ（間隔）
Ｙ 長手方向

Claims (3)

1. 一定の間隔で並列に配された複数本の同軸ケーブルと、前記複数本の同軸ケーブルの少なくとも端末部を両面から一体化する固定テープとを有する同軸フラットケーブルにおいて、
   前記同軸ケーブルは、内部導体と、該内部導体の外周に設けられた、長手方向に連続する空隙部を有する誘電体層と、該誘電体層の外周に設けられた外部導体と、該外部導体の外周に設けられた絶縁層とを少なくとも備え、
   前記誘電体層が、内環状部、外環状部及びこれらを連結する連結部で構成された中空構造体であり、該中空構造体がフッ素系樹脂で構成されており、
   前記絶縁層が、片面に接着剤層を設けたポリエステルテープの螺旋巻であり、
   前記内部導体は、１本の素線又は２本以上の素線を撚り合わせたものであり、該内部導体の外径が０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲内であり、前記個々の同軸ケーブルは、前記内部導体の外径の２．５倍以上１０倍以下の範囲内である、ことを特徴とする同軸フラットケーブル。
2. 前記固定テープが、片面に接着剤層を備えたポリエステルフィルムである、請求項１に記載の同軸フラットケーブル。
3. 前記固定テープの厚さが、０．０３ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の範囲内である、請求項１又は２に記載の同軸フラットケーブル。

Images