JPS6094800A - テ−ピング方法 - Google Patents
テ−ピング方法Info
- Publication number
- JPS6094800A JPS6094800A JP20345283A JP20345283A JPS6094800A JP S6094800 A JPS6094800 A JP S6094800A JP 20345283 A JP20345283 A JP 20345283A JP 20345283 A JP20345283 A JP 20345283A JP S6094800 A JPS6094800 A JP S6094800A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electronic component
- taping
- taped
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- Prior art date
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- Pending
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- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
この発明はリード付電子部品を整列保持してプリント基
板等に自動挿入する際などに用いられるテーピング部品
の製造方法に関し、特にリードを部品本体より同一方向
に延長したラジアル形電子部品を整列保持するテーピン
グ部品の製造方法に関する。
板等に自動挿入する際などに用いられるテーピング部品
の製造方法に関し、特にリードを部品本体より同一方向
に延長したラジアル形電子部品を整列保持するテーピン
グ部品の製造方法に関する。
口、従来技術
リード付電子部品はプリント基板への自動挿入を容易に
する等の目的で複数個が一連にチー（１） ピングされることがあり、この種テーピング部品の製造
方法を第１図と第２図から説明する。
する等の目的で複数個が一連にチー（１） ピングされることがあり、この種テーピング部品の製造
方法を第１図と第２図から説明する。
図面において、（１）はリード付電子部品で、部品本体
（２）の両端より２本のリード部材（３）（４）が導出
されたアキシャル構造をしている。（５）は電子部品（
１）の搬送路で複数個が定ピンチで順次に一方向に送ら
れ、その間にリード折曲、テーピングが行われる。
（２）の両端より２本のリード部材（３）（４）が導出
されたアキシャル構造をしている。（５）は電子部品（
１）の搬送路で複数個が定ピンチで順次に一方向に送ら
れ、その間にリード折曲、テーピングが行われる。
電子部品（１）は部品供給位置Ｐ１で搬送路（５）上に
供給され、テーピング位置Ｐ２に搬送される間でリード
成形機（図示せず）によりリード成形がなされる。即ち
一方のリード（３）の中間部を屈曲すると共に、他のリ
ード（４）の中間部をＵ字状に曲げ各リード（３）（４
）の他端部が同一方向で平行に延びるように成形される
。従ってテーピング位置Ｐ２に所謂ラジアル形電子部品
（１゛〉が供給される。位置Ｐ２では両リード部材（３
）（４）の先端部の進行面に沿って上下にテーピングロ
ーラ（６）（７）が設置され、例えば下部のローラ（６
）には台（２） 紙テープ（８）が、上部のローラ（７）には粘着又は熱
圧着テープ（９）が送り込まれて両ローラ（６）（７）
間で両テープ（８）（９）が合体して搬送路（５）と平
行方向に送り出される。この画ローラ（６）（７）間に
電子部品（１）の両リード部材（３）（４）の先端部を
テープ送り速度と同速で送り込むと両リード部材（３）
（４）の先端部が上下の両テープ（８）（９）で把持さ
れて順次にテーピングされ、テーピング部品（１０）が
順次に作成される。
供給され、テーピング位置Ｐ２に搬送される間でリード
成形機（図示せず）によりリード成形がなされる。即ち
一方のリード（３）の中間部を屈曲すると共に、他のリ
ード（４）の中間部をＵ字状に曲げ各リード（３）（４
）の他端部が同一方向で平行に延びるように成形される
。従ってテーピング位置Ｐ２に所謂ラジアル形電子部品
（１゛〉が供給される。位置Ｐ２では両リード部材（３
）（４）の先端部の進行面に沿って上下にテーピングロ
ーラ（６）（７）が設置され、例えば下部のローラ（６
）には台（２） 紙テープ（８）が、上部のローラ（７）には粘着又は熱
圧着テープ（９）が送り込まれて両ローラ（６）（７）
間で両テープ（８）（９）が合体して搬送路（５）と平
行方向に送り出される。この画ローラ（６）（７）間に
電子部品（１）の両リード部材（３）（４）の先端部を
テープ送り速度と同速で送り込むと両リード部材（３）
（４）の先端部が上下の両テープ（８）（９）で把持さ
れて順次にテーピングされ、テーピング部品（１０）が
順次に作成される。
このようなテーピング部品（１０）から電子部品（１）
を１個ずつ分離して例えばプリンＩ・基板に実装する場
合、通常第３図に示すようにテーピング部品（１０）に
おける電子部品（１）の両リード部材（３）（４）を両
テープ（８）（９）の一体化したテープ部＋４（１１）
の根元近（から切断して分離し、これを第４図に示すよ
うにプリント基板（１２）の対応する透孔（１３）（１
３）に両リード部材（３）（４）の開放端部を挿通して
行っている。この実装は現在はとん（３） ど自動化されており、その−例を第４図から説明すると
、分離された電子部品（１゛）を対応する透孔（１３）
（１３）の上方に保持しておき、透孔（１３） （１
３）の下方からガイドピン（１４）（１４）を挿通して
その先端に上方の電子部品（１′）のリード部材（３）
（４）の開放端を嵌め込み、而して電子部品（１）とガ
イドピン（１４） （１４）を一体に下降させてリード
部材（３）（４）を透孔（１３） （１３）に挿通する
。
を１個ずつ分離して例えばプリンＩ・基板に実装する場
合、通常第３図に示すようにテーピング部品（１０）に
おける電子部品（１）の両リード部材（３）（４）を両
テープ（８）（９）の一体化したテープ部＋４（１１）
の根元近（から切断して分離し、これを第４図に示すよ
うにプリント基板（１２）の対応する透孔（１３）（１
３）に両リード部材（３）（４）の開放端部を挿通して
行っている。この実装は現在はとん（３） ど自動化されており、その−例を第４図から説明すると
、分離された電子部品（１゛）を対応する透孔（１３）
（１３）の上方に保持しておき、透孔（１３） （１
３）の下方からガイドピン（１４）（１４）を挿通して
その先端に上方の電子部品（１′）のリード部材（３）
（４）の開放端を嵌め込み、而して電子部品（１）とガ
イドピン（１４） （１４）を一体に下降させてリード
部材（３）（４）を透孔（１３） （１３）に挿通する
。
ところで、このような電子部品の挿入方法ではリード部
材（３）（４）の開放端間隔βが一定であることが要求
される。そこで電子部品（１）のテーピング時にリード
成形機によってリード部材（３）（４）の先端部間隔を
ｌに規制してテーピングを行っているが、リード成形後
、電子部品（１”）を分離すると切断された両リード部
材（３）（４）はその残留弾性により開放端の間隔ｌが
規定値より大きくなることがあり、ガイドピン（１４）
（１４）による自動挿入化を難しくしていた。
材（３）（４）の開放端間隔βが一定であることが要求
される。そこで電子部品（１）のテーピング時にリード
成形機によってリード部材（３）（４）の先端部間隔を
ｌに規制してテーピングを行っているが、リード成形後
、電子部品（１”）を分離すると切断された両リード部
材（３）（４）はその残留弾性により開放端の間隔ｌが
規定値より大きくなることがあり、ガイドピン（１４）
（１４）による自動挿入化を難しくしていた。
（４）
このような問題はリード挿入時にリード間隔を規制する
ガイドを有する電子部品実装装置では生じないが、プリ
ント基板（１２） −Ｌ：での隣接する電子部品（１゛
）の間隔を小さくして実装密度を上げる場合には、ガイ
ドを設けることができないため、供給される電子部品の
リード間隔を規制する必要があった。
ガイドを有する電子部品実装装置では生じないが、プリ
ント基板（１２） −Ｌ：での隣接する電子部品（１゛
）の間隔を小さくして実装密度を上げる場合には、ガイ
ドを設けることができないため、供給される電子部品の
リード間隔を規制する必要があった。
ハ０発明の目的
本発明はテーピングされた電子部品をテープ部材から分
離してもリード部材の開放端間隔が変わらず一定となる
テーピング方法を提供することを目的とする。
離してもリード部材の開放端間隔が変わらず一定となる
テーピング方法を提供することを目的とする。
二０発明の構成
本発明はテープ部材に複数の略Ｕ字形リード部材の両端
部を定ピツチで固定し、各リード部材の一部を切断除去
して、開放端間に電子部品を電気的機械的に接続するこ
とを特徴とする。
部を定ピツチで固定し、各リード部材の一部を切断除去
して、開放端間に電子部品を電気的機械的に接続するこ
とを特徴とする。
ホ、実施例
本発明によって製造されたテーピング部品の第１実施例
を第５図に示す６図において、（１５）（５） はテープ部材、（１６）はテープ部材（１５）でテーピ
ングされた複数のアキシャル形電子部品である。このテ
ーピング部品（Ａ）は第６図及び第７ＴｙＪに示す要領
で製造される。
を第５図に示す６図において、（１５）（５） はテープ部材、（１６）はテープ部材（１５）でテーピ
ングされた複数のアキシャル形電子部品である。このテ
ーピング部品（Ａ）は第６図及び第７ＴｙＪに示す要領
で製造される。
先ず第６図に示すようにテープ部材（１５）で複数の略
Ｕ字形リード部材（１７）の両端部を定ピツチでテーピ
ングしたものを用意する。次に第７図に示ずように各リ
ード部材（１７）を一部を定寸だけ切断除去して２分割
する。その後各リード部材（１７）の切断除去された切
欠き部分（１８）に１個ずつチップ状電子部品（１９）
を嵌めてチップ状電子部品（１９）から突出する電極端
子（２０） （２０）を２分割されたリード部材（１７
ａ）（１７ｂ）の切断された開放端部（１７’ ”）（
１７”）上に乗せて両者を溶接してチップ状電子部品（
１９）に２本のリード部材（１７ａ）（１７ｂ）を接続
したラジアル形電子部品（１６）を作成する。２分割前
のテーピングされたリード部材（１７）に残留歪みが在
る場合、これを２分割して両リード部材（１７ａ ）
（１７ｂ ）を放置すると（６） この両者は若干変形するが、容易に矯正できる。 チｙ
７”状電子部品（１９）は両す−１′部＋４’（１７
ａ）（１７ｂ ）の位置を矯正した後溶接される。
Ｕ字形リード部材（１７）の両端部を定ピツチでテーピ
ングしたものを用意する。次に第７図に示ずように各リ
ード部材（１７）を一部を定寸だけ切断除去して２分割
する。その後各リード部材（１７）の切断除去された切
欠き部分（１８）に１個ずつチップ状電子部品（１９）
を嵌めてチップ状電子部品（１９）から突出する電極端
子（２０） （２０）を２分割されたリード部材（１７
ａ）（１７ｂ）の切断された開放端部（１７’ ”）（
１７”）上に乗せて両者を溶接してチップ状電子部品（
１９）に２本のリード部材（１７ａ）（１７ｂ）を接続
したラジアル形電子部品（１６）を作成する。２分割前
のテーピングされたリード部材（１７）に残留歪みが在
る場合、これを２分割して両リード部材（１７ａ ）
（１７ｂ ）を放置すると（６） この両者は若干変形するが、容易に矯正できる。 チｙ
７”状電子部品（１９）は両す−１′部＋４’（１７
ａ）（１７ｂ ）の位置を矯正した後溶接される。
従って、テーピング部品（Ａ）からラジアル形電子部品
（１６）をそのり−１゛部材（１７ａ）（ＩＴ ｂ ）
をテープ部材（１５）から切断して分離すると、リード
部材（１７ａ）（１７ｂ）の開放端間隔！はリード部材
（１７ａ）（１７ｂ）に残留歪みが無いため一定になり
、プリント基板等への自動挿入化が容易になる。
（１６）をそのり−１゛部材（１７ａ）（ＩＴ ｂ ）
をテープ部材（１５）から切断して分離すると、リード
部材（１７ａ）（１７ｂ）の開放端間隔！はリード部材
（１７ａ）（１７ｂ）に残留歪みが無いため一定になり
、プリント基板等への自動挿入化が容易になる。
上記チップ状電子部品（１９）の溶接は、例えばリード
部材（１７ａ）（１７ｂ）が丸棒状のものであると、そ
の開放端部（１７’ ） （１’７°）を偏平に下降し
て電極端子（２０） （２０）の？８接を容易ならしめ
る等の工夫がなされる。また上記第１実施例の変形例と
して、第８図に示すようにリード部材（１７）の２分割
後に溶接されるチップ状電子部品（１９） （１９°）
・・−を１氏抗やコンデンサ等と多種類用意して、これ
をプリンＩ・基板に自動挿入される順番の配列でリード
ｆ１１；材（１７ａ）（７） （１７ｂ）に１個ずつ溶接した多品種ラジアル形電子部
品（１６） （１６’ ）−のテーピング部品（Ｂ）を
得ることも可能である。このテーピング部品（Ｂ）を用
いるとプリント基板への多品種の電子部品実装が１つの
自動挿入機で連続して行えて実装の高速化が図れ便利で
ある。
部材（１７ａ）（１７ｂ）が丸棒状のものであると、そ
の開放端部（１７’ ） （１’７°）を偏平に下降し
て電極端子（２０） （２０）の？８接を容易ならしめ
る等の工夫がなされる。また上記第１実施例の変形例と
して、第８図に示すようにリード部材（１７）の２分割
後に溶接されるチップ状電子部品（１９） （１９°）
・・−を１氏抗やコンデンサ等と多種類用意して、これ
をプリンＩ・基板に自動挿入される順番の配列でリード
ｆ１１；材（１７ａ）（７） （１７ｂ）に１個ずつ溶接した多品種ラジアル形電子部
品（１６） （１６’ ）−のテーピング部品（Ｂ）を
得ることも可能である。このテーピング部品（Ｂ）を用
いるとプリント基板への多品種の電子部品実装が１つの
自動挿入機で連続して行えて実装の高速化が図れ便利で
ある。
尚、本発明は上記各実施例に限らず、特にテープ部材（
１５）に予めテーピングされるリード部材（１７）の形
状は任意で、例えば第１０図に示すように左右対称の略
Ｕ字状リード部材（２１）の両端部をテープ部材（１５
）に固定して、リード部材（２１）の中央部を切断除去
し、ここに第９図に示す如きチップ状電子部品（２２）
を溶接してテーピング部品（Ｃ）を作成することも可能
である。
１５）に予めテーピングされるリード部材（１７）の形
状は任意で、例えば第１０図に示すように左右対称の略
Ｕ字状リード部材（２１）の両端部をテープ部材（１５
）に固定して、リード部材（２１）の中央部を切断除去
し、ここに第９図に示す如きチップ状電子部品（２２）
を溶接してテーピング部品（Ｃ）を作成することも可能
である。
へ０発明の効果
以上の如く、本発明によるテーピング方法では電子部品
のリード部材を切断して分離した場合、リード部材の開
放端間隔が変わらず一定となるため、プリント基板等へ
の自動挿入化を容（８） 易にする。またリードレスのチップ状電子部品をラジア
ル形にしてテーピングすることが容易に可能となり、テ
ーピングされる電子部品の通用範囲が拡大される。更に
多品種の電子部品を選択的にテーピングしたテーピング
部品が容５に実現化され、プリント基板への電子部品自
動挿入上に大変な便宜を図ることができる。
のリード部材を切断して分離した場合、リード部材の開
放端間隔が変わらず一定となるため、プリント基板等へ
の自動挿入化を容（８） 易にする。またリードレスのチップ状電子部品をラジア
ル形にしてテーピングすることが容易に可能となり、テ
ーピングされる電子部品の通用範囲が拡大される。更に
多品種の電子部品を選択的にテーピングしたテーピング
部品が容５に実現化され、プリント基板への電子部品自
動挿入上に大変な便宜を図ることができる。
第１図及び第２図は従来のテーピング部品の作成例を説
明するテーピング装置の概略平面図及び側面図、第３図
は従来のテーピング部品の部分平面図、第４図はプリン
ト基板への電子部品の実装動作例を示す側断面図、第５
図は本発明の一実施例を示す部分平面図、第６図及び第
７図は第５図のテーピング部品の作成前段階の部分平面
図、第８図及び第９図は本発明の伯の二実施例を示す部
分平面図、第１Ｏ図は第９図のテーピング部品の作成前
段階の部分平面図である。 Ａ、Ｂ、Ｃ−テーピング部品、（１５）−チー（９） プ部材、（１７）、（１７ａ）、（１７ｂ ’） −リ
ード部材、（１９）−電子部品、（２１）−・・リード
部材、（２２）−−−ｍ−電子部品。 （１０）
明するテーピング装置の概略平面図及び側面図、第３図
は従来のテーピング部品の部分平面図、第４図はプリン
ト基板への電子部品の実装動作例を示す側断面図、第５
図は本発明の一実施例を示す部分平面図、第６図及び第
７図は第５図のテーピング部品の作成前段階の部分平面
図、第８図及び第９図は本発明の伯の二実施例を示す部
分平面図、第１Ｏ図は第９図のテーピング部品の作成前
段階の部分平面図である。 Ａ、Ｂ、Ｃ−テーピング部品、（１５）−チー（９） プ部材、（１７）、（１７ａ）、（１７ｂ ’） −リ
ード部材、（１９）−電子部品、（２１）−・・リード
部材、（２２）−−−ｍ−電子部品。 （１０）
Claims (1)
- （１） テープ部材に複数の略Ｕ字形リード部材の両端
部を定ピンチで固定し、各リード部材の一部を切断除去
して、開放端間に電子部品を電気的機械的に接続するこ
とを特徴とするテーピング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20345283A JPS6094800A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | テ−ピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20345283A JPS6094800A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | テ−ピング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094800A true JPS6094800A (ja) | 1985-05-27 |
Family
ID=16474348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20345283A Pending JPS6094800A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | テ−ピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094800A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05278718A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-10-26 | Mitsubishi Electric Corp | 束ね装置 |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP20345283A patent/JPS6094800A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05278718A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-10-26 | Mitsubishi Electric Corp | 束ね装置 |
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