JPH0710141B2 - ケーブルの端末処理方法およびその端末処理装置 - Google Patents

ケーブルの端末処理方法およびその端末処理装置

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JPH0710141B2
JPH0710141B2 JP1245450A JP24545089A JPH0710141B2 JP H0710141 B2 JPH0710141 B2 JP H0710141B2 JP 1245450 A JP1245450 A JP 1245450A JP 24545089 A JP24545089 A JP 24545089A JP H0710141 B2 JPH0710141 B2 JP H0710141B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、熱硬化性樹脂層を有するケーブルの端末処理
方法およびその端末処理装置に関する。
［従来の技術］ 従来技術の説明に先立ち、ケーブルの構成について説明
する。
第12図および第13図に示すように、ケーブル10は、信号
線１とグランド線２がペアとなって形成されており、こ
れらが複数並列に配列されているものである。
信号線１は、信号伝播速度の向上とインピーダンス特性
の制限から内部発泡絶縁体３で被覆されている。
グランド線２は、内部発泡絶縁体３で被覆されている信
号線１に隣接して設けられており、このグランド線２は
信号線１とともに、Alシールドテープ４が巻き付き被覆
され、さらに熱可塑性樹脂であるフッ素樹脂（FEP）で
形成されている外部絶縁体７で被覆されている。
Alシールドテープ４は、一般にAl箔５の外周に熱硬化性
樹脂であるポリエステル樹脂６を被着したものである。
このケーブルの端末処理方法としては、例えば、特開昭
62-58809号公報に記載されたものがある。
前記従来技術は、外部絶縁体７をジャケット剥離刃で切
断剥離して、Alシールドテープ４を露呈せしめた後、内
部発泡絶縁体３の損傷率を低減させるために、第14図お
よび第15図に示すように、先端部に一定のフラット部が
形成されているテープ剥離刃8,8をテープ剥離刃8,8の最
小の間隔である最小ギャップ寸法Goが0.43±0.02mmにな
るようにセットして、Alシールドテープ４を切断剥離す
るものであった。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のケーブルの端末処理方法では、テ
ープ剥離刃8,8により直接内部発泡絶縁体３を破損させ
ない点においては、優れたものであるが、以下のような
問題がある。
すなわち、第17図に示すように、ケーブル10には、基板
９上の導電体9aとケーブル10とを接続する際、絶縁性を
確保するためにAlシールドテープ４の端部4aと導電体9a
の端部9bとの絶縁間隔Lbを所定の値以上確保しなければ
ならない。ところで従来技術では、テープ剥離刃8,8の
フラット部をAlシールドテープ４に押しつけて、引きち
ぎているため、外部絶縁体７の端部7aとAlシールドテー
プ４の端部4aとの間隔である残り寸法Laが、第18図に示
すように、大きく、またそのバラツキも大きく、絶縁間
隔Lbを十分に確保できないことがある。
また、第16図に示すように、Alシールドテープ４を引き
ちぎることでAlシールドテープ破片4b,4b,…を飛散させ
てしまうことや、テープ剥離刃をAlシールドテープ４に
押しつけているため、内部発泡絶縁体３を間接的に損傷
させることがあり、十分な絶縁性を確保できないことが
あるという問題点がある。
また、Alシールドテープ４の残り寸法バラツキにより、
Alシールドテープ４の端部4aの修正に手間がかかるとと
もに、ケーブル端部に設けるコネクタ等のサイズが、残
り寸法バラツキを考慮すると大型化してしまうという問
題点がある。
また、テープ剥離刃8,8のフラット部の寸法管理を行わ
なければならないとともに、内部発泡絶縁体３をできる
だけ損傷させず、かつ、切断するためには、上下のテー
プ剥離刃間の最小ギャップ寸法Goの管理も激しく、面倒
であるという問題点がある。
本発明の目的は、このような従来の問題点について着目
してなされたもので、残り寸法Laを小さくするととも
に、そのバラツキを小さくし、かつ、Al破片の飛散をな
くし、内部発泡絶縁体の損傷率を低下させて、十分な絶
縁性を確保することができ、さらに、残り寸法のバラツ
キを小さくしてAlシールドテープの端部修正の手間を省
き、ケーブルに接続されるコネクタ等のサイズを小型化
することができるケーブルの端末処理方法およびケーブ
ルの端末処理装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、テープ剥離刃のフラット部
の管理や、上下のテープ剥離刃間の最小ギャップ寸法の
管理が容易で、端末処理を容易に行うことができるケー
ブルの端末処理方法およびケーブルの端末処理装置を提
供することにある。
［課題を解決するための手段］ 前記目的は達成するためのケーブルの端末処理方法にか
かる発明は、 熱硬化性樹脂層を有するケーブルの端末処理方法におい
て、 前記熱硬化性樹脂を熱硬化させた後に、前記熱硬化性樹
脂を切断するとともに、剥離することを特徴とするもの
である。
ここで、ケーブルが、熱硬化性樹脂層の内側に隣接して
金属薄を有していれば、前記熱硬化性樹脂を切断剥離す
るとともに前記金属薄を切断剥離することが好ましい。
また、ケーブルが、前記熱硬化性樹脂層の外側に隣接し
て熱可塑性樹脂層を有していれば、前記熱可塑性樹脂を
熱溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を熱硬化させ
てから、該熱硬化性樹脂を切断剥離することが好まし
い。なお、前記熱可塑性樹脂を熱溶融させた際には、熱
溶融した該熱可塑性樹脂の溶融片を取り除いてから熱硬
化性樹脂を切断剥離することが好ましい。
前記熱硬化性樹脂は、レーザ光により熱硬化させること
ができる。レーザ光を、熱硬化性樹脂層の内側に隣接し
て金属薄を有しているケーブルに対して使用する際に
は、レーザ光に対する前記金属箔の反射率が90％以上有
することが好ましい。
前記目的を達成するためのケーブルの端末処理装置にか
かる発明は、 熱硬化性樹脂層を有するケーブルの端末処理装置におい
て、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化させる熱硬化処理手段
と、前記熱硬化性樹脂層を切断し剥離する切断剥離手段
とを有することを特徴とするものである。
前記ケーブルの端末処理装置には、前記熱硬化性樹脂層
の表面に付着している付着物を取り除く付着物除去手段
を有していても良い。
なお、前記熱硬化処理手段は、前記熱硬化性樹脂層にレ
ーザ光を照射するレーザ光照射手段であってもよい。
また、前記切断剥離手段を、剥離刃を有して構成し、前
記熱硬化処理手段を、前記剥離刃と該剥離刃を加熱する
剥離刃加熱手段とにより構成しても良い。
また、前記ケーブルの端末処理装置には、前記ケーブル
を支持するとともに、前記熱硬化処理手段と前記切断剥
離手段と前記付着物除去手段を有していれば該付着物除
去手段とに、前記ケーブルを移動させるケーブル移動手
段を有することが好ましい。
［作用］ ケーブルを端末処理する際には、まず、熱硬化処理手段
により、ケーブルの熱硬化性樹脂層を熱硬化させる。
このケーブルの熱硬化性樹脂層の外側に隣接して熱可塑
性樹脂が形成されているときには、熱硬化処理手段の熱
により熱可塑性樹脂を熱硬化させるとともに、熱可塑性
樹脂を熱溶融させて取り除き、熱可塑性樹脂を取り除く
工程を熱硬化性樹脂を熱硬化させる工程と同時に行い端
末処理工程を簡略化させる。
熱硬化の際には、熱硬化性樹脂が炭化してしまうと、炭
化により形成される黒鉛が良導体であるから、その絶縁
性が低下するので、熱可塑性樹脂を炭化するまで加熱す
ることは好ましくない。
熱硬化性樹脂が熱硬化すると、それが破断する際の応力
と歪は大きく低下して、切断が容易になる。
そして、熱硬化した熱硬化樹脂を切断剥離手段により切
断剥離する。
熱硬化性樹脂は、切断されやすくなっているので、切断
剥離の際における熱硬化性樹脂の飛散をなくすことがで
き、また、ケーブル側に残った熱可塑性樹脂の切断部の
伸びが少なく、その寸法のバラツキも小さくすることが
できる。
さらに、熱硬化性樹脂が切断されやすくなるので、剥離
刃のフラット部の管理や、上下の剥離刃間の最小ギャッ
プ寸法の管理を容易に行うことができる。
［実施例］ 以下、図面に基づき本発明の各種実施例について説明す
る。なお、各種実施例および従来技術とも同一部位につ
いては、同一の符号を付し、その説明を省略する。
第１図〜第９図に基づき、第１の実施例について説明す
る。
ケーブルの端末処理装置は、第４図に示すように、ケー
ブル10にレーザ光Ｒを照射するレーザ光照射ユニット20
と、ケーブル10の切粉を除去する切粉除去ユニット30
と、Alシールドテープ４を切断するAlシールドテープ切
断ユニット50と、ケーブル10を固定して所定の位置に搬
送するテーブルユニット70とを有して構成されている。
レーザ光照射ユニット20は、レーザ光発振部21と、レー
ザ光発振部21からのレーザ光Ｒを２方向に分岐させるた
めのハーフミラーが設けられている分岐光学部22と、分
岐したレーザ光Ｒをケーブル10の上面側に照射する上側
照射光学部23と、分岐したレーザ光Ｒをケーブル10の下
面側に照射する下側照射光学部26と、ケーブル10の下面
側に照射されるレーザ光Ｒの出力を調整する分岐レーザ
光出力調整部29とを有して構成されている。
レーザ光発振部21には、発振するレーザ光Ｒの出力を調
整する機能を有している。
上側照射光学部23と下側照射光学部26とには、それぞ
れ、照射レンズ24,27と、照射するレーザ光Ｒのビーム
スポット径を調節するスポット径調節絞り25,28とが、
設けられている。
なお、レーザ光照射ユニット20から出力されるレーザ光
Ｒは、Al箔５がそれに対して98％の反射率を有するCO2
ガスレーザである。
切粉除去ユニット30は、第５図に示すように、複数の毛
32,32,…が放射状に設けられている上下一対の吸引ブラ
シ33,33と、吸引ブラシ33,33を駆動するブラシ駆動部31
と、吸引ブラシ33,33の基部に複数穿設されている吸引
口34,34,…からケーブルの切粉を吸引する切粉吸引部40
とを有して構成されている。
ブラシ駆動部31には、ブラシ駆動モータ35が設けられて
おり、ブラシ駆動モータ35の駆動により、上下一対の吸
引ブラシ33,33が回転駆動するように、ブラシ駆動モー
タ35から伸びる駆動軸36の端部に設けられている駆動ギ
ヤ37と、上下一対の吸引ブラシ33,33からの延びる吸引
ブラシ駆動軸38,38の端部に設けられている吸引ブラシ
ギヤ39,39とが、係合している。
切粉吸引部40には、切粉を吸引するための吸引器41と、
吸引器41を駆動する吸引モータ42とが設けられている。
吸引ブラシ駆動軸38,38は、吸引ブラシ33,33の吸引口3
4,34,…と吸引器41とが連通するように、内部が中空43
になっており、吸引器41から伸びる吸引パイプ44とロー
タリーカップリング45を介して接続されている。
Alシールドテープ切断ユニット50は、第６図に示すよう
に、ケーブル10の端部を切断しやすいように支持するケ
ーブル支持部51と、Alシールドテープ４を切断剥離する
切断剥離部55と、Alシールドテープ４が剥離するよう切
断剥離部55を移動させる剥離移動部60と、各部を支持す
る支持ベース65とを有して構成されている。
ケーブル支持部51には、ケーブル10の端部を上下から押
さえつけて支持するために上押圧端52と下押圧端53と、
上押圧端52を上下駆動させる押圧端駆動シリンダ54と
が、設けられている。
切断剥離部55は、Alシールドテープ４を切断剥離する上
下一対の剥離刃56,57と、剥離刃56,57を固定するダイセ
ット56a,57aと、上ダイセット56aを上下駆動させる剥離
刃駆動シリンダ58と、これらを支持するテーブル59とを
有して構成されている。
ケーブル支持部51と切断剥離部55とは、剥離移動部60に
設けられているレール61,61上に載置されて、剥離移動
シリンダ62により、テーブルユニット70から遠ざかる方
向に駆動するように設けられている。
テーブルユニット70は、ケーブル10をＵ字状に固定する
ワークパレット71と、レーザ光照射ユニット20と切粉除
去ユニット30とAlシールドテープ切断ユニット50と間を
ワークパレット71が移動するようにガイドする一対のレ
ール72,72と、ワークパレット71をレール72,72に沿って
移動させるワークパレット移動部73と、ワークパレット
移動部73を制御する図示されていないワークパレット移
動制御部とを有して構成されている。
ワークパレット移動部73には、ワークパレット移動モー
タ74が設けられており、ワークパレット移動モータ74の
駆動により、ワークパレット71が移動するように、ワー
クパレット移動モータ74から伸びるスクリュウボルト75
が、第５図および第６図に示すように、ワークパレット
71の下部に固設されているボルト部材76に螺合してい
る。
なお、本ケーブルの端末処理装置において、レーザ光照
射ユニット20がレーザ光照射手段を、切粉除去ユニット
40が付着物除去手段を、Alシールドテープ切断ユニット
50が切断剥離手段を、テーブルユニット70がケーブル移
動手段を構成している。
また、本実施例に用いられるケーブルは、第12図および
第13図を用いて前述したように、信号線１と、グランド
線２と、内部発泡絶縁体３と、Al箔５とポリエステル樹
脂６とから成るAlシールドテープ４と、外部絶縁体７と
から構成されている。
次に、本装置の動作とともに、ケーブルの端末処理方法
について第１図〜第３図および第７図に基づき説明す
る。
端末処理をするケーブル10をＵ字状にしてワークパレッ
ト71にセットする（ステップ１）。
次に、レーザ光照射ユニット20のレーザ光発振ユニット
21からのレーザ光Ｒの出力を調整し、分岐レーザ光出力
調整部29を調整して上照射レンズ24と下照射レンズ27と
から照射されるレーザ光Ｒの出力バランスをとる。そし
て、ケーブル10に対してレーザ光Ｒが適正なビームスポ
ット径になるようスポット径絞り25,28を調節する。
テーブルユニット70のワークパレット移動制御部からの
指示により、ワークパレット移動モータ74を駆動させ
て、セットしたケーブル10が上照射レンズ24と下照射レ
ンズ27との間にくるようにワークパレット71を移動させ
る。
ケーブル10が上照射レンズ24と下照射レンズ27との間に
きたら、第２図に示すように、レーザ光発振部21を駆動
させてケーブル10にレーザ光Ｒを照射し、熱可塑性樹脂
であるフッ素樹脂（FEP）で形成されている外部絶縁体
７を熱溶融させるとともに、Alシールドテープ４を構成
する熱硬化性樹脂のポリエステル樹脂６を熱硬化させる
（ステップ２）。
この際、レーザ光ＲはAl箔５に対して98％の反射率を有
するので、内部発泡絶縁体３をレーザ光Ｒにより損傷さ
せることはない。
また、第８図に示すように、熱硬化させたAlシールドテ
ープ４は、Alシールドテープ４を熱硬化させる前に比べ
て、破断する際の応力が約1/3に、伸びが約1/4になり、
Alシールドテープ４の切断剥離を容易に行うことができ
るようになる。
次に、テーブルユニット70のワークパレット移動制御部
からの指示により、ワークパレット移動モータ74を駆動
させて、ケーブル10のレーザ光Ｒが照射した部分が切粉
除去ユニット30の吸引ブラシ33,33間にくるようにワー
クパレット71を移動させる。
レーザ光Ｒで熱溶融させた外部絶縁体７の一部は、第２
図に示すように、溶融片11,11としてAlシールドテープ
４上に付着して、Alシールドテープを切断剥離する際に
不要な抵抗となり、さらに、信号線１のピッチ測定に重
大な影響を及ぼすので、取り除く必要がある。
この溶融片11,11を切粉除去ユニット30を駆動させて、
ケーブル10から取り除く（ステップ３）。
切粉除去ユニット30の吸引ブラシ33,33は、ブラシ駆動
モータ35により回転駆動して、ケーブル10上の溶融片1
1,11を掻き取る。掻き取られた溶融片11,11は、吸引ブ
ラシ33,33の吸引口34,34,…から、吸引ブラシ駆動軸38,
38、ロータリーカップリング45、吸引パイプ44を介し
て、吸引器41に吸引される。
テーブルユニット70のワークパレット移動制御部からの
指示により、ワークパレット移動モータ74を駆動させ
て、ケーブル10のレーザ光Ｒが照射した部分がAlシール
ドテープ切断ユニット50の剥離刃56,57間にくるように
ワークパレット71を移動させる。
そして、Alシールドテープ切断ユニット50の押圧端駆動
シリンダ54により、上押圧端52を駆動し、ケーブル10の
端部を、上押圧端52と下押圧端53との間に挟み込み固定
する。
剥離刃駆動シリンダ58により、上剥離刃56を下方に移動
させて、第３図に示すように、上剥離刃56と下剥離刃57
との最小の間隔である最小ギャップ寸法G1を0.50±0.05
mmにセットし、剥離移動シリンダ62により上下一対の剥
離刃56,57とを移動させて、Alシールドテープ４を切断
剥離する（ステップ４）。
熱硬化させたAlシールドテープ４は、前述したように、
Alシールドテープ４を熱硬化させる前に比べて、破断す
る応力が約1/3に、破断する際の伸びが約1/4になり、切
断が容易になっているので、第７図に示すように、Alシ
ールドテープ破片5aの飛散がほとんどなく、また、第９
図に示すように、Alシールドテープ４の残り寸法Laが小
さくなるとともに、そのバラツキも小さくなり、第17図
に示した絶縁間隔Lbを確実に確保することができる。な
お、第９図には本実施例によるAlシールドテープ４の残
り寸法Laと伸び寸法とともに、比較のため、従来のケー
ブルの端末処理方法によるAlシールドテープ４の残り寸
法Laと伸び寸法も示してある。
さらに、最小ギャップ寸法G1を大きくすることができる
ので、内部発泡絶縁体３の損傷率を少なくすることがで
きる。また、最小ギャップ寸法G1の許容誤差範囲も大き
くすることができ、最小ギャップ寸法G1の管理を容易に
することができる。
ケーブル10の端末処理が終了すると、ケーブル10をワー
クパレット71から取外して（ステップ５）、コネクタや
基板９等への接続処理を行う。
なお、本実施例において、シールドテープは、Al箔とポ
リエステル樹脂とで構成されるものであるが、Al箔の代
りに他の金属箔が用いられているものでも良く、また、
熱硬化性樹脂であればポリエステル樹脂以外の樹脂が用
いられているものでも良い。
また、ケーブルの外部絶縁体は、熱可塑性樹脂以外の樹
脂で形成されているものでも良く、その際には、外部絶
縁体を剥離刃で切断剥離してから、レーザ光を照射して
端末処理を行うことが好ましい。
また、本実施例におけるケーブルは、一般に、同軸平形
多芯ケーブルと呼ばれているものであるが、熱可塑性樹
脂層を有するものであれば、いかなるケーブルでも、本
発明にかかるケーブルの端末処理方法を行うことができ
る。
また、ケーブル移動手段は、テーブルユニットの代り
に、マニュピレータと呼ばれる産業用ロボットを用いて
も良い。
次に、本発明の第２の実施例について、第10図および第
11図を用いて説明する。
本実施例のケーブルの端末処理装置は、熱硬化処理手段
を、第１の実施例のレーザ光照射ユニット20の代りに、
上下剥離刃56,57と上下剥離刃56,57を加熱する剥離刃加
熱手段とで構成したもので、その他の部位の基本構成
は、第１の実施例のものと同様である。
前記剥離刃加熱手段は、上下剥離刃56,57にそれぞれ巻
き付く電熱線81,82と、電熱線81,82に電流を供給しその
電流量を制御することができる図示されていない電流源
とを有して構成されている。
本実施例の装置による端末処理方法について説明する。
まず、電流源から電熱線81,82に電流を供給し、電熱線8
1,82とともに、上下剥離刃56,57を加熱する。
第10図に示すように、加熱した上下剥離刃56,57の間隔
を狭めて、外部絶縁体７を熱溶融するとともに、ポリエ
ステル樹脂６を熱硬化させる。そして、第11図に示すよ
うに、上下剥離刃56,57をこの状態のまま平行移動させ
て、Alシールドテープ４を切断剥離する。
本実施例によれば、第１の実施例と同様の作用効果を有
するのみならず、レーザ光照射ユニットを要しないので
装置の小型化を図れるとともに、装置の製造コストを低
減させることができる。
［発明の効果］ 本発明によれば、熱硬化性樹脂層を熱硬化させた後に、
熱硬性化樹脂を切断剥離するので、切断剥離が容易にな
り、熱硬化性樹脂の残り寸法を小さくするとともに、そ
のバラツキを小さくし、かつ、破片の飛散をなくし、内
部発泡絶縁体の損傷率を低下させて、十分な絶縁性を確
保することができ、さらに、熱硬化性樹脂の端部修正の
手間を省き、ケーブルに接続されるコネクタ等のサイズ
を小型化することができる。
また、熱硬化性樹脂の切断剥離を容易に行うことができ
るので、剥離刃のフラット部の管理や、上下のテープ剥
離刃間の最小ギャップ寸法の管理が容易で、端末処理を
容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第９図は本発明の第１の実施例を示しており、
第１図はケーブルの端末処理方法のフローチャート、第
２図および第３図はケーブルの端末処理の各工程におけ
る状態の説明図、第４図はケーブルの端末処理装置の全
体斜視図、第５図は切粉除去ユニットの全体断面図、第
６図はAlシールドテープ切断ユニットの全体側面図、第
７図はAlシールドテープが切断剥離された後のケーブル
の状態の説明図、第８図は熱硬化処理前と熱硬化処理後
のAlシールドテープの応力と歪の関係を表すグラフ、第
９図はシールド残り寸法と伸び寸法の各種サンプルの分
布状態を表すグラフ、第10図および第11図は第２の実施
例でケーブルの端末処理の各工程における状態の説明
図、第12図および第13図はケーブルの構成を示してお
り、第12図はケーブルの要部斜視図、第13図はケーブル
の要部断面図、第14図〜第18図は従来技術を示してお
り、第14図〜第16図はケーブルの端末処理の各工程にお
ける状態の説明図、第17図はケーブルを基板に接続した
際の側面図、第18図はシールド残り寸法の各種サンプル
の分布状態を表すグラフである。 １…信号線、２…グランド線、３…内部発泡絶縁体、４
…Alシールドテープ、５…Al箔、６…ポリエステル樹
脂、７…外部絶縁体、10…ケーブル、20…レーザ光照射
ユニット（レーザ光照射手段）、21…レーザ光発振部、
30…切粉除去ユニット（付着物除去手段）、31…ブラシ
駆動部、33…吸引ブラシ、40…切粉吸引部、50…Alシー
ルドテープ切断ユニット（切断剥離手段）、55…切断剥
離部、56…上剥離刃、57…下剥離刃、70…テーブルユニ
ット（ケーブル移動手段）、71…ワークパレット、72…
レール、73…ワークパレット移動部、81,82…電熱線。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】熱硬化性樹脂層の内側に隣接して金属箔を
    有するケーブルの端末処理方法において、 前記熱硬化性樹脂を熱硬化させた後に、前記熱硬化性樹
    脂および前記金属箔を切断するとともに、剥離すること
    を特徴とするケーブルの端末処理方法。
  2. 【請求項２】熱硬化性樹脂層の内側に隣接して金属箔を
    有し、前記熱硬化性樹脂層の外側に隣接して熱可塑性樹
    脂層を有するケーブルの端末処理方法において、 前記熱可塑性樹脂を熱溶融させ、前記熱硬化性樹脂を熱
    硬化させた後に、該熱硬化性樹脂および前記金属箔を切
    断するとともに、剥離することを特徴とするケーブルの
    端末処理方法。
  3. 【請求項３】前記熱可塑性樹脂を熱溶融させた後、熱溶
    融した該熱可塑性樹脂の溶融片を取り除いてから、熱硬
    化した前記熱硬化性樹脂と前記金属箔とを切断するとと
    もに、剥離することを特徴とする請求項２記載のケーブ
    ルの端末処理方法。
  4. 【請求項４】前記熱可塑性樹脂をレーザ光により、熱溶
    融させることを特徴とする請求項２または３記載のケー
    ブルの端末処理方法。
  5. 【請求項５】前記熱硬化性樹脂をレーザ光により、熱硬
    化させることを特徴とする請求項１、２、３または４記
    載のケーブルの端末処理方法。
  6. 【請求項６】前記レーザ光に対する前記金属箔の反射率
    が、90％以上有することを特徴とする請求項５記載のケ
    ーブルの端末処理方法。
  7. 【請求項７】熱硬化性樹脂層を有するケーブルの端末処
    理装置において、 前記熱硬化性樹脂層にレーザ光を照射して、該熱硬化樹
    脂層を熱硬化させるレーザ光照射手段と、 熱硬化した前記熱硬化性樹脂層を切断し剥離する切断剥
    離手段とを有することを特徴とするケーブルの端末処理
    装置。
  8. 【請求項８】前記ケーブルを支持するとともに、前記レ
    ーザ照射手段及び前記切断剥離手段に対して、支持して
    いる該ケーブルを相対的に移動させるケーブル移動手段
    を有することを特徴とする請求項７記載のケーブルの端
    末処理装置。
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