JPS616832A - 実装体 - Google Patents
実装体Info
- Publication number
- JPS616832A JPS616832A JP59127005A JP12700584A JPS616832A JP S616832 A JPS616832 A JP S616832A JP 59127005 A JP59127005 A JP 59127005A JP 12700584 A JP12700584 A JP 12700584A JP S616832 A JPS616832 A JP S616832A
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- flexible film
- bent
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は可撓性フィルムを用い、少なくとも半導体素子
を搭載した立体的な実装体に関するものである。
を搭載した立体的な実装体に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、半導体素子を多数個用いるデバイス、機器の開発
が促進されてきている。これは、いずれも、多数個のI
C,LSIを一定の面積を有する基板に、高密度にしか
も薄型に搭載しなければならない。従来の実装方法にお
いては、IC,LSIはDILやフラットパック型のパ
ッケージに収容した形やフィルムキャリヤ方法において
、リード群のみを切断したものを比較的厚い回路基板上
に平面的に搭載させていた。ところが、平面的な面積に
限界があると、前記回路基板を複数に分割し、前記回路
基板上に可撓性フィルムを貼合せておき、前記複数の分
割領域で可撓性フィルムを折曲げていた。
が促進されてきている。これは、いずれも、多数個のI
C,LSIを一定の面積を有する基板に、高密度にしか
も薄型に搭載しなければならない。従来の実装方法にお
いては、IC,LSIはDILやフラットパック型のパ
ッケージに収容した形やフィルムキャリヤ方法において
、リード群のみを切断したものを比較的厚い回路基板上
に平面的に搭載させていた。ところが、平面的な面積に
限界があると、前記回路基板を複数に分割し、前記回路
基板上に可撓性フィルムを貼合せておき、前記複数の分
割領域で可撓性フィルムを折曲げていた。
このような方法においては、回路基板を分割する工程や
、新たに可撓性フィルムを貼合せる工程を要するために
、実装体のコストが著しるしく高いものであった。まだ
、IC,LSIの半導体素子の搭載においても、パッケ
ージングの形にして実装されるために、IC,LSIの
実装面積や実装体積が大きくなるばかシか、半田づけ等
の接続点の数が著しるしく増大し、信頼性上も好ましい
ものではなかった。
、新たに可撓性フィルムを貼合せる工程を要するために
、実装体のコストが著しるしく高いものであった。まだ
、IC,LSIの半導体素子の搭載においても、パッケ
ージングの形にして実装されるために、IC,LSIの
実装面積や実装体積が大きくなるばかシか、半田づけ等
の接続点の数が著しるしく増大し、信頼性上も好ましい
ものではなかった。
発明の目的
本発明は、従来のこのような問題に鑑み、基板形成時の
工数や接続点数が著しるしく少なく、小型でかつ立体的
で安価な実装体を提供することを目的とする。
工数や接続点数が著しるしく少なく、小型でかつ立体的
で安価な実装体を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明は少なくとも一定幅の可撓性フィルム上に複数の
第1および第2の開孔部を設け、かつ前記可撓性フィル
ム上に導体配線すなわちリード群を形成せしめ、複数の
第1の開孔部においては、前記リード群が突出され、こ
れに半導体素子の電極が接続され、−力筒2の開孔部に
おいては、前記リード群が延在して開孔部を横断せしめ
、前記第2の開孔部で前記可撓性フィルムを折曲げた構
成である。
第1および第2の開孔部を設け、かつ前記可撓性フィル
ム上に導体配線すなわちリード群を形成せしめ、複数の
第1の開孔部においては、前記リード群が突出され、こ
れに半導体素子の電極が接続され、−力筒2の開孔部に
おいては、前記リード群が延在して開孔部を横断せしめ
、前記第2の開孔部で前記可撓性フィルムを折曲げた構
成である。
実施例の説明
搬送用のスプロケット2が形成されだ可撓性フィルム(
例えば、ポリイミイド、ガラスエポキシ。
例えば、ポリイミイド、ガラスエポキシ。
ポリエステル等の可撓性樹脂フィルム)1上に開孔部3
.3′、4が形成され、かつ、導体配線5とリード群6
が形成されている。
.3′、4が形成され、かつ、導体配線5とリード群6
が形成されている。
開孔部3,3′には、リード群6が可撓性フィルムの端
部より突出た構造であって、リード群6には半導体素子
7,7′の電極が接合されている。ここで開孔部3,3
′の大きさは、半導体素子7.デよりもわずかに太き目
に形成されるものである。また開孔部4では、リード群
gが前記開孔部4を横断する如くに形成される。更に、
可撓性フィルム1上の導体配線5には、抵抗やコンデン
サーの如くのチップ部品8,8′が例えば半田づけ固定
されるものである。
部より突出た構造であって、リード群6には半導体素子
7,7′の電極が接合されている。ここで開孔部3,3
′の大きさは、半導体素子7.デよりもわずかに太き目
に形成されるものである。また開孔部4では、リード群
gが前記開孔部4を横断する如くに形成される。更に、
可撓性フィルム1上の導体配線5には、抵抗やコンデン
サーの如くのチップ部品8,8′が例えば半田づけ固定
されるものである。
次に可撓性フィルム1を第1図(a)に示しだ破線9で
切断し、開孔部4の領域でリード群6′を折曲げれば第
1図(b)の構造を得ることができる。この従来の構成
においては、開孔部4には、リード群6′のみしか残存
させていない。第1図(b)の構成であれば、可撓性フ
ィルムを任意の形状に切断1′後、開孔部4によって折
曲げることが容易にでき更に、半導体素子の電極がリー
ド群に直接、接続されているから、実装体の平面積が小
さく、小型の形状を容易に実現できるものである。
切断し、開孔部4の領域でリード群6′を折曲げれば第
1図(b)の構造を得ることができる。この従来の構成
においては、開孔部4には、リード群6′のみしか残存
させていない。第1図(b)の構成であれば、可撓性フ
ィルムを任意の形状に切断1′後、開孔部4によって折
曲げることが容易にでき更に、半導体素子の電極がリー
ド群に直接、接続されているから、実装体の平面積が小
さく、小型の形状を容易に実現できるものである。
丑だ第2図の構成は、可撓性フィルム1を9で切断する
際、前記開孔部40両端の可撓性フィルム領域1′をリ
ード群6′に沿って残存させた構成である。可撓性フィ
ルムのみを折曲げると、樹脂特有の弾性力で、所定の形
状に維持ヤきないばかりか、折曲げ部分の曲率を相当に
必要とするために、無駄な実装面積を必要としてしまう
。本発明の如く、折曲げ領域に開孔部を形成し、リード
群で折曲げてしまうと、金属特有の形状維持効果で容易
に変形、加工できるものである。第2図(b)の如く、
前記開孔部4のリード群6′と平行して、その片端また
は両端に可撓性フィルムの一部9を残存させれば、少な
くとも前記リード群dの機械的保護を期待できるもので
ある。
際、前記開孔部40両端の可撓性フィルム領域1′をリ
ード群6′に沿って残存させた構成である。可撓性フィ
ルムのみを折曲げると、樹脂特有の弾性力で、所定の形
状に維持ヤきないばかりか、折曲げ部分の曲率を相当に
必要とするために、無駄な実装面積を必要としてしまう
。本発明の如く、折曲げ領域に開孔部を形成し、リード
群で折曲げてしまうと、金属特有の形状維持効果で容易
に変形、加工できるものである。第2図(b)の如く、
前記開孔部4のリード群6′と平行して、その片端また
は両端に可撓性フィルムの一部9を残存させれば、少な
くとも前記リード群dの機械的保護を期待できるもので
ある。
第3図の構成は、開孔部4の折曲げたリード群6′の領
域に樹脂10を塗布したものであって、リード群dを電
気的および機械的に保護せんとするものである。樹脂1
oはエポキシ系、シリコーン系、ポリイミイド系、ブタ
ジェン系等の組成を用いることができる。
域に樹脂10を塗布したものであって、リード群dを電
気的および機械的に保護せんとするものである。樹脂1
oはエポキシ系、シリコーン系、ポリイミイド系、ブタ
ジェン系等の組成を用いることができる。
次に第4図で他の実施例を説明する。可撓性フィルム1
上に、さらに開孔部11を形成し、リード群Jを横断さ
せ、破線9に沿−で、切断する(第4図a)。この切断
によって、開孔部11のリード群6は、その一部を残存
させて、切断され、開孔部4の領域でリード群6′を折
曲げる。切断されたリード群Jは他の回路基板に半田づ
け固定される電極端子としての役目を有する。第4図0
))において回路基板12上には、配線パターン13が
形成されておシ、前記配線パターン13にリード群Jを
半田づけ14し固定するものである。
上に、さらに開孔部11を形成し、リード群Jを横断さ
せ、破線9に沿−で、切断する(第4図a)。この切断
によって、開孔部11のリード群6は、その一部を残存
させて、切断され、開孔部4の領域でリード群6′を折
曲げる。切断されたリード群Jは他の回路基板に半田づ
け固定される電極端子としての役目を有する。第4図0
))において回路基板12上には、配線パターン13が
形成されておシ、前記配線パターン13にリード群Jを
半田づけ14し固定するものである。
このような構成により、可撓性フィルム上に一括して形
成した導体配線やリード群に半導体素子や、抵抗、コン
デンサー等のチップ部品を搭載し、開孔部で自由に折曲
げ、実装体を小型にし、かつ、開孔部のリード群を用い
て、他の回路基板に容易に接続できるものである。
成した導体配線やリード群に半導体素子や、抵抗、コン
デンサー等のチップ部品を搭載し、開孔部で自由に折曲
げ、実装体を小型にし、かつ、開孔部のリード群を用い
て、他の回路基板に容易に接続できるものである。
発明の効果
■ 可撓性フィルム上に一括して形成した導体配線、リ
ード群上に半導体素子やチップ部品を直接搭載するので
、前記半導体素子やチップ部品の電極との接続点数が著
しるしく少なく、かつ、配線距離が短かく、信頼性の高
い実装体を提供できる。
ード群上に半導体素子やチップ部品を直接搭載するので
、前記半導体素子やチップ部品の電極との接続点数が著
しるしく少なく、かつ、配線距離が短かく、信頼性の高
い実装体を提供できる。
■ 可撓性フィルムに開孔部を設け、これにIJ−ド群
を横断させ、この領域を折曲げることができるので実装
体の形状を任意に形成できるだめ、実装自由度の高い実
装体を実現できるばかりか、実装面積を著しるしく小さ
くできる。
を横断させ、この領域を折曲げることができるので実装
体の形状を任意に形成できるだめ、実装自由度の高い実
装体を実現できるばかりか、実装面積を著しるしく小さ
くできる。
■ 実装体にわざわざ、外部回路基板との接続端子を形
成しなくても、前記可撓性フィルムに開孔部やリード群
を形成する段階で一括して設けることができる。したが
って、実装体の接続点数が少なく、かつコストを安価に
できるものである。
成しなくても、前記可撓性フィルムに開孔部やリード群
を形成する段階で一括して設けることができる。したが
って、実装体の接続点数が少なく、かつコストを安価に
できるものである。
第1図(a) 、 (b)は本発明の第1の実施例の実
装体の折9曲げ前、後の斜視図、第2図(a) 、 (
b)は本発明の第1の実施例を改良した実装体の折シ曲
げ前。 後を示す斜視図、第3図(a) 、 (b)は本発明の
第2の実施例の実装体の斜視図、折り曲げ断面図、第4
図(a)、(ロ)は本発明の第3の実施例の実装体の斜
視図、折シ曲げ断面図である。 1・・・・・・可撓性フィルム、3.3’、4.11・
・・・・開孔部、6.e、e・・・・・リード群、7・
・・・半導体素子、8,8′・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第3
図 第4図
装体の折9曲げ前、後の斜視図、第2図(a) 、 (
b)は本発明の第1の実施例を改良した実装体の折シ曲
げ前。 後を示す斜視図、第3図(a) 、 (b)は本発明の
第2の実施例の実装体の斜視図、折り曲げ断面図、第4
図(a)、(ロ)は本発明の第3の実施例の実装体の斜
視図、折シ曲げ断面図である。 1・・・・・・可撓性フィルム、3.3’、4.11・
・・・・開孔部、6.e、e・・・・・リード群、7・
・・・半導体素子、8,8′・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第3
図 第4図
Claims (5)
- (1)少なくとも第1および第2の開孔部を有する可撓
性フィルム上に形成され前記第1の開孔部より突出した
リード群に半導体素子の電極が接合され、少なくとも前
記リード群の他端が、前記第2の開孔部を横折するとと
もに、前記第2の開孔部領域において、前記可撓性フィ
ルムを折曲げたことを特徴とする実装体。 - (2)第2の開孔部領域において、横断するリード群の
みを残存させて、前記リード群を折曲げたことを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の実装体。 - (3)第2の開孔部領域において、可撓性フィルムの一
部を残存させて、リード群とともに折曲げたことを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の実装体。 - (4)第2の開孔部領域において折曲げた後、前記開孔
部領域に樹脂層を形成したことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の実装体。 - (5)可撓性フィルムに第3の開孔部を形成し、前記第
3の開孔部のリード群を他の回路基板に接続したことを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の実装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59127005A JPS616832A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59127005A JPS616832A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 実装体 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6256503A Division JP2606673B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 実装体 |
JP6256502A Division JP2568812B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 実装体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS616832A true JPS616832A (ja) | 1986-01-13 |
JPH0430741B2 JPH0430741B2 (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=14949322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59127005A Granted JPS616832A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 実装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS616832A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0388312A2 (en) * | 1989-03-17 | 1990-09-19 | Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha | Chip carrier with improved flexing characteristic |
JPH04359443A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Hitachi Cable Ltd | Tab用テープキャリア |
JPH05283487A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波信号用配線及びそのボンディング装置 |
US5398128A (en) * | 1991-05-21 | 1995-03-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring board for use in a liquid crystal panel and method of making including forming resin over slit before bending |
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Family Cites Families (1)
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-
1984
- 1984-06-20 JP JP59127005A patent/JPS616832A/ja active Granted
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0430741B2 (ja) | 1992-05-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |