JPS63177587A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は混成集積回路の製造方法に関する。

（ロ）従来の技術 従来二枚の混成集積回路基板からなる混成集積回路は第
３図に示す如く、第１及び第２の混成集積回路基板（２
１）（２２）と、第１及び第２の混成集積回路基板（２
１）（２２）上に設けられた回路素子（２３）（２４）
と、第１及び第２の混成集積回路基板（２１）（２２）
の−側辺から導出された外部リード（２５）と、第１及
び第２の混成集積回路基板（２１）（２２）を離間支持
する枠体（２６）とから構成される。

第１及び第２の混成集積回路基板（２１）（２２）は表
面を絶縁処理したアルミニウム基板が用いられる。第１
の混成集積回路基板（２１）には発熱の少ない回路素子
（２３）が設けられ、第２の混成集積回路基板（２２）
には発熱の伴う回路素子（２４）が設けられる。第１及
び第２の混成集積回路基板（２１）（２２）の−側辺か
らは外部回路との接続を行うために外部リード（２５）
が水平に導出される。第１及び第２の混成集積回路基板
（２１）（２２）は金属から成るリード線（２７）によ
って接続される。第１及び第２の混成集積回路基板（２
１）（２２）を枠体（２６）を介して固着した際、枠体
（２６〉の側壁と第１及び第２の混成集積回路基板（２
１）（２２）との両端部とで形成された空間にエポキシ
樹脂等の絶縁樹脂（２８）を充填して一体化するもので
ある。

上述の様な混成集積回路は実公昭５５−８３１６号公報
に記載されている。

この様な二枚の混成集積回路基板から成る混成集積回路
は金属性の複数本のリード線によって互いに導通される
。

従来この導通方法は第３図の如く、夫々の基板（３０）
（３１）にあらかじめリード（３３）（３４）を固着し
た後、リード（３３バ３４）が当接する如く枠体（３２
）に基板（３０）（３１）を固着し、リード（３３）（
３４）の当接部分を１本づつ手作業で半田接続していた
。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 この様に従来では二枚の基板を導通させるのに夫々当接
された複数本のリード線を１本づつ手作業で半田接続し
ていたので半田接合部の半田のバラツキが生じ信頼性が
低下し一定した信頼レベルを確保することができなかっ
た。また、従来の方法では作業工程時間が非常にかかる
という大きな問題点があった。

（ニ）問題点を解決するための手段 本発明は上述した問題点に鑑みて為されたものであり、
先ず第１図ａに示す如く、回路素子（７）（８）が設け
られた二枚の混成集積回路基板（１）（２）の周端部に
Ｌ型に曲折されたリード（３）（４）の先端部を基板（
１）（２）の終端より突出させて固着し、次に第１図す
に示す如く、夫々のリード（３）（４）の先端部を当接
きせ混成集積回路基板（１）（２）を枠体（９）に固着
し、次に第１図Ｃに示す如く、当接されたリード（３）
（４）の先端部を半田浴槽（９）内に充填された半田り
１０〉に浸した後、第１図ｄに示す如く、リード（３）
（４）の先端部が混成集積回路基板（１）（２）の終端
より内側となる様折曲げた′後、第１図ｅに示す如く、
リード（３）（４＞を樹脂（１４）でモールドして解決
する。

（＊）作用 本発明に依れば、二枚の混成集積回路基板の周端部に固
着されたＬ型のリードを当接し、半田浴槽内に充填され
た半田に浸して接続した後、基板の終端より内側に折曲
げ樹脂モールドすることにより、すべての工程を自動機
で行うことができる。

（へ）実施例 以下に第１図ａ乃至第１図ｅに示した実施例に基づいて
本発明の詳細な説明する。

先ず、第１図ａに示す如く、回路素子（７）（８）が設
けられた二枚の混成集積回路基板（１）（２）の周端部
に夫々の基板（１）（２）に形成された回路導体を導通
させる複数本のリード（３）（４）を半田で固着する。

混成集積回路基板（１）（２）はセラミックスあるいは
金属が用いられ、本実施例では放熱性及び機械的強度の
優れた金属基板（アルミニウム基板）を用いることにす
る。夫々の混成集積回路基板（１）（２〉の表面は絶縁
処理が施された後、図示しないが夫々所望形状の回路導
体が形成される。夫々の回路導体上にはチップコンデン
サー、チップ抵抗、トランジスタ、集積回路素子等の回
路素子（７）（８）が固着されており、夫々の回路導体
が延在される一個辺周端部には導電バッドが形成され、
外部回路と接続する外部リード（５）（６）が固着され
る。外部リード（５）（６）が固着された反対側の基板
周端部には複数のパッドが形成され、パッド上には夫々
回路導体を導通させる複数本のリード（３）（４）が固
着される。

リード（３）（４）は折曲げを容易に行え且つ導電性の
優れた銅が用いられ、夫々のリード（３）（４）のＸを
長くし、Ｙを短く形成し、そのＸとＹとの和が枠体（９
）の高さと一致する様にＬ型に曲折形成した後、リード
（３）（４）の先端部を基板（１）（２）の終端部から
突出させると共に基板（１）（２）面と垂直となる様に
半田自動機を用いて夫々の基板（１）（２）に固着する
。

次に第１図すに示す如く、夫々のリード（３）（４）の
先端部が当接する様に混成集積回路基板（１）（２）を
枠体（９）を用いて離間固着した後、当接されたリード
（３）（４）の先端部を基板（１）（２）の終端部から
一部残して切断する。

次に第１図Ｃに示す如く、当接されたリード（３）（４
）の先端部を半田浴槽（９）内に約２６５°Ｃで溶解し
充填された半田（１０）に浸してリード（３）（４）の
先端部を半田接続する。この際混成集積回路基板＜１）
（２）の側面に半田（１０）が付着するのを防止するた
めに、半田（１０）の表面にはテフロン、ろ紙等の保護
膜（１５）を設ける。保護膜（１５）にはリード＜３＞
（４）の先端部のみを半田（１０）に浸す窓（１２）が
設けられてる。

次に第１図ｄに示す如く、リード（３）（４）の先端部
を混成集積回路基板（１）（２）の終端より内に折曲げ
配置する。即ち、このリード（３）（４）の先端部を折
曲げる方向はリード（４）のＸ方向に押し込み混成集積
回路基板（１）＜２）の終端部と枠体（９）とで形成さ
れた空間部（１３〉内に半田接続されたリード（３）（
４）の先端部を収納させる。

最後に第１　ｆｉｇ　ｅに示す如く、リード（３）＜４
）を樹脂（１４）で保護するために空間部（１３）内に
エポキシ樹脂等の樹脂を充填しリード（３）（４）をモ
ールドして混成集積回路を完成する。

斯る本発明に依れば全工程を自動工程で行えることがで
き従来より遥かに作業性が向上するものがある。

（ト）発明の効果 上述の如く、本発明に依れば、Ｌ型に形成きれた複数本
のリードの先端部を夫々当接させ、その先端部を半田接
続することにより、二枚の混成集積回路基板上に形成さ
れた回路導体の導通接続部が全て均一となり信頼レベル
のバラツキが無くなり従来よりも優れた混成集積回路を
提供することができる。

また全工程を自動工程で行えるので従来の１／３゜の作
業時間で生産が行えるものである。

更に本発明ではリードの本数の増減に関係すること無く
同じ作業時で接続できその効果は犬である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ乃至第１図ｅは本発明の実施例を示す断面図、
第２図及び第３図は従来例を示す断面図である。 （１）（２）・・・混成集積回路基板、　（３）（４）
・・・り一ド、　（５）（６）・・・外部リード、　（
７）（８）・・・回路素子、　＜９）・・・半田浴槽、
　（１０）・・・半田、　（１１）・・・保護膜、　（
１２）・・・窓、　（１３）・・・空間部、　（１４）
・・・樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路素子が設けられた二枚の混成集積回路基板が
   枠体によって離間固定される混成集積回路において、夫
   々の前記混成集積回路基板の周端部にＬ型に曲折された
   リードの先端部を前記混成集積回路基板の終端より突出
   させて固着し、夫々の前記リードの先端部を当接させ夫
   々の前記混成集積回路基板を前記枠体に固着し、当接さ
   れた夫々の前記リードの先端部を半田浴槽内に充填され
   た半田に浸して接続した後、前記リードの先端部を前記
   混成集積回路基板の前記終端より内側に折曲し、前記リ
   ードを樹脂でモールドすることを特徴とする混成集積回
   路の製造方法。