JPS60189299A - リ−ド線成形装置 - Google Patents
リ−ド線成形装置Info
- Publication number
- JPS60189299A JPS60189299A JP59044307A JP4430784A JPS60189299A JP S60189299 A JPS60189299 A JP S60189299A JP 59044307 A JP59044307 A JP 59044307A JP 4430784 A JP4430784 A JP 4430784A JP S60189299 A JPS60189299 A JP S60189299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic component
- circuit board
- electronic
- forming device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Turning (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路を構成するプリント基板（以下、電
子回路基板という）に抵抗、コンデンサ、トランジスタ
等の同一方向にリード線を導出した電子部品を挿入する
装置のリード線成形装置に関するものである。
子回路基板という）に抵抗、コンデンサ、トランジスタ
等の同一方向にリード線を導出した電子部品を挿入する
装置のリード線成形装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の挿入方法は第１図から第６図に示す如く電子部品
１を等間隔にテーピングした電子部品連２を１ピツチず
つ送シ、所定の位置において挟持爪３にて電子部品１を
挾んだ後、電子部品連２から電子部品１金切り離すべく
カッター４により、リード線５部にて切断される。
１を等間隔にテーピングした電子部品連２を１ピツチず
つ送シ、所定の位置において挟持爪３にて電子部品１を
挾んだ後、電子部品連２から電子部品１金切り離すべく
カッター４により、リード線５部にて切断される。
その後、挟持爪３は下降動作にて電子回路基板６の挿入
穴７上に適正な位置に七ノ！・された挿入ガイド８の案
内溝９にリード線ら端を案内させながら挿入動作を行う
。
穴７上に適正な位置に七ノ！・された挿入ガイド８の案
内溝９にリード線ら端を案内させながら挿入動作を行う
。
以上のことから、この方法では電子回路基板６の挿入穴
７に電子部品のリード線５端を正確に挿入しようとする
ためには、装置精度、電子回路基板の挿入穴精度、穴位
置精度等から、挿入穴径を大きく（リード線径プラス０
．６ｍπ以」二）する必要がある。
７に電子部品のリード線５端を正確に挿入しようとする
ためには、装置精度、電子回路基板の挿入穴精度、穴位
置精度等から、挿入穴径を大きく（リード線径プラス０
．６ｍπ以」二）する必要がある。
更に電子部品連から電子部品を切り離す際の手段として
突き合せ式ハサミ、オーバーランプ式ハサミ等があるが
、第６図ａｂのように、いずれも切断面においてリード
線径を維持することが困難であり、むしろ、リード線端
の周囲には、リード線径より大きくなる部分が発生して
いる実情である（φｄプラスα）。
突き合せ式ハサミ、オーバーランプ式ハサミ等があるが
、第６図ａｂのように、いずれも切断面においてリード
線径を維持することが困難であり、むしろ、リード線端
の周囲には、リード線径より大きくなる部分が発生して
いる実情である（φｄプラスα）。
一方、最近の電子回路に要求されている高密度実装から
来る半田ランド径の縮少化や、実装後の半田付は処理時
における半田の付き具合を満足させるためには、リード
線の挿入穴をできるだけ小さくすることが望凍れている
。
来る半田ランド径の縮少化や、実装後の半田付は処理時
における半田の付き具合を満足させるためには、リード
線の挿入穴をできるだけ小さくすることが望凍れている
。
従ってこのような構成では、小さい挿入穴の電子回路基
板に電子部品のリード線を挿入すると、挿入穴の周囲に
リード線端が当りやすく、挿入率の低下と々９安定した
挿入が得られない等の問題があった。
板に電子部品のリード線を挿入すると、挿入穴の周囲に
リード線端が当りやすく、挿入率の低下と々９安定した
挿入が得られない等の問題があった。
発明の目的
本発明は、上記従来の欠点を解消するものであり、小さ
な挿入穴をもった電子回路基板へリード線を安定して挿
入することを可能とするものである。
な挿入穴をもった電子回路基板へリード線を安定して挿
入することを可能とするものである。
発明の構成
本発明のリード線成形装置は、電子部品連から電子部品
を切り離した後、リード線を電子回路基板へ挿入する前
に、リード線と合致した数、および位置に凹状円錐部か
つ逃げ穴を設けた回転刃を載置し、各々等速回転させる
ことにより、リード線の先端外周に円錐状の凸部を形成
するようにしたもので、その結果、挿入開始時点におい
て挿入穴径に対し、余裕度を大きく保つことが可能とな
シ安定した挿入が得られ、しかも小さな挿入穴に対して
もきわめて有利である。
を切り離した後、リード線を電子回路基板へ挿入する前
に、リード線と合致した数、および位置に凹状円錐部か
つ逃げ穴を設けた回転刃を載置し、各々等速回転させる
ことにより、リード線の先端外周に円錐状の凸部を形成
するようにしたもので、その結果、挿入開始時点におい
て挿入穴径に対し、余裕度を大きく保つことが可能とな
シ安定した挿入が得られ、しかも小さな挿入穴に対して
もきわめて有利である。
実施例の説明
以下に本発明の一実施例を第７図〜第８図にもとづいて
説明する。
説明する。
電子部品連２は部品供給部（図示せず）により１ピツチ
ずつ送られるが、電子部品１のリード線６をリードチャ
ック１０にて挾持した後、電子部品１は電子部品連２か
ら切り離される。
ずつ送られるが、電子部品１のリード線６をリードチャ
ック１０にて挾持した後、電子部品１は電子部品連２か
ら切り離される。
次にスライド可能なり−ドチャノク１ｏを複数個取付け
た回転盤１１が回転し電子部品１を成形工程へ送る。
た回転盤１１が回転し電子部品１を成形工程へ送る。
成形工程では、複数のリード線６の下方からリード線位
置に合致した凹状円錐部１２、かつ切粉用逃げ穴１３を
設けた回転刃１４を駆動モーター１５により等速回転さ
せ昇降機構（図示せず）にて、適正な高さ１で上昇させ
ることにより、リード線５先端外周を円錐状に加工する
。次工程の挿入工程では、電子部品１は、リードチャッ
ク１０のスライドにより挟持爪３に移されるが、挾持完
了後、リードチャック１ｏは開き元位置へスライドする
。
置に合致した凹状円錐部１２、かつ切粉用逃げ穴１３を
設けた回転刃１４を駆動モーター１５により等速回転さ
せ昇降機構（図示せず）にて、適正な高さ１で上昇させ
ることにより、リード線５先端外周を円錐状に加工する
。次工程の挿入工程では、電子部品１は、リードチャッ
ク１０のスライドにより挟持爪３に移されるが、挾持完
了後、リードチャック１ｏは開き元位置へスライドする
。
その後、挟持爪３は下降動作にて電子回路基板６の挿入
穴７上に適正な位置にセットされた挿入ガイド８の案内
溝９にリード線５端を案内させながら挿入動作を行う。
穴７上に適正な位置にセットされた挿入ガイド８の案内
溝９にリード線５端を案内させながら挿入動作を行う。
なお回転刃１４には砥石、切削刃等があり凹状円錐部１
２と連結した切粉用逃げ穴１３は構成方向により、都度
対応が考えられる。
２と連結した切粉用逃げ穴１３は構成方向により、都度
対応が考えられる。
発明の効果
このように本発明では、電子部品のリード線先端部外周
を円錐状に成形することにより、挿入開始時点において
挿入穴径に対し余裕度を大きく保つことが可能となり、
更にリード線間のピッチを適正な寸法に修正する機能も
有しているため、安定した挿入が得られ、しかも、小さ
な挿入穴に対してもきわめて大きな効果が得られる。
を円錐状に成形することにより、挿入開始時点において
挿入穴径に対し余裕度を大きく保つことが可能となり、
更にリード線間のピッチを適正な寸法に修正する機能も
有しているため、安定した挿入が得られ、しかも、小さ
な挿入穴に対してもきわめて大きな効果が得られる。
今後、電子回路の高密度化が進む中での電子部品挿入方
法としてきわめて有利なものでちる。
法としてきわめて有利なものでちる。
第１図は電子部品連の正面図、第２図は従来例の電子部
品切り離し工程の説明図、第３図は従来例の挿入工程を
示す正面図、第４図は同側面図、第６図は同平面図、第
６図ａ、ｂは従来のリード線端の形状図、第７図は本発
明の一実施例の部品供給、成形、挿入工程を示す説明図
、第８図は成形装置の詳細断面図である。 １・・・・・・電子部品、６・・・・・・リード線、６
・・・・・・電子回路基板、７・・・・・・挿入穴、１
２・・・・・凹状円錐部、１４・・・・・・回転刃。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ７’７ ｂ’を 第５図 第６図 第７図 第８図 で １５
品切り離し工程の説明図、第３図は従来例の挿入工程を
示す正面図、第４図は同側面図、第６図は同平面図、第
６図ａ、ｂは従来のリード線端の形状図、第７図は本発
明の一実施例の部品供給、成形、挿入工程を示す説明図
、第８図は成形装置の詳細断面図である。 １・・・・・・電子部品、６・・・・・・リード線、６
・・・・・・電子回路基板、７・・・・・・挿入穴、１
２・・・・・凹状円錐部、１４・・・・・・回転刃。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ７’７ ｂ’を 第５図 第６図 第７図 第８図 で １５
Claims (1)
- 同一方向にリード線を導出した電子部品を、プリント基
板に挿入する装置であって凹状円錐部と逃げ穴とを設け
た回転刃を複数個直線上に載置しこの回転刃を等速回転
させる手段を有するリード線成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59044307A JPS60189299A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | リ−ド線成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59044307A JPS60189299A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | リ−ド線成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189299A true JPS60189299A (ja) | 1985-09-26 |
Family
ID=12687833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59044307A Pending JPS60189299A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | リ−ド線成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189299A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07290301A (ja) * | 1994-04-21 | 1995-11-07 | Nec Corp | 位置決め機構付きリード線先端加工装置及びリード線先端位置決め方法 |
-
1984
- 1984-03-08 JP JP59044307A patent/JPS60189299A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07290301A (ja) * | 1994-04-21 | 1995-11-07 | Nec Corp | 位置決め機構付きリード線先端加工装置及びリード線先端位置決め方法 |
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