JP2904817B2 - ケーブルの端末処理装置 - Google Patents
ケーブルの端末処理装置Info
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- JP2904817B2 JP2904817B2 JP1213796A JP21379689A JP2904817B2 JP 2904817 B2 JP2904817 B2 JP 2904817B2 JP 1213796 A JP1213796 A JP 1213796A JP 21379689 A JP21379689 A JP 21379689A JP 2904817 B2 JP2904817 B2 JP 2904817B2
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- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、信号用導体とグランド用導体のペアの周囲
にシールド層を設け、さらに外被層で被覆したケーブル
の端末処理装置に関する。
にシールド層を設け、さらに外被層で被覆したケーブル
の端末処理装置に関する。
信号伝播速度及びインピーダンス特性の良好なケーブ
ルとして、第１図及び第２図に示す断面構造のケーブル
がある。これは、内部絶縁層（高発泡絶縁体）１で被覆
した信号用導体２とグランド用導体３のペアに、アルミ
ニウムのシールドテープを巻き付けてシールド層４と
し、さらに、熱硬化性樹脂の外被層５で被覆したもので
ある。
ルとして、第１図及び第２図に示す断面構造のケーブル
がある。これは、内部絶縁層（高発泡絶縁体）１で被覆
した信号用導体２とグランド用導体３のペアに、アルミ
ニウムのシールドテープを巻き付けてシールド層４と
し、さらに、熱硬化性樹脂の外被層５で被覆したもので
ある。
また、高密度実装を可能とするために、第１図及び第
２図に示した断面構造のコア６を複数個並列にした第３
図に示すような平形多芯ケーブルがある。
２図に示した断面構造のコア６を複数個並列にした第３
図に示すような平形多芯ケーブルがある。
従来、前述のようなケーブルの端末処理は、ケーブル
の外被層（ジャケット）を１対の刃で挟みつけ、この刃
をケーブル長手方向に移動させて外被層を剥離しシール
ド層を露出させ、次に１対の刃でシールド層を挟みつ
け、この刃をケーブル長手方向へ移動させることによ
り、シールド層を剥離するという方法で行われている。
の外被層（ジャケット）を１対の刃で挟みつけ、この刃
をケーブル長手方向に移動させて外被層を剥離しシール
ド層を露出させ、次に１対の刃でシールド層を挟みつ
け、この刃をケーブル長手方向へ移動させることによ
り、シールド層を剥離するという方法で行われている。
第５図及び第６図は、このようなシールド層剥離方法
を示しており、７及び８はシールド層剥離用の刃であ
る。
を示しており、７及び８はシールド層剥離用の刃であ
る。
かかる端末処理方法に関しては、シールド層剥離用の
刃の先端にフラット部を設けることにより、内部絶縁層
の損傷を減らす方法が特開昭62−58809号公報に述べら
れている。また、グランド用導体の損傷を防ぐために、
シールド層剥離用の刃にグランド用導体を逃がす段差を
設ける方法が特開昭61−293108号公報に述べられてい
る。
刃の先端にフラット部を設けることにより、内部絶縁層
の損傷を減らす方法が特開昭62−58809号公報に述べら
れている。また、グランド用導体の損傷を防ぐために、
シールド層剥離用の刃にグランド用導体を逃がす段差を
設ける方法が特開昭61−293108号公報に述べられてい
る。
しかし、前記端末処理方法は基本的に、刃によって外
被層及びシールド層を押し潰しながら引きちぎる方法で
あるため、処理後のケーブル端末が第７図に示すような
状態になってしまい、次のような問題がある。
被層及びシールド層を押し潰しながら引きちぎる方法で
あるため、処理後のケーブル端末が第７図に示すような
状態になってしまい、次のような問題がある。
ア）外被層５及びシールド層４の切断端が第７図に示す
ように不揃いになる。
ように不揃いになる。
イ）シールド層の剥離残りが起ったり、その破片９が飛
散し、周囲に付着する。
散し、周囲に付着する。
ウ）柔らかい内部絶縁層１の損傷が激しく、破損部10が
生じる。
生じる。
エ）製造ロット毎のケーブル各部寸法のバラツキ、内部
絶縁層１の発泡率のバラツキ等があるため、刃と刃のギ
ャップの設定・管理が難しく、端末処理品質が不安定で
ある。
絶縁層１の発泡率のバラツキ等があるため、刃と刃のギ
ャップの設定・管理が難しく、端末処理品質が不安定で
ある。
オ）特開昭61−293108号の方法は、ケーブルと刃のピッ
チ合わせが難しい。
チ合わせが難しい。
よって本発明の目的は、第１図及び第２図に示した如
き構造の単板のケーブル、または、これをコアとして並
列させた第３図に示すような平形ケーブルの端末処理に
おいて、前述の如き問題を解決可能な端末処理装置を提
供することにある。
き構造の単板のケーブル、または、これをコアとして並
列させた第３図に示すような平形ケーブルの端末処理に
おいて、前述の如き問題を解決可能な端末処理装置を提
供することにある。
上記目的を達成するため、本発明は、第１図及び第２
図に示すように、超音振動を与えた刃（超音波カッタ
ー）A,Bを順次矢印C,Dの方向に振動させ、あるいは逆方
向にケーブルを移動させることにより、ケーブルの横断
方向に外被層及びシールド層を切った後、その位置から
先の外被層及びシールド層を剥離するようにしたもので
ある。
図に示すように、超音振動を与えた刃（超音波カッタ
ー）A,Bを順次矢印C,Dの方向に振動させ、あるいは逆方
向にケーブルを移動させることにより、ケーブルの横断
方向に外被層及びシールド層を切った後、その位置から
先の外被層及びシールド層を剥離するようにしたもので
ある。
まず、刃Ａでもって上側からケーブル端末の外被層及
びシールド層を切断し、その後、刃Ｂでもって下側から
同様にケーブル端末の外被層及びシールド層を切断す
る。この時にシールド層及び内部絶縁層に加わる力は、
“切る”のであるから、“挟みつけて引きちぎる”時に
比べ本質的に遥かに小さくできる。しかも、超音波振動
により刃先が発熱してかなり高温となり、その熱により
熱硬化性樹脂の外被層は溶融硬化しながら切られる。ア
ルミニウムテープ等のシールド層も、超音波振動を刃先
より与えられつつ切られる。よって、刃の切断性が向上
するため、“切る”際にシールド層及び内部絶縁層に加
わる力を極めて小さくできる。また、刃で挟みつける必
要はないので、内部絶縁層を損傷しないような刃先の位
置ないしギャップの大きさを選ぶことができる。
びシールド層を切断し、その後、刃Ｂでもって下側から
同様にケーブル端末の外被層及びシールド層を切断す
る。この時にシールド層及び内部絶縁層に加わる力は、
“切る”のであるから、“挟みつけて引きちぎる”時に
比べ本質的に遥かに小さくできる。しかも、超音波振動
により刃先が発熱してかなり高温となり、その熱により
熱硬化性樹脂の外被層は溶融硬化しながら切られる。ア
ルミニウムテープ等のシールド層も、超音波振動を刃先
より与えられつつ切られる。よって、刃の切断性が向上
するため、“切る”際にシールド層及び内部絶縁層に加
わる力を極めて小さくできる。また、刃で挟みつける必
要はないので、内部絶縁層を損傷しないような刃先の位
置ないしギャップの大きさを選ぶことができる。
したがって、内部絶縁層の損傷を避けつつ、必要な位
置で外被層とシールド層に整然とした切れ目をいれるこ
とができる。また、上側からのカットと下側からのカッ
トを分けて行うので、上下両側から同時にカットする場
合よりも、内部絶縁層に加わる力を減らし、その損傷を
より確実に防止できる。
置で外被層とシールド層に整然とした切れ目をいれるこ
とができる。また、上側からのカットと下側からのカッ
トを分けて行うので、上下両側から同時にカットする場
合よりも、内部絶縁層に加わる力を減らし、その損傷を
より確実に防止できる。
その後、この切れ目から先の部分の外被層とシールド
層を剥離するが、切れ目の部分でシールド層及び外被層
の強度が大幅に低下している。したがって、例えば切れ
目から先の部分を適当な部材で軽く挟みつけて引っ張る
ことにより、外被層とシールド層を容易に剥離し、整然
と揃った外被層及びシールド層の切断端を得られる。内
部絶縁層に大きな力が加わらないので、その損傷が生じ
にくく、また、シールド層の破片の発生や飛散も避けら
れる。
層を剥離するが、切れ目の部分でシールド層及び外被層
の強度が大幅に低下している。したがって、例えば切れ
目から先の部分を適当な部材で軽く挟みつけて引っ張る
ことにより、外被層とシールド層を容易に剥離し、整然
と揃った外被層及びシールド層の切断端を得られる。内
部絶縁層に大きな力が加わらないので、その損傷が生じ
にくく、また、シールド層の破片の発生や飛散も避けら
れる。
第４図は本発明によるケーブル端末処理装置の一実施
例を示す概略斜視図である。
例を示す概略斜視図である。
第４図において、101は第１図の刃Ａに対応する刃を
持つ超音波カッターで、ダイヤルゲージ付きのテーブル
102に取り付けられている。この刃には、超音波発振器1
03より23kHzから26kHzの超音波振動が与えられる。テー
ブル102はモータ104によって矢印105または矢印106の方
向に駆動される。107及び108はケーブルクランプ板であ
り、上側のケーブルクランプ板108は上下に移動する
が、その駆動部は図示されていない。
持つ超音波カッターで、ダイヤルゲージ付きのテーブル
102に取り付けられている。この刃には、超音波発振器1
03より23kHzから26kHzの超音波振動が与えられる。テー
ブル102はモータ104によって矢印105または矢印106の方
向に駆動される。107及び108はケーブルクランプ板であ
り、上側のケーブルクランプ板108は上下に移動する
が、その駆動部は図示されていない。
111は第１図の刃Ｂに対応する刃を持つ超音波カッタ
ーで、これもダイヤルゲージ付きのテーブル（図示され
ていない）に取り付けられている。114はこのテーブル
を駆動するモータである。超音波カッター111の刃に
は、超音波発振器113より23kHzから26kHzの超音波振動
が与えられる。117及び118はケーブルグランプ板であ
り、下側のケーブルクランプ板118は駆動部120によって
上下に移動できる。また、ケーブルクランプ板117,118
の部分は全体として矢印121または122の方向に移動でき
るようになっているが、そのための機構は図示されてい
ない。
ーで、これもダイヤルゲージ付きのテーブル（図示され
ていない）に取り付けられている。114はこのテーブル
を駆動するモータである。超音波カッター111の刃に
は、超音波発振器113より23kHzから26kHzの超音波振動
が与えられる。117及び118はケーブルグランプ板であ
り、下側のケーブルクランプ板118は駆動部120によって
上下に移動できる。また、ケーブルクランプ板117,118
の部分は全体として矢印121または122の方向に移動でき
るようになっているが、そのための機構は図示されてい
ない。
123は端末処理の対象となるケーブル124（第１図ない
し第３図に示した構造の平形多芯ケーブルとする）をク
ランプするワークパレットであり、シリンダ125によっ
て矢印105または106の方向に駆動される。
し第３図に示した構造の平形多芯ケーブルとする）をク
ランプするワークパレットであり、シリンダ125によっ
て矢印105または106の方向に駆動される。
次に、この装置の端末処理動作について説明する。ま
ず、処理すべきケーブル124を第４図に示すようにクラ
ンプしたワークパレッド123が第４図に示す位置に移動
し、ケーブル124の端部がケーブルグランプ板107,108の
間に位置する。
ず、処理すべきケーブル124を第４図に示すようにクラ
ンプしたワークパレッド123が第４図に示す位置に移動
し、ケーブル124の端部がケーブルグランプ板107,108の
間に位置する。
ケーブルクランプ板108が下降し、ケーブルクランプ
板107との間でケーブル端部をクランプする。次にテー
ブル102がモータ104によって矢印106の方向に振動さ
れ、超音波カッター101の刃によってケーブル102の端部
の外被層及びシールド層の上側部分が切られる。このと
きに、超音波カッター101の刃には超音波発振器103より
超音波振動が与えられる。また、この刃の高さ位置はテ
ーブル102に付属するダイヤルゲージで調整されてい
る。
板107との間でケーブル端部をクランプする。次にテー
ブル102がモータ104によって矢印106の方向に振動さ
れ、超音波カッター101の刃によってケーブル102の端部
の外被層及びシールド層の上側部分が切られる。このと
きに、超音波カッター101の刃には超音波発振器103より
超音波振動が与えられる。また、この刃の高さ位置はテ
ーブル102に付属するダイヤルゲージで調整されてい
る。
超音波カッター101によるカット作業が終わると、ケ
ーブルクランプ板108が上昇し、ケーブル端部のクラン
プを解除する。
ーブルクランプ板108が上昇し、ケーブル端部のクラン
プを解除する。
シリンダ125によりワークパレット123が矢印105の方
向に駆動され、ケーブル端部がケーブルクランプ板117,
118の間に来る。超音波カッター101は初期位置に戻され
る。
向に駆動され、ケーブル端部がケーブルクランプ板117,
118の間に来る。超音波カッター101は初期位置に戻され
る。
ケーブルクランプ板117が上昇し、ケーブルクランプ
板118との間でケーブル端部をクランプする。モータ114
のテーブル駆動によって、超音波カッター111が矢印106
の方向に移動し、その刃によりケーブル端部の外被層及
びシールド層を下側より切る。この時に、超音波カッタ
ー111の刃には超音波発振器113より超音波振動が与えら
れる。また、この刃の高さ位置は、超音波カッター111
が取り付けられたテーブルに付属のダイヤルゲージで調
整されている。
板118との間でケーブル端部をクランプする。モータ114
のテーブル駆動によって、超音波カッター111が矢印106
の方向に移動し、その刃によりケーブル端部の外被層及
びシールド層を下側より切る。この時に、超音波カッタ
ー111の刃には超音波発振器113より超音波振動が与えら
れる。また、この刃の高さ位置は、超音波カッター111
が取り付けられたテーブルに付属のダイヤルゲージで調
整されている。
超音波カッター111によるカット作業が終わると、ク
ランプ板117,118はケーブル124の先端部分（超音波カッ
ター101,111によるカット位置より先の部分）をクラン
プしたまま、矢印121の方向へ後退する。その結果、切
れ目より先の部分の外被層及びシールド層が剥離され
る。これで端末処理は完了である。
ランプ板117,118はケーブル124の先端部分（超音波カッ
ター101,111によるカット位置より先の部分）をクラン
プしたまま、矢印121の方向へ後退する。その結果、切
れ目より先の部分の外被層及びシールド層が剥離され
る。これで端末処理は完了である。
なお、第１図ないし第３図に示した構造以外のケーブ
ルに対しても、本発明を適用し得る。
ルに対しても、本発明を適用し得る。
以上説明した如く、本発明によれば、超音波振動を与
えた刃をケーブル横断方向にケーブルに対し相対的に移
動させることにより、ケーブル横断方向に外被層及びシ
ールド層が切られてから、その位置より先の外被層及び
シールド層が剥離されるので、内部絶縁層の損傷、シー
ルド層の破片の発生やその飛散を防止し、整然と揃った
外被層及びシールド層の切断端を得られる。しかも、上
側からのカットと下側からのカットを分けて行うため、
上下両側から同時にカットする場合よりも、内部絶縁層
に加わる力を減らし、その損傷をより確実に防止でき
る。また、従来の刃でケーブルを挟みつけて引きちぎる
方法のように刃のギャップを厳密に管理しなくとも、十
分な処理品質が得られるので、刃のギャップ（第１図で
は刃の上下位置）の設定・管理が容易となり、また平形
多芯ケーブルの処理の場合でも、従来のような面倒なピ
ッチ調整は不要となる。
えた刃をケーブル横断方向にケーブルに対し相対的に移
動させることにより、ケーブル横断方向に外被層及びシ
ールド層が切られてから、その位置より先の外被層及び
シールド層が剥離されるので、内部絶縁層の損傷、シー
ルド層の破片の発生やその飛散を防止し、整然と揃った
外被層及びシールド層の切断端を得られる。しかも、上
側からのカットと下側からのカットを分けて行うため、
上下両側から同時にカットする場合よりも、内部絶縁層
に加わる力を減らし、その損傷をより確実に防止でき
る。また、従来の刃でケーブルを挟みつけて引きちぎる
方法のように刃のギャップを厳密に管理しなくとも、十
分な処理品質が得られるので、刃のギャップ（第１図で
は刃の上下位置）の設定・管理が容易となり、また平形
多芯ケーブルの処理の場合でも、従来のような面倒なピ
ッチ調整は不要となる。
第１図及び第２図はそれぞれケーブル構造を示す横断面
図及び縦断面図、第３図は第１図及び第２図に示した構
造のコアを並列にした平形多芯ケーブルの斜視図、第４
図は本発明を実現する端末処理装置の一例の概略斜視
図、第５図及び第６図はそれぞれ従来の端末処理方法を
示す正面図及び側面図、第７図は従来方法により処理さ
れた平形多芯ケーブルの端末部を示す平面図である。 １……内部絶縁層、２……信号用導体、 ３……グランド用導体、４……シールド層、 ５……外被層、101,111……超音波発振器、 107,108,117,118……ケーブルクランプ板、 123……ワークパレット、124……ケーブル、 A,B……刃。
図及び縦断面図、第３図は第１図及び第２図に示した構
造のコアを並列にした平形多芯ケーブルの斜視図、第４
図は本発明を実現する端末処理装置の一例の概略斜視
図、第５図及び第６図はそれぞれ従来の端末処理方法を
示す正面図及び側面図、第７図は従来方法により処理さ
れた平形多芯ケーブルの端末部を示す平面図である。 １……内部絶縁層、２……信号用導体、 ３……グランド用導体、４……シールド層、 ５……外被層、101,111……超音波発振器、 107,108,117,118……ケーブルクランプ板、 123……ワークパレット、124……ケーブル、 A,B……刃。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−10013（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−621（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H02G 1/12
Claims (1)
- 【請求項１】信号用導体とグランド用導体のベアの周囲
にシールド層を設け、該シールド層を外被層で被覆した
ケーブルの端末処理を行う装置であって、 上側あるいは下側の一方の側からケーブル端末の外被層
及びシールド層をケーブルの横断方向に切断する第１超
音波カッターと、 他方の側からケーブルの外被層及びシールド層をケーブ
ルの横断方向に切断する第２超音波カッターと、 前記第１超音波カッター及び前記第２超音波カッターに
超音波振動を与える超音波発振器と、 最初に前記第１超音波カッターをケーブルの一方の側の
切断位置に位置決めする手段と、 前記第１超音波カッターによる作業終了後に前記第２超
音波カッターをケーブルの他方の側の切断位置に位置決
めする手段と、 前記第２超音波カッターによる作業終了後に切断された
外被層及びシールド層を剥離する手段と、 を具備することを特徴とするケーブル端末処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213796A JP2904817B2 (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | ケーブルの端末処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213796A JP2904817B2 (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | ケーブルの端末処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0378409A JPH0378409A (ja) | 1991-04-03 |
| JP2904817B2 true JP2904817B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=16645194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1213796A Expired - Lifetime JP2904817B2 (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | ケーブルの端末処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2904817B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004531191A (ja) * | 2001-06-15 | 2004-10-07 | シュロニガー ホールディング アーゲー | ケーブル又はワイヤ用加工装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5610013A (en) * | 1979-07-02 | 1981-02-02 | Sumitomo Electric Industries | Method of machining terminal of flat or shielded wire |
| JPS63621U (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 |
-
1989
- 1989-08-19 JP JP1213796A patent/JP2904817B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0378409A (ja) | 1991-04-03 |
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Legal Events
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