JP2010067590A

JP2010067590A - フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法

Info

Publication number: JP2010067590A
Application number: JP2009064498A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Hiramoto; 雅之平本; Akinobu Chiba; 昭伸千葉; Jin-Joo Park; 辰珠朴
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2008-08-11
Filing date: 2009-03-17
Publication date: 2010-03-25

Abstract

【課題】フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）１０の導体露出加工を、レーザ光ａの照射によって、導体１１を焼き切ることなく行う。
【解決手段】加熱ロール１に導体１１を送り込み、その導体の両側に接着剤１６付の絶縁テープ１２ａ、１２ｂを送り込んで一体化したＦＦＣ１０’を巻き取る。このＦＦＣを巻き取ったロール５を所要数、保管する。導体露出部１３を有するＦＦＣ１０の注文があれば、保管するＦＦＣのロール５からそのＦＦＣ１０’を引きだし、レーザ光ａ_１を、図の前後左右にそれぞれ所要幅、連続して往復移動させて照射し、絶縁テープ１２ａを溶融させて開口１３ａを形成する。その開口を形成すれば、溶融残渣ｂを洗浄棒１５によるアルコール洗浄又はレーザ光ａ_２を照射して導体露出部１３を形成し、仕様長さに切断して前記仕様の導体露出部付きＦＦＣ１０を得る。
【選択図】図６

Description

この発明は、コネクタ等によって電子部品を接続するための導体露出部位（以下、「導体露出部」と言う。）を有するフレキシブルフラットケーブル及びその製造方法、並びに前記導体露出部の形成方法に関するものである。

フレキシブルフラットケーブルは、例えば、図１３に示すように、複数本並列された導体１１をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の絶縁テープ１２ａ、１２ｂで接着剤１６を介在して挟み込んで一体としたものであり、その端末１０ａは、同図（ｂ）に示すように、単に、絶縁テープ１２ａを剥離して導体１１を露出させた態様としたり、同図（ｃ）に示すように、ある幅の絶縁テープ１２ａ、１２ｂを残して両絶縁テープ１２ａ、１２ｂを剥離して導体１１を露出させた態様としたりしている。なお、同図において、（ｂ）、（ｃ）は、（ａ）に対し導体１１の本数を適宜に省略している。

このフレキシブルフラットケーブル（以下、適宜に「ＦＦＣ」という。）１０は、例えば、図１４に示すように、加熱ロール１、１に、導体張力印加部２を介して導体１１を送り込むとともに、その導体１１の両側（表裏面）に接着剤１６付の絶縁テープ１２ａ、１２ｂを送り込んで三者１１、１２ａ、１２ｂを一体化し（ラミネートし）、以後、ケーブル厚み検出器３、耐電圧検査機４を経た後、巻取りロール５に巻き取られる（特許文献１要約、図４特許文献２要約、図２参照）。
このとき、通常、耐電圧検査機４の前段のスリット形成部７において、一体化した三者（シート）１１、１２ａ、１２ｂに切り刃７ａによってスリット７ｂを入れて、所要幅・所要数のＦＦＣ１０とする。

このＦＦＣ１０において、図１３（ｂ）、同（ｃ）に示すように、その長さ方向の途中に、その鎖線で示すコネクタＣ等を介して電子部品を接続する部位として、並列する複数本の導体１１・・が露出し連続して開口する（導体１１の露出部が並列方向に途切れることなく連続する）導体露出部１３を有するものがある。

その図１３（ｂ）で示すＦＦＣ１０は、例えば、図１４に示すように、加熱ロール１の前段に、一方の絶縁テープ１２ａの穴明き加工部６を設け、その加工部６によって、絶縁テープ１２ａに開口１３ａを形成した後、その絶縁テープ１２ａを加熱ロール１に送り込んでラミネートして３者１１、１２ａ、１２ｂを一体化して製造する。また、図１３（ｃ）で示すＦＦＣ１０は、加熱ロール１の前段において両絶縁テープ１２ａ、１２ｂに穴明き加工がなされ、以下、同様にして製造される。
このとき、絶縁テープ１２ａ、１２ｂは、導体露出部１３の形成によって長さ方向において切断されていては送り込み（走行）ができないため、その開口１３ａは全周に縁がある、窓そのものとなり、通常、耐電圧検査器４の前段において、補強テープ貼着機８により絶縁テープ１２ａ、１２ｂの裏面（表面）に補強テープ（板）１４を貼着して補強する。

このように、導体露出部１３の形成された三者１１、１２ａ、１２ｂが一体化したシートは、スリット７ｂを入れられることによって、所要幅・所要数のＦＦＣ１０となって巻取りロール５に巻き取られるとともに、その各ＦＦＣ１０は上記開口１３ａにより並列する複数本の導体１１が露出し連続して開口する導体露出部１３を有するものとなる。このとき、前記一体化したシートの両側縁（耳１０ｂ）は切り取られる。

この導体露出部１３を有するＦＦＣ１０の製造は、窓明け加工した絶縁テープ１２ａ、１２ｂに大きな張力を掛けると、絶縁テープ１２ａ、１２ｂの伸びや切断などの不具合が発生するため、工程のスピードアップが困難であり、そのラミネート前の窓明け加工が今日の低コスト化への要求の障害となっている。
また、このＦＦＣ１０の製造工程においては、絶縁テープ１２ａに開口１３ａを明けた後、導体１１に、両絶縁テープ１２ａ、１２ｂをラミネートして一体化するため、そのラミネート前に、端子面（導体露出部１３）の位置、ＦＦＣ１０の長さ、補強テープ１４の貼付位置等の設定が決定され、形状仕様が確定してからの製造となる。すなわち、ディスクリート電線ハーネスのように、電線を予め製作しておき、必要長さに切断する等の後加工を行って、最終の製品とすることができないため、製品の短納期対応が困難である。

ところで、ＦＦＣ１０の長さ方向の途中にコネクタＣ等を介して電子部品を接続する手段として、上記の並列する複数本の導体１１が露出し連続して開口する導体露出部１３を形成するのではなく、一本の導体１１のみが露出する孔（２本の導体１１、１１が露出する連続孔でない孔）を形成したり（特許文献３段落００１３、図１（Ａ）参照）、一本の導体に通じる細孔を形成したりしたものがある（特許文献４段落００１７第７〜１０行）。
この孔には、レーザ光を照射することによって形成しているものもある（特許文献４段落００１７第５〜１０行参照）。

特開平７−２２６５７４号公報特開２００３−７７３５５号公報特開２００８−１０８５７８号公報特開２００２−２５６４１号公報

レーザ光によって、上記導体露出部１３を形成しようとすると、その開口１３ａは広く大きなものであるため、勢い、大出力で行うこととなって、導体１１を焼き切る恐れがある。このため、上記のように、一本の導体１１のみが露出する小さな孔を形成したり、細孔を形成したりしている。
しかし、コネクタＣ等の大きな部品を並列する複数本の導体１１・・に接続するには、その接続部位に、「窓明け加工」のように、並列する複数本の導体１１・・が露出して連続する穴（開口）１３ａ（図１３の符号１３参照）を形成することが好ましい。

この発明は、上記窓明け加工を、導体１１を焼き切ることなく、レーザ光の照射によって行うことを課題とする。

上記課題を達成するために、この発明は、まず、レーザ光を、上記複数の導体の並列方向及び長さ方向に連続移動させて、そのレーザ光の照射により、上記絶縁テープを溶融させて上記窓用開口を形成すること、すなわち「窓明け加工」することとしたのである。
絶縁テープを溶融させるレーザ光は、その絶縁テープに吸収される波長をもつものであって、例えば、９．３〜１０．６μｍの波長λのＣＯ_２レーザ光が挙げられるが、絶縁テープの種類によって、その溶融が可能なレーザ光（レーザ機）を適宜に採用する。但し、導体を損傷させない（導電性に支障を生じさせない）波長のレーザ光とする。

その絶縁テープを溶融させるレーザ光を、複数の導体の並列方向及び長さ方向に連続移動させれば、絶縁テープのみの溶融をすることができ（導体を溶融することなく）、その溶融線の集合によって広い範囲の絶縁テープが溶融した広い開口、すなわち、並列する複数本の導体が露出して連続した開口を得ることができる。

つぎに、この発明は、その溶融による残渣を除去して上記窓（開口）を形成することとしたのである。
絶縁テープを溶融除去した状態において、その残渣は接着剤等の難燃性の物質からなって気化しなかったものと考えるが、その場合は、その残渣の除去によって、上記従来の加熱ロール１の前段における一方の絶縁テープ１２ａ、１２ｂへの窓明け加工と同様な導体露出部１３を得ることができる。因みに、残渣がなければ、その除去をする必要はない。

この除去手段としては、その残渣は、その多くは炭素が化学変化した溶融物（焼け滓）と考え得るため、その残渣も細かく、ふやけ易く、アルコール等を浸み込ませた布、綿等を有する洗浄棒又はその布、綿によって拭き取ったり、アルコール槽に付けたり、アルコール噴射して洗浄する等によって容易に除去することができる。洗浄棒による除去は、耳かき棒に似て、このような狭い個所での洗浄（拭き取り）に最適であって、残渣の除去も容易であると共に、除去精度も高いものとなる。除去精度が高ければ、この部分の導通抵抗を抑えることができる（図５、６参照）。

また、その残渣は、接着剤等の焼け滓が導体表面にこびり付いたものと考え得るため、導体表層を導電性等に支障がない限りにおいてレーザ研削し、その研削に基づく蒸発流に伴って表層にこびり付いた焼け滓も除去される。このため、残渣の他の除去手段としては、導体に吸収される波長のレーザ光を残渣の存在する部分に照射にして、その導体の表面層を剥離する（アブレーションする）ことにより、その導体の表面層のアブレーションによる気化に伴って残渣も除去される。
そのレーザ光の波長としては、各種の導体に吸収されてその導体の表層を溶かす（研削する）ものであって、例えば、２６６〜１０６４ｎｍの波長λのＹＡＧレーザ光が挙げられるが、導体の種類によって、その表層の溶融（研削）が可能なレーザ光（レーザ機）を適宜に採用する。因みに、それらの波長のレーザ光は、樹脂には吸収されずに残渣を通り抜けて導体に吸収される。このとき、導体表面にメッキ層があれば、そのメッキ層を研削（剥離）し、メッキ層がなければ、支障がない限りにおいて導体表層を研削する。このため、導体表層はメッキ層も含む。

この発明の構成としては、複数本並列された導体を絶縁テープで挟み込んで一体とし、その長さ方向の途中又は端部に、並列する複数本の導体が露出する導体露出部を有するフレキシブルフラットケーブルにおける前記導体露出部の形成方法において、前記絶縁テープに吸収される波長のレーザ光を、前記導体の並列方向及び長さ方向に連続移動させて、そのレーザ光の照射により、前記導体を損傷させることなく、前記絶縁テープを溶融させて前記導体露出部用開口を形成するとともに、その溶融による残渣を、上記アルコールやレーザ光等により除去して前記導体露出部を形成する構成を採用することができる。

また、複数本並列された導体を絶縁テープで挟み込んで一体とし、その長さ方向の途中又は端部に、並列する複数本の導体が露出する導体露出部を有するフレキシブルフラットケーブルの製造方法においては、前記導体と絶縁テープを一体とした後、その絶縁テープに吸収される波長のレーザ光を、前記導体の並列方向及び長さ方向に連続移動させて、そのレーザ光の照射により、前記導体を損傷させることなく、前記絶縁テープを溶融させて前記導体露出部用開口を形成するとともに、その溶融による残渣を、上記アルコールやレーザ光等により除去して前記導体露出部を形成する構成を採用することができる。

これらの構成において、上記レーザ光の照射は、窓用開口の全域にレーザ光を照射してその部分の絶縁テープ又は導体表面（残渣）を溶融除去できれば、矩形波状に移動するのみならず、渦巻状に移動する等の導体の並列方向及び長さ方向に連続移動させる態様ならばいずれでも良い。

このような、導体露出部を有しないフレキシブルフラットケーブルの製造は、両絶縁テープに上記導体露出部用開口１３ａが形成されていないため（打ち抜き部がないため）、絶縁テープは、より高い均一な張力に耐えることが可能となり、ラミネート速度（絶縁テープ１２ａ、１２ｂの送り速度）を上げることが可能となる。

この導体露出部のないＦＦＣを保管し、仕様が決まった（注文が入った）時点で、前記保管しているＦＦＣの必要個所に、上記のレーザ光による導体露出部の形成方法によってその窓を形成するとともに、所要長さに切断する等によって、前記仕様の導体露出部を有するＦＦＣを得る。

また、このレーザ光の照射による上記導体露出部用開口の形成は、導体を絶縁テープで挟み込んで一体とした後に行うため、上記のように、その開口は図１３に示す全周に縁がある、窓そのものである必要はなく、同図において絶縁テープ１２ａ、１２ｂの少なくとも一側縁に至る（開口する）ものとすることができる。このため、図１４で示される耳１０ｂが出ることによる無駄を極力省くことができる。すなわち、省資源化を図ることができる。

以上のようにして、レーザ光等で導体露出部を形成するので、その形成が容易である利点がある。また、ディスクリート電線のように仕掛け品を製作し、その仕掛け品を保管して、仕様が決まったところで、最終製品を作るという工程を分割し得るので、コストダウンと短納期対応が容易となる。

一実施形態の製造図同実施形態の製造図同実施形態の導体露出部１３の一形成説明図同実施形態の導体露出部１３の他の形成説明図他の実施形態の製造図同実施形態の導体露出部１３の一形成説明図同実施形態の導体露出部１３の他の形成説明図同他の形成方法による実施形態の実験説明図同実験説明図同実験説明図実施形態の導体抵抗測定説明図実施形態の導体接続部抵抗測定説明図（ａ）はフレキシブルフラットケーブルの一例の断面図、（ｂ）、（ｃ）は同他例の斜視図従来の導体露出部を有するフレキシブルフラットケーブルの製造例図

図１〜図４に一実施形態を示し、この実施形態は、図１３に示すＦＦＣ１０を製造するものである。
その製造方法は、まず、図１に示すように、従来と同様に、加熱ロール１、１に、導体張力印加部２を介して銅箔製導体１１を送り込むとともに、その導体１１の両側に接着剤（ポリエステル系）１６付のＰＥＴ絶縁テープ１２ａ、１２ｂを送り込んで三者１１、１２ａ、１２ｂを一体化してＦＦＣ１０’とし、ケーブル厚み検出器３及び耐電圧検査器４による各検出・検査及びスリット形成部７におけるスリット７ｂの形成を経て、巻取りロール５に巻き取る。このＦＦＣ１０’を適宜長さ巻き取ったロール５を所要数、保管する。

導体露出部１３を有する（窓明け加工が必要な）ＦＦＣ１０の注文があり、その仕様が決まれば、図２に示すように、上記保管するＦＦＣ１０’のロール５からそのＦＦＣ１０’を引きだし（矢印参照）、その導体露出部１３を形成する位置の絶縁テープ１２ａ、１２ｂに、絶縁テープ１２ａ、１２ｂに吸収される波長（例えば、λ：９．３μｍ）の炭酸（ＣＯ_２）ガスレーザ光ａ_１を、同図の前後左右にそれぞれ所要幅、連続して往復移動させ、そのレーザ光ａ_１の照射により、前記絶縁テープ１２ａを溶融させて上記開口１３ａを形成する。

このとき、そのレーザ光ａ_１の強さ（出力）は、導体１１を損傷させることのない程度とする。その程度は、実験等によって、絶縁テープ１２ａ、１２ｂの厚さ、材質等の性状に応じて、適宜に決定しておき、その溶融させる絶縁テープ１２ａ、１２ｂに応じて適宜に決定する。また、レーザ光ａ_１は、導体露出部用開口１３ａの導体１１の長さ方向全長を往復し（主走査し）、その導体１１の並列方向にそのレーザ光ａ_１の幅ピッチ（焦点量程度）で徐々に移動するように矩形波状に移動させたり（図２中の溶融線ａ_１’参照）、並列した導体１１のその並列方向全長を往復し（主走査し）、その導体１１の長さ方向にそのレーザ光ａ_１の幅ピッチで徐々に移動するように矩形波状に移動させたりする。アシストガスは使用しても使用しなくても良い。

そのレーザ光ａ_１による開口１３ａの各仕様位置での形成が終了すれば、その溶融による残渣ｂをエタノール等のアルコールを十分に浸み込ませた洗浄棒１５によって拭きとって上記窓１３を形成するとともに、ＦＦＣ１０’を仕様長さに切断して、上記仕様（注文）の導体露出部１３を有するＦＦＣ１０を得る。この残渣ｂの除去時、導体１１に過度の力が加わって変形することのないように、洗浄棒１５を導体１１の長さ方向前後に繰り返し摺動させて残渣ｂを確実に除去する。
因みに、この実施形態では、その残渣ｂの多くは、接着剤１６の一部をなす難燃物質であり、その残渣ｂにアルコールが浸透することによって残渣ｂがふやけて剥ぎ取ることができた。

その導体露出部１３の形成において、図３（ａ）に示す両面の絶縁テープ１２ａ、１２ｂを剥離（除去）する場合（図１３（ｃ）で示す端末態様も含む、以下同様）は、同図（ｂ）に示すように、一方の絶縁テープ１２ａ及び接着剤１６を、レーザ加工機１７を矢印のように導体１１の長さ方向又は幅方向に移動させつつその幅方向又は長さ方向に等ピッチ（焦点量程度）で移動する矩形状溶融線ａ_１’の軌跡（但し、走査方向がその直角方向にずれる幅は数ミクロンのピッチ移動であって、殆ど溶融線ａ_１’は重なっている）を残すレーザ光ａ_１の照射によって溶融除去した後（同図（ｂ）→（ｃ））、ＦＦＣ１０’を反転して、同様に、他方の絶縁テープ１２ｂ及び接着剤１６をレーザ光ａ_１の照射によって溶融除去し、その残渣ｂを洗浄棒１５で拭き取る（同図（ｄ）→（ｅ））。これによって、両面（表裏面）に導体１１が露出し、各導体１１、１１間には絶縁テープ１２ａ、１２ｂ及び接着剤１６が介在しない導体露出部１３が形成される（同図（ｆ）→（ｇ））。

一方、その導体露出部１３の形成において、一面の絶縁テープ１２ａ又は１２ｂのみを剥離（除去）する場合（図１３（ｂ）で示す端末態様も同じ）は、図４に示すように、例えば、一方の絶縁テープ１２ａ及び接着剤１６をレーザ光ａ_１の照射によって溶融除去した後（同図（ｂ）→（ｃ））、その残渣ｂを洗浄棒１５で拭き取ることとなる（同図（ｄ））。これによって、一面（表面又は裏面）に導体１１が露出し、他面には導体１１が露出しない導体露出部１３が形成される（同図（ｅ）→（ｆ））。この一面のみに導体１１が露出する導体露出部１３にあっては、コネクタを嵌合取り付けする場合には、補強テープ１４を貼付して補強することができる。

残渣ｂの他の除去方法としては、図５に示すように、上記と同様に、上記保管するＦＦＣ１０’のロール５からそのＦＦＣ１０’を引きだし、その導体露出部１３を形成する位置の絶縁テープ１２ａ、１２ｂに炭酸ガスレーザ光ａ_１を照射し、絶縁テープ１２ａを溶融させて上記開口１３ａを形成した後、導体１１に吸収される波長（例えば、λ：１０６４ｎｍや５３２ｎｍ）のＹＡＧレーザ光ａ_２を残渣ｂの存在する部分（開口１３ａ）に照射して、その導体１１の表層を剥離することにより、その残渣の除去を行うこともできる。その表層は、メッキ被覆導体１１であれば、そのメッキ層を剥離することとなる。

この除去方法の場合、その導体露出部１３の形成において、図６（ａ）に示す両面の絶縁テープ１２ａ、１２ｂを剥離（除去）する場合は、同図（ｂ）に示すように、一方の絶縁テープ１２ａ及び接着剤１６を、同様なレーザ加工機１７を移動によるレーザ光ａ_１の照射によって溶融除去した後（同図（ｂ）→（ｃ））、ＦＦＣ１０’を反転して、同様に、他方の絶縁テープ１２ｂ及び接着剤１６をレーザ光ａ_１の照射によって溶融除去する（同図（ｄ））。

残渣ｂの除去は、その除去用レーザ機１７’を適宜に移動させたレーザ光ａ_２の照射によって除去する（（ｅ）→（ｆ））。これによって、両面（表裏面）に導体１１が露出し、各導体１１、１１間には絶縁テープ１２ａ、１２ｂ及び接着剤１６が介在しない導体露出部１３が形成される（同図（ｇ）、（ｈ））。
このとき、一方の絶縁テープ１２ａの除去後（同図（ｃ））、レーザ光ａ_２の照射による残渣ｂの除去をすることができ、他方の絶縁テープ１２ｂの除去後（同図（ｅ））、レーザ光ａ_２の照射による残渣ｂの除去をすることができる。

導体露出部１３の形成において、一面の絶縁テープ１２ａ又は１２ｂのみを剥離（除去）する場合は、図７に示すように、例えば、一方の絶縁テープ１２ａ及び接着剤１６をレーザ光ａ_１の照射によって溶融除去した後（同図（ｂ）→（ｃ））、その残渣ｂをレーザ光ａ_２の照射によって除去する（同図（ｄ））。これによって、一面（表面又は裏面）に導体１１が露出し、他面には導体１１が露出しない導体露出部１３が形成される（同図（ｅ）→（ｆ））。

図８〜図１０には、図１３（ａ）で示したフレキシブルフラットケーブル（スミカード：登録商標）１０において、種々の条件下、波長λ：９．３μｍのＣＯ_２レーザ光ａ_１によって絶縁テープ１２ａ、１２ｂを除去し、波長λ：１０６４ｎｍ又は５３２ｎｍのＹＡＧレーザ光ａ_２によってその残渣ｂを除去した場合を示す。
この各図から、適宜な条件を適宜に選択することによって、表面残渣ｂを除去し得ることが理解できる。

なお、レーザ光ａ_１による開口１３ａの形成、残渣ｂの拭き取り除去又はレーザ光ａ_２による除去は、図２、図５に記載のように順々に行ってもよいが、その開口形成加工と残渣除去を別個に行う、すなわち、開口１３ａの全ての形成加工をした後、残渣ｂの除去を行ってもよい。
また、残渣ｂの除去前に、ＦＦＣ１０’を所要長さに切断をすることもできる。導体露出部１３には、従来と同様な手段によってコネクタＣ等を介したり、介さずに電子部品を接続する。

図１１には、ＦＦＣ１０における導体露出部１３の導体１１の押付け時の抵抗測定態様を、図１２には、ＦＦＣ１０における導体露出部１３の導体１１の回路基板Ｂへの半田付け抵抗測定態様をそれぞれ示す。
図１１の試験では、図１４の方法で製造したＦＦＣ１０（長さ：９０ｍｍ）は、押付け部抵抗Ｒ＝Ｒｔ−（Ｒ１＋Ｒ２）＝３２０−（１６０＋１６０）≒０（Ω）であったのに対し、残渣除去をアルコール拭き取りによった実施形態のＦＦＣ１０（長さ：８０ｍｍ）においては、Ｒ＝２９６−（１４７＋１４６）≒２〜４ｍ（Ω）であった。
また、図１２の試験（同図（ｂ）から同図（ａ）の態様にする）では、Ｒａ＝２０２ｍΩ、Ｒｂ＝１２．５ｍΩであるところ（同図（ｂ）参照）、残渣除去をアルコール拭き取りによった実施形態のＦＦＣ１０（長さ：１０５ｍｍ）の半田接続後の抵抗値Ｒｔ＝２１５ｍΩであった。これから、半田部ｃの抵抗値は、２１５−（２０２＋１２．５）≒０．５±０．２ｍΩとなる。一方、図１４の方法で製造したＦＦＣ１０（長さ：１０５ｍｍ）にあっても、その半田部の抵抗値は、同様な値（０．５±０．２ｍΩ）であった。

この実験結果から、ＣＯ_２レーザ光照射・アルコール洗浄加工による導体露出部１３の加工は、導体１１の表面に若干の荒れが認められ、加工面同士の押し当て接続（図１１）では、無加工（図１４）の導体１１、１１同士の押し当て接続に対して少し高い抵抗値を示している。
しかし、半田接続した基板を含む抵抗値測定（図１２）では、加工により荒れの生じた導体１１表面を半田が埋めて抵抗を減少させて、その半田部の抵抗値を極力小さくし、無加工品の抵抗値と同じであった。
このことから、この発明の窓加工によるＦＦＣ１０は十分に使用に耐えるものであることが確認できる。なお、ＣＯ_２レーザ光照射条件は、レーザ照射強度：１５Ｗ、走査速度：１２００ｍｍ／ｓ、及び同１８Ｗ、同６００ｍｍ／ｓとしたが、どちらにおいても、導体１１における成分変化、作用効果等において大きな差はでなかった。

さらに、図１２の試験において、残渣除去をアルコール拭き取り（洗浄除去）によった実施形態（ＮＯ：１〜２０）と残渣除去を波長の異なるＹＡＧレーザによる実施形態（共に、ＮＯ：１〜２０）の各半田接続後の抵抗値Ｒｔ（ｍΩ）を表１に示す。

この試験結果から、ＣＯ_２レーザ光照射による絶縁層除去・ＹＡＧレーザ光照射による残渣除去加工による導体露出部１３を介した抵抗値Ｒｔは、ＣＯ_２レーザ光照射による絶縁層除去・アルコール洗浄加工による導体露出部１３の加工による導体露出部１３を介した抵抗値Ｒｔと同等であって、このＹＡＧレーザ光照射による残渣除去加工によるＦＦＣ１０は十分に使用に耐えるものであることが確認できる。
また、ＹＡＧレーザ光照射による残渣除去加工においては、波長：１０６４μｍのＹＡＧレーザ光ａ_２による場合が、同波長：５３２μｍの場合に比べて高速加工ができた。

レーザ光ａ_１としては、波長：９．３μｍの炭酸ガスレーザ光以外に、１０．６μｍ波長の炭酸ガスレーザ光や、絶縁テープ（１２ａ、１２ｂ）に吸収されると共に導体１１に悪影響を与えない波長のＹＡＧレーザ光、エキシマレーザ光、半導体レーザ光等の周知のものを適宜に使用することができる。
また、溶融残渣ｂの除去には、アルコールを浸み込ませた布で拭く洗浄以外に、アルコール噴射による洗浄、アルコール槽へのどぶ付け洗浄等の適宜な手段を採用することができる。
さらに、残渣ｂを除去するレーザ光ａ_２としても、波長：１０６４μｍや５３２μｍＹＡＧレーザ光以外に、波長：２６６μｍＹＡＧレーザ光や、導体１１に悪影響を与えずにその表面のみを研削して残渣ｂを除去し得るレーザ光であれば、エキシマレーザ光、半導体レーザ光、炭酸ガスレーザ光等の周知のものを適宜に使用することができる。

ＦＦＣ１０の構成も図１３に示すものに限らず、他の種々の構成のＦＦＣにこの発明を採用することができることは勿論である。また、導体１１も、平角形、丸形等とＦＦＣ１０の導体１１として使用できる種々の態様のものを採用できることは勿論である。
このとき、導体１１には、単線のみならず、撚り線も採用し得るが、単線の場合、押し潰しても断面積が変化しない利点がある。

因みに、レーザ光ａ_１等による導体露出部用開口１３ａの形成は、図１４で示す、切り刃７ａによる切断後の所要幅・所要数のＦＦＣ１０にそれぞれ全周に縁を有する開口（窓）１３ａを有するものとすることができ、そのような態様のＦＦＣ１０の要求にも容易に対応できる。図１４の製造方法であると、各ＦＦＣ１０の絶縁テープ１２ａ、１２ｂにそれぞれ窓を形成することとなって、その切断前の幅方向全長に亘って複数の窓を形成することとなり、その形成手段が煩雑となる。

また、導体１１を絶縁テープ１２ａ、１２ｂで挟み込んで一体としたＦＦＣ１０’、１０の製造方法としては、図１に示すように、複数条の導体１１を送り込まずに、絶縁テープ１２ａ全面に銅箔等を貼った後、その銅箔等を導体１１の幅に切断したり、溶かしたりして不要な部分を除去し、その後、他の絶縁テープ１２ｂを貼着して一体にする方法（特許文献１段落０００２等参照）等においてもこの発明が採用できることは勿論である。

さらに、上記実施形態では、一製造ラインにおいて、複数条のＦＦＣ１０を製造する場合であったが、一条のＦＦＣ１０を製造する場合であっても（スリット形成部７がないラインにおいても）、この発明が採用できることは勿論である。また、スリット形成部７によるスリット７ｂの形成による複数条のＦＦＣ１０の形成は、図１で示すＦＦＣ１０’で行わず、図２に示す窓明け加工後のＦＦＣ１０において行っても良い。

なお、この発明の窓明け加工は、複数本並列された導体１１を絶縁テープ１２ａ、１２ｂで接着剤１６を介し挟み込んで一体とし、その絶縁テープ１２ａ、１２ｂ及び接着剤１６によって導体１１を包む誘電体層を形成したフレキシブルフラットケーブル１０に関するものであるが、導体１１を包む誘電体層を樹脂モールド等で形成したフレキシブルフラットケーブルにおいても、その導体１１の表面誘電体層をレーザ光ａ_１で剥離し、その残渣ｂを拭き取り、又はレーザ光ａ_２で除去することによって、この発明を採用することができる。
このとき、そのフレキシブルフラットケーブルは、その誘電体層の周りをシールド層で囲んだり、さらに、そのシールド層の周りをグランド機能用外皮を巻回したり、樹脂絶縁被覆したりしたものにも採用し得る。これらのケーブルでは、シールド層、グランド機能用外皮、絶縁被覆は、レーザ光等によって適宜に除去する。

このように、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきであり、この発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１加熱ロール
２導体張力印加部
３ケーブル厚み検出器
４耐電圧検査機
５巻取りロール
７スリット形成部
１０導体露出部を有するフレキシブルフラットケーブル
１０’ 導体露出部を有しないフレキシブルフラットケーブル
１１導体
１２ａ、１２ｂ絶縁テープ
１３ａ開口
１３導体露出部
１４補強テープ
１５アルコール洗浄棒
１６接着剤
１７、１７’ レーザ加工機
ａ_１絶縁テープ剥離用レーザ光
ａ_２残渣除去用レーザ光
ａ_１’ レーザ光による溶融線
ｂ残渣

Claims

複数本並列された導体（１１）を絶縁テープ（１２ａ、１２ｂ）で挟み込んで一体とし、その長さ方向の途中又は端部に、並列する複数本の導体（１１）が露出する導体露出部（１３）を有するフレキシブルフラットケーブル（１０）の製造方法であって、
上記導体（１１）と絶縁テープ（１２ａ、１２ｂ）を一体とした後、その絶縁テープ（１２ａ、１２ｂ）に吸収される波長のレーザ光（ａ_１）を、前記導体（１１）の並列方向及び長さ方向に連続移動させて、そのレーザ光（ａ_１）の照射により、前記導体（１１）を損傷させることなく、上記絶縁テープ（１２ａ、１２ｂ）を溶融させて上記導体露出部用開口（１３ａ）を形成するとともに、その溶融による残渣（ｂ）を除去して前記導体露出部（１３）を形成することを特徴とするフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
レーザ光（ａ_１）の照射による上記導体露出部用開口（１３ａ）の形成を、その開口（１３ａ）が上記絶縁テープ（１２ａ、１２ｂ）の少なくとも一側縁に至るようにしたことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
上記残渣（ｂ）の除去を、アルコールを用いて行うことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
上記導体（１１）に吸収される波長のレーザ光（ａ_２）を上記残渣（ｂ）の存在する部分に照射にして、その導体（１１）の表層を剥離することにより、上記残渣（ｂ）の除去を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
請求項１乃至４の何れか１つに記載の製造方法によって製造されたフレキシブルフラットケーブル。
複数本並列された導体（１１、１１）を絶縁テープ（１２ａ、１２ｂ）で挟み込んで一体とし、その長さ方向の途中又は端部に、並列する複数本の導体（１１）が露出する導体露出部（１３）を有するフレキシブルフラットケーブル（１０）における前記導体露出部（１３）の形成方法であって、
上記絶縁テープ（１２ａ、１２ｂ）に吸収される波長のレーザ光（ａ_１）を、上記導体（１１）の並列方向及び長さ方向に連続移動させて、そのレーザ光（ａ_１）の照射により、前記導体（１１）を損傷させることなく、前記絶縁テープ（１２ａ、１２ｂ）を溶融させて上記導体露出部用開口（１３ａ）を形成するとともに、その溶融による残渣（ｂ）を除去して前記導体露出部（１３）を形成することを特徴とするフレキシブルフラットケーブルにおける導体露出部の形成方法。
上記導体（１１）に吸収される波長のレーザ光（ａ_２）を上記残渣（ｂ）の存在する部分に照射にして、その導体（１１）の表面層を剥離することにより、上記残渣（ｂ）の除去を行うことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルフラットケーブルにおける導体露出部の形成方法。