JPH03102791A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH03102791A JPH03102791A JP1240047A JP24004789A JPH03102791A JP H03102791 A JPH03102791 A JP H03102791A JP 1240047 A JP1240047 A JP 1240047A JP 24004789 A JP24004789 A JP 24004789A JP H03102791 A JPH03102791 A JP H03102791A
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- terminal
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- connection piece
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板の製造方法、とくにその導体
回路に外部接続用端子を接続する方法の改良に関する。
回路に外部接続用端子を接続する方法の改良に関する。
従来、プリント配線板の回路導体に外部接続用端子を接
続固定するには、第４図のように絶縁基板１と導体回路
２に孔３をあけ、この孔３に端子４の接続片５を差し込
んで半田付けＡを行うのが一般な方法である。
続固定するには、第４図のように絶縁基板１と導体回路
２に孔３をあけ、この孔３に端子４の接続片５を差し込
んで半田付けＡを行うのが一般な方法である。
しかし、導体回路（銅箔）２は極めて薄く、かつ端子（
黄銅）４および半田とは異なる異種金属であるためにク
ランクが発生しやすく、安定性に欠ける。
黄銅）４および半田とは異なる異種金属であるためにク
ランクが発生しやすく、安定性に欠ける。
また、特開昭６０−１８２１８８号公報に開示されてい
るように、電流容量を増やすために導体回路２に無電解
メッキを施してその厚膜化を図った場合には、半田ごて
の熱が厚膜化した導体回路を伝わって逃げるために半田
付けがしにくいという問題があった。
るように、電流容量を増やすために導体回路２に無電解
メッキを施してその厚膜化を図った場合には、半田ごて
の熱が厚膜化した導体回路を伝わって逃げるために半田
付けがしにくいという問題があった。
本発明は上記の問題点に着目してなされたもので、導体
回路と外部接続用端子との結合力が強く、機械的および
電気的に安定で、容易に接続できる方法を提供すること
を課題とする。
回路と外部接続用端子との結合力が強く、機械的および
電気的に安定で、容易に接続できる方法を提供すること
を課題とする。
前記の課題は、請求項１に記載のように、プリント配線
板の導体回路に外部接続用端子を接続するに際し、導体
回路に設けたスルーホールに外部接続用端子の接続片を
差し込んで無電解メッキまたは電解メッキを施し、スル
ーホールと接続片とを互いに固着することにより達威さ
れる。
板の導体回路に外部接続用端子を接続するに際し、導体
回路に設けたスルーホールに外部接続用端子の接続片を
差し込んで無電解メッキまたは電解メッキを施し、スル
ーホールと接続片とを互いに固着することにより達威さ
れる。
以下、上記構威を実施例を示す図面を参照して具体的に
説明する． 第ｌ図ａ ”− ｃに本発明方法の無電解メッキ法によ
る製造工程の説明図、第２図に導体回路と外部接続用端
子の接続部分の断面図、第３図ａ，ｂに外部接続用端子
の接続片とスルーホールとの相互関係を表す断面図を示
した。
説明する． 第ｌ図ａ ”− ｃに本発明方法の無電解メッキ法によ
る製造工程の説明図、第２図に導体回路と外部接続用端
子の接続部分の断面図、第３図ａ，ｂに外部接続用端子
の接続片とスルーホールとの相互関係を表す断面図を示
した。
第ｌ図ａにおいて、１０は絶縁基板であって、該基板上
には公知の湿式エッチング法などにより小電流用の複数
の導体回路１１が形威されている。
には公知の湿式エッチング法などにより小電流用の複数
の導体回路１１が形威されている。
これらの導体回路１ｌの所望の部分に絶縁基板１０を貫
通するスルーホール１２をあける。ｌ３は外部接続用端
子であって、下端部に接続片１４が突設されている。
通するスルーホール１２をあける。ｌ３は外部接続用端
子であって、下端部に接続片１４が突設されている。
次に、第ｌ図ｂのように、各スルーホールｌ２に端子ｌ
３の接続片１４を差し込み固定する。
３の接続片１４を差し込み固定する。
接続片ｌ４は、第３図ａのように、矩形断面を有し、そ
の角部１４ａがスルーホールｌ２に内接し、かつ該ホー
ル間に適宜の間隙Ｖを残す状態で圧入固定されている。
の角部１４ａがスルーホールｌ２に内接し、かつ該ホー
ル間に適宜の間隙Ｖを残す状態で圧入固定されている。
第３図ｂは接続片１４’の断面を円形とした例であって
、スルーホールｌ２は内面に複数条の位置決めリブ１２
ａを有し、該ホール１２との間に同様の間隙Ｖ′が残さ
れている。
、スルーホールｌ２は内面に複数条の位置決めリブ１２
ａを有し、該ホール１２との間に同様の間隙Ｖ′が残さ
れている。
この間隙ｖ ， ｖ’は無電解メッキまたは電解メッキ
により銅を析出させ、スルーホール１２と接続片１４間
を一体的に接続するために不可欠である。間隙ｖ，Ｖ′
の幅はＯ． １ 〜０． ３ ａｍ（７）範囲が適当で
ある。スルーホール１２と接続片ｌ４の形状および寸法
は、上記の間隙ｖ，ｖ’が確保される限り任意に設定で
きるが、端子ｌ３の挿入時における安定性のうえで、第
３図ａのように圧入固定できるように、接続片１４が少
なくとも２点てスルーホール１２と内接し支持されるに
するのが好ましい。
により銅を析出させ、スルーホール１２と接続片１４間
を一体的に接続するために不可欠である。間隙ｖ，Ｖ′
の幅はＯ． １ 〜０． ３ ａｍ（７）範囲が適当で
ある。スルーホール１２と接続片ｌ４の形状および寸法
は、上記の間隙ｖ，ｖ’が確保される限り任意に設定で
きるが、端子ｌ３の挿入時における安定性のうえで、第
３図ａのように圧入固定できるように、接続片１４が少
なくとも２点てスルーホール１２と内接し支持されるに
するのが好ましい。
次いで、各導体回路１１の上に、前記特開昭６０−１８
２１８８号公報に開示のように、これらの回路パターン
と同一の面形状を有する遮蔽体（図示せず）を被覆した
後、絶縁基板１０上に絶縁体（例えばエポキシ樹脂）を
封入し、前記遮蔽体を取り外して各回路１１の上面を露
出させる。これらのマスキング処理は、導体側面にも金
属メッキが施されて、各導体回路間に短絡が生じるのを
防止するためである。
２１８８号公報に開示のように、これらの回路パターン
と同一の面形状を有する遮蔽体（図示せず）を被覆した
後、絶縁基板１０上に絶縁体（例えばエポキシ樹脂）を
封入し、前記遮蔽体を取り外して各回路１１の上面を露
出させる。これらのマスキング処理は、導体側面にも金
属メッキが施されて、各導体回路間に短絡が生じるのを
防止するためである。
最後に、端子１３の挿入およびマスキング処理を施した
絶縁基板１０を無電解メッキ浴（図示せず）に浸漬して
公知の無電解メッキ処理を行う。
絶縁基板１０を無電解メッキ浴（図示せず）に浸漬して
公知の無電解メッキ処理を行う。
これにより、第ｌ図Ｃのように、各導体回路ｌ１′が金
属メッキにより厚膜化されて電流容量が大になると共に
、第２図のようにスルーホール１２と接続片１４とが該
金属メッキＢにより一体的に接続固定され同時に上下両
面の導体回路１１′１ｌ“とが接続されたプリント基板
Ｐが得られる．上記無電解メッキ処理に際し、例えば第
１図ｂにおいて符号１１ａで示される導体回路の金属メ
ッキによる厚膜化を要しない場合には、その部分に前記
遮蔽体を被せることなく直接絶縁体で被覆封入すればよ
い。
属メッキにより厚膜化されて電流容量が大になると共に
、第２図のようにスルーホール１２と接続片１４とが該
金属メッキＢにより一体的に接続固定され同時に上下両
面の導体回路１１′１ｌ“とが接続されたプリント基板
Ｐが得られる．上記無電解メッキ処理に際し、例えば第
１図ｂにおいて符号１１ａで示される導体回路の金属メ
ッキによる厚膜化を要しない場合には、その部分に前記
遮蔽体を被せることなく直接絶縁体で被覆封入すればよ
い。
以上は無電解メッキによる外部接続用端子１３の接続方
法であるが、電解メッキの場合には、第３図ａのように
、スルーホール１２に圧入固定した端子１３（およびこ
れに接続された導体回路１１）を陰極として電解メッキ
を行えばよい。この場合にも、端子１３と接触する導体
回路１１が接続片１４とスルーホール１２間と同様に金
属メッキにより厚膜化される。
法であるが、電解メッキの場合には、第３図ａのように
、スルーホール１２に圧入固定した端子１３（およびこ
れに接続された導体回路１１）を陰極として電解メッキ
を行えばよい。この場合にも、端子１３と接触する導体
回路１１が接続片１４とスルーホール１２間と同様に金
属メッキにより厚膜化される。
本発明によれば、無電解メッキまたは電解メッキにより
、第３図ａにおける接続片１４およびスルーホールｌ２
の表面に金属（銅）が連続的に析出して厚膜化し、つい
には間隙Ｖが埋め果され、両者はこの析出金属により一
体的に結合、接続される。
、第３図ａにおける接続片１４およびスルーホールｌ２
の表面に金属（銅）が連続的に析出して厚膜化し、つい
には間隙Ｖが埋め果され、両者はこの析出金属により一
体的に結合、接続される。
しかも、導体回路１ｌの無電解メッキ（または電解メッ
キ）による厚膜化を行う場合には、この厚膜化と同時に
外部接続用端子１３と導体回路ｌ１の接続を行うことが
できる。
キ）による厚膜化を行う場合には、この厚膜化と同時に
外部接続用端子１３と導体回路ｌ１の接続を行うことが
できる。
接続片ｌ４は銅箔から戒る導体回路１１と同じ金属材料
である銅メッキにより接続できるから、結合力が強く、
使用環境の変化などに対しても安定である。
である銅メッキにより接続できるから、結合力が強く、
使用環境の変化などに対しても安定である。
以上説明したように、本発明によれば、プリント基板の
導体回路に接続する外部接続用端子を電気的および機械
的に安定した状態で固着することができ、場合により導
体回路の厚膜化と同時に行うことができるので、プリン
ト基板の製造工程の合理化と共に生産性の向上に寄与す
る。
導体回路に接続する外部接続用端子を電気的および機械
的に安定した状態で固着することができ、場合により導
体回路の厚膜化と同時に行うことができるので、プリン
ト基板の製造工程の合理化と共に生産性の向上に寄与す
る。
また、接続片は導体回路と同種の金属（銅）で接続でき
るので、従来の半田による異種金属同士の接合と異なり
、化学的にも安定であり、腐蝕などのおそれが少ない。
るので、従来の半田による異種金属同士の接合と異なり
、化学的にも安定であり、腐蝕などのおそれが少ない。
第ｌ図ａ ”− Ｃは本発明の製造工程の説明図、第２
図は同上の導体回路と外部接続用端子の接続部分の断面
図、 第３図ａ，ｂはそれぞれ外部接続用端子の接続片とスル
ーホールとの相互関係を示す断面図、 第４図は従来の接続方法を示す説明図である。 Ｐ・・・プリント基板、１０・・・絶縁基板、１ｌ，１
１′・・・導体回路、１２・・・スルーホール、１３・
・・外部接続用端子、１４．１４’・・・接続片。
図は同上の導体回路と外部接続用端子の接続部分の断面
図、 第３図ａ，ｂはそれぞれ外部接続用端子の接続片とスル
ーホールとの相互関係を示す断面図、 第４図は従来の接続方法を示す説明図である。 Ｐ・・・プリント基板、１０・・・絶縁基板、１ｌ，１
１′・・・導体回路、１２・・・スルーホール、１３・
・・外部接続用端子、１４．１４’・・・接続片。
Claims (2)
- （１）プリント配線板の導体回路に外部接続用端子を接
続するに際し、導体回路に設けたスルーホールに外部接
続用端子の接続片を差し込んで無電解メッキまたは電解
メッキを施し、スルーホールと接続片とを互いに固着す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - （２）接続片を少なくとも２点接触状態でスルーホール
に圧入固定して行う請求項１のプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1240047A JPH03102791A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1240047A JPH03102791A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102791A true JPH03102791A (ja) | 1991-04-30 |
Family
ID=17053688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1240047A Pending JPH03102791A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03102791A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5718047A (en) * | 1995-09-22 | 1998-02-17 | Yazaki Corporation | Method of manufacturing electrical junction box |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6471088A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | Manufacture of wiring board provided with lead pin |
-
1989
- 1989-09-18 JP JP1240047A patent/JPH03102791A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6471088A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | Manufacture of wiring board provided with lead pin |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5718047A (en) * | 1995-09-22 | 1998-02-17 | Yazaki Corporation | Method of manufacturing electrical junction box |
| DE19638681C2 (de) * | 1995-09-22 | 2001-12-20 | Yazaki Corp | Verfahren zur Fertigung eines elektrischen Verteilerkastens |
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