JP2973708B2 - 電子部品のレジンカット方法および装置 - Google Patents
電子部品のレジンカット方法および装置Info
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- JP2973708B2 JP2973708B2 JP4155483A JP15548392A JP2973708B2 JP 2973708 B2 JP2973708 B2 JP 2973708B2 JP 4155483 A JP4155483 A JP 4155483A JP 15548392 A JP15548392 A JP 15548392A JP 2973708 B2 JP2973708 B2 JP 2973708B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead wire
- cutting
- resin film
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B17/00—Recovery of plastics or other constituents of waste material containing plastics
- B29B17/02—Separating plastics from other materials
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁器コンデンサ，セラ
ミックサージアブソーバなどのラジアルリード形の樹脂
封止形電子部品に対してリード線上に過剰にはみ出した
余分な樹脂膜を取り除くレジンカット方法および装置に
関する。
ミックサージアブソーバなどのラジアルリード形の樹脂
封止形電子部品に対してリード線上に過剰にはみ出した
余分な樹脂膜を取り除くレジンカット方法および装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、本発明の実施対象となる樹脂封止
形電子部品の構造を図３に示す。図において、１は円板
状の電子部品本体、２は本体１の両面に半田付けしてラ
ジアル方向に引き出したリード線、３は本体１，および
リード線２の根元部を被覆した樹脂膜である。ここで、
樹脂膜３は本体１にリード線２を半田付けした後、樹脂
ディップ法により被着して形成される。
形電子部品の構造を図３に示す。図において、１は円板
状の電子部品本体、２は本体１の両面に半田付けしてラ
ジアル方向に引き出したリード線、３は本体１，および
リード線２の根元部を被覆した樹脂膜である。ここで、
樹脂膜３は本体１にリード線２を半田付けした後、樹脂
ディップ法により被着して形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した樹
脂封止形電子部品では、製品の品質保証の面から樹脂膜
３は一定以上の膜厚が必要であるが、樹脂ディップ法に
より樹脂膜３を被着させる場合には、ディップ深さ，時
間などの関係からリード２に対して樹脂膜３が必要以上
に過剰に被着される場合が多い。すなわち、図３におい
て、製品の仕様面リード線２の根元部に被着させる樹脂
膜３の被覆長さをＡに定めたとしても、ディッピングに
より形成される実際の被覆寸法はＢ（Ａ＜Ｂ）となり、
しかも寸法Ｂは一定でなく左右のリードの間でバラツキ
がある。
脂封止形電子部品では、製品の品質保証の面から樹脂膜
３は一定以上の膜厚が必要であるが、樹脂ディップ法に
より樹脂膜３を被着させる場合には、ディップ深さ，時
間などの関係からリード２に対して樹脂膜３が必要以上
に過剰に被着される場合が多い。すなわち、図３におい
て、製品の仕様面リード線２の根元部に被着させる樹脂
膜３の被覆長さをＡに定めたとしても、ディッピングに
より形成される実際の被覆寸法はＢ（Ａ＜Ｂ）となり、
しかも寸法Ｂは一定でなく左右のリードの間でバラツキ
がある。
【０００４】しかして、このように樹脂膜が過剰に被覆
された製品をプリント配線板に実装（リード線２をプリ
ント配線板のスルーホールに挿入して半田付けする）す
ると、リード線２に付着した過剰の樹脂膜３が半田付け
の邪魔になってリード線をプリント配線板に正しく接続
することができない。そこで、従来ではリード線２に樹
脂膜３が過剰に被覆された製品については、リード線の
根元部に局部的な湾曲曲げ加工を施すなどしてリード長
さを修正するように対処しているが、このリード曲げ加
工は厄介である。
された製品をプリント配線板に実装（リード線２をプリ
ント配線板のスルーホールに挿入して半田付けする）す
ると、リード線２に付着した過剰の樹脂膜３が半田付け
の邪魔になってリード線をプリント配線板に正しく接続
することができない。そこで、従来ではリード線２に樹
脂膜３が過剰に被覆された製品については、リード線の
根元部に局部的な湾曲曲げ加工を施すなどしてリード長
さを修正するように対処しているが、このリード曲げ加
工は厄介である。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、リード線上に過
剰に付着した樹脂膜を巧みに除去できるレジンカット方
法および装置を提供することにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、リード線上に過
剰に付着した樹脂膜を巧みに除去できるレジンカット方
法および装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のレジンカット方法は、電子部品のリード線
に被着している樹脂膜をリード線上の定位置で切り込む
切断工程と、切断地点から先方の樹脂膜を軸方向に動か
してリード線から遊離させる剥離工程と、リード線上で
剥離した樹脂膜を破断してリードから除去するクラッシ
ュ工程と、破断した樹脂膜の残片をリード線から排除す
る仕上げ工程を経て行うものとする。
に、本発明のレジンカット方法は、電子部品のリード線
に被着している樹脂膜をリード線上の定位置で切り込む
切断工程と、切断地点から先方の樹脂膜を軸方向に動か
してリード線から遊離させる剥離工程と、リード線上で
剥離した樹脂膜を破断してリードから除去するクラッシ
ュ工程と、破断した樹脂膜の残片をリード線から排除す
る仕上げ工程を経て行うものとする。
【０００７】また、前記方法を実施に用いる本発明のレ
ジンカット装置は、定ピッチおきに並べてテーピングさ
れた電子部品の搬送経路に沿って、電子部品のリード線
に被着している余分な樹脂膜をカット刃によりリード線
上の定位置で切断して軸方向に動かす剥離ユニットと、
剥離した樹脂膜を両側から切り刃により軸方向に分断し
てリード線から取り除くクラッシュユニットと、分断樹
脂膜の残片をブラッシング，およびエアブローによりリ
ード線から排除する仕上げユニットを順に配置して構成
するものとする。
ジンカット装置は、定ピッチおきに並べてテーピングさ
れた電子部品の搬送経路に沿って、電子部品のリード線
に被着している余分な樹脂膜をカット刃によりリード線
上の定位置で切断して軸方向に動かす剥離ユニットと、
剥離した樹脂膜を両側から切り刃により軸方向に分断し
てリード線から取り除くクラッシュユニットと、分断樹
脂膜の残片をブラッシング，およびエアブローによりリ
ード線から排除する仕上げユニットを順に配置して構成
するものとする。
【０００８】そして、前記装置における剥離ユニット
は、電子部品を定位置に把持してリード線の軸方向に移
動させるクランプ機構と、電子部品のクランプ位置でリ
ード線を両側から挟み込んで樹脂を切断する一対の溝付
き樹脂カット刃を備えた構成とする。
は、電子部品を定位置に把持してリード線の軸方向に移
動させるクランプ機構と、電子部品のクランプ位置でリ
ード線を両側から挟み込んで樹脂を切断する一対の溝付
き樹脂カット刃を備えた構成とする。
【０００９】
【作用】上記構成の装置を採用してレジンカットを行う
ことにより、樹脂ディップ法の際に電子部品のリード線
に付着した樹脂膜は、リード線の根元側に所定長さ寸法
を残してその先方側に被着している余分な樹脂膜がリー
ド線から切断，除去される。また、かかる一連のレジン
カット工程は、電子部品をティーピングした状態で各工
程ユニットの間に連続的に送り込みながら行うので量産
品の製造工程でも対応可能である。
ことにより、樹脂ディップ法の際に電子部品のリード線
に付着した樹脂膜は、リード線の根元側に所定長さ寸法
を残してその先方側に被着している余分な樹脂膜がリー
ド線から切断，除去される。また、かかる一連のレジン
カット工程は、電子部品をティーピングした状態で各工
程ユニットの間に連続的に送り込みながら行うので量産
品の製造工程でも対応可能である。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。まず、図３で述べたように部品本体１，およびリー
ド線２の根元部に樹脂膜３をディップ法により被着して
製作された電子部品は定ピッチおきに並べてテーピング
されており、テープとともに図１で表すレジンカット工
程へ送り込んでリード線に付着した余分な樹脂膜をレジ
ンカットする。ここで、一連のレジンカット工程は切断
工程と、剥離工程と、クラッシュ工程と、仕上げ工程と
の順からなり、電子部品のテープ搬送経路に沿って、前
記の各工程に対応する剥離ユニット，クラッシュユニッ
ト，仕上げユニットを配備してレジンカット装置を構成
している。
る。まず、図３で述べたように部品本体１，およびリー
ド線２の根元部に樹脂膜３をディップ法により被着して
製作された電子部品は定ピッチおきに並べてテーピング
されており、テープとともに図１で表すレジンカット工
程へ送り込んでリード線に付着した余分な樹脂膜をレジ
ンカットする。ここで、一連のレジンカット工程は切断
工程と、剥離工程と、クラッシュ工程と、仕上げ工程と
の順からなり、電子部品のテープ搬送経路に沿って、前
記の各工程に対応する剥離ユニット，クラッシュユニッ
ト，仕上げユニットを配備してレジンカット装置を構成
している。
【００１１】そして、切断工程では、リード線２を後記
のクランプ機構で把持し、この状態でリード線の根元側
を被覆している樹脂膜３に対し、図３に示した所定長さ
寸法Ａの地点（Ｘ−Ｘ）で樹脂膜３を後記の樹脂カット
刃で切断する。続く剥離工程では、カット地点Ｘ−Ｘか
ら先方の余分な樹脂膜３ａをリード線２の軸上で１〜２
mm程度動かしてリード線より遊離させる。なお、この切
断，剥離工程は、左右２本のリード線２について１本ず
つ別工程に分けて行うのがよい。次のクラッシュ工程で
は、リード上に残っている樹脂膜３ａを両側から歯車状
の切り刃でクランプし、左右で切り刃を互いに逆転させ
ながら軸方向に分断し、その樹脂砕片３ｂをリード線２
から落とす。続く仕上げ工程はブラッシング工程とエア
ブロー工程との分かれており、ブラッシング工程では刷
毛４でリード線２を擦って樹脂砕片３ｂの残り扮を掻き
落とし、さらにエアブロー工程でリード線２にエアノズ
ル５より加圧エアを吹付けて樹脂粉を吹き飛ばして仕上
げる。
のクランプ機構で把持し、この状態でリード線の根元側
を被覆している樹脂膜３に対し、図３に示した所定長さ
寸法Ａの地点（Ｘ−Ｘ）で樹脂膜３を後記の樹脂カット
刃で切断する。続く剥離工程では、カット地点Ｘ−Ｘか
ら先方の余分な樹脂膜３ａをリード線２の軸上で１〜２
mm程度動かしてリード線より遊離させる。なお、この切
断，剥離工程は、左右２本のリード線２について１本ず
つ別工程に分けて行うのがよい。次のクラッシュ工程で
は、リード上に残っている樹脂膜３ａを両側から歯車状
の切り刃でクランプし、左右で切り刃を互いに逆転させ
ながら軸方向に分断し、その樹脂砕片３ｂをリード線２
から落とす。続く仕上げ工程はブラッシング工程とエア
ブロー工程との分かれており、ブラッシング工程では刷
毛４でリード線２を擦って樹脂砕片３ｂの残り扮を掻き
落とし、さらにエアブロー工程でリード線２にエアノズ
ル５より加圧エアを吹付けて樹脂粉を吹き飛ばして仕上
げる。
【００１２】図２は前記した剥離ユニットに組み込まれ
た樹脂カット刃，クランプ機構を示すものであり、樹脂
カット刃６は上下動する二分割の刃６ａと６ｂからな
り、各刃の先端にはリード２の太さに対応した半円形の
逃げ溝６ｃが形成されている。また、クランプ機構７は
左右，および前後方向に移動操作される二分割のクラン
パ７ａ，７ｂからなる。
た樹脂カット刃，クランプ機構を示すものであり、樹脂
カット刃６は上下動する二分割の刃６ａと６ｂからな
り、各刃の先端にはリード２の太さに対応した半円形の
逃げ溝６ｃが形成されている。また、クランプ機構７は
左右，および前後方向に移動操作される二分割のクラン
パ７ａ，７ｂからなる。
【００１３】かかる構成で、電子部品が剥離ユニットに
搬送されて来ると、（ｂ）図で示すように、まずクラン
プ機構７の分割クランパ７ａ，７ｂがリード２を両側か
ら挟持した上で位置修正を行って所定の切断位置に保持
する。続いて上下より分割刃６ａ，６ｂが移動して来て
リード線２を挟み込み、樹脂膜３を図１のＸ−Ｘ地点で
切断した後に、クランプ機構７がリード線を把持したま
ま１〜２mm後方に後退して切断地点から先方の余分な樹
脂膜３ａをリード線２の軸上で動かす。これにより余分
な樹脂膜３ａはリード線２との付着が剥がれて遊離する
ようになる。
搬送されて来ると、（ｂ）図で示すように、まずクラン
プ機構７の分割クランパ７ａ，７ｂがリード２を両側か
ら挟持した上で位置修正を行って所定の切断位置に保持
する。続いて上下より分割刃６ａ，６ｂが移動して来て
リード線２を挟み込み、樹脂膜３を図１のＸ−Ｘ地点で
切断した後に、クランプ機構７がリード線を把持したま
ま１〜２mm後方に後退して切断地点から先方の余分な樹
脂膜３ａをリード線２の軸上で動かす。これにより余分
な樹脂膜３ａはリード線２との付着が剥がれて遊離する
ようになる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のレジンカッ
ト方法，および装置を採用することにより、樹脂ディッ
プ法により電子部品に被覆した樹脂膜がリード線上には
み出して過剰に付着した場合でも、電子部品本体，リー
ド線を損なうことなく、余分な樹脂を所定地点でカット
してリード線から排除することができ、これによりプリ
ント配線板へ実装するに際して、リード線挿入，半田付
けが的確に行える電子部品が得られる。
ト方法，および装置を採用することにより、樹脂ディッ
プ法により電子部品に被覆した樹脂膜がリード線上には
み出して過剰に付着した場合でも、電子部品本体，リー
ド線を損なうことなく、余分な樹脂を所定地点でカット
してリード線から排除することができ、これによりプリ
ント配線板へ実装するに際して、リード線挿入，半田付
けが的確に行える電子部品が得られる。
【図１】本発明の実施例によるレジンカット方法の工程
図
図
【図２】図１の切断，剥離工程に用いる剥離ユニットの
主要機構図であり、（ａ）はレジンカット直前の待機状
態図、（ｂ）はレジンカットの動作状態図
主要機構図であり、（ａ）はレジンカット直前の待機状
態図、（ｂ）はレジンカットの動作状態図
【図３】本発明の実施対象となる樹脂封止形電子部品の
構成図
構成図
１ 部品本体 ２ リード線 ３ 樹脂膜 ３ａ 樹脂膜の切断部分 ３ｂ 樹脂膜砕片 ４ ブラシ ５ エアノズル ６ 樹脂カット刃 ６ａ 分割刃 ６ｂ 分割刃 ７ クランプ機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56 H01G 13/00 321 H01L 23/50
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂封止形電子部品の本体からリード線上
にはみ出した余分な樹脂膜を取り除くレジンカット方法
であって、電子部品のリード線上に被着している樹脂膜
をリード線上の定位置で切り込む切断工程と、切断地点
から先方の樹脂膜を軸方向に動かしてリード線から遊離
させる剥離工程と、リード線上で剥離した樹脂膜を破断
してリードから除去するクラッシュ工程と、破断した樹
脂膜の残片をリード線から排除する仕上げ工程とからな
ることを特徴とする電子部品のレジンカット方法。 - 【請求項２】定ピッチおきに並べてテーピングされた電
子部品の搬送経路に沿って、電子部品のリード線に被着
している余分な樹脂膜をカット刃によりリード線上の定
位置で切断して軸方向に動かす剥離ユニットと、剥離し
た樹脂膜を両側から切り刃により軸方向に分断してリー
ド線から取り除くクラッシュユニットと、樹脂膜の残片
をブラッシング，およびエアブローによりリードから排
除する仕上げユニットを順に配置して構成したことを特
徴とする請求項１記載のレジンカット方法の実施に用い
る電子部品のレジンカット装置。 - 【請求項３】請求項２記載のレジンカット装置におい
て、剥離ユニットが、電子部品を定位置に把持してリー
ド線の軸方向に移動させるクランプ機構と、電子部品の
クランプ位置でリード線を両側から挟み込んで樹脂膜を
切断する一対の溝付き樹脂カット刃を備えたことを特徴
とする電子部品のレジンカット装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4155483A JP2973708B2 (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 電子部品のレジンカット方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4155483A JP2973708B2 (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 電子部品のレジンカット方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347323A JPH05347323A (ja) | 1993-12-27 |
| JP2973708B2 true JP2973708B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=15607037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4155483A Expired - Fee Related JP2973708B2 (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 電子部品のレジンカット方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973708B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5087787B2 (ja) * | 2008-02-12 | 2012-12-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 部分めっきリードフレームの製造方法 |
| CN101559947B (zh) | 2008-04-15 | 2012-07-11 | 南安市三晶阳光电力有限公司 | 一种硅的冶炼方法 |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP4155483A patent/JP2973708B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05347323A (ja) | 1993-12-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |