JPH031470A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は混成集積回路等の電子部品の製造方法に関する
。

（従来技術） 従来のこの種の電子部品は、以下に説明するような方法
で製造されていた。

まず、第６図に示すような配線基板連２１を準備する。

この配線基板連２１は、ブレークライン２２を介して複
数個の配線基板２３が横方向に連なったものである。こ
の配線基板２３は絶縁基板２４面上に、その下端に沿っ
て複数個の外部接続用導体層２５が形成されている。図
面の簡略化のために図示していないが、絶縁基板２４面
にはその外部接続用導体層２５に接続して配線導体層が
形成され、さらにその配線導体層に抵抗体層、受動部品
、能動部品等が電気的に接続されている。

次に、このような構成の配線基板連２１をブレークライ
ン２２においてブレークし、第７図に示すような多数の
配線基板２３を得る。

次いで、第７図に示すように、この多数の配線基板２３
を、長尺状の連結部材２６の一端縁側に多数のリード端
子２７を一体に形成してなるリード端子部材２８に取付
け、第８図に示すような電子部品連２９を形成する。こ
の取付けは、配線基板２３の外部接続用導体層２５部分
がリード端子２７先端の二叉部分に挟持されてなされる
。また、このリード端子部材２８は、多数のリード端子
２７が所定ピッチａで連続して形成されているが、隣り
合う配線基板２３間のリード端子２７は間引かれている
。２７ａはこの間引きによって生じたリード端子残部で
ある。

次に、上記電子部品連２９の外部接続用導体層２５とリ
ード端子２７とを半田付けする。

さらに、必要により絶縁被覆を設けた後、点線Ａ−Ａ’
の位置においてリード端子部材２８を切断し、連結部材
２６を分離する。このようにして第９図に示すような電
子部品３０を得る。

（発明が解決しようとする課題） このような従来の電子部品の製造方法では、配線基板２
３を１個づつリード端子部材２８に取付けなければなら
ないため、リード端子部材２８への取付は回数は配線基
板２３の個数回必要となり、配線基板２３の取付は作業
が煩雑になるという不都合が生じる。

また、配線基板２３が隣接する配線基板２３に衝突しな
いように取付けるためには、上記のように配線基板２３
間のリード端子２７を必ず間引く必要があった。そのた
め、リード端子部材２８の材料ロスが大きくなるという
不都合が生じる。

本考案は上記問題点に鑑みてなされたものであって、リ
ード端子部材への配線基板の取付は工数とリード端子部
材の材料ロスを削減することを目的としている。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明の電子部品の製造方
法は、 長尺状の連結部材の一端縁側に多数のリード端子を一体
に形成してなるリード端子部材と、複数個の外部接続用
導体層を形成した複数個の配線基板がブレークラインを
介して横方向に連なづている配線基板連とを準備する工
程と、 配線基板連を、外部接続用導体外部分がリード端子の先
端の挟持部に挟持されるようにして、リード端子部材に
取付ける工程と、 外部接続用導体層とリード端子部材のリード端子とを半
田付けする工程と、 リード端子が配線基板の外部接続用導体層に半田付けさ
れたリード端子部材を所定の位置において切断すること
によって、連結部材を分離する工程と、 連結部材が分離され、リード端子が取付けられている配
線基板連をブレークラインでブレークする工程とを含ん
でなることを特徴としている。

（作用） 本発明は上記のように、複数個の配線基板が連なった配
線基板連を一度にリード端子部材に取付けるものである
ため、リード端子部材への取付は回数は従来の個々の配
線基板を取付けるものに比べて大幅に削減できる。また
、上記のように配線基板連を一度にリード端子部材に取
付けることにより、従来のようにリード端子を配線基板
１個毎に間引く必要がない。そのため、リード端子部材
の材料ロスが大幅に削減できる。

（実施例） 以下、本発明の電子部品の製造方法の実施例を図面を参
照して詳細に説明する。

まず、第１図に示すような配線基板連１を準備する。こ
の配線基板連１は、ブレークライン２を介して複数個の
配線基板３が横方向に連なったものである。このそれぞ
れの配線基板３には、絶縁基板４面上にその下端に沿っ
て複数個の外部接続用導体層５がそれぞれ所定のピッチ
ａで形成されており、隣り合う配線基板３間の隣接する
外部接続用導体層５間も同じピッチａとなっている。そ
して、図面の簡略化のために図示していないが、上記絶
縁基板４面上に外部接続用導体層５に接続して配線導体
層が形成されており、その配線導体層に抵抗体層、受動
部品、能動部品等が電気的に接続されている。

次に、第２図に示すように、第１図に示す配線基板連１
ｔ−１長尺状の連結部材９の一端縁側に所定のピッチａ
で複数本のリード端子ｌＯを一体に形成してなるリード
端子部材１１に取付けることによって、第３図に示すよ
うな電子部品連１２を形成する。この取付けは、それぞ
れの配線基板３の外部接続用導体層５部分が、リード端
子１０先端の二叉状の挟持部に挟持されてなされる。

次に、上記電子部品連１２の外部接続用導体層５とリー
ド端子１０とを半田付けする。

次に、この半田付けされた電子部品連１２のリード端子
部材１１を点線Ａ−Ａ’において切断することによって
、連結部材９を分離する。これにより、第４図に示すよ
うな電子部品連１２”が得られる。

さらに、必要により配線基板３に薄膜状の絶縁被膜を設
けた後、ブレークライン２で配線基板連１をブレークす
ることによって第５図に示すような電子部品１８を得る
。

なお、配線基板３の外部接続用導体層５およびリード端
子１０の数は実施例のものに限定されるものではない。

また、外部接続用導体層５問およびリード端子１０間の
ピッチはそれぞれすべて同じピッチで形成する必要はな
く、外部接続用導体層５とリード端子１０の位置が対応
するように形成されていればよい。さらに、配線基板３
に絶縁被覆を設ける場合は、配線基板連１をブレークし
たのちに設（するようにしてもよい。

（発明の効果） 本発明の電子部品の製造方法は以上説明した工程を含ん
でなるものであるため、配線基板のリード端子部材への
取付は工数とリード端子部材の材料ロスを大幅に削減す
ることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明の電子部品の製造方法を説明す
るための図で、第６図〜第９図は従来の電子部品の製造
方法を説明するための図である。 １・・・配線基板連、２・・・ブレークライン、３・・
・配線基板、４・・・絶縁基板、５・・・外部接続用導
体層、９・・・連結部材、１０・・・リード端子、１１
・・・リード端子部材、１２．１２°・・・電子部品連
、１３・・・電子部品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）配線基板に形成した複数個の外部接続用導体層に
   それぞれリード端子を取付けてなる電子部品の製造方法
   であって、次の（ａ）〜（ｅ）の各工程を含んでなるこ
   とを特徴とする電子部品の製造方法。 （ａ）長尺状の連結部材の一端縁側に多数のリード端子
   を一体に形成してなるリード端子部材と、複数個の外部
   接続用導体層を形成した複数個の配線基板がブレークラ
   インを介して横方向に連なつている配線基板連とを準備
   する工程。 （ｂ）配線基板連を、外部接続用導体外部分がリード端
   子先端の挟持部に挟持されるようにして、リード端子部
   材に取付ける工程。 （ｃ）リード端子部材に取付けられた配線基板連の外部
   接続用導体層とリード端子部材のリード端子とを半田付
   けする工程。 （ｄ）リード端子が配線基板の外部接続用導体層に半田
   付けされたリード端子部材を所定の位置において切断す
   ることによって連結部材を分離する工程。 （ｅ）連結部材が分離され、リード端子が取付けられて
   いる配線基板連をブレークラインでブレークする工程。