JPH05211280A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH05211280A JPH05211280A JP30430391A JP30430391A JPH05211280A JP H05211280 A JPH05211280 A JP H05211280A JP 30430391 A JP30430391 A JP 30430391A JP 30430391 A JP30430391 A JP 30430391A JP H05211280 A JPH05211280 A JP H05211280A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】容易かつ低コストにて実装が実現出来る表面実
装型混成集積回路装置の構造を提供する。 【構成】チップ状端子部品6および電子部品2が、接合
材3により基板1上の配線5に接合され、電気的に接続
されてチップ状端子部品6の外部端子の接続部となる部
分以外を外装4が覆っている。
装型混成集積回路装置の構造を提供する。 【構成】チップ状端子部品6および電子部品2が、接合
材3により基板1上の配線5に接合され、電気的に接続
されてチップ状端子部品6の外部端子の接続部となる部
分以外を外装4が覆っている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置に関
し、特に表面実装に供される表面実装型混成集積回路装
置に関する。
し、特に表面実装に供される表面実装型混成集積回路装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の表面実装型混成集積回路装置は、
図3および図4に示すように、外部端子は、半田等の接
合材3やボンディングワイヤ8により基板1の外周部に
て基板1上の回路を形成する配線5と電気的に接続され
た矩形状の断面の細長い金属性リード7を曲げ加工した
もので形成されていた。
図3および図4に示すように、外部端子は、半田等の接
合材3やボンディングワイヤ8により基板1の外周部に
て基板1上の回路を形成する配線5と電気的に接続され
た矩形状の断面の細長い金属性リード7を曲げ加工した
もので形成されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来の表面実装型
混成集積回路装置では、外部端子を基板1上の配線に接
続するのに、そのための装置や治具を必要とし、また、
接続のための工数の他に外部端子を切断,曲げ加工する
工数、および、そのための装置や金型が必要であった。
このため設備や治具,金型の作成,購入に多大な費用が
かかり、また、製品製造に多くの工数が必要であるとい
う問題点があった。
混成集積回路装置では、外部端子を基板1上の配線に接
続するのに、そのための装置や治具を必要とし、また、
接続のための工数の他に外部端子を切断,曲げ加工する
工数、および、そのための装置や金型が必要であった。
このため設備や治具,金型の作成,購入に多大な費用が
かかり、また、製品製造に多くの工数が必要であるとい
う問題点があった。
【0004】本発明の目的は、設備や治具を必要とせず
安価で容易に外部端子を配線に接続出来る混成集積回路
装置を提供することにある。
安価で容易に外部端子を配線に接続出来る混成集積回路
装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、該基
板上に形成された配線と、該配線に接続し外部回路と接
続するリードとを有する混成集積回路装置において、前
記リードが前記基板に搭載されたチップ状端子部品によ
り構成されている。
板上に形成された配線と、該配線に接続し外部回路と接
続するリードとを有する混成集積回路装置において、前
記リードが前記基板に搭載されたチップ状端子部品によ
り構成されている。
【0006】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0007】図1は本発明の第1の実施例の断面図であ
る。
る。
【0008】第1の実施例は、図1に示すように、ま
ず、チップ状端子部品6は、電子部品2と同一工程内で
同じ装置にて基板1上に搭載され、接合材3にて基板1
上の配線5に接合される。その後、チップ状端子部品6
の外部端子となる部分を覆わない様に露出させ外装4を
施す。チップ状端子部品6の配線5に接合される面と外
部端子となる部品とは電気的に導通していなければなら
ないため、チップ状端子部品6全体が導体でつくるか、
または導体膜により電気的に短絡させる。
ず、チップ状端子部品6は、電子部品2と同一工程内で
同じ装置にて基板1上に搭載され、接合材3にて基板1
上の配線5に接合される。その後、チップ状端子部品6
の外部端子となる部分を覆わない様に露出させ外装4を
施す。チップ状端子部品6の配線5に接合される面と外
部端子となる部品とは電気的に導通していなければなら
ないため、チップ状端子部品6全体が導体でつくるか、
または導体膜により電気的に短絡させる。
【0009】図2は、本発明の第2の実施例の断面図で
ある。
ある。
【0010】第2の実施例は、図2に示すように、第1
の実施例と同様の構造であり製造方法も同じであるが、
1つのチップ状端子部品6で複数の外部端子を形成して
いる。この例でのチップ状端子部品6は、細長い棒状の
絶縁体の外周に間隔をおいて縞状に導体膜を被覆した構
造となっている。
の実施例と同様の構造であり製造方法も同じであるが、
1つのチップ状端子部品6で複数の外部端子を形成して
いる。この例でのチップ状端子部品6は、細長い棒状の
絶縁体の外周に間隔をおいて縞状に導体膜を被覆した構
造となっている。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、混成集積
回路装置に表面実装のための外部端子を設けるにあたり
チップ状端子部品を用いたための、一般電子部品と同一
工程と同じ装置にて搭載することが出来るようになり、
新らたに設備,治具を用意する必要がなく、また、リー
ドの切断や曲げといった外部端子の加工の必要もなく、
工数的にも少なくて済むので、容易に低コストにて表面
実装型混成集積回路装置を実現することが出来るという
効果を有する。
回路装置に表面実装のための外部端子を設けるにあたり
チップ状端子部品を用いたための、一般電子部品と同一
工程と同じ装置にて搭載することが出来るようになり、
新らたに設備,治具を用意する必要がなく、また、リー
ドの切断や曲げといった外部端子の加工の必要もなく、
工数的にも少なくて済むので、容易に低コストにて表面
実装型混成集積回路装置を実現することが出来るという
効果を有する。
【図1】本発明の第1の実施例の断面図である。
【図2】本発明の第2の実施例の断面図である。
【図3】従来の混成集積回路装置の一例の要部断面図で
ある。
ある。
【図4】従来の混成集積回路装置の他の例の要部断面図
である。
である。
1 基板 2 電子部品 3 接合材 4 外装 5 配線 6 チップ状端子部品 7 リード 8 ボンディングワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 23/50 X 9272−4M
Claims (1)
- 【請求項1】 基板と、該基板上に形成された配線と、
該配線に接続し外部回路と接続するリードとを有する混
成集積回路装置において、前記リードが前記基板に搭載
されたチップ状端子部品により構成されていることを特
徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30430391A JP2705408B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30430391A JP2705408B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05211280A true JPH05211280A (ja) | 1993-08-20 |
JP2705408B2 JP2705408B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=17931411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30430391A Expired - Lifetime JP2705408B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2705408B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0996323A2 (en) * | 1998-10-07 | 2000-04-26 | TDK Corporation | Surface mounting part |
EP1065915A3 (en) * | 1999-06-30 | 2003-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic part, dielectric filter, dielectric duplexer, and manufacturing method of the electronic part |
JP2008300588A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Renesas Technology Corp | 電子装置及びその製造方法 |
WO2010053038A1 (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-14 | 株式会社村田製作所 | 実装型電子回路モジュール |
JP2013179246A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-09-09 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子部品モジュール及び製造方法 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP30430391A patent/JP2705408B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0996323A2 (en) * | 1998-10-07 | 2000-04-26 | TDK Corporation | Surface mounting part |
EP0996323A3 (en) * | 1998-10-07 | 2000-05-03 | TDK Corporation | Surface mounting part |
US6373714B1 (en) | 1998-10-07 | 2002-04-16 | Tdk Corporation | Surface mounting part |
EP1065915A3 (en) * | 1999-06-30 | 2003-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic part, dielectric filter, dielectric duplexer, and manufacturing method of the electronic part |
JP2008300588A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Renesas Technology Corp | 電子装置及びその製造方法 |
WO2010053038A1 (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-14 | 株式会社村田製作所 | 実装型電子回路モジュール |
JP4985852B2 (ja) * | 2008-11-04 | 2012-07-25 | 株式会社村田製作所 | 実装型電子回路モジュール |
US8503188B2 (en) | 2008-11-04 | 2013-08-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mountable electronic circuit module |
JP2013179246A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-09-09 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子部品モジュール及び製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2705408B2 (ja) | 1998-01-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970909 |