JPH05178306A - 電子部品のテーピング方法 - Google Patents

電子部品のテーピング方法

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JPH05178306A
JPH05178306A JP34523291A JP34523291A JPH05178306A JP H05178306 A JPH05178306 A JP H05178306A JP 34523291 A JP34523291 A JP 34523291A JP 34523291 A JP34523291 A JP 34523291A JP H05178306 A JPH05178306 A JP H05178306A
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JP
Japan
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lead
lead pins
pins
tape
lead pin
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Application number
JP34523291A
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English (en)
Inventor
Koichi Oba
耕一 大庭
Masato Hasegawa
正人 長谷川
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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Publication of JPH05178306A publication Critical patent/JPH05178306A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】従来からの電子部品自動挿入機に支障なく対応
でき、さらに多数リードピン電子部品の整列などの取扱
が極めて容易となる電子部品のテーピング方法を提供す
る。 【構成】電子部品素体21から複数のリードピン22a
〜22iが延出して成る多数リードピン電子部品2・・
のリードピン22a〜22iを、テープ台紙1に載置し
て、該リードピン22a〜22iをカバーテープ3で被
着して成る多数リードピン電子部品のテーピング方法で
あって、前記リードピン22a〜22iをカバーテープ
3で被着した状態で、所定数のリードピン22d〜22
fのみを残して、他のリードピン22a〜22c、22
g〜22iを切断する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗ネットワーク素
子、リード型ハイブリッドICなどの多数のリードピン
を有する多数リードピン電子部品のテーピング方法に関
するものである。
【0002】
【従来技術】従来、抵抗ネットワーク素子、リード型ハ
イブリッドICなどの多数リードピン電子部品51のテ
ーピング部品連50は、図4に示すように、電子部品素
体53から延出する多数リードピン、例えば9本のリー
ドピン54a〜54iのなかで、中央に位置するリード
ピン54d〜54fの3本のみを他のリードピン54a
〜54c、54g〜54iよりも長く設定し、この中央
に位置するリードピン54d〜54fをテープ台紙52
とカバーテープ55との間で挟持していた。
【0003】上述のように、中央に位置する3本のリー
ドピン54d〜54fのみを長く設定するのは、該多数
リードピン電子部品51をプリント回路基板56の挿入
穴57に挿入するための自動電子部品挿入機によるもの
である。尚、カバーテープ55は一点鎖線で記載し、リ
ードピン54a〜54iの形状が理解できるようにし
た。
【0004】図5は、自動挿入機による多数リードピン
電子部品51をプリント回路基板56に実装する方法を
説明する図である。まず、プリント回路基板56に形成
した挿入穴57の基板裏面側から自動挿入機のリードガ
イドピン58を、表面側に貫通させる。この状態で該リ
ードガイドピン58に多数リードピン電子部品の中央に
位置する長いリードピン54d〜54fを接合する。そ
の後、プリント回路基板56の上方側、具体的には電子
部品素体53の上部から押圧力を与え、リードガイドピ
ン58とともに、該リードガイドピン58に接合したリ
ードピン54d〜54fを基板56裏面側にまで案内す
る。これにより、リードガイドピン58に接合されてい
ないリードピン54a〜54c、54g〜54iも、プ
リント回路基板56に形成した挿入穴57に挿入され、
所定リードピン54a〜54iの先端部の所定量のみ
が、基板裏面側に突出する。そして、リードガイドピン
58から離脱した後、半田デップ法などの半田付けを行
い、基板56の裏面側の不要なリードピン54a〜54
iをカットする。
【0005】ここで、自動挿入機は、リードガイドピン
58部分がカートリッジ方式となっており、リードピン
54・・・・のピッチやピン数に対応して、数種類のリ
ードガイドピン58部分に変更すれば、多種多様の多数
リードピンを有する電子部品の実装が可能となる。しか
し、リードガイドピン部分の対応として、リードガイド
ピンのピン数が4本、ピンピッチが2.54mmのもの
が最大であった。
【0006】このため、従来の多数リードピン電子部品
51のテーピングにおいては、多数のリードピン54a
〜54iの中で、該リードガイドピン58に接合される
所定リードピン、例えば54d〜54fのみを長くし
て、テープ台紙52とカバーテープ55とで挟持してい
た。
【0007】このような多数リードピン電子部品51の
テーピング方法は、予め電子部品素体53から延びる多
数のリードピン54a〜54iを、前記リードガイドピ
ン58と接合する所定数のリードピン54d〜54fの
みを長くした多数リードピン電子部品51を用意する。
【0008】次に送り穴59が形成されたテープ台紙5
2に、前記リードピン54d〜54fのみを載置する。
【0009】さらに、前記リードピン54a〜54iの
上方からカバーテープ55を被着して、多数リードピン
電子部品51をテープ台紙52とカバーテープ55とで
保持する。
【0010】その後、多数リードピン電子部品51が保
持されたテープ台紙51を所定長さで、つづら状に折り
曲げで、収納用筺体(図示せず)に収納する。
【0011】
【従来技術の問題点】しかしながら、上述の多数リード
ピン電子部品51のテーピング方法においては、テープ
台紙52に載置する多数リードピン電子部品51のリー
ドピン54a〜54iの長さが夫々異なるため、テープ
台紙52に多数リードピン電子部品51を整列させて、
リードピン54d〜54fのみを載置しなくてはなら
ず、極めて作業性が悪かった。
【0012】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、従来からの自動挿入機に支障
なく対応でき、さらに多数リードピン電子部品の整列な
どの取扱が極めて容易となる多数リードピン電子部品の
テーピング方法を提供するものである。
【0013】
【課題を解決する具体的な手段】上述の課題を解決する
ために本発明は、電子部品素体から延出する複数のリー
ドピンを有する多数リードピン電子部品を、テープ部材
で保持して成る多数リードピン電子部品のテーピング方
法であって、前記リードピンをテープ部材で保持した状
態で、所定数のリードピンのみを残して、他のリードピ
ンを切断することである。
【0014】
【作用】以上のテーピング方法では、多数リードピン電
子部品を製造するにあたり、電子部品素体から延びるリ
ードピンの長さを夫々同一の長さに設定することができ
るため、多数リードピン電子部品の整列が容易となり、
さらに製造工程における多数リードピン電子部品の搬送
などの取扱極めて容易となる。
【0015】また、多数リードピン電子部品のリードピ
ンの全部をテープ部材で保持し、最終的に所定数のリー
ドピンを残して、リードピンが切断されるため、多数リ
ードピン電子部品のプリント回路基板に実装する側の自
動電子部品挿入機のリードガイドピンに応じて、切断リ
ードピンを設定するれば良いため、予めテープ台紙に保
持された多数リードピン電子部品のテーピング部品連を
製造しておくことができるため、その対応が迅速であ
り、作業効率が向上する。
【0016】
【実施例】以下、本発明の電子部品のテーピング方法を
図面に基づいて説明する。図1は本発明に係る多数リー
ドピン電子部品のテーピング部品連の平面図である。
【0017】図1において、多数リードピン電子部品の
テーピング部品連10は、テープ部材である送り穴11
が形成されたテープ台紙1及び該テープ台紙1の一方面
に貼付したカバーテープ3と、前記テープ台紙1に所定
間隔に保持された多数リードピン電子部品2・・・とか
ら構成されている。
【0018】テープ台紙1は、上質紙、樹脂フィルムな
どから成り、幅15〜18mmの長尺状の形状を成して
いる。このテープ台紙1の一方の縁部近傍には、自動挿
入機などでテープ台紙1を所定量づつ搬送可能にするた
めの送り穴11が、例えば12.7mmピッチで形成さ
れている。
【0019】多数リードピン電子部品2は、抵抗ネット
ワーク素子やリード型ハイブリッドICなどであり、電
子部品素体21から多数、例えば9本のリードピン22
a〜22iが延出している。尚、電子部品素体21から
延出される9本のリードピン22a〜22iのなかで、
中央に位置する所定数、例えば3本、即ち上述の電子部
品挿入機のリードガイドピンに対応するリードピン22
d〜22fのみがテープ台紙1とカバーテープ3とで挟
持されている。
【0020】カバーテープ3は、テープ台紙1のすくな
くとも送り穴11・・・を回避して、一方面に貼付され
るものであり、これにより、多数リードピン電子部品2
のリードピン22d〜22fが挟持される。これによ
り、多数リードピン電子部品2・・・はテープ台紙1に
強固に保持されている。
【0021】尚、23a〜23c、23g〜23iは、
リードピン22a〜22c、22g〜22iをテープ台
紙1とカバーテープ3とで挟持した後、リードピン22
a〜22c、22g〜22iを切断することにより発生
した不要のリードピン22a〜22c、22g〜22i
の残存リードピンである。
【0022】次に、上述の構造の多数リードピン電子部
品のテーピング方法を説明する。
【0023】図2は、多数リードピン電子部品のテーピ
ング方法を示すフローチャート図であり、図3はリード
ピン切断工程を説明する概略図である。
【0024】先ず、第1の工程31で、多数リードピン
電子部品2を製造する。この時、電子部品素多数リード
ピン電子部品から延出するリードピン22a〜22iの
長さは、すべて同一の長さに形成する。これにより、従
来の製造方法に比べて、選択的にリードピンを変位させ
て形成する必要がしないため、多数リードピン電子部品
2の製造が煩雑になることがない。またリードピン22
a〜22iの長さが均一であるため、多数リードピン電
子部品2の搬送などの取扱が容易となる。
【0025】次に、第2の工程32で、多数リードピン
電子部品2をテープ台紙に保持する。即ち、送り穴11
を形成したテープ台紙1上に、多数リードピン電子部品
2・・・が所定間隔になるように、多数リードピン電子
部品2のリードピン22a〜22i部分のみを載置し、
さらに該リードピン22a〜22i部分にカバーテープ
3を貼付する。これによりテープ台紙1に複数個のの多
数リードピン電子部品2・・・が保持されることにな
る。このテープ台紙1に多数リードピン電子部品2・・
・を所定間隔に載置ずべく、多数リードピン電子部品2
・・・を整列するにあたり、リードピン22a〜22i
が同一の長さに設定されているため、その作業が極めて
容易となる。
【0026】次に、第3の工程33で、リードピン22
a〜22c、22g〜22iを切断する。即ち、リード
ピン22a〜22c、22g〜22iは、電子部品素体
2から所定の延出量、例えば3.0〜4.0mmとなる
ように電子部品素体2とテープ台紙1との間で切断す
る。
【0027】切断装置は、図3に示すように、上刃41
と、該上刃41と嵌合する下刃42と、センサー43、
とストッパー44a、44bから構成されている。
【0028】例えば上刃41は2つの突出刃部41a、
41bからなり、突出刃部41aでリードピン22a〜
22cのみが切断され、突出部刃部41bでリードピン
22g〜22iのみが切断される。
【0029】具体的にはテープ台紙1に形成された送り
穴11に基づいて、第2の工程32で多数リードピン電
子部品2・・・が保持されたテープ台紙1が送られる。
多数リードピン電子部品2が切断装置の所定位置まで送
られると、センサによって検出され、テープ台紙1の送
り動作が停止する。さらに、送り穴11にストッパー4
4a、44bの先端部が嵌合し、位置決め・固定され
る。次に、下刃42がリードピン22a〜22iの下面
側に接触するとともに、上刃41が下刃42の窪みに嵌
合する。この時に、突出刃部41a、41bによってリ
ードピン22a〜22c、22g〜22iのみが切断さ
れ、突出刃部41a、41b間に位置するリードピン2
2d〜22fはそのままテープ台紙1とカバーテープ3
とに挟持された状態が維持される。次に、上刃41、下
刃42、ストッパー44a、44bを初期状態となり、
テープ台紙1に保持された次の多数リードピン電子部品
2が送られるのを待機する。
【0030】この工程により、図1に示す多数リードピ
ン電子部品のテーピング部品連が構成されることにな
る。
【0031】最後に、第4の工程34で、梱包用収納箱
に上記多数リードピン電子部品連を収納する。例えばテ
ープ台紙1を所定長さ毎に折り曲げて、梱包用収納箱の
底面側からつづら状に重ながら梱包用収納箱に収納す
る。尚、この第4の工程34における収納方法によっ
て、梱包用収納箱の構造、形態などを任意に変更しても
構わない。
【0032】上述の製造方法によれば、多数リードピン
電子部品2・・・を製造するにあたり、電子部品素体2
1から延びるリードピン22a〜22iの長さを夫々同
一の長さに設定することができるため、多数リードピン
電子部品2の製造が簡略でき、さらに整列などの取扱が
容易となる。
【0033】また、テープ台紙1に、多数リードピン電
子部品2・・・のリードピン22a〜22iの全部をカ
バーテープ3を用いて被着し、最終的に所定数のリード
ピン22d〜22fを残して、その他のリードピン22
a〜22c、22g〜22iが切断されるため、多数リ
ードピン電子部品2をプリント回路基板に実装する側
で、用いるリードガイドピンに応じて、切断されるリー
ドピン、例えば、22a〜22c、22g〜22iを逐
次選択するればよいため、切断前の多数リードピン電子
部品2・・・のテープ部品連を、予め製造しておくこと
ができるため、その対応が迅速であり、作業効率が向上
する。
【0034】尚、上述の実施例では、多数リードピン電
子部品2の電子部品素体21から延出するリードピンの
数が9本であり、切断されるリードピンが前後3本づつ
であるが、このリードピンの数は、各素子によってこと
なり、また切断されるリードピンの位置及びピン本数な
どは、電子部品挿入機のリードガイドピンに応じて任意
に設定するればよい。このため、切断機における上刃4
1及び下刃42は所定形状の刃先に変更できるようにカ
ートリッジ式にして置けばよい。
【0035】また、多数リードピン電子部品2の保持
が、上述の実施例では、リードピン22a〜22iをテ
ープ部材であるテープ台紙1とカバーテープ3とで挟持
しているが、その他に、テープ台紙1とカバーテープ3
とを一体的に形成した幅の広いテープ部材を用いて、こ
のテープ部材を折り曲げ、リードピン22a〜22iを
挟持するように互いに接着して、多数リードピン電子部
品2を保持しても構わない。
【0036】
【発明の効果】以上、本発明によれば、多数リードピン
電子部品のリードピンの長さが、テープ台紙に多数リー
ドピン電子部品を保持した後で規制されるため、従来か
らの電子部品自動挿入機に支障なく対応でき、さらに、
多数リードピン電子部品の整列などの取扱が極めて容易
となる多数リードピン電子部品のテーピング方法とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る多数リードピン電子部品のテーピ
ング部品連の平面図である。
【図2】本発明の多数リードピン電子部品のテーピング
方法を説明するための工程図である。
【図3】多数リードピン電子部品のリードピンを切断す
る切断装置の概略図。
【図4】従来の多数リードピン電子部品のテーピング部
品連の平面図である。
【図5】自動電子部品挿入機における実装方法を説明す
る図である。
【符号の説明】
10・・・・多数リードピン電子部品のテーピング部品
連 1・・・・・テープ台紙 2・・・・・多数リードピン電子部品 3・・・・・カーバーテープ 22a〜22c、22g〜22i・・・リードピン 22d〜22f・・・リードピン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品素体から延出する複数のリード
    ピンをテープ部材で保持して成る電子部品のテーピング
    方法であって、 前記リードピンをテープ部材で保持した状態で、所定数
    のリードピンのみを残して、他のリードピンを切断する
    ことを特徴とする電子部品のテーピング方法。
JP34523291A 1991-12-26 1991-12-26 電子部品のテーピング方法 Pending JPH05178306A (ja)

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JP34523291A JPH05178306A (ja) 1991-12-26 1991-12-26 電子部品のテーピング方法

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